JP2003188531A - 多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、剥離転写により厚みのバラツキが
小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成す
ることで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線
板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製
造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の
提供を目的とする。 【解決手段】 本発明は、支持基板上に、所望するパタ
ーン形状で開口部を有する樹脂層を形成する第１の工程
と、開口部に導電体を充填してビア部とする第２の工程
と、樹脂層とビア部を一括して第１の銅箔上に転写し、
支持基板が分離された片面銅張基板を得る第３の工程
と、片面銅張基板の樹脂層露出面に第２の銅箔を張り合
わせ、ビア部による第１の銅箔と第２の銅箔間の層間接
続を行う第４の工程と、により、導電体が充填されたビ
ア部を有する両面銅張基板を作製する構成とした。
小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を一括形成す
ることで、高い層間接続信頼性を持つ多層プリント配線
板を低コストで高い生産性を維持しながら作製可能な製
造方法及び層間接続信頼性の高い多層プリント配線板の
提供を目的とする。 【解決手段】 本発明は、支持基板上に、所望するパタ
ーン形状で開口部を有する樹脂層を形成する第１の工程
と、開口部に導電体を充填してビア部とする第２の工程
と、樹脂層とビア部を一括して第１の銅箔上に転写し、
支持基板が分離された片面銅張基板を得る第３の工程
と、片面銅張基板の樹脂層露出面に第２の銅箔を張り合
わせ、ビア部による第１の銅箔と第２の銅箔間の層間接
続を行う第４の工程と、により、導電体が充填されたビ
ア部を有する両面銅張基板を作製する構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、層間接続部を備え
た多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作
製された多層プリント配線板に関する。
た多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作
製された多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化の進
展がめざましく、産業用、民生用機器の分野において、
集積回路等の半導体チップを高密度実装できるプリント
配線板の要望が高まっており、プリント配線板で多層化
する場合は、複数層の配線パターン間を高い層間接続信
頼性で電気的に接続できることが非常に重要である。
展がめざましく、産業用、民生用機器の分野において、
集積回路等の半導体チップを高密度実装できるプリント
配線板の要望が高まっており、プリント配線板で多層化
する場合は、複数層の配線パターン間を高い層間接続信
頼性で電気的に接続できることが非常に重要である。
【０００３】従来のプリント配線板では、両面銅箔貼基
板の所定の位置にドリル加工にて穴をあけてビアホール
とし、ビアホール内壁面に無電解めっき処理を施し、こ
の上に電解めっきを行い形成されたスルーホールにより
層間接続を行いながら絶縁層と導体層を交互に積み上げ
ることの繰り返しで多層化する方法等が一般的であっ
た。
板の所定の位置にドリル加工にて穴をあけてビアホール
とし、ビアホール内壁面に無電解めっき処理を施し、こ
の上に電解めっきを行い形成されたスルーホールにより
層間接続を行いながら絶縁層と導体層を交互に積み上げ
ることの繰り返しで多層化する方法等が一般的であっ
た。
【０００４】しかし、ビアホール形状の凹凸を残してい
るスルーホールでは、ビアホールの小径化や配線の高密
度化への対応が難しく、またスルーホール直上への積層
や部品実装ができない為、配線スペースが減少し、配線
密度を高めることが困難という大きな問題があった。
るスルーホールでは、ビアホールの小径化や配線の高密
度化への対応が難しく、またスルーホール直上への積層
や部品実装ができない為、配線スペースが減少し、配線
密度を高めることが困難という大きな問題があった。
【０００５】上記の問題を解決すべく、ビアホール形成
においてマスクパターンを使用し、硬化前の感光性樹脂
を露光、現像して大量のビアホール一括形成するフォト
リソグラフィー法やレーザー装置にて赤外線波長、ある
いは紫外線波長のレーザービームを樹脂膜に照射してビ
アホール形成するレーザー照射法が開発され、ビアホー
ル直径が数十μｍのものを形成できるようになった。し
かもこのビアホールに導電体を平坦に充填して層間接続
を行うフィルドビアの形成により配線面の平坦性が確保
された為、フィルドビア直上への積層や部品実装が可能
となり、ビアホールの小径化や配線の高密度化への対応
ができるようになった。
においてマスクパターンを使用し、硬化前の感光性樹脂
を露光、現像して大量のビアホール一括形成するフォト
リソグラフィー法やレーザー装置にて赤外線波長、ある
いは紫外線波長のレーザービームを樹脂膜に照射してビ
アホール形成するレーザー照射法が開発され、ビアホー
ル直径が数十μｍのものを形成できるようになった。し
かもこのビアホールに導電体を平坦に充填して層間接続
を行うフィルドビアの形成により配線面の平坦性が確保
された為、フィルドビア直上への積層や部品実装が可能
となり、ビアホールの小径化や配線の高密度化への対応
ができるようになった。
【０００６】例えば、特開平９−３６５５１の公報の開
示によれば、レーザーの照射により絶縁性硬質基板と接
着剤層を貫通して導体に接する穴を形成し、この穴に導
電性ペーストを充填して片面回路基板が作製されてい
る。
示によれば、レーザーの照射により絶縁性硬質基板と接
着剤層を貫通して導体に接する穴を形成し、この穴に導
電性ペーストを充填して片面回路基板が作製されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この多層プリント配線
板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリン
ト配線板においては、層間接続信頼性を高める為の最も
重要な要素はビア部と樹脂層である。ビア部と樹脂層の
厚みのバラツキ、表面の平坦性に問題があると、層間の
張り合わせの際に層間接続不良、位置や厚み不良、変
形、空気やエッチング液が進入するといった原因にな
り、多層プリント配線板の不良率を高める大きな要因と
なる。逆にビア部と樹脂層の厚みのバラツキが小さく、
表面の平坦性が高ければ将来に予想される高多層化プリ
ント配線板への対応に極めて有利となる。
板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリン
ト配線板においては、層間接続信頼性を高める為の最も
重要な要素はビア部と樹脂層である。ビア部と樹脂層の
厚みのバラツキ、表面の平坦性に問題があると、層間の
張り合わせの際に層間接続不良、位置や厚み不良、変
形、空気やエッチング液が進入するといった原因にな
り、多層プリント配線板の不良率を高める大きな要因と
なる。逆にビア部と樹脂層の厚みのバラツキが小さく、
表面の平坦性が高ければ将来に予想される高多層化プリ
ント配線板への対応に極めて有利となる。
【０００８】また、ビアホールの小径化や配線の高密度
化への対応可能なプリント配線板を作製するためには、
フォトリソグラフィー法やレーザー照射法によるビアホ
ール形成が必要であるが、フォトリソグラフィー法で使
用される感光性樹脂は、樹脂に感光性を持たせる為に強
度、耐熱性など樹脂特性を一部を犠牲にしなければなら
ず、価格も非常に高価である。
化への対応可能なプリント配線板を作製するためには、
フォトリソグラフィー法やレーザー照射法によるビアホ
ール形成が必要であるが、フォトリソグラフィー法で使
用される感光性樹脂は、樹脂に感光性を持たせる為に強
度、耐熱性など樹脂特性を一部を犠牲にしなければなら
ず、価格も非常に高価である。
【０００９】レーザー照射法では、ビアホールを一つ一
つ形成する為、一括でビアホールを形成できず、樹脂層
が厚くなるにつれてビアホール形成に時間がかかり生産
性に問題があった。またレーザー装置、特に微細加工が
可能な紫外線領域のエキシマレーザーは、レーザー発振
に必要不可欠なガスが短寿命であり、装置維持、保守に
かかるコストが大きい。
つ形成する為、一括でビアホールを形成できず、樹脂層
が厚くなるにつれてビアホール形成に時間がかかり生産
性に問題があった。またレーザー装置、特に微細加工が
可能な紫外線領域のエキシマレーザーは、レーザー発振
に必要不可欠なガスが短寿命であり、装置維持、保守に
かかるコストが大きい。
【００１０】そこで製造段階においては、ビア部と樹脂
層の厚みのバラツキが小さく、表面平坦性の高いものを
低コストで、高い生産性を維持しながら製造することが
要求されている。
層の厚みのバラツキが小さく、表面平坦性の高いものを
低コストで、高い生産性を維持しながら製造することが
要求されている。
【００１１】本発明は、剥離転写により銅箔上に厚みの
バラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を
一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つフィル
ドビアを有する多層プリント配線板を、低コストで高い
生産性を維持しながら作製可能な製造方法を提供するこ
とを目的とし、さらに層間接続信頼性の高い多層プリン
ト配線板の提供を目的とする。
バラツキが小さく表面の平坦性が高いビア部と樹脂層を
一括形成することで、高い層間接続信頼性を持つフィル
ドビアを有する多層プリント配線板を、低コストで高い
生産性を維持しながら作製可能な製造方法を提供するこ
とを目的とし、さらに層間接続信頼性の高い多層プリン
ト配線板の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、支持基板上に、所望するパターン形状で開
口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、開口部に
導電体を充填してビア部とする第２の工程と、樹脂層と
ビア部を一括して第１の銅箔上に転写し、支持基板が分
離された片面銅張基板を得る第３の工程と、片面銅張基
板の樹脂層露出面に第２の銅箔を張り合わせ、ビア部に
よる第１の銅箔と第２の銅箔間の層間接続を行う第４の
工程と、により、導電体が充填されたビア部を有する両
面銅張基板を用いることを特徴とするものである。
に本発明は、支持基板上に、所望するパターン形状で開
口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、開口部に
導電体を充填してビア部とする第２の工程と、樹脂層と
ビア部を一括して第１の銅箔上に転写し、支持基板が分
離された片面銅張基板を得る第３の工程と、片面銅張基
板の樹脂層露出面に第２の銅箔を張り合わせ、ビア部に
よる第１の銅箔と第２の銅箔間の層間接続を行う第４の
工程と、により、導電体が充填されたビア部を有する両
面銅張基板を用いることを特徴とするものである。
【００１３】これにより支持基板上のビアホールや所望
するパターン形状を有する樹脂層を剥離転写にて一括形
成する為、剥離転写後のビア部と樹脂層には支持基板の
表面性が反映され、樹脂層の厚みの均一性、および表面
の平坦性を容易に確保できることにより高い層間接続信
頼性を持つフィルドビアを有する多層プリント配線板の
製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配
線板を得られる。
するパターン形状を有する樹脂層を剥離転写にて一括形
成する為、剥離転写後のビア部と樹脂層には支持基板の
表面性が反映され、樹脂層の厚みの均一性、および表面
の平坦性を容易に確保できることにより高い層間接続信
頼性を持つフィルドビアを有する多層プリント配線板の
製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配
線板を得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、支持基板上に、所望するパターン形状で開口部を有
する樹脂層を形成する第１の工程と、開口部に導電体を
充填してビア部とする第２の工程と、樹脂層と前記ビア
部を一括して第１の銅箔上に転写し、支持基板が分離さ
れた片面銅張基板を得る第３の工程と、片面銅張基板の
樹脂層露出面に第２の銅箔を張り合わせ、ビア部による
第１の銅箔と第２の銅箔間の層間接続を行う第４の工程
と、により、導電体が充填されたビア部を有する両面銅
張基板を作製する多層プリント配線板の製造方法であ
り、転写後のビア部と樹脂層には支持基板の表面性が反
映されるという作用を有する。
は、支持基板上に、所望するパターン形状で開口部を有
する樹脂層を形成する第１の工程と、開口部に導電体を
充填してビア部とする第２の工程と、樹脂層と前記ビア
部を一括して第１の銅箔上に転写し、支持基板が分離さ
れた片面銅張基板を得る第３の工程と、片面銅張基板の
樹脂層露出面に第２の銅箔を張り合わせ、ビア部による
第１の銅箔と第２の銅箔間の層間接続を行う第４の工程
と、により、導電体が充填されたビア部を有する両面銅
張基板を作製する多層プリント配線板の製造方法であ
り、転写後のビア部と樹脂層には支持基板の表面性が反
映されるという作用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、樹脂層として、張り合わせの時に接着層として使用
できる樹脂層を用いた請求項１に記載の多層プリント配
線板の製造方法であり、プリント配線板の各層張り合わ
せの際に新たに接着層を形成する必要がないという作用
を有する。
て、樹脂層として、張り合わせの時に接着層として使用
できる樹脂層を用いた請求項１に記載の多層プリント配
線板の製造方法であり、プリント配線板の各層張り合わ
せの際に新たに接着層を形成する必要がないという作用
を有する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１，２に
おいて、樹脂層として、印刷法や転写法等により一括形
成された樹脂層を用い多層プリント配線板の製造方法で
あり、印刷法や転写法等の版形状、マスク形状に対応し
た所望するパターン形状で開口部を有する樹脂層が支持
基板上に形成され、転写後のビア部と樹脂層には支持基
板の表面性が反映されるという作用を有する。
おいて、樹脂層として、印刷法や転写法等により一括形
成された樹脂層を用い多層プリント配線板の製造方法で
あり、印刷法や転写法等の版形状、マスク形状に対応し
た所望するパターン形状で開口部を有する樹脂層が支持
基板上に形成され、転写後のビア部と樹脂層には支持基
板の表面性が反映されるという作用を有する。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１，２に
おいて、樹脂層として、電着樹脂層を用いた多層プリン
ト配線板の製造方法であり、支持基板上の電極形状に対
応した電着樹脂層が電極上に形成され、転写後のビア部
と樹脂層には支持基板の表面性が反映されるという作用
を有する。
おいて、樹脂層として、電着樹脂層を用いた多層プリン
ト配線板の製造方法であり、支持基板上の電極形状に対
応した電着樹脂層が電極上に形成され、転写後のビア部
と樹脂層には支持基板の表面性が反映されるという作用
を有する。
【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４に
おいて、第２の工程として、流動性を有する導電性ペー
ストをスクリーン印刷法により前記開口部に充填して前
記導電性ペーストの固形化により導電体が配されたビア
部を形成する第２の工程を用いた多層プリント配線板の
製造方法であり、多数の微細なビアホールに導電体が一
括して充填されるという作用を有する。
おいて、第２の工程として、流動性を有する導電性ペー
ストをスクリーン印刷法により前記開口部に充填して前
記導電性ペーストの固形化により導電体が配されたビア
部を形成する第２の工程を用いた多層プリント配線板の
製造方法であり、多数の微細なビアホールに導電体が一
括して充填されるという作用を有する。
【００１９】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５に
おいて、支持基板として、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．
１μｍ以下であること支持基板を用いた多層プリント配
線板の製造方法であり、転写後、支持基板の平均表面粗
さがビア、樹脂層表面に反映されるという作用を有す
る。
おいて、支持基板として、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．
１μｍ以下であること支持基板を用いた多層プリント配
線板の製造方法であり、転写後、支持基板の平均表面粗
さがビア、樹脂層表面に反映されるという作用を有す
る。
【００２０】請求項７に記載の発明は、請求項１〜６の
いずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法に
より作製された両面銅張基板よりなる多層プリント配線
板であり、前記多層プリント配線板の使用により電子機
器の高密度実装化、小型化が可能という作用を有する。
いずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法に
より作製された両面銅張基板よりなる多層プリント配線
板であり、前記多層プリント配線板の使用により電子機
器の高密度実装化、小型化が可能という作用を有する。
【００２１】請求項８に記載の発明は、所望するパター
ン形状で開口部を有する樹脂層と、開口部に導電体が充
填されたビア部と、樹脂層及びビア部の両面に張り合わ
された銅箔とを備え、樹脂層及びビア部の両面に張り合
わされた銅箔とを備え、樹脂層が電着法によって形成さ
れ、ビア部を含んで銅箔に転写された樹脂層であること
を特徴とする多層プリント配線板であり、ビア部と樹脂
層の厚みのバラツキが小さく、表面平坦性も高く、低コ
ストである。
ン形状で開口部を有する樹脂層と、開口部に導電体が充
填されたビア部と、樹脂層及びビア部の両面に張り合わ
された銅箔とを備え、樹脂層及びビア部の両面に張り合
わされた銅箔とを備え、樹脂層が電着法によって形成さ
れ、ビア部を含んで銅箔に転写された樹脂層であること
を特徴とする多層プリント配線板であり、ビア部と樹脂
層の厚みのバラツキが小さく、表面平坦性も高く、低コ
ストである。
【００２２】以下、本発明の実施形態について、図１か
ら図３を用いて説明する。
ら図３を用いて説明する。
【００２３】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における片面銅張基板の製造方法を示す製造工程要
部断面図である。
態１における片面銅張基板の製造方法を示す製造工程要
部断面図である。
【００２４】図１（ａ）において１は所望するパターン
形状で開口部を有する電極であり、電着樹脂を電着する
為に存在しており、例えば厚み約５μｍ、表面粗さが平
均粗さ０．１μｍ以下のＮｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属が用
いられる。２は支持基板であり、例えば平均表面粗さ
（Ｒａ）が０．１μｍ以下、厚み約５ｍｍの絶縁性のガ
ラス等が用いられる。なお、支持基板２に所望パターン
形状の電極１を形成する方法としては、支持基板２に導
電膜を設け、その表面に感光性レジスト材等の塗布、フ
ォトマスクを用いた紫外線露光、および湿式の現像等を
行うフォトリソグラフィー法、或いは、スクリーン印刷
や凸版、凹版印刷等の印刷法等のパターン形成方法を用
いることができる。
形状で開口部を有する電極であり、電着樹脂を電着する
為に存在しており、例えば厚み約５μｍ、表面粗さが平
均粗さ０．１μｍ以下のＮｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属が用
いられる。２は支持基板であり、例えば平均表面粗さ
（Ｒａ）が０．１μｍ以下、厚み約５ｍｍの絶縁性のガ
ラス等が用いられる。なお、支持基板２に所望パターン
形状の電極１を形成する方法としては、支持基板２に導
電膜を設け、その表面に感光性レジスト材等の塗布、フ
ォトマスクを用いた紫外線露光、および湿式の現像等を
行うフォトリソグラフィー法、或いは、スクリーン印刷
や凸版、凹版印刷等の印刷法等のパターン形成方法を用
いることができる。
【００２５】図１（ｂ）において３はビアホールであ
り、導電体５を充填し層間接続用のビア７を形成する為
に存在し、例えばビアホール３の直径は約１００μｍで
ある。４は樹脂層であり、ビアホール３や所望するパタ
ーン形状を有し、例えば樹脂としてはポリイミド、エポ
キシ、アクリル等がある。予め電極１と支持基板２の表
面に樹脂層４とビア７に対して剥離処理を施しておくこ
とで、樹脂層４を容易に剥離転写することが可能となっ
ている。
り、導電体５を充填し層間接続用のビア７を形成する為
に存在し、例えばビアホール３の直径は約１００μｍで
ある。４は樹脂層であり、ビアホール３や所望するパタ
ーン形状を有し、例えば樹脂としてはポリイミド、エポ
キシ、アクリル等がある。予め電極１と支持基板２の表
面に樹脂層４とビア７に対して剥離処理を施しておくこ
とで、樹脂層４を容易に剥離転写することが可能となっ
ている。
【００２６】そして、剥離処理を施した支持基板２の電
極１上に電着法にて厚さ約２０μｍの電着樹脂からなる
樹脂層４が形成される。
極１上に電着法にて厚さ約２０μｍの電着樹脂からなる
樹脂層４が形成される。
【００２７】図１（ｃ）において５は導電体であり、例
えば銅粉、あるいは銀粉と硬化剤並びに樹脂からなり粘
度が８００から３５００ポアズの導電性ペースト等であ
る。そして、導電体５はビアホール３に充填される。
えば銅粉、あるいは銀粉と硬化剤並びに樹脂からなり粘
度が８００から３５００ポアズの導電性ペースト等であ
る。そして、導電体５はビアホール３に充填される。
【００２８】図１（ｄ）において６は銅箔であり、例え
ば厚さ約１８μｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ
以下である。銅箔６は樹脂層４に張り合わされる。張り
合わせ方法は銅箔６と未硬化状態の樹脂層４を所定の位
置に配置後、加熱プレス機等により両面より所定の温度
と圧力で一定時間加熱、加圧等の方法により行う。例え
ば未硬化状態のエポキシ系樹脂層４と銅箔６を１００
℃、加圧２０ｋｇ／ｃｍ 2、１０分間保持の状態で仮圧
着し、次に１００℃、加圧３５ｋｇ／ｃｍ2、１５分間
保持の状態で本圧着して銅箔６とエポキシ系樹脂層４を
張り合わせる。
ば厚さ約１８μｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ
以下である。銅箔６は樹脂層４に張り合わされる。張り
合わせ方法は銅箔６と未硬化状態の樹脂層４を所定の位
置に配置後、加熱プレス機等により両面より所定の温度
と圧力で一定時間加熱、加圧等の方法により行う。例え
ば未硬化状態のエポキシ系樹脂層４と銅箔６を１００
℃、加圧２０ｋｇ／ｃｍ 2、１０分間保持の状態で仮圧
着し、次に１００℃、加圧３５ｋｇ／ｃｍ2、１５分間
保持の状態で本圧着して銅箔６とエポキシ系樹脂層４を
張り合わせる。
【００２９】図１（ｅ）において、樹脂層４と導電体５
および銅箔６の接着後、樹脂層４とビア７を有する銅箔
６を電極１および支持基板２から剥離する。
および銅箔６の接着後、樹脂層４とビア７を有する銅箔
６を電極１および支持基板２から剥離する。
【００３０】図１（ｆ）において、導電体からなるビア
７と樹脂層４、銅箔６からなる片面銅張基板８となり、
例えば平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下、直径約
１００μｍ、厚さ約２５μｍのビア７と平均表面粗さ
（Ｒａ）が０．１μｍ以下、厚さ約２０μｍの樹脂層
３、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下、厚さ約１
８μｍの銅箔６を有する片面銅張基板８が得られる。
７と樹脂層４、銅箔６からなる片面銅張基板８となり、
例えば平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下、直径約
１００μｍ、厚さ約２５μｍのビア７と平均表面粗さ
（Ｒａ）が０．１μｍ以下、厚さ約２０μｍの樹脂層
３、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下、厚さ約１
８μｍの銅箔６を有する片面銅張基板８が得られる。
【００３１】また、図２は本発明の実施の形態１におけ
る両面銅張基板の製造方法を示す製造工程要部断面図で
ある。
る両面銅張基板の製造方法を示す製造工程要部断面図で
ある。
【００３２】図２（ａ）は、本実施の形態１において得
られた片面銅張基板８である。
られた片面銅張基板８である。
【００３３】図２（ｂ）においては、９は銅箔であり、
例えば厚さ約１８μｍの銅箔９を片面銅張基板８の樹脂
層４に張り合わせる。張り合わせ方法は銅箔９と片面銅
張基板８の未硬化状態の樹脂層４を所定の位置に配置
後、加熱プレス機等により両面より所定の温度と圧力で
一定時間加熱、加圧等の方法により行う。例えば未硬化
状態のエポキシ系樹脂層４と銅箔９を１００℃、加圧２
０ｋｇ／ｃｍ2、１０分間保持の状態で仮圧着し、次に
１００℃、加圧３５ｋｇ／ｃｍ2、１５分間保持の状態
で本圧着し、最後に１８５℃、加圧３５ｋｇ／ｃｍ2、
１時間保持の状態でエポキシ系樹脂層４を本硬化させて
銅箔９とエポキシ系樹脂層４を張り合わせる。
例えば厚さ約１８μｍの銅箔９を片面銅張基板８の樹脂
層４に張り合わせる。張り合わせ方法は銅箔９と片面銅
張基板８の未硬化状態の樹脂層４を所定の位置に配置
後、加熱プレス機等により両面より所定の温度と圧力で
一定時間加熱、加圧等の方法により行う。例えば未硬化
状態のエポキシ系樹脂層４と銅箔９を１００℃、加圧２
０ｋｇ／ｃｍ2、１０分間保持の状態で仮圧着し、次に
１００℃、加圧３５ｋｇ／ｃｍ2、１５分間保持の状態
で本圧着し、最後に１８５℃、加圧３５ｋｇ／ｃｍ2、
１時間保持の状態でエポキシ系樹脂層４を本硬化させて
銅箔９とエポキシ系樹脂層４を張り合わせる。
【００３４】図２（ｃ）において、１０は通常のフォト
リソグラフィー法により形成されたエッチングレジスト
樹脂であり、耐エッチング性を有する。
リソグラフィー法により形成されたエッチングレジスト
樹脂であり、耐エッチング性を有する。
【００３５】図２（ｄ）においては、例えばエッチング
レジスト樹脂１０の付いていない部分の銅箔をエッチン
グ除去したものであり、例えば塩化鉄のエッチング液に
より銅箔の除去が行われる。
レジスト樹脂１０の付いていない部分の銅箔をエッチン
グ除去したものであり、例えば塩化鉄のエッチング液に
より銅箔の除去が行われる。
【００３６】図２（ｅ）においては、１１は両面銅張基
板であり、エッチングレジスト樹脂１０を除去したもの
である。エッチングレジスト樹脂１０の除去について
は、例えばエッチングレジスト樹脂１０を溶解する溶液
中に浸して除去後、純水による表面洗浄を行う。
板であり、エッチングレジスト樹脂１０を除去したもの
である。エッチングレジスト樹脂１０の除去について
は、例えばエッチングレジスト樹脂１０を溶解する溶液
中に浸して除去後、純水による表面洗浄を行う。
【００３７】なお、両面銅張基板以上の多層化について
は、例えば、両面銅張基板に片面銅張基板を順次積層し
ていく等すればよく、得られた片面銅張基板或いは両面
銅張基板とを組み合わせて用い、ビアによる層間接続を
繰り返して樹脂層と銅箔を交互に積層していくことで容
易に可能である。
は、例えば、両面銅張基板に片面銅張基板を順次積層し
ていく等すればよく、得られた片面銅張基板或いは両面
銅張基板とを組み合わせて用い、ビアによる層間接続を
繰り返して樹脂層と銅箔を交互に積層していくことで容
易に可能である。
【００３８】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２における片面銅張基板の製造方法を示す製造工程要
部断面図である。
態２における片面銅張基板の製造方法を示す製造工程要
部断面図である。
【００３９】図３（ａ）において、１２はビアホールで
あり、導電体１５を充填し層間接続用のビア１７を形成
する為に存在し、例えばビアホール１２の直径は約１０
０μｍである。１３は樹脂層であり、所望するパターン
形状で開口部を有し、例えば樹脂としてはポリイミド、
エポキシ、アクリル等がある。１４は支持基板であり、
例えば材質がガラス、ステンレス等で平均表面粗さ（Ｒ
ａ）が０．１μｍ以下、厚み約５ｍｍを有している。予
め支持基板１４表面に樹脂層１３に対して剥離処理を施
しておくことで、樹脂層１３とビア１７を容易に剥離転
写することが可能となっており、剥離処理を施した支持
基板１４上に印刷法や転写法等、例えばスクリーン印刷
や凸版、凹版印刷等により所望するパターン形状で開口
部を有する樹脂層１３が形成される。
あり、導電体１５を充填し層間接続用のビア１７を形成
する為に存在し、例えばビアホール１２の直径は約１０
０μｍである。１３は樹脂層であり、所望するパターン
形状で開口部を有し、例えば樹脂としてはポリイミド、
エポキシ、アクリル等がある。１４は支持基板であり、
例えば材質がガラス、ステンレス等で平均表面粗さ（Ｒ
ａ）が０．１μｍ以下、厚み約５ｍｍを有している。予
め支持基板１４表面に樹脂層１３に対して剥離処理を施
しておくことで、樹脂層１３とビア１７を容易に剥離転
写することが可能となっており、剥離処理を施した支持
基板１４上に印刷法や転写法等、例えばスクリーン印刷
や凸版、凹版印刷等により所望するパターン形状で開口
部を有する樹脂層１３が形成される。
【００４０】図３（ｂ）において１５は導電体であり、
例えば銅粉、あるいは銀粉と硬化剤並びに樹脂からなり
粘度が８００から３５００ポアズの導電性ペースト等で
あり、ビアホール１２に充填される。
例えば銅粉、あるいは銀粉と硬化剤並びに樹脂からなり
粘度が８００から３５００ポアズの導電性ペースト等で
あり、ビアホール１２に充填される。
【００４１】図３（ｃ）において１６は銅箔であり、例
えば厚さ約１８μｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）が約０．２
μｍ以下である。銅箔１６は樹脂層１３に張り合わせ
る。張り合わせ方法は導電体１５と未硬化状態の樹脂層
１３を所定の位置に配置後、加熱プレス機等により両面
より所定の温度と圧力で一定時間加熱、加圧等の方法に
より行う。例えば、未硬化状態のエポキシ系樹脂層１３
と銅箔１６を１００℃、加圧２０ｋｇ／ｃｍ2、１０分
間保持の状態で仮圧着し、次に１００℃、加圧３５ｋｇ
／ｃｍ2、１５分間保持の状態で本圧着して銅箔１６と
エポキシ系樹脂層１３を張り合わせる。
えば厚さ約１８μｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）が約０．２
μｍ以下である。銅箔１６は樹脂層１３に張り合わせ
る。張り合わせ方法は導電体１５と未硬化状態の樹脂層
１３を所定の位置に配置後、加熱プレス機等により両面
より所定の温度と圧力で一定時間加熱、加圧等の方法に
より行う。例えば、未硬化状態のエポキシ系樹脂層１３
と銅箔１６を１００℃、加圧２０ｋｇ／ｃｍ2、１０分
間保持の状態で仮圧着し、次に１００℃、加圧３５ｋｇ
／ｃｍ2、１５分間保持の状態で本圧着して銅箔１６と
エポキシ系樹脂層１３を張り合わせる。
【００４２】図３（ｄ）において、樹脂層１３と導電体
１５および銅箔１６の接着後、樹脂層１３とビア１７を
有する銅箔１６を支持基板１４より剥離する。
１５および銅箔１６の接着後、樹脂層１３とビア１７を
有する銅箔１６を支持基板１４より剥離する。
【００４３】図３（ｅ）において、導電体１５からなる
ビア１７と樹脂層１３、銅箔１６からなる片面銅張基板
１８となり、例えば平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ
以下、直径約１００μｍ、厚さ約２０μｍのビア１４と
平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ、厚さ約２０μｍの
樹脂層１３、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下、
厚さ約１８μｍの銅箔１６を有する片面銅張基板１８が
得られる。
ビア１７と樹脂層１３、銅箔１６からなる片面銅張基板
１８となり、例えば平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ
以下、直径約１００μｍ、厚さ約２０μｍのビア１４と
平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ、厚さ約２０μｍの
樹脂層１３、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下、
厚さ約１８μｍの銅箔１６を有する片面銅張基板１８が
得られる。
【００４４】なお、得られた片面銅張基板１８を両面銅
張基板１１にする工程は、実施の形態１で説明したもの
と同様であり説明を省略する。
張基板１１にする工程は、実施の形態１で説明したもの
と同様であり説明を省略する。
【００４５】更に、両面銅張基板以上の多層化について
も、例えば、両面銅張基板に片面銅張基板を順次積層し
ていく等すればよく、得られた片面銅張基板或いは両面
銅張基板とを組み合わせて用い、ビアによる層間接続を
繰り返して樹脂層と銅箔を交互に積層していくことで容
易に可能である。この時、実施の形態１、２で得られた
片面銅張基板或いは両面銅張基板とを組み合わせて多層
化しても良い。
も、例えば、両面銅張基板に片面銅張基板を順次積層し
ていく等すればよく、得られた片面銅張基板或いは両面
銅張基板とを組み合わせて用い、ビアによる層間接続を
繰り返して樹脂層と銅箔を交互に積層していくことで容
易に可能である。この時、実施の形態１、２で得られた
片面銅張基板或いは両面銅張基板とを組み合わせて多層
化しても良い。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明の方法よれば、剥離
転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高い
ビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信
頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性
を維持しながら作製可能な製造方法を提供でき、さらに
層間接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供できる
という効果が得られる。
転写により厚みのバラツキが小さく表面の平坦性が高い
ビア部と樹脂層を一括形成することで、高い層間接続信
頼性を持つ多層プリント配線板を低コストで高い生産性
を維持しながら作製可能な製造方法を提供でき、さらに
層間接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供できる
という効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１における片面銅張基板の
製造方法を示す製造工程要部断面図
製造方法を示す製造工程要部断面図
【図２】本発明の実施の形態１における両面銅張基板の
製造方法を示す製造工程要部断面図
製造方法を示す製造工程要部断面図
【図３】本発明の実施の形態２における片面銅張基板の
製造方法を示す製造工程要部断面図
製造方法を示す製造工程要部断面図
１ 電極
２ 支持基板
３ ビアホール
４ 樹脂層
５ 導電体
６ 銅箔
７ ビア
８ 片面銅張基板
９ 銅箔
１０ エッチングレジスト樹脂
１１ 両面銅張基板
１２ ビアホール
１３ 樹脂層
１４ 支持基板
１５ 導電体
１６ 銅箔
１７ ビア
１８ 片面銅張基板
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC22 CC25
CC52 CD25 CD31 GG01 GG11
GG16
5E346 AA12 AA15 AA35 AA43 BB01
CC08 CC32 CC55 DD01 DD12
DD32 EE06 EE13 FF35 GG01
GG22 GG28 HH07 HH11 HH33
Claims (8)
- 【請求項１】支持基板上に、所望するパターン形状で開
口部を有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記開口
部に導電体を充填してビア部とする第２の工程と、前記
樹脂層と前記ビア部を一括して第１の銅箔上に転写し、
前記支持基板が分離された片面銅張基板を得る第３の工
程と、前記片面銅張基板の前記樹脂層露出面に第２の銅
箔を張り合わせ、前記ビア部による前記第１の銅箔と前
記第２の銅箔間の層間接続を行う第４の工程と、によ
り、前記導電体が充填されたビア部を有する両面銅張基
板を作製することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】前記樹脂層として、張り合わせの時に接着
層として使用できる樹脂層を用いたことを特徴とする請
求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記樹脂層として、印刷法や転写法等によ
り一括形成された樹脂層を用いたことを特徴とする請求
項１，２いずれか１項に記載の多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項４】前記樹脂層として、電着樹脂層を用いたこ
とを特徴とする請求項１，２いずれか１に記載の多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】第２の工程として、流動性を有する導電性
ペーストをスクリーン印刷法により前記開口部に充填し
て前記導電性ペーストの固形化により導電体が配された
ビア部を形成する第２の工程を用いたことを特徴とする
請求項１〜４いずれか１項に記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項６】前記支持基板として、平均表面粗さ（Ｒ
ａ）が０．１μｍ以下である支持基板を用いたことを特
徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層
プリント配線板の製造方法により作製された少なくとも
一層が両面銅張基板よりなることを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項８】所望するパターン形状で開口部を有する樹
脂層と、前記開口部に導電体が充填されたビア部と、前
記樹脂層及び前記ビア部の両面に張り合わされた銅箔と
を備え、前記樹脂層が電着法によって形成され、前記ビ
ア部を含んで前記銅箔に転写された樹脂層であることを
特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001381358A JP2003188531A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001381358A JP2003188531A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188531A true JP2003188531A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27592069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001381358A Withdrawn JP2003188531A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 多層プリント配線板の製造方法およびそれを用いて作製された多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101156647B1 (ko) | 2011-04-25 | 2012-06-14 | 안강모 | 다층 엠시시엘 기판 제조 방법 |
-
2001
- 2001-12-14 JP JP2001381358A patent/JP2003188531A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101156647B1 (ko) | 2011-04-25 | 2012-06-14 | 안강모 | 다층 엠시시엘 기판 제조 방법 |
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