CN106507595B - 具有独立线路和焊盘的pcb翘曲整平方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，通过在相邻的两块成品PCB板之间设置垫板，且垫板上根据成品PCB板两面的线路、孔、内槽及焊盘对应锣有通槽，以使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘在压板时能够对应位于通槽中，从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题。相比于现有技术，本发明解决了目前人工打板翘PCB应力未完全消除导致的板翘还原的隐患，保证了产品品质。

Description

具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制造技术领域，具体涉及的是一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法。
背景技术
PCB是电子元器件电气连接的载体。随着PCB多功能化发展，线路排版及设计各有不同，有整板集多个BGA、IC于一体设计，也有整板独立线路及焊盘的设计。
由于电子终端对PCB的装配要求越来越高，为了保证成品PCB的翘曲可靠性，出货前均需要整平机进行压板整平。目前，针对整个板面只设计有小部分独立线路及焊盘的PCB而言，由于其经过整个PCB电镀流程后，独立线路及焊盘均与板面不在水平面上，相较均突出一些，因此在压板之前叠放PCB时，相邻的PCB与PCB之间有独立线与独立线、焊盘与焊盘、独立线与焊盘相叠加，经过长时间及高温的整平机压板后，会存在板面独立线上阻焊脱落或者独立焊盘及独立线路压板印记等现象，从而导致成品PCB外观不良满足不了客户要求，大大提升了制造成本，不利于企业的发展。为了解决上述问题，现有技术中通常都是采用人工打板翘的方式，但是这种方法的弊端在于打完板翘后板面应力未完全消除，存在板翘曲还原的隐患。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，包括：
制作锣带：根据成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作锣带资料；
制作垫板：根据所述锣带资料在所述垫板上对应位置锣出与所述PCB板表面线路、孔、内槽及焊盘位置对应的通槽；
压板：在任意相邻的成品PCB板之间叠放一块垫板，且使PCB板表面线路、孔、内槽及焊盘对应位于相应的通槽中，然后进行压板。
优选地，制作锣带包括：
通过工程CAM资料查看成品PCB板整板CS/SS面线路、孔、内槽及焊盘分布情况来制作锣带资料。
优选地，制作垫板包括：
通过成型机内程式内输入所述锣带资料，在所述垫板内锣出通槽，所述通槽长度及宽度设置参考成品PCB板两面线路、孔、内槽及焊盘决定，并大于成品PCB板两面内所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围。
优选地，压板包括：
叠放成品PCB板时，在相邻所述成品PCB板之间间隔放置一块所述垫板，且使所述成品PCB板上包含的线路、孔、内槽、焊盘均位于垫板上对应的通槽中；
然后将叠放好的成品PCB板及垫板按照每叠同等高度的标准放入整平机压平。
优选地，根据第一成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第一锣带资料；
根据第二成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第二锣带资料；
通过成型机内程式内输入第一及第二锣带资料，在垫板内锣出分别与所述第一锣带资料对应的第一通槽以及与所述第二锣带资料对应的第二通槽，且所述第一通槽面积大于第一成品PCB板上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围，所述第二通槽面积大于第二成品PCB板上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围；
将所述垫板放置在第一成品PCB板和第二成品PCB板之间，且使第一成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第一通槽中；所述第二成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第二通槽中，然后将叠放好的第一成品PCB板、垫板及第二成品PCB板按照每叠同等高度的标准放入整平机压平。
优选地，所述垫板为树脂基板或纸板。
优选地，所述垫板厚度为0.5～1.0mm。
优选地，所述第一成品PCB板及第二成品PCB板的四个边角处各形成有一定位凸台。
本发明提供的具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，通过在相邻的两块成品PCB板之间设置垫板，且垫板上根据成品PCB板两面的线路、孔、内槽及焊盘对应锣有通槽，以使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘在压板时能够对应位于通槽中，从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题。相比于现有技术，本发明解决了目前人工打板翘PCB应力未完全消除导致的板翘还原的隐患，保证了产品品质。
附图说明
图1为本发明第一成品PCB板的板面示意图；
图2为本发明第二成品PCB板的板面示意图；
图3为本发明位于第一成品PCB板与第二成品PCB板之间的垫板结构示意图；
图4为本发明压板结构示意图。
图中标识说明：第一成品PCB板10、第一孔11、第一内槽12、第一线路13、第一焊盘14、第一定位凸台15、第二成品PCB板20、 第二孔21、第二内槽22、第二线路23、第二焊盘24、第二定位凸台25、垫板30、第一通槽31、第二通槽32。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对一些独立线路及焊盘与板面不在水平面上的PCB板，通过人工打板翘PCB应力未完全消除而导致板翘还原的问题。本发明提出了一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，其通过在相邻的两块成品PCB板之间增加一块垫板，且使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘等对应落入到通槽中悬空，从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题，保证了产品的品质。
本发明所述的具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，具体包括有：
首先制作锣带：根据成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作锣带资料；
其中，通过工程CAM资料查看成品PCB板整板CS/SS面线路、孔、内槽及焊盘分布情况来制作锣带资料。所述整板CS/SS面线路、孔、内槽及焊盘设计均为独立的，较少数的，其目的在于锣带制作时相对更加简单方便，快速。所述锣带资料为基于PCB板双面线路、孔及焊盘的分布来制作的，其目的在于后续所述垫板内成品PCB板一起叠放后，锣出通槽均包含相邻成品PCB板CS/SS面线路、孔及焊盘，作用在于压板过程中相对于水平板面较突出的线路、孔及焊盘与不能直接触碰到相邻板面的线路、孔、内槽及焊盘，避免了长时间及高温度在整平机内压板而造成的压板印记或者阻焊脱落的情况，导致的外观不良现象。
制作垫板：根据所述锣带资料在所述垫板上对应位置锣出与所述PCB板表面线路、孔、内槽及焊盘位置对应的通槽；
通过成型机内程式内输入所述锣带资料，在所述垫板内锣出通槽，所述通槽长度及宽度设置参考成品PCB板两面线路、孔、内槽及焊盘决定，并大于成品PCB板两面内所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围。
其中垫板选择树脂基板或纸板将垫板裁成尺寸与所述成品PCB板尺寸同等大小，所述垫板选择材料上为树脂基板及纸板均可，树脂基板成本较高，为了成本考虑一般都选择纸板，其厚度下限按照成品PCB板的镀铜厚度来决定，实际上选择0.5~1.0mm即可。而裁切尺寸一致，其目的在于所述垫板与成品PCB板相叠放时更容易，并且节省了整平机内的空间，可压相对更多的成品PCB板，提升压板效率。
压板：在任意相邻的成品PCB板之间叠放一块垫板，且使PCB板表面线路、孔、内槽及焊盘对应位于相应的通槽中，然后进行压板。
叠放成品PCB板时，在相邻所述成品PCB板之间间隔放置一块所述垫板，且使所述成品PCB板上包含的线路、孔、内槽、焊盘均位于垫板上对应的通槽中，而设置线路、孔、内槽及焊盘的目的在于满足电子终端的电气性能；然后将叠放好的成品PCB板及垫板按照每叠同等高度的标准放入整平机压平。
下面以两块成品PCB板为例，并结合附图对本发明做进一步的阐述。
请参阅图1所示，图1为本发明第一成品PCB板的板面示意图。本实施例中所说的第一成品PCB板10包括有设置于板的两面的第一孔11、第一内槽12、第一线路13、第一焊盘14和第一定位凸台15，其中第一定位凸台15对应位于第一成品PCB板10的四个边角处。
如图2所示，图2为本发明第二成品PCB板的板面示意图。其中本实施例中第二成品PCB板20包括有设置于板的两面的第二孔21、第二内槽22、第二线路23、第二焊盘24和第二定位凸台25，其中第二定位凸台25对应位于第二成品PCB板20的四个边角处。
其中所述第一成品PCB板10与第二成品PCB板20大小尺寸相同，但是第一孔11、第一内槽12、第一线路13、第一焊盘14与第二孔21、第二内槽22、第二线路23、第二焊盘24所处位置不同，第一定位凸台15与第二定位凸台25位置对应。
如图3所示，图3为本发明位于第一成品PCB板与第二成品PCB板之间的垫板结构示意图。其中在第一成品PCB板10与第二成品PCB板20之间设置有一块垫板30，所述垫板30上对应形成有第一通槽31、第二通槽32。其中第一通槽31分别与第一成品PCB板10及第二成品PCB板20上对应的线路、孔、内槽及焊盘位置对应。
如图4所示，图4为本发明压板结构示意图。
本实施例以两块成品PCB板及位于二者之间的一块垫板为例进行说明。
首先根据第一成品PCB板10的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第一锣带资料；以及根据第二成品PCB板20的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第二锣带资料。
然后通过成型机内程式内输入第一及第二锣带资料，在垫板30内锣出分别与所述第一锣带资料对应的第一通槽31以及与所述第二锣带资料对应的第二通槽32，且所述第一通槽31面积大于第一成品PCB板10上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围，所述第二通槽32面积大于第二成品PCB板20上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围；
接着将所述垫板30放置在第一成品PCB板10和第二成品PCB板20之间，且使第一成品PCB板10上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第一通槽31中；所述第二成品PCB板20上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第二通槽32中，然后将叠放好的第一成品PCB板10、垫板30及第二成品PCB板20按照每叠同等高度的标准放入整平机压平。
综上所述，本发明通过在相邻的两块成品PCB板之间设置垫板，且垫板上根据成品PCB板两面的线路、孔、内槽及焊盘对应锣有通槽，以使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘在压板时能够对应位于通槽中，从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题，保证了产品品质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，其特征在于，包括：
制作锣带：根据第一成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第一锣带资料；根据第二成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作第二锣带资料；通过成型机内程式内输入第一及第二锣带资料；
制作垫板：通过成型机内程式内输入的所述第一及第二锣带资料，在垫板内锣出分别与所述第一锣带资料对应的第一通槽以及与所述第二锣带资料对应的第二通槽，且所述第一通槽面积大于第一成品PCB板上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围，所述第二通槽面积大于第二成品PCB板上对应所有线路、孔、内槽及焊盘所占的板面范围；
压板：将所述垫板放置在第一成品PCB板和第二成品PCB板之间，且使第一成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第一通槽中；所述第二成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘对应落入到第二通槽中，然后将叠放好的第一成品PCB板、垫板及第二成品PCB板按照每叠同等高度的标准放入整平机压平。
2.如权利要求1所述的具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，其特征在于，制作锣带包括：
通过工程CAM资料查看成品PCB板整板CS/SS面线路、孔、内槽及焊盘分布情况来制作锣带资料。
3.如权利要求2所述的具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，其特征在于，所述垫板为树脂基板或纸板。
4.如权利要求3所述的具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，其特征在于，所述垫板厚度为0.5～1.0mm。
5.如权利要求4所述的具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，其特征在于，所述第一成品PCB板及第二成品PCB板的四个边角处各形成有一定位凸台。
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