DE10330044B4

DE10330044B4 - Trennverfahren von Harz und Metall einer Leiterplatte und dessen Vorrichtung

Info

Publication number: DE10330044B4
Application number: DE10330044.9A
Authority: DE
Inventors: Atusi Sakaida; Toshihisa Taniguchi
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-07-04
Filing date: 2003-07-03
Publication date: 2017-05-11
Anticipated expiration: 2023-07-04
Also published as: JP2004039920A; DE10330044A1; JP4078900B2

Abstract

Trennverfahren zum Trennen einer Abfallleiterplatte (100) als ein Abfallstoff, der in einem ausgedienten elektronischen Produkt oder einem Herstellungsprozess eines elektronischen Produkts erzeugt wird, in ein Harzmaterial (2a) und ein metallisches Verdrahtungsmaterial (2b), wobei das Trennverfahren umfasst: einen Filterprozess (P430) zum Durchlassen nur des Harzmaterials (2a) durch Filtern der Abfallleiterplatte (100), die in einem Schmelz-Druck-Prozess (P420) erhitzt und unter Druck gesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelz-Druck-Prozess (P420) vorgesehen ist zum Erhitzen und Unterdrucksetzen der Abfallleiterplatte (100); der Filterprozess (P430) einen primären Filterprozess (P431) zum Entfernen eines festen Objekts, das ungefähr die selbe Größe wie das metallische Verdrahtungsmaterial (2b) aufweist, und einen sekundären Filterprozess (P432) zum Entfernen eines Objekts, das kleiner ist als die Größe des festen Objekts, aufweist; und in dem primären Filterprozess (P431) eine Filtereinrichtung (M3) eine Druckeinrichtung (M1) ist, in der ein Abstand (δM1) zwischen einem näherungsweise zylindrischen Körper (11) und einem Kolben (12), der in der Lage ist mit einem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers (11) in Reibungskontakt zu kommen, als ein Filterdurchgang verwendet wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Trennverfahren von Harz und Metall einer Leiterplatte zum Trennen der Leiterplatte als Abfallmaterial in ein Harzmaterial und metallisches Material, und dessen Vorrichtung.
Bei einer hauptsächlich in einem elektronischen Produkt verwendeten Leiterplatte ist deren Leiterplattenmaterial herkömmlicherweise aus Glasfaser und Epoxidharz als wärmeaushärtendes Harz aufgebaut. Bei einem Recycelverfahren dieses Leiterplattenmaterials wurde nur ein metallisches Verdrahtungsmaterial als Schaltungsverdrahtung gesammelt und wiederverwendet. Daher wird ein Isolationsmaterial und ähnliches, das beim Trennen und Sammeln des metallischen Verdrahtungsmaterials übrig bleibt, verfeuert, um als thermische Energie verwendet zu werden, oder wird als Abfallstoff eingegraben.
Bei dem herkömmlichen Recycelverfahren wird das metallische Verdrahtungsmaterial gesammelt, jedoch wird das Isolationsmaterial, wie zum Beispiel das wärmeaushärtende Harz des Leiterplattenmaterials nicht als wiederverwendbares Material gesammelt, so dass das Isolationsmaterial ein Faktor für die Zunahme von Abfallstoffen ist. Daher ist die Behandlung von Abfallstoffen zur Bewahrung der Umwelt und für eine Verringerung des CO₂ Abgasausstoßes, oder auch die effiziente Nutzung der Ressourcen ein wichtiges Problem. Angesichts dieser Situation ist ein Verfahren zur Trennung der Leiterplatte in wiederverwendbares Harz und Metall und zum Sammeln des Harzes und des Metalls, und eine Vorrichtung, die in der Lage ist die Leiterplatte in Harz und Metall zu trennen und das Harz und das Metall zu sammeln wünschenswert.
Die Druckschrift DE 42 27 568 A1 betrifft ein Verfahren zur Herstellung von wiederverwendbarem Cadmium, auch anderen weniger giftigen Metallen, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, die in ausrangierten Computern enthalten sind, bei gleichzeitiger Trennung und Vernichtung enthaltener polychlorierter Biphenyle – PCB – und enthaltener Kunststoffanteile. In dem Verfahren werden die polychlorierten Biphenyle in einem zweiten Schachtofen zunächst mit indirekter Beheizung und später mit direkter Beheizung in unterschiedlichen Temperaturphasen behandelt. Bei etwa 500°C werden die PCB-haltigen Dämpfe abgesaugt und als Kondensat aufgefangen.
Weiter betrifft die Druckschrift WO 2002 038 276 A1 ein Verfahren und Einrichtungen zum direkten Rückführen von Plastikabfällen zu Zwischenprodukten oder verwendbaren Produkten. Hierbei werden in einem rohrförmigen Körper aufgenommene Plastikabfälle erhitzt und aufgeschmolzen, geschmolzene Komponenten der Plastikabfälle über eine Öffnung in dem rohrförmigen Körper ausgeleitet, und weist der rohrförmige Körper an einem entferntesten Ende eine verschließbare Öffnung auf, um die Entnahme anderer als der geschmolzenen Komponenten gemischter und verunreinigter Plastikabfälle zu erleichtern.
Außerdem offenbart die Druckschrift US 2002 0 033 550 A1 ein Verfahren zum Rückgewinnen verbrauchter Plastikprodukte, einen Waschprozess für zerkleinertes Plastik, sowie ein Verfahren hierfür, bei welchen Filter aus Sintermetall zur Anwendung kommen können.
Angesichts dieser Situation ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Trennverfahren für Harz und Metall einer Leiterplatte vorzusehen, das in der Lage ist das Harz effizient in einem Verfahren zum Recyceln der Leiterplatte zu trennen und zu sammeln, und dessen Vorrichtung vorzusehen.
Diese Aufgabe wird durch ein Trennverfahren mit den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen und durch eine Trennvorrichtung mit den in Anspruch 6 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der beigefügten Unteransprüche.
Ein erfindungsgemäßes Trennverfahren enthält einen Schmelz-Druck-Prozess zum Erhitzen und Unterdrucksetzen einer Abfallleiterplatte, und einen Filterprozess mit einem primären Filterprozess zum Entfernen eines festen Objekts, das ungefähr die selbe Größe wie ein metallisches Verdrahtungsmaterial aufweist, und einen sekundären Filterprozess zum Entfernen eines Objekts, das kleiner ist als die Größe des festen Objekts, wobei in dem primären Filterprozess eine Filtereinrichtung eine Druckeinrichtung ist, in der ein Abstand zwischen einem näherungsweise zylindrischen Körper und einem Kolben, der in der Lage ist mit einem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers in Reibungskontakt zu kommen, als ein Filterdurchgang verwendet wird, zum Durchlassen nur des Harzmaterials durch Filtern der in dem Schmelz-Druck-Prozess erhitzten und unter Druck gesetzten Leiterplatte.
Wenn bei dem Trennverfahren der Erfindung die aus thermoplastischem Kunststoff als verwendetes Harz aufgebaute Leiterplatte als eine Abfallleiterplatte recycelt wird, wird das Harzmaterial durch Erhitzen der Abfallleiterplatte in einen Erweichungszustand oder einen Zustand niedriger Viskosität gebracht. Ferner kann die Leiterplatte in das Harzmaterial und das metallische Material, wie zum Beispiel ein metallisches Verdrahtungsmaterial etc. durch Durchlassen nur des Harzmaterials durch Filtern getrennt werden, das heißt durch obligatorisches Filtern des Harzmaterials dieser Zustände während das Harzmaterial unter Druck gesetzt wird. Hier ist der Erweichungszustand ein Zustand, in dem das Elastizitätsmodul des Harzmaterials ausreichend verringert ist.
Vorzugsweise wird bei dem Druckprozess ein einfacher Aufbau eines Kompressionsraumes, der durch den inneren Umfang eines näherungsweise zylindrischen Körpers, ein bewegliches Abdeckbauteil und ein Wellenbauteil eingeteilt ist, durch Bewegen des Wellenbauteils verwendet. Dementsprechend kann ein stabiler Druckbetrieb durchgeführt werden. Ferner kann ein festes Objekt, das an dem zylindrischen Körper angefügt oder in ihm angesiedelt ist, an einem Öffnungsende des näherungsweise zylindrischen Körpers, das geöffnet und geschlossen werden kann, gesammelt werden. Das heißt das feste Objekt kann auf der Seite des beweglichen Abdeckbauteils durch Bewegen des Wellenbauteils gesammelt werden. Dementsprechend kann die Leiterplatte effektiv in das metallische Material, wie zum Beispiel das metallische Verdrahtungsmaterial etc., das selbst dann als das feste Objekt übrigbleibt, wenn das metallische Material erhitzt wird, und das Harzmaterial getrennt werden, das zumindest in einen filterbaren Erweichungszustand gebracht wird.
Der Schmelz-Druck-Prozess weist einen Prozess zum Erhitzen der Abfallleiterplatte auf, bis die Abfallleiterplatte mit einer vorbestimmten Menge hineingeworfen wird. Das heißt der Schmelz-Druck-Prozess weist einen Hauptprozess zum Erhitzen und Unterdrucksetzen der Abfallleiterplatte auf, und einen Prozess zum Erhitzen der Abfallleiterplatte als einen Vorprozess des Hauptprozesses bis die Leiterplatte mit vorbestimmter Menge hineingeworfen wird. Somit wird die Leiterplatte nicht kontinuierlich während des Druckbetriebes hineingeworfen. Daher wird eine Druckeinrichtung in dem Schmelz-Druck-Prozess, insbesondere eine Vorrichtung, die sich auf eine Abdichtstruktur bezieht, vereinfacht.
Dadurch, dass der Filterprozess einen primären Filterprozess zum Entfernen eines festen Objekts, das ungefähr die gleiche Größe wie das metallische Verdrahtungsmaterial hat, und einen sekundären Filterprozess zum Entfernen eines Objekts, das kleiner als die Größe des festen Objektes ist, aufweist, hat die Filtereinrichtung Filterdurchgänge, die die Größen der entfernten festen Objekte an zwei Stufen aufweisen. Somit wird die Beständigkeit einer Vorrichtung, welche die Filtereinrichtung aufweist, verlängert, und die Abfallleiterplatte kann wirkungsvoll in das Harzmaterial und das metallische Verdrahtungsmaterial getrennt werden. Wenn ferner der Filterdurchgang auf eine Größe eingestellt wird, die in der Lage ist ein feines festes Objekt in dem sekundären Filterprozess zu entfernen, kann die verbleibende Verunreinigung, die in dem Harzmaterial gesammelt wird, verringert werden. Zum Beispiel kann einer der Filterdurchgänge der zwei Stufen in eine sich schlängelnde Sieböffnung ausgebildet werden, anstatt eines Aufbaus durch den die Sieböffnung eines Filters einfach verlängert wird. In diesem Fall kann, da die Sieböffnung des Filters zum Durchführen des Harzmaterials geschlängelt ausgebildet werden kann, das feste Objekt zuverlässig erfasst werden, selbst wenn das feste Objekt in verlängerter Nadelform ausgebildet ist.
Dadurch, dass in dem primären Filterprozess die Filtereinrichtung eine Druckeinrichtung ist, in der der Abstand zwischen dem näherungsweise zylindrischen Körper und dem Wellenbauteil, das in der Lage ist in Reibungskontakt mit dem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers zu kommen, als Filterdurchgang verwendet wird, kann, selbst wenn der Filterprozess den primären Filterprozess und den sekundären Filterprozess enthält, da die Druckeinrichtung, die den näherungsweise zylindrischen Körper und das Wellenbauteil, das in der Lage ist mit dem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers in Reibungskontakt zu kommen, aufweist, in dem primären Filterprozess verwendet wird, ein Anstieg der Anzahl der Vorrichtungen beschränkt werden.
Ferner weist das Trennverfahren einen Trennprozess für das gesammelte Harz zum Ausüben eines Gegendrucks auf das Harzmaterial auf, das den Filterprozess durchläuft und in ihm gesammelt wird, bis eine vorbestimmte Zeitspanne abgelaufen ist. Dementsprechend wird kein gesammeltes Harzmaterial dem Luftdruck ausgesetzt, sondern der Gegendruck wird auf das gesammelte Harzmaterial ausgeübt. Daher ist es möglich einen Pressling mit einheitlicher Form ohne Erzeugung einer großen Luftblase auszubilden. Da ferner der Gegendruck auf das Harzmaterial ausgeübt wird, das in einer vorbestimmten Zeit bis zur Kühlverfestigung gesammelt wurde, ist es möglich den zum Erzeugen des Gegendrucks notwendigen Energieverbrauch zu sparen. Ferner ist es möglich die Abfallleiterplatte in Luftblasen und das Harzmaterial zu trennen, während die Abfallleiterplatte allmählich gekühlt wird.
In dem Schmelz-Druck-Prozess wird die Abfallleiterplatte mindestens auf die vorbestimmte Erweichungstemperatur erhitzt. Somit wird die Heiztemperatur in dem Schmelz-Druck-Prozess auf zumindest die vorbestimmte Temperatur beschränkt, die in der Lage ist die Abfallleiterplatte zu erweichen, das heißt eine Temperatur, die im Stande ist das Harzmaterial zu erweichen. Dementsprechend ist es möglich den nutzlosen Verbrauch von Energie, die durch eine Vorrichtung verbraucht wird, die eine Heizeinrichtung zum Erhitzen der Abfallleiterplatte aufweist, zu verringern.
Das Harzmaterial wird von der Abfallleiterplatte getrennt und gesammelt. Wenn eine in das getrennte und gesammelte Harzmaterial gemischte Komponente von einer elektrisch leitenden Verbindung als Zwischenschichtverbindungsmaterial die gleiche Komponente ist wie das Harzmaterial, das in einem isolierenden Basismaterial verwendet wird, wird die Reinheit des gesammelten Harzmaterials nicht verringert, und es kann erwartet werden, dass das Harzmaterial nach dem Sammeln ebenso Eigenschaften aufweist, die gleich denen des Harzmaterials vor dem Sammeln sind.
Eine Trennvorrichtung gemäß der Erfindung enthält eine Druckeinrichtung zum Unterdrucksetzen einer Abfallleiterplatte, eine Heizeinrichtung zum Erhitzen der Abfallleiterplatte auf mindestens eine vorbestimmte Erweichungstemperatur, und eine Filtereinrichtung zum Filtern des Harzmaterials von der Abfallleiterplatte, die auf einer vorbestimmten Erweichungstemperatur durch die Heizeinrichtung gehalten wird, wobei die Druckeinrichtung einen näherungsweise zylindrischen Körper, einen Kolben, der in der Lage ist mit dem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers in Reibungskontakt zu kommen, eine Antriebseinrichtung zum freien Hin- und Herbewegen des Kolbens in die axiale Richtung entlang des inneren Umfangs und ein bewegliches Abdeckbauteil aufweist, das an einem Öffnungsende der beiden Öffnungsenden dieses näherungsweise zylindrischen Körpers angeordnet ist, um das eine Öffnungsende zu öffnen und zu schließen; und die Filtereinrichtung Filterdurchgänge an zwei Stufen aufweist und einer der Filterdurchgänge an zwei Stufen einen Abstand aufweist, der zwischen dem näherungsweise zylindrischen Körper und dem Kolben ausgebildet ist, die in der Lage sind, miteinander in Reibungskontakt zu kommen.
Bei der erfindungsgemäßen Trennvorrichtung wird die Abfallleiterplatte durch Erhitzen der Abfallleiterplatte durch die Heizeinrichtung weich gemacht, und nur das Harzmaterial wird durch obligatorisches Filtern der Abfallleiterplatte durch die Druckeinrichtung durchgelassen. Somit ist es möglich das Harzmaterial durch die Filtereinrichtung einfach zu trennen und zu sammeln. Zum Beispiel wird das geschmolzene Harzmaterial durch die Heizeinrichtung auf einer Temperatur nahe einer Heiztemperatur der Abfallleiterplatte gehalten, die in dem Anfangsherstellungsprozess der Abfallleiterplatte, das heißt die Leiterplatte als Abfallstoff, erhitzt und geformt wird. In diesem Fall kann das geschmolzene Harzmaterial einfach unter Verwendung der Filtereinrichtung getrennt und gesammelt werden.
Da Abfallleiterplatten nicht kontinuierlich während des Druckbetriebs unter Verwendung der Druckeinrichtung eingeworfen werden, bietet die Abfallleiterplatteneinwurfeinrichtung, die in dem näherungsweise zylindrischen Körper vorgesehen ist, der die Druckeinrichtung ausbildet, nicht notwendigerweise eine luftdichte Einwurföffnung des näherungsweise zylindrischen Körpers, wenn die Abfallleiterplatte hineingeworfen wird. Dementsprechend ist es möglich die Dichtstruktur einer Vorrichtung bezüglich der Druckeinrichtung einfach auszubilden.
Die Heizeinrichtung kann in dem näherungsweise zylindrischen Körper und dem beweglichen Abdeckbauteil angeordnet werden. Wenn das Öffnungsende des näherungsweise zylindrischen Körpers über das bewegliche Abdeckbauteil geöffnet ist, wird das Wellenbauteil in axiale Richtung über das Öffnungsende durch die Antriebseinrichtung bewegt. Somit ist es möglich einen Betrieb zum Hervorstehen lassen des Wellenbauteils von dem Öffnungsende durch die Antriebseinrichtung durchzuführen. Wenn daher das metallische Verdrahtungsmaterial als ein festes Objekt mit vorbestimmter Menge auf der Öffnungsendseite der Anordnung des beweglichen Abdeckbauteils gesammelt ist, in Übereinstimmung mit der Weiterführung eines Kompressionsbetriebes des Wellenbauteils, kann das gesammelte metallische Verdrahtungsmaterial einfach entnommen werden.
Andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden durch die folgende detaillierte Beschreibung mit Bezug auf die beiliegende Zeichnung deutlich.
1 ist eine Teilschnittansicht, die eine Trennvorrichtung für Harz und Metall einer Leiterplatte in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt.
2 ist ein Blockdiagramm, das ein Recycelverfahren der Leiterplatte zeigt, auf die ein Trennverfahren für die Leiterplatte in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform angewendet wird.
3 ist ein Blockdiagramm, das einen Prozess in Bezug auf das Trennverfahren der Leiterplatte der ersten Ausführungsformen der jeweiligen Prozesse des in 2 gezeigten Recycelns zeigt, und einen Prozess zum Trennen der Abfallleiterplatte in ein Harzmaterial und ein metallisches Verdrahtungsmaterial erläutert.
4 ist ein Blockdiagramm, das einen Prozess in Bezug auf das Trennverfahren der Leiterplatte der ersten Ausführungsform der jeweiligen Prozesse des in 2 gezeigten Recycelns zeigt, zum Erläutern dieses Prozesses in Übereinstimmung mit den Verarbeitungen, die eine Heizeinrichtung und eine Druckeinrichtung verwenden, die sich auf die Trennvorrichtung der in 1 gezeigten Leiterplatte beziehen.
5 ist eine Teilschnittansicht, die den Prozess zum Trennen der Abfallleiterplatte in das Harzmaterial und das metallische Verdrahtungsmaterial durch Durchführen des Filterns zum Durchlassen nur des Harzmaterials der Abfallleiterplatte zeigt, die in der Trennvorrichtung der Leiterplatte bezüglich der ersten Ausführungsform von 1 erhitzt und unter Druck gesetzt wird.
6 ist eine Teilschnittansicht, die einen Prozess zum Entnehmen des getrennten und gesammelten Harzmaterials und des metallischen Verdrahtungsmaterials der Abfallleiterplatte in der Trennvorrichtung der Leiterplatte in Bezug auf die erste Ausführungsform von 1 zeigt.
7 ist eine typische Schnittansicht, die den schematischen Aufbau der Leiterplatte als ein verarbeitetes Objekt zeigt, das in das Harzmaterial und das metallische Verdrahtungsmaterial unter Verwendung der Trennvorrichtung von 1 getrennt wurde.
8 ist ein Blockdiagramm, das einen Verarbeitungsprozess für gesammeltes Harz in dem Trennverfahren von Harz und Metall der Leiterplatte in Bezug auf eine zweite Ausführungsform zeigt.
9 ist eine schematische Schnittansicht, die einen Aufbau einer Leiterplatte als ein verarbeitetes Objekt in Bezug auf eine dritte Ausführungsform zeigt.
10A ist ein schematisches Diagramm, das einen internen Zustand eines Kontaktlochs und einen Zustand nach Auffüllen einer Leitpaste in eine Leiterplatte, als ein verarbeitetes Objekt bezüglich einer vierten Ausführungsform, zeigt, und 10B ist ein schematisches Diagramm, das einen Zustand nach der Zwischenschichtverbindung in 10A zeigt.
11 ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, die die typische Form einer elektrisch leitenden Verbindung nach der Zwischenschichtverbindung der Leiterplatte als ein verarbeitetes Objekt gemäß einer fünften Ausführungsform zeigt.
Ausführungsformen zum Ausführen eines Trennverfahrens von Harz und Metall einer Leiterplatte in der Erfindung und deren Vorrichtung wird nachstehend in Übereinstimmung mit der Zeichnung beschrieben.
(Erste Ausführungsform)
Die erste Ausführungsform wird mit Bezug auf die 1 bis 7 beschrieben. Zunächst wird ein Recycelverfahren einer Leiterplatte erläutert. Wie in 2 gezeigt ist ein System bezüglich des Recycelverfahrens der Leiterplatte aufgebaut aus einer Abfallleiterplatte 100 als verarbeitetes Objekt, einer Entfernungseinrichtung 200 für montierte Teile zum primären Verarbeiten des verarbeiteten Objekts 100, eine Lotentfernungseinrichtung 300 zum sekundären Verarbeiten des verarbeiteten Objekts 100, eine Trenn-Sammel-Einrichtung 400 zum Trennen und Sammeln von Harz und Metall nach der primären und sekundären Verarbeitung, eine Harzformeinrichtung 500 zum Harzformen eines Harzmaterials 2a, das durch die Trenn-Sammel-Einrichtung 400 getrennt und gesammelt wird, und eine Metallraffinationstrenneinrichtung 600 zum Metallraffinieren des anderen metallischen Verdrahtungsmaterials 2b, das durch die Trenn-Sammel-Einrichtung 400 getrennt und gesammelt wird. Die Trenn-Sammel-Einrichtung 400 für Harz und Metall lässt nur das Harzmaterial 2a durch ein Filterverfahren, das später beschrieben wird, durch, und trennt die Leiterplatte in das Harzmaterial 2a und das metallische Material 2b.
Die Abfallleiterplatte 100 ist eine Leiterplatte 101, die in einem ausgedienten elektronischen Produkt verwendet wird, oder ein Abfallmaterial, das bei dem Herstellungsprozess eines elektronischen Produkts erzeugt wird. Wie in 7 gezeigt, weist die Abfallleiterplatte 100 ein Isolationsbasismaterial 23 auf, das zumindest aus thermoplastischem Kunststoff und einem elektrischen Leitermuster 22 aufgebaut ist, das auf der Oberfläche dieses Isolationsbasismaterials 23 angeordnet ist, und mindestens aus einem metallischen Verdrahtungsmaterial aufgebaut ist. Die bei dem elektronischen Produkt verwendete Leiterplatte 101 enthält eine Schaltungssubstrat 21, das ein Isolationsbasismaterial 23 und die Leiterstruktur 22 aufweist, ein Montageteil 70 (siehe 9), das auf dieses Schaltungssubstrat 21 montiert ist, und ein Lot 80 (siehe 9) zum elektrischen Verbinden des Montageteils 70 und des Schaltungssubstrats 21. Wenn die Schaltungssubstrate 21 laminiert und geformt werden, kann ebenso eine elektrisch leitende Verbindung 51, die aus einem Zwischenschichtverbindungsmaterial zum elektrischen Verbinden der Leiterstrukturen 22 aufgebaut ist, das heißt Schichten zueinander, angeordnet werden (siehe 9).
Bei dieser Ausführungsform kann in der Leiterplatte 101, die als recycelte Abfallleiterplatte 100 verwendet wird, irgendein Harzmaterial als Isolationsmaterial des Isolationsbasismaterials 23 verwendet werden, fall dieses Harzmaterial nur aus thermoplastischem Kunststoff ausgebildet ist, oder eine Mischung des thermoplastischen Kunststoffes und eines anorganischen Füllmaterials ist. Das Harzmaterial kann ebenso aus einem Harzfilm aufgebaut sein.
Eine bekannte Einrichtung zum Entfernen des Montageteils 70, wie zum Beispiel ein Halbleiterelement etc. kann als die Entfernungseinrichtung 200 des Montageteils 70 verwendet werden (siehe 9). Zum Beispiel kann entweder eine mechanische Entfernungseinrichtung zum mechanischen Trennen des Teils 70 bei gewöhnlichen Temperaturen, eine Erhitzentfernungseinrichtung zum Erhitzen der Montageplatte 101 bis zu einer Schmelztemperatur des Lots und zum Entfernen des Teils 70 etc. ebenso verwendet werden.
Wenn die Leiterplatte 101, die bereits an dem elektronischen Produkt befestigt ist, recycelt wird, ist es notwendig die Leiterplatte in dem montierten Zustand zu demontieren. Mit Bezug auf die Demontage kann die Leiterplatte durch Verwendung irgendeiner Einrichtung demontiert werden, bei der die Leiterplatte durch Trennung eines Verbinders zum Befestigen der Montageplatte 101 demontiert wird, und kann ebenso durch Zerstörung demontiert werden. Bei dieser Ausführungsform wurde die Abfallleiterplatte 100 von dem elektronischen Produkt unter Verwendung einer Einrichtung zum Trennen der Verbindung zum Montieren der Montageplatte 101 an das elektronische Produkt gesammelt.
Die Lotentfernungseinrichtung 300 entfernt das Lot 80, das in der Abfallleiterplatte 100 nach dem Trennen des Montageteils 70 davon durch die mechanische Entfernungseinrichtung etc. als eine Teilentfernungseinrichtung übrig bleibt. Alternativ entfernt die Lotentfernungseinrichtung 300 ein geschmolzenes Lot 80 oder ein abgekühltes und verfestigtes Lot 80 durch die Erhitzungsentfernungseinrichtung etc. Es kann eine bekannte Einrichtung als Lotentfernungseinrichtung 300 verwendet werden. Zum Beispiel kann eine mechanische Lotentfernungseinrichtung zum mechanischen Entfernen des Lots durch Verwendung einer Schleifmaschine etc., eine chemische Lotentfernungseinrichtung zum Entfernen des Lots durch Verwendung von Chemikalien, wie zum Beispiel eine Mischsäure aus Salzsäure und Schwefelsäure etc. zum Auflösen des Lots, verwendet werden.
Die Trenn-Sammel-Einrichtung 400 für Harz und Metall ist eine Einrichtung zum Erhitzen und zwangsweise Filtern der Abfallleiterplatte 100, von der das Montageteil 70, wie zum Beispiel ein Halbleiterelement etc., und das Lot 80 durch die obige Teilentfernungseinrichtung 200 und die Lotentfernungseinrichtung 300 entfernt werden. Somit kann die Trenn-Sammel-Einrichtung 400 nur das Harzmaterial 2a des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b durchlassen, die die Abfallleiterplatte 100 bilden, und kann das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b trennen und sammeln.
Nur das Harzmaterial 2a wird durch Erhitzen und obligatorisches Filtern der Abfallleiterplatte 100 als ein verarbeitetes Objekt durchgelassen. Die Details des Trennverfahrens des Harzes und des Metalls der Leiterplatte und dessen Vorrichtung in der Erfindung werden später beschrieben.
Die Harzformeinrichtung 500 und die Metallraffinations-Trenn-Einrichtung 600 zum wiederverwertendem Verwenden des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b, das von der Abfallleiterplatte 100 getrennt und gesammelt wird, kann jeweils aus einer Formeinrichtung unter Verwendung einer bekannten Harzformtechnik, und einer Raffinationseinrichtung zum getrennten Raffinieren des Materials jeglicher metallischer Art unter Verwendung einer bekannten Metallraffinationstechnik aufgebaut sein.
Prozesse die das Recycelverfahren der Leiterplatte betreffen, werden als nächstes in Übereinstimmung mit 2 erläutert. Bei dem in 2 gezeigten Recycelverfahren wird ein Ablauf zum Klassifizieren, Trennen und Sammeln der Abfallleiterplatte 100 dieses Materials, und das Wiederverwenden der getrennten und gesammelten Materialien durch Prozesse gezeigt. Wie in 2 gezeigt, enthält das Recycelverfahren einen Teilentfernungsprozess P200, einen Lotentfernungsprozess P300, einen Trenn-Sammel-Prozess P400 von Harz und Metall, einen Harzformprozess P500 als einen Herstellungsprozess für die jeweilige Verwendung des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b, die in dem Trenn-Sammel-Prozess P400 von Harz und Metall als Produkte getrennt und gesammelt werden, und einen Metallraffinations-Trenn-Prozess P600. Wenn die Abfallleiterplatte 100, die schon an einem ausgedienten elektronischen Produkt montiert ist, recycelt wird, ist ein Demontageprozess zum Demontieren der Montageplatte 100, die an das Produkt befestigt ist, als ein Vorprozess des Teilentfernungsprozesses P200 vorgesehen. Bei dem Teilentfernungsprozess P200 kann jedes Verfahren zum mechanischen Trennen des Teiles 70, wie zum Beispiel eines Halbleiterelementes, bei gewöhnlicher Temperatur, oder zum Entfernen des Teiles 70 durch Erhitzen des Teiles 70 bis eine Schmelztemperatur des Lotes 80 etc. unter Verwendung der obigen Teilentfernungseinrichtung 200 verwendet werden. In dieser Ausführungsform wird die Abfallleiterplatte 100 auf 200°C erhitzt, bei der das Lot geschmolzen wird. Eine metallische Spachtel kommt mit der Oberfläche der Platte 100 in Kontakt, und wird parallel zu der Platte 100 bewegt, so dass das Montageteil 70 abgekratzt und entfernt wird. Als nächstes kann in dem Lotentfernungsprozess P300 irgendein Verfahren zum mechanischen Entfernen des Lotes 80 oder zum Auflösen und Entfernen des Lotes 80 etc. unter Verwendung obiger Lotentfernungseinrichtung P300 verwendet werden. In dieser Ausführungsform wird das Lot durch Polieren der Oberfläche der obigen Abfallleiterplatte 100 durch eine Rotationsschleifmaschine entfernt, an die ein Polierschleifstein der #320 montiert ist. Bei dem Trenn-Sammel-Prozess P400 von Harz und Metall wird die Abfallleiterplatte 100 (siehe 7) von der das Montageteil 70 und das Lot 80 in dem Teilentfernungsprozess P200 und dem Lotentfernungsprozess P300 entfernt werden, als ein verarbeitetes Objekt verwendet. Die Details des Trenn-Sammel-Prozesses P400 von Harz und Metall werden später beschrieben.
Der Harzformprozess P500 und der Metallraffinations-Trenn-Prozess P600 zum Umformen des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b, die von der Abfallleiterplatte 100 getrennt und gesammelt werden, in Materialprodukte, um diese Materialien wieder zu verwenden, kann jeweils auf einem Prozess zum Formen von Harz unter Verwendung einer bekannten Herstellungstechnik und einen Raffinationsprozess zum Raffinieren der Materialien jeder metallischen Art unter Verwendung einer bekannten Metallraffinationstechnik, festgesetzt werden.
Die Trenn-Sammel-Einrichtung 400 von Harz und Metall und der Trenn-Entfernungs-Prozess P400 von Harz und Metall in obigem Recycelverfahren der Leiterplatte werden als nächstes in Übereinstimmung mit den 1 und 3 bis 6 erläutert.
Bei dieser Ausführungsform enthält die Trennvorrichtung 1 von Harz und Metall der Leiterplatte, wie in 1 gezeigt, eine Druckeinrichtung M1 zum unter Druck setzen der Abfallleiterplatte 100 als ein verarbeitetes Objekt, eine Heizeinrichtung M2 zum Erhitzen der Abfallleiterplatte 100 auf mindestens eine vorbestimmte Temperatur, die in der Lage ist die Abfallleiterplatte 100 zu erweichen, und eine Filtereinrichtung M3 zum Filtern des Harzmaterials 2a von dem verarbeiteten Objekt 100, das auf einer vorbestimmten Temperatur durch die Heizeinrichtung M2 gehalten wird. Somit wird, wenn die Leiterplatte 101, die aus thermoplastischem Kunststoff als verwendetes Harz aufgebaut ist, als die Abfallleiterplatte 100 recycelt wird, die Leiterplatte 101 durch Erhitzen dieser Leiterplatte 101 durch die Heizeinrichtung M2 weich gemacht, und nur das Harzmaterial 2a wird durch das obligatorische Filtern der Leiterplatte 101 durch die Druckeinrichtung M1 durchgelassen, so dass die Leiterplatte 101 einfach getrennt werden kann und durch Verwendung der Filtereinrichtung M3 getrennt und gesammelt werden kann.
Zum Beispiel kann das geschmolzene Harz einfach unter Verwendung der Filtereinrichtung M3 getrennt und gesammelt werden, da das geschmolzene Harz auf einer Temperatur nahe der Heiztemperatur des Harzes gehalten wird, das von der Heizeinrichtung M2 in dem Anfangsherstellungsprozess der Abfallleiterplatte 100, das heißt der Leiterplatte 101 als Abfallmaterial erhitzt und geformt wird.
Das Harzmaterial in der Leiterplatte 101 (Isolationsbasismaterial 23), die als die Abfallleiterplatte 100 verwendet wird, ist aus einem thermoplastischen Material aufgebaut. Somit kann das Harzmaterial durch Erhitzen dieses Harzmaterials weich gemacht werden. Ferner wird das Harzmaterial, das durch die Trennvorrichtung 1 von Harz und Metall getrennt und gesammelt wird, erhitzt und kann in eine gewünschte Form geformt werden. Das Elastizitätsmodul der Leiterplatte, die wärmehärtbares Harz als Isolationsbasismaterial verwendet, wird selbst bei einer hohen Temperatur nicht verringert, und kann durch die Vorrichtung 1 mit einem einfachen Aufbau, der später beschrieben wird, nicht getrennt und gesammelt werden.
Wie in 1 gezeigt, ist die Druckeinrichtung M1 aus einem näherungsweise zylindrischen Körper 11, der in einer näherungsweise zylindrischen Form ausgebildet ist, wobei ein Wellenbauteil 12 im Stande ist mit dem inneren Umfang dieses näherungsweise zylindrischen Körpers 11 in Reibungskontakt zu gelangen, und einer Antriebseinrichtung 13 zum freien Hin- und Herbewegen des Wellenbauteils 12 entlang seinem inneren Umfang in axiale Richtung aufgebaut. Ferner ist, wie in 1 gezeigt, an einem Öffnungsende 11a der beiden Öffnungsenden dieses näherungsweise zylindrischen Körpers 11 (nachstehend Zylinder genannt) ein bewegliches Abdeckbauteil 14 (nachstehend Zylinderkopf genannt), das in der Lage ist dieses Öffnungsende 11a zu öffnen und zu schließen, angeordnet. Somit kann der einfache Aufbau des Komprimierens eines Raums R (nachstehend Druckkammer genannt), eingeteilt durch den inneren Umfang des Zylinders 11, den Zylinderkopf 14 und das Wellenbauteil 12 (nachstehend Kolben genannt) durch Bewegen des Kolbens 12 als die Druckeinrichtung M1, verwendet werden. Dem zu Folge kann die Druckeinrichtung M1 dieser Ausführungsform einen stabilen Druckbetrieb durchführen.
In dieser Ausführungsform ist die Heizeinrichtung M2 (21) in dem Zylinder 11 und dem Zylinderkopf 14 vorgesehen. Ferner ist die Filtereinrichtung M3, die später beschrieben wird, in der Druckeinrichtung M1 (Zylinder 11) vorgesehen. Somit ist es möglich, wenn das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b von der Abfallleiterplatte 100 zum Recyceln getrennt und gesammelt wird, das Trennen und Sammeln durch diese Heizeinrichtung M2 von einem Prozess zum Erhitzen der Abfallleiterplatte 100 vor dem Trennen und Sammeln des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b zu einem Prozess zum Durchlassen nur des Harzmaterials 2a durch die Filtereinrichtung M3 und das jeweilige Trennen und Sammeln des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b, einfach durchzuführen. Die Heizeinrichtung M2 kann als eine Einrichtung zum Erhitzen des Zylinders 11 und des Zylinderkopfes 14 als ein Hitzeübertragungsmedium eingerichtet werden. Die Heizeinrichtung M2 ist aus einem Erhitzheizer (siehe 1) aufgebaut, oder einer Überhitzungsvorrichtung zum Ausbilden eines nicht dargestellten Zirkulationsdurchganges innerhalb ihres Wärmeübertragungsmediums, und fließen lassen des Heizmediums in dem Zirkulationsdurchgang. Die in dieser Ausführungsform erläuterte Heizeinrichtung M2 ist der Erhitzheizer 21.
Zum Beispiel erhitzt die Heizeinrichtung M2 die Abfallleiterplatte 100 und kann das Harzmaterial 2a, das die Abfallleiterplatte 100 ausbildet, auf eine vorbestimmte Heiztemperatur zum Einstellen eines Erweichungszustandes oder eines Zustandes mit niedriger Viskosität bringen. Diese Heizeinrichtung M2 erhitzt wünschenswerterweise die Abfallleiterplatte 100 auf eine vorbestimmte Temperatur, die in der Lage ist die Abfallleiterplatte 100 zu erweichen. Somit kann der Zustand der Abfallleiterplatte 100 vor der Filtration unter Verwendung der Filtereinrichtung M3 mindestens auf der vorbestimmten Temperatur gehalten werden, die in der Lage ist die Abfallleiterplatte 100 zu erweichen, das heißt die Temperatur, die in der Lage ist das Harzmaterial 2a zu erweichen. Dementsprechend kann der sinnlose Verbrauch von Energie, die verbraucht wird, um die Abfallleiterplatte 100 durch die Heizeinrichtung M2 zu erhitzen, begrenzt werden.
Bei dieser Ausführungsform kann mit Bezug auf die Abfallleiterplatte 100 als ein gefiltertes Objekt, das durch die Filtereinrichtung M3 gefiltert wird, das Harzmaterial 2a geschmolzen werden und unter Verwendung der obigen Heizeinrichtung M2 und der Druckeinrichtung M1 unter Druck gesetzt werden, während das metallische Verdrahtungsmaterial 2b in den Zustand eines festen Objektes gebracht wird. Genauer gesagt kann, während das metallische Verdrahtungsmaterial 2b in den Zustand des festen Objektes versetzt wird, das Harzmaterial 2a in einen Erweichungszustand versetzt werden, d. h. einen Schmelzzustand im Vergleich mit dem metallischen Verdrahtungsmaterial 2b des Zustandes des festen Objektes durch Beibehalten eines Zustandes, bei dem das Isolationsbasismaterial 23, das aus dem Harzmaterial 2a und der Leiterstruktur 22 aufgebaut ist, die aus dem metallischen Verdrahtungsmaterial 2b aufgebaut ist, bei einem Druck nahe dem Unterdrucksetzdruck in einem Herstellungsprozess unter Druck gesetzt werden, zum Unterdrucksetzen und Formen des Isolationsbasismaterial 23 und der Leiterstruktur 22 durch die Druckeinrichtung M1. Dieser Schmelzzustand ist ein Zustand, bei dem das Harzmaterial 2a, das den Erweichungszustand erreicht, durch einen Filterdurchgang der Filtereinrichtung M3, die später beschrieben wird, durch plastische Deformation dieses Harzmaterials 2a mittels der Druckeinrichtung M1 durchgehen kann.
In dieser Ausführungsform kann die Druckeinrichtung M1 das in dem inneren Umfang des Zylinders 11 anhaftende oder sich festsetzende feste Objekt raus rechen, d. h. das metallische Verdrahtungsmaterial 2b entlang diesem inneren Umfang, durch Hin- und Herbewegen des Kolbens 12 unter Verwendung der Antriebseinrichtung (nachstehend Druckzylinder genannt). Demzufolge ist es möglich, das Phänomen zu verhindern, dass das anhaftende oder sich festsetzende feste Objekt sich innerhalb des Zylinders 11, der durch Betrieb des Kolbens komprimiert wird, insbesondere nur in dem inneren Umfang festsetzt. Dementsprechend ist der Druckbetrieb der Druckeinrichtung M1 stabilisiert.
In Übereinstimmung mit der Weiterführung des Druckbetriebes, d. h. des Kompressionsbetriebes, wird ein Ausfahreffekt erreicht, der zum Ansammeln in der Lage ist, d. h. das metallische Verdrahtungsmaterial 2b als ein festes Objekt auf der Zylinderkopfseite 14 zu sammeln, die auf der Anschlussseite des Kompressionsbetriebs angeordnet ist (siehe 5). Dementsprechend wird in der Druckeinrichtung M1 ein stabiler Druckbetrieb unterstützt, und die Abfallleiterplatte 100 kann effizient in das metallische Verdrahtungsmaterial 2b als ein festes Objekt und das Harzmaterial 2a, das erweicht ist und einen filterbaren Zustand erreicht hat, getrennt werden, selbst wenn die Abfallleiterplatte durch die Heizeinrichtung M2 erhitzt wird.
Wie in 1 gezeigt, ist eine Einwurföffnung 15, zum Hineinwerfen der zu recycelnden Abfallleiterplatte 100 in die Druckkammer R, in dem Zylinder 11 vorgesehen, der die Heizeinrichtung M2 zusammen mit der Druckeinrichtung M1 aufweist. Diese Einwurföffnung 15 bildet eine Öffnung aus, die durch den inneren Umfang und den äußeren Umfang des Zylinders 11 verläuft. Wie in 1 gezeigt, weist die Einwurföffnung 15 eine Form mit verringertem Durchmesser von der äußeren Umfangsseite in Richtung der inneren Umfangsseite auf. Somit kann eine vorbestimmte Menge von Abfallleiterplatten 100 eingeworfen werden, während die Abfallleiterplatte 100 innerhalb der Einwurföffnung 15 verbleibt. Ferner weist in dieser Ausführungsform, wie in 1 gezeigt, diese Einwurföffnung 15 einen Reservoirabschnitt 15a auf, der auf der äußeren Umfangsseite des Zylinders 11 entlang der Einwurföffnung 15 hervorsteht. Somit wird ein Reservoirraum R100 zum Speichern der vorbestimmten Menge an Abfallleiterplatten 100, bis die Abfallleiterplatte 100 in die Druckkammer R eingeworfen wird, einfach sichergestellt. Ferner ist in dieser Ausführungsform eine Einwurföffnungsabdeckung 16 als ein Blockierabschnitt, der in der Lage ist, die Einwurföffnung 15 und die Druckkammer R zu verbinden und zu trennen, auf einer oberen Endfläche des Reservoirabschnittes 15a angeordnet. Somit ist es möglich, die Einwurföffnung 15 zu verschließen, d. h. den Reservoirraum R100 zum zeitweisen Speichern der Abfallleiterplatte 100, bis die vorbestimmte Menge an Abfallleiterplatten 100 eingeworfen ist, ohne einen komplizierten Abdichtaufbau der Druckkammer R der Druckeinrichtung M1.
In dieser Ausführungsform wird der Kolben 12 in axiale Richtung über das Öffnungsende 11a unter Verwendung der Antriebseinrichtung bewegt, wenn das Öffnungsende 11a durch den Zylinderkopf 14 geöffnet wird. Somit kann der Auswurfbetrieb unter Verwendung des Kolbens 12 durchgeführt werden. Dementsprechend können z. B., wenn die Druckoperation der Druckeinrichtung M1 (genauer gesagt des Kolbens 12) fortgeführt wird, und eine vorbestimmte Menge an metallischen Verdrahtungsmaterialien 2b auf der Zylinderkopfseite gesammelt ist, die metallischen Verdrahtungsmaterialien 2b als gesammelte feste Objekte einfach durch den Auswurfbetrieb des Kolbens 12 herausgenommen werden (siehe 6).
Die Filtereinrichtung M3 ist eine Einrichtung zum Durchlassen nur des Harzmaterials 2a von der Abfallleiterplatte 100, die mindestens auf einer vorbestimmten Temperatur durch die Heizeinrichtung M2 gehalten wird, und weist einen Filterdurchgang zum Durchlassen des Harzmaterials 2a auf. In dieser Ausführungsform ist ein Filter 17, der mehrere Filterdurchgänge 17a aufweist, als die Filtereinrichtung M3 entlang des inneren Umfangs des Zylinders 11 angeordnet, der als Druckeinrichtung M1 verwendet wird. Genauer gesagt ist der Filter 17 innerhalb des Zylinders 11 auf der nachgeschalteten Seite (genauer gesagt der stromabwärtigen Seite eines Flusses des Harzmaterials 2a als ein gefiltertes Objekt des Filters 17) einer Sammelgrube 18 angeordnet, die entlang des inneren Umfangs des Zylinders ausgebildet ist.
In dieser Ausführungsform ist der Filter 17 aus einem Sintermetall hergestellt. Somit ist es möglich, die Vielzahl der Filterdurchgänge des Filters 17 zum Filtern des gefilterten Objekts, d. h. Sieböffnungen 17a in geschlängelte Sieböffnungen anstatt einer Struktur, durch die die Sieböffnungen 17a einfach verlängert werden, auszubilden. Dementsprechend kann z. B. ein verlängertes Metallmaterial 2b, das nadelförmig ausgebildet ist, ebenso zuverlässig durch das geschlängelte Sieböffnung 17a als die Filtereinrichtung M3 zum Durchlassen des Harzmaterials 2a aufgefangen werden. Demzufolge ist es möglich zu verhindern, dass ein festes Objekt, das nadelförmig ausgebildet ist, und eine mikroskopische Größe bei den festen Objekten aufweist, wie z. B. das metallische Verdrahtungsmaterial 2b, durch den Filter 17 hindurch treten. Dementsprechend ist es möglich, die Reinheit des Harzmaterials 2a, das durch die Filtereinrichtung M3, d. h. den Filter 17, hindurch geht, anzuheben. Demzufolge kann das Harzmaterial 2a, das auf eine gewünschte verbleibende Verunreinigungsmenge beschränkt ist, von der Abfallleiterplatte 100 als das Harzmaterial 2a zum Recyceln getrennt und gesammelt werden.
Dieser Filter 17 kann aus einem der Filter eines Scheibenfilters aufgebaut sein, der durch Laminieren von Filtern ausgebildet wird, die aus rostfreiem Stahl etc. hergestellt sind, einer Keramik und einem Schaumkörper, falls dieser Filter die Größe einer Sieböffnung aufweist, die in der Lage ist, das metallische Verdrahtungsmaterial 2b nicht durchzulassen, aber in der Lage ist, das Harzmaterial 2a durchzulassen. Der aus einem Sintermetall geformte Filter 17 kann im Vergleich mit dem Scheibenfilter, der eine komplizierte Zusammenbaustruktur aufweist, günstig hergestellt werden.
Der Filter 17 in dieser Ausführungsform ist durch ein Sintermaterial unter Verwendung von rostfreiem Stahl als ein metallisches Material ausgebildet, und die Größe der Sieböffnung 17a ist auf 50 μm eingestellt. Wenn die Größe der Sieböffnung 17a sich von 20 μm bis 200 μm erstreckt, kann das Harzmaterial 2a von dem metallischen Material 2b getrennt werden. Wenn die Sieböffnung 17a in der Größe verringert ist, wird auch die Haltbarkeit des Filters 17 verringert. Wenn die Sieböffnung 17a aus dem Sintermetall ausgebildet ist, kann die Sieböffnung 17a auf eine Größe von ungefähr 200 μm festgesetzt werden, wenn die Sieböffnung 17a unter Verwendung von z. B. Kupfer (Cu) anstatt von rostfreiem Stahl durch Ersetzen des gesinterten metallischen Materials gebrannt wird.
Da der Filter 17 aus dem Sintermetall ausgebildet ist, kann die mechanische Festigkeit durch die Struktur des Sintermetalls garantiert werden, selbst wenn ein relativ hoher Druck auf die stromaufwärtige Endfläche 17b des Filters 17 ausgeübt wird. Dementsprechend kann die Fläche der stromaufwärtigen Endfläche 17b breiter gemacht werden. Das heißt, ein Filterbereich kann bei dem relativ hohen Druck sichergestellt werden. Zum Beispiel wird, da eine vorbestimmte Menge an verarbeiteten Objekten (Abfallleiterplatten 100) kollektiv verarbeitet werden kann, ohne diese vorbestimmte Menge zu teilen, die Produktivität einer Arbeit, zum Trennen der verarbeiteten Objekte in das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b, verbessert.
Da ferner der Filter 17 aus Sintermetall geformt ist, ist die Größe der metallischen Sieböffnung durch das verwendete metallische Material bestimmt, wie oben erwähnt, so dass die Größe der Sieböffnung 17a mit großer Genauigkeit ausgebildet werden kann.
Ein Anschwemmfilter kann ebenso als der Filter 17, der in der obigen Ausführungsform erläutert wurde, verwendet werden. Das heißt, die Sieböffnung 17a wird weitgehend im Voraus ausgebildet. Wenn die Trennvorrichtung 1 von Harz und Metall betrieben wird, wird das metallische Material 2b auf der Endfläche der stromaufwärtigen Seite 17b des Filters 17 abgeschieden und die Größe der Sieböffnung 17a wird allmählich verringert. Eine Struktur zum Ausbilden einer vorbestimmten, gewünschten Sieböffnung 17a kann demzufolge ebenso verwendet werden. In diesem Fall kann die Lebensdauer des Filters 17 verlängert werden.
Als ein modifiziertes Beispiel kann die Filtereinrichtung M3 so festgesetzt werden, dass sie Filterdurchgänge an zwei Stufen aufweist, in dem die Druckeinrichtung M1, die wie in 1 gezeigt aufgebaut ist, und ein Spalt δM1, der zwischen dem Zylinder 11 und dem Kolben 12, die in der Lage sind, miteinander in Reibungskontakt zu kommen, festgesetzt ist der andere Filterdurchgang zusätzlich zu dem Filterdurchgang 17a des oben beschriebenen Filters 17 zu sein. Das heißt, primäre und sekundäre Filterverarbeitungen werden durchgeführt. In diesem Fall werden die Größen dieser Filterdurchgänge 17a, δM1 an zwei Stufen wie folgt festgesetzt. Genauer gesagt wird der Abstand δM1 der Druckeinrichtung M1 als Filterdurchgang für die primäre Filterverarbeitung auf eine Größe eingestellt, die in der Lage ist, ein festes Objekt zu entfernen, das ungefähr die selbe Größe wie das metallische Verdrahtungsmaterial 2b aufweist. Die Sieböffnung 17a des Filters 17 als Filterdurchgang für die sekundäre Filterverarbeitung wird auf eine Größe festgesetzt, die in der Lage ist, ein Objekt kleiner als die Größe dieses festen Objektes zu entfernen. In dieser Ausführungsform wird die Größe des Spaltes δ M1 auf 100 μm eingestellt, und die Größe der Sieböffnung 17a wird auf 20 μm eingestellt.
Somit wird die Lebensdauer des Filters 17, mit einer feinen Größe der Filtereinrichtung M3, und insbesondere des Filterdurchgangs 17a verbessert und die Abfallleiterplatte kann wirkungsvoll in das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b durch Durchführen der primären und sekundären Filterverarbeitungen getrennt werden. Da ferner die Größe der Sieböffnung 17a auf eine Größe festgesetzt wird, die in der Lage ist, ein feines festes Objekt durch die sekundäre Filterverarbeitung zu entfernen, wird der verbleibende Betrag an in dem gesammelten Harzmaterial 2a enthaltenen Fremdstoffen verringert. Dementsprechend wird die Trennungsgenauigkeit des Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b, insbesondere die Trenn- und Sammelgenauigkeit des Harzmaterials 2a verbessert. Selbst wenn die Filterverarbeitungen an zwei Stufen der primären und sekundären Filterverarbeitungen angepasst werden, da der Abstand δM1 der Verarbeitungseinrichtung M1 verwendet wird, wird eine Erhöhung der Anzahl an Vorrichtungen beschränkt. Demzufolge können die Kosten der Trennvorrichtung 1 von Harz und Metall der Leiterplatte verringert werden. Demzufolge existiert ebenso ein Verlängerungseffekt, bei dem die Kosten zum Trennen und Sammeln des Harzes und des Metalls der Leiterplatte verringert werden.
In der Trennvorrichtung 1 von Harz und Metall der Leiterplatte, die oben beschrieben ist, bilden die Einwurföffnung 15, die in dem Zylinder 11 der Druckeinrichtung M1 ausgebildet ist, der Reservoirabschnitt 15a und die Einwurföffnungsklappe 16 eine Abfallleiterplatteeinwurfeinrichtung zum Speichern der Abfallleiterplatte 100, bis eine vorbestimmte Menge an Abfallleiterplatten 100 eingeworfen ist. Somit wird, während die Druckeinrichtung M1 den Druckbetrieb durchführt, die Leiterplatte 100 nicht kontinuierlich eingeworfen. Dementsprechend ist es nicht notwendig, die Einwurföffnung 15 des Zylinders 11 als die Druckeinrichtung M1 bei hohem Druck luftdicht zu halten. Dementsprechend kann verhindert werden, dass eine Dichtstruktur einer Vorrichtung, die sich auf die Druckeinrichtung M1 bezieht, kompliziert ist.
In dem Zylinder 11 ist ein Dichtbauteil 39 wünschenswerterweise angeordnet, um den Verlust durch Auslaufen des Harzmaterials 2a etc. von der Lücke δM1 in dem inneren Umfang, der mit dem Kolben 12 in Reibungskontakt kommt, zu verhindern, und ist auf einer Seite eines Öffnungsendes gegenüber dem Seitenöffnungsende 11a zum Ausbilden der Druckkammer R angesiedelt.
Eine Antriebsvorrichtung, die durch einen elektrischen Motor oder eine Luftantriebsvorrichtung betrieben wird, unter Verwendung eines Gasmediums, wie z. B. Fabrikluft etc., kann als eine Antriebseinrichtung zum Öffnen und Schließen des Öffnungsendes 11a durch Betätigen des Zylinderkopfs 14 verwendet werden.
Das Trennverfahren bezüglich der Trennvorrichtung 1 von Harz und Metall der Leiterplatte, wie oben beschrieben, wird als nächstes in Übereinstimmung mit den Prozessansichten der 3 und 4 erläutert, und die Zustandsansichten der Vorrichtung 1 der 1, 5 und 6. 1 zeigt einen Zustand der Vorrichtung 1 unmittelbar bevor die Abfallleiterplatte 100 geschmolzen und unter Druck gesetzt wird. 5 zeigt einen Zustand der Vorrichtung 1, bei dem eine Arbeit zum Trennen der Abfallleiterplatte 100 in das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b durch Durchlassen nur des Harzmaterials 2a durch die Filtereinrichtung fortgesetzt wird, während die Abfallleiterplatte 100 geschmolzen und unter Druck gesetzt wird. 6 zeigt einen Zustand der Vorrichtung 1 unmittelbar nachdem die vorbestimmten Mengen an Harzmaterial 2a und metallischem Verdrahtungsmaterial 2b jeweils gesammelt werden und dieses gesammelte Harzmaterial 2a und metallische Verdrahtungsmaterial 2b wird entnommen. Die Filtereinrichtung von 5 ist aus dem Abstand δM1 zum Durchführen der primären Filterverarbeitung und dem Filter 17 (mit der Sieböffnung 17a) zum Durchführen der sekundären Filterverarbeitung als Filterdurchgänge aufgebaut.
3 zeigt den Prozess eines Ablaufes des Trennverfahrens von Harz und Metall der Leiterplatte, welches ein Hauptabschnitt der Erfindung ist. Dieses Trennverfahren enthält einen Einwurfprozess P410 zum Einwerfen der Abfallleiterplatte 100 in die Vorrichtung 1, einen Schmelz-Druck-Prozess P420 zum Erhitzen und Unterdrucksetzen der Abfallleiterplatte 100, einen Filterprozess P430 zum Durchlassen nur des Harzmaterials 2a durch Filtern der Abfallleiterplatte 100, die in dem Schmelz-Druck-Prozess P420 erhitzt und unter Druck gesetzt wird, und einen Herausnahmeprozess P450 zum Herausnehmen des getrennten und gesammelten Harzmaterials 2a und des metallischen Verdrahtungsmaterials 2b aus der Vorrichtung 1. Der Einwurfprozess P410, der Schmelz-Druck-Prozess P420, der Filterprozess P430 und der Herausnahmeprozess P450 bilden den Trenn-Sammel-Prozess P400 von Harz und Metall bezüglich des Recycelverfahrens der Leiterplatte.
Bei dem Einwurfprozess P410, wird die Abfallleiterplatte 100 gespeichert, bis eine vorbestimmte Menge an Abfallleiterplatten 100 durch die Abfallleiterplatteneinwurfeinrichtung 15, 15a, 16 eingeworfen ist. Zu diesem Zeitpunkt werden, da zumindest die Einwurföffnung 15 und der Reservoirabschnitt 15a in dem Zylinder 11 ausgebildet sind, die Einwurföffnung 15 und der Reservoirabschnitt 15a durch den Erhitzheizer 21, der in den Zylinder 11 eingebaut ist, erhitzt. Somit kann die Abfallleiterplatte 100 bei einer Temperatur erhitzt werden, die zumindest nahe einer Erweichungstemperatur ist, durch die Abfallleiterplatteneinwurfeinrichtung 15, 15a, 16 erhitzt werden, bevor die Abfallleiterplatte 100 in die Druckkammer R geworfen wird. Wenn dementsprechend die Einwurföffnung 15 mit der Druckkammer R durch die Einwurfabdeckung 16 in Verbindung gebracht wird, kann damit begonnen werden die Abfallleiterplatte 100 zu filtern, während die Abfallleiterplatte 100 unmittelbar durch die Druckeinrichtung M1 unter Druck gesetzt wird. Dem zu Folge kann die Zykluszeit des Schmelz-Druck-Prozesses P420 verkürzt werden.
Bei dem Schmelz-Druck-Prozess P420 wird das Harzmaterial 2a auf einer vorbestimmten Erweichungstemperatur durch den Erhitzheizer 21 als die Heizeinrichtung M2 gehalten. Das Innere der Druckkammer R wird durch die Druckeinrichtung M1 bei vorbestimmtem Druck unter Druck gesetzt. Bei dieser Ausführungsform wird die Abfallleiterplatte 100 auf einer Heiztemperatur von 340°C gehalten, und das Innere der Druckkammer R wird bei einem relativ hohen Druck von 8 MPa durch die Druckeinrichtung M1 als eine Prozessbedingung unter Druck gesetzt. Somit wird das Harzmaterial 2a, das die Abfallleiterplatte 100 bildet, auf zumindest einen Erweichungszustand gesetzt, und kann durch das Ausüben eines relativ hohen Druckes auf das Harzmaterial 2a dieses Erweichungszustands plastisch deformiert werden. Dementsprechend können die Filterdurchgänge δM1, 17a der Filtereinrichtung M3 auf einen Erweichungszustand gebracht werden, bei dem es möglich ist das Harzmaterial 2a durchzulassen.
Ferner wird in dem Schmelz-Erhitz-Prozess die Abfallleiterplatte 100 auf zumindest eine vorbestimmte Erweichungstemperatur erhitzt. Somit kann die Heizeinrichtung M2 den sinnlosen Verbrauch von Energie begrenzen, der verbraucht wird, um die Abfallleiterplatte 100 zu erhitzen.
Bei dem Einwurfprozess P410 wird die Abfallleiterplatte 100 gespeichert, bis ein vorbestimmte Menge an Abfallleiterplatten 100 eingeworfen ist. Dementsprechend kann ein Einwurfzustand zum kontinuierlichen Einwerfen der Abfallleiterplatte 100 in die Druckkammer R während des Druckbetriebes der Druckeinrichtung M1 entfernt werden. Dementsprechend wird die Druckeinrichtung M1 bei dem Schmelz-Druck-Prozess P420, insbesondere ein Vorrichtungsabschnitt, der sich auf eine Abdichtstruktur bezieht, vereinfacht.
Der Filterprozess P430 ist ein Prozess zum Durchlassen nur des Harzmaterials 2a durch Filtern der Abfallleiterplatte 100, die in dem Schmelz-Druck-Prozess P420 erhitzt und unter Druck gesetzt wird. Der Filterprozess P430 kann schließlich das Harzmaterial 2a über mehrere Filterverarbeitungen, wie zum Beispiel primäre und sekundäre Filterverarbeitungen etc., durchlassen, um die Filterverarbeitungen durchzuführen.
Bei dieser Ausführungsform weist der Schmelz-Druck-Prozess P430 einen primären Filterprozess P431 und einen sekundären Filterprozess P432 auf. Bei dem primären Filterprozess P431 wird ein festes Objekt, das ungefähr die gleiche Größe wie das metallische Verdrahtungsmaterial 2b aufweist, von der Abfallleiterplatte 100 entfernt. Bei dem sekundären Filterprozess P432 wird ein Objekt, das kleiner als das feste Objekt ist, entfernt. Es ist möglich zuverlässig nur das Harzmaterial 2a durch die Filterverarbeitungen an zwei Stufen unter Verwendung des primären Filterprozesses P431 und des sekundären Filterprozesses P432 zuverlässig durchzulassen und zu trennen. Somit wird die Haltbarkeit der Vorrichtung 1 mit der Filtereinrichtung M3 verbessert, und die Abfallleiterplatte 100 kann wirkungsvoll in das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b getrennt werden. Ferner kann ein feines festes Objekt in dem sekundären Filterprozess P432 entfernt werden. Dementsprechend wird die verbleibende Menge an Verunreinigungen, die in dem getrennten und gesammelten Harzmaterial 2a enthalten sind, verringert.
Bei dieser Ausführungsform ist es möglich den Durchgang eines feinen festen Objektes, das nadelförmig ausgebildet ist, zu verhindern, und dieses Objekt durch die geschlängelte Sieböffnung 17a zu entfernen, da der Sinterfilter 17 in dem sekundären Filterprozess P432 verwendet wird. Dementsprechend wird die verbleibende Menge an in dem getrennten und gesammelten Harzmaterial 2a enthaltenen Fremdstoffen zuverlässig verringert.
Bei dieser Ausführungsform wird, bei einer Filterverarbeitungseinrichtung in dem primären Filterprozess P431, die Lücke δM1 zwischen dem Zylinder 11 und dem Kolben 12, der die Druckeinrichtung M1 ausbildet, als ein Filterdurchgang verwendet. Somit wird, selbst wenn der Filterprozess P430 den primären Filterprozess P431 und den sekundären Filterprozess 432 enthält, die Filtereinrichtung M3 des primären Filterprozesses P431 mit der Druckeinrichtung M1 des Schmelz-Druck-Prozesses P420 durch Einstellen der Lücke δM1 der Heizeinrichtung M1, die in dem Schmelz-Heiz-Prozess P420 der Filtereinrichtung des primären Filterprozesses verwendet wird, auf einen Filterdurchgang, zusammengeführt (siehe 1 und 4). Dementsprechend werden, da eine Zunahme der Anzahl der Vorrichtungen begrenzt wird, die Herstellungskosten bezüglich des Trennverfahrens von Harz und Metall der Leiterplatte verringert.
Wenn der Filterprozess P430 fortschreitet, und der Druckbetrieb unter Verwendung der Druckeinrichtung M1 fortgeführt wird (siehe 4) recht der Kolben 12, der die Druckeinrichtung M1 bildet, den inneren Umfang des Zylinders 11 aus. Somit kann, wie in 5 gezeigt, das metallische Verdrahtungsmaterial 2b als ein festes Objekt auf der Seite des Zylinderkopfes 14, der auf der Anschlussseite angeordnet ist, des Druckbetriebes, das heißt des Kompressionsbetriebes gesammelt werden.
Bei dem Herausnahmeprozess P450 wird das getrennte und gesammelte Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b jeweils durch Durchlassen nur des Harzmaterials 2a in dem Filterprozess P430 in einem Zustand und einer Form, die zum Recyceln wünschenswert ist, herausgenommen. Wie in 4 gezeigt, werden das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b jeweils bis unmittelbar bevor der Herausnahmeprozess P450 gestartet wird, gesammelt, während das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b durch die Heizeinrichtung M2 erhitzt wird. Wenn zum Beispiel das Verhältnis des in dem metallischen Verdrahtungsmaterial 2b enthaltenen Harzmaterials ein vorbestimmtes Verhältnis oder weniger wird, wird das Erhitzen unter Verwendung der Heizeinrichtung M2 beendet, und das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b wird aus der Druckkammer R herausgenommen. In dieser Ausführungsform wird, wenn das Öffnungsende 11a durch den Zylinderkopf 14 geöffnet wird, der Kolben 12 in die axiale Richtung über das Öffnungsende 11a unter Verwendung der Antriebseinrichtung bewegt. Da der Auswurfbetrieb unter Verwendung des Kolbens 12 durchgeführt wird, kann das metallische Verdrahtungsmaterial 2b als ein gesammeltes festes Objekt einfach herausgenommen werden (siehe 6).
(Zweite Ausführungsform)
Bei den folgenden Ausführungsformen werden die selben Aufbauten wie in der ersten Ausführungsform oder Aufbauten, die diesen der ersten Ausführungsform entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und deren Erläuterungen werden weggelassen.
In der zweiten Ausführungsform ist, wie in 8 gezeigt, ein Trennungsprozess P440 für ein gesammeltes Harz zum Anwenden von Gegendruck auf das getrennte und gesammelte Harzmaterial 2a zwischen dem Filterprozess P430 und dem Herausnahmeprozess P450, beschrieben in der ersten Ausführungsform, vorgesehen. 8 ist ein Blockdiagramm, das den Trennungsprozess für das gesammelte Harz in dem Trennverfahren von Harz und Metall der Leiterplatte in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform zeigt. Eine Gegendruckerzeugungseinrichtung zum Ausüben des Gegendrucks auf das getrennte und gesammelte Harzmaterial 2a ist nicht auf einen Gegendruckgenerator zum Betreiben eines Gegendruckzylinders 19 (siehe 1) zum Drücken einer sogenannten Liquidfläche des Harzmaterials 2a eines Schmelzzustandes etc. durch die Luft, wie in 1 gezeigt, begrenzt, sondern kann auch aus einem Gegendruckgenerator aufgebaut werden, der durch einen elektrischen Motor betrieben wird. Als die Gegendruckerzeugungseinrichtung ist in dieser Ausführungsform der Gegendruckzylinder 19 typischerweise verwendet.
Da das getrennte und gesammelte Harzmaterial 2a nicht in einem Luftdruckzustand bleibt, sondern auf einen Anwendungszustand des Gegendrucks gebracht wird, kann das Harzmaterial 2a auf einen Zustand nahe des unter Druck gesetzten Zustands vor dem Filtern gesetzt werden. Dementsprechend wird der Gegendruck selbst dann ausgeübt, wenn eine Luftblase in das Harzmaterial 2a in dem unter Druck gesetzten Zustand vor dem Filtern gemischt ist. Daher ist es möglich das Phänomen zu verhindern, das die Luftblase als eine große Luftblase durch eine Druckverringerung aufgeht. Ferner wird in der zweiten Ausführungsform dieser Anwendungszustand des Gegendrucks für eine vorbestimmte Periode weitergeführt. Somit ist es möglich den Gegendruck auf das Harzmaterial 2a anzuwenden, das für eine vorbestimmte Zeit bis zur Abkühlverfestigung gesammelt wurde. Somit wird die Luftblase gekühlt und in einem Zustand kleiner Körner, die bei hohem Druck komprimiert werden, verfestigt, und ein Pressling mit einer näherungsweise einheitlichen Form kann ausgebildet werden, wenn das Harzmaterial als recyceltes gesammeltes Harz in den Pressling verarbeitet wird.
Wenn das Harzmaterial 2a in den Luftdruckzustand gebracht wird, vergrößert sich die Luftblase innerhalb des Harzmaterials 2a durch die Druckverringerungsausdehnung. In einem bestimmten Fall besteht die Gefahr, dass die ausgedehnte Luftblase weiter getrennt wird, und viele Luftblasen innerhalb des Harzmaterials 2a erzeugt werden. In diesem Fall ist es schwierig einen wünschenswerten zu recycelnden Pressling auszubilden, zum Beispiel einen Pressling mit einheitlicher Form durch Schneidverarbeitung etc. von dem Harzmaterial in dem verbleibenden Zustand dieser Luftblasen.
(Dritte Ausführungsform)
In der dritten Ausführungsform wird die Leiterplatte 101, die als die Abfallleiterplatte 100 zum Recyceln verwendet wird, so festgesetzt, dass sie einen Aufbau aufweist, der durch Laminieren der Leiterstrukturen 22 in dem Isolationsbasismaterial 23 ausgebildet ist, das aus einem Harzfilm, wie in 9 gezeigt, aufgebaut ist, anstatt der Struktur, die durch Anordnung der Leiterstruktur 22 auf der Oberfläche des Isolationsbasismaterials 23 ausgebildet wird, wie in der ersten Ausführungsform beschrieben. 9 ist eine schematische Schnittansicht, die den Aufbau der Leiterplatte als ein verarbeitetes Objekt zeigt, das in das Harzmaterial und das metallische Verdrahtungsmaterial unter Verwendung des Trennverfahrens von Harz und Metall der Leiterplatte in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform getrennt wird.
Wie in 9 gezeigt, weist die Leiterplatte 101 ein Isolationsbasismaterial 23 auf, das aus einem aus thermoplastischem Kunststoff hergestelltem Harzmaterial 2a aufgebaut ist, und einer Mischung dieses Harzmaterials 2a und eines anorganischen Füllmaterials. Die Leiterplatte 101 weist ebenso Leiterstrukturen 22 auf, die auf der Oberfläche dieses Isolationsbasismaterials 23 angeordnet sind. Die Leiterstrukturen 22 sind aus dem metallischen Verdrahtungsmaterial 2b aufgebaut. Mehrere leiterausbildende isolierende Basismaterialien 21, die die Leiterstrukturen 22 darin aufweisen, werden mit dem Isolationsbasismaterial 23 laminiert, und werden dann unter Druck gesetzt, während die leiterausbildenden isolierenden Basismaterialien 21 erhitzt werden. Somit werden die leiterausbildenden isolierenden Basismaterialien 21 und das Isolationsbasismaterial 23 aneinander geklebt, laminiert und geformt.
Somit kann das geschmolzene Harz einfach unter Verwendung der Filtereinrichtung M3 getrennt und gesammelt werden, wenn das geschmolzene Harz auf einer Temperatur nahe einer Heiztemperatur gehalten wird, bei der das Harz durch die Heizeinrichtung M2 in dem Anfangsherstellungsprozess der Abfallleiterplatte 100, das heißt die Leiterplatte 101 als Abfallmaterial, erhitzt und geformt wird. Ferner wird das geschmolzene Harzmaterial 2a weiter einfach durch Verwendung der Filtereinrichtung M3 getrennt und gesammelt, wenn das geschmolzene Harzmaterial 2a auf einer Temperatur nahe der Heiztemperatur und einem Druck nahe eines Unterdrucksetzdruckes gehalten wird, bei dem das Harzmaterial 2a durch Unterdrucksetzen geformt wird, während das Harzmaterial 2a durch die Druckeinrichtung 1 und die Heizeinrichtung M2 bei dem Anfangsherstellungsprozess der Leiterplatte 101 erhitzt wird.
(Vierte Ausführungsform)
In der vierten Ausführungsform wird, wie in den 10A und 10B gezeigt, die Leiterplatte 101, die als Abfallleiterplatte zum Recyceln verwendet wird, durch einen Aufbau oder ein Herstellungsverfahren mit folgenden Merkmalen zusätzlich zu der Struktur ausgebildet, bei der das in der dritten Ausführungsform beschriebene Isolationsbasismaterial 23 nur durch thermoplastisches Kunststoff oder einer Mischung aus thermoplastischem Kunststoff und einem anorganischen Füllmaterial ausgebildet ist. 10A und 10B sind teilweise vergrößerte Ansichten, die den Aufbau der Leiterplatte als ein verarbeitetes Objekt, das in das Harzmaterial und das metallische Verdrahtungsmaterial getrennt wird, und insbesondere den internen Zustand eines Durchgangslochs zeigen. Genauer gesagt ist 10A eine typische Ansicht, die einen Zustand, nachdem eine Leitpaste eingefüllt ist, zeigt, und 10B ist eine typische Ansicht, die einen Zustand nach einer Zwischenschichtverbindung zeigt.
Zunächst kann irgendein Isolationsbasismaterial 23 als ein Isolationsmaterial verwendet werden, wenn das Isolationsbasismaterial 23 nur aus thermoplastischem Kunststoff oder einer Mischung aus thermoplastischem Kunststoff und einem anorganischen Füllmaterial ausgebildet ist. Zum Beispiel wird ein Harzfilm als Isolationsmaterial in der vierten Ausführungsform verwendet. Wenn Lot beim Montieren eines Teils 70, wie zum Beispiel einem Halbleiterelement etc. an die Leiterplatte 101, verwendet wird, ist das Harzmaterial 2a, das in dem Isolationsbasismaterial 23 verwendet wird, auf ein Material, das in der Lage ist, auf 250°C oder mehr erhitzt zu werden, von lediglich dem thermoplastischem Kunststoff oder der Mischung aus thermoplastischem Kunststoff und dem anorganischen Füllmaterial begrenzt. Zum Beispiel ist es möglich, Polyätherätherketonkunststoff (PEEK), Polyetherimidkunststoff (PEI) oder deren Mischung, thermoplastischen Polyimidkunststoff (thermoplastisches PI), Polyäthylensulfidkunststoff (PPS) oder Flüssigkristallpolymer (LCP) oder Ähnliches zu verwenden. Das anorganische Füllmaterial wird hinzugefügt, um einen physikalischen Eigenschaftswert der gebildeten Leiterplatte 101 festzusetzen, in Übereinstimmung mit dem Zufügen von Objekten. Zum Beispiel wird Siliziumoxidpulver (SiO₂) zum Zwecke der Verringerung eines thermischen Expansionskoeffizienten zugefügt, Aluminiumnitridpulver (AlN) wird zum Zweck der Verbesserung eines thermischen Leitkoeffizienten hinzugefügt oder Glasfaser wird zum Zweck der Verbesserung der mechanischen Festigkeit hinzugefügt.
Ein Harzfilm zusammengesetzt durch Hinzufügen von 15,5 Gewichtsteilen Mika (KMg₃(SiAl₂O₁₀)F₄, etc.) als anorganisches Füllmaterial auf 100 Gewichtsteile eines Gemisches (38/62 Gewichtsteile) des PEEK-Kunststoffes und des PEI-Kunststoffes wird als das Isolationsbasismaterial 23, das in dieser Ausführungsform erläutert wird, verwendet.
Ein metallisches Material, wie z. B. Kupfer (Cu), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Silber (Ag), eine Kupferlegierung, eine Silberlegierung etc. kann als das metallische Verdrahtungsmaterial verwendet werden. In der folgenden Beschreibung wird das metallische Verdrahtungsmaterial, das in dieser Ausführungsform erläutert wird, auf eine Kupferfolie festgesetzt. Nachdem z. B. die Kupferfolie an den obigen Harzfilm 23 druckbefestigt und geklebt ist, wird ein nötiger Abschnitt durch Ätzen etc. entfernt, so dass die Leiterstruktur 22 ausgebildet ist. In dieser Ausführungsform wird, nachdem das Schaltungssubstrat 21 mit der Leiterstruktur 22 auf der Oberfläche des Harzfilms 23 geformt ist (siehe 9) eine Öffnung 24 als ein Kontaktloch für die Zwischenschichtverbindung in dem Harzfilm 23 durch Bestrahlen mit einem Laserstrahl etc. ausgebildet. Wie in den 10A und 10B gezeigt, wird dieses Durchgangsloch 24 mit einer Leitpaste 50 als ein Zwischenschichtverbindungsmaterial gefüllt, und eine elektrisch leitende Verbindung 51 zum elektrischen Verbinden der Leiterstrukturen 22 miteinander wird ausgebildet. Diese elektrische Verbindung ist nicht auf eine Kontaktleitung begrenzt, sondern es kann jede beliebige elektrische Leitung unter Verwendung der Diffusion in der festen Phase zwischen Metallen in der später beschriebenen vierten Ausführungsform verwendet werden.
In der vierten Ausführungsform wird diese elektrische Leitung unter Verwendung der Diffusion in der festen Phase zwischen Metallen, wie später beschrieben werden wird, durchgeführt.
Mit Bezug auf die Konstruktionsmerkmale der Leiterplatte 101, wie in 10B gezeigt, werden die Leiterstrukturen 22 elektrisch miteinander durch die elektrisch leitende Verbindung 51 verbunden, die in das Kontaktloch 24 integriert ist, und in dem Harzfilm 23 als das Isolationsbasismaterial vorgesehen ist. Die elektrisch leitende Verbindung 51 ist aus einem Material ausgebildet, das nur aus einem metallischen Material aufgebaut ist, oder wird aus einem Material ausgebildet, das aus einer Mischung aus dem metallischen Material und dem thermoplastischen Kunststoff aufgebaut ist, das in dem Harzfilm 23 verwendet wird, oder einer Mischung aus dem metallischen Material, dem thermoplastischen Kunststoff und dem anorganischen Füllmaterial.
Somit ist, wenn das Harzmaterial 2a von der Abfallleiterplatte 100 getrennt und gesammelt wird, eine Komponente, die von der elektrisch leitenden Verbindung 51 als ein Zwischenschichtverbindungsmaterial innerhalb des getrennten und gesammelten Harzmaterials 2a gemischt ist, die selbe Komponente wie das Harzmaterial 2a, das in dem Harzfilm 23 verwendet wird, so dass eine Verringerung der Reinheit des gesammelten Harzmaterials 2a verhindert werden kann. Da die Reinheit des gesammelten Harzmaterials 2a verringert ist, kann erwartet werden, dass das Harzmaterial 2a, das nach dem Sammeln recycelt wird, ebenso Eigenschaften gleich derer des Harzmaterials 2a vor dem Sammeln aufweist.
Wie in den 10A und 10B gezeigt, ist die elektrisch leitende Paste, die die elektrisch leitende Verbindung 51 ausbildet, d. h. das Zwischenschichtverbindungsmaterial aus einem ersten metallischen Partikel 61 aufgebaut, der in der Lage ist eine Legierung zusammen mit dem metallischen Material 2b auszubilden, das die Leiterstruktur 22 ausbildet, und einem zweiten metallischen Partikel 62, der in der Lage ist eine Legierung zusammen mit einem Metall auszubilden, das den ersten metallischen Partikel 61 ausbildet. Zum Beispiel werden bei einem Zwischenschichtverbindungsprozess der erste metallische Partikel 61 und der zweite metallische Partikel 62 durch Druckbeaufschlagung, während diese Partikel erhitzt werden, gesintert. Ein Material zum Ausbilden der elektrisch leitenden Verbindung 51, das durch Sintern integriert wird, wird als das Zwischenschichtverbindungsmaterial verwendet.
Genauer gesagt ist das Zwischenschichtverbindungsmaterial, d. h. die elektrisch leitende Paste 50, aus einem Zinnpartikel (Sn) 61 als der erste metallische Partikel und einem Silberpartikel (Ag) 62 als der zweite metallischen Partikel aufgebaut. 10A zeigt einen Zustand der elektrisch leitenden Paste 50, die in das Kontaktloch 24 eingefüllt und getrocknet wird, bevor die elektrisch leitende Paste 50 durch eine nicht dargestellte Vakuumheizdruckmaschine erhitzt wird. 10B zeigt einen Zustand, bei dem die elektrisch leitende Paste 50 durch die Vakuumheizdruckmaschine gesintert wird.
Zunächst wird, wie in 10A gezeigt, die elektrisch leitende Paste 50 auf einen Mischzustand des Zinnpartikels 61 und des Silberpartikels 62 festgesetzt. Wenn diese Paste 50 auf 240 bis 250°C erhitzt wird, wird der Zinnpartikel 61 geschmolzen und angefügt, um den äußeren Umfang des Silberpartikels 62 zu bedecken, da der Zinnpartikel 61 einen Schmelzpunkt von 230°C und der Silberpartikel 62 einen Schmelzpunkt von 961°C aufweist. Wenn das Erhitzen in diesem Zustand weitergeführt wird, beginnt das geschmolzene Zinn von der Oberfläche des Silberpartikels 62 zu diffundieren und eine Legierung (Schmelzpunkt 480°C) aus Zinn und Silber wird ausgebildet. Zu diesem Zeitpunkt wird, da ein Druck von 2 bis 10 MPa auf die elektrisch leitende Paste 50 ausgeübt wird, die elektrisch leitende Verbindung 51, aufgebaut aus einer Legierung, die durch Sintern integriert ist, in dem Kontaktloch 24 ausgebildet, wie in 10B gezeigt, wenn die Legierung aus Zinn und Silber ausgebildet wird.
Wenn die elektrisch leitende Verbindung 51 innerhalb des Kontaktloches 24 ausgebildet ist, wird diese elektrisch leitende Verbindung 51 unter Druck gesetzt, so dass die elektrisch leitende Verbindung 51 in Presskontakt mit der Fläche steht, die den Bodenabschnitt des Kontaktloches 24 der Leiterstruktur 22 bildet. Somit wird eine Zinnkomponente innerhalb der elektrisch leitenden Verbindung 51 und eine Kupferkomponente der Kupferfolie, die die Leiterstruktur 22 bildet, gegenseitig in fester Phase diffundiert, und eine Diffusionsschicht der festen Phase 52 wird an der Zwischenschicht der elektrisch leitenden Verbindung 51 und der Leiterstruktur 22 ausgebildet.
Die Diffusionsschicht der festen Phase 52 der Zinnkomponente innerhalb der elektrisch leitenden Verbindung 51 und die Kupferkomponente der Kupferfolie, die die Leiterstruktur 22 ausbildet, ist ebenso an der Zwischenschicht der Leiterstruktur 22 auf der unteren Seite des Kontaktlochs 24 und der elektrisch leitenden Verbindung 51 ausgebildet, obwohl dieser Aufbau in 10B nicht gezeigt ist. Dementsprechend sind die obere und die untere Leiterstruktur 22 des Kontaktloches 24 zuverlässig miteinander durch die integrierte elektrisch leitende Verbindung 51 und die Diffusionsschicht der festen Phase 52 elektrisch verbunden, anstatt der Kontaktverbindung. Somit ist die Zuverlässigkeit der Zwischenschichtverbindung verbessert.
Dementsprechend ist die Zuverlässigkeit der Zwischenschichtverbindung durch die elektrisch leitende Verbindung 51 mit dem obigen Aufbau verbessert. Ferner kann, selbst wenn die elektrisch leitende Verbindung 51 auf 340°C in dem Trenn-Sammel-Prozess P400 (genauer gesagt dem Schmelz-Druck-Prozess P420) des Harzes und Metalls erhitzt wird, ein Zustand der festen Phase zuverlässig gehalten werden, da die elektrisch leitende Verbindung 51 als die Legierung aus Zinn und Silber (Schmelzpunkt 480°C) ausgebildet ist. Dementsprechend kann das Harzmaterial 2a und das metallische Verdrahtungsmaterial 2b (ein Zwischenschichtverbindungsmaterial enthaltend) in dem Schmelz-Druck-Prozess P450 genau getrennt und gesammelt werden.
Die leiterausbildenden Isolationsbasismaterialien 21, die die Leiterstrukturen 22 aufweisen, die in dem Harzfilm 23, als das Isolationsbasismaterial, ausgebildet sind, werden in einem Prozess zum Durchführen dieser Zwischenschichtverbindung laminiert, und dann unter Druck gesetzt, während die leiterausbildenden Isolationsbasismaterialien 21 erhitzt werden. Somit werden aneinander befestigte Schichten ausgebildet (eine Mehrschichtleiterplatte kann ausgebildet werden).
(Fünfte Ausführungsform)
In der fünften Ausführungsform wird, wenn die in der vierten Ausführungsform beschriebene elektrisch leitende Verbindung 51 geformt ist, wird die Leiterplatte 101, die als die Abfallleiterplatte 100 zum Recyceln verwendet wird, so aufgebaut, dass sie in einer Bogenform zu dem Kontaktloch 24 in einem Zustand herausgedrückt wird, in dem der hydrostatische Druck auf den Harzfilm 23 als das Isolationsbasismaterial ausgeübt wird, wie in 11 gezeigt. 11 ist eine teilweise vergrößerte Ansicht, die die Form der elektrisch leitenden Verbindung 51 nach der Zwischenschichtverbindung in der Leiterplatte als ein verarbeitetes Objekt zeigt, das in das Harzmaterial und das metallische Verdrahtungsmaterial unter Verwendung des Trennverfahrens von Harz und Metall der Leiterplatte in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform getrennt werden soll.
Bei dem Herstellungsprozess zum Durchführen des Unterdrucksetzens der elektrisch leitenden Paste, während die elektrisch leitende Paste durch die Vakuumheizdruckmaschine erhitzt wird, wie in der obigen vierten Ausführungsform beschrieben, wird der Harzfilm 23 ebenso unter Druck gesetzt, während der Harzfilm 23 durch die Vakuumheizdruckmaschine erhitzt wird. Dementsprechend wird der Harzfilm 23 in die Erstreckungsrichtung des Films deformiert und der Harzfilm 23 um das Kontaktloch 24 beginnt damit, deformiert zu werden, um in das Kontaktloch 24 herausgedrückt zu werden. Zu diesem Zeitpunkt wird das Elastizitätsmodul des Harzfilms 23 auf ungefähr 5 bis 40 MPa verringert. Wenn der Harzfilm 23, dessen Elastizitätsmodul auf diese Weise verringert ist, unter Druck gesetzt wird, wird ein näherungsweise einheitlicher Druck (hydrostatischer Druck) innerhalb des Harzfilms 23 als dem Isolationsbasismaterial erzeugt. Die Druckbeaufschlagung wird in einem Zustand weitergeführt, in dem der näherungsweise einheitliche Druck auf den Harzfilm 23 angewendet wird. Wenn der Harzfilm 23 um das Kontaktloch 24 plastisch deformiert wird, um in das Kontaktloch 24 herausgedrückt zu werden, ist die Herausdrückmenge des Harzfilms 22 in das Kontaktloch 24 in dem zentralen Abschnitt (der zentrale Abschnitt des Kontaktlochs 24 in seine zentrale Achsenrichtung) größer als die in einem Endabschnitt (der Endabschnitt des Kontaktlochs 24 in seine zentrale Achsenrichtung) des Kontaktlochs 24, das mit der Leiterstruktur 22 verbunden ist. Das heißt, wie in 11 gezeigt, bei der Innenwand des Kontaktlochs 24, das in einer näherungsweise zylindrischen Form vor dem Heizdruck ausgebildet ist, kann die Innenwandfläche eines Abschnitts, der durch die zentrale Achse des Kontaktlochs 24 hindurchgeht, in einer Bogenform ausgebildet werden, durch Herausdrücken des Harzfilms 23 in das Kontaktloch 24, wie oben beschrieben. Das Elastizitätsmodul des Harzfilms 23 bei einer Heizdruckzeit reicht von 1 bis 1000 MPa. Zu diesem Zeitpunkt wird das Volumen (Schüttvolumen) der elektrisch leitenden Verbindung 51 verringert, wenn das Sintern fortschreitet. Demzufolge kann die Seite eines Abschnitts, der durch die zentrale Achse des Kontaktlochs 24 der elektrisch leitenden Verbindung 51 hindurchgeht, bogenförmig ausgebildet werden.
Somit ist es, wenn eine Deformationsspannung, wie z. B. Biegung und Ähnliches auf die Leiterplatte 101 ausgeübt wird, ebenso schwierig die Spannung in einem Teil mit Ausnahme eines Verbindungsabschnitts 51b der elektrisch leitenden Verbindung 51 zu konzentrieren, im Vergleich mit dem herkömmlichen Kontaktloch einer zylindrischen Form, da die Seite des Abschnitts, der durch die zentrale Achse des Kontaktlochs 24 der elektrisch leitenden Verbindung 51 hindurchgeht, in Bogenform ausgebildet ist. Daher wird die Zuverlässigkeit der Zwischenschichtverbindung verbessert. Dementsprechend wird bei dem Herstellungsprozess der Leiterplatte 101 der obige Prozess zum Unterdrucksetzen der Leiterplatte 101, während die Leiterplatte 101 erhitzt wird, vorgesehen. Das Isolationsbasismaterial 23 (genauer gesagt das Isolationsbasismaterial, das aus thermoplastischem Kunststoff aufgebaut ist) ist so aufgebaut, dass es von 1 bis 1000 MPa Elastizitätsmodul reicht, bei einer Heiztemperatur, wenn die Leiterplatte 101 unter Druck gesetzt wird, während die Leiterplatte 101 erhitzt wird. Somit kann die Seite des Abschnitts, der durch die zentrale Achse des Kontaktlochs 24 der elektrisch leitenden Verbindung 51 geht, in der Bogenform ausgebildet werden, so dass die Zuverlässigkeit der Zwischenschichtverbindung verbessert ist.
Ferner kann, wenn die Leiterplatte 101 auf eine Temperatur nahe der Temperatur eines Zustands (oder einem Laminierzustand zum Ausbilden von Schichten in dem Fall eines Mehrschichtsubstrats) erhitzt wird, bei dem die Leiterplatte 101 unter Druck gesetzt wird, während die Leiterplatte 101 in dem Herstellungsprozess erhitzt wird, in dem Trenn-Sammel-Prozess P400 (genauer gesagt dem Schmelz-Prozess P420) von Harz und Metall das Elastizitätsmodul ausreichend verringert werden. Dementsprechend ist es möglich eine Filterarbeit zum Durchlassen nur des Harzmaterials 2a durch den Filter 17 der Filtereinrichtung M3 der Trennvorrichtung 1 durchzuführen.
Obwohl die Erfindung in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen davon vollständig beschreiben wurde mit Bezug auf die beiliegende Zeichnung, soll beachtet werden, dass verschiedene Veränderungen und Abwandlungen für den Fachmann offensichtlich sind.
Wenn z. B. die Abfallleiterplatte 100 eine Mehrlagenleiterplatte wie in den oben beschriebenen Ausführungsformen ist, ist die Größe des Zwischenschichtverbindungsmaterials (genauer gesagt der elektrisch leitenden Paste 50) ungefähr 100 bis 200 μm. Daher wird der Filterdurchgang des primären Filterprozesses P431, d. h. der Abstand δM1 der Druckeinrichtung M1 wünschenswerterweise auf 100 μm oder weniger gesetzt. Solche Veränderungen und Modifikationen müssen so verstanden werden, dass diese sich im Schutzbereich der Erfindung, wie er durch die beiliegenden Ansprüche definiert wird, befinden.

Claims

Trennverfahren zum Trennen einer Abfallleiterplatte (100) als ein Abfallstoff, der in einem ausgedienten elektronischen Produkt oder einem Herstellungsprozess eines elektronischen Produkts erzeugt wird, in ein Harzmaterial (2a) und ein metallisches Verdrahtungsmaterial (2b), wobei das Trennverfahren umfasst: einen Filterprozess (P430) zum Durchlassen nur des Harzmaterials (2a) durch Filtern der Abfallleiterplatte (100), die in einem Schmelz-Druck-Prozess (P420) erhitzt und unter Druck gesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelz-Druck-Prozess (P420) vorgesehen ist zum Erhitzen und Unterdrucksetzen der Abfallleiterplatte (100); der Filterprozess (P430) einen primären Filterprozess (P431) zum Entfernen eines festen Objekts, das ungefähr die selbe Größe wie das metallische Verdrahtungsmaterial (2b) aufweist, und einen sekundären Filterprozess (P432) zum Entfernen eines Objekts, das kleiner ist als die Größe des festen Objekts, aufweist; und in dem primären Filterprozess (P431) eine Filtereinrichtung (M3) eine Druckeinrichtung (M1) ist, in der ein Abstand (δM1) zwischen einem näherungsweise zylindrischen Körper (11) und einem Kolben (12), der in der Lage ist mit einem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers (11) in Reibungskontakt zu kommen, als ein Filterdurchgang verwendet wird.
Trennverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelz-Druck-Prozess (P420) eine Heizeinrichtung (M2) zum Erhitzen der Abfallleiterplatte (100) und eine Druckeinrichtung (M1) zum Unterdrucksetzen der Abfallleiterplatte (100) aufweist, und die Druckeinrichtung (M1) den näherungsweise zylindrischen Körper (11), den Kolben (12), der in der Lage ist mit einem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers (11) in Reibungskontakt zu kommen, und ein bewegliches Abdeckbauteil (14), das an einem Öffnungsende (11a) der beiden Öffnungsenden des näherungsweise zylindrischen Körpers (11) angeordnet ist, um das eine Öffnungsende (11a) zu öffnen und zu schließen, enthält.
Trennverfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelz-Druck-Prozess (P420) einen Prozess aufweist zum Erhitzen der Abfallleiterplatte (100) bis die Abfallleiterplatte (100) mit vorbestimmter Menge eingeworfen ist.
Trennverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Trennverfahren ferner einen Trennprozess für das gesammelte Harz (P440) umfasst zum Anwenden eines Gegendrucks auf das Harzmaterial (2a), das in dem Filterprozess (P430) durchgelassen und gesammelt wird, bis ein vorbestimmter Zeitraum vergangen ist.
Trennverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abfallleiterplatte (100) auf zumindest eine vorbestimmte Erweichungstemperatur in dem Schmelz-Druck-Prozess (P420) erhitzt wird.
Trennvorrichtung zum Trennen einer Abfallleiterplatte (100) als ein Abfallmaterial, das in einem ausgedientem elektronischen Produkt oder einem Herstellungsprozess eines elektronischen Produktes erzeugt wird, in ein Harzmaterial (2a) und ein metallisches Verdrahtungsmaterial (2b), wobei die Trennvorrichtung (1) aufweist: eine Druckeinrichtung (M1) zum Unterdrucksetzen der Abfallleiterplatte (100); eine Heizeinrichtung (M2) zum Erhitzen der Abfallleiterplatte (100) auf zumindest eine vorbestimmte Erweichungstemperatur; und eine Filtereinrichtung (M3) zum Filtern des Harzmaterials (2a) von der Abfallleiterplatte (100), die auf der vorbestimmten Erweichungstemperatur durch die Heizeinrichtung gehalten wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckeinrichtung (M1) einen näherungsweise zylindrischen Körper (11), einen Kolben (12), der in der Lage ist mit dem inneren Umfang des näherungsweise zylindrischen Körpers (11) in Reibungskontakt zu kommen, eine Antriebseinrichtung (13) zum freien Hin- und Herbewegen des Kolbens in die axiale Richtung entlang des inneren Umfangs und ein bewegliches Abdeckbauteil (14) aufweist, das an einem Öffnungsende (11a) der beiden Öffnungsenden dieses näherungsweise zylindrischen Körpers (11) angeordnet ist, um das eine Öffnungsende (11a) zu öffnen und zu schließen; und die Filtereinrichtung (M3) Filterdurchgänge an zwei Stufen aufweist und einer der Filterdurchgänge an zwei Stufen einen Abstand (δM1) aufweist, der zwischen dem näherungsweise zylindrischen Körper (11) und dem Kolben (12) ausgebildet ist, die in der Lage sind, miteinander in Reibungskontakt zu kommen.
Trennvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der näherungsweise zylindrische Körper (11) eine Einwurföffnung (15) aufweist zum Einwerfen der Abfallleiterplatte (100) in den näherungsweise zylindrischen Körper (11), wobei die Trennvorrichtung (1) ferner umfasst eine Leiterplatteneinwurfeinrichtung (15a), die in der Einwurföffnung (15) vorgesehen ist, wobei die Leiterplatteneinwurfeinrichtung (15a) in der Lage ist mit dem inneren Umfang verbunden zu werden und von dem inneren Umfang getrennt zu werden, und die Abfallleiterplatte (100) zu speichern, bis die Abfallleiterplatte (100) mit vorbestimmter Menge eingeworfen ist.
Trennvorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizeinrichtung (21) in dem näherungsweise zylindrischen Körper (11) und dem beweglichen Abdeckbauteil (14) vorgesehen ist.
Trennvorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kolben (12) in axialer Richtung über das eine Öffnungsende (11a) durch die Antriebseinrichtung (13) bewegt wird, wenn das eine Öffnungsende (11a) durch das bewegliche Abdeckbauteil (14) geöffnet wird.
Trennvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der andere dieser Filterdurchgänge an zwei Stufen ein Filter (17) zum Durchlassen nur des Harzmaterials (2a) der Abfallleiterplatte (100) ist, und der Filter (17) aus einem Sintermetall ausgebildet ist.
Trennvorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennvorrichtung (1) ferner eine Gegendruckerzeugungseinrichtung (19) zum Ausüben eines Gegendrucks auf das Harzmaterial (2a) ist, das durch die Filtereinrichtung (M3) hindurchgeht und gesammelt wird.