JP2009081209A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。絶縁樹脂1で基材3を形成する。この基材3に溝4を形成する。基材3の表面を粗化する。少なくとも溝4の内面にめっき核2を付着させる。その後、無電解めっき処理によって溝4に回路5を形成する。
【選択図】図1
Description
2 めっき核
3 基材
4 溝
5 回路
Claims (3)
- 絶縁樹脂で基材を形成し、この基材に溝を形成すると共に基材の表面を粗化し、少なくとも溝の内面にめっき核を付着させた後に無電解めっき処理によって溝に回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 無電解めっき処理の前に、溝以外の基材の表面に付着しているめっき核を除去することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 溝の内面にのみめっき核を付着させることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023013213A1 (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板 |
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2007
- 2007-09-25 JP JP2007248125A patent/JP2009081209A/ja active Pending
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