JPS62229250A - 回路基板のパタ−ンの印刷用マスクフイルムの貼合方法 - Google Patents
回路基板のパタ−ンの印刷用マスクフイルムの貼合方法Info
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- JPS62229250A JPS62229250A JP61073165A JP7316586A JPS62229250A JP S62229250 A JPS62229250 A JP S62229250A JP 61073165 A JP61073165 A JP 61073165A JP 7316586 A JP7316586 A JP 7316586A JP S62229250 A JPS62229250 A JP S62229250A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は回路基板のパターン印刷方法に関するしのであ
る。
る。
（従来の技術とその問題点）
回路基板におりるパターン印刷は、レジストサイ０処理
、パターン合せ・露光処理、現像・焼付処理とからなる
。
、パターン合せ・露光処理、現像・焼付処理とからなる
。
レジスト塗布処理は、基板の銅メッキ層の上面に感光樹
脂であるノＡ−１−レジストを塗布して感光被膜を形成
することであり、パターン合せ・露光処理は前記感光被
膜の上に透光部と不透光部を所定のパターンに配列させ
たマスクフィルムを接合させた後、紫外線を投光して前
記マスクの透光部に対面する感光被膜部分を感光ざける
ことである。また、現像・焼付処理は、フィートレジス
トが感光された基板を現作液中に入れて１１１′ｒ記感
光被膜の感光部分を食刻剥離さＶ、前記マスクフィルム
の透光部のパターンと一致するｎ刻部を形成Ｊるもので
ある。
脂であるノＡ−１−レジストを塗布して感光被膜を形成
することであり、パターン合せ・露光処理は前記感光被
膜の上に透光部と不透光部を所定のパターンに配列させ
たマスクフィルムを接合させた後、紫外線を投光して前
記マスクの透光部に対面する感光被膜部分を感光ざける
ことである。また、現像・焼付処理は、フィートレジス
トが感光された基板を現作液中に入れて１１１′ｒ記感
光被膜の感光部分を食刻剥離さＶ、前記マスクフィルム
の透光部のパターンと一致するｎ刻部を形成Ｊるもので
ある。
以上の様なパターンの印刷工程にＪ３いて、マスクフィ
ルムをフォートレジストに接合する方法は、第６図に示
す如く、脱気室（１′）に載置されたｕＪ板（３′）上
面の上方にマスクフィルム（４′）をヒツトし、かつ該
脱気室（１°）の間口部（１’ ａ）をマイラフィルム
（５′）で被覆した状態で、該脱気室（１′）の空気を
脱気して真空密着をしていた。
ルムをフォートレジストに接合する方法は、第６図に示
す如く、脱気室（１′）に載置されたｕＪ板（３′）上
面の上方にマスクフィルム（４′）をヒツトし、かつ該
脱気室（１°）の間口部（１’ ａ）をマイラフィルム
（５′）で被覆した状態で、該脱気室（１′）の空気を
脱気して真空密着をしていた。
ところが、この方法は、マスクフィルム（４′）と基板
（３°）上面との間の空気を脱気往ずに、マスクフィル
ム（４゛）がマイラフィルム（５′）で押圧されて基板
（３′）に密着されるため、該基板（３′）とマスクフ
ィルム（４′）との間に空気が残留して凹凸部（ｍ）を
形成し、完全密着し得なかった。
（３°）上面との間の空気を脱気往ずに、マスクフィル
ム（４゛）がマイラフィルム（５′）で押圧されて基板
（３′）に密着されるため、該基板（３′）とマスクフ
ィルム（４′）との間に空気が残留して凹凸部（ｍ）を
形成し、完全密着し得なかった。
そのためパターン合Ｕ後の露光処理における紫外線の投
光の際に、該紫外線が、前記凹凸部（ｍ）で乱反射をし
て露光処理がうまく出来ず、フォートレジストにマスク
フィルムの透光部のパターンと一致する食刻部が得られ
ないという問題があった。
光の際に、該紫外線が、前記凹凸部（ｍ）で乱反射をし
て露光処理がうまく出来ず、フォートレジストにマスク
フィルムの透光部のパターンと一致する食刻部が得られ
ないという問題があった。
（発明が解決しようとする技術的課題）以上の問題を解
決しようとする本発明の技術的課題は、パターンの印刷
工程におけるパターン合せ・露光処理において、マスク
フィルムが基板に密着される際、該基板との間に空気が
残留するのを防止することである。
決しようとする本発明の技術的課題は、パターンの印刷
工程におけるパターン合せ・露光処理において、マスク
フィルムが基板に密着される際、該基板との間に空気が
残留するのを防止することである。
（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、基板上
面の上方にマスクフィルム、マイラフィルム、当て板を
適宜間隔をもって順次セットし、該マイラフィルムを当
て板側に引寄せた状態で、マスクフィルムと基板との間
を吸気した後、前記マイラフィルムと当て板との間に空
気を給気して、該マイラフィルムによりマスクフィルム
を基板上面に押圧密″ＩＪさせることである。
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、基板上
面の上方にマスクフィルム、マイラフィルム、当て板を
適宜間隔をもって順次セットし、該マイラフィルムを当
て板側に引寄せた状態で、マスクフィルムと基板との間
を吸気した後、前記マイラフィルムと当て板との間に空
気を給気して、該マイラフィルムによりマスクフィルム
を基板上面に押圧密″ＩＪさせることである。
（発明の効果）
本発明は以上の様な構成にしたので下記の効果を右する
。
。
■ マスクフィルムを基板に密着させる際に、該基板と
の間に空気が残留して凹凸部が形成されるのを防止する
ことができるので、露光処理における紫外線の投光が乱
反射することなくくまなく行なわれ、基板上面のフォー
トレジストにマスクフィルムの透光部のパターンと一致
する食刻部が形成される。
の間に空気が残留して凹凸部が形成されるのを防止する
ことができるので、露光処理における紫外線の投光が乱
反射することなくくまなく行なわれ、基板上面のフォー
トレジストにマスクフィルムの透光部のパターンと一致
する食刻部が形成される。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
第１図〜第４図は、本発明の回路基板のパターン印刷方
法を示した工程図であり、図中（Ａ）は脱気装置を示す
。
法を示した工程図であり、図中（Ａ）は脱気装置を示す
。
脱気装置（Ａ＞は、上面が開口した平面矩形の脱気室（
１）と該脱気室（１）の空気を、吸気路（２）を介して
脱気するための脱気装置（図示せず）とからなり、脱気
室（１）に基板（３）、マスクフィルム（４）、マイラ
フィルム（５）、当て板（６）が適宜間隔をもって順次
セットされる。
１）と該脱気室（１）の空気を、吸気路（２）を介して
脱気するための脱気装置（図示せず）とからなり、脱気
室（１）に基板（３）、マスクフィルム（４）、マイラ
フィルム（５）、当て板（６）が適宜間隔をもって順次
セットされる。
基板（３）は、セラミック、プラスチック。
ガラスエポキシ樹脂等で適宜大きさに形成されたもので
あり、その上面に導線を形成するための銅メッキ層（ａ
）が形成されると共に、該銅メッキ層（ａ）上面に感光
樹脂であるフォートレジスト（ｂ）が塗布されて感光ｍ
膜が形成されている。
あり、その上面に導線を形成するための銅メッキ層（ａ
）が形成されると共に、該銅メッキ層（ａ）上面に感光
樹脂であるフォートレジスト（ｂ）が塗布されて感光ｍ
膜が形成されている。
マスクフィルム（４）は、透光部と不透光部とが所定の
パターンに配列形成され、前記感光被膜に密着させて紫
外線を投光することにより透光部に対面する感光被膜部
分を感光させるものであり、脱気室（１）に設けた支持
部材（７）を介して、基板（３）上方にセットされる。
パターンに配列形成され、前記感光被膜に密着させて紫
外線を投光することにより透光部に対面する感光被膜部
分を感光させるものであり、脱気室（１）に設けた支持
部材（７）を介して、基板（３）上方にセットされる。
マイラフィルム（５〉は露光処理における紫外線が投光
可能な従来周知のものであり、脱気室（１）の開口部（
１ａ）全面に被覆されて脱気室内（１ｂ）を密封する。
可能な従来周知のものであり、脱気室（１）の開口部（
１ａ）全面に被覆されて脱気室内（１ｂ）を密封する。
当て板（６）は、マイラフィルム（５）と同じ大きさに
形成され、そのマイラフィルム（５）の周縁上に周設し
た載置部材（６ａ）を介してマイラフィルム（５）上に
セットされる。
形成され、そのマイラフィルム（５）の周縁上に周設し
た載置部材（６ａ）を介してマイラフィルム（５）上に
セットされる。
次に第１図〜第４図に基づいて、回路基板のパターンの
印刷方法を説明する。
印刷方法を説明する。
まず始めに第１図に示す様に、脱気室（１）にＵ板（３
）、マスクフィルム（４）、マイラフィルム（５）、当
て仮（６）と順次セットする。
）、マスクフィルム（４）、マイラフィルム（５）、当
て仮（６）と順次セットする。
次に、マイラフィルム（５）と当て板（６）との間を脱
気してマイラフィルム（５）を当て板に苫着させる。
気してマイラフィルム（５）を当て板に苫着させる。
そしてマイラフィルム（５）で密封された脱気室（１）
の空気及びマスクフィルム（４）と基板（３）との間の
空気を脱気することにより、支持部材（７）にセットさ
れたマスクフィルムを基板（３）上面に真空密着させる
。
の空気及びマスクフィルム（４）と基板（３）との間の
空気を脱気することにより、支持部材（７）にセットさ
れたマスクフィルムを基板（３）上面に真空密着させる
。
そし゛Ｃ１前記＠着されたマイラフィルム（５）と当て
板（６）との間に空気を給気して、その密着を解放する
ことにより、第４図に示す如くマイラフィルム（５〉を
マスクフィルム（４）上面に当接させ、その押圧力で該
マスクフィルム（４）を基板（３）へ真空密着させる。
板（６）との間に空気を給気して、その密着を解放する
ことにより、第４図に示す如くマイラフィルム（５〉を
マスクフィルム（４）上面に当接させ、その押圧力で該
マスクフィルム（４）を基板（３）へ真空密着させる。
そして、マスクフィルム（４）が基板（３）へ真空密着
した状態で第５図に示す如く、露光処理にＪ３ける紫外
線を投光してマスクフィルム（４）に形成されたパター
ンをフォートレジストに感光印刷覆るものである。
した状態で第５図に示す如く、露光処理にＪ３ける紫外
線を投光してマスクフィルム（４）に形成されたパター
ンをフォートレジストに感光印刷覆るものである。
第１図〜第４図は回路基板のパターンの印刷方法を示す
工程図、第５図は従来例を示す断面図である。 尚、図中 （３）二基板 （４）：マスクフィルム（５）：マイラ
フィルム （６）二当て板特許出願人 田中電子工
業株式会社、第４ＬＡ Δ 〈 第５図
工程図、第５図は従来例を示す断面図である。 尚、図中 （３）二基板 （４）：マスクフィルム（５）：マイラ
フィルム （６）二当て板特許出願人 田中電子工
業株式会社、第４ＬＡ Δ 〈 第５図
Claims (1)
- 基板上面の上方にマスクフィルム、マイラフィルム、
当て板を適宜間隔をもつて順次セットし、該マイラフィ
ルムを当て板側に引寄せた状態で、マスクフィルムと基
板との間を吸気した後、前記マイラフィルムと当て板ど
の間に空気を給気して、該マイラフィルムによりマスク
フィルムを基板上面に押圧密着させる回路基板のパター
ンの印刷用マスクフィルムの貼合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073165A JPS62229250A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 回路基板のパタ−ンの印刷用マスクフイルムの貼合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073165A JPS62229250A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 回路基板のパタ−ンの印刷用マスクフイルムの貼合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229250A true JPS62229250A (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=13510276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61073165A Pending JPS62229250A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 回路基板のパタ−ンの印刷用マスクフイルムの貼合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229250A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301588A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Hitachi Ltd | 露光機 |
| US5773021A (en) * | 1994-03-14 | 1998-06-30 | Vetoquinol S.A. | Bioadhesive ophthalmic insert |
| KR200447757Y1 (ko) * | 2007-09-12 | 2010-02-16 | 티피케이 터치 솔루션스 인코포레이션 | 기판의 라미네이팅 장치 |
| US9656450B2 (en) | 2008-01-02 | 2017-05-23 | Tpk Touch Solutions, Inc. | Apparatus for laminating substrates |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61073165A patent/JPS62229250A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301588A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Hitachi Ltd | 露光機 |
| US5773021A (en) * | 1994-03-14 | 1998-06-30 | Vetoquinol S.A. | Bioadhesive ophthalmic insert |
| KR200447757Y1 (ko) * | 2007-09-12 | 2010-02-16 | 티피케이 터치 솔루션스 인코포레이션 | 기판의 라미네이팅 장치 |
| US9656450B2 (en) | 2008-01-02 | 2017-05-23 | Tpk Touch Solutions, Inc. | Apparatus for laminating substrates |
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