CN105101609B - 内空间架设式的电路板 - Google Patents

Abstract

一种内空间架设式的电路板，包括多层板结构以及埋置于多层板结构内的空间衍架。多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任两个相堆叠板体的胶体，这些板体沿堆叠方向堆叠，并且这些板体具有两个外层板及位于两个外层板之间的至少一内层板。空间衍架包围界定有预设空间，空间衍架位于两个外层板之间且抵接于两个外层板，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上。藉此，提供一种能在内部精确地形成所需的内部空间的电路板。

Description

内空间架设式的电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种内空间架设式的电路板。

背景技术

常用的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的作法都仅在电路板的内部板体形成有所需的空间型态的孔洞，藉以在压合形成电路板之后，通过内部板体的孔洞达到电路板预留所需空间的效果。

然而，在压合形成电路板的过程中，用以黏合板体的胶体易流向上述内部板体的孔洞内，使得压合形成电路板之后，电路板内部的空间将与预期的空间有差异，并且电路板内部所会形成的空间将不具有可预测性，难以符合高精度要求的电路板。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种内空间架设式的电路板，其能在内部精确地形成所需的内部空间。

本发明实施例提供一种内空间架设式的电路板，包括：一多层板结构，其具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠板体的一胶体，这些板体沿一堆叠方向堆叠，并且这些板体具有两个外层板及位于该两个外层板之间的至少一内层板；以及一空间衍架，其包围界定有一预设空间，该空间衍架埋置于该多层板结构内，该空间衍架位于该两个外层板之间且大致抵接于该两个外层板，并且该空间衍架阻隔在该胶体流向该预设空间的路径上。优选地，该内层板具有一孔壁，且该空间衍架大致容置于该内层板孔壁所包围的空间内，该空间衍架的表面具有两个端面及位于该两个端面之间的一内表面与一外表面，该空间衍架的两个端面分别抵接于该两个外层板，该空间衍架的内表面包围定义出该预设空间，而该空间衍架的外表面与该内层板的孔壁之间形成有一间隙，该胶体填充于该间隙中。

综上所述，本发明实施例所提供的内空间架设式的电路板，其通过在多层板结构内埋置空间衍架，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上，使得在压合形成电路板的过程中所产生的胶体流动大致受所述空间衍架的阻隔而无法流入空间衍架内的预设空间，进而在电路板内部精确地形成所需的空间。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明内空间架设式的电路板的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3A为图1沿A-A剖线的剖视示意图。

图3B为图1沿A-A剖线的另一态样剖视示意图。

图4为本发明内空间架设式的电路板另一实施态样的剖视示意图。

图5A为本发明内空间架设式的电路板又一实施态样的剖视示意图。

图5B为本发明内空间架设式的电路板再一实施态样的剖视示意图。

图6为本发明内空间架设式的电路板再一实施态样的立体示意图。

图7为本发明空间衍架变化态样的立体示意图。

图8为本发明空间衍架另一变化态样的立体示意图。

图9为本发明空间衍架又一变化态样的立体示意图。

【符号说明】

100内空间架设式的电路板

1多层板结构

11板体

111外层板

112内层板

1121孔壁

12胶体

13导电线路

2空间衍架

21预设空间

211子空间

22端面

23内表面

24外表面

241缺角

25开口

26端板

27侧板

271阶梯构造

28分隔板

29盖板

291贯孔

D堆叠方向

具体实施方式

请参阅图1，其为本发明的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所呈现的相关数量、比例及形状，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利要求范围。

本实施例为一种内空间架设式的电路板100，包括一多层板结构1及埋置于上述多层板结构1内的一空间衍架2。其中，多层板结构1于本实施例中是以积层板为例，并且空间衍架2于本实施例中是以一个作为举例说明之用，但于实际应用时，并不以此为限。接着，以下将先就多层板结构1与空间衍架2的构造作一说明，而后再适时介绍两者之间的连接关系。

请参阅图1至图3A，所述多层板结构1具有多层堆叠的板体11及黏接任意两个相堆叠板体11的一胶体12，上述板体11是沿一堆叠方向D堆叠，而多层板结构1的至少其中一个板体11形成有至少一导电线路13，用以作为信号传递之用。

其中，所述板体11通常是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，板体11也可以是以软板材料来形成，也就是说，板体11大部分是由聚脂材料(Polyester,PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide,PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本发明并不对板体11的材料加以限定。

更详细地说，这些板体11具有两个外层板111及位于两个外层板111之间的至少一内层板112。其中，上述内层板112具有一孔壁1121，而上述孔壁1121所包围的空间(如下述的贯孔)即作为容置空间衍架2之用。也就是说，孔壁1121与空间衍架2两者须为彼此相对应的构造。

再者，设计者能依据其需求，在多层板结构1进行堆叠压合之前，先于内层板112形成所需的贯孔，而形成贯孔的方式举例来说，可以使用非化学蚀刻方式，如：激光钻孔、电浆蚀刻或铣床等。进一步地说，以激光钻孔方式自内层板112表面向下烧蚀，据以形成贯孔。或者，也可以运用铣床的方式自内层板112表面向下加工，据以形成贯孔。除此之外，贯孔也可以是先以铣床的方式向下去除部分的内层板112，然后再以激光钻孔的方式继续去除内层板112，据以形成贯孔。

补充说明一点，本实施例中所述的外层板111与内层板112的命名是以彼此的相对位置作为“外”与“内”的区分。然而，当多层板结构1的板体11层数更多时(如：层数大于3)，位于多层板结构1最外侧的板体11也可能不是本实施例所述的外层板111。

所述空间衍架2包围界定有一预设空间21，空间衍架2位于两个外层板111之间且大致抵接于两个外层板111，空间衍架2大致容置于内层板112孔壁1121所包围的空间(即相当于上述的贯孔)内，并且所述空间衍架2阻隔在胶体12流向预设空间21的路径上。

也就是说，位于任两个板体11之间的胶体12，其大致沿垂直于堆叠方向D的平面流动时(例如：在多层板结构1压合过程中所产生的胶体12流动)，将大致受所述空间衍架2的阻隔而无法流入空间衍架2内的预设空间21。再者，所述空间衍架2对应于堆叠方向D的高度，其大致等于内层板112与胶体12两者对应于堆叠方向D的高度。

更详细地说，所述空间衍架2的表面具有两个端面22(如图3A中的空间衍架2的顶端面与底端面)及位于上述两个端面22之间的一内表面23与一外表面24。其中，空间衍架2的两个端面22分别贴平地抵接于两个外层板111，空间衍架2的内表面23包围定义出预设空间21，而空间衍架2的外表面24与内层板112的孔壁1121之间形成有一间隙。所述胶体12因受空间衍架2的阻隔而于流向上述间隙，进而充填于间隙中。通过上述胶体12填充于间隙的构造设计，更是能够使得空间衍架2与多层板结构1之间的连接更为稳定。

须说明的是，所述空间衍架2的具体构造能依设计者需求而加以调整变化，而以上的空间衍架2描述旨在说明空间衍架2调整变化时，各个态样所具有的基本共通条件，但不受限于此。而有关空间衍架2的可能具体构造，将于下述举部分示意态样进行说明。

如图1至图3A所示，空间衍架2大致为环状(如：方环)的管体，也即，空间衍架2垂直于堆叠方向D的截面呈环状，并且两个端面22大致垂直于堆叠方向D，而所述内表面23与外表面24则大致平行于堆叠方向D。而图3A所示的空间衍架2也可变化为图4所示，进一步地说，空间衍架2的外表面24在相邻于两个外层板111的部位各凹设形成有一缺角241，并且空间衍架2的缺角241大致位于胶体12流向预设空间21的路径P上。

也就是说，位于任两个板体11之间的胶体12，其大致沿垂直于堆叠方向D的平面流动时(例如：在多层板结构1压合过程中所产生的胶体12流动)，将大致受所述空间衍架2的缺角241阻隔而无法流入空间衍架2内的预设空间21。

再者，为使图式易于标示与对照说明书观看，所以本实施例的外层板111与内层板112在图3A中并未示出成形于外层板111与内层板112的导电线路，但图3A所呈现的示意图并非局限本发明外层板111与内层板112的内部构造。换言之，设计者可依其需求而在外层板111与内层板112成形所需的导电线路。举例来说，如图3B所示，所述两个外层板111的内表面在对应于预设空间21的部位能各自形成有导电线路13。

此外，本实施例的空间衍架2除上述般适用于包含单个内层板112的多层板结构1之外，空间衍架2也可设计为适用在包含多个内层板112的多层板结构1。

如图5A所示，设计者能依据所需的预设空间21态样而成形对应的空间衍架2，当空间衍架2于垂直堆叠方向D的宽度有差异时(如图5A中上宽下窄的空间衍架2)，能以不同的内层板112对应于空间衍架2不同宽度的部位而成形外型相对应的孔壁1121(或贯孔)。再将这些内层板112堆叠以供空间衍架2置入于其孔壁1121内，藉以使该空间衍架2能稳固地埋置于多层板结构1中。

或者，如图5B所示，当这些内层板112于横向(如：垂直堆叠方向D的方向)呈现交错设置时，设计者能对应地设计相符的空间衍架2，藉以使该空间衍架2稳固地埋置于多层板结构1中，进而架设出所需的预设空间21。

再者，所述内空间架设式的电路板100的两个外层板111之外能够进一步覆盖有其他板体(图略)。也就是说，本实施例所述的内空间架设式的电路板100也能与各式电路板进行叠板(lay-up)制程，而所述电路板的叠板制程属于常用技术，因此，本实施例不针对叠板制程加以赘述。

另外，图2所示的空间衍架2也可变化为图6所示，进一步地说，所述空间衍架2形成有裸露在多层板结构1之外的至少一开口25，也即，该空间衍架2形成有开口25的一端大致与多层板结构1的外表面切齐，并且空间衍架2的预设空间21能经由开口25而连通于多层板结构1之外的空间，以便于经由开口25置入元件(如：光纤、导热管)于预设空间21内。更详细地说，所述空间衍架2于本实施例图6中，其为垂直堆叠方向D的截面大致呈U型的柱状构造。

又，所述空间衍架2也可形成如同图7所示的构造，进一步地说，空间衍架2具有一端板26及自端板26板面周缘部位沿堆叠方向D所一体延伸的一侧板27，并且上述侧板27为垂直堆叠方向D的截面呈U型的柱状构造。须说明的是，远离侧板27的端板26端面22抵接于该两个外层板111的其中之一，而端板26与U型侧板27末端定义出所述开口25，且开口25同样能大致与多层板结构1的外表面切齐，以使空间衍架2的预设空间21能经由开口25而连通于多层板结构1之外的空间。

附带一提，所述空间衍架2可以是由金属或陶瓷所制成，但不受限于此。举例来说，空间衍架2的材质也可与所述多层板结构1类似，即由多层片状构造所堆叠形成。

再者，请参阅图8所示，空间衍架2具有一端板26、自端板26板面相反两侧部位沿堆叠方向D所一体延伸的两个侧板27、自端板26板面位在两个侧板27之间的部位沿堆叠方向D所一体延伸的一分隔板28、及一盖板29。其中，所述两个侧板27与分隔板28对应于堆叠方向D上的高度均相同，换言之，所述两个侧板27与分隔板28所共同形成的截面大致呈E型。而盖板29则是固定(如：黏接)于该两个侧板27与分隔板28远离端板26的一端上。

更详细地说，所述空间衍架2的内表面23所包围界定的预设空间21呈两个分离的长条状子空间211，并且空间衍架2界定出连通于预设空间21的四个开口25，也即，所述预设空间21的任一子空间211的两侧各经由一个开口25而连通于外。其中，端板26与盖板29两者彼此远离的表面(如图8中的端板26底面与盖板29顶面)即定义为所述两个端面22，且该两个端面22分别抵接于所述两个外层板111，而所述两个侧板27彼此远离的外表面24(如图8中位于左侧的侧板27左侧表面以及位于右侧的侧板27右侧表面)则分别邻设于内层板112的孔壁1121附近。再者，空间衍架2的预设空间21也能经由开口25而连通于多层板结构1之外的空间。

须说明的是，所述分隔板28除了具有分隔的功能外，尚具有支撑的功能，以避免于电路板100压合过程中，产生盖板29朝端板26方向凹陷或变形的问题。

此外，请参阅图9所示，所述空间衍架2具有一端板26、自端板26板面的周缘部位沿堆叠方向D所一体延伸的一侧板27、及一盖板29。上述侧板27垂直于所述堆叠方向D的截面呈方环状，而远离端板26的侧板27内缘部位凹设形成有一阶梯构造271，盖板29于大致中央处形成有一方型的贯孔291。其中，侧板27的阶梯构造271对应于盖板29，以使盖板29组合于阶梯构造271时，盖板29的端面22与侧板27表面呈共平面，使空间衍架2呈空心状的立方体(如：正方体或长方体)，并且盖板29的贯孔291能用以供电子信号输入或输出。

需补充说明的是，本实施例于图9是以成形在盖板29的方型贯孔291为例，但于实际应用时，并不受限于此。举例来说，贯孔也可成形在端板26，同样作为电子信号输入或输出之用。

再者，由于空间衍架2于埋置在多层板结构1的过程中需负荷较大的压力，为避免空间衍架2产生形变，所述空间衍架2能采用高硬度的材质制造，如：移动电话所使用的高强度薄型金属，但上述空间衍架2所采用的高硬度材质并不受限于高强度薄型金属。

进一步地说，使用高硬度材质制造的空间衍架2优选为一体成型的单件式构造，也即，使用高硬度材质制造的空间衍架2相当于将图8或图9的分离两件式构造变更设计为一体成型的单件式构造，藉以有效地提升空间衍架2的整体结构强度，但于实际应用时，并不以此为限。

[本发明实施例的可能效果]

综上所述，本发明实施例所提供的内空间架设式的电路板，其通过在多层板结构内埋置空间衍架，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上(如：空间衍架对应于堆叠方向的高度，其大致等于内层板与胶体两者对应于堆叠方向的高度)，使得在压合形成电路板的过程中所产生的胶体流动，大致受所述空间衍架的阻隔而无法流入空间衍架内的预设空间，进而在电路板内部精确地形成所需的空间。

再者，通过所述空间衍架的外表面与内层板的孔壁之间形成有间隙，并且胶体填充于间隙中。藉此，通过上述胶体填充于间隙的构造设计，能够使得空间衍架与多层板结构之间的连接更为稳定。

又，所述空间衍架的具体构造能依设计者需求而加以调整变化，藉以具备不同功能以符合不同的需求。举例来说，空间衍架能形成有开口，以使空间衍架的预设空间能经由开口而连通于多层板结构之外的空间，进而利于经由开口置入元件(如：光纤、导热管)于预设空间内。或者，空间衍架能形成有分隔板，以使空间衍架能将预设空间分割为多个子空间，并且分隔板尚具有支撑的功能，以避免于电路板压合过程中，产生盖板朝端板方向凹陷或变形的问题。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，其并非用以局限本发明的专利范围，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，均应属本发明的涵盖范围。

Claims (7)

1.一种内空间架设式的电路板，其特征在于，所述内空间架设式的电路板包括：

一多层板结构，所述多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠的板体的一胶体，所述板体沿一堆叠方向堆叠，并且所述板体具有两个外层板及位于所述两个外层板之间的至少一内层板；以及

一空间衍架，所述空间衍架包围界定有一预设空间，所述空间衍架埋置于所述多层板结构内，所述空间衍架位于所述两个外层板之间且抵接于所述两个外层板，并且所述空间衍架阻隔在所述胶体流向所述预设空间的路径上；

其中，所述内层板具有一孔壁，且所述空间衍架容置于所述内层板的孔壁所包围的空间内，所述空间衍架的表面具有两个端面及位于所述两个端面之间的一内表面与一外表面，所述空间衍架的两个端面分别抵接于所述两个外层板，所述空间衍架的内表面包围定义出所述预设空间，而所述空间衍架的外表面与所述内层板的孔壁之间形成有一间隙，所述胶体填充于所述间隙中；

其中，所述空间衍架形成有裸露在所述多层板结构之外的至少一开口，并且所述空间衍架的预设空间能经由所述开口而连通于所述多层板结构之外的空间。

2.根据权利要求1所述的内空间架设式的电路板，其特征在于，所述空间衍架的外表面在与所述两个外层板相邻的部位各凹设形成有一缺角，并且所述空间衍架的缺角位于所述胶体流向所述预设空间的路径上。

3.根据权利要求1所述的内空间架设式的电路板，其特征在于，所述空间衍架具有一端板及自所述端板沿所述堆叠方向所延伸的至少一侧板，远离所述侧板的所述端板的端面抵接于所述两个外层板的其中之一，而所述端板与所述侧板的一端定义出所述开口。

4.根据权利要求1所述的内空间架设式的电路板，其特征在于，所述空间衍架具有一端板、自所述端板沿所述堆叠方向所一体延伸的两个侧板、自所述端板的位于所述两个侧板之间的部位沿所述堆叠方向而一体延伸的一分隔板以及固定于所述两个侧板与所述分隔板的远离所述端板的一端上的一盖板，并且所述端板与所述盖板两者彼此远离的表面定义为所述两个端面。

5.根据权利要求1所述的内空间架设式的电路板，其特征在于，所述空间衍架的形成有所述开口的一端与所述多层板结构的外表面切齐。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的内空间架设式的电路板，其特征在于，所述多层板结构的至少其中一个所述板体形成有至少一条导电线路。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的内空间架设式的电路板，其特征在于，所述空间衍架对应于所述堆叠方向的高度等于所述内层板与所述胶体两者对应于所述堆叠方向的高度。