CN204968254U - 印刷电路板加工构造及多层印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种印刷电路板加工构造。所述印刷电路板加工构造包括芯板、镂空半固化片、半固化片及导电线路层。所述芯板包括基板层及导电图案层，所述导电图案层叠设于所述基板层。所述镂空半固化片叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面，所述镂空半固化片包括多个镂空结构；所述半固化片叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；所述导电线路层叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。同时，本实用新型还涉及一种多层印刷电路板。本实用新型的所述印刷电路板加工构造及多层印刷电路板有效解决压合印刷电路板时引起的流胶过多、产生空洞、板厚不均匀及短路的问题。

Description

印刷电路板加工构造及多层印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板加工构造及多层印刷电路板。

背景技术

印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，是重要的电子部件。印刷电路板作为电子元器件的载体，通过导电线路层实现各电子元器件之间的信号传输。近年来，随着科技的发展，对于印刷电路板的需求量越来越大，同时也对其质量要求越来越高。

目前，印刷电路板的制作主要是由芯板、半固化片及金属导电层构成，芯板是一种双面附铜的电路板，其主要承载电路的电源层和接地层，为了避免信号的干扰通常会对芯板表面部分有铜区进行加厚处理；所述半固化片主要由树脂构成，其在加压受热情况下能融化，从而将所述芯板与所述金属导电层粘接在一起构成多层印刷电路板。加工制作印刷电路板主要包括以下步骤：

步骤一，提供芯板，所述芯板表面具有多个通过对铜层加厚处理形成的凸起结构；

步骤二，提供半固化片，所述半固化片铺设于所述芯板表面；

步骤三，提供金属箔片，所述金属箔片铺设于远离所述芯板侧的所述半固化片表面；

步骤四，对所述芯板、所述半固化片及所述金属箔片构成的构造进行热压合，形成印刷电路板。

其中，在上述步骤四中，对所述构造进行加热加压，半固化片受热后会融化，同时在压力的挤压下会产生大量的流胶，从而影响印刷电路板的质量。

在现有技术中，通常采用在半固化片边缘开设流胶槽，这在一定程度上能控制流胶量。但是，在加热过程中，由于铜受热比半固化片吸收热量能力强，仍会存在以下缺陷：

一、加厚铺铜区对应的位置更容易产生流胶和空洞；

二、各处受热不均，容易导致压合时印刷电路板厚度不均；

三、铺铜区流胶量大，容易导致芯板直接与导电金属层相接触的风险，从而引起短路；

实用新型内容

为了解决上述印刷电路板存在易产生流胶和空洞、板厚不均匀及存在短路风险的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、能有效解决受热不均问题的印刷电路板加工构造。

同时，本实用新型还提供一种采用印刷电路板加工构造压合的多层印刷电路板。

本实用新型提供了一种印刷电路板加工构造，包括芯板、镂空半固化片、半固化片及导电线路层，所述芯板包括基板层及导电图案层，所述导电图案层叠设于所述基板层；所述镂空半固化片叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面；所述镂空半固化片包括多个镂空结构；所述半固化片叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；所述导电线路层叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述导电图案层铺设于基板层表面，所述导电图案层包括于其表面相间设置的铺铜区及无铜区。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述铺铜区包括多个铺设于所述基板层表面的凸起结构及导电线路。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述凸起结构为铜层凸起，所述导电线路与所述凸起结构相连。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空结构与所述凸起结构一一对应设置。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空半固化片及所述半固化片的材质为包括热固性树脂、热塑性树脂及光敏性树脂中的任意一种。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空结构的内轮廓尺寸大于所述凸起结构的外轮廓尺寸。

在本实用新型提供的印刷电路板加工构造的一种较佳实施例中，所述镂空结构的内轮廓尺寸比所述凸起结构的外轮廓尺寸大5mil。

本实用新型还提供了一种多层印刷电路板，包括依次叠设的芯板、半固化片及导电线路层，所述芯板包括叠设的基板层及导电图案层，所述导电图案层夹设于所述基板层与所述半固化片之间，所述导电图案层包括多个凸起结构；另外，所述多层印刷电路板还包括镂空半固化片，夹设于所述半固化片与所述导电图案层之间，所述镂空半固化片包括多个镂空结构，所述多个镂空结构分别对应收容所述多个凸起结构；所述多层印刷电路板通过热压设备压合在一起形成整体。

相较于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板加工构造及多层印刷电路板具有以下有益效果：

一、通过将芯板、镂空半固化片、半固化片及导电线路层叠设为印刷电路板加工构造，使得在压合时，镂空半固化片、半固化片各处受热均匀，防止因铺铜区受热过高引起的流胶过多，且可避免芯板铺铜区与导电线路层相接触引起的短路。

二、通过将镂空半固化片设置多个镂空结构，且与所述芯板铺铜区凸起结构一一对应设置，使得所述印刷电路板加工构造的厚度相对变薄，避免因增加镂空半固化片使多层印刷电路板过厚引起的阻碍信号传输的问题。

三、通过设置镂空结构的内轮廓尺寸大于所述凸起结构的外轮廓尺寸，使得所述镂空结构能完全收容所述凸起结构，使得印刷电路板加工构造的平整，保证压合时多层印刷电路板各处厚度均匀。

四、通过设置镂空结构的内轮廓尺寸比所述凸起结构的外轮廓尺寸大5mil。使得所述镂空结构完全收容所述凸起结构的前提下，避免压合时因所述镂空结构与凸起结构之间的空隙过大导致多层印刷电路板中产生空洞。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型提供的印刷电路板加工构造的剖视图；

图2为图1所示印刷电路板加工构造的芯板的平面示意图；

图3为图1所示印刷电路板加工构造的镂空半固化片的平面示意图；

图4为本实用新型提供的多层印刷电路板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，为本实用新型提供的印刷电路板加工构造的剖视图。所述印刷电路板加工构造1包括依次叠设的芯板11、镂空半固化片13、半固化片15及导电线路层17。所述镂半固化片13叠设于所述芯板11；所述半固化片15叠设于所述镂空半固化片13的远离所述芯板11的一侧表面；所述导电线路层17叠设于所述半固化片15的远离所述镂空半固化片13的一侧表面，且所述芯板11、半固化片15及导电线路层17相互平行且正对设置，避免压合时彼此间出现偏移。

请参阅图2，为图1所示印刷电路板加工构造的芯板的平面示意图。所述芯板11包括基板层111及电图案层113，所述导电图案层113叠设于所述基板层111。所述导电图案层113包括相间设置的无铜区1133及铺铜区1131，所述铺铜区1131包括铺设于所述芯板11表面的多条导电线路11311及多个凸起结构11313，所述凸起结构11313为厚度不均的加厚铜层，此设计可以使得所述芯板11在受热时，所述凸起结构11313的温度高于所述芯板11的其它区域；所述导电线路11311用于传输电信号。

请参阅图3，为图1所示印刷电路板加工构造的镂空半固化片的平面示意图。所述镂空半固化片13包括与所述凸起结构11313一一对应设置的多个镂空结构131，所述镂空结构131的内轮廓尺寸比所述凸起结构11313的外轮廓尺寸大5mil，所述镂空半固化片13叠设于所述芯板11的导电图案层113，且所述镂空结构131分别对应收容所述凸起结构11313，即所述镂空半固化片13与所述芯板11紧密贴合在一起。

所述半固化片15叠设于所述镂空半固化片13远离所述芯板11侧。所述镂空半固化片13及所述半固化片15均由包括热固性树脂、热塑性树脂及光敏性树脂中的任意一种制成，受热时具有较好的流动性，能将所述镂空半固化片13和所述半固化片15两面的物质紧密贴合固定。

所述导电线路层17为蚀刻有导电线路的覆铜箔片，所述导电线路层17叠设于所述半固化15远离所述镂空半固化片13一侧表面。

请再参阅图4，为本实用新型提供的多层印刷电路板的侧面剖视图。所述多层印刷电路板2为所述印刷电路板加工构造1压合后的结构，包括依次叠设的芯板11、镂空半固化片13、半固化片15及导电线路层17，所述镂半固化片13叠设于所述芯板11；所述半固化片15叠设于所述镂空半固化片13的远离所述芯板11的一侧表面；所述导电线路层17叠设于所述半固化片15的远离所述镂空半固化片13的一侧表面。

当将所述印刷电路板加工构造1压合成多层印刷电路板2时，其包括如下步骤：

S21，提供所述印刷电路板加工构造1；

所述电路板加工构造1包括依次叠设的芯板11、镂空半固化片13、半固化片15及导电线路层17，所述镂半固化片13叠设于所述芯板11；所述半固化片15叠设于所述镂空半固化片13的远离所述芯板11的一侧表面；所述导电线路层17叠设于所述半固化片15的远离所述镂空半固化片13的一侧表面。

S22，检查所述印刷电路板加工构造1各层外延轮廓是否对应整齐，且确定各层紧密贴合，所述镂空结构131分别对应收容所述凸起结构11313；

S23，热压合所述印刷电路板加工构造1，形成多层印刷电路板2。

使用热压合设备压合所述印刷电路板加工构造1时，使所述镂空半固化片13和所述半固化片15融化为流胶，将所述芯板11和所述导电线路层17粘合在一起形成整体，获得如图3所示的压合后的印刷电路板2。

另外，在本实施中，仅举例三层印刷电路板为最佳实施例，进行阐述，以表述本技术方案的宗旨，当然，在实际产品应用中，不仅仅局限于三层印刷电路板，其还可以是双层印刷电路板，或者三层以上的多层印刷电路板。当制作双层印刷电路板时，与上述实施例的区别在于：可将所述芯板置换成另一包含铺铜区与无铜区的覆铜箔片；当制作多层印刷电路板时，与上述实施例的区别在于：将另一镂空半固化片、另一半固化片及另一导电线路层按上述顺序依次叠设于芯板另一表面，以此类推，能制作更多层印刷电路板。

本实用新型提供的印刷电路板加工构造1及多层印刷电路板2具有以下有益效果：

一、通过将芯板11、镂空半固化片13、半固化片15及导电线路层17叠设为印刷电路板加工构造1，使得在压合时，镂空半固化片13、半固化片15各处受热均匀，防止因铺铜区1131受热过高引起的流胶过多，且可避免芯板11铺铜区1131与导电线路层17相接触引起的短路。

二、通过将镂空半固化片13设置多个镂空结构131，且与所述芯板铺铜区1131的凸起结构11313一一对应设置，使得所述印刷电路板加工构造1的厚度相对变薄，避免因增加镂空半固化片15使多层印刷电路板2过厚引起的阻碍信号传输。

三、通过设置镂空结构131的内轮廓尺寸大于所述凸起结构11313的外轮廓尺寸，使得所述镂空结构131能完全收容所述凸起结构11313，使得印刷电路板加工构造1的平整，保证压合时多层印刷电路板2各处厚度均匀。

四、通过设置镂空结构131的内轮廓尺寸比所述凸起结构11313的外轮廓尺寸大5mil。使得所述镂空结构131完全收容所述凸起结构11313的前提下，避免压合时因所述镂空结构131与凸起结构11313之间的空隙过大导致多层印刷电路板2中产生空洞。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板加工构造，其特征在于，包括：

芯板，包括

基板层，及

导电图案层，叠设于所述基板层；

镂空半固化片，叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面，所述镂空半固化片包括多个镂空结构；

半固化片，叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；及

导电线路层，叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述导电图案层包括于其表面相间设置的铺铜区及无铜区。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述铺铜区包括多个铺设于所述基板层表面的凸起结构及导电线路，所述导电线路与所述凸起结构相连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述凸起结构为加厚的铜层凸起。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空结构与所述凸起结构一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空半固化片及所述半固化片的材质为热固性树脂、热塑性树脂及光敏性树脂中的任意一种。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空结构的内轮廓尺寸大于所述凸起结构的外轮廓尺寸。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板加工构造，其特征在于，所述镂空结构的内轮廓尺寸比所述凸起结构的外轮廓尺寸大5mil。

9.一种多层印刷电路板，包括依次叠设的芯板、半固化片及导电线路层，所述芯板包括叠设的基板层及导电图案层，所述导电图案层夹设于所述基板层与所述半固化片之间，所述导电图案层包括多个凸起结构，其特征在于：所述多层印刷电路板还包括镂空半固化片，夹设于所述半固化片与所述导电图案层之间，所述镂空半固化片包括多个镂空结构，所述多个镂空结构分别对应收容所述多个凸起结构。