JP2022165222A - プリント配線板の製造方法、その方法の実施に用いられるラミネートロールおよびラミネートシステム - Google Patents

Abstract

【課題】ラミネートの際にシード層とドライフィルムとの密着性を向上させ、シード層とドライフィルムの間に捕捉された気泡が残留することによる導体層へのボイドショートの発生を防止する。【解決手段】樹脂絶縁層の表面にシード層が形成されたプリント配線板をラミネートロールに搬送し、ラミネートロールを用いてシード層上にドライフィルムを貼り付け、シード層上に貼り付けられているドライフィルムを所定の大きさに切断し、シード層上に貼り付けられているドライフィルムに圧力と熱を加え、写真技術を用いドライフィルムからめっきレジストを形成し、めっきレジストから露出するシード層上に電解めっき膜を形成し、めっきレジストを除去し、電解めっき膜から露出するシード層を除去することを含むプリント配線板の製造方法であって、ラミネートロールが金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料を備えているプリント配線板の製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板用の樹脂絶縁層の表面上にドライフィルムをラミネートするプリント配線板の製造方法、その方法の実施に用いられるラミネートロールおよびラミネートシステムに関する。

特許文献１は、銅張積層板にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート装置を開示する。特許文献１の図２によれば、特許文献１のドライフィルムラミネート装置は、ラミネートロールとポストヒートロールと冷却部を有する。

特開２００１－１１３６２９号公報

セミアディティブ法で導体回路を形成することが広く採用されている。セミアディティブ法は、ドライフィルムをシード層上にラミネートすることと、露光と現像によりドライフィルムからめっきレジストを形成することと、めっきレジストから露出するシード層上に電解めっき膜を形成することを含む。

このようなプロセスを含むセミアディティブ法を用いて、導体回路を１００％の歩留まりで製造することは難しい。不良の原因の一つはショートである。そして、ショートの原因の一つは、シード層とその上のドライフィルムとの密着不良に起因するボイドと考えられる。図４（Ａ）に、下層の導体層１ｃを覆う樹脂絶縁層１ａの表面に形成したシード層１ｂとその上にラミネートしたドライフィルム２間のボイドＶの例が示される。図４（Ａ）の例では、ドライフィルム２から形成しためっきレジストから露出するシード層１ｂ上に電解めっき膜を形成するとき、シード層１ｂとドライフィルム２間のボイドＶ内にも電解めっき膜が析出する。そのため、互いに隣接する導体回路がボイドＶ内の電解めっき膜で繋がる。この一方、図４（Ｂ）の例では、シード層１ｂとドライフィルム２間にボイドＶが存在しない。

本発明に係るプリント配線板の製造方法は、
樹脂絶縁層を備えたプリント配線板を準備することと、
前記樹脂絶縁層の表面にシード層を形成することと、
前記シード層が形成されたプリント配線板をラミネートロールに搬送することと、
前記ラミネートロールを用いて前記シード層上にドライフィルムを貼り付けることと、
前記シード層上に貼り付けられている前記ドライフィルムを所定の大きさに切断することと、
前記シード層上に貼り付けられている前記ドライフィルムに圧力と熱を加えることと、
写真技術を用いて前記ドライフィルムからめっきレジストを形成することと、
前記めっきレジストから露出する前記シード層上に前記電解めっき膜を形成することと、
前記めっきレジストを除去することと、
前記電解めっき膜から露出する前記シード層を除去することと、を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記ラミネートロールが金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えている。

また、本発明に係るラミネートロールは、樹脂絶縁層の表面にシード層が形成されたプリント配線板の両面又は片方にドライフィルムを連続して張り付けるために用いられるラミネートロールであって、前記ラミネートロールが金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えている。

さらに、本発明に係るラミネートシステムは、樹脂絶縁層の表面に形成されたシード層上にラミネートロールでドライフィルムを貼り付けるラミネート装置と、前記ドライフィルムに熱と圧力を加える加圧装置とを備えるラミネートシステムであって、前記ラミネートロールが金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えているラミネートロールである。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を実施するための、本発明の一実施形態に係るラミネートシステムを説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を実施するための、本発明の一実施形態に係るラミネートシステムが備えているラミネートロールを示すもので、（Ａ）は側面断面図であり、（Ｂ）は正面断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を実施するための、本発明の他の一実施形態に係るラミネートシステムを説明するための側面図である。 （Ａ）は、シード層とドライフィルム間にボイドが存在する状態を説明するための断面図であり、（Ｂ）は、シード層とドライフィルム間にボイドが存在しない状態を説明するための断面図である。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、
樹脂絶縁層を備えたプリント配線板を準備することと、
前記樹脂絶縁層の表面にシード層を形成することと、
前記シード層が形成されたプリント配線板をラミネートロールに搬送することと、
前記ラミネートロールを用いて前記シード層上にドライフィルムを貼り付けることと、
前記シード層上に貼り付けられている前記ドライフィルムを所定の大きさに切断することと、
前記シード層上に貼り付けられている前記ドライフィルムに圧力と熱を加えることと、
写真技術を用いて前記ドライフィルムからめっきレジストを形成することと、
前記めっきレジストから露出する前記シード層上に前記電解めっき膜を形成することと、
前記めっきレジストを除去することと、
前記電解めっき膜から露出する前記シード層を除去することと、を含む。上記プリント配線板の製造方法に用いられるラミネートロールは、金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えている。

図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を実施するための、本発明の一実施形態に係るラミネートシステムを説明するための断面図である。図１中符号１は、例えばコア基板の両面に絶縁層と導体層とを交互に積層したビルドアップ型のプリント配線板を示す。このプリント配線板１の両面にはその一部を拡大して示すように、下層の導体層を被覆する絶縁層を構成する樹脂絶縁層１ａが存在する。

樹脂絶縁層１ａとしては、例えば絶縁樹脂フィルムを用いることができ、特に近年の高周波信号の伝送ロス低減の要求に対応するためには、表面粗度の低い絶縁樹脂フィルムを用いることが望ましい。

プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面上には、後に電解銅めっきで導体層を形成する際に給電層となるシード層１ｂが形成されている。この実施形態のプリント配線板の製造方法では、樹脂絶縁層１ａの表面にシード層１ｂを形成する前に、樹脂絶縁層１ａの表面が粗化される。その粗化後の樹脂絶縁層１ａの表面の算術平均粗さＲａは、０．０１～０．２μｍとされる。樹脂絶縁層１ａの表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以下であれば、製造されるプリント配線板の高周波信号の伝送ロスを低減することができるため好ましい。樹脂絶縁層１ａの表面上のシード層１ｂは、例えば無電解銅めっきで形成される。

次いで、この実施形態のプリント配線板の製造方法では、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上に、後に電解めっきで導体層を形成する際にめっきレジストとなる感光性のドライフィルム２をラミネートするために、図１に示す実施形態のラミネートシステムを用いる。

この実施形態のラミネートシステムは、例えば二本のフィルムロールから繰り出された二枚のドライフィルム２の間に、例えば矩形等の所定形状に形成もしくは切断されたシート状のプリント配線板１を配置した状態で、それらのドライフィルム２とプリント配線板１とを一対のラミネートロール３ａで挟んで送り、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上にドライフィルム２を熱圧着させて貼り付けるラミネート装置３と、そのプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けられたドライフィルム２を所定の大きさに切断する図示しない通常のカッターと、を備えている。

ここで、ラミネート装置３は、金属芯３ｃとその外周部分にライニングされた薄型弾性材料３ｂから構成されるラミネートロール３ａを備えている。図２（Ａ）は、ラミネートシステムが備えているラミネートロール３ａの側面断面図であり、図２（Ｂ）正面断面図である。図２に示されるように、ラミネートロール３ａは、金属芯３ｃとその外周部分にライニングされた薄型弾性材料３ｂから構成されている。金属芯３ｃとしては、例えばスチール製円筒ロールの中心部分に赤外線ヒータ管を内蔵した円筒ロールであってもよい。また、外周部分にライニングされた薄型弾性材料３ｂとしては、弾性材料から構成されていればよく、例えば、耐熱シリコンゴム、フッ素ゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体ゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、アクリルゴム等を挙げることができる。薄型弾性材料３ｂの中でも耐熱性、耐久性及び加工性の観点から、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）が好ましい。なお、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）は、第三成分としてエチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン（ＤＣＰＣ）、１，４－ヘキサジエン（１，４ＨＤ）を含んでいてもよい。

ラミネートロール３ａを構成する金属芯３ｃの外周部分にライニングされた薄型弾性材料３ｂの厚みは、均一である。薄型弾性材料３ｂの厚みは、１．０～１．８ｍｍであることが好ましい。薄型弾性材料３ｂの厚みが１．０ｍｍ以上であれば、きわめて低速度により、プリント配線板１をラミネートロール３ａに搬送しても、耐屈曲亀裂性に優れるため好ましい。また、薄型弾性材料３ｂの厚みが１．８ｍｍ以下であれば、ラミネートロール３ａによるラミネート圧をドライフィルム２に直接伝達することができ、低粗面のプリント配線板１とドライフィルム２の密着性を向上させることにより、プリント配線板１を構成するシード層１ｂとドライフィルム２との間に存在する巻き込まれた気泡を押し出すことができるため好ましい。このように、本発明のプリント配線板の製造方法は、ラミネートロール３ａを構成する金属芯３ｃの外周部にライニングされた薄型弾性材料３ｂの厚みを１．０～１．８ｍｍに設定することにより、ドライフィルム２へのラミネート圧をアップすることができる。その結果、本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板１とドライフィルム２との密着性を向上することができるとともに、プリント配線板の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡をドライフィルム２の外部に追い出すことができる。

ラミネートロール３ａのロール表面硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定されるゴム硬さＩＲＨＤで１０～９０であることが好ましい。ラミネートロール３ａのロール表面硬度が１０以上であれば、ラミネートロール３ａの表面が破損することなく、連続してプリント配線板１のシード層１ｂ上にドライフィルム２を貼り付けることができるため好ましい。一方、ラミネートロール３ａのロール表面硬度が９０以下であれば、プリント配線板１のシード層１ｂ上にドライフィルム２を貼り付ける際に気泡を巻き込むことがなく好ましい。

ラミネートロール３ａの引張強度は、５０～２００（ｋｇｆ/ｃｍ^２）であることが好ましい。ラミネートロール３ａの引張強度が５０（ｋｇｆ/ｃｍ^２）以上であれば、ラミネートロール３ａのロール表面が破損することなく、低速度により連続ラミネートをすることができるため好ましい。また、ラミネートロール３ａの引張強度が２００（ｋｇｆ/ｃｍ^２）以下であれば、プリント配線板１のシード層１ｂ上にドライフィルム２を貼り付ける際に気泡を巻き込むことがなく好ましい。

さらに、ラミネート装置３は、ラミネートロール３ａを互いに逆向きに回転駆動する図示しない駆動機構を備える。ラミネート装置３は、それらのラミネートロール３ａの間に挟み込んだ二枚のドライフィルム２とプリント配線板１とを、図１では右方向へ一定の搬送速度で送りながら加熱および加圧する。

ここで、プリント配線板１のラミネートロール３ａへの搬送速度は、プリント配線板１にドライフィルム２をラミネートする際に採用する搬送速度よりもきわめて小さく、低速度で行われる。すなわち、プリント配線板１のラミネートロール３ａへの搬送速度は、１．０～１０．０ｍ／ｍｉｎであることが好ましく、１．５～５．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。プリント配線板１のラミネートロール３ａへの搬送速度が１．０ｍ／ｍｉｎ以上であれば、ラミネートロール３ａの薄型弾性材料により、低粗面のプリント配線板１のシード層とその上のドライフィルム２との密着性を向上させることができるため好ましい。また、プリント配線板１のラミネートロール３ａへの搬送速度が１０．０ｍ／ｍｉｎ以下であれば、表面粗度が低い樹脂絶縁層１ａを備えたプリント配線板であっても、プリント配線板１のシード層１ｂ上にドライフィルム２を貼り付ける際に巻き込まれた気泡を押し出すことができるため好ましい。

プリント配線板の製造方法において、ラミネートロール３ａを用いてシード層１ｂ上にドライフィルム２を貼り付けることは、０．１～１．０ＭＰａのラミネート圧力で行われる。すなわち、ラミネートロール３ａによるドライフィルムへの加圧は０．１～１．０ＭＰａ、好ましくは、０．６～０．８ＭＰａで行われることが好ましい。ラミネートロール３ａによるドライフィルムへの加圧が０．１ＭＰａ以上であれば、ラミネートロール３ａによる貼り付けの際に樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡がドライフィルム２の外部に押し出されるため好ましい。また、ラミネートロール３ａによるドライフィルム２への加圧が１．０ＭＰａ以下であれば、ラミネート装置３への機械的負荷を軽減することができるため好ましい。

図１に示されるように、この実施形態のラミネートシステムはさらに、上記所定の大きさに切断されたドライフィルム２が両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けられたプリント配線板１を、加熱した状態で加圧する加圧装置４を備えている。

ここで、加圧装置４は、上記所定の大きさに切断された、ドライフィルム２を両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けられたプリント配線板１を、気密状態で収容する開閉可能な加圧容器４ａと、加圧気体供給源４ｂから加圧気体注入口４ｃを経て加圧容器４ａ内に注入される圧力源としての加圧気体Ｇと、ドライフィルム２を貼り付けられたプリント配線板１を加圧容器４ａ内で加熱する熱源としての、上熱板４ｄおよび下熱板４ｅ並びにそれら上熱板４ｄおよび下熱板４ｅで加熱された加圧気体Ｇと、上熱板４ｄの周縁部と下熱板４ｅの周縁部との間に介挿されて上熱板４ｄと下熱板４ｅとの間に上下方向に間隔を空けるスペーサ４ｆと、を有する。

上熱板４ｄと下熱板４ｅは、各々例えば図示しない電気ヒータを内蔵している。加圧気体Ｇは、加圧容器４ａの圧縮空気注入口４ｃから上熱板４ｄと下熱板４ｅとの間に図中矢印で示すように送り込まれる。加圧気体Ｇは、例えば圧縮空気である。加圧気体供給源４ｂは、例えば圧縮空気供給ラインやエアコンプレッサ等である。

上記実施形態のラミネートシステムを用いたプリント配線板の製造方法は、先ず、ラミネート装置３の、表面温度を例えば７０℃～１４０℃の範囲内の最適温度に調整した一対のラミネートロール３ａで、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上にドライフィルム２を熱圧着させて貼り付ける。

次いで、そのプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けたドライフィルム２を、ラミネート装置３の上記カッターで所定の大きさに切断する。

次いで、加圧装置４の加圧容器４ａ内に配置した上熱板４ｄと下熱板４ｅとの間に、製品のプリント配線板の製造途中の途中基板としての、所定の大きさのドライフィルム２を貼り付けたプリント配線板１を、上記スペーサ４ｆによって周囲に空間を空けた状態で配置する。そしてその加圧容器４ａを、例えば通常のプレス装置のテーブルＴ上にそのプレス装置のスライドＳで保持して加圧気体Ｇの圧力で開かないようにして、所定の大きさのドライフィルム２を貼り付けたプリント配線板１を加圧容器４ａ内に気密状態で収容する。

次いで、そのプリント配線板１の両面に貼り付けた所定の大きさのドライフィルム２の全体に、周囲に空間を空けた状態で、加圧気体供給源４ｂに接続した加圧気体注入口４ｃから供給する加圧気体Ｇによって同時に圧力を加えるとともに、上熱板４ｄおよび下熱板４ｅとそれら上熱板４ｄおよび下熱板４ｅで加熱された加圧気体Ｇとによって同時に熱を加える。この加圧および加熱によって、先のラミネートロール３ａでの貼り付けの際に樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に残存する微量の気泡がドライフィルム２内に溶解するものと推定される。

次いで、そのプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けたドライフィルム２から、写真技術である露光と現像によりめっきレジストを形成する。めっきレジストは、プリント配線板１に形成される導体回路に対応する開口を有する。次いで、そのめっきレジストの開口から露出するシード層１ｂ上に電解めっき膜を形成する。その後、めっきレジストを除去し、さらに、電解めっき膜で覆われずに露出するシード層１ｂを除去する。これによりプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面上にシード層１ｂおよび電解めっき膜からなる導体回路が形成される。

（実施例１）
この発明の実施例のプリント配線板の製造方法では、ラミネートロールの薄型弾性材料として、エチレンプロピレンゴムを採択し、その厚みを１．５ｍｍとした。また、プリント配線板のラミネートロールへの搬送速度を１．５～５．０ｍ／ｍｉｎに設定した。樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上にドライフィルム２をラミネートする際のラミネート圧を０．６～０．８ＭＰａ、ラミネート温度を１００～１２０℃に設定し、シード層１ｂ上にドライフィルム２を常圧状態にてラミネートした。そして、加圧容器４ａ内で、ドライフィルム２を表面粗度の低い両面の樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上に貼り付けたプリント配線板１を製造する。次に、上記プリント配線板１の周囲雰囲気の温度を上熱板４ｄと下熱板４ｅにより４５℃以上７５℃以下に加熱するとともに、周囲雰囲気の圧力を加圧気体注入口４ｃからの加圧気体Ｇにより０．２ＭＰａ以上０．６ＭＰａ以下に加圧した。なお、加圧時間は、２０秒～３０秒とした。

実施例のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板を評価した。ドライフィルムがラミネートされたプリント配線板の評価をシード層１ｂとドライフィルム２との密着性、ボイド発生の有無により行ったところ、この実施例のプリント配線板の製造方法によれば、ラミネートロール３ａでの貼り付けの際に樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡によるボイドが消滅することが判明した。

（比較例１）
その一方、比較例のプリント配線板の製造方法では、ラミネートロールが備えている薄型弾性材料の厚みを１．０～１．８ｍｍの範囲外とした。この比較例のプリント配線板の製造方法では、ラミネートロール３ａでの貼り付けの際に樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡によるボイドがドライフィルム２の貼り付け後に存在し、さらに加圧装置４での加圧および加熱後においても残留した。

この実施例でのボイドの消失と比較例でのボイドの残留との相違は、ラミネートロールが備えている薄型弾性材料の厚みを１．０～１．８ｍｍに設定することによって、プリント配線板とドライフィルムとの密着性が向上するとともに、プリント配線板の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡がドライフィルム２の外部に追い出されるものと推定される。

従って、この実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上へのドライフィルム２の貼り付けの際にシード層１ｂとドライフィルム２との密着性を向上させ、樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡がその後にボイドを形成するのを有効に防止することができる。

図３は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を実施するための、本発明の他の一実施形態に係るラミネートシステムを説明するための側面図であり、図３中、図１と同様の部分はそれと同一の符号にて示す。

すなわち、符号１は、例えばコア基板の両面に絶縁層と導体層とを交互に積層したビルドアップ型のプリント配線板を示す。このプリント配線板１の両面にはその一部を拡大して示すように、下層の導体層を被覆する絶縁層を構成する樹脂絶縁層１ａが存在し、それらの樹脂絶縁層１ａの表面には、後に電解銅めっきで導体層を形成する際に給電層となるシード層１ｂが形成されている。

樹脂絶縁層１ａとしては、例えば絶縁樹脂フィルムを用いることができ、特に近年の高周波信号の伝送ロス低減の要求に対応するためには、表面粗度の低い絶縁樹脂フィルムを用いることが望ましい。樹脂絶縁層１ａの表面の算術平均粗さＲａは、０．０１～０．２μｍであることが望ましい。樹脂絶縁層１ａの表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍであれば、製造されるプリント配線板の高周波信号の伝送ロスを低減することができるため好ましい。

この実施形態のプリント配線板の製造方法では、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上に、後に電解銅めっきで導体層を形成する際にめっきレジストとなる感光性のドライフィルム２をラミネートするために、図３に示す実施形態のラミネートシステムを用いる。

この実施形態のラミネートシステムは、先の実施形態のラミネートシステムと同様、二枚のドライフィルム２の間にプリント配線板１を配置した状態で、それらのドライフィルム２とプリント配線板１とを一対のラミネートロール３ａで挟んで送り、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面に形成されたシード層１ｂ上にドライフィルム２を熱圧着させて貼り付けるラミネート装置３と、そのプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けられたドライフィルム２を所定の大きさに切断する図示しない通常のカッターと、を備えている。

この実施形態のラミネートシステムはさらに、上記所定の大きさに切断されたドライフィルム２が両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けられたプリント配線板１を加熱した状態で加圧する加圧装置４を備えている。

ここで、加圧装置４は、上記所定の大きさに切断されたドライフィルム２が両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けられたプリント配線板１を上下から挟持する圧力源としての平坦な二枚のプレス板４ｇと、それらのプレス板４ｇを介して、そのドライフィルム２を貼り付けられたプリント配線板１を加熱する熱源としての上熱板４ｄおよび下熱板４ｅとを有する。平坦な二枚のプレス板４ｇは、例えばステンレス製のプレス板である。また上熱板４ｄおよび下熱板４ｅは、各々例えば図示しない電気ヒータを内蔵している。

上記実施形態のラミネートシステムを用いた、この実施形態のプリント配線板の製造方法は、先ず、ラミネート装置３の、表面温度を例えば１００℃～１２０℃の範囲内の最適温度に調整した一対のラミネートロール３ａで、プリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上にドライフィルム２を熱圧着させて貼り付ける。次いで、そのプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けたドライフィルム２を、ラミネート装置３の上記カッターで所定の大きさに切断する。

次いで、加圧装置４の二枚のプレス板４ｇの一方を、加圧装置４の下熱板４ｅを介して例えばプレス装置のテーブルＴ上に取り付ける。同時に加圧装置４の二枚のプレス板４ｇの他方を加圧装置４の上熱板４ｄを介してそのプレス装置のスライドＳに取り付ける。それらのプレス板４ｇの間に、所定の大きさのドライフィルム２を貼り付けたプリント配線板１を配置する。プレス装置のスライドＳで、図中矢印Ｐで押圧力を示すように上熱板４ｄを下熱板４ｅに向けて押圧し、二枚のプレス板４ｇで、プリント配線板１の両面に貼り付けた所定の大きさのドライフィルム２の全体に同時に圧力を加えるとともに、上熱板４ｄおよび下熱板４ｅで二枚のプレス板４ｇを介して同時に熱を加える。ドライフィルム２に圧力と熱を加えることは、シード層１ｂ上にドライフィルム２を貼り付けることの後に行われる。また、ドライフィルム２に圧力と熱を加えることは、後述のめっきレジストを形成することの前に行われてもよい。

その後、先の実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に、そのプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上に貼り付けたドライフィルム２から、露光と現像によりめっきレジストを形成する。めっきレジストは、プリント配線板１に形成される導体回路に対応する開口を有する。次いで、そのめっきレジストの開口から露出するシード層１ｂ上に電解銅めっき膜を形成する。その後、めっきレジストを除去し、さらに、電解銅めっき膜で覆われることなく露出しているシード層１ｂを除去する。これによりプリント配線板１の両面の樹脂絶縁層１ａの表面上にシード層１ｂおよび電解銅めっき膜からなる導体回路が形成される。

この実施形態のプリント配線板の製造方法によっても、金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えているラミネートロール３ａによる加圧によって、先のラミネートロール３ａでの貼り付けの際に樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡がドライフィルム２の外部に追い出されるものと推定される。それにより、プリント配線板１の表面粗度の低い両面の樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂ上へのドライフィルム２の貼り付けの際に樹脂絶縁層１ａの表面のシード層１ｂとドライフィルム２との間に捕捉された気泡がその後にボイドを形成するのを有効に防止することができる。

以上、図示の実施形態に基づき説明したが、この発明のプリント配線板の製造方法、ラミネートロールおよびラミネートシステムは、上述の実施形態に限られず、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で適宜変更することができ、例えば、コアレス多層プリント配線板や単層プリント配線板や片面プリント配線板へのドライフィルムのラミネートにも適用することができる。

１ プリント配線板
１ａ 樹脂絶縁層
１ｂ シード層
２ ドライフィルム
３ ラミネート装置
３ａ ラミネートロール
３ｂ 薄型弾性材料
３ｃ 金属芯
４ 加圧装置
４ａ 加圧容器
４ｂ 加圧気体供給源
４ｃ 加圧気体注入口
４ｄ 上熱板
４ｅ 下熱板
４ｆ スペーサ
４ｇ プレス板
Ｇ 加圧気体
Ｐ 押圧力
Ｓ スライド
Ｔ テーブル

Claims (9)

1. 樹脂絶縁層を備えたプリント配線板を準備することと、
   前記樹脂絶縁層の表面にシード層を形成することと、
   前記シード層が形成されたプリント配線板をラミネートロールに搬送することと、
   前記ラミネートロールを用いて前記シード層上にドライフィルムを貼り付けることと、
   前記シード層上に貼り付けられている前記ドライフィルムを所定の大きさに切断することと、
   前記シード層上に貼り付けられている前記ドライフィルムに圧力と熱を加えることと、
   写真技術を用いて前記ドライフィルムからめっきレジストを形成することと、
   前記めっきレジストから露出する前記シード層上に前記電解めっき膜を形成することと、
   前記めっきレジストを除去することと、
   前記電解めっき膜から露出する前記シード層を除去することと、を含むプリント配線板の製造方法であって、
   前記ラミネートロールが金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えている。
2. 請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記薄型弾性材料の厚みが１．０～１．８ｍｍである。
3. 請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記シード層を形成することの前に、前記樹脂絶縁層の表面が粗化される。
4. 請求項３記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記粗化された後の前記樹脂絶縁層の表面の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以下である。
5. 樹脂絶縁層の表面にシード層が形成されたプリント配線板の両面又は片方にドライフィルムを連続して張り付けるために用いられるラミネートロールであって、
   前記ラミネートロールが金属芯とその外周部分にライニングされた薄型弾性材料とを備えている。
6. 請求項５記載のラミネートロールであって、
   前記薄型弾性材料の厚みが１．０～１．８ｍｍである。
7. 樹脂絶縁層の表面に形成されたシード層上にラミネートロールでドライフィルムを貼り付けるラミネート装置と、
   前記ドライフィルムに熱と圧力を加える加圧装置とを備えるラミネートシステムであって、
   前記ラミネートロールが請求項５又は６に記載のラミネートロールである。
8. 請求項７に記載のラミネートシステムであって、
   前記加圧装置は、前記ドライフィルムを貼り付けた前記樹脂絶縁層を収容する加圧容器と、
   前記加圧容器内に配置されている熱源と、
   前記加圧容器内に配置されている圧力源と、を有する。
9. 請求項７又は８に記載のラミネートシステムであって、
   前記熱源は、前記ドライフィルムを貼り付けた前記樹脂絶縁層の上部に配置されている上熱板と、前記ドライフィルムを貼り付けた前記樹脂絶縁層の下部に配置されている下熱板とを含む。

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