CN103181248A - 再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。

Description

再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法

技术领域

本发明涉及通过过孔(via)将在两个面上形成的布线图案连接的布线基板或者用导电糊膏连接层间的布线基板的制造方法、以及在它们中所使用的再利用糊膏及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子部件的小型化和高密度化，作为安装电子部件的布线基板，越来越多地使用双面基板和多层基板来代替以往的单面基板。并且，作为布线基板的结构，提出了用内部过孔结构来代替以往广泛使用的过孔加工和利用镀覆进行层间连接的方案。内部过孔结构是使用导电糊膏连接层间的方法，能实现高密度的布线。关于这种使用导电糊膏的布线基板的制造方法，使用图14A～图15C进行说明。图14A～图14D是说明使用了导电糊膏的布线基板的制造方法的剖面图。

图14A表示在两个面上设置了保护膜2的预浸料坯1的剖面。图14B表示在图14A所示的预浸料坯1上设置了孔3的情况。图14C表示的情况是，将形成了孔3的预浸料坯1固定在台座6上，通过使橡胶制的橡胶滚轴(或者刮拭橡胶板)的工具4向箭头7的方向移动，从而将导电糊膏5填充到孔3内。图14D表示的情况是，从预浸料坯1的两个面将保护膜2剥离，且设置用导电糊膏5形成的突出部8的情况。

图15A～图15C是图14D之后的工序，是用于说明使用了导电糊膏的双面基板的制造方法的剖面图。

图15A表示的是在设置了突出部8的预浸料坯1的两个面上设置铜箔9，并使用按压装置(未图示)如箭头71所示地加压而进行一体化的情况。另外，在进行该一体化时，进行加热也是很有用的。并且，通过在导电糊膏5上设置突出部8，能够高密度地压缩包含在导电糊膏5中的导电粉(导电粒子)使其紧贴在一起。

图15B的剖面图表示的是通过预浸料坯1或导电糊膏5将铜箔9一体化之后的情况。在图15B中，绝缘层10是对预浸料坯1加热固化而形成的。在过孔11中，包含在导电糊膏5中的导电粉彼此之间被相互压缩变形从而紧贴在一起。

图15C表示通过将图15B的铜箔9蚀刻从而形成具有规定图案的布线12的情况。然后，通过形成阻焊剂等(未图示)从而制造双面基板。

另外，与该发明相关的现有技术文献有专利文献1和2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平6-268345号公报

专利文献2：JP特开2002-171060号公报

发明内容

再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粉、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏在糊膏状态下直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏具有不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。

附图说明

图1A是说明将附着在第一保护膜上的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。

图1B是说明将附着在第一保护膜上的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。

图1C是说明将附着在第一保护膜上的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。

图2A是说明在第一预浸料坯的孔中填充导电糊膏的情况的剖面图。

图2B是说明在第一预浸料坯的孔中填充导电糊膏的情况的剖面图。

图3A是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图。

图3B是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图。

图3C是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图。

图4A是说明多个纤维片混入导电糊膏中的情况的剖面图。

图4B是说明多个纤维片混入导电糊膏中的情况的剖面图。

图5A是说明在由导电糊膏形成的过孔中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。

图5B是说明在由导电糊膏形成的过孔中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。

图5C是说明在由导电糊膏形成的过孔中具有未填充部或空隙的情况的剖面图。

图6是说明对以往被废弃的糊膏进行再生利用，作为再利用糊膏而进行再生的情况的示意图。

图7是说明对回收合并糊膏进行过滤并制造过滤完毕回收糊膏的情况的示意图。

图8是说明在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂等作为再利用糊膏进行制造的情况的示意图。

图9A是说明通过第二保护薄膜将再利用糊膏填充到在第二预浸料坯上形成的第二个孔中的情况的剖面图。

图9B是说明通过第二保护薄膜将再利用糊膏填充到在第二预浸料坯上形成的第二个孔中的情况的剖面图。

图10A是说明使用再利用糊膏来制造第二布线基板的情况的剖面图。

图10B是说明使用再利用糊膏来制造第二布线基板的情况的剖面图。

图10C是说明使用再利用糊膏来制造第二布线基板的情况的剖面图。

图11A是布线层为四层的多层基板的制造方法的说明图。

图11B是布线层为四层的多层基板的制造方法的说明图。

图11C是布线层为四层的多层基板的制造方法的说明图。

图12A是表示回收糊膏的SEM观察图像的图。

图12B是图12A的示意图。

图13A是说明作为比较例的导电糊膏的实验例的示意图。

图13B是说明作为比较例的导电糊膏的实验例的示意图。

图13C是说明作为比较例的导电糊膏的实验例的示意图。

图14A是说明使用了导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。

图14B是说明使用了导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。

图14C是说明使用了导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。

图14D是说明使用导电糊膏的以往的布线基板的制造方法的剖面图。

图15A是紧接着图14D的工序，是说明使用导电糊膏的以往的双面基板的制造方法的剖面图。

图15B是说明使用导电糊膏的以往的双面基板的制造方法的剖面图。

图15C是说明使用导电糊膏的以往的双面基板的制造方法的剖面图。

具体实施方式

图1A～图1C、图2A和图2B是说明将由附着在保护膜上的玻璃纤维或树脂纤维的一部分构成的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。

图1A～图1C是说明将由附着在第一保护膜上的玻璃纤维或芳纶等的树脂纤维构成的纤维片回收到导电糊膏中的情况的剖面图。第一预浸料坯101是通过在玻璃织布或玻璃无纺布、芳纶织布或芳纶无纺布中浸渍环氧树脂等以半固化状态(即B阶段状态)形成的。第一保护膜102为PET薄膜等。具体来讲，第一保护膜102使用PET(Polyethylene terephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)、PEN(Polyethylene naphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)和PPS(Polyphenylene sulfide：聚苯硫醚)等。在第一预浸料坯101的表面上，通过使用真空层压机或者辊式层压机一边除去空气、一边进行热压接合而形成第一保护膜102。第一孔103利用二氧化碳气体激光或YAG激光等形成。另外，在要形成较大的第一孔103的情况下，可以使用钻头或冲压机等。工具104是橡胶滚轴等。

导电糊膏105具有导电粉(导电粒子)、作为主剂的树脂和潜在性固化剂。作为导电粉使用例如平均粒径为0.5μm以上且20μm以下、并且比表面积为0.1m²/g以上且1.5m²/g以下的铜粉等。作为主剂使用例如液状的环氧树脂。作为固化剂使用例如潜在性固化剂。通过使用潜在性固化剂能够在常温下稳定地储存，还能够抑制制造时的偏差。潜在性固化剂的粒径优选为0.5μm以上且30μm以下。如果粒径大于30μm则可能残留未反应的潜在性固化剂。另外，如果潜在性固化剂小于0.5μm，则固化可能进一步加剧，另外，当用后面要提到的过滤器来过滤糊膏时，可能会除去潜在性固化剂。另外，液体的潜在性固化剂由于反复进行印刷，所以存在潜在性固化剂和作为主剂的树脂的比率发生较大变化的情况，因此，优选使用固体的潜在性固化剂。作为潜在性固化剂，能够使用胺系潜在性固化剂、胺加成物系潜在性固化剂、酰肼系潜在性固化剂、咪唑系潜在性固化剂、双氰胺(DICY)系潜在性固化剂或它们的复合物等。

另外，导电糊膏105包含：80重量％以上且92重量％以下的导电粉；4.5重量％以上且17重量％以下的主剂；和0.5重量％以上且5重量％以下的潜在性固化剂。

导电粉105可以是平均粒径为0.5μm以上且20μm以下的银粉、合金粉、焊锡粉、Ag涂料粉或它们的混合物。

纤维片108是由从第一预浸料坯101的断面脱落的附着了半固化状态的环氧树脂等的玻璃纤维或芳纶等的纤维形成的异物，也可以是由多个纤维片用树脂粘结而成的纤维片组。

在图1A中，在第一预浸料坯101的两个面上粘贴了第一保护膜102。在第一保护膜102的表面上附着了纤维片108。在将多个第一预浸料坯101在厚度方向上层叠的情况下，纤维片108由于静电等原因而附着在各自的第一预浸料坯101的表面上。即使用吸引装置或胶辊(未图示)将纤维片108除去，也会由于在将多个第一预浸料坯101等在厚度方向上层叠时，或者在从那里分别剥下时，或者处理输送时的摩擦等情况下所产生的静电的原因而使新的纤维片108附着在第一预浸料坯101的表面上。如上所述，即使在用吸引装置或胶辊除去之后，也会从预浸料坯的侧面等脱落新的半固化的环氧树脂或纤维片108，并且由于静电等原因而作为新的异物贴附在形成于第一预浸料坯101的两个面上的第一保护膜102上。因此，在布线基板的制造工序中，每个工序都需要处理静电的对策。另外，即使在用除静电风机等除去了第一保护膜102的静电的情况下，有时也会在处理下一个工序时，或者在层叠时，或者在一片一片地进行剥离时带上新的静电。

图1B表示在第一预浸料坯101上形成第一保护膜102和第一孔103的情况。另外，如图所示，第一孔103也可以是贯通孔，但也可以根据用途的不同而是有底孔(未图示)。当加工第一预浸料坯101的第一孔103时，或当加工中进行材料输送时，或当处理时，新的纤维片108有时也会附着在第一保护膜102的表面上。

图1C表示在附着了纤维片108的第一保护膜102上使工具104向箭头107所示的方向移动，在第一孔103中填充导电糊膏105的情况。通过增加针对工具104的第一保护膜102的压力，能够增加对导电糊膏105的第一孔103的挤入力。而且，能够将第一保护膜102上的纤维片108容纳入导电糊膏105作为纤维片容纳糊膏109。另外，如图1C所示，即使是容纳了少量的纤维片108的纤维片容纳糊膏109，也能够通过增强针对工具104的第一保护膜102的压力，而将导电糊膏105挤入第一孔103。此时，在保护膜102的表面，由于导电粉、固体的潜在性固化剂相互摩擦，因此，有时会形成导电粉、潜在性固化剂的聚集体。

为了使工具104紧贴第一保护膜102的表面，优选用一定以上的压力按住。通过使工具104的压力成为一定以上，能够减少在第一保护膜102的表面作为残渣残留的导电糊膏105(未图示)的量。其结果是，能够减少在附着于第一保护膜102的状态下被废弃的导电糊膏105。

为了减少导电糊膏105的在附着于第一保护膜102的表面的状态下被丢弃的量，优选完全刮取，以使包含在导电糊膏105中的导电粒子不会残留在第一保护膜102的表面上。在此，作为导电粒子而使用例如粒径为1μm～10μm左右的铜粒子。越使用工具104在第一保护膜102上刮取，附着在第一保护膜102上的纤维片108越被容纳入导电糊膏105的内部。在此，纤维片108的直径为1μm以上，甚至5μm以上或有时为铜粒子的粒径以上。

图2A和图2B是说明在第一预浸料坯101的第一孔103中填充导电糊膏105的情况的剖面图。使用工具104，在填充到第一孔103内的导电糊膏105中容纳纤维片108，成为纤维片容纳糊膏109。

如图2B所示，使工具104在箭头207所示的方向上移动，将导电糊膏105填充到第一孔103内。在图2B中，很有用的作法是如箭头107b所示，从台座106一侧真空吸引导电糊膏105。另外，在容纳入导电糊膏105的纤维片108量较多的情况下，纤维片容纳糊膏109的粘度会增高。其结果是，有时会对向图2B中的第一孔103填充导电糊膏105产生影响。在这种情况下，在台座106上设置用于真空吸引的孔等，通过通气片(例如纸等)如箭头107b所示地向第一预浸料坯101中吸引导电糊膏105，由此，能够提高其填充性。

在将对于导电糊膏105的成分具有选择性渗透性的部件用于通气片的情况下，有时会通过通气片选择性地只吸收导电糊膏105的一部分成分。因此，纤维片容纳糊膏109的成分变得容易受到影响。在此，作为导电糊膏105的成分，例如具有液状成分或溶剂成分。并且，作为纤维片容纳糊膏109的成分，例如有固体含量或液状成分的比率。

图3A～图3C是说明布线基板的制造方法的一个例子的剖面图，是紧接着图2B的制造方法的工序的一个例子。

图3A是表示在设置了由导电糊膏105形成的第一突出部111的第一预浸料坯101的两个面上层叠第一铜箔110作为金属箔的情况的剖面图。另外，通过调整图2A和图2B等中的第一保护膜102的厚度，能够增减第一突出部111的厚度。在设置了第一突出部111的第一预浸料坯101的两个面上设置第一铜箔110，使用按压装置(未图示)，按照箭头307所示加压进行一体化。另外，在该一体化时，加热也很有用。并且，通过在导电糊膏105中设置第一突出部111，能够高密度地压缩包含在导电糊膏105中的导电粉，使导电粉之间紧贴在一起。

图3B是说明层叠后的状态的剖面图。第一绝缘层112是第一预浸料坯101的固化物。第一过孔113是导电糊膏105的固化物。另外，第一过孔113是利用第一突出部111的厚度而被强有力地加压压缩的。因此，导电糊膏105中所包含的铜粉等的导电粉相互变形并面接触。其结果是，过孔部分的电阻低。

在图3C中，第一布线114是通过将第一铜箔110图案化成规定形状而形成的。第一布线基板115具有：第一绝缘层112、固定在第一绝缘层112的两个面的第一布线114、和连接第一布线114之间的第一过孔113。

另外，能够将第一布线基板115作为芯基板，并通过在其两个面上层叠绝缘层或布线等而进行多层化。

图4A和图4B是说明多片纤维片108混入到导电糊膏105中的情况的剖面图。在图4A中，在导电糊膏105中混入了多片纤维片108。纤维片108在每次用附着了导电糊膏105的工具104在第一保护膜102上挤压时会累计增加。在工具104上附着了在导电糊膏105的填充工序中附着于第一保护膜102的表面上的纤维片108的一部分。另外，在导电糊膏105未被填充到第一孔103中的第一保护膜102的表面上附着有在之前的工序不能完全除去的纤维片108。

图4B表示的是当将导电糊膏105填充到在第一保护膜102或第一预浸料坯101上形成的第一孔103内时，附着在第一保护膜102的纤维片108的一部分进一步混入导电糊膏105的情况。如果混入纤维片108，则导电糊膏105的粘度增加。因此，对导电糊膏105的第一孔103的填充性带来影响，可能产生未填充部137或空隙138。在图4B中，未填充部137表示导电糊膏105的开放状态的填充不足的部分。另外，空隙138表示导电糊膏105的密闭状态的填充不足的部分。另外，在利用工具104将新的导电糊膏105提供到未填充部137上的情况下，有时会产生空隙138。

图5A～图5C是说明在形成了导电糊膏105的第一过孔113上具有未填充部137或空隙138的情况的剖面图。在图5A中，在第一预浸料坯101中，在具有未填充部137或空隙138的状态下填充了导电糊膏105。在具有未填充部137的状态下的导电糊膏105的情况下，第一突出部111的突出所降低的量相当于未填充部137高度。另外，在具有空隙138的状态下的导电糊膏105的情况下，即使导电糊膏105的第一突出部111的突出很充分，在加压时，有时也会由于空隙138的影响而使压缩力降低。

图5B是针对具有未填充部137或空隙138的导电糊膏105的影响进行说明的剖面图。图5C是说明将图5B的第一铜箔110图案化并形成第一布线114之后的情况的剖面图。

在图5B和图5C中，第一绝缘层112是第一预浸料坯101硬化之后形成的，第一过孔113是导电糊膏105硬化之后形成的。未填充部137会对第一过孔113与第一铜箔110的界面部分的接触产生影响。另外，空隙138会对第一过孔113的内部产生影响。并且，在各自的部分上可能会提高第一过孔113的电阻。即，导电糊膏105的压缩变得不充分，导电粉之间的接触不足，接触电阻提高。

如上所述，当通过第一保护膜102将导电糊膏105填充到形成于第一预浸料坯101上的第一孔103时，有时附着于第一预浸料坯101的纤维片108会混入导电糊膏105中，对电特性产生影响。过孔的直径越小，这种情况越显著。

当使用在布线基板等的制造中广泛应用的丝网印刷法时几乎不会发生由纤维片108引起的这种问题。因为，在丝网印刷法的情况下，丝网印刷版(特别是其中使用的乳剂)防止了纤维片108与导电糊膏105的接触。另外，在以往的利用镀覆进行层间连接的布线基板的制造方法中也几乎不会发生这种问题。

如图1A～图1C、图2A和图2B所示，当在第一保护膜102上挤压导电糊膏105(或者刮拭)时，附着于第一保护膜102的纤维片108混入导电糊膏105中。混入纤维片108的导电糊膏105成为纤维片容纳糊膏109。并且，在容纳入纤维片容纳糊膏109中的纤维片108的量超过规定量的情况下，以往都是作为废弃糊膏被丢弃。

近年来，越来越要求布线基板的高密度化和过孔的小孔径化。过孔的孔径越小，过孔的电阻等越容易受到纤维片混入的影响。因此，将混入纤维片的导电糊膏废弃。

第一预浸料坯101包含玻璃或芳纶等的纤维和半固化状态的树脂。半固化状态的环氧树脂由于未固化因而很脆很小并且易于损坏。另外，为了在纤维中没有气泡地浸渍环氧树脂，而实施了将纤维拆开的开纤处理。因此，纤维片108或附着于纤维的半固化状态的树脂容易从第一预浸料坯101的侧面或剖面脱落。

而且，脱落的树脂或纤维片108由于静电等原因容易附着在层叠的其他的第一预浸料坯101的表面上。这是因为第一预浸料坯101、纤维片108和半固化状态的树脂都是绝缘体，很容易带静电。另外，第一预浸料坯101(例如，500mm×600mm的片状)在制造之前被在厚度方向上数10片地层叠，当制造时一片一片地剥离，单独处理的情况很多。因此，当进行这种层叠或剥离时，第一预浸料坯101容易带静电，从第一预浸料坯101的侧面脱离的纤维片108等附着于第一预浸料坯101。另外，这种纤维片108即使在某一工序用胶辊等除去，当在下一个工序第一预浸料坯101带电时，有时也会附着新的纤维片108。另外，即使是除去了静电的第一预浸料坯101，也会在层叠之后一片一片剥离时产生新的静电。

使用图6～图8对再利用废弃糊膏的情况进行说明。

图6是对以往被废弃的糊膏进行再生，作为再利用糊膏而进行再生的情况进行说明的示意图。

回收糊膏119a～119d是在各挤压工序或者各导电糊膏填充工序中所使用的、或者附着于各工具104的已经使用完毕的糊膏，以往是作为工业废弃物处理的。

回收糊膏119a～119d具有分别由于挤压等的缘故而导致组分出现差异的组分差异糊膏116a～116d和纤维片108a～108d。

虽然在各工序中回收糊膏119a～119d每次的量很少，但产生多次。另外，在回收糊膏119a～119d中所包含的组分差异糊膏116a～116d中，其中包含的导电粉或树脂等的组分比例与产品说明书中的规定值不同。导电糊膏105具有导电粉和主剂和潜在性固化剂。如果印刷次数增多，则导电糊膏105中的纤维片108变多，导电粉的量增多。其结果是，组分出现差异。

另外，通过挤压，导电粉之间或潜在性固化剂之间相互强烈摩擦，因此，有时会产生聚集体。在很大的聚集体的潜在性固化剂进入过孔的情况下，从外表上看，与大粒径的潜在性固化剂发挥相同的作用。即，残留有未反应的潜在性固化剂，该未反应的潜在性固化剂阻碍过孔中的导电粉之间的接触。其结果是，导电糊膏105的电阻值上升，过孔电阻上升。

由于挤压的条件(或刮拭条件)或糊膏的使用频率或第一保护膜102或第一孔103等的影响，组分比例发生变化。另外，包含在回收糊膏119a～119d中的纤维片108a～108d或聚集体的量由于材料的种类、环境、加工装置或处理装置的不同或填充印刷的次数和糊膏粘度等原因，其种类或量会不同。

将由大量地容纳了在多个不同批次或挤压工序中获得的多个纤维片而形成的纤维片容纳糊膏109作为多个回收糊膏119a～119d而回收。并且，将它们合并为一而作为回收合并糊膏120。

将使用完毕的多种糊膏回收合并为一而作为回收合并糊膏120，从而能够增加每次的再生量。其结果是，能够降低再生的成本。另外，在回收合并糊膏120中包含各种纤维片108a～108d。

即使是彼此组分等不同的多个回收糊膏119a～119d，也能够通过将它们作为一批量(batch)回收，从而削减再生工序中产生的废弃物。

即使回收糊膏119a～119d每一批次只能少量地回收例如10g～50g左右，也能够通过根据需要定期地多批次地收集，从而收集到1kg～10kg以上的回收合并糊膏120。其结果是，能够提高再利用时的收益率并抑制处理费用。在此，多批次是指例如10～100批次以上。

图7是说明对回收合并糊膏120进行过滤，制造过滤完毕回收糊膏122的情况的示意图。作为过滤器121，使用不锈钢或聚酯等的网眼状的滤网。混入到回收合并糊膏120中的各种纤维片108a～108d用过滤器121除去。即，回收合并糊膏120按照箭头407的方向被过滤，获得过滤完毕回收糊膏122。另外，在该过滤工序中，通过同时使用真空吸引、旋转式的压入叶片或螺旋、浆料用的加压泵以及隔膜泵等(未图示)能够提高过滤速度。作为真空吸引，能够使用例如真空泵或通过利用流体的文丘里效应进行减压的吸气机等。

另外，在回收合并糊膏120的过滤工序中，优选调整过滤器121的开口孔径。具体而言，优选将过滤器121的开口孔径设为回收合并糊膏120中所包含的金属粒子的平均直径的3倍以上，并且是构成第一预浸料坯101的纤维的平均直径的20倍以下，还优选10倍以下，更优选5倍以下。这是因为，在玻璃纤维等的纤维作为异物而包含在回收合并糊膏120中的情况下，作为异物的玻璃纤维的长度是玻璃纤维的平均直径的20倍以上，甚至是50倍以上。

另外，由于使用过滤器121的过滤的缘故，聚集的导电粉或潜在性固化剂的聚集体会散开。即，通过进行过滤工序除去了异物，使聚集体散开，因此，能够获得电阻值稳定的过滤完毕回收糊膏122。

过滤器121的开口孔径优选是导电粒子的平均粒径的3倍以上，纤维片108的平均直径的20倍以下，潜在性固化剂的直径的2倍以上。

例如，使多种胺和环氧树脂反应而进行粒子化，从而制造潜在性固化剂。潜在性固化剂能够在室温下特性不变地长时间保存，当加热到规定温度以上时固化。通过使用潜在性固化剂，即使在导电糊膏105的再生次数多的情况下也能够进行更稳定的印刷。

潜在性固化剂优选具有在80℃以上且180℃以下的范围内的软化温度。如果低于80℃，则常温下的保存性变差。另外，由于在常温放置时粘度上升，因此，有时导电糊膏105变得难以进入过孔，或难以过滤。如果软化温度高于180℃，则在按压中，潜在性固化剂会不充分熔融，使作为主剂的树脂的固化变得不充分，或者残留有没有充分熔融的潜在性固化剂，因此，有时会残留有导电粉非接触的空间，从而提高了过孔电阻。

另外，通过根据需要在回收合并糊膏120中添加少量的有机溶剂等，能够降低回收合并糊膏120的粘度。其结果是，能够提高过滤器121的过滤操作性。另外，为了过滤而添加的有机溶剂等根据需要从之后要添加到过滤完毕回收糊膏122中的溶剂等中适当扣除即可。这样一来，回收合并糊膏120以糊膏的状态被过滤。

图8是说明在过滤完毕回收糊膏122中添加溶剂等123作为再利用糊膏124制造的情况的示意图。

溶剂等123是溶剂或树脂或与过滤完毕糊膏组分不同的糊膏中的任意一种以上。作为溶剂，使用与包含在导电糊膏中的溶剂相同的溶剂。或者，作为溶剂，使用乙二醇单丁醚乙酸酯(Diethylene glycol monobutyl etheracetate)，别名二甘醇丁醚乙酸酯(Butyl Carbitol Acetate)等。作为树脂，使用与包含在导电糊膏中的树脂相同的树脂。或者，作为树脂，使用环氧树脂等。溶剂等123可以一次或分成多次进行添加混合。另外，可以在使粘度降低之后，进行过滤，作为过滤完毕回收糊膏122。再利用糊膏124是从使用完毕的导电糊膏中，在不对包含在其中的铜粉等的形状等产生影响的情况下除去了纤维片108后的再生为再利用的导电糊膏。将再利用糊膏124调整为与图1C等说明的新品的导电糊膏105组分或固体含量和粘度等大致相同是很有用的。但是，有时在再利用糊膏124中包含在新品的导电糊膏105中不包含的极小的纤维片等。因此，通过分析来明确导电糊膏105与再利用糊膏124的不同之处是很有用的。具体而言，使用TG/DTA除去有机成分，测定无机成分的含有率。然后，与初始的导电糊膏105的含有率进行比较，计算出不足的树脂的重量，将树脂添加到再利用糊膏124中。在此，极小的纤维片等是指例如相对于其直径长度为1～2倍左右的纤维片。

另外，溶剂等123不只是有机溶剂，也可以是液状的热固化性树脂或其他的导电糊膏。在作为溶剂等123而使用导电糊膏的情况下，在图1C等说明的导电糊膏105使用粘度或组分比率不同的其他导电糊膏是很有用的。包含在过滤完毕回收糊膏122中的导电糊膏的组分比与初始的导电糊膏105相比，粘度或组分比率等有很大差别。为了修正该差别，优选添加粘度或组分比率与初始的导电糊膏105不同的其他的导电糊膏。

另外，过滤完毕回收糊膏122和溶剂等123的混合使用混炼装置(例如，行星式搅拌机、辊混炼装置)是很有用的。

在此，优选在粘度的调整(或粘度的测定)中使用粘度计。另外，在组分比率的调整(或者组分比的测定)中优选使用固体含量计或热分析装置(被称为DSC、TG、DTA等)。另外，在回收糊膏119a～119d中所包含的导电粉是贱金属(例如铜)的情况下，利用热重量分析(TG)测定组分比率，在调整时，为了防止导电粉的氧化的影响，在氮气氛下进行是很有用的。

另外，组分比是指糊膏中的导电粉的量(重量％)、糊膏中的挥发部分的量(重量％)和糊膏中的有机物的量(重量％)等。另外，糊膏的比重在很大程度上受到包含在糊膏内部的金属的含量的影响，因此，也可以参考糊膏的比重。另外，在测定比重的情况下，可以基于JIS K0061(化学产品的密度以及比重测定方法)使用浮标法、比重瓶法、振动式密度计和天秤法等。另外，在使用比重瓶法的情况下，也可以使用市场上出售的比重瓶。在此，Wadon式、盖-吕萨克式(Gay-lussac type)、LeCharite式(ルシャリテ型)或JIS K2249的哈佛式(Harvard type)比重瓶被用于粘度比较高的液体以及半固体的筑路焦油的比重测定。另外，在粘度高的糊膏的情况下，自制比重瓶本身也是很有用的。在自制icc～100cc左右的容积的比重瓶的情况下，使用不锈钢等金属材料是很有用的。通过自制不锈钢的比重瓶，能够防止测定中或处理时的破损等，用溶剂等进行擦拭清洗也很容易。

另外，长度是纤维片容纳糊膏109中所包含的导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维是所有的纤维片108的50wt％以上，这一点是很有用的。这是为了在过滤工序中很容易地除去长度是导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维。另外，在包含于纤维片容纳糊膏109中的所有纤维片108中，在长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维不到50wt％的情况下，即，在具有不到导电粉的平均粒径的10倍的长度的纤维片多的情况下，再利用糊膏124中所包含的纤维片的比例变多。即，过滤不能除去的短纤维片变多。其结果是，有时会对作为再利用糊膏124的特性产生影响。

而且，在纤维片容纳糊膏109中，长度为导电粉的平均粒径的10倍以上并且不到100倍的纤维为所有纤维片108的50wt％以上并且不到90wt％这一点是很有用的。在存在长度为导电粉的平均粒径的100倍以上的纤维、或者存在90wt％以上的长度为平均粒径的10倍以上的纤维的情况下，有时过滤会变得困难。

另外，通过将包含在纤维片容纳糊膏109中的长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维设定为纤维片容纳糊膏109的0.01wt％以上并且10wt％以下，从而使再利用糊膏124的制造变得容易。在包含在纤维片容纳糊膏109中的长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维的量与纤维片容纳糊膏109相比不到0.01wt％的情况下，有时不能在过滤工序中获得除去长纤维的效果。另外，在10.00wt％以上的情况下，有时过滤会变得困难。

另外，包含在纤维片容纳糊膏109中的纤维片108优选是玻璃纤维或芳纶纤维。另外，玻璃纤维是构成预浸料坯的芯材的玻璃织布或玻璃无纺布的一部分。另外，芳纶纤维也是构成预浸料坯的芯材的芳纶纤维或芳纶无纺布的一部分。

另外，在过滤中使用的过滤器的开口径优选是包含在纤维片容纳糊膏109中的导电粉的平均粒径的3倍以上并且是纤维片108的平均直径的20倍以下。在不到平均粒径的3倍的情况下，有时会对导电粉的过滤性产生影响。另外，在超过纤维片的平均直径的20倍的情况下，有时会对长纤维的除去性产生影响。

在过滤工序中，将纤维片容纳糊膏109的温度保持为0℃以上且低于80℃的温度区域的范围内是很有用的。在低于0℃的情况下，在处理时需要注意。如果成为80℃以上，则包含在再利用糊膏124中的热固化性树脂有时会开始固化。

另外，在再利用糊膏124中，将长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维的比例设为所有纤维片中的10wt％以下是很有用的。通过将长纤维的比例设为10wt％以下或进一步设在5wt％以下，能够降低使用再利用糊膏124来制造布线基板时的制造工序中的粘度上升。

另外，将包含在再利用糊膏124中的长度不到导电粉的平均粒径的3倍的纤维片的比例抑制在所有的再利用糊膏124的重量的5wt％以下是很有用的。通过设在5wt％以下，能够降低使用再利用糊膏124来制造布线基板时的制造工序中的粘度上升。

接下来，利用图9A～图11C对使用如此制作的再利用糊膏124来制造第二布线基板的情况进行说明。第二布线基板使用的是，将在第一布线基板的制作中所使用的、由于混入了多个纤维片108而以往被废弃的导电糊膏105如图6～图8所示进行再生后的再利用糊膏124。

图9A～图11C是说明使用再利用糊膏124来制造第二布线基板的情况的剖面图。

图9A和图9B是说明通过第二保护膜在形成于第二预浸料坯125中的第二孔127中填充再利用糊膏的情况的剖面图。在图9A中，第二预浸料坯125是通过在玻璃织布或玻璃无纺布、芳纶织布或芳纶无纺布中浸渍环氧树脂等而形成了半固化状态(即，B阶段状态)。第二保护膜126是PET膜等。第二保护膜126具体使用PET、PEN和PPS等。在第二预浸料坯125的表面上，通过使用真空层压机或者辊式层压机一边除去空气、一边进行热压接合而形成第二保护膜126。第二孔127利用二氧化碳气体激光或YAG激光等形成。另外，在形成较大的第二孔127的情况下，可以使用钻头或冲压机等。另外，第一预浸料坯101和第二预浸料坯125可以是相同制造厂家的同一品种。第一预浸料坯101固化形成的第一布线基板115比第二预浸料坯125固化形成的第二布线基板133(图10C)先热固化。在第一预浸料坯101和第二预浸料坯125中所使用的再利用糊膏124既可以是相同批次也可以是不同批次。即，第一预浸料坯101和第二预浸料坯125中的“第一”和“第二”表示工序的前后。在本实施方式中，将再利用糊膏124用于第二预浸料坯125来制作了第二布线基板133。但是，也可以将再利用糊膏124用于第一预浸料坯101来制作第一布线基板115。

在第二预浸料坯125的两个面上粘贴第二保护膜126。在第二保护膜126的表面有时会附着玻璃纤维等的纤维片108。纤维片108有时不能用吸引装置或胶辊(未图示)完全除去。

如图9B所示，在附着了纤维片108的第二保护膜126上使工具104向箭头607所示的方向移动，在第二孔127中填充再利用糊膏124。如图9B所示，通过增强工具104的第二保护膜126的接触压力(或者压推力)，能够将第二保护膜126上的纤维片108容纳入再利用糊膏124。另外，即使在再利用糊膏124的内部容纳入纤维片108的情况下，也能够如图6～图8所示除去纤维片108。其结果是，能够制作第二再利用糊膏(未图示)或第三再利用糊膏(未图示)，并能够重复糊膏的再利用。如上所述，通过重复导电糊膏105的再利用，能够削减被作为废弃糊膏废弃的工业废弃物的量。因此，能够解决环境问题或降低产品的成本。在此，导电糊膏105的再利用是指：在对包含在导电糊膏105中的导电粉的形状或分散状态不产生影响的情况下，除去纤维片108等，并对导电糊膏105的组分进行再调整。

图10A～图10C是说明使用再利用糊膏124来制造第二布线基板的情况的剖面图。在图10A中，在第二预浸料坯125中，形成由再利用糊膏124形成的第二突出部129。并且，在第二预浸料坯125的两个面上设置了第二铜箔128作为金属箔。

通过在箭头707所示的方向上加压(更优选加热)而形成图10B所示的状态。如图10B所示，再利用糊膏124被压缩固化，形成第二过孔131，并且，第二预浸料坯125被固化，形成第二绝缘层130。

如图10B所示的第二铜箔128通过蚀刻等形成规定图案，成为图10C的第二布线132。像这样来制造第二布线基板133。

图11A～图11C是布线层成为四层的多层基板的制造方法的说明图。如图11A所示，在第一布线基板115的两个面上设置具有第二突出部129的第二预浸料坯125或第二铜箔128，并向箭头808的方向加压进行一体化。当进行该加压时也可以加热。

图11B是表示第二预浸料坯125硬化并成为第二绝缘层130的情况的剖面图。然后，对表层的第二铜箔128进行蚀刻作为第二布线132，这样一来能够获得如图11C所示的第二布线基板133。另外，通过反复这种工序，能够进一步进行多层化。

接下来，参照图12A和图12B并使用表示SEM观察图像的图对回收糊膏119a～119d进一步进行详细说明。

图12A和图12B是表示回收糊膏的一部分的SEM观察图像的图及其示意图。在回收糊膏119a～119d中包含由铜粉等构成的导电粉134和由玻璃纤维等形成的纤维片108。

另外，导电粉134的粒径或形状或粒度分布等能够根据各自的用途进行最优化。如图12A和图12B所示，导电粉134的粒径和纤维片108的直径大致相等。另外，纤维片108的长度是其直径的5倍(或10倍以上)左右。即，纤维片108与直径相比在长度方向上延长了。另外，粒子状的导电粉134是直径和长度大致相等的球状。在本实施方式中，利用纤维片108与导电粉134的形状的不同。

在本实施方式中，将以往被废弃的废弃糊膏作为回收糊膏119a～119d回收，收集在一起作为回收合并糊膏120。然后，从回收合并糊膏120中选择性地除去纤维片108，调整粘度或固体含量和组分比等，作为再利用糊膏进行再生，来制造布线基板。

在本实施方式中，利用图6～图8所示的工序，对在作为第一布线基板115的制造工序的图1A～图3C的工序中生成的纤维片容纳糊膏109、即图12A和图12B所示的混入了纤维片108的回收糊膏119a～119d进行再生。并且，作为再利用糊膏124，如图9A～图11C所示，在第二布线基板133的制造工序中使用。

图13A～图13C是说明作为比较例的导电糊膏的填充的示意图。将形成了第一孔103的第一预浸料坯101固定在台座106上，并使工具104向箭头907的方向移动，从而将导电糊膏105填充到第一孔103中。

在图13A中，由于混入了附着于第一保护膜102上的纤维片108，因此，导电糊膏105的粘度变得高于产品说明书中的规定值。追加糊膏135是用于降低粘度的追加糊膏，追加糊膏135的粘度低于被追加的导电糊膏105。

图13B的剖面图表示的是在粘度高于规定值的导电糊膏105中添加粘度低于导电糊膏105的追加糊膏135的情况。追加完毕的糊膏136是在粘度高于产品说明书中的规定值的导电糊膏105中添加了粘度低于规定值的追加糊膏135的糊膏。追加完毕的糊膏136的粘度范围通过追加追加糊膏135而落入产品说明书中的规定值的范围内。另外，通过追加追加糊膏135，不仅粘度范围，而且也能够使糊膏的组分比率落入产品说明书中的规定值内。

图13C是说明由于追加完毕的糊膏136而产生的课题的示意图。

如图13C所示，当在形成于第一预浸料坯101的第一孔103中填充追加完毕糊膏136时，有时会产生未填充部137或空隙138。其原因可以认为是如图13C所示，在追加完毕的糊膏136中混杂了多片纤维片108。仅仅靠追加追加糊膏135不能够消除混杂在导电糊膏105中的纤维片108的影响。

另外，在印刷前的导电糊膏的粘度是15(Pa·s)的情况下，250片印刷后的粘度成为89(Pa·s)左右(参照后面要提到的表1)。如果不对250片印刷后的导电糊膏的粘度进行调整而仅仅追加新的导电糊膏，则粘度会变得高于50(Pa·s)。如果粘度高，则有时会对第一孔103的填充性产生影响。在再利用糊膏的初始浓度超过50Pa.s的情况下，之后能够印刷的片数减少。因此，印刷开始前的粘度优选调整为5(Pa·s)以上且50(Pa·s)以下。即，在本实施方式中，调整使用完毕的导电糊膏的粘度以及使用过滤器对使用完毕的导电糊膏进行过滤是很重要的。

以下，对本实施方式中的再使用(再利用)进行说明。本发明不只是使用完毕的导电糊膏的再使用，而是针对再使用提出了利用自然法则的技术思想中先进的思路的发明。另外，本发明中的导电糊膏的废弃量削减以及再使用，可以认为是相当于在EU(例如WEE指令第7条)中的再利用(Reuse)，也就是相当于包括继续利用并以与当初相同的目的进行的再次利用。

特别是，在EU(例如WEE指令第7条)中，再循环分为再生(Recovery)和处理(Disposal)两部分。另外，再生(Recovery)分为再利用(Reuse)、再循环(Recycling)和能量回收(Energy Recovery)三部分。在此，处理是指折旧或填埋。再利用是指包括继续使用并以与当初相当的目的进行再次利用。再循环是指为了最初的或其他的目的通过生产工序对废弃材料进行再加工。能量回收是指通过伴随热量再生的直接燃烧进行的能量回收。

本实施方式相当于EU的再循环定义的再生，有利于削减废弃物等或削减资源能量等的消耗。

另外，仅仅在具有比被印刷体小的开口部的金属掩模上，在使用完毕(或使用中)的导电糊膏中混入导电糊膏，不能够除去混入(甚至是累积)在导电糊膏中的纤维片等。因此，本实施方式中的使用完毕的导电糊膏(或者用于再利用的导电糊膏)从设置于被印刷体周围的金属掩模等被回收到印刷设备外。

在本实施方式中，从设置在被印刷体周围的金属掩模等(甚至是使用过的印刷设备和橡胶辊轴等)中取出使用完毕的导电糊膏(或回收)，在印刷设备之外(或其他场所和其他装置)对导电糊膏进行再循环(特别是再利用)。通过像这样取出使用完毕的导电糊膏，从而高效地回收在多个不同的印刷批次、不同日期和不同时间生成的使用完毕的导电糊膏，收集成一个大的批次(1kg以上、5kg以上，甚至10kg以上)。因此，能够提高导电糊膏的再循环(特别是再利用)的效率或收益率。在印刷结束后产生的使用完毕的导电糊膏为少量(例如，不到1kg，甚至是500g～50g)。在使用橡胶辊轴进行印刷的情况下，如果导电糊膏的量变少，则在橡胶辊轴与被印刷体的直线状的接触面上不连续地散布导电糊膏，从而不能够对在预浸料坯上形成的孔进行填充。通过将少量的导电糊膏多次收集形成很大的量(1kg以上，甚至10kg以上)而不是少量地再生，能够高效地除去使用完毕的糊膏中的纤维片等。

本实施方式是以维持导电性粒子的分散状态并能够直接再使用的方式对回收的导电糊膏进行再生的，是提出了先进的技术思想的方案。

以下，对本实施方式进行更详细的说明。(表1)～(表5)表示的是针对本实施方式的效果进行试验的结果的一个例子。

(表1)～(表5)表示形成于预浸料坯上的孔的直径以及孔的数量和改变了印刷张数的情况下的次品率。另外，表的右端表示每一印刷张数的粘度。使用锥-板型的流变仪，测定0.5rpm的外观粘度。粘度的单位为Pa·s。锥-板型的流变仪的锥的直径为25mm，锥角度为2度。样品的测定温度为25℃。另外，粘度测定等是基于JIS K7117-2进行的。

在预浸料坯(500mm×600mm)中形成一万个直径80μm的孔，一万个直径100μm的孔，一万个直径130μm的孔，一万个直径150μm的孔和一万个直径200μm的孔，合计形成五万个孔。将使用能够在一片预浸料坯内进行评估的测试模式对它们进行评估的结果表示在(表1)。在导电糊膏中使用的是将中心粒径7μ的球状铜粉、环氧树脂和直径15μ的潜在性固化剂用三根辊混炼的材料。(表1)测定了一万个孔中的成为导通不良的过孔的数量。另外，不使用一般广泛使用的过孔链模式(via chain pattern)，即，测定在一万个连续的过孔中是否存在即使一处断线的过孔的测试模式。另外，在形成了一万个直径为130μm的孔的情况下，将印刷了350片时的成品率设为1.0，进行归一化(normalization)。因此，对(表1)中的次品率不设置单位，在(表1)中，表示孔的直径。

[表1]

从(表1)的印刷张数第50张的结果可知，在是直径80μm～直径200μm的孔的情况下，未出现次品。另外，此时的粘度为20(Pa·s)。

根据(表1)的印刷张数第250张的结果，在是直径为80μm～直径200μm的孔的情况下，未产生次品。另外，此时的粘度为89(Pa·s)。可知，随着印刷张数的增加而粘度增加。

根据(表1)的印刷张数第300张的结果，在是直径为80μm的孔的情况下，次品率为7.5、且直径100μm的孔时，次品率为1.7。另外，在是直径130～直径200μm的孔时，未产生次品。由以上可知，如果印刷张数增加到300张，则孔的直径越小而次品率越增加。另外，印刷张数为300张时的粘度为137(Pa·s)，在是直径130～直径200μm的孔的情况下，第300张未产生次品。孔的直径在100μm以下产生了次品，孔的直径在130μm以上未产生次品。其原因可以认为是：由于与直径80～直径100μm相比，直径130～直径200μm的孔的直径大，因此，即使在导电糊膏的粘度增加到137(Pa·s)的情况下，导电糊膏也能够可靠地填充到孔中。

根据(表1)的印刷张数350张的结果，次品率在直径80μm的孔是一万个的情况下为14.5；在直径100μm的孔是一万个的情况下为5.8；在直径130μm的孔是一万个的情况下为1.0(是因为将该值作为1.0进行了归一化)。另外，在直径为150μm和直径为200μm的孔的情况下，次品率为0。这可以认为是因为：虽然糊膏的粘度进一步增加到169(Pa·s)，但由于孔的直径大到150μm以上，因此，导电糊膏能够可靠地填充到孔中。

根据(表1)的印刷张数400张的结果，次品率在直径80μm的孔是一万个的情况下为33.2；在直径100μm的孔是一万个的情况下为9.9；在直径130μm的孔是一万个的情况下为3.8，在直径150μm的孔是一万个的情况下为1.2。另外，在直径200μm的孔的情况下，次品率为0。这可以认为是因为：虽然糊膏的粘度进一步增加到247(Pa·s)，但由于孔的直径大到200μm，因此，导电糊膏能够可靠地填充到孔中。

根据(表1)的印刷张数450张的结果，次品率在直径80μm的孔是一万个的情况下为63.9；在直径100μm的孔是一万个的情况下为21.4；在直径130μm的孔是一万个的情况下为10.3，在直径150μm的孔是一万个的情况下为3.8，在直径200μm的孔是一万个的情况下为0.9。另外，即使在直径200μm的孔的情况下也产生了次品。这可以认为是因为：如果印刷了450张，则墨水粘度大幅度增加到511(Pa·s)，因此，即使孔的直径大到200μm，导电糊膏有时也不能够完全填充到孔中。

在孔的直径小于130μm的情况下，导电糊膏的粘度是89(Pa·s)时未产生次品，但是在137(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约80(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于初始(印刷开始前)的导电糊膏的粘度为15(Pa·s)，因此，在粘度成为初始的粘度的大约5倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收即可。

在孔的直径为130μm以上且小于150μm的情况下，导电糊膏的粘度是137(Pa·s)时未产生次品，但是在169(Pa·s)时产生成次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约130(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于初始的导电糊膏的粘度为15(Pa·s)，因此，在粘度成为初始的粘度的大约8倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收即可。

在孔的直径为150μm以上且小于200μm的情况下，导电糊膏的粘度是169(Pa·s)时未产生次品，但是在247(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约160(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于初始的导电糊膏的粘度为15(Pa·s)，因此，在粘度成为初始的粘度的大约10倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收即可。

在孔的直径为200μm以上的情况下，导电糊膏的粘度是247(Pa·s)时未产成次品，但是在511(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约240(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于初始的导电糊膏的粘度为15(Pa·s)，因此，在粘度成为初始的粘度的大约16倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收即可。

有时很难在工序内每次都正确地求出粘度的测定值。在这种情况下，将初始(印刷开始前)的粘度设为1。然后，测定印刷后的粘度成为初始的粘度的几倍，将没有被填充的导电糊膏作为回收糊膏进行回收，这是很有用的。在此，虽然将印刷开始前的粘度设为1，但也可以将印刷了一定张数(例如10张)之后的粘度设为1。

另外，可以如(表1)所示，对产生次品的粘度与印刷张数的关系进行调整，在印刷了一定的张数后，将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。

另外，所谓孔的直径为80μm，详细地讲是指80μm±8μm。所谓孔的直径为100μm，详细地讲是指100μm±10μm。所谓孔的直径为130μm，详细地讲是指130μm±13μm。所谓孔的直径为150μm，详细地讲是指150μm±15μm。另外，所谓孔的直径为200μm，详细地讲是指200μm±20μm。这是因为有时孔的直径会产生偏差。并且，孔的直径被设为孔的截面积成为最小的部分处的直径，这一点是很有用的。

一直以来，在印刷张数成为一定以上的情况下，与孔的直径无关地将导电糊膏废弃。即使是在直径80μm的小孔的情况下产生次品的使用完毕的导电糊膏，有时在直径为200μm的比较大的孔情况下也不会产生次品。但是，一直以来，即使是能够通过选择孔的直径来使用的导电糊膏，很多情况下也都被废弃。

在本实施方式中，将以往被废弃的(表1)的超过印刷张数450张的导电糊膏作为回收糊膏119a～119d进行回收。而且，与其他批次的使用完毕的导电糊膏一起准备大约10kg的回收合并糊膏120。另外，各自的回收糊膏119a～119d的粘度的偏差大到约600～800(Pa·s)。

因此，为了除去由混入到回收合并糊膏120中的长度为100μm以上的较大玻璃纤维构成的纤维片108，而使用有100网眼的过滤器121，如图7所示进行过滤，获得过滤完毕回收糊膏122。由此，凝集的导电粉或潜在性固化剂的凝集体会散开。

然后，如图8所示调整粘度。另外，使用热重量分析(TG)等测定导电糊膏中的组分偏差的程度，针对组分偏差而添加溶剂等123，并调整粘度。然后，将其作为再生第一次的再利用糊膏，进行与(表1)相同的印刷试验。其结果如(表2)所示。另外，在(表2)中，例如在第一行记载的印刷张数＝450+50＝500张的意思是：作为第一次的再利用糊膏，印刷了50张。也就是表示，即使作为第一次的再利用糊膏而新印刷了50张，之前(即新品时)也已经印刷完了450张。这表示用第一次的再利用糊膏印刷50张相当于合计印刷了50+450＝500张的意思。

[表2]

对(表2)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+200(作为再利用糊膏的印刷张数)＝650(印刷张数的合计)一栏进行说明。即使是第一次再使用的再利用糊膏，在印刷张数200张之前，在使用了直径80μm～直径200μm的孔的情况下也不产生次品。由于在新品时已经印刷完450张，因此，利用第一次再使用的再利用糊膏印刷的印刷张数200张，实际相当于进行了650张的印刷。

在直径是80μm的孔的情况下，当在(表1)中印刷张数为450张时，次品率为63.9；当在(表2)中印刷张数为450+200＝650张时，次品率为0。如上所述，在本实施方式中，即使在使用次品率容易增加的直径为80μm的小直径而印刷张数增加的情况下，也能够急剧减少次品率。

接下来，对(表2)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+400(作为再利用糊膏的印刷张数)＝850(印刷张数的合计)一栏进行说明。在第一次再使用的再利用糊膏中，当印刷张数为400张时，在直径为80μm的孔的情况下，次品率为66.7；在直径为100μm的孔的情况下，次品率为30.6；在直径为130μm的孔的情况下，次品率为21.3；在直径为150μm的孔的情况下，次品率为12.5；在直径为200μm的孔的情况下，次品率为1.2；由此，能够判断：即使是再利用糊膏，也会随着印刷张数的增加，特别是孔的直径越小，次品率越增加。

在(表2)中，将再利用糊膏的粘度调整为5(Pa·s)以上且50(Pa·s)以下。在再利用糊膏的粘度不到5(Pa·s)的情况下，固体含量变低，有时会对过孔电阻产生影响。另外，如果粘度高，则有时会对过孔的填充性产生影响。在再利用糊膏的初始粘度超过50Pa·s的情况下，之后能够印刷的张数减少。因此，印刷开始前的粘度优选调整为5(Pa·s)以上且50(Pa·s)以下。另外，优选将再利用糊膏的粘度设为5(Pa·s)以上50(Pa·s)以下的范围，并且优选使其固体含量也在新品的导电糊膏的固体含量(例如，85wt％以上95wt％)的±1wt％以下的范围内。

在孔的直径小于130μm的情况下，当导电糊膏的粘度为100(Pa·s)时未产生次品，但是当125(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约100(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于再利用糊膏的印刷开始前的导电糊膏的粘度为20(Pa·s)，因此，在粘度成为再利用糊膏的印刷开始前的粘度的大约5倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏回收即可。

在孔的直径为130μm以上且小于200μm的情况下，当导电糊膏的粘度为125(Pa·s)时未产生次品，但当212(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约120(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于再利用糊膏的印刷开始前的导电糊膏的粘度为20(Pa·s)，因此，在粘度成为再利用糊膏的印刷开始前的粘度的大约6倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏回收即可。

在孔的直径为200μm以上的情况下，当导电糊膏的粘度为212(Pa·s)时未产生次品，但当345(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约200(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于再利用糊膏的印刷开始前的导电糊膏的粘度为20(Pa·s)，因此，在粘度成为再利用糊膏的印刷开始前的粘度的大约10倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏回收即可。

有时很难在工序内每次都正确地求出粘度的测定值。在这种情况下，将再利用糊膏的印刷开始前的粘度设为1。然后，测定印刷后的粘度成为再利用糊膏的印刷开始前的粘度的几倍，将没有被填充的导电糊膏作为回收糊膏进行回收，这是很有用的。在此，虽然将再利用糊膏的印刷开始前的粘度设为1，但也可以将印刷了一定张数(例如10张)之后的粘度设为1。

另外，可以如(表2)所示，对产生次品的粘度与印刷张数的关系进行调整，在印刷了一定张数后，将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。

但是，(表2)的结果是在新品时印刷了450张之后的结果，因此，与(表1)相比可知：印刷张数增加了接近两倍。

接下来，对(表2)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+450(作为再利用糊膏的印刷张数)＝900(印刷张数的合计)一栏进行说明。即使是第一次再使用的再利用糊膏，在印刷了印刷张数450张(合计900张)之后次品率也会增加。

因此，将进行了合计900张的印刷的导电糊膏如图6所示作为回收合并糊膏120，为了除去纤维片108，使用有100网眼的过滤器121，如图7所示进行过滤，获得过滤完毕回收糊膏122。然后，如图8所示调整粘度。另外，使用热重量分析(TG)等测定导电糊膏中的组分偏差的程度，针对组分偏差来添加溶剂等123，并调整粘度。然后，将其作为第二次再生的再利用糊膏。然后，使用该第二次再使用的再利用糊膏进行与(表1)相同的印刷试验。其结果如(表3)所示。

[表3]

对(表3)的印刷张数900(新品时的印刷张数+第一次再生的印刷张数)+150(作为第二次再生的再利用糊膏的印刷张数)＝1050(印刷张数的合计)一栏进行说明。即使是第二次再使用的再利用糊膏，到印刷张数150张之前，在使用直径为80μm～直径200μm的孔的情况下也不产生次品。由于已经完毕了新品时的450张的印刷张数和作为第一次再生的再利用糊膏的450张的印刷张数，因此，利用第二次再使用的再利用糊膏印刷的印刷张数150张实际上相当于印刷了1050张。

如上所述可知，即使是伴随着印刷张数的增加而产生次品率的导电糊膏，也能够通过反复进行图6～图8所示的再生处理进行反复，从而应用到印刷布线基板的制造中。

在孔的直径小于130μm的情况下，当导电糊膏的粘度为110(Pa·s)时未产生次品，但当158(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约110(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于第二次再使用的糊膏的印刷开始前的导电糊膏的粘度为35(Pa·s)，因此，在粘度成为第二次再使用的糊膏的印刷开始前的粘度的大约3倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏回收即可。

在孔的直径为130μm以上且小于200μm的情况下，当导电糊膏的粘度为158(Pa·s)时未产生次品，但当215(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约150(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于第二次再使用的糊膏的印刷开始前的导电糊膏的粘度为35(Pa·s)，因此，在粘度成为第二次再使用的糊膏的印刷开始前的粘度的大约4倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏回收即可。

在孔的直径为200μm以上的情况下，当导电糊膏的粘度为215(Pa·s)时未产生次品，但当348(Pa·s)时产生了次品。因此，当导电糊膏的粘度成为大约210(Pa·s)以上时，优选将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。由于第二次再使用的糊膏的印刷开始前的导电糊膏的粘度为35(Pa·s)，因此，在粘度成为第二次再使用的糊膏的印刷开始前的粘度的大约6倍以上的情况下，只要将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏回收即可。

有时很难在工序内每次都正确地求出粘度的测定值。在这种情况下，将第二次再使用的糊膏的印刷开始前的粘度设为1。然后，测定印刷后的粘度成为第二次再使用的糊膏的印刷开始前的粘度的几倍，将没有被填充的导电糊膏作为回收糊膏进行回收，这是很有用的。在此，虽然将第二次再使用的糊膏的印刷开始前的粘度设为1，但也可以将印刷了一定张数(例如10张)之后的粘度设为1。

另外，可以如(表3)所示，对产生次品的粘度与印刷张数的关系进行调整，在印刷了一定张数后，将没有填充到孔中的导电糊膏作为回收糊膏进行回收。

接下来，使用(表4)和(表5)对在过滤器121(参照图7)中使用更细的网眼(400网眼)的情况进行说明。通过使用细网眼能够选择性地除去长度为20～30μm以上的玻璃纤维等的纤维片108。

另外，通过使网眼变细，能够更加提高混入到回收合并糊膏120(参照图7)中的纤维片108等的除去率。但是，由于过滤时间变长，有时也会有过滤的回收率降低的情况，因此，根据目的的不同分开使用是很有用的。

另外，通过将网眼不同的多个过滤器121进行组合能变得很难出现堵塞的情况。另外，网眼不一定是网状，也可以使用表面过滤(surfacefiltration)，深层过滤(depth filtration)、滤饼过滤(将堆积在过滤器表面的玻璃纤维等作为滤饼，将该滤饼作为过滤器)等。对于这种过滤材料或过滤设备，将市场上出售的产品进行改良是很有用的。

为了除去混入回收合并糊膏120中的纤维片108，使用400网眼的过滤器121，如图7所示进行过滤，作为过滤完毕回收糊膏122。

然后，如图8所示调整粘度。另外，使用热重量分析(TG)等测定导电糊膏中的组分偏差的程度，针对组分偏差来添加溶剂等123并调整粘度。然后，将其作为第一次再生的再利用糊膏，进行与(表1)相同的印刷试验。其结果如(表4)所示。另外，在(表4)中，在例如第一行记载印刷张数450+50＝500张的意思是：作为第一次的再利用糊膏而印刷了50张。也就是表示，即使作为第一次的再利用糊膏而新印刷了50张，之前(即新品时)也已经印刷完了450张。这就是说用第一次的再利用糊膏而印刷了50张相当于合计印刷了50+450＝500张。

[表4]

对(表4)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+250(作为400网眼过滤的再利用糊膏的印刷张数)＝700(印刷张数的合计)的栏进行说明。到印刷张数250张(总印刷张数700张)之前，在使用了直径为80μm～直径200μm的孔的情况下，未产生次品。另外，由于在过滤中使用了400网眼的很细的过滤器121，因此，能够更加减少残留在再利用糊膏中的玻璃纤维。因此，粘度上升也得到了抑制。

[表5]

对(表5)的印刷张数900(新品时的印刷张数+第一次再生)+250(作为400网眼过滤的再利用糊膏的印刷张数)＝1150(印刷张数的合计)的栏进行说明。即使两次反复进行再生，到印刷张数250张(总印刷张数1150张)之前，在使用了直径为80μm～直径200μm的孔的情况下，也未产生次品。由于在过滤中使用了400网眼的很细的过滤器121，因此，能够更加减少残留在再利用糊膏中的玻璃纤维。因此，粘度上升也得到了抑制。

作为热固化性树脂的固化剂，一般使用液体的酸酐的固化剂和咪唑等的催化剂。但是，在数次反复进行了再生工序的情况下，由于反应容易进行，因此，即使补充树脂成分，再利用糊膏的粘度也变得比原来的粘度高很多。相比之下，在本实施方式中，至少在从制作导电糊膏105提供给保护膜102的工序到制作再利用糊膏的工序中，潜在性固化剂是固体。通过使用固体的潜在性固化剂，能够抑制粘度的上升，进行稳定的再利用。

以上，如本实施方式所示，通过将导电糊膏105再循环并进一步再使用(再利用)，能够减少废弃糊膏。

另外，在很多情况下，纤维片108是由构成第一预浸料坯101或第二预浸料坯125的玻璃形成的纤维片108。因此，在过滤工序中所使用的过滤器121的开口径优选是包含在导电糊膏中的金属粒子的平均粒径的3倍以上，且是纤维的平均直径的20倍以下，更优选10倍以下，甚至是5倍以下。在过滤器121的开口径是金属粒子的平均粒径的2倍以下的情况下，过滤器121容易出现网眼堵塞的情况。另外，在过滤器121的开口径大于纤维的平均直径的30倍的情况下，有时长度短的纤维片108不能完全过滤。过滤器121的开口径、金属粒子的平均粒径或纤维的直径等能够使用sEM等进行观察。

另外，过滤器121的开口径优选是固体的潜在性固化剂的粒径的2倍以上。因为在小于2倍的情况下，固体的潜在性固化剂和异物一同会被除去，使导电糊膏的固化变得不充分。

另外，在第一预浸料坯101和第二预浸料坯125中，使预浸料坯自身的厚度或者构成预浸料坯的玻璃纤维或芳纶纤维的根数或者密度(织布方式、密度和根数等)中的一个以上不同的作法是很有用的。通过使用厚度或构成预浸料坯的纤维的根数和密度等彼此不同的预浸料坯能够获得多样的布线基板。

另外，一个预浸料坯中的过孔径可以统一成一个直径。或者可以在一个预浸料坯中形成多个不同的过孔径。

另外，在本实施方式中，将准备纤维片容纳糊膏时的保护膜记载为第一保护膜，将使用再利用糊膏制作布线基板时的保护膜记载为第二保护膜。但是，也可以将准备纤维片容纳糊膏时的保护膜记载为第二保护膜，将使用再利用糊膏制作布线基板时的保护膜记载为第一保护膜。

另外，在本实施方式中，将准备纤维片容纳糊膏时的在预浸料坯上形成的孔记载为第一孔，将使用再利用糊膏制作布线基板时的在预浸料坯上形成的孔记载为第二孔。但是，也可以将准备纤维片容纳糊膏时的在预浸料坯上形成的孔记载为第二孔，将使用再利用糊膏制作布线基板时的在预浸料坯上形成的孔记载为第一孔。

工业上的可利用性

本实施方式的再利用糊膏的制造方法能够在将导电糊膏用于层间连接的布线基板中减少混入到导电糊膏中的纤维片。其结果是，能够提高成品率。而且，由于能够再使用混入了纤维片的导电糊膏，因此，能够大幅度削减布线基板的材料费并降低废弃物的量。

附图标号的说明

101    第一预浸料坯

102    第一保护膜

103    第一孔

104    工具

105    导电糊膏

106    台座

107，107b，207，307，407，507，607，707，

807，907  箭头

108，108a，108b，108c，108d    纤维片

109    纤维片容纳糊膏

110    第一铜箔

111    第一突出部

112    第一绝缘层

113    第一过孔

114    第一布线

115    第一布线基板

116a，116b，116c，116d    组分偏差糊膏

119a，119b，119c，119d    回收糊膏

120    回收合并糊膏

121    过滤器

122    过滤完毕回收糊膏

123    溶剂等

124    再利用糊膏

125    第二预浸料坯

126    第二保护膜

127    第二孔

128    第二铜箔

129    第二突出部

130    第二绝缘层

131    第二过孔

132    第二布线

133    第二布线基板

134    导电粉

135    追加糊膏

136    追加完毕糊膏

137    未填充部

138    空隙

Claims (19)

1.一种再利用糊膏的制造方法，包括：

准备纤维片容纳糊膏的步骤，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂在内的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片；

将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和

在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤。

2.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂的软化温度为80℃以上且180℃以下。

3.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂的粒径为0.5μm以上且30μm以下。

4.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中，

在从准备上述纤维片容纳糊膏的步骤到制作上述再利用糊膏的步骤中，上述潜在性固化剂为固体。

5.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂是胺系潜在性固化剂、胺加成物系潜在性固化剂、酰肼系潜在性固化剂、咪唑系潜在性固化剂、双氰胺系潜在性固化剂的至少一种。

6.根据权利要求1所述的再利用糊膏的制造方法，其中，

上述过滤器的开口径为上述导电粒子的平均粒径的3倍以上、上述纤维片的平均直径的20倍以下、且上述潜在性固化剂的直径的2倍以上。

7.一种再利用糊膏，其是利用具有如下步骤的再利用糊膏的制造方法而获得的，上述再利用糊膏的制造方法包括：

准备纤维片容纳糊膏的步骤，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂在内的导电糊膏、以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片；

将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和

在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤。

8.一种布线基板的制造方法，包括：

在第一预浸料坯的表面粘贴第一保护膜的步骤；

隔着上述第一保护膜，在上述第一预浸料坯上形成第一孔的步骤；

在上述第一保护膜上提供具有导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏的步骤；

将上述导电糊膏的一部分填充到上述第一孔的步骤；

将未填充到上述第一孔的上述导电糊膏多量收集，以作为纤维片容纳糊膏进行回收的步骤；

将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤；

在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏当中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤；

在第二预浸料坯的表面粘贴第二保护膜的步骤；

隔着上述第二保护膜，在上述第二预浸料坯上形成第二孔的步骤；

将上述再利用糊膏填充到上述第二孔的步骤；

将上述第二保护膜剥离，在上述第二预浸料坯的表面上形成由上述再利用糊膏形成的突出部的步骤；

在上述第二预浸料坯的两个面上配置金属箔，从上述金属箔的外侧对上述第二预浸料坯加压的步骤；

对上述第二预浸料坯加热，使上述第二预浸料坯和上述再利用糊膏固化的步骤；以及

将上述金属箔加工成布线图案的步骤。

9.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂的软化温度为80℃以上且180℃以下。

10.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂的粒径为0.5μm以上且30μm以下。

11.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，

至少在从提供上述导电糊膏的步骤到制作上述再利用糊膏的步骤中，上述潜在性固化剂为固体。

12.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂是胺系潜在性固化剂、胺加成物系潜在性固化剂、酰肼系潜在性固化剂、咪唑系潜在性固化剂、双氰胺系潜在性固化剂的至少一种。

13.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其中，

上述过滤器的开口径为上述导电粒子的平均粒径的3倍以上、上述纤维片的平均直径的20倍以下、且上述潜在性固化剂的直径的2倍以上。

14.一种布线基板的制造方法，包括：

准备纤维片容纳糊膏的步骤，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂在内的导电糊膏、以及从第一预浸料坯脱落的纤维片；

将上述纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和

在上述过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、上述树脂、以及组分与上述过滤完毕回收糊膏不同的糊膏当中的至少一种，来制造再利用糊膏的步骤；

在第二预浸料坯的表面粘贴第二保护膜的步骤；

隔着上述第二保护膜，在上述第二预浸料坯上形成第二孔的步骤；

将上述再利用糊膏填充到上述第二孔的步骤；

将上述第二保护膜剥离，在上述第二预浸料坯的表面上形成由上述再利用糊膏形成的突出部的步骤；

在上述第二预浸料坯的两个面上配置金属箔，从上述金属箔的外侧对上述第二预浸料坯加压的步骤；

对上述第二预浸料坯加热，使上述第二预浸料坯和上述再利用糊膏固化的步骤；以及

将上述金属箔加工成布线图案的步骤。

15.根据权利要求14所述的布线基板的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂的软化温度为80℃以上且180℃以下。

16.根据权利要求14所述的布线基板的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂的粒径为0.5μm以上且30μm以下。

17.根据权利要求14所述的布线基板的制造方法，其中，

至少在从提供上述导电糊膏的步骤到制作上述再利用糊膏的步骤中，上述潜在性固化剂为固体。

18.根据权利要求14所述的布线基板的制造方法，其中，

上述潜在性固化剂是胺系潜在性固化剂、胺加成物系潜在性固化剂、酰肼系潜在性固化剂、咪唑系潜在性固化剂、双氰胺系潜在性固化剂的至少一种。

19.根据权利要求14所述的布线基板的制造方法，其中，

上述过滤器的开口径为上述导电粒子的平均粒径的3倍以上、上述纤维片的平均直径的20倍以下、且上述潜在性固化剂的直径的2倍以上。

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