JP2001009389A - 薄板表面のクリーニング装置及びそれを用いた回路基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の導通孔の形成において、加工後の
貫通孔に異物などの詰まりを解消し、高品質なインナー
ビアホールを提供する。 【解決手段】 薄板をサポートするガイドを設けたクリ
ーニングロールを用いることでワークの巻き込みを無く
すことができるためクリーニングロールの接触圧が上げ
られワーク表面の異物が確実に除去できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄板表面のクリー
ニング装置及び特に小径の導通孔を有する高密度の回路
基板に有効な回路基板の製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の高密度化および多層化が強く要望されるようになっ
てきた。

【０００３】また多層化にともなう層間接続のための導
通孔としてのインナービアホールも小径化が要望される
ようになってきた。

【０００４】このような多層の回路基板（以下多層回路
基板と称す。）では、複数層の回路パターンの間をイン
ナービアホール接続する接続方法および信頼性の高い構
造を有する材料および製造方法の新規開発が不可欠なも
のになっている。その一例として導電ペーストを貫通孔
に充填することによりインナービアホールを形成した新
規な接続用の導通孔を有する構成の高密度の回路基板の
製造方法（特開平６−２６８３４５号公報）が提案され
ている。

【０００５】この回路基板の製造方法を以下に説明す
る。

【０００６】以下従来の両面の回路基板（以下両面回路
基板と称す。）と多層回路基板、ここでは４層の多層回
路基板の製造方法について説明する。

【０００７】まず、多層回路基板のベースとなる両面回
路基板の製造方法を説明する。

【０００８】図５（ａ）〜（ｆ）は従来の回路基板の製
造方法の工程断面図である。図５において、２１は２５
０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであ
り、例えば絶縁基材を構成する全芳香族ポリアミド繊維
の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる樹脂含浸基材が用いられる（以下アラミド−エポ
キシシートと称する）。２２ａ，２２ｂは、片面にＳｉ
系の離型剤を塗布した厚さ約２０μｍの剥離可能な樹脂
性フィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート
（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。２３は貫
通孔であり、アラミド−エポキシシート２１の両面に貼
り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，２５
ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４が充填されて
いる。

【０００９】まず、両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂ
が接着されたアラミド−エポキシシート２１（図５
（ａ））の所定の箇所に、図５（ｂ）に示すようにレー
ザ加工法などを利用して貫通孔２３が形成される。その
後、レーザー加工された両面にＰＥＴシート２２ａ，２
２ｂが接着されたアラミド−エポキシシート２１の表面
や貫通孔内部に付着した加工粉２６のクリーニングをク
リーニングロールや回転ブラシや吸引装置によって行
う。

【００１０】次に図５（ｃ）に示すように、貫通孔２３
に導電性ペースト２４が充填される。導電性ペースト２
４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するアラミ
ド−エポキシシート２１を印刷機（図示せず）のテーブ
ル上に設置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート
２２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシ
ート２２ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、アラミド−
エポキシシート２１の表面の汚染防止の役割を果たして
いる。

【００１１】次に図５（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２
２ｂを剥離する。そして、図５（ｅ）に示すように、ア
ラミド−エポキシシート２１の両面にＣｕなどの金属箔
２５ａ，２５ｂを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加
圧することにより、図５（ｆ）に示すように、アラミド
−エポキシシート２１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１
００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート２１と金
属箔２５ａ，２５ｂとが接着され、両面の金属箔２５は
所定位置に設けた貫通孔２３に充填された導電性ペース
ト２４により電気的に接続されている。

【００１２】そして、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選
択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せ
ず）て両面回路基板が得られる。

【００１３】図６（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層回路基
板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の多層回路
基板を例として示している。

【００１４】まず図６（ａ）に示すように、図５（ａ）
〜（ｆ）によって製造された回路パターン３１ａ，３１
ｂを有する両面回路基板１０と図５（ａ）〜（ｄ）で製
造された貫通孔２３に導電性ペースト２４を充填したア
ラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂが準備される。

【００１５】次に、図６（ｃ）に示すように、積層プレ
ート２９ｂに金属箔２５ｂ、アラミド−エポキシシート
２１ｂ、両面回路基板３０、アラミド−エポキシシート
２１ａ、金属箔２５ａ、積層プレート２９ａの順で位置
決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート２９
ｂに位置決めピン（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５
ｂとアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂおよび両
面回路基板３０、積層プレート２９ａに位置決め用孔
（図示せず）を設けて、前記積層金型の位置決めピンに
位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置
決め用のピンは設けずに金属箔２５ａ，２５ｂと積層プ
レート２９ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド
−エポキシシート２１ａ，２１ｂと両面回路基板３０と
は双方に設けた位置決め孔などを用いて、画像認識など
利用してもよい。

【００１６】次に、積層プレート２６ａに製品を載せた
状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図６
（ｄ）に示すようにアラミド−エポキシシート２１ａ，
２１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面
回路基板３０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されると
ともに、回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト
２４により金属箔２５ａ，２５ｂとインナービアホール
接続される。

【００１７】そして図６（ｅ）に示すように、両面の金
属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パタ
ーン３２ａ，３２ｂを形成することで４層基板が得られ
る。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、
４層以上の多層回路基板、例えば６層基板については製
造方法で得られた４層基板を両面回路基板の代わりに用
いて、多層回路基板の製造方法（図６（ａ）〜）を繰り
返せばよい。

【００１８】従来例で用いたアラミド−エポキシシート
は、厚みが約１５０μｍ程度しかない非常に柔らかくこ
しの無い紙状のものである。さらにアラミド−エポキシ
シートの表面に接着されているＰＥＴシートは、約２０
μｍであり、全体でも２００μｍ程度しかない非常に柔
らかくこしのない紙状のものである。

【００１９】このような状態の材料の表面に付着したレ
ーザー穴加工時に発生した加工粉を取り除くため、クリ
ーニングロールに通すが、アラミド−エポキシシートが
柔らかいためクリーニングロールに巻き付いたり、アラ
ミド−エポキシシート表面に接着しているＰＥＴシート
が剥がれてクリーニングロールに巻き付く等、トラブル
が発生したため、極力クリーニングロールのｇａｐを広
げ巻き付かないようにして使用していたが、この加工粉
は、非常に粘性が強く材料表面や貫通孔の中に付着する
と非常に取れにくい。

【００２０】この状態で、導電性ペーストの充填を行う
と、ＰＥＴシート表面の加工粉は、導電ペーストに混入
し、貫通孔に付着した加工粉は導電ペーストの充填を阻
害しどちらも電気特性を損ねさせる要因となる。

【００２１】従来例で説明した多層回路基板の製造方法
はインナービア（以下ＩＶＨと称する）接続であり、層
間の接続は各層に設けた貫通孔に導電ペーストを充填し
たビアホールで実現している。よって多層回路基板の完
成後、内層のＩＶＨに接続の不具合が存在しても修正す
ることが出来ない。

【００２２】このため導電性ペーストを充填する際に、
アラミド−エポキシシート表面や貫通孔の中に異物が存
在しない状態でなければ安定した導電性ペーストの充填
が行えず、電気特性が不安定になる可能性が高い。従っ
て層間接続を確実に行うため導電性ペーストを充填する
工程までの間に、確実に加工した貫通孔や絶縁基材の表
面がクリーニングされた信頼性の高いアラミド−エポキ
シシートを用意することが望まれている。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】この多層回路基板の製
造方法においては、安定した導電性ペーストの充填を行
い、安定した電気特性を得るために、レーザー加工によ
って発生した加工粉や、その他の異物が、アラミド−エ
ポキシシートの表面や貫通孔の中に残ったまま、導電性
ペーストの充填工程に至らないように、確実にアラミド
−エポキシシートの表面や貫通孔の中がクリーニングさ
れることが要求されている。

【００２４】本発明は、安定した層間接続を実現するた
めに、レーザー加工によって発生したレーザー加工粉や
その他の異物をクリーニング工程において確実にアラミ
ド−エポキシシートより除去することを目的とする。

【００２５】しかしながら上記の従来の多層回路基板の
製造方法においては、クリーニングロールが十分接触し
ないため、ＰＥＴシート表面に付着した加工粉が十分に
除去できていない可能性があった。

【００２６】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、貫通孔をレーザーで加工されたアラミド−
エポキシシートの表面クリーニングに用いるクリーニン
グロールに、アラミド−エポキシシートの通過する部分
の任意の箇所に溝加工を行い、その溝の中にガイドを通
し、アラミド−エポキシシートをサポートしながらクリ
ーニングする構造にした薄板表面のクリーニング方法を
用いた。

【００２７】これにより、アラミド−エポキシシートの
表面は、高品質に加工されるので、導電性ペーストの充
填が確実に行え高品質な電気特性の優れた多層回路基板
が得られる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に溝を施しその溝にガイドを通したクリーニン
グロールによって被加工材の表面に付着した物質を除去
することを特徴とした薄板表面のクリーニング装置とし
たものであり、クリーニングロールに付設したガイドに
より薄板がクリーニングロールに巻き付くことを防止す
る事で、確実に薄板表面にクリーニングロールを接触さ
せることができるため、薄板表面の物質を確実に取り除
く作用を有する。

【００２９】本発明の請求項２に記載の発明は、溝がク
リーニングロール一対対称な位置にある請求項１に記載
の薄板表面のクリーニング装置としたものであり、一対
のロールの同じ場所に溝加工を行うことでクリーニング
ロールの変形を抑制し、さらに被加工材に悪影響を与え
るのを防止する作用を有する。

【００３０】本発明の請求項３に記載の発明は、一対の
クリーニングロールが２連以上ある請求項１に記載の薄
板表面のクリーニング装置としたものであり、クリーニ
ングロールを多連にすることで被加工材の表面をより確
実にクリーニングするという作用を有する。

【００３１】本発明の請求項４に記載の発明は、クリー
ニングロールが２連以上にある場合は後に通過するクリ
ーニングロールの溝が一対先に通過した位置と異なる位
置にある請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装置
としたものであり、一対のクリーニングロールが多連の
場合、溝の位置を一つ前のクリーニングロールと変える
ことで、被加工材の表面全体がクリーニングロールと必
ず接触するという作用を有する。

【００３２】本発明の請求項５に記載の発明は、被加工
材通過範囲の両端部付近に一ヵ所ずつと被加工材通過範
囲内で一ヵ所以上溝があり、それぞれの溝に一対のガイ
ドを有する請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装
置としたものであり、ガイドの位置を被加工材の端部と
中央部に設けることでこしの弱い材料でもクリーニング
ロールに巻き付かせず確実にクリーニングできる作用を
有する。

【００３３】本発明の請求項６に記載の発明は、一対の
ガイドの間隙が薄板の厚みより広い請求項１に記載の薄
板表面のクリーニング装置としたものであり、一対のガ
イドの間隙を被加工材厚み以上にすることでガイドと被
加工材の摺動を抑制し、クリーニング中に被加工材を汚
すことを防止し信頼性を向上させるという作用を有す
る。

【００３４】本発明の請求項７に記載の発明は、一対の
ガイドの先端と終端がそれぞれＶの字に開いた請求項１
に記載の薄板表面のクリーニング装置としたものであ
り、ガイドの両端をＶの字に開かせることで被加工材が
確実にクリーニングロール間に案内され確実にクリーニ
ングできるという作用を有する。

【００３５】本発明の請求項８に記載の発明は、クリー
ニングロールの材質がゴムである請求項１に記載の薄板
表面のクリーニング装置としたものであり、ゴムを用い
ることで確実に被加工材表面の異物を除去するという作
用を有する。

【００３６】本発明の請求項９に記載の発明は、クリー
ニングロールの材質がプラスチックである請求項１に記
載の薄板表面のクリーニング装置としたものであり、プ
ラスチックを用いることで被加工材が積層物である場
合、表面層を剥がすのを抑制するという作用や搬送ロー
ラーにも転用できる作用を有する。

【００３７】本発明の請求項１０に記載の発明は、クリ
ーニングロールの材質が金属である請求項１に記載の薄
板表面のクリーニング装置としたものであり、金属を用
いることで静電気を抑制し被加工材に異物が再付着する
のを防止するという作用を有することや搬送ローラーに
も転用できる作用を有する。

【００３８】本発明の請求項１１に記載の発明は、ゴム
硬度が６０度以上である請求項８に記載の薄板表面のク
リーニング装置としたものであり、ゴム硬度を高くする
ことで、被加工材の表面に軽微に張り付けられた積層物
の剥離を抑制できる作用を有する。

【００３９】本発明の請求項１２に記載の発明は、一対
のクリーニングロールの被加工材投入側、もしくは排出
側に静電気除去装置を少なくとも１以上備えた請求項１
に記載の薄板表面のクリーニング装置としたものであ
り、クリーニングロールと被加工材間での帯電を抑制し
静電気による被加工材の表面への異物再付着を抑制でき
る作用を有する。

【００４０】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項１に記載の薄板表面のクリーニング装置において、被
加工材が回路基板に用いられる絶縁基材であり、加工孔
が層間導通用の貫通孔である回路基板の製造装置とした
ものであり、回路基板の貫通孔形成の際発生する可能性
のある貫通孔内の加工クズや異物を除去し、導電性ペー
スト充填や金属めっき等の導通孔形成での信頼性を向上
させることができるという作用を有する。

【００４１】本発明の請求項１４に記載の発明は、絶縁
基材が接着性を有する樹脂含浸基材である請求項１３に
記載の回路基板の製造装置としたものであり、接着性を
有する樹脂含浸基材の貫通孔の加工の際に発生する粘着
性を有する加工クズに対しても有効なクリーニングを行
うことが出来る回路基板の製造装置を提供できるもので
ある。

【００４２】本発明の請求項１５に記載の発明は、樹脂
含浸基材が芳香族ポリアミドを主材料とする織布または
不織布に熱硬化型エポキシ樹脂を含浸したものである請
求項１４に記載の回路基板の製造装置としたものであ
り、レーザーによる貫通孔の加工性に優れた芳香族ポリ
アミド基材を用いた場合におけるレーザー加工時の熱に
よる溶融した熱硬化型エポキシ樹脂が粘着性を有する加
工クズとして被加工材の表面に残存しても有効なクリー
ニングを行うことが出来る回路基板の製造装置を提供で
きるものである。

【００４３】本発明の請求項１６に記載の発明は、層間
導通用の貫通孔に導電性ペーストを充填することを特徴
とする請求項１３に記載の回路基板の製造装置としたも
のであり、回路基板の貫通孔形成の際発生する可能性の
ある被加工材表面の加工クズや異物を確実に除去し、導
電性ペーストの貫通孔への充填不具合を解消し、安定し
た導通抵抗を有する導通孔を形成できるという作用を有
する。

【００４４】本発明の請求項１７に記載の発明は、絶縁
基材にレーザーを用いて貫通孔を形成することを特徴と
する請求項１３に記載の回路基板の製造装置としたもの
であり、小径の貫通孔形成に有効なレーザーを用いた場
合においても、レーザー熱による溶融した加工クズを確
実に除去することができ、小径かつ信頼性の高い導通孔
を形成できるという作用を有する。

【００４５】本発明の請求項１８に記載の発明は、両面
に一定厚みを有する剥離可能な樹脂性フィルムをラミネ
ートした絶縁基材である請求項１４に記載の回路基板の
製造装置としたものであり、貫通孔への導電性ペースト
の印刷充填の際に、印刷マスクおよび絶縁基材表面の汚
染防止の役割を有する剥離可能な樹脂性フィルムをラミ
ネートした絶縁基材のレーザー加工による貫通孔の形成
において、樹脂性フィルムおよび絶縁基材から発生した
レーザー熱による溶融した加工クズや異物を確実に除去
することができ、信頼性の高い導電性ペーストによる導
通孔の形成を行うことができるという作用を有する。

【００４６】本発明の請求項１９に記載の発明は、パタ
ーンが形成された内層用回路基板の両側に接着性を有す
る絶縁基材と金属箔とを積層して加熱加圧する請求項１
３に記載の回路基板の製造装置としたものであり、接着
性を有しかつ層間導通孔を有する絶縁基材の貫通孔内の
クリーニングを確実に行うことで層間導通における電気
的信頼性の高い多層回路基板を製造できるという作用を
有する。

【００４７】本発明の請求項２０に記載の発明は、絶縁
基材の両面に金属箔を積層し、加熱加圧した後パターン
を形成した内層用回路基板を用いた請求項１９に記載の
回路基板の製造装置としたものであり、内層用回路基板
における導通孔用の貫通孔内および、層間導通孔を有す
る接着性の絶縁基材の費用面のクリーニングを確実に行
うことで全層の層間導通における電気的信頼性の高い多
層回路基板を製造できるという作用を有する。

【００４８】本発明の請求項２１に記載の発明は、絶縁
基材の両面に金属箔を積層して加熱加圧した後パターン
を形成した少なくとも２枚の内層用回路基板と、接着性
を有する絶縁基材を交互に、かつ最外層に金属箔を積層
し、加熱加圧することを特徴とする回路基板の製造装置
としたものであり、少なくとも２枚の内層用回路基板の
表面のクリーニングを確実に行うことで内層間導通にお
ける電気的信頼性の高い６層以上の多層回路基板を製造
できるという作用を有する。

【００４９】本発明の請求項２２に記載の発明は、請求
項１記載の薄板表面のクリーニング装置を用いたクリー
ニングロールとクリーニングロール任意の位置で接触回
転する粘着シートロールを備えた薄板表面のクリーニン
グ装置としたものであり、被加工材の表面より除去した
異物を、クリーニングロールによりさらに粘着シートロ
ールと接触させてクリーニングロール表面より粘着シー
トロールに転写させることでプリプレグシート表面を常
に清浄に保てるため安定したクリーニング性能を提供で
きるものである。

【００５０】本発明の請求項２３に記載の発明は、請求
項２２記載の薄板表面のクリーニング装置と回転ブラシ
と吸引部を備えた回路基板の製造装置とすることでクリ
ーニングロールで被加工材の表面に付着した異物の除去
と回転ブラシで被加工材表面に固着した強固な異物を掻
き取りさらに被加工材に加工された貫通孔内の異物を吸
引によって吸い取ることで高品質な回路基板の製造装置
を提供できるものである。

【００５１】以下本発明の実施の形態について図１〜４
を用いて説明する。

【００５２】（実施の形態１）薄板表面のクリーニング
方法とクリーニング装置の実施の形態として、加工材と
しての絶縁基材に加工孔として貫通孔を形成した回路基
板とその製造装置に特定し、その代表例として、多層回
路基板の製造方法と製造装置について以下に説明する。

【００５３】まず、本発明の回路基板の製造に用いる製
造装置の構成について説明する。

【００５４】図３は、本発明の実施の形態における製造
装置に用いた薄板の表面クリーニング装置を示す概略図
である。

【００５５】図３（ａ）において、１は、薄板状の被加
工材としてのプリプレグシート、４２ａと４２ｂ、４２
ｃと４２ｄは一対クリーニングロールであり２連の構成
とし、さらに上下のクリーニングロール隙間は被加工材
の厚みより少なく設定されている。４３ａ，４３ｂ，４
３ｃ，４３ｄはクリーニングロールで前記プリプレグシ
ート１の表面から除去した異物を収集するため、前記ク
リーニングロールより強い粘着性を有する粘着シートロ
ールであり、粘着シートは粘着性が無くなれば表面層を
剥がすことで新たな粘着層が現れるのでクリーニングロ
ール４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを常に正常に保つ
ことが出来る。４４は前記プリプレグシート１を前記ク
リーニングロール４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを通
過する際にガイドする上ガイドであり、４５は前記上ガ
イド４４と対で前記プリプレグをガイドする下ガイドで
ある。さらに上下のガイドの被加工材と接触する面はク
リーニングロールに設けられた溝内にありクリーニング
ロール表面からは出ていない。４６ａ，４６ｂ，４６ｃ
は、前記プリプレグ１に帯電した静電気や前記クリーニ
ングロール４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄから発生す
る静電気を除去する静電気除去装置である。

【００５６】図に示すように、投入口から排出口に向け
てプリプレグ１をクリーニングロール４２ａ，４２ｂ，
４２ｃ，４２ｄ間に通し被加工材の表面をクリーニング
するものである。

【００５７】図３（ｂ）は、図３（ａ）で示したクリー
ニングロール部の部分を上からの概略図で示したもので
ある。

【００５８】４２ｂは、流れの上にあるクリーニングロ
ールであり、４２ｄは、流れの下にあるクリーニングロ
ールである。４７はプリプレグシートをガイドするガイ
ドを敷設する箇所に形成された溝であり、流れの下のク
リーニングロール４２ｄの溝位置は、流れの上のクリー
ニングロール４２ｂの溝位置と千鳥に配置されプリプレ
グシートの全面が必ずクリーニングロールと接触する構
造になっている。

【００５９】クリーニングロールがさらに多連になった
場合でも溝を千鳥に配列する事で必ずプリプレグシート
はクリーニングロールに接触する。４８の点線で示す部
分はプリプレグシートが通過する位置を示しており、剛
性のない柔らかい材料でも中央部にガイドを設けること
で折れ曲がらないので、クリーニングロールに巻き込ま
れることがなくなる。

【００６０】図４は、本発明の実施の形態における製造
装置の構成と作用を示す概略図である。

【００６１】図４に示すように、被加工材としてのプリ
プレグシート１が投入機５１により本発明の薄板の表面
クリーニング装置を用いたプレクリーニングロールユニ
ット５３に静電気除去装置５２で静電気を除去した後投
入され、クリーニングロール４２により表面に付着して
いる異物を除去する。

【００６２】このとき上下ガイド４４，４５にガイドさ
れて搬送されることでクリーニングロールに巻き付いた
り、プリプレグ表面に貼り付けている離型フィルム（図
示せず）剥離することなくクリーニングできる。これに
より、おおかたの表面異物を除去することにより装置内
に異物の持ち込みが少なくなるため装置の汚れが抑制さ
れ、ひいてはプリプレグシート１のクリーニング品質を
安定させることが出来る。表面クリーニング後、さらに
静電気除去装置５４で静電気を除去し異物を吸着しない
ようにする。次にブラシユニット５５の回転ブラシ５６
でプリプレグ表面に強固に固着した異物を掻き取り、吸
引ダクト５７により回転ブラシによって掻き取られた異
物を吸引除去する。そして、吸引ユニット５８でプリプ
レグシート１に形成した貫通孔（図示せず）内や表面の
異物を吸引ダクトで除去し、その後、静電気除去装置５
９によって帯電した静電気を除去する。そして仕上げ
に、本発明の薄板の表面クリーニング装置を用いた仕上
げクリーニングユニット６０のクリーニングロール４２
を通過させ、ブラシユニット５５や吸引ユニット５８で
除去しきれなかった異物を除去する。そして、クリーニ
ングの完了後、静電気除去装置６１で静電気除去を行っ
た後取り出し機６２でプリプレグシートを取り出し一連
の動作が完了する。

【００６３】これにより本発明の製造装置によるプリプ
レグシート１の表面に対するクリーニング作用は、ガイ
ドでサポートしながらクリーニングすることでプリプレ
グシートを巻き込まず搬送できるので、従来より狭くク
リーニングロール間の隙間を設定できるため異物の除去
効果が向上している作用と、予め表面の異物をほぼ除去
できることによって、吸引による貫通孔３の異物除去時
に貫通孔内にプリプレグシート１の表面に付着していた
異物を入れることが無く効率的に貫通孔３の異物除去が
行えるため、さらにクリーニングの生産性を向上するこ
とができるものである。

【００６４】次に、以上の製造装置を用いた回路基板の
製造方法について説明する。

【００６５】図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の多層回路
基板の製造方法の工程断面図である。図１において、１
は、２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍの絶縁基材として
のプリプレグシートであり、例えば芳香族ポリアミド繊
維で構成された不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸さ
せた複合材からなる樹脂含浸基材が用いられる（以下ア
ラミド−エポキシシートと称する）。２ａ，２ｂは、片
面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約２０μｍの剥離可
能な樹脂性フィルムであり、例えばポリエチレンテレフ
タレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
３は、貫通孔であり、アラミド−エポキシシート１の両
面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，
５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されて
いる。このとき使用した導電性ペースト４は、導電性の
フィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、
樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化
剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１
２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールに
て十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡ
ｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。６
は、レーザー加工時に発生したレーザー加工粉である。

【００６６】まず、両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接
着されたアラミド−エポキシシート１（図１（ａ））の
所定の箇所に、図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法な
どを利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー
加工時に発生したレーザー加工粉６がＰＥＴシート２
ａ，２ｂの表面や貫通孔３内部に付着している。

【００６７】次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫
通孔３内部に付着したレーザー加工粉６を除去するため
に、図４に示す回路基板の製造装置の投入側からアラミ
ド−エポキシシート１を投入し、表面に付着した加工粉
を上下ロール隙間を０にしたクリーニングロールを内蔵
したプレクリーニングユニット５３で予め除去し、次に
ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面に固着した異物の除去を
ブラシユニット５５で行う。さらに、吸引ユニットで貫
通孔３内部やブラシユニットで掻き上げられた異物を吸
い取り、仕上げに上下ロール隙間を０にしたクリーニン
グロールを内蔵した仕上げクリーニングユニット６０で
ＰＥＴシート２ａ，２ｂ表面に残った異物を除去する。

【００６８】本発明の回路基板製造方法で行うと、クリ
ーニングロールの上下間隙間を０にしていてもクリーニ
ングユニットで巻き込まれ廃棄処分にするアラミド−エ
ポキシシートは無くなり、さらにアラミド−エポキシシ
ート１に形成された貫通孔３の異物による穴詰まり率も
削減できた。

【００６９】

【表１】

【００７０】（表１）から明らかなように現行のクリー
ニング工法と比較すると本発明の工法は明らかに優位性
があり、かつ回路基板の製造装置の清掃、メンテナンス
を行うことで効果が持続する。

【００７１】図１（ｃ）はクリーニングが完了したとこ
ろを表している。

【００７２】上記のクリーニングの後、図１（ｄ）に示
すように、貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。
導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を
有するアラミド−エポキシシート１を印刷機（図示せ
ず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰ
ＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面の
ＰＥＴシート２ａ，２ｂは印刷マスクの役割と、アラミ
ド−エポキシシート１の表面の汚染防止の役割を果たし
ている。

【００７３】貫通孔３に導電性ペースト４が充填された
アラミド−エポキシシート１を乾燥炉で８０℃、１５分
間の条件で乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。こ
こではＰＥＴシート２ａ，２ｂ剥離後に乾燥したが、剥
離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。

【００７４】次にアラミド−エポキシシート１の両面の
ＰＥＴシート２ａ，２ｂを剥離する（図１（ｅ））。そ
して、図１（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシ
ート１の両面にＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂを重ねる。

【００７５】そして、アラミド−エポキシシート１に金
属箔５ａ，５ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし、
加熱加圧することにより、図１（ｇ）に示すように、ア
ラミド−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝
約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と
金属箔５ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５は所定
位置に設けた貫通孔３に充填された導電ペースト４によ
り電気的に接続されている両面板ができ、両面板を選択
的にエッチングすることで銅箔面に所望のパターンを形
成し両面回路基板を作成する（図示せず）。

【００７６】上記の両面回路基板を用いて多層回路基板
の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、
本発明の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図であ
り、４層基板を例として示している。まず図２（ａ）に
示すように、図１（ａ）〜（ｇ）によって製造された回
路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板１０と
図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通孔３に導電性ペー
スト４を充填し導通孔を形成した接着性を有するアラミ
ド−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。

【００７７】位置決めは、例えば積層プレート９ａに位
置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミ
ド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１０
と積層プレート９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設け
て、前記プレート９ａの位置決めピンに位置決め孔を通
してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは
設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート９ｂは外形の
コーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート１
ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設けた位置決め
孔やパターンなどを用いて、画像認識など利用してもよ
い。

【００７８】次に、積層プレート９ａに製品を載せた状
態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図２
（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート１ａ，
１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回
路基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるととも
に、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４に
より金属箔５ａ，５ｂとインナービアホール接続され
る。

【００７９】そして図２（ｅ）に示すように、両面の金
属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン
１２ａ，１２ｂを形成することで４層基板が得られる。
ここでは４層の多層回路基板について説明したが、４層
以上の多層回路基板、例えば６層基板については製造方
法で得られた４層基板を両面回路基板の代わりに用いて
多層回路基板の製造方法（図２（ａ）〜）を繰り返せば
よい。また両面回路基板を２枚以上用いて、両面回路基
板１０と導通孔を形成し接着性を有するアラミド−エポ
キシシート１ａ，１ｂを交互に、かつ最外層に金属箔５
ａ，５ｂを積層し、加熱圧着することで６層以上の高多
層の回路基板を製造することができる。

【００８０】上記製造方法で製造した多層回路基板は、
導電ペーストの導電性ペースト充填前に印刷マスクとな
るＰＥＴシートの表面と貫通孔を清浄化することができ
たことで、安定した導電性ペースト充填が行えるととも
に、回路基板の電気特性を安定化させることができた。

【００８１】尚、本発明においては多数の貫通孔を有す
る回路基板の製造方法とその製造装置についてのみ説明
したが、他の薄板状の被加工材の加工孔に対するクリー
ニングにおいても同様の効果が得られることはいうまで
もない。

【００８２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明はレーザー加
工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、一対
のクリーニングロールの間を薄板が接触通過して表面の
異物を除去するクリーニングとするものであり、クリー
ニングロール外周部の任意の位置の回転方向に連続した
溝が形成されており、クリーニングロール間に前記溝を
貫く一対のガイドを有し、さらにクリーニングされる薄
板は一対のガイドに案内され前記ガイド間を通過しクリ
ーニングロール間を通過し、さらにクリーニングロール
通過後もしばらく前記ガイドに案内され通過した後排出
される構造にしたクリーニングロールを投入部と取り出
し前に備え、プリプレグシートの表面に固着した異物を
除去する回転ブラシとプリプレグシートに形成された貫
通孔内の異物を除去する吸引ユニットを備えた構成とし
たことによって、プリプレグシートの表面と貫通孔内部
の異物を確実に除去することができ、このクリーニング
工法を用いた多層の回路基板の製造方法によって電気特
性の安定した回路基板を得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の回路基板の製造方法の工
程断面図

【図２】本発明の実施の形態の多層回路基板の製造方法
を示す工程断面図

【図３】本発明の実施の形態の薄板表面のクリーニング
装置の概略図

【図４】本発明の実施の形態における製造装置の作用を
示す概略図

【図５】従来の回路基板の製造方法の工程断面図

【図６】従来の多層回路基板の製造方法を示す工程断面
図

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ プリプレグシート（アラミド−エポキ
シシート） ２ａ，２ｂ プラスチックフィルム（ＰＥＴシート） ３ 貫通孔 ４ 導電性ペースト ６ 加工粉 ９ 積層プレート １０ 両面回路基板 １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｃ 回路パターン ２１，２１ａ，２１ｂ プリプレグシート（アラミド−
エポキシシート） ２２ａ，２２ｂ プラスチックフィルム（ＰＥＴシー
ト） ２３ 貫通孔 ２４ 導電性ペースト ２５ａ，２５ｂ 金属箔 ２９ 積層プレート ３０ 両面回路基板 ３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ 回路パターン ４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ クリーニングロール ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ 粘着シートロール ４４ 上ガイド ４５ 下ガイド ４６ａ，４６ｂ，４６ｃ 静電気除去装置 ４７ 溝 ４８ 基材通過範囲 ５１ 投入機 ５２，５４，５９，６１ 静電気除去装置 ５３ プレクリーニングユニット ５５ ブラシユニット ５６ 回転ブラシ ５７ 吸引ダクト ５８ 吸引ユニット ６０ 仕上げクリーニングユニット ６２ 取り出し機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 光則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3B116 AA02 AB14 BA02 BA08 BA14 BB73 BC07 CD23 5E343 EE01 EE03 FF23 GG13

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対のクリーニングロールの間を薄板が
   接触通過して表面の異物を除去してクリーニングする装
   置であって、クリーニングロール外周部の任意の位置の
   回転方向に連続した溝を有するとともに、クリーニング
   ロール間に前記溝を貫く一対のガイドを有し、クリーニ
   ングされる薄板が一対のガイドに案内されて前記ガイド
   間およびクリーニングロール間を通過し、さらにクリー
   ニングロール通過後もしばらく前記ガイドに案内されて
   排出されるように構成された薄板表面のクリーニング装
   置。
2. 【請求項２】 同じ位置に溝が形成された一対のクリー
   ニングロールを用いた請求項１に記載の薄板表面のクリ
   ーニング装置。
3. 【請求項３】 一対のクリーニングロールが２連以上あ
   る請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装置。
4. 【請求項４】 クリーニングロールが２連以上にある場
   合は後に通過するロールの溝が一対先に通過した位置と
   異なる位置にある請求項１に記載の薄板表面のクリーニ
   ング装置。
5. 【請求項５】 被加工材通過範囲の両端部付近に一ヵ所
   ずつと被加工材通過範囲内で一ヵ所以上溝があり、それ
   ぞれの溝に一対のガイドを有する請求項１に記載の薄板
   表面のクリーニング装置。
6. 【請求項６】 一対のガイドの間隙が薄板の厚みより広
   い請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装置。
7. 【請求項７】 一対のガイドの先端と終端がそれぞれＶ
   の字に開いた請求項１に記載の薄板表面のクリーニング
   装置。
8. 【請求項８】 クリーニングロールの材質がゴムである
   請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装置。
9. 【請求項９】 クリーニングロールの材質がプラスチッ
   クである請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装
   置。
10. 【請求項１０】 クリーニングロールの材質が金属であ
    る請求項１に記載の薄板表面のクリーニング装置。
11. 【請求項１１】 ゴム硬度が６０度以上である請求項８
    に記載の薄板表面のクリーニング装置。
12. 【請求項１２】 一対のクリーニングロールの被加工材
    投入側、もしくは排出側に静電気除去装置を少なくとも
    １以上備えた請求項１に記載の薄板表面のクリーニング
    装置。
13. 【請求項１３】 請求項１に記載の薄板表面のクリーニ
    ング装置において、被加工材が回路基板に用いられる絶
    縁基材であり、加工孔が層間導通用の貫通孔である回路
    基板の製造装置。
14. 【請求項１４】 絶縁基材が接着性を有する樹脂含浸基
    材である請求項１３に記載の回路基板の製造装置。
15. 【請求項１５】 樹脂含浸基材が芳香族ポリアミドを主
    材料とする織布または不織布に熱硬化型エポキシ樹脂を
    含浸したものである請求項１４に記載の回路基板の製造
    装置。
16. 【請求項１６】 層間導通用の貫通孔に導電性ペースト
    を充填することを特徴とする請求項１３に記載の回路基
    板の製造装置。
17. 【請求項１７】 絶縁基材にレーザーを用いて貫通孔を
    形成することを特徴とする請求項１３に記載の回路基板
    の製造装置。
18. 【請求項１８】 両面に一定厚みを有する剥離可能な樹
    脂性フィルムをラミネートした絶縁基材である請求項１
    ４に記載の回路基板の製造装置。
19. 【請求項１９】 パターンが形成された内層用回路基板
    の両側に接着性を有する樹脂含浸基材からなる絶縁基材
    と金属箔とを積層して加熱加圧する請求項１３に記載の
    回路基板の製造装置。
20. 【請求項２０】 接着性を有する樹脂含浸基材からなる
    絶縁基材の両面に金属箔を積層し、加熱加圧した後パタ
    ーンを形成した内層用回路基板を用いた請求項１９に記
    載の回路基板の製造装置。
21. 【請求項２１】 接着性を有する樹脂含浸基材からなる
    絶縁基材の両面に金属箔を積層して加熱加圧した後パタ
    ーンを形成した少なくとも２枚の内層用回路基板と、接
    着性を有する絶縁基材を交互に、かつ最外層に金属箔を
    積層して加熱加圧する請求項１３に記載の回路基板の製
    造装置。
22. 【請求項２２】 請求項１記載の薄板表面のクリーニン
    グ装置を用いたクリーニングロールとクリーニングロー
    ル任意の位置で接触回転する粘着シートロールを備えた
    薄板表面のクリーニング装置。
23. 【請求項２３】 請求項２２記載の薄板表面のクリーニ
    ング装置と回転ブラシと吸引部を備えた回路基板の製造
    装置。