CN101489778A - 印刷电路板制造用脱模薄膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供下述的脱模薄膜，其用于在印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的加压加工时，防止加压热板和上述印刷电路板或保护膜之间的粘接，耐热性、脱模性、非污染性、伴随电路布图的变形性能、加工时的作业优良，废弃时的环境负荷小。上述脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

Description

印刷电路板制造用脱模薄膜

技术领域

本发明涉及印刷电路板的热压成形时所采用的耐热性、脱模性、非污染性优良、废弃处理容易的脱模薄膜，以及采用该脱模薄膜的印刷电路板的制造方法。

背景技术

在过去，在印刷电路基板，柔性印刷电路基板，或多层印刷电路板等的印刷电路板的制造工序中，在对预浸料坯或内置有由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜(在下面简称为热塑性液晶聚合物薄膜)的覆铜层压板或铜箔进行热压时，采用脱模薄膜。另外，在柔性印刷电路板的制造工序，在形成电路的柔性印刷电路板主体上通过热压，通过热固性粘接剂而热粘接由热塑性液晶聚合物形成的保护膜，即使在该场合，为了防止保护膜和热压板粘接，广泛采用脱模薄膜。

近年，对于脱模薄膜，不但要求具有可耐受热压成形的耐热性、相对印刷电路板、热压板的脱模性的功能，而且从环境问题、安全性的社会的要求的提高的方面来说，要求废弃处理的容易性。另外，为了提高热压时的制品合格率，对铜布线的非污染性也是重要的。

在过去，脱模薄膜采用在专利文献1、专利文献2中公开的那样的氟系薄膜、硅酮涂敷聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜等。

专利文献1：日本特开平2-175247号文献

专利文献2：日本特开平5-283862号文献

但是，在氟系薄膜中，耐热性、脱模性优良，然而，具有与保护膜的紧密贴合性不充分，容易产生电路变形，价格高，而且在废弃处理中焚烧时难以燃烧，产生有毒气体的问题。另一方面，在硅酮涂敷聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，以及聚甲基戊烯薄膜中，硅酮或组成成分中的低分子量物质移动，由此，具有产生印刷电路板，尤其是铜布线的污染，损害品质的危险的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现状，提供耐热性、脱模性、非污染性优良、废弃处理容易的脱模薄膜。

本发明人为了解决上述已有技术的问题，以上述专利文献1、2的技术为基础，进行了种种研究，其结果是，发现在热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合的场合，形成耐热性、脱模性、非污染性优良的脱模薄膜，从而完成了本发明。

即，本发明的第1方案涉及一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在以由热塑性液晶聚合物薄膜为基材的印刷电路板、柔性印刷电路板或多层印刷电路板等的印刷电路板的制造工序中，在对至少以热塑性液晶聚合物薄膜为基材的覆铜层压板或铜箔等进行热压成形时，为防止加压热板与印刷电路板、柔性印刷电路板或多层印刷电路板等的印刷电路板之间的粘接而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

另外，本发明的第2方案涉及一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由柔性印刷电路板等的电路板的制造工序中，在通过热压成形，由热塑性液晶聚合物薄膜形成的保护膜在电路板上热熔融、进行粘接，或通过热固性粘接剂粘接时，为防止上述保护膜与热压板之间的粘接而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。在本发明中，电路板不仅以热塑性液晶聚合物薄膜为基材，还可为公知的任意的类型。

最好，上述热塑性树脂为聚烯烃树脂。

最好，上述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。

最好，上述聚乙烯树脂为超高分子量聚乙烯树脂。

最好，上述超高分子量聚乙烯树脂的粘均分子量在100万以上

最好，上述金属层的金属为铝或不锈钢。

最好，金属层的厚度在1μm～100μm的范围内。

另外，本发明的第3方案涉及采用上述任意的脱模薄膜而制造的印刷电路基板、柔性印刷电路基板、多层印刷电路板和具有覆盖薄膜的印刷电路板或其制造方法。在本发明中，印刷电路板的术语还用作包括覆有金属薄层的阶段的电路形成前的基板，以及形成有印刷电路的阶段的基板的用语。

此外，本发明的第4方案提供一种用于夹持于加压热板之间进行热压的层压用材料，其特征在于其由热塑性液晶聚酯树脂薄膜和超高分子量聚乙烯薄膜构成，该热塑性液晶聚酯树脂薄膜用于形成印刷电路板或保护膜，该超高分子量聚乙烯薄膜用于按照夹持上述印刷电路板或上述保护膜的方式，与设置于上述电路板或上述保护膜的上下的金属层组合，构成脱模薄膜。

由于本发明的脱模薄膜的热塑性树脂层热分解温度高，剪切弹性模量的温度依赖性小，故耐热性优良，并且脱模性、非污染性优良，并且由于可安全而容易地进行废弃处理，故本发明的脱模薄膜特别是最好用于在以热塑性液晶聚合物薄膜为基材的印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的制造工序，在对至少以热塑性液晶聚合物薄膜为基材的覆铜层压板或铜箔进行热压成形时，防止加压热板与印刷电路板之间的粘接的场合。

由于本发明的脱模薄膜的热塑性树脂层耐热性、脱模性、非污染性优良，可安全而容易地进行废弃处理，故本发明的脱模薄膜最好用于在采用热塑性液晶聚合物薄膜的柔性印刷基板的制造工序，通过热压成形，通过热熔融的粘接或热硬化性粘接剂，粘接由热塑性液晶聚合物薄膜形成的保护膜时，防止保护膜和热压板之间的粘接的场合。

本发明的脱模薄膜耐热性和机械特性优良，废弃时的环境负荷也小。另外，对于本发明的脱模薄膜，由于采用超高分子量聚乙烯树脂，通过借助提高分子量，限制熔融时的分子链的运动的方式，防止过去的采用聚烯烃树脂的脱模薄膜中构成问题的热变形的缓冲性的降低，可发现伴随布线图、通孔等的基板上的凹凸部而变形的优良性能。另外，同时具有聚烯烃树脂带来的优良的脱模性和耐热性。通过像这样，采用本发明的脱模薄膜，可显著地提高印刷电路板的制造的热压成形时的制品合格率。

本发明的脱模薄膜具有金属层，由此，脱模时的处理性、热传导性良好，另外，在树脂流动的场合，可保护加压热板，这样是有效的。

具体实施方式

在本发明中，印刷电路板的基材或用作保护膜的热塑性液晶聚合物薄膜的原料没有特别限定，但是，作为其具体实例，可列举有从按照在下面列举的(1)～(4)而分类的化合物和其衍生物导出的公知的热致液晶聚酯和热致液晶聚酯酰胺。但是，为了获得可形成光学各向异性的熔融相的聚合物，显然各种原料化合物的组合具有适合的范围。

(1)芳香族或脂肪族二羟基羧酸(代表例参照表1)

(表1)

(2)芳香族或脂肪族二元羧酸(代表例参照表2)

(表2)

(3)芳香族羟基羧酸(代表例参照表3)

(表3)

(4)芳香族二胺、芳香族羟胺或芳香族氨基羧酸(代表例参照表4)

(表4)

作为从这些原料化合物获得的液晶高分子的代表例，可列举具有表5所示的结构单元的共聚物。

(表5)

另外，针对获得薄膜所需的耐热性和加工性的目的，作为用于本发明的热塑性液晶聚合物，其熔点优选在约200～约400℃的范围内，特别是约250～约350℃的范围内，但是，从薄膜制造的方面来说，在具有较低的熔点的场合，容易制造。

在本发明中，上述液晶聚合物薄膜通过对热塑性液晶聚合物进行挤压成形的方式获得。为了该目的，采用任意的挤压成形法，但是，众所周知的T型模制延伸法、吹塑法等从工业方面来说是有利的。另外，也可采用可将已制成的薄膜与支承薄膜的叠层体延伸而获得的薄膜。特别是在叠层体延伸法或吹塑法中，由于不仅沿薄膜的机械轴方向(在下面简称为MD方向)，而且还沿与其相垂直的方向(在下面简称为TD方向)施加应力，故可获得MD方向和TD方向的机械性质和热性质的平衡的薄膜。

在本发明中所采用的热塑性液晶聚合物薄膜也可为任意的厚度，另外，还包括2mm以下的板状或片状的类型。其中，在电绝缘层采用热塑性液晶聚合物薄膜的覆铜层压板用作印刷电路板的场合，其薄膜的膜厚最好在20～150μm的范围内，特别是最好在20～50μm的范围内。在薄膜的厚度过薄的场合，由于薄膜的刚性、强度变小，故在电子部件安装于所获得的印刷电路板上时，因加压而变形，布线的位置精度恶化，形成不合格的原因。另外，个人计算机等的主电路板的电绝缘层也可采用上述热塑性液晶聚合物薄膜与其它的电绝缘性材料，比如，玻璃布基材的复合体。另外，也可在热塑性液晶聚合物薄膜中，配合润滑剂、抗氧化剂等的添加剂。

在本发明中，在热塑性液晶薄膜用作保护膜的场合，通过热压进行保护膜和印刷电路板之间的粘接的场合，热压温度为在与保护膜的热塑性液晶薄膜的熔点相同的程度以上的温度，进行热压，或涂敷环氧树脂等的热固化树脂，进行热压，这样，将保护膜叠置于印刷电路板上。

对于用作作为构成本发明的脱模薄膜的热塑性树脂层的树脂的材料，没有特别限定，列举有比如，聚烯烃树脂、聚苯醚树脂、官能基团改性的聚苯醚树脂；聚苯醚树脂或官能基团改性的聚苯醚树脂与可和聚苯乙烯树脂等的聚苯醚树脂或官能基团改性的聚苯醚树脂相容的热塑性树脂的混合物；脂环式烃树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚醚砜树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯缩醛树脂、聚乙烯醇树脂、聚醋酸乙烯树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚氧亚甲基树脂等。其中，最好采用极性小，脱模性良好的聚烯烃树脂。

在本发明中，上述树脂选择加压成形温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的树脂，这些热塑性树脂也可按照薄膜状形成，按照单层而使用，还可按照将由不同的材料形成的薄膜形成复合层的方式使用。为了获得在上述剪切弹性模量范围内的树脂，也可采用进行高分子量化处理的聚合物。为了获得进行高分子量化处理的聚合物，也可增加聚合物分子链，另外还可导入三维的交联，也可在聚合时，提高聚合物的聚合度，或在聚合后，进行电子线交联等的后处理。在本发明中，对于加压成形温度，根据热塑性液晶聚合物的种类选择适合的温度，但是，考虑薄膜之间，或薄膜和金属箔之间的粘接性，在260～320℃的范围内选择。

作为上述热塑性树脂，最好采用聚烯烃树脂，作为构成聚烯烃树脂的单体，可列举乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等的碳原子数在2～20范围内的α-烯烃等。可采用这些中的一种或并用两种以上而作为聚合物的类型。另外，在这样的烯烃树脂中，也可共聚有其它的单体，比如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸环己酯等的α、β-不饱和羧酸酯；丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯醛、乙基乙烯基醚、苯乙烯、乙酸乙烯等。最好，上述聚烯烃树脂按照在上述剪切弹性模量范围内的方式，进行高分子量化处理，作为进行高分子量化处理的聚烯烃，列举有超高分子量聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯等)树脂，作为其分子量，最好粘均分子量在100万以上。

最好采用上述说明的在聚烯烃树脂中的聚乙烯树脂，特别是最好采用粘均分子量在100万以上，加压成形温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的超高分子量聚乙烯树脂。

对于采用上述超高分子量聚乙烯树脂的脱模薄膜，针对在采用剪切弹性模量小于上述弹性模量的过去的聚烯烃树脂的脱模薄膜中构成问题的热变形造成的缓冲性的降低，通过提高分子量，限制熔融时的分子链的运动，由此，加压成形温度下的剪切弹性模量保持在5×10⁵Pa以上的程度，由此，可维持缓冲性，可发现伴随电路布图、通孔等的基板上的凹凸部而变形的优良性能。另外，同时具有聚烯烃树脂的优良的脱模性和耐热性。但是，加压成形温度下贮藏时的剪断弹性模量在107Pa以上，破坏电路图案的可能性增加。用于粘均分子量计算的极限粘数的测定方法可按照JIS K 7367-3：1999而测定。剪切弹性模量可通过动态粘弹性测定而获得，可通过粘弹性流变计而测定。

在上述热塑性树脂中，也可根据需要配合无机填充材料、纤维、成核剂、脱模剂、抗氧化剂(老化防止剂)、热稳定剂等。它们既可单独使用，也可并用两种以上。

作为上述无机填充剂，没有特别限定，比如，列举有碳酸钙、氧化钛、云母、滑石、硫酸钡、氧化铝、氧化硅、水滑石这样的层状复水合物等。

作为上述纤维，没有特别限定，比如，列举有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维等的无机纤维；芳纶纤维等的有机纤维等。

作为上述抗氧化剂，没有特别限定，比如，列举有1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、3，9-二{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲苯)-丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷等的受阻酚系抗氧化剂等。

作为上述热稳定剂，没有特别限定，比如，列举有三(2，4-二叔丁苯基)磷化物、三月桂基磷化物、2-叔丁基-α-(3-叔丁基-4-羟基苯基)-对枯烯基双(对壬苯基)磷化物、3，3′-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3，3′-硫代二丙酸二硬脂酰酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、3，3′-硫代二丙酸双十三醇酯等。

本发明的金属层的材质没有特别限定，比如，列举有铝、不锈钢、铜、银等。其中，最好采用经济性优良的铝或不锈钢。这些金属层既可单独使用，也可并用两种以上。

也可在金属层的表面上涂敷硅酮脱模剂等，以提高脱模性。

本发明的脱模薄膜为将上述热塑性树脂层和金属层重合的结构的脱模薄膜(在下面也称为“脱模薄膜(I)”)。重合不仅为单纯的重合，还可为一体形成。构成脱模薄膜的树脂层侧与印刷电路板、柔性印刷电路板或多层印刷电路板等的印刷电路板的电路面接触，金属层侧与加压热板接触而使用。虽然通常热塑性树脂层与金属层分别由一块构成，但是也可采用多块重合的类型。

通过使脱模薄膜的树脂层与电路板的电路面接触，可获得优良的伴随变形性能，通过金属层与加压热板接触，可改善高温时的取出性，可缩短成形周期。

最好，本发明的脱模薄膜(I)所采用的热塑性树脂层的表面具有平滑性。但是，也可使赋予处理所必需的滑动性、防粘接性等。另外，也可以热压成形时的空气排出为目，在至少一个面上设置适合的压花图样。

本发明的脱模薄膜(I)所采用的热塑性树脂层的厚度最好在10～300μm的范围内，特别是在50～200μm的范围内。在10μm以下的场合，缓冲性降低，无法发挥伴随变形性。在500μm以上的场合，热压成形时的热传导率变差。

本发明的脱模薄膜(I)所采用的金属层的厚度并没有特别限定，但是，如果考虑处理性，最好在1μm～100μm的范围内。在1μm以下的场合，金属层容易破坏，另外，容易产生电路变形，在100μm以上的场合，刚直、转印性变差，另外，还破坏印刷电路板。

本发明的脱模薄膜(I)所采用的热塑性树脂层的制造方法并不特别限定，比如，列举刮削法、熔融成形法等。上述的刮削法没有特别限定，列举有比如，对圆柱的成形体进行成形，通过刀具而切削圆柱的侧面，获得薄膜的方法等。

上述熔融成形法没有特别限定，可采用过去公知的热塑性树脂薄膜的制膜方法，具体来说，列举有，比如，空冷式和水冷式吹塑挤压法、T模挤压法等。

下面通过实施例对本发明进行具体说明，但是，本发明完全不限于这些实施例。另外，在以下的实施例和比较例中，通过下述的方法，测定各种物性。

(1)剪切弹性模量

采用粘弹性流变计(TA Instrument Japan社生产，AR2000)，在升温速度为4℃/分，频率为1Hz，翘曲为0.1％，法线应力为5N的条件下测定。

(2)脱模薄膜的树脂层的树脂流

在加压温度为280℃，加压压力为2MPa，加压时间为60分钟的条件下，对直径50mm、厚度为100μm的圆形树脂薄膜进行真空加压成形，然后，测定圆形树脂薄膜的平均直径(4个方向)L。通过下述式(1)，计算尺寸变化率。

尺寸变化率(％)＝[(L-50)/50]×100             (1)

(3)90度剥离强度

按照JPCA-BM-02的剥离强度B法(90度方向剥离方法)，测定脱模薄膜(I)和电路板的剥离强度。

(4)紧密粘接性

通过目视(空隙的有无)而评价。

良好：无空隙

不合格：有空隙

(5)电路变形

通过目视，评价热压后的电路板上的电路。

(6)熔点

采用示差扫描热量计，可观察薄膜的热性能。即，按照10℃/分的速度，使热塑性液晶聚合物薄膜的温度上升，使其完全熔融，然后，按照10℃/分的速度，将熔融物快速冷却到50℃，再次按照10℃/分的速度而升温时呈现的吸热峰值的位置作为熔点而记录。

(7)脱模薄膜与电路板的脱模性

在热压后，评价保护膜的穿孔部的电路基板和脱模薄膜的剥离性。

实施例1

热塑性树脂层采用作新工業社生产的100μm厚的超高分子量聚乙烯片，金属层采用東洋アルミニウム社生产的50μm厚的铝，构成脱模薄膜(I)。

在对羟基安息香酸和6-羟基-2-萘甲酸的共聚物中，熔融挤压熔点为280℃的热塑性液晶聚合物，控制纵和横的延伸比，同时，通过吹塑薄膜成形法，获得膜厚为50μm、熔点为280℃的薄膜。还将已获得的薄膜放置于260℃的热风干燥机中3小时，对其进行热处理，由此，获得熔点为290℃的薄膜。以此薄膜为主薄膜，在主薄膜的上下，设置厚度为18μm的铜箔，在加压温度为290℃，加压压力为4MPa，加压时间为60分钟的条件下保持，然后，通过冷却到100℃，释放加压压力的条件，获得覆铜层压板。另外，印刷电路布线按照IPC B-25的评价图案进行电路加工，形成印刷电路板。

在对羟基安息香酸和6-羟基-2-萘甲酸的共聚物中，熔融挤压熔点为280℃的热塑性液晶聚合物，控制纵和横的延伸比，同时，通过吹塑薄膜成形法，获得膜厚为25μm、熔点为280℃的薄膜。在该薄膜中，直径为20mm的开孔任意开设于5个部位，用作保护膜。

(柔性印刷电路板的制作)

将按照上述脱模薄膜(I)、保护膜、印刷电路板、脱模薄膜(I)的顺序而重合的制品作为一组部件，将10组这样的制品设置于热压板上，在加压温度为280℃，加压压力为2MPa，加压时间60分的条件保持，然后，通过将其冷却到100℃，释放加压压力的条件下，在真空加压成形后，撕开脱模薄膜(I)，获得柔性印刷电路板。

实施例2

作为树脂层，代替作新工業社生产的超高分子量聚乙烯片，采用淀川ヒユ—テツク社生产的130μm厚的超高分子量聚乙烯片，获得脱模薄膜(I)，除此以外，按照与实施例1相同的方式，获得柔性印刷电路板。

比较例1

作为树脂层，代替作新工業社生产的超高分子量聚乙烯片，采用大合

工業社生产的100μm厚的高密度聚乙烯片(HDPE)，获得脱模薄膜(I)，除此以外，按照与实施例1相同的方式，获得柔性印刷电路板。

比较例2

作为树脂层，代替作新工業社生产的超高分子量聚乙烯片，采用日東電工生产的100μm厚的特弗隆(注册商标)片，获得脱模薄膜(I)，除此以外，按照与实施例1相同的方式，获得柔性印刷电路板。

比较例3

将作新工業社生产的100μm厚的超高分子量聚乙烯片单体用作脱模薄膜，除此以外，按照与实施例1相同的方式，获得柔性印刷电路板。

表6

根据表6而知道，在通过构成脱模薄膜(I)的树脂层采用超高分子量聚乙烯的实施例1、2制造的柔性印刷电路板中，没有在比较例1、2、3中产生的电路变形、在比较例2中产生的保护膜的紧密粘接性不足的问题。另外，脱模薄膜(I)的剥离性良好，也无法确认将电路污染的有机物的附着。

对于本发明的脱模薄膜，由于耐热性、脱模性、非污染性优良，可安全而容易地进行废弃处理，故在采用热塑性液晶聚合物薄膜的印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的制造工序中，在对以热塑性液晶聚合物薄膜为基材的覆铜层压板或铜箔进行热压成形时，用作防止压热板与印刷电路板之间的粘接的脱模薄膜。

对于本发明的脱模薄膜，由于耐热性、脱模性、非污染性优良，可安全而容易地进行废弃处理，故在柔性印刷电路板的制造工序中，在通过热压成形，将由热塑性液晶聚合物薄膜形成的保护膜熔融粘接于该基板上，或通过热硬化性粘接剂粘接时，可广泛地用作防止保护膜与热压板之间的粘接的脱模薄膜。

Claims (15)

1.一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜为基材的印刷电路板的制造工序中，插入加压热板和上述印刷电路板之间而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

2.一种脱模薄膜，该脱模薄膜是在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的保护膜通过热压成形，借助热熔融或经由热固性粘接剂与印刷电路板粘接时，插入加压热板和上述保护膜之间而使用的，其特征在于该脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。

3.根据权利要求1或2所述的脱模薄膜，其特征在于上述热塑性树脂为聚烯烃树脂。

4.根据权利要求1～3中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述热塑性树脂为聚乙烯树脂。

5.根据权利要求1～4中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述热塑性树脂为超高分子量聚乙烯树脂。

6.根据权利要求5所述的脱模薄膜，其特征在于上述超高分子量聚乙烯树脂的粘均分子量在100万以上。

7.根据权利要求1或2所述的脱模薄膜，其特征在于上述印刷电路板为印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板。

8.根据权利要求1～7中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述金属层的金属为铝或不锈钢。

9.根据权利要求1～8中的任何一项所述的脱模薄膜，其特征在于上述金属层的厚度在1μm～100μm的范围内。

10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于在由形成光学各向异性的熔融相的热塑性液晶聚合物形成的薄膜为基材的印刷电路板的制造工序中，或在由上述热塑性液晶聚合物形成的保护膜通过热压成形进行热熔融或经由热固性粘接剂与印刷电路板粘接的制造工序中，采用按照下述方式构成的脱模薄膜进行热压，该方式为：按照金属层与加压热板侧接触，热压层压温度下剪切弹性模量在5×10⁵～10⁷Pa范围内的热塑性树脂层与电路板或保护膜侧接触的方式，将上述金属层和上述热塑性树脂层重合。

11.一种采用权利要求1所述的脱模薄膜而制造的印刷电路板。

12.一种印刷电路板，其通过采用权利要求2所述的脱模薄膜而制造的保护膜保护。

13.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于其采用权利要求1所述的脱模薄膜。

14.一种通过保护膜保护的印刷电路板的制造方法，其特征在于其采用权利要求2所述的脱模薄膜。

15.一种用于夹持于加压热板之间进行热压的层压用材料，其特征在于其由热塑性液晶聚酯树脂薄膜和超高分子量聚乙烯薄膜构成，该热塑性液晶聚酯树脂薄膜用于形成印刷电路板或保护膜，该超高分子量聚乙烯薄膜用于按照夹持上述印刷电路板或上述保护膜的方式，与设置于上述电路板或上述保护膜的上下的金属层组合，构成脱模薄膜。