CN104853522B - 电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的多种缺陷。本发明一些实施例中，上述电路板制作方法包括：提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；在所述外层板上制作外层线路。

Description

电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板。

背景技术

为方便大电流输入输出，电源等产品的电路板一般采用内层埋入厚铜作为承载大电流的载体。如果电流需要输出到电路板表层局部区域，则还需要在电路板表层制作局部厚铜。现有技术中，采用局部电镀或局部微蚀工艺，在电路板表层制作局部厚铜。

但是，由于电镀或微蚀的不均匀性，导致采用上述两种工艺处理后的电路板表层，其各个部分的铜厚差异极大，平整度极差，因此，制作表层线路时容易出现欠腐蚀和过腐蚀的问题，且表层不平整会影响焊接和装配。

另外，当局部厚铜与电路板表层其它部分的落差较大例如大于3OZ时，采用局部电镀工艺极容易出现夹膜的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的上述多种缺陷。

本发明第一方面提供一种电路板制作方法，包括：

提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；

至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；

将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；

在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；

在所述外层板上制作外层线路。

本发明第二方面提供一种嵌入有金属基的电路板，包括：

外层薄铜线路层，绝缘层，内层厚铜线路层以及金属基；所述金属基嵌入在贯穿所述外层薄铜线路层、但不贯穿所述绝缘层的凹槽内；至少一个导通孔贯穿所述金属基并抵达或深入所述内层厚铜线路层，所述金属基和所述内层厚铜线路层通过所述导通孔连接。

由上可见，本发明实施例采用在电路板表层嵌入金属基的方式制作具有内层厚铜线路的电路板，通过表层嵌入的金属基承载电流，而不需要在表层另外制作局部厚铜，因此，也不需要采用局部微蚀和局部电镀工艺，从而解决了现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的上述多种缺陷；采用本发明实施例方法，电路板表层没有经过局部微蚀和局部电镀处理，表面平整度好，制作表层线路时不会出现欠腐蚀和过腐蚀的问题，也不会影响焊接和装配，更不会出现夹膜的问题，而且本发明实施例方法的工艺简单，成本更低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板制作方法的流程图；

图2a是在内层板的表面层叠外层板和金属基的示意图；

图2b是压合后的电路板的示意图；

图2c是钻孔的示意图；

图2d是制作外层线路的示意图；

图2e是制得的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的多种缺陷。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板制作方法，可包括：

110、提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路。

本发明实施例中，可依据电路板表层需要承载的电流的大小，和电路板上可容纳金属基的平面尺寸，以及金属基自身特性，计算所需要的相应厚度的金属基。然后下料相应厚度的金属板，通过铣外形的方式，按照电路板表层容纳金属基的平面尺寸，铣出相应大小的金属基。并可通过打磨的方式将金属基周边毛刺去除干净。最后还可对金属基进行棕化。所说的金属基可以是铜材质或者其它金属材质。

本发明实施例中，所说的内层板可以是单面或双面覆铜板，其铜箔层的厚度可在10OZ以上，该铜箔层厚度具体可依据需要走电流的大小确定。本实施例中，预先在内层板的单面或双面加工出用于承载大电流（例如50或500安培以上的电流）的厚铜线路。

120、至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面。

本步骤中，在内层板的表面层叠外层板和金属基，准备压合。如图2a所示，以内层板20的两面均具有厚铜线路21为例，则在内层板20的两面均层叠外层板30。所说的外层板包括金属层31和介于金属层31与内层板20之间的绝缘层32，所说的绝缘层32可以是半固化片（即PP片），金属层31可以是铜箔层。本实施例中，所开设的凹槽40贯穿金属层31、但不贯穿绝缘层32，从而，凹槽40位于外层板的远离内层板20的一面，即，凹槽开口朝向外侧，用于容纳金属基50。凹槽40的单面宽度优选比金属基的单边尺寸大0.5毫米。凹槽40的深度应满足：压合之后，所述金属基和金属层的外侧表面位于同一平面。

本发明一些实施例中，优选在层叠后的组件上，即，在外层板30的两面，分别都设置硅胶缓冲垫61和金属板62，以辅助压合。金属板62具体可以是铜板，其厚度可根据需要确定，例如可采用1mm厚度的铜板。

130、将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体。

本步骤中，如图2b所示，可在所述外层板表面设置硅胶缓冲垫和铜板后，对所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基进行压合，并在压合之后，去除所述硅胶缓冲垫和铜板。压合过程中，硅胶缓冲垫61用来缓冲压力，保护电路板组件；金属板62用来保证压合后电路板各个部分的厚度一致，使压合之后，所述金属基和金属层的外侧表面位于同一平面。可选的，压合完成后，可将外层板表面的PP残胶铲除干净。

140、在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接。

如图2c所示，本步骤中进行钻孔和沉铜电镀。

本步骤中，可在金属基50上加工深度抵达或深入厚铜线路21的至少一个盲孔71，并通过沉铜电镀，使所述盲孔71成为连接所述金属基50和厚铜线路21的导通孔71，用来在金属基和厚铜线路之间传导电流。

本步骤中，还可在所述金属基50的边界处加工通孔72，所述通孔经沉铜电镀成为金属化通孔。其中，通孔72的一部分位于金属基50上，使得沉铜电镀之后，金属基50可通过通孔72的金属化内壁与电路板的其它部分例如绝缘层部分连接，从而，使连接更加紧密，结合力更好，以防止金属基50脱落。并且，通孔72还可起到散热作用，能够将内层厚铜线路21的热量导出并散发出去。需要指出的是，通孔72不穿过内层的厚铜线路，也不穿过表层的金属层。通孔72的数量可以有一个或多个，可环绕金属基50分布。优选通孔72的直径大于或等于0.6mm。

本步骤中，还可在电路板上钻出其它所需要的各种通孔或盲孔等，例如：内层电流转换插接孔和内外层电流转换插接孔等。此处不再一一赘述。

150、在所述外层板上制作外层线路。

如图2d所示，本步骤中，可采用常规技术在外层板30上制作出外层线路，以及，还可采用常规技术手段进行外层处理，例如，进行阻焊，镀金等。

综上，本发明实施例公开了一种电路板制造方法，该方法用在电路板表层嵌入金属基的方式制作具有内层厚铜线路的电路板，通过表层嵌入的金属基承载电流，而不需要在表层另外制作局部厚铜，因此，也不需要采用局部微蚀和局部电镀工艺，从而解决了现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的上述多种缺陷；采用本发明实施例方法，电路板表层没有经过局部微蚀和局部电镀处理，表面平整度好，制作表层线路时不会出现欠腐蚀和过腐蚀的问题，也不会影响焊接和装配，更不会出现夹膜的问题，而且本发明实施例方法的工艺简单，成本更低。

实施例二、

请参考图2d，本发明实施例提供一种嵌入有金属基的电路板，可包括：

外层薄铜线路层33，绝缘层32，内层厚铜线路层21以及金属基50；所述金属基50嵌入在贯穿所述外层薄铜线路层33、但不贯穿所述绝缘层32的凹槽40内；至少一个导通孔71贯穿所述金属基50并抵达或深入所述内层厚铜线路层21，所述金属基50和所述内层厚铜线路层21通过所述导通孔71连接。

可选的，所述金属基50的边界处具有金属化通孔72。

可选的，所述金属基50的外侧表面和所述外层薄铜线路层33的外侧表面位于同一平面。

如图2e所示的点电路板平面图，本发明一些实施例中：

所述内层厚铜线路层21包括第一厚铜线路211和第二厚铜线路212；其中，每一条第一厚铜线路211对应于一个金属基50，两条或多条第二厚铜线路212对应于一条第一厚铜线路211；

所述第一厚铜线路211的第一端位于所述金属基50的下方，所述导通孔71贯穿所述金属基50并抵达或深入所述第一厚铜线路211的第一端；使得，金属基50和第一厚铜线路211通过导通孔71连接；

所述电路板还可包括贯穿所述第一厚铜线路211的第二端的内层电流转换插接孔73，贯穿所述第二厚铜线路212的第一端的内层电流转换插接孔74，贯穿所述第二厚铜线路212的第二端的内外层电流转换插接孔75，以及，与所述外层薄铜线路层33连接的内外层电流转换插接孔76；

所述第一厚铜线路211和第二厚铜线路212，可通过所述内层电流转换插接孔和插接在所述内层电流转换插接孔中的第一插接元器件连接；

所述第二厚铜线路212和所述外层薄铜线路33，可通过所述内外层电流转换插接孔和插接在所述内外层电流转换插接孔中的第二插接元器件连接。

从而，外部大电流可经所述导通孔71进入所述第一厚铜线路211，分流后进入所述第二厚铜线路212，再次分流后进入所述外层薄铜线路层33。

综上，本发明实施例公开了一种嵌入有金属基的电路板，该电路板可通过实施例一公开的电路板制造方法制得，关于本实施例电路板的更详细的说明，请参考实施例一中记载的内容。

本发明实施例电路板，通过表层嵌入的金属基承载电流，而不需要在表层另外制作局部厚铜，因此，也不需要采用局部微蚀和局部电镀工艺，从而解决了现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的上述多种缺陷；采用本发明实施例方法，电路板表层没有经过局部微蚀和局部电镀处理，表面平整度好，制作表层线路时不会出现欠腐蚀和过腐蚀的问题，也不会影响焊接和装配，更不会出现夹膜的问题，而且本发明实施例方法的工艺简单，成本更低。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；

至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；

将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；

在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；

在所述外层板上制作外层线路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体之后，还包括：

在所述金属基的边界处加工出金属化通孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述内层板的两面均具有厚铜线路。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述外层板包括金属层和介于所述金属层与所述内层板之间的绝缘层，所述凹槽贯穿所述金属层但不贯穿所述绝缘层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：

压合之后，所述金属基和金属层的外侧表面位于同一平面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体包括：

在所述外层板表面设置硅胶缓冲垫和金属板后，对所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基进行压合，并在压合之后，去除所述硅胶缓冲垫和金属板。

7.一种嵌入有金属基的电路板，其特征在于，包括：

外层薄铜线路层，绝缘层，内层厚铜线路层以及金属基；所述金属基嵌入在贯穿所述外层薄铜线路层、但不贯穿所述绝缘层的凹槽内；至少一个导通孔贯穿所述金属基并抵达或深入所述内层厚铜线路层，所述金属基和所述内层厚铜线路层通过所述导通孔连接。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述金属基的边界处具有金属化通孔。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述金属基的外侧表面和所述外层薄铜线路层的外侧表面位于同一平面。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述内层厚铜线路层包括第一厚铜线路和第二厚铜线路；

所述第一厚铜线路的第一端位于所述金属基的下方，所述导通孔贯穿所述金属基并抵达或深入所述第一厚铜线路的第一端；

所述电路板还包括贯穿所述第一厚铜线路的第二端的内层电流转换插接孔，贯穿所述第二厚铜线路的第一端的内层电流转换插接孔，贯穿所述第二厚铜线路的第二端的内外层电流转换插接孔，以及，与所述外层薄铜线路层连接的内外层电流转换插接孔；

所述第一厚铜线路和第二厚铜线路，通过所述内层电流转换插接孔和插接在所述内层电流转换插接孔中的第一插接元器件连接；

所述第二厚铜线路和所述外层薄铜线路，通过所述内外层电流转换插接孔和插接在所述内外层电流转换插接孔中的第二插接元器件连接。