KR100977329B1 - 2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법, 및,편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 1장의 프리프레그의 편면, 또는 여러장의 프리프레그의 적층체의 편면에 금속박이 중첩되어 이루어지는 구성체 2조가, 이형재를 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열가압 처리에 의해 중첩되어 이루어지고, 이형재가 수지 재료 등으로 이루어지는 필름이고, 그 두께가 10 내지 200 ㎛이고, 또한, 가열가압 처리를 실시하는 온도에서의 상기 이형재의 열수축률이 1.5％ 이하인 2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법이다. 또한, 상기 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 사용한 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법이다.
2장 합체 편면 금속박장 적층판, 편면 인쇄 배선판, 프리그레그, 적층체, 금속박, 가열가압 처리, 이형재

Description

2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법, 및, 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법{TWO SHEETS COMBINED SINGLE-SIDED METAL FOIL CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF AND SINGLE-SIDED PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법, 및, 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 다층 배선판, 반도체칩 탑재 기판 및 반도체 패키지 기판 등에 적용되는 2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법, 및 상기 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 이용한 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, BOC(Board On Chip) 기판 등에 이용하는 편면 금속박장 적층판의 대부분은 하기와 같이 하여 제조된다. 우선, 소요 장수의 프리프레그를 겹쳐서 적층체로 한다. 그리고, 그 양면측에 금속박을 중첩시켜 양면판 금속박장 적층판으로 한다. 그 후, 양면판 금속박장 적층판의 편면만을 에칭하고, 동박을 제거하여 편면 금속박장 적층판으로 하고 있다. 이러한 공정에서는 필연적으로 편면의 동박분이 쓸모가 없게 된다는 문제가 있다.
그런 까닭으로, 편면 금속박장 적층판을 효율적으로 제조하기 위해서 이형재 의 각각의 면측에 소정 장수의 프리프레그 및 금속박을 겹치고 가열가압하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판으로 하고, 이어서 2장으로 분리하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 또한, 이형 필름을 사용하여 기재와의 박리성을 향상시킴으로써, 편면 금속박장 적층판을 효율적으로 제조하는 방법도 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조). 또한, 구리장 적층판을 2장 이용하여, 그 사이에, 프리프레그와 구리장 적층판보다도 작은, 구리장 적층판과는 상호 접착되지 않은 필름을 구리장 적층판의 내측에 개재하고, 가열가압에 의해 의사 다층판으로 하고, 회로 가공 후 박리하는 공법도 제안되어 있다(예를 들면, 문헌 3 참조).
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)7-302977호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2007-90581호 공보
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 제2001-308548호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
특허 문헌 1과 같이, 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 2장으로 분리하지 않은 상태에서, 회로 가공, 솔더 레지스트 도포, Ni-Au 도금, 외형 가공 등의 각 처리를 양면에 행하면 작업 효율은 좋아진다. 그러나 이형재로서 알루미늄을 이용하고 있기 때문에, 2장을 합체한 채로 각 처리를 행하면, 처리 중에 사용하는 약액이 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 편면판과 이형재와의 합체면(이하, 「합체면」이라 함)에 스며드는 경우가 있었다. 이 경우, 부착된 약액 성분을 세정하는 공정을 마련하는 것이 고려되지만, 합체면에 스며든 약액은 통상의 세정으로는 제거하기 어렵다. 그 때문에, 약액이 잔존하여, 다른 처리에 사용되는 약액을 오염시키는 문제가 있다. 또한, 회로 가공에 있어서는, 이형재의 알루미늄이 용해되어 버리는 문제도 있다.
특허 문헌 2와 같이, 이형재에 이형 필름을 이용하면, 상기한 바와 같은 약액의 스며듬, 이형재의 용해와 같은 문제는 해결할 수 있다. 그러나, 솔더 레지스트의 경화와 같은 고온으로 되는 공정에서는, 이형 필름의 수축에 의해 그 합체면이 박리되는 문제가 있다.
또한, 특허 문헌 3과 같이, 구리장 적층판을 2장 이용하여, 프리프레그와 구리장 적층판보다도 작은, 구리장 적층판과는 상호 접착하지 않은 필름을, 구리장 적층판의 내측에 개재시켜 가공하는 공법에 대해서는, 지지 기판 전체면에 회로 가공을 할 수 없어 효율이 나빠진다. 또한, 필름의 위치가 어긋난 경우에는, 제품이 양호하게 얻어지지 않아, 불량이 될 확률이 높아진다.
이상으로부터, 본 발명은, 제조 공정에서 사용되는 약액의 스며듬이 없고, 이형재의 박리성이 양호하고, 고온 처리 시에 이형 필름의 수축에 의해 그 합체면이 박리되지 않는 2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 이용한 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
상기 과제는, 하기 본 발명에 의해 해결된다. 즉, 본 발명은, 1장의 프리프레그의 편면, 또는 여러장의 프리프레그의 적층체의 편면에 금속박이 중첩되어 이루어지는 구성체 2조가, 이형재를 개재하고 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열가압 처리에 의해 중첩되어 이루어지고, 상기 이형재가 수지 재료, 또는 이 수지 재료와 금속 재료를 조합한 복합 재료를 포함하는 필름이고, 그 두께가 10 내지 200 ㎛이고, 또한, 상기 가열가압 처리를 실시하는 온도에서의 상기 이형재의 열수축률이 1.5％ 이하인 2장 합체 편면 금속박장 적층판이다.
또한, 본 발명은, 1장의 프리프레그의 편면, 또는 여러장의 프리프레그의 적층체의 편면에 금속박을 중첩시켜 구성체를 제조하고, 상기 구성체 2조를, 이형재를 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열가압 처리를 실시하여 중첩시키는 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 제조 방법으로서, 상기 이형재가 수지 재료, 또는 이 수지 재료와 금속 재료를 조합한 복합 재료를 포함하는 필름이고, 그 두께가 10 내지 200 ㎛이고, 또한, 상기 가열가압 처리를 실시하는 온도에서의 상기 이형재의 열수축률이 1.5％ 이하인 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은, 상기 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 양면에, 회로 가공 처리, 솔더 레지스트 도포 처리, Ni-Au 도금 처리, 및 외형 가공 처리가 실시된 후, 또는 상기 각 처리의 적어도 어느 하나를 실시한 후, 상기 2조의 편면 금속박장 적층판의 각각이 상기 이형재로부터 분리되어 이루어지는 편면 인쇄 배선판이다.
또한, 상기 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 양면에, 회로 가공 처리, 솔더 레지스트 도포 처리, Ni-Au 도금 처리, 및 외형 가공 처리를 실시한 후, 또는 상기 각 처리의 적어도 어느 하나의 처리를 실시한 후, 상기 2조의 편면 금속박장 적층판의 각각을 상기 이형재로부터 분리하는 편면 인쇄 배선판의 제조 방법이다.
<발명의 효과>
본 발명에 따르면, 제조 공정에서 사용되는 약액의 스며듬이 없고, 이형재의 박리성이 양호하고, 고온 처리 시에 이형 필름의 수축에 의해 그 합체면이 박리되지 않는 2장 합체 편면 금속박장 적층판 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 이 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 이용한 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 설명도이다.
<부호의 설명>
1 : 프리프레그
2 : 금속박
3 : 이형재
4 : 경판
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
[1] 2장 합체 편면 금속박장 적층판
본 발명의 2장 합체 편면 금속박장 적층판은, 1장의 프리프레그의 편면, 또 는 여러장의 프리프레그의 적층체의 편면에 금속박이 중첩되어 이루어지는 구성체 2조가, 이형재를 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열가압 처리에 의해 중첩되어 이루어진다.
이하, 본 발명의 2장 합체 편면 금속박장 적층판에 대하여 설명한다.
(이형재)
본 발명에서 이용되는 이형재는, 가열가압 처리에 의해서 인쇄 배선판의 제조 공정에 있어서 자체적으로 프리프레그와 박리되지 않고 접착되는 한편, 의도적으로 박리할 때에는, 2장 합체 편면 금속박장 적층판으로부터 프리프레그를 용이하게 손으로 박리할 수 있는 양태로 되어있다. 그리고, 해당 이형재는, 수지 재료, 또는 이 수지 재료와 금속 재료를 조합한 복합 재료를 포함하는 필름이다. 금속 재료만으로 이형재를 구성하면, 배선판의 제조 공정에 있어서, 다양한 약액의 스며듬이 발생하기 쉬워지지만, 상기한 바와 같은 재료로 이형재를 구성함으로써 약액의 스며듬이 없어져, 이형재와의 합체면에 잔류한 약액에 의한 악영향을 감소시킬 수 있다.
이형재의 열수축률은, 가열가압 처리를 실시하는 온도에 있어서, 1.5％ 이하로 되어있는 것을 필수로 하고, 1.0％ 이하로 되어 있는 것이 바람직하고, 0.01 내지 0.9％로 되어있는 것이 보다 바람직하고, 0.01 내지 0.8％로 되어있는 것이 더욱 바람직하다. 열수축률이 1.5％를 초과하면, 솔더 레지스트의 경화와 같은 고온 하(예를 들면, 160℃ 이상)에서, 이형재의 수축이 생기기 쉬워져서 그 합체면이 박리되게 된다. 즉, 이형재의 내열성이 열화하게 된다.
또한, 열수축률은, 180℃의 건조기에서 1시간 처리한 전후의 치수를, 삼차원 측정기(미쯔또요 제조)를 이용하여 측정하고, (가열 처리 전후의 치수의 차/가열 처리 전의 치수)를 구하여 수축률로 하였다.
또한, 이형재의 가열가압 처리 후에 있어서의 신장의 저하율은, 가열가압 처리 전의 50％ 이하인 것이 바람직하고, 30％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1 내지 20％인 것이 더욱 바람직하다. 50％ 이하로 함으로써 이형재를 박리할 때의 깨짐의 발생을 막을 수 있어, 박리성을 보다 양호하게 할 수 있다.
또한, 신장의 저하율에 관해서는, 정밀 만능 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조)를 이용하여, 상기 가열가압 처리 전의 이형재와 상기 가열가압 처리 후의 이형재를 각각 인장 속도 5 ㎜/분으로 인장하여 파단 시의 시료 길이 L을 측정하고, 우선 시험 전의 시료 길이 L0와 파단 시의 시료 길이 L로부터 하기 수학식 1에 의해 상기 가열가압 처리하기 전의 신장률 (E0)와 상기 가열가압 처리 후의 신장률 (E)를 산출한다.
Figure 112008036752971-pct00001
다음으로, 하기 수학식 2에 의해서 신장의 저하율을 산출하여 구한다.
Figure 112008036752971-pct00002
이형재를 구성하는 수지 재료로서는, 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌옥사이 드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술폰, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아세탈, 아세트산셀룰로오스, 폴리-4-메틸펜텐-1, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 이들 수지의 유도체를 들 수 있다. 그중에서도, 폴리페닐렌술피드, 폴리이미드가 바람직하다.
또한, 이형재가, 수지 재료와 금속 재료를 조합한 복합 재료를 포함하는 경우, 수지 재료로서는, 상술한 것을 사용하는 것이 가능하다. 금속 재료로서는, 스테인레스, 황동 등을 사용하는 것이 가능하다. 복합 재료의 형태로서는, 수지 재료를 포함하는 필름 상에, (a) 금속 재료를 포함하는 필름(예를 들면, 극박의 금속박) 또는 시트가 프레스 처리 등에 의해 설치되는 형태나, (b) 금속 재료를 포함하는 층이 증착 등에 의해 설치되는 형태를 들 수 있다. 또한, 접착성을 조정하기 위해서, 이형재에 표면 조면화 처리(매트 처리)를 실시할 수도 있다. 이 경우, 금속층의 두께는 1 ㎛ 미만인 것이 바람직하다. 1 ㎛ 미만이면, 배선판의 제조 공정에 있어서 다양한 약액에 적층판 단부가 노출되어도, 약액이 깊은 곳까지 스며들지 않아서, 약액에 의한 악영향을 최소한으로 억제할 수 있다.
또한, 복합 재료로서 사용되는 경우, 수지 재료로서는, 상기한 것 외에 불소 수지(폴리불화비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌 등)를 사용할 수 있다.
이형재의 두께는 10 내지 200 ㎛이며, 12 내지 125 ㎛로 하는 것이 바람직하고, 40 내지 125 ㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 두께가 10 ㎛ 미만이면, 이형재의 강도가 부족하고, 2장 합체 편면 금속박장 적층판으로부터 이형재를 분리할 때에 이형재가 깨지는 등 박리성이 열화하게 된다. 또한, 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 구성할 때의 핸들링도 좋지 않다. 두께가 200 ㎛를 초과하면, 입수의 용이성, 가격의 면에서 바람직하지 않다.
또한, 상기 이형재는, 필요에 따라서 상기 두께의 범위 내에서 여러장 겹쳐서 사용할 수도 있다. 여러장 겹침으로써, 2장 합체 편면 금속박장 적층판으로부터의 이형재의 분리가 용이해지는 경우가 있다.
(금속박)
금속박으로서는, 통상의 인쇄 배선판에 이용되는 금속박, 예를 들면 동박을 사용할 수 있다. 동박으로서는, 전해 동박 및 압연 동박 중의 어느 것이어도 되고, 두께는 특별히 한정되는 것은 아니다. 따라서, 일반적으로 인쇄 배선판에 이용되고 있는 두께 105 ㎛ 이하의 동박이나, 박리가능 타입의 동박을 사용할 수 있다.
또한, 박리가능 타입 대신에, 알루미늄 캐리어나 니켈 캐리어를 갖는 에칭가능 타입의 동박을 이용할 수도 있다.
또한, 일반적으로 인쇄 배선판에 이용되는 동박에는, 조화 처리를 실시하는데, 본 발명에서도 그와 같은 동박을 사용할 수 있고, 또한, 조화 처리가 실시되어 있지 않더라도 특별히 상관없다.
(프리프레그)
프리프레그는 기재에 매트릭스 수지 조성물이 함침, 도포 또는 부착되어 이루어진다.
기재를 구성하는 재료로서는, 유리류(E 유리, D 유리, S 유리, T 유리, 석영 유리(퀄츠 글래스) 등), 세라믹류(알루미나, 질화 붕소 등), 내열성 엔지니어링 플라스틱류(전체 방향족 폴리아미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 셀 카본)등을 들 수 있고, 이것을 1종 또는 2종 이상 적절하게 병용할 수 있다. 기재의 형태로서는, 섬유, 촙 등을 이용한 직포 또는 부직포; 연속 기포 다공질의 불소 수지 필름 또는 시트; 등을 들 수 있다.
프리프레그의 매트릭스 수지 조성물의 주성분인 매트릭스 수지로서는, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 시아나토 수지, 열경화성 폴리이미드 수지, 그 밖의 열경화성 수지; 이들의 2종 이상으로 이루어지는 조성물; 등을 들 수 있다.
상기 프리프레그의 매트릭스용 수지 조성물 내에는, 신뢰성 향상을 위해 무기충전재를 함유할 수도 있다. 이 무기충전재는, 특별히 한정되지 않지만, 실리카, 용융실리카, 탈크, 알루미나, 수산화알루미늄, 황산바륨, 수산화칼슘, 아에로질 및 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다. 유전 특성이나 저열팽창 면에서 실리카가 바람직하다.
분산성을 높이는 등의 목적으로, 무기충전재에는, 실란 커플링제 등의 각종 커플링제 처리를 실시할 수도 있다.
또한, 상기 프리프레그의 매트릭스용 수지 조성물 내에는, 가요성 향상을 위해, 열가소성 수지를 함유할 수도 있다. 열가소성 수지로서는, 불소 수지, 폴리페닐렌에테르, 변성 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술피드, 폴리카보네이트, 폴리에테 르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리알릴레이트, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리부타디엔 등이 예시되지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 열가소성 수지는, 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.
상기 프리프레그의 매트릭스용 수지 조성물 내에는, 필요에 따라서, 커플링제, 안료, 레벨링제, 소포제, 이온트랩제 등의 첨가제를 배합할 수도 있다.
편면 금속박장 적층판을 구성하는 프리프레그의 매수는, 적어도 1장이지만, 여러장일 수도 있다. 적층 후의 프리프레그의 적층체의 편면에는 전술한 금속박을 설치한다.
[2] 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 제조 방법
본 발명의 2장 합체 편면 금속박장 적층판은, 하기와 같이 하여 제조된다(도 1 참조). 즉, 우선, 프리프레그 (1)(프리프레그를 여러장 적층하는 경우에는, 그 적층체)의 편면에 금속박 (2)를 중첩시켜 구성체를 제조한다. 다음으로, 이 구성체를 2조 준비하고, 본 발명에 따른 이형재 (3)을 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 하여 가열가압 처리를 실시하여 적층한다. 가열가압 처리는, 예를 들면, 2장의 경판 (4) 사이에 이들 재료를 삽입하여 행한다. 본 발명에 있어서, 이형재 (3)은 프리프레그 (1) 및 금속박 (2)와 동등 이상의 길이(크기)를 갖고 있다. 인쇄 배선판 제조 시의 조작성 측면에서 동일한 것이 바람직하다.
가열가압의 조건은 프리프레그의 수지에 따라서 서로 다르고, 예를 들면 유리천 기재 에폭시 수지 프리프레그를 이용할 때는, 온도를 150 내지 250℃, 압력을 0.5 내지 8.0 ㎫로 하는 것이 바람직하다.
[3] 편면 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법
본 발명의 편면 인쇄 배선판은, 본 발명의 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 양면에, 회로 가공 처리, 솔더 레지스트 도포 처리, Ni-Au 도금 처리, 및 외형 가공 처리를 실시한 후, 또는 각 처리의 적어도 어느 하나를 실시한 후, 2조의 편면금속박장 적층판의 각각을 이형재로부터 분리하여 제조된다.
또한, 이들 일련의 처리의 마지막에, 또는 임의의 처리에서 편면 금속박장 적층판을 분리한 후, 접속 불량(AOI) 검사 등을 행할 수도 있다.
(실시예 1)
두께 18 ㎛의 동박(미쓰이 긴조꾸 가부시끼가이샤 제조 3EC-VLP-18)에, 두께0.1 ㎜의 프리프레그(유리천을 기재로 하여 에폭시 수지를 함침한 프리프레그, 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조 GEA-679FGB) 2장을 차례로 중첩한 구성체를 2조 제조하였다. 이것들을, 두께 50 ㎛의 이형재(이형 필름)를 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열가압 처리(180℃, 3 ㎫, 1시간의 프레스 성형 처리)에 의해 적층하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
또한, 사용한 이형재는, 우베 코산 가부시끼가이샤 제조의 폴리이미드계의 필름(상품명: 유필렉스-S)이고, 180℃에서의 열수축률은 0.05％, 프레스 후에서의 신장의 저하율은 5％였다. 또한, 동박, 유리천 기재 에폭시 수지 프리프레그, 이형재는 모두 510 ㎜×510 ㎜의 치수의 것을 이용하였다.
(실시예 2)
이형재를, 두께 25 ㎛의 토렐리나 필름(도레이 가부시끼가이샤 제조, 180℃ 에서의 열수축률 0.7％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 10％, 폴리페닐렌술피드 필름)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(실시예 3)
이형재를, 두께 75 ㎛의 토렐리나 필름(도레이 가부시끼가이샤 제조, 180℃에서의 열수축률 0.5％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 18％, 폴리페닐렌술피드 필름)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(실시예 4)
이형재의 두께를 12.5 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(실시예 5)
이형재의 두께를 125 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(실시예 6)
이형재를, 두께 38 ㎛의 마퀴나스(MAQINAS)(닛코 긴조꾸 가부시끼가이샤 제조, 180℃에서의 열수축률 0.1％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 5％, 폴리이미드 수지 필름에 구리를 0.3 ㎛의 두께가 되도록 증착한 필름)로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(실시예 7)
이형재를, 두께 25 ㎛의 아플렉스 필름(아사히 글래스 가부시끼가이샤 제조, 180℃에서의 열수축률 2.0％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 10％, 불소 수지)의 필름 표면에 구리를 0.3 ㎛의 두께가 되도록 증착하여 제조한 필름(180℃에서의 열수축률 0.5％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 10％)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(실시예 8)
이형재를 두께 50 ㎛의 테오넥스 필름(데이진 듀퐁 가부시끼가이샤 제조, 180℃에서의 열수축률 1.5％, 프레스 후에서의 신장의 저하율 8％, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름)으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(비교예 1)
이형재를, 두께 25 ㎛의 아플렉스 필름(아사히 글래스 가부시끼가이샤 제조, 180℃에서의 열수축률 2.0％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 10％, 불소 수지)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(비교예 2)
이형재를, 두께 4.5 ㎛의 루밀라 필름(도레이 가부시끼가이샤 제조, 180℃에서의 열수축률 0.5％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 60％, 폴리에스테르 필름)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(비교예 3)
이형재를, 두께 7.5 ㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
(비교예 4)
이형재를, 두께 40 ㎛의 세파늄(선 알루미늄 고교사 제조, 180℃에서의 열수축률 0.0％, 프레스 후에서의 신장의 저하율이 0％, 알루미늄제)으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 제조하였다.
실시예 1 내지 8, 비교예 1 내지 4에서 제조된 2장 합체 편면 금속박장 적층판에, 하기의 처리 (1) 내지 (3)을 차례로 실시하고, 이하의 평가 (A) 내지 (C)를 행하였다. 시험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1) 회로 가공 처리:
각 실시예 및 비교예에서 얻어진 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 주변을 컷트하여, 치수를 500 ㎜×500 ㎜으로 하였다. 다음으로, 이 상태에서 양면에 드라이 필름(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조, H-K425(상품명)를 사용함)을 라미네이트하고, 노광, 현상, 수세, 에칭, 수세의 각 처리를 차례로 행하여 회로 가공을 행하였다.
(2) 솔더 레지스트 도포 처리:
회로 가공 처리한 2장 합체 편면 금속박장 적층판 상에 솔더 레지스트(히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조 SR-7200G)를 스크린 인쇄로 완성 두께가 25 ㎛가 되도록 도포하여, 80℃에서 30분간 건조시켰다. 다음으로, 500 mJ/㎠로 노광 소부를 행하고, 1％ 탄산수소나트륨 수용액을 이용하여, 30℃, 3분간 현상하였다. 그 후, 유수로 세정하고, 170℃에서, 60분간 가열 경화시켰다.
(3) Ni-Au 도금 처리:
다음으로, 이 2장 합체 편면 금속박장 적층판에 하기 표 1에 나타내는 절차로, 각종 처리 a) 내지 q)를 차례로 행하였다.
Figure 112008036752971-pct00003
표 1 중의 용액에 사용한 재료의 상세는 하기한 바와 같다.
Z-200: 가부시끼가이샤 월드메탈 제조
SA-100: 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조
NIPS-100: 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조
톱케미얼로이66: 오쿠노 야꾸힌 고교 가부시끼가이샤 제조
팔레트: 고지마 가가꾸 야꾸힌 가부시끼가이샤 제조
HGS-100: 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조
HGS-2000: 히타치 가세이 고교 가부시끼가이샤 제조
(A) 박리성 평가:
각 처리를 실시한 후, 2조의 각각의 편면 금속박장 적층판을 이형재로부터 분리하여, 그 때의 박리성을 확인하였다. 표 2 내의 「◎」는 이형재의 박리를 문제없이 행할 수 있었던 것을 나타내고, 「○」는 이형재의 박리를 거의 문제없이 행할 수 있었던 것을 나타내고, 「×」는 박리 시에 이형재의 일부가 깨진 것을 나타낸다. 또한, 「◎」 및 「○」이면 박리성이 양호하여 실용상 문제는 없다.
(B) 약액 스며듬 평가:
각 처리를 실시한 후, 2조의 각각의 편면 금속박장 적층판을 이형재로부터 분리하여, 이형재가 합체면에 약액(각 처리에서 사용된 용액)의 스며듬이 없는지 눈으로 보아 확인하였다.
(C) 내열성 평가:
솔더 레지스트 도포 처리 시에, 170℃가 되는 솔더 레지스트의 가열 경화 부분에서, 합체면의 박리의 유무를 확인하였다. 표 2의 「◎」는 합체면에서의 박리가 없고 내열성이 매우 양호한 것을 나타내고, 「○」는 합체면에서의 박리가 없고 내열성이 양호한 것을 나타내고, 「×」는 합체면에서의 박리가 있고 내열성이 떨어지는 것을 나타낸다.
Figure 112008036752971-pct00004
표 2로부터, 실시예 1 내지 8에서 제조된 샘플은 박리성, 약액 스며듬성, 내열성 모두 양호하여, 각 처리를 문제없이 행할 수 있었다. 또한, 이 후에 2장으로 분리할 때도 문제는 없었다.
한편, 비교예 1에서는, 이형재의 열수축률이 크기 때문에, 고온이 되면 합체면에서 박리가 발생하였다. 비교예 2는 프레스 후의 신장이 크게 저하되기 때문에, 2장 합체 편면 금속박장 적층판을 분리할 때에, 이형재가 깨져 버려서 수월하게 박리할 수 없었다. 비교예 3은, 이형재가 매우 얇아서 강도가 약하기 때문에, 분리 시에 이형재가 깨져 버렸다. 비교예 4는, 이형재가 금속이기 때문에, 합체면에 약액이 스며들고 또한 이형재가 조금 용해되어 있었다.

Claims (7)

1장의 프리프레그의 편면, 또는 여러 장의 프리프레그의 적층체의 편면에 금속박이 중첩되어 이루어지는 구성체 2조가, 이형재를 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열 가압 처리에 의해 중첩되어 이루어지고,
상기 이형재가 수지 재료, 또는 이 수지 재료와 금속 재료를 조합한 복합 재료로 이루어지는 필름이고, 그 두께가 10 내지 200 ㎛이고, 또한, 상기 가열 가압처리를 실시하는 온도에서의 상기 이형재의 열수축률이 1.5％ 이하인 2장 합체 편면 금속박장 적층판.
제1항에 있어서, 상기 이형재의 가열 가압 처리 후에서의 연신 저하율이, 가열가압 처리 전의 50％ 이하인 2장 합체 편면 금속박장 적층판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 가열 가압 처리에 의해서 2장 합체 편면 금속박장 적층판으로부터 상기 프리프레그를 용이하게 손으로 박리할 수 있는 정도로 접착되어 이루어지는 2장 합체 편면 금속박장 적층판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 다층 배선판, 반도체칩 탑재 기판 및 반도체 패키지 기판에 적용되는 2장 합체 편면 금속박장 적층판.
1장의 프리프레그의 편면, 또는 여러 장의 프리프레그의 적층체의 편면에 금속박을 중첩시켜서 구성체를 제조하고, 상기 구성체 2조를, 이형재를 개재하여 각각의 프리프레그가 내측이 되도록 가열가압 처리를 실시하여 중첩시키는 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 제조 방법으로,
상기 이형재가 수지 재료, 또는 상기 수지 재료와 금속 재료를 조합한 복합 재료로 이루어지는 필름이고, 그 두께가 10 내지 200 ㎛이고, 또한, 상기 가열가압 처리를 실시하는 온도에서의 상기 이형재의 열수축률이 1.5％ 이하인 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 기재된 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 양면에, 회로 가공 처리, 솔더 레지스트 도포 처리, Ni-Au 도금 처리, 및 외형 가공 처리를 실시한 후, 또는 상기 각 처리 중 적어도 한 가지의 처리를 실시한 후, 상기 2조의 편면 금속박장 적층판의 각각이 상기 이형재로부터 분리되어 이루어지는 편면 인쇄 배선판.
제1항 또는 제2항에 기재된 2장 합체 편면 금속박장 적층판의 양면에, 회로가공 처리, 솔더 레지스트 도포 처리, Ni-Au 도금 처리, 및 외형 가공 처리를 실시한 후, 또는 상기 각 처리 중 적어도 한 가지의 처리를 실시한 후, 상기 2조의 편면 금속박장 적층판의 각각을 상기 이형재로부터 분리하는 편면 인쇄 배선판의 제조 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07302977A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法とそれに用いる銅張積層板
JP2004255705A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 離形フィルム
JP2005302997A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Hitachi Chem Co Ltd 絶縁層と絶縁層の間に接着補助層を有するプリント配線板およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07302977A (ja) * 1994-04-28 1995-11-14 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法とそれに用いる銅張積層板
JP2004255705A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Teijin Dupont Films Japan Ltd 離形フィルム
JP2005302997A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Hitachi Chem Co Ltd 絶縁層と絶縁層の間に接着補助層を有するプリント配線板およびその製造方法

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