JP2002171060A - 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置 - Google Patents

回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度基板において穴内へのペースト組成物
の充填性を向上させる。 【解決手段】 板状あるいはシート状の基板材料に貫通
あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前記穴形
成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴にペース
ト組成物を充填する充填手段を備えた充填工程を備え、
前記充填工程にて追加用ペースト組成物をペースト追加
手段を用いてペースト組成物に追加することにより、ペ
ースト組成物の粘度を安定化させ、貫通あるいは非貫通
の穴内へのペースト組成物の充填性を良好にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に利
用される回路形成基板の製造方法および回路形成基板の
製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴
って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基
板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を
基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われ
ている。
【０００３】高密度回路形成基板においては、従来広く
用いられてきたドリル加工による基板への貫通穴（スル
ーホール）加工とめっきによる層間の接続に代わって、
より高密度で所定の位置で層間の接続を実現できるイン
ナービア構造の回路形成基板が開発されている（たとえ
ば、日刊工業新聞社発行の「表面実装技術」１９９６年
５月号、立花 雅ら著；“樹脂多層基板ＡＬＩＶＨと応
用展開”、特開平６−２６８３４５号公報等）。
【０００４】このような、インナービア構造の新規な基
板においては層間の接続を行うために層間に配置された
穴の中に導電性ペーストを充填する方法が採用されてお
り、他にめっきによってインナービアによる層間接続を
実現したいわゆるビルドアップ基板においてもインナー
ビアを回路形成基板の厚み方向に重ねて配置するビアオ
ンビア構造をとるためにはめっき後に穴をペースト状の
樹脂材料等で充填し基板表面を平滑化する工程が必要と
なっている。
【０００５】以上述べたように、近年の高密度基板の製
造においては貫通あるいは非貫通の穴にペースト状の材
料すなわちペースト組成物を充填する技術が重要となっ
てきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら高密度基
板においては回路の線幅およびランドのサイズが小さく
なると共に貫通あるいは非貫通の穴のサイズは微細なも
のとなり、ペースト組成物を高品質に充填するには、充
填工程の条件を最適化することと同時に、ペースト組成
物の粘度をコントロールすることが不可欠である。
【０００７】また、民生用の携帯機器等に高密度回路形
成基板が応用されるにあたっては、その製造コストへの
要求も厳しいものとなり同量のペースト組成物でより多
くの回路形成基板を製造できる工法が要望されていた。
【０００８】図５を用いて従来の回路形成基板の製造に
おけるペースト組成物の基板材料への充填工程の例につ
いて説明する。
【０００９】図５（ａ）に示す基板材料１はガラス繊維
あるいはアラミド繊維等の無機もしくは有機物繊維材料
による織布あるいは不織布にエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂材料を含浸したのちＢステージ化したプリプレグで
あり、基板材料１の両面には離型性フィルム２がラミネ
ート等の方法で接着されている。さらに、基板材料１に
は貫通穴３が形成されている。貫通穴３の形成にはレー
ザ等の高速で微細加工が可能な方法が種々開発されてい
る。
【００１０】次に図５（ｂ）に示すように、基板材料１
は基板材料移送装置（図示せず）によってステージ１０
上に移送される。版枠９上にはペースト組成物７が準備
されている。ペースト組成物７は銅を主体とする導電性
粒子をエポキシ樹脂、硬化剤、溶剤等からなるバインダ
ー成分に分散させたものである。
【００１１】次に図５（ｃ）に示すように、基板材料１
は上方より版枠９により軽微に押圧され、図中左側の版
枠９上にあるペースト組成物７はスキージホルダ６に装
着された往路スキージ４によって図中右側に移動させら
れながら貫通穴３内に充填される。スキージホルダ６に
はスキージ上下機構（図示せず）およびスキージ加圧機
構（図示せず）が接続されている。
【００１２】次に図５（ｄ）に示すように、図中右側の
版枠９上にて復路スキージ５への切り替えが行われる。
【００１３】次に図５（ｅ）に示すように、ペースト組
成物７は復路スキージ５によって左側に移動させられな
がら２回目の充填動作が行われる。
【００１４】次に図５（ｆ）に示すように、図中左側の
版枠９上にペースト組成物が達したところで充填動作は
完了し、版枠９は上方に上昇して、基板材料移送装置
（図示せず）にて基板材料１は排出され、ペースト組成
物７が充填された基板材料１を得る。また、図中左側に
示すように次の充填動作に供される基板材料１が準備さ
れ、以上に述べたサイクルを繰り返して多数枚のペース
ト組成物充填済み基板材料を得るものである。
【００１５】ペースト組成物７が充填された基板材料１
はその後の工程にて離型性フィルム２が剥離され、金属
箔等に挟み込まれて熱プレスされる等の工程を経て回路
形成基板となる。
【００１６】図６にペースト組成物７が充填されて基板
材料移送装置により排出された基板材料１の拡大断面を
示す。
【００１７】貫通穴３内にはペースト組成物７が充填さ
れているが、離型性フィルム２上にはペースト組成物７
中のバインダー成分１７がほぼ全面に付着しており、導
電性粒子１６の付着は微量である。この現象は、往路ス
キージ４によるペースト組成物７のかき取りが導電性粒
子１６については十分行われるのに対して離型性フィル
ム２上に薄く塗布された状態のバインダー成分１７はか
き取られにくく、復路スキージ５の移動に取り残されて
離型性フィルム２上にとどまっているものである。
【００１８】その結果、図５（ｂ）に示されたペースト
組成物７と充填動作が完了した図５（ｆ）に示されたペ
ースト組成物７を比較すると、後者の方が導電性粒子１
６とバインダー成分１７の比率においてバインダー成分
１７が少なくなる方向に変化している。この変化量はご
くわずかであるが、複数の基板材料１に連続的に充填動
作を繰り返してゆくとその変化は蓄積され、バインダー
成分１７の現象によりペースト組成物粘度は上昇し、つ
いには貫通穴３への充填が不十分になったり、後の工程
で離型性フィルムを剥離する際に離型性フィルム側にペ
ースト組成物がとられるなどの品質上の問題が発生す
る。
【００１９】このような問題を回避するために、ペース
ト組成物７の粘度が限度まで上昇する前に新しいペース
ト組成物との交換作業を実施する。設備に新しいペース
ト組成物を投入し充填動作を複数枚の基板材料に実施す
る際に、ペースト組成物の投入から交換作業を実施する
までに充填した基板材料の枚数を耐刷枚数と呼ぶ。
【００２０】この交換作業は古いペースト組成物を設備
より取り除いて清掃した後に、新しいペースト組成物を
投入する作業であるから作業負荷が大きい上に、基板材
料１に設けられた貫通穴３の数や当初のペースト組成物
の粘度ばらつき等により交換作業を何枚目の基板材料で
実施するかの適正タイミングが一定ではなく作業の難易
度を高めている。製造コスト面から考えるとなるべく限
界まで充填動作を繰り返し実施してからペースト組成物
の交換を実施したいが、前述したように交換の適正タイ
ミングは一定でないために、品質上のトラブルを回避す
るためには余裕をもって少な目の充填動作回数にてペー
スト組成物の交換作業を実施しているのが実状であっ
た。
【００２１】また、上記した従来の回路形成基板の製造
方法の例ではペースト組成物に導電性を付与し層間の接
続などに用いる目的であるから、ペースト組成物中の導
電性粒子の量は一定量以下にすることは導電性確保の点
から困難であり、結果としてペースト組成物の粘度は一
定の値以上になってしまい、当初のペースト組成物粘度
を下げることで耐刷枚数を増加させる方法を採用するこ
とも難しい。
【００２２】また、往路スキージ４や復路スキージ５の
移動速度や角度等の充填条件はペースト組成物７の物性
等に対応するよう最適化しているが、ペースト組成物７
の粘度が複数の基板材料１に対する連続する充填動作中
に変動することは、最適化を難しくしている一因でもあ
る。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明の回路形成基板の
製造方法および製造装置においては、製造工程中に単一
あるいは複数の材質より構成される板状あるいはシート
状の基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形
成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは
非貫通の穴にペースト組成物を充填する充填手段を備え
たペースト充填工程を備え、前記充填工程にて単一ある
いは複数の物質よりなり前記ペースト組成物と同一ある
いは異なる組成の追加用ペースト組成物をペースト追加
手段を用いてペースト組成物に追加する構成としたもの
である。
【００２４】この本発明によれば、追加用ペースト組成
物の作用により複数回の充填動作により変化するペース
ト組成物の組成比および粘度を安定させることが出来
る。
【００２５】また、製造装置に連続的充填動作中に所定
の基板材料枚数毎に所定の量の追加用ペースト組成物を
ペースト追加手段を用いてペースト組成物に追加するた
めの追加動作制御部を備えたことにより、基板材料の穴
数あるいはペースト組成物の粘度等により、充填品質等
が変化することを防止でき、高密度で信頼性の高い回路
形成基板を提供できるとともに耐刷枚数を増加させるこ
とにより製造コストの低減をも実現できるものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、単一あるいは複数の材質より構成される板状あるい
はシート状の基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を
行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫通
あるいは非貫通の穴にペースト組成物を充填する充填手
段を備えた充填工程を備え、前記充填工程にて単一ある
いは複数の物質よりなり前記ペースト組成物と同一ある
いは異なる組成の追加用ペースト組成物をペースト追加
手段を用いてペースト組成物に追加することを特徴とす
る回路形成基板の製造方法としたものであり、追加用ペ
ースト組成物の追加によりペースト組成物の粘度を安定
化させる等の効果を有する。
【００２７】本発明の請求項２に記載の発明は、基板材
料が織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を主体とする樹
脂材料を含浸しＢステージ化したプリプレグであること
を特徴とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法と
したものであり、充填工程の後に熱プレス等の積層工程
を実施することにより基板材料とペースト組成物の一体
化を図れ、回路形成基板の高信頼性化が実現できる等の
効果を有する。
【００２８】本発明の請求項３に記載の発明は、織布あ
るいは不織布がアラミド繊維を主体としてなることを特
徴とする請求項２記載の回路形成基板の製造方法とした
ものであり、穴形成工程においてレーザ等のエネルギー
ビームを用いた際に加工性に優れる等の効果を有する。
【００２９】本発明の請求項４に記載の発明は、織布あ
るいは不織布がガラス繊維を主体としてなることを特徴
とする請求項２記載の回路形成基板の製造方法としたも
のであり、回路形成基板の強度が高くなり曲げ応力など
のストレスに対して高い信頼性が得られる等の効果を有
する。
【００３０】本発明の請求項５に記載の発明は、プリプ
レグの片面あるいは両面に離型性フィルムを穴加工形成
前に張り付けることを特徴とする請求項２記載の回路形
成基板の製造方法としたものであり、プリプレグの保護
作用あるいは離型性フィルムを充填工程の後に剥離する
ことでペースト組成物が基板材料より突出した形状が得
られる等の効果を有する。
【００３１】本発明の請求項６に記載の発明は、基板材
料が片面あるいは両面あるいは多層の回路形成基板であ
って、前記基板材料に形成された貫通あるいは非貫通の
穴に層間を接続する金属薄膜が形成されていることを特
徴とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法とした
ものであり、金属薄膜によって層間が接続されたいわゆ
るインナービアホールにペースト組成物を充填すること
によりインナービアホール部の平滑化が可能となり、イ
ンナービアホールを基板厚み方向に積み重ねた構成が採
用できる等の効果を有する。
【００３２】本発明の請求項７に記載の発明は、ペース
ト組成物が熱硬化性樹脂を主体とする主剤に導電性粒子
を分散させたものであることを特徴とする請求項１記載
の回路形成基板の製造方法としたものであり、ペースト
組成物に導電性を付与して回路形成基板の層間の電気的
接続に利用できるとともに、熱硬化性樹脂の採用により
接続の信頼性が高い等の効果を有する。
【００３３】本発明の請求項８に記載の発明は、ペース
ト組成物に硬化剤、有機溶剤、非導電性粒子、分散剤の
うち一つ以上の添加物を添加したことを特徴とする請求
項７記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、
熱硬化性樹脂の硬化を促進し所望の硬化物を得る、ペー
スト組成物の粘度を調整する、ペースト組成物中の固形
物の分散性を改善する等の効果を有する。
【００３４】本発明の請求項９に記載の発明は、ペース
ト組成物が熱硬化性樹脂を主体とする主剤に、硬化剤、
有機溶剤、非導電性粒子、分散剤のうち一つ以上の添加
物を添加したものであることを特徴とする請求項１記載
の回路形成基板の製造方法としたものであり、貫通ある
いは非貫通の穴を平滑化する導電性の無い穴埋め用ペー
スト組成物として活用できるものであり、熱硬化性樹脂
の硬化を促進し所望の硬化物を得る、ペースト組成物の
粘度を調整する、ペースト組成物中の固形物の分散性を
改善する等の効果を有する。
【００３５】本発明の請求項１０に記載の発明は、追加
用ペースト組成物がペースト組成物に用いた主剤と同一
の熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の
回路形成基板の製造方法としたものであり、本来のペー
スト組成物の特性を変化させることなく、複数の基板材
料に連続的に充填が可能となる等の効果を有する。
【００３６】本発明の請求項１１に記載の発明は、追加
用ペースト組成物がペースト組成物に用いた主剤と異な
る熱硬化性樹脂もしくはペースト組成物に用いた主剤に
異なる熱硬化性樹脂を混合した組成物であることを特徴
とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたも
のであり、複数の基板材料に連続的に充填を行った場合
にペースト組成物の組成あるいは物性面の変化を補正す
る等の効果を有する。
【００３７】本発明の請求項１２に記載の発明は、追加
用ペースト組成物に硬化剤、有機溶剤、導電性粒子、非
導電性粒子、分散剤のうち一つ以上の添加物を添加した
ことを特徴とする請求項１０もしくは１１記載の回路形
成基板の製造方法としたものであり、複数の基板材料に
連続的に充填を行った場合にペースト組成物の組成ある
いは物性面の変化を補正することや、熱硬化性樹脂の硬
化を促進し所望の硬化物を得る、ペースト組成物の粘度
を調整する、ペースト組成物中の固形物の分散性を改善
する等の効果を有する。
【００３８】本発明の請求項１３に記載の発明は、追加
用ペースト組成物がペースト組成物に使用した有機溶剤
と同一あるいは異なる有機溶剤からなることを特徴とす
る請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたもので
あり、複数の基板材料に連続的に充填を行った場合にペ
ースト組成物の組成あるいは物性面の変化を補正するこ
とを、比較的安価な有機溶剤を用いて実施でき、一般に
有機溶剤は低粘度なので追加手段を用いて追加を行うこ
とが比較的容易である等の効果を有する。
【００３９】本発明の請求項１４に記載の発明は、充填
工程において、１枚以上の基板材料について連続的に、
前記基板材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴への
ペースト組成物の充填動作を行い、所定の基板材料枚数
毎に所定の量の追加用ペースト組成物をペースト追加手
段を用いてペースト組成物に追加することを特徴とする
請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたものであ
り、複数の基板材料に対して連続的に充填を実施する場
合に追加手段を用いて追加用ペースト組成物を追加する
効果を最大限発揮できる頻度および追加量を選択できる
等の効果を有する。
【００４０】本発明の請求項１５に記載の発明は、基板
材料１枚毎に追加用ペースト組成物をペースト追加手段
を用いてペースト組成物に追加することを特徴とする請
求項１４記載の回路形成基板の製造方法としたものであ
り、基板材料１枚毎に追加を行うので追加量を微量とす
ることができ、追加後の混練あるいはペースト組成物の
組成の均一性が乱されにくい等の効果を有する。
【００４１】本発明の請求項１６に記載の発明は、充填
工程における１枚以上の基板材料に形成された貫通ある
いは非貫通の穴の穴数総和および穴面積総和のどちらか
一方あるいは両方により算出した所定の基板材料枚数毎
に、所定の一定量もしくは前記貫通あるいは非貫通の穴
の穴数総和および穴面積総和のどちらか一方あるいは両
方により算出した量の追加用ペースト組成物をペースト
追加手段を用いてペースト組成物に追加することを特徴
とする請求項１４記載の回路形成基板の製造方法とした
ものであり、基板材料の穴数総和および穴面積総和によ
って変化する追加用組成物の追加量を最適に調整できる
等の効果を有する。
【００４２】本発明の請求項１７に記載の発明は、基板
材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴の穴数総和お
よび穴面積総和のどちらか一方あるいは両方により決定
される所定のマーキングを前記基板材料に形成したこと
を特徴とする請求項１６記載の回路形成基板の製造方法
としたものであり、追加量の調整等を間違いなく実施で
きるとともに充填に用いる設備の構成として追加量決定
のシステムが簡素化出来るなどの効果を有する。
【００４３】本発明の請求項１８に記載の発明は、充填
工程にペースト組成物を投入した後に、１枚以上の基板
材料について連続的に、前記基板材料に形成された貫通
あるいは非貫通の穴へのペースト組成物の充填動作を行
い、充填動作の回数に従って段階的に変化させた所定の
基板材料枚数毎に、所定の一定量もしくは充填動作の回
数に従って段階的に変化させた所定の量の追加用ペース
ト組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に
追加することを特徴とする請求項１記載の回路形成基板
の製造方法としたものであり、複数の基板材料に対して
連続的に充填を実施する場合に追加手段を用いて追加用
ペースト組成物を追加する効果を、充填動作の回数に従
ってペースト組成物の組成および物性が変化する場合に
対応して、最大限に発揮できる頻度および追加量を選択
できる等の効果を有する。
【００４４】本発明の請求項１９に記載の発明は、充填
工程にペースト組成物を投入した後に、１枚以上の基板
材料について連続的に、前記基板材料に形成された貫通
あるいは非貫通の穴へのペースト組成物の充填動作を行
い、前記充填動作中もしくはその前後にペースト組成物
の粘度を粘度測定手段により測定し、測定した粘度によ
り算出した所定の基板材料枚数毎に、所定の一定量ある
いは測定した粘度により算出した所定の量の追加用ペー
スト組成物を、ペースト追加手段を用いてペースト組成
物に追加することを特徴とする請求項１記載の回路形成
基板の製造方法としたものであり、ペースト組成物の組
成あるいは物性的変化を容易に検出でき、最適量の追加
用ペースト組成物を追加出来る等の効果を有する。
【００４５】本発明の請求項２０に記載の発明は、充填
工程に、基板材料の全周あるいは一部の略外周部を覆う
額縁状の版枠を備え、前記版枠上にペースト追加手段を
用いて追加用ペースト組成物を追加することを特徴とす
る請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたもので
あり、基板材料の外部で追加動作が可能となり基板材料
上に追加のためのスペースを設けることが不要であり、
版枠上に追加を行うため追加手段の設置調整が容易であ
る等の効果を有する。
【００４６】本発明の請求項２１に記載の発明は、版枠
上のペースト組成物に前記版枠上にペースト追加手段を
用いて追加用ペースト組成物を追加することを特徴とす
る請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたもので
あり、ペースト組成物に効率的に追加用ペースト組成物
を追加できる等の効果を有する。
【００４７】本発明の請求項２２に記載の発明は、充填
工程中の充填動作が１回以上の往復動作からなり、前記
往復動作のうち往路動作の最終部もしくは復路動作の開
始部にて、ペースト追加手段を用いて追加用ペースト組
成物を追加することを特徴とする請求項１記載の回路形
成基板の製造方法としたものであり、往路動作により確
実に穴内にペースト組成物を充填するので、追加により
ペースト組成物の粘度、組成、物性が変化した場合の影
響が小さいという効果を有する。
【００４８】本発明の請求項２３に記載の発明は、充填
工程中の充填動作が１回以上の往復動作からなり、前記
往復動作のうち往路動作の最終部もしくは復路動作の開
始部付近の版枠上に、ペースト追加手段を用いて追加用
ペースト組成物を追加することを特徴とする請求項２０
記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、往路
動作により確実に穴内にペースト組成物を充填するの
で、追加によりペースト組成物の粘度、組成、物性が変
化した場合の影響が小さいという効果とともに版枠上に
追加を行うので追加動作の安定性や追加手段の設置調整
等が容易である等の効果を有する。
【００４９】本発明の請求項２４に記載の発明は、ペー
スト追加手段に所定量の追加用ペースト組成物を吐出可
能なディスペンサユニットを備えたことを特徴とする請
求項１記載の回路形成基板の製造方法としたものであ
り、吐出量の安定性が確保でき、追加手段としての構成
が容易になる等の効果を有する。
【００５０】本発明の請求項２５に記載の発明は、ペー
スト追加手段にディスペンサユニットを充填手段の動作
方向と略直交する方向に移動させる移動手段を備えたこ
とを特徴とする請求項２４記載の回路形成基板の製造方
法としたものであり、ペースト組成物に対して均一に追
加用ペースト組成物を追加出来る等の効果を有する。
【００５１】本発明の請求項２６に記載の発明は、移動
手段によりディスペンサユニットを移動させながら連続
的に追加用ペースト組成物を吐出させ略直線状に追加を
行うことを特徴とする請求項２５記載の回路形成基板の
製造方法としたものであり、ペースト組成物に対して微
量の追加用ペースト組成物を均一に追加出来る等の効果
を有する。
【００５２】本発明の請求項２７に記載の発明は、移動
手段によりディスペンサユニットを移動させながら間欠
的に追加用ペースト組成物を吐出させ略直線状に多点の
追加を行うことを特徴とする請求項２５記載の回路形成
基板の製造方法としたものであり、１回の追加量が微量
である場合にもディスペンサユニットの吐出可能な最小
量に適合した追加点数を選択することで追加動作の安定
性が確保できる等の効果を有する。
【００５３】本発明の請求項２８に記載の発明は、基板
材料上もしくは前記版枠上に追加用ペースト組成物を連
続もしくは間欠する帯状の膜に形成する追加用ペースト
組成物膜形成手段を備えたことを特徴とする請求項２５
記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、膜と
して形成する際に精度良く追加用ペースト組成物の量を
調整することで、より正確に追加量を定めることが出来
る等の効果を有する。
【００５４】本発明の請求項２９に記載の発明は、追加
用ペースト組成物膜形成手段として、前記版枠上に所定
深さの凹部および追加用ペースト供給手段および充填か
き取り手段を設け、前記凹部に追加用ペースト組成物を
充填することにより連続もしくは間欠する帯状の膜を形
成することを特徴とする請求項２８記載の回路形成基板
の製造方法としたものであり、凹部の深さを一定にする
ことで容易に追加量を安定化することが出来る等の効果
を有する。
【００５５】本発明の請求項３０に記載の発明は、凹部
がそのコーナ部が面取りされた形状であることを特徴と
する請求項２９記載の回路形成基板の製造方法としたも
のであり、凹部を充填手段が通過する際の摩擦等を減少
させ、充填手段に用いたスキージ等の摩耗を防止した
り、凹部内の追加用ペースト組成物のかき取りが安定し
て出来る等の効果を有する。
【００５６】本発明の請求項３１に記載の発明は、追加
手段により追加用ペースト組成物を追加する箇所をクリ
ーニングするクリーニング手段を備えたことを特徴とす
る請求項１記載の回路形成基板の製造方法としたもので
あり、複数の基板材料に連続的に充填を行い、複数回の
追加を実施した場合にペースト組成物の組成あるいは物
性面の変化を補正することを、比較的安価な有機溶剤を
用いて実施でき、一般に有機溶剤は低粘度なので追加手
段を用いて追加を行うことが比較的容易である等の効果
を有する。
【００５７】本発明の請求項３２に記載の発明は、充填
工程において、１枚以上の基板材料について連続的に、
前記基板材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴への
ペースト組成物の充填動作を行い、所定の基板材料枚数
毎に所定の量の追加用ペースト組成物をペースト追加手
段を用いてペースト組成物に追加する際に、充填動作開
始前のペースト組成物の組成から前記追加時に変化した
組成につき組成比で減少している１種類以上の成分の全
てもしくは所定の成分について、前記減少した組成比を
補う量と同じもしくは少ない量の成分を追加することを
特徴とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法とし
たものであり、基板材料の穴数等の変化により追加すべ
き追加用ペースト組成物の量が変化した場合にも追加量
が過多になってしまうことを予防でき、回路形成基板の
品質を損なうことなく本発明の追加動作が可能となる等
の効果を有する。
【００５８】本発明の請求項３３に記載の発明は、充填
工程において、１枚以上の基板材料について連続的に、
前記基板材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴への
ペースト組成物の充填動作を行い、所定の基板材料枚数
毎に所定の量の追加用ペースト組成物をペースト追加手
段を用いてペースト組成物に追加する際に、追加手段に
より１回の追加動作を行うにあたって追加用ペースト組
成物とペースト組成物の重量比が０．１％以下であるこ
とと０．００１％以上であることのどちらか一方もしく
は両方を満足することを特徴とする請求項１記載の回路
形成基板の製造方法としたものであり、追加用ペースト
組成物の量を前記の数値内にすることで、ペースト組成
物と追加用ペースト組成物の均一な混練が、追加動作の
間隔内で十分に行うことが出来る等の効果を有する。
【００５９】本発明の請求項３４に記載の発明は、貫通
あるいは非貫通の穴を形成した基板材料について前記貫
通あるいは非貫通の穴にペースト組成物を充填する充填
手段と前記ペースト組成物と同一あるいは異なる組成の
追加用ペースト組成物をペースト組成物に追加するペー
スト追加手段を備えたことを特徴とする回路形成基板の
製造装置としたものであり、追加用ペースト組成物の追
加によりペースト組成物の粘度を安定化させる等の効果
を有する。
【００６０】本発明の請求項３５に記載の発明は、１枚
以上の基板材料について連続的充填動作を行うための基
板材料移送装置および、連続的充填動作中に所定の基板
材料枚数毎に所定の量の追加用ペースト組成物をペース
ト追加手段を用いてペースト組成物に追加するための追
加動作制御部を備えたことを特徴とする請求項３４記載
の回路形成基板の製造装置としたものであり、複数の基
板材料に対して連続的に充填を実施する場合に追加手段
を用いて追加用ペースト組成物を追加する効果を最大限
発揮できる頻度および追加量を選択できる等の効果を有
する。
【００６１】本発明の請求項３６に記載の発明は、基板
材料に形成された所定のマーキングを認識する認識手段
を備え、前記認識手段から追加動作制御部に前記所定の
マーキングに対応する信号が供給されることを特徴とす
る請求項３５記載の回路形成基板の製造装置としたもの
であり、追加量の調整等を間違いなく実施できるととも
に充填に用いる設備の構成として追加量決定のシステム
が簡素化出来るなどの効果を有する。
【００６２】本発明の請求項３７に記載の発明は、ペー
スト組成物の粘度を測定する粘度測定手段を備え、前記
粘度測定手段から追加動作制御部に前記ペースト組成物
の粘度に対応する信号が供給されることを特徴とする請
求項３５記載の回路形成基板の製造装置としたものであ
り、ペースト組成物の組成あるいは物性的変化を容易に
検出でき、最適量の追加用ペースト組成物を追加出来る
等の効果を有する。
【００６３】本発明の請求項３８に記載の発明は、基板
材料の全周あるいは一部の略外周部を覆う額縁状の版枠
を備え、前記版枠上に追加用ペースト組成物を供給する
ペースト追加手段を備えることを特徴とする請求項３４
記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、基板
材料の外部で追加動作が可能となり基板材料上に追加の
ためのスペースを設けることが不要であり、版枠上に追
加を行うため追加手段の設置調整が容易である等の効果
を有する。
【００６４】本発明の請求項３９に記載の発明は、往復
動作出来る充填手段を備え、前記往復動作のうち往路動
作の最終部もしくは復路動作の開始部に、追加用ペース
ト組成物を追加するペースト追加手段を備えたことを特
徴とする請求項３４記載の回路形成基板の製造装置とし
たものであり、往路動作により確実に穴内にペースト組
成物を充填するので、追加によりペースト組成物の粘
度、組成、物性が変化した場合の影響が小さいという効
果を有する。
【００６５】本発明の請求項４０に記載の発明は、往復
動作出来る充填手段を備え、前記充填手段の往復動作の
うち往路動作の最終部もしくは復路動作の開始部付近の
版枠上に追加用ペースト組成物を追加する、ペースト追
加手段を備えたことを特徴とする請求項３４記載の回路
形成基板の製造装置としたもので、往路動作により確実
に穴内にペースト組成物を充填するので、追加によりペ
ースト組成物の粘度、組成、物性が変化した場合の影響
が小さいという効果とともに版枠上に追加を行うので追
加動作の安定性や追加手段の設置調整等が容易である等
の効果を有する。
【００６６】本発明の請求項４１に記載の発明は、ペー
スト追加手段として所定量の追加用ペースト組成物を吐
出可能なディスペンサユニットを備えたことを特徴とす
る請求項３４記載の回路形成基板の製造装置としたもの
であり、吐出量の安定性が確保でき、追加手段としての
構成が容易になる等の効果を有する。
【００６７】本発明の請求項４２に記載の発明は、ペー
スト追加手段にディスペンサユニットを充填手段の動作
方向と略直交する方向に移動させる移動手段を備えたこ
とを特徴とする請求項４１記載の回路形成基板の製造装
置としたものであり、ペースト組成物に対して均一に追
加用ペースト組成物を追加出来る等の効果を有する。
【００６８】本発明の請求項４３に記載の発明は、ディ
スペンサユニットを移動させる移動手段と、略直線上に
連続的に追加用ペースト組成物を吐出させる吐出制御装
置を備えることを特徴とする請求項４１記載の回路形成
基板の製造装置としたものであり、ペースト組成物に対
して微量の追加用ペースト組成物を均一に追加出来る等
の効果を有する。
【００６９】本発明の請求項４４に記載の発明は、ディ
スペンサユニットを移動させる移動手段と、移動手段に
よりディスペンサユニットを移動させながら間欠的に追
加用ペースト組成物を吐出させ略直線上に多点の追加を
行うための吐出制御装置を備えたことを特徴とする請求
項４１記載の回路形成基板の製造装置としたものであ
り、１回の追加量が微量である場合にもディスペンサユ
ニットの吐出可能な最小量に適合した追加点数を選択す
ることで追加動作の安定性が確保できる等の効果を有す
る。
【００７０】本発明の請求項４５に記載の発明は、基板
材料上もしくは前記版枠上に追加用ペースト組成物を連
続もしくは間欠する帯状の膜に形成する追加用ペースト
組成物膜形成手段を備えたことを特徴とする請求項３４
記載の回路形成基板の製造装置としたものであり、膜と
して形成する際に精度良く追加用ペースト組成物の量を
調整することで、より正確に追加量を定めることが出来
る等の効果を有する。
【００７１】本発明の請求項４６に記載の発明は、追加
用ペースト組成物膜形成手段として、前記版枠上に所定
深さの凹部および追加用ペースト供給手段および充填か
き取り手段を備えたことを特徴とする請求項４５記載の
回路形成基板の製造装置としたものであり、凹部の深さ
を一定にすることで容易に追加量を安定化することが出
来る等の効果を有する。
【００７２】本発明の請求項４７に記載の発明は、凹部
がそのコーナ部が面取りされた形状であることを特徴と
する請求項４６記載の回路形成基板の製造装置としたも
のであり、凹部を充填手段が通過する際の摩擦等を減少
させ、充填手段に用いたスキージ等の摩耗を防止した
り、凹部内の追加用ペースト組成物のかき取りが安定し
て出来る等の効果を有する。
【００７３】本発明の請求項４８に記載の発明は、追加
手段により追加用ペースト組成物を追加する箇所をクリ
ーニングするクリーニング手段を備えたことを特徴とす
る請求項３４記載の回路形成基板の製造装置としたもの
であり、複数の基板材料に連続的に充填を行い、複数回
の追加を実施した場合にペースト組成物の組成あるいは
物性面の変化を補正することを、比較的安価な有機溶剤
を用いて実施でき、一般に有機溶剤は低粘度なので追加
手段を用いて追加を行うことが比較的容易である等の効
果を有する。
【００７４】本発明の請求項４９に記載の発明は、充填
手段がスキージおよびスキージ固定手段およびスキージ
上下手段およびスキージ加圧手段およびスキージ移動手
段からなることを特徴とする請求項３４記載の回路形成
基板の製造装置としたものであり、スキージによる印刷
動作と追加用ペースト組成物とペースト組成物の混練動
作が同時に行える等の作用を有する。
【００７５】本発明の請求項５０に記載の発明は、１組
の充填手段がスキージおよびスキージ固定手段およびス
キージ上下手段およびスキージ加圧手段およびスキージ
移動手段からなり、前記充填手段がその往復動作に対応
して往復方向について略対称の関係にある２組の充填手
段からなることを特徴とする請求項３４記載の回路形成
基板の製造装置としたものであり、往復運動による充填
動作が可能であり、充填工程の効率化が図れる等の効果
を有する。
【００７６】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。
【００７７】（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｆ）は本
発明の第１の実施の形態における回路形成基板の製造方
法および製造装置を示す工程断面図である。
【００７８】図１（ａ）に示す基板材料１はガラス繊維
あるいはアラミド繊維等の無機もしくは有機物繊維材料
による織布あるいは不織布にエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂材料を含浸したのちＢステージ化したプリプレグで
あり、基板材料１の両面には離型性フィルム２がラミネ
ート等の方法で接着されている。さらに、基板材料１に
は貫通穴３が形成されている。貫通穴３の形成にはレー
ザ等の高速で微細加工が可能な方法が種々開発されてい
る。
【００７９】次に図１（ｂ）に示すように、基板材料１
は基板材料移送装置（図示せず）によってステージ１０
上に移送される。版枠９上にはペースト組成物７が準備
されている。ペースト組成物７は銅を主体とする導電性
粒子を熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂、硬化剤、有
機溶剤、分散剤等からなるバインダー成分に分散させた
ものである。
【００８０】上記組成のうち、硬化剤、有機溶剤、非導
電性粒子、分散剤は添加物として添加の有無あるいは分
量を所定に選択することが出来る。
【００８１】また、具体的なペースト組成物材料の一例
として、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤、溶剤とし
てブチルカルビトールアセタート等の高沸点溶剤、分散
剤としてリン酸エステル系界面活性剤等があげられる。
【００８２】次に図１（ｃ）に示すように、基板材料１
は上方より版枠９により軽微に押圧され、図中左側の版
枠９上にあるペースト組成物７はスキージホルダ６に装
着された往路スキージ４によって図中右側に移動させら
れながら貫通穴３内に充填される。スキージホルダ６に
はスキージ上下機構（図示せず）およびスキージ加圧機
構（図示せず）が接続されている。
【００８３】次に図１（ｄ）に示すように、図中右側の
版枠９上にて復路スキージ５への切り替えが行われる。
【００８４】その際にディスペンサ８によって、追加用
ペースト組成物１１が版枠９上に追加される。追加用ペ
ースト組成物はペースト組成物をそのままの組成で用い
ることも可能であるが、従来の回路形成基板の製造方法
にて説明したように連続した充填動作で減少してゆくペ
ースト組成物中のバインダー成分を追加用ペースト組成
物として追加することがより好ましい。すなわち、熱硬
化性樹脂、硬化剤、有機溶剤、導電性粒子、非導電性粒
子、分散剤等の組成物であり、それはペースト組成物に
用いたものでもよいが、異なる組成物も選択することが
可能であり、前述の組成のうち１つ以上を選択すること
も可能である。
【００８５】本形態では、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂と有機溶剤を重量比で同量ずつ混練したものを、追
加用ペースト組成物として用いた。
【００８６】次に図１（ｅ）に示すように、ペースト組
成物７は復路スキージ５によって左側に移動させられな
がら２回目の充填動作が行われる。その際に、追加用ペ
ースト組成物１１はペースト組成物７に混練される。
【００８７】本実施の形態で復路スキージ５への切り替
えの際に追加用ペースト組成物１１を追加する理由は、
往復動作としての充填動作のうち往路にて追加を行った
場合にペースト組成物７と追加用ペースト組成物１１の
混練が十分に行われないうちに貫通穴３への充填が行わ
れてしまう可能性があり、その際には本来のペースト組
成物７の組成に対して導電性粒子１６が不足した状態で
充填が行われて貫通穴３内に充填する導電性粒子１６の
量が不足し、回路形成基板としての層間接続が不十分に
なる等の問題があるからである。この問題についてはペ
ースト組成物７および追加用ペースト組成物１１の物性
や充填動作のスピード等の条件の最適化によって防止す
ることも可能であるが、前述したように復路の充填動作
開始前に追加用ペースト組成物の追加を行って、復路の
充填動作で混練を行うことがより好ましい結果を得る。
つまり、復路の場合はあらかじめ往路の充填動作で貫通
穴３にかなりの量の導電性粒子１６が充填されており、
復路での充填動作での影響度は小さいものとなる。
【００８８】また、補助的な機能としてペースト組成物
７と追加用ペースト組成物１１の混練手段を用いること
も可能である。例えば、版枠９上で復路スキージを短い
ストロークで往復動作させ混練を行った後に、充填動作
を開始するような方式を採用しても良いし、往路あるい
は復路スキージと独立した混練スキージ等を設置するこ
とも混練を確実なものに出来る効果がある。
【００８９】次に図１（ｆ）に示すように、図中左側の
版枠９上にペースト組成物が達したところで充填動作は
完了し、版枠９は上方に上昇して、基板材料移送装置
（図示せず）にて基板材料１は排出され、ペースト組成
物７が充填された基板材料１を得る。また、図中左側に
示すように次の充填動作に供される基板材料１が準備さ
れ、以上に述べたサイクルを繰り返して多数枚のペース
ト組成物充填済み基板材料を得るものである。
【００９０】以上に述べたような充填工程の構成である
と、複数枚の基板材料に対して充填動作を繰り返した際
に、その結果として導電性粒子とバインダー成分の比率
においてバインダー成分が少なくなる方向に変化する現
象が防止できる、つまり追加用ペースト組成物の追加に
よりペースト組成物の初期の組成比からの変化が抑制で
き、ペースト組成物粘度の上昇や、ついには貫通穴への
充填が不十分になる、後の工程で離型性フィルムを剥離
する際に離型性フィルム側にペースト組成物がとられる
などの従来の課題を解決することが出来る。
【００９１】また、追加用ペースト組成物の追加量は、
上記したように充填動作により混練が可能な分量に制御
することが好ましく、発明者の実験ではペースト組成物
７に対して追加用ペースト組成物１１が重量比で０．１
％以下であることが好ましく、さらに追加によるペース
ト組成物７の粘度安定化等の効果を得るためには０．０
０１％以上の追加量で好ましい結果となった。
【００９２】以上の説明では、充填動作１回毎に追加用
ペースト組成物の追加を行ったが、基板材料に加工され
た貫通穴の穴数あるいは穴面積の総和や、充填動作初期
に設備に投入したペースト組成物の粘度、もしくは粘度
測定手段により測定した充填動作時あるいは前後のペー
スト組成物粘度等の条件により、追加の頻度を所定の枚
数毎に行ったり、追加するペースト組成物の量を増減す
ることで、ペースト組成物の粘度を連続する充填動作に
おいてもより安定したものとする事が出来る。
【００９３】図２は本発明の第１の実施の形態における
回路形成基板の製造装置を示す上面図である。版枠９を
上方より見たときに基板材料１のセッティング位置に対
して、その外周部を押さえるように版枠開口部１３が配
置されており、ディスペンサ８はディスペンサ移動ガイ
ド１２に取り付けられており、駆動手段（図示せず）に
よって図２に示すＡ１の位置からＡ２の位置まで移動し
ながら追加用ペースト組成物１１を版枠９上に略直線状
に追加する。追加の方法としては連続的に吐出すること
で直線状に追加することも、追加量によっては吐出を間
欠させて複数の点状に追加しても良い。
【００９４】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態における回路形成基板の製造方法および製造装
置を示す斜視図である。
【００９５】版枠９上に凹部１４が形成されている。凹
部１４に追加用ペースト組成物を滴下手段（図示せず）
によって滴下し、膜形成スキージ１５を図中矢印方向に
版枠に密着させながらスキージングすることで、凹部１
４に追加用ペースト組成物を満たすことが出来る。滴下
量は凹部１４の体積と略同等あるいは多くすることが望
ましい、凹部１４の体積により所望の追加用ペースト組
成物の量を正確に制御することが出来る。
【００９６】また、凹部の形状はコーナー部の無い面取
りされた断面形状がスキージの摩耗等の面からより好ま
しい。
【００９７】また、同様の方法を用いて滴下量により追
加用ペースト組成物の量を制御することも可能であり、
その際は凹部１４の体積より少ない滴下量を採用する。
【００９８】図４は本発明の第２の実施の形態における
回路形成基板の製造方法および製造装置を示す断面図で
ある。上述したような構成により凹部に追加用ペースト
組成物１１を満たした後に、復路スキージ５がペースト
組成物７をスキージングしながら図中矢印方向に動く際
に追加用ペースト組成物１１がペースト組成物７に追加
されその後のスキージング動作により混練される。
【００９９】以上説明した実施の形態１および実施の形
態２については貫通穴に対しての例を述べたが、ビルド
アップ基板に用いられるような非貫通の穴に対してのペ
ースト組成物の充填についても本発明は有効なものであ
り、ペースト組成物が導電性でなく、あらかじめ金属薄
膜のめっき等により層間の接続が形成された貫通あるい
は非貫通の穴に対して、非導電性のペースト組成物を穴
埋めの目的で充填するような工程においても採用できう
るものである。
【０１００】
【発明の効果】以上のように本発明の回路形成基板の製
造方法および製造装置は、単一あるいは複数の材質より
構成される板状あるいはシート状の基板材料に貫通ある
いは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前記穴形成工
程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴にペースト組
成物を充填する充填手段を備えた充填工程を備え、前記
充填工程にて単一あるいは複数の物質よりなり前記ペー
スト組成物と同一あるいは異なる組成の追加用ペースト
組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追
加することにより、ペースト組成物の粘度を安定化さ
せ、貫通あるいは非貫通の穴内へのペースト組成物の充
填性を良好にすると共に、充填工程の後の工程でペース
ト組成物の基板材料からの脱落を防止できる等の作用を
有し、高信頼性な回路形成基板の製造を可能にするとと
もに、ペースト組成物の連続印刷性を改善することによ
り充填工程におけるペースト組成物の利用効率を高め、
回路形成基板の低コスト化にも貢献できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の回路形成基板の製
造方法および製造装置の工程断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態における回路形成基
板の製造装置を示す上面図
【図３】本発明の第２の実施の形態における回路形成基
板の製造方法および製造装置を示す斜視図
【図４】本発明の第２の実施の形態における回路形成基
板の製造方法および製造装置を示す断面図
【図５】従来の回路形成基板の製造方法および製造装置
の工程断面図
【図６】従来の回路形成基板の基板材料の拡大断面図
【符号の説明】
１ 基板材料 ２ 離型性フィルム ３ 貫通穴 ４ 往路スキージ ５ 復路スキージ ６ スキージホルダ ７ ペースト組成物 ８ ディスペンサ ９ 版枠 １０ ステージ １１ 追加用ペースト組成物 １２ ディスペンサ移動ガイド １３ 版枠開口部 １４ 凹部 １５ 膜形成スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ Ｓ Ｙ (72)発明者 杉田 勇一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 眞治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 菰田 英明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 近藤 俊和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AB01 AC53 CA22 DA31 DB13 DB20 DB31 DC22 EA19 4F042 AA06 DD07 5E317 AA24 BB01 BB11 CC18 CC25 CC52 CD27 CD32 CD36 GG11 GG17 5E346 AA12 AA15 AA42 AA43 BB01 CC02 CC04 CC08 CC31 FF18 GG02 GG19 HH07

Claims (50)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 単一あるいは複数の材質より構成される
    板状あるいはシート状の基板材料に貫通あるいは非貫通
    の穴加工を行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成
    された貫通あるいは非貫通の穴にペースト組成物を充填
    する充填手段を備えた充填工程を備え、前記充填工程に
    て単一あるいは複数の物質よりなり前記ペースト組成物
    と同一あるいは異なる組成の追加用ペースト組成物をペ
    ースト追加手段を用いてペースト組成物に追加すること
    を特徴とする回路形成基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 基板材料が織布あるいは不織布に熱硬化
    性樹脂を主体とする樹脂材料を含浸しＢステージ化した
    プリプレグであることを特徴とする請求項１記載の回路
    形成基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 織布あるいは不織布がアラミド繊維を主
    体としてなることを特徴とする請求項２記載の回路形成
    基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 織布あるいは不織布がガラス繊維を主体
    としてなることを特徴とする請求項２記載の回路形成基
    板の製造方法。
  5. 【請求項５】 プリプレグの片面あるいは両面に離型性
    フィルムを穴加工形成前に張り付けることを特徴とする
    請求項２記載の回路形成基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 基板材料が片面あるいは両面あるいは多
    層の回路形成基板であって、前記基板材料に形成された
    貫通あるいは非貫通の穴に層間を接続する金属薄膜が形
    成されていることを特徴とする請求項１記載の回路形成
    基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 ペースト組成物が熱硬化性樹脂を主体と
    する主剤に導電性粒子を分散させたものであることを特
    徴とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 ペースト組成物に硬化剤、有機溶剤、非
    導電性粒子、分散剤のうち一つ以上の添加物を添加した
    ことを特徴とする請求項７記載の回路形成基板の製造方
    法。
  9. 【請求項９】 ペースト組成物が熱硬化性樹脂を主体と
    する主剤に、硬化剤、有機溶剤、非導電性粒子、分散剤
    のうち一つ以上の添加物を添加したものであることを特
    徴とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 追加用ペースト組成物がペースト組成
    物に用いた主剤と同一の熱硬化性樹脂であることを特徴
    とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 追加用ペースト組成物がペースト組成
    物に用いた主剤と異なる熱硬化性樹脂もしくはペースト
    組成物に用いた主剤に異なる熱硬化性樹脂を混合した組
    成物であることを特徴とする請求項１記載の回路形成基
    板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 追加用ペースト組成物に硬化剤、有機
    溶剤、導電性粒子、非導電性粒子、分散剤のうち一つ以
    上の添加物を添加したことを特徴とする請求項１０もし
    くは１１記載の回路形成基板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 追加用ペースト組成物がペースト組成
    物に使用した有機溶剤と同一あるいは異なる有機溶剤か
    らなることを特徴とする請求項１記載の回路形成基板の
    製造方法。
  14. 【請求項１４】 充填工程において、１枚以上の基板材
    料について連続的に、前記基板材料に形成された貫通あ
    るいは非貫通の穴へのペースト組成物の充填動作を行
    い、所定の基板材料枚数毎に所定の量の追加用ペースト
    組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追
    加することを特徴とする請求項１記載の回路形成基板の
    製造方法。
  15. 【請求項１５】 基板材料１枚毎に追加用ペースト組成
    物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追加す
    ることを特徴とする請求項１４記載の回路形成基板の製
    造方法。
  16. 【請求項１６】 充填工程における１枚以上の基板材料
    に形成された貫通あるいは非貫通の穴の穴数総和および
    穴面積総和のどちらか一方あるいは両方により算出した
    所定の基板材料枚数毎に、所定の一定量もしくは前記貫
    通あるいは非貫通の穴の穴数総和および穴面積総和のど
    ちらか一方あるいは両方により算出した量の追加用ペー
    スト組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物
    に追加することを特徴とする請求項１４記載の回路形成
    基板の製造方法。
  17. 【請求項１７】 基板材料に形成された貫通あるいは非
    貫通の穴の穴数総和および穴面積総和のどちらか一方あ
    るいは両方により決定される所定のマーキングを前記基
    板材料に形成したことを特徴とする請求項１６記載の回
    路形成基板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 充填工程にペースト組成物を投入した
    後に、１枚以上の基板材料について連続的に、前記基板
    材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴へのペースト
    組成物の充填動作を行い、充填動作の回数に従って段階
    的に変化させた所定の基板材料枚数毎に、所定の一定量
    もしくは充填動作の回数に従って段階的に変化させた所
    定の量の追加用ペースト組成物をペースト追加手段を用
    いてペースト組成物に追加することを特徴とする請求項
    １記載の回路形成基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 充填工程にペースト組成物を投入した
    後に、１枚以上の基板材料について連続的に、前記基板
    材料に形成された貫通あるいは非貫通の穴へのペースト
    組成物の充填動作を行い、前記充填動作中もしくはその
    前後にペースト組成物の粘度を粘度測定手段により測定
    し、測定した粘度により算出した所定の基板材料枚数毎
    に、所定の一定量あるいは測定した粘度により算出した
    所定の量の追加用ペースト組成物を、ペースト追加手段
    を用いてペースト組成物に追加することを特徴とする請
    求項１記載の回路形成基板の製造方法。
  20. 【請求項２０】 充填工程に、基板材料の全周あるいは
    一部の略外周部を覆う額縁状の版枠を備え、前記版枠上
    にペースト追加手段を用いて追加用ペースト組成物を追
    加することを特徴とする請求項１記載の回路形成基板の
    製造方法。
  21. 【請求項２１】 版枠上のペースト組成物に前記版枠上
    にペースト追加手段を用いて追加用ペースト組成物を追
    加することを特徴とする請求項１記載の回路形成基板の
    製造方法。
  22. 【請求項２２】 充填工程中の充填動作が１回以上の往
    復動作からなり、前記往復動作のうち往路動作の最終部
    もしくは復路動作の開始部にて、ペースト追加手段を用
    いて追加用ペースト組成物を追加することを特徴とする
    請求項１記載の回路形成基板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 充填工程中の充填動作が１回以上の往
    復動作からなり、前記往復動作のうち往路動作の最終部
    もしくは復路動作の開始部付近の版枠上に、ペースト追
    加手段を用いて追加用ペースト組成物を追加することを
    特徴とする請求項２０記載の回路形成基板の製造方法。
  24. 【請求項２４】 ペースト追加手段に所定量の追加用ペ
    ースト組成物を吐出可能なディスペンサユニットを備え
    たことを特徴とする請求項１記載の回路形成基板の製造
    方法。
  25. 【請求項２５】 ペースト追加手段にディスペンサユニ
    ットを充填手段の動作方向と略直交する方向に移動させ
    る移動手段を備えたことを特徴とする請求項２４記載の
    回路形成基板の製造方法。
  26. 【請求項２６】 移動手段によりディスペンサユニット
    を移動させながら連続的に追加用ペースト組成物を吐出
    させ略直線状に追加を行うことを特徴とする請求項２５
    記載の回路形成基板の製造方法。
  27. 【請求項２７】 移動手段によりディスペンサユニット
    を移動させながら間欠的に追加用ペースト組成物を吐出
    させ略直線状に多点の追加を行うことを特徴とする請求
    項２５記載の回路形成基板の製造方法。
  28. 【請求項２８】 基板材料上もしくは前記版枠上に追加
    用ペースト組成物を連続もしくは間欠する帯状の膜に形
    成する追加用ペースト組成物膜形成手段を備えたことを
    特徴とする請求項２５記載の回路形成基板の製造方法。
  29. 【請求項２９】 追加用ペースト組成物膜形成手段とし
    て、前記版枠上に所定深さの凹部および追加用ペースト
    供給手段および充填かき取り手段を設け、前記凹部に追
    加用ペースト組成物を充填することにより連続もしくは
    間欠する帯状の膜を形成することを特徴とする請求項２
    ８記載の回路形成基板の製造方法。
  30. 【請求項３０】 凹部がそのコーナ部が面取りされた形
    状であることを特徴とする請求項２９記載の回路形成基
    板の製造方法。
  31. 【請求項３１】 追加手段により追加用ペースト組成物
    を追加する箇所をクリーニングするクリーニング手段を
    備えたことを特徴とする請求項１記載の回路形成基板の
    製造方法。
  32. 【請求項３２】 充填工程において、１枚以上の基板材
    料について連続的に、前記基板材料に形成された貫通あ
    るいは非貫通の穴へのペースト組成物の充填動作を行
    い、所定の基板材料枚数毎に所定の量の追加用ペースト
    組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追
    加する際に、充填動作開始前のペースト組成物の組成か
    ら前記追加時に変化した組成につき組成比で減少してい
    る１種類以上の成分の全てもしくは所定の成分につい
    て、前記減少した組成比を補う量と同じもしくは少ない
    量の成分を追加することを特徴とする請求項１記載の回
    路形成基板の製造方法。
  33. 【請求項３３】 充填工程において、１枚以上の基板材
    料について連続的に、前記基板材料に形成された貫通あ
    るいは非貫通の穴へのペースト組成物の充填動作を行
    い、所定の基板材料枚数毎に所定の量の追加用ペースト
    組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成物に追
    加する際に、追加手段により１回の追加動作を行うにあ
    たって、追加用ペースト組成物とペースト組成物の重量
    比が０．１％以下であることと０．００１％以上である
    ことのどちらか一方もしくは両方を満足することを特徴
    とする請求項１記載の回路形成基板の製造方法。
  34. 【請求項３４】 貫通あるいは非貫通の穴を形成した基
    板材料について前記貫通あるいは非貫通の穴にペースト
    組成物を充填する充填手段と前記ペースト組成物と同一
    あるいは異なる組成の追加用ペースト組成物をペースト
    組成物に追加するペースト追加手段を備えたことを特徴
    とする回路形成基板の製造装置。
  35. 【請求項３５】 １枚以上の基板材料について連続的充
    填動作を行うための基板材料移送装置および、連続的充
    填動作中に所定の基板材料枚数毎に所定の量の追加用ペ
    ースト組成物をペースト追加手段を用いてペースト組成
    物に追加するための追加動作制御部を備えたことを特徴
    とする請求項３４記載の回路形成基板の製造装置。
  36. 【請求項３６】 基板材料に形成された所定のマーキン
    グを認識する認識手段を備え、前記認識手段から追加動
    作制御部に前記所定のマーキングに対応する信号が供給
    されることを特徴とする請求項３５記載の回路形成基板
    の製造装置。
  37. 【請求項３７】 ペースト組成物の粘度を測定する粘度
    測定手段を備え、前記粘度測定手段から追加動作制御部
    に前記ペースト組成物の粘度に対応する信号が供給され
    ることを特徴とする請求項３５記載の回路形成基板の製
    造装置。
  38. 【請求項３８】 基板材料の全周あるいは一部の略外周
    部を覆う額縁状の版枠を備え、前記版枠上に追加用ペー
    スト組成物を供給するペースト追加手段を備えることを
    特徴とする請求項３４記載の回路形成基板の製造装置。
  39. 【請求項３９】 往復動作出来る充填手段を備え、前記
    往復動作のうち往路動作の最終部もしくは復路動作の開
    始部に、追加用ペースト組成物を追加するペースト追加
    手段を備えたことを特徴とする請求項３４記載の回路形
    成基板の製造装置。
  40. 【請求項４０】 往復動作出来る充填手段を備え、前記
    充填手段の往復動作のうち往路動作の最終部もしくは復
    路動作の開始部付近の版枠上に追加用ペースト組成物を
    追加する、ペースト追加手段を備えたことを特徴とする
    請求項３４記載の回路形成基板の製造装置。
  41. 【請求項４１】 ペースト追加手段として所定量の追加
    用ペースト組成物を吐出可能なディスペンサユニットを
    備えたことを特徴とする請求項３４記載の回路形成基板
    の製造装置。
  42. 【請求項４２】 ペースト追加手段にディスペンサユニ
    ットを充填手段の動作方向と略直交する方向に移動させ
    る移動手段を備えたことを特徴とする請求項４１記載の
    回路形成基板の製造装置。
  43. 【請求項４３】 ディスペンサユニットを移動させる移
    動手段と、略直線状に連続的に追加用ペースト組成物を
    吐出させる吐出制御装置を備えることを特徴とする請求
    項４１記載の回路形成基板の製造装置。
  44. 【請求項４４】 ディスペンサユニットを移動させる移
    動手段と、移動手段によりディスペンサユニットを移動
    させながら間欠的に追加用ペースト組成物を吐出させ略
    直線状に多点の追加を行うための吐出制御装置を備えた
    ことを特徴とする請求項４１記載の回路形成基板の製造
    装置。
  45. 【請求項４５】 基板材料上もしくは前記版枠上に追加
    用ペースト組成物を連続もしくは間欠する帯状の膜に形
    成する追加用ペースト組成物膜形成手段を備えたことを
    特徴とする請求項３４記載の回路形成基板の製造装置。
  46. 【請求項４６】 追加用ペースト組成物膜形成手段とし
    て、前記版枠上に所定深さの凹部および追加用ペースト
    供給手段および充填かき取り手段を備えたことを特徴と
    する請求項４５記載の回路形成基板の製造装置。
  47. 【請求項４７】 凹部がそのコーナ部が面取りされた形
    状であることを特徴とする請求項４６記載の回路形成基
    板の製造装置。
  48. 【請求項４８】 追加手段により追加用ペースト組成物
    を追加する箇所をクリーニングするクリーニング手段を
    備えたことを特徴とする請求項３４記載の回路形成基板
    の製造装置。
  49. 【請求項４９】 充填手段がスキージおよびスキージ固
    定手段およびスキージ上下手段およびスキージ加圧手段
    およびスキージ移動手段からなることを特徴とする請求
    項３４記載の回路形成基板の製造装置。
  50. 【請求項５０】 １組の充填手段がスキージおよびスキ
    ージ固定手段およびスキージ上下手段およびスキージ加
    圧手段およびスキージ移動手段からなり、前記充填手段
    がその往復動作に対応して往復方向について略対称の関
    係にある２組の充填手段からなることを特徴とする請求
    項３４記載の回路形成基板の製造装置。
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