JPH10290072A - プリプレグおよび回路基板の製造方法 - Google Patents
プリプレグおよび回路基板の製造方法Info
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- JPH10290072A JPH10290072A JP9547197A JP9547197A JPH10290072A JP H10290072 A JPH10290072 A JP H10290072A JP 9547197 A JP9547197 A JP 9547197A JP 9547197 A JP9547197 A JP 9547197A JP H10290072 A JPH10290072 A JP H10290072A
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- prepreg sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用される回路基板のプリプ
レグまたは回路基板の製造方法として、貫通孔の中に異
物などが詰まり電気特性が損なわれない高品質なものを
提供することを目的とする。 【解決手段】 ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔
３の内部に付着した加工粉６を除去するために、ＰＥＴ
シート２ａの表面に材質が銅もしくは、銀やそれらから
なる合金からなる粒径３０〜７０μｍの金属粒子７を散
布し、材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角スキージ
８でスキージングすることで加工粉６が除去される。
レグまたは回路基板の製造方法として、貫通孔の中に異
物などが詰まり電気特性が損なわれない高品質なものを
提供することを目的とする。 【解決手段】 ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫通孔
３の内部に付着した加工粉６を除去するために、ＰＥＴ
シート２ａの表面に材質が銅もしくは、銀やそれらから
なる合金からなる粒径３０〜７０μｍの金属粒子７を散
布し、材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角スキージ
８でスキージングすることで加工粉６が除去される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層回路基板として
有効なプリプレグおよび回路基板の製造方法に関するも
のである。
有効なプリプレグおよび回路基板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の多層化が強く要望されるようになってきた。このよ
うな回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造
の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペー
ストによるインナービアホールに接続した新規な構成の
高密度の回路基板の製造方法（特開平６−２６８３４５
号公報参照）が提案されている。
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の多層化が強く要望されるようになってきた。このよ
うな回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造
の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペー
ストによるインナービアホールに接続した新規な構成の
高密度の回路基板の製造方法（特開平６−２６８３４５
号公報参照）が提案されている。
【０００３】この回路基板の製造方法を以下に説明す
る。以下従来の両面回路基板と多層回路基板、ここでは
４層の回路基板の製造方法について説明する。まず、多
層回路基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説
明する。図５（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製
造方法の工程断面図である。２１は２５０mm角、厚さ約
１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の
全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸
させた複合材からなる基材が用いられる。２２ａ，２２
ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍ
のプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテ
レフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられ
る。２３は貫通孔であり、プリプレグシート２１の両面
に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，
２５ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４が充填さ
れている。
る。以下従来の両面回路基板と多層回路基板、ここでは
４層の回路基板の製造方法について説明する。まず、多
層回路基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説
明する。図５（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製
造方法の工程断面図である。２１は２５０mm角、厚さ約
１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の
全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸
させた複合材からなる基材が用いられる。２２ａ，２２
ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍ
のプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテ
レフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられ
る。２３は貫通孔であり、プリプレグシート２１の両面
に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，
２５ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４が充填さ
れている。
【０００４】まず、図５（ａ）に示すように両面にＰＥ
Ｔシート２２ａ，２２ｂが接着されたプリプレグシート
２１の所定の箇所に図５（ｂ）に示すようにレーザ加工
法などを利用して貫通孔２３が形成される。その後、レ
ーザー加工された両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが
接着されたプリプレグシート２１の表面や貫通孔２３の
内部に付着した加工粉２６のクリーニングをブラシや吸
引装置によって行う。
Ｔシート２２ａ，２２ｂが接着されたプリプレグシート
２１の所定の箇所に図５（ｂ）に示すようにレーザ加工
法などを利用して貫通孔２３が形成される。その後、レ
ーザー加工された両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが
接着されたプリプレグシート２１の表面や貫通孔２３の
内部に付着した加工粉２６のクリーニングをブラシや吸
引装置によって行う。
【０００５】次に図５（ｃ）に示すように、貫通孔２３
に導電性ペースト２４が充填される。導電性ペースト２
４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するプリプ
レグシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設
置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの
上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２
ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、プリプレグシート２
１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
に導電性ペースト２４が充填される。導電性ペースト２
４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するプリプ
レグシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設
置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの
上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２
ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、プリプレグシート２
１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【０００６】次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグ
シート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２２ｂを剥
離する。そして、図５（ｅ）に示すように、プリプレグ
シート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂを
重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することによ
り、図５（ｆ）に示すように、プリプレグシート２１の
厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリ
プレグシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着さ
れ、両面の金属箔２５ａ，２５ｂは所定位置に設けた貫
通孔２３に充填された導電性ペースト２４により電気的
に接続されている。そして、両面の金属箔２５ａ，２５
ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成され
（図示せず）て両面回路基板が得られる。
シート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２２ｂを剥
離する。そして、図５（ｅ）に示すように、プリプレグ
シート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂを
重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することによ
り、図５（ｆ）に示すように、プリプレグシート２１の
厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにプリ
プレグシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着さ
れ、両面の金属箔２５ａ，２５ｂは所定位置に設けた貫
通孔２３に充填された導電性ペースト２４により電気的
に接続されている。そして、両面の金属箔２５ａ，２５
ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成され
（図示せず）て両面回路基板が得られる。
【０００７】図６（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層の回路
基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の回路基
板を例として示している。まず図６（ａ）に示すよう
に、図５（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パター
ン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板３０と図５
（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電性ペース
ト２４を充填したプリプレグシート２１ａ，２１ｂが準
備される。
基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の回路基
板を例として示している。まず図６（ａ）に示すよう
に、図５（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パター
ン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板３０と図５
（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電性ペース
ト２４を充填したプリプレグシート２１ａ，２１ｂが準
備される。
【０００８】次に、図６（ｃ）に示すように、積層プレ
ート２６ａに金属箔２５ｂ、プリプレグシート２１ｂ、
両面回路基板３０、プリプレグシート２１ａ、金属箔２
５ａ、積層プレート２６ｂの順で位置決めして重ねる。
位置決めは、例えば積層プレート２６ａに位置決めピン
（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５ｂとプリプレグシ
ート２１ａ，２１ｂおよび両面回路基板３０、積層プレ
ート２６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記
積層金型の位置決めピンに位置決め孔を通してやればよ
い。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属
箔２５ａ，２５ｂと積層プレート２６ｂは外形のコーナ
ー合わせで行い、プリプレグシート２１ａ，２１ｂと両
面回路基板３０とは双方に設けた位置決め孔などを用い
て画像認識など利用してもよい。
ート２６ａに金属箔２５ｂ、プリプレグシート２１ｂ、
両面回路基板３０、プリプレグシート２１ａ、金属箔２
５ａ、積層プレート２６ｂの順で位置決めして重ねる。
位置決めは、例えば積層プレート２６ａに位置決めピン
（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５ｂとプリプレグシ
ート２１ａ，２１ｂおよび両面回路基板３０、積層プレ
ート２６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記
積層金型の位置決めピンに位置決め孔を通してやればよ
い。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属
箔２５ａ，２５ｂと積層プレート２６ｂは外形のコーナ
ー合わせで行い、プリプレグシート２１ａ，２１ｂと両
面回路基板３０とは双方に設けた位置決め孔などを用い
て画像認識など利用してもよい。
【０００９】次に、積層プレート２６ａに積層体を載せ
た状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図６
（ｄ）に示すようにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの
厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板
３０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されるとともに、
回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２４によ
り金属箔２５ａ，２５ｂとインナービアホール接続され
る。そして図６（ｅ）に示すように、両面の金属箔２５
ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン３２
ａ，３２ｂを形成することで４層の回路基板が得られ
る。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、
４層以上の多層回路基板、例えば６層の回路基板につい
ては製造方法で得られた４層の回路基板を両面回路基板
の代わりに用いて、多層回路基板の製造方法（図６
（ａ）〜（ｅ））を繰り返せばよい。
た状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図６
（ｄ）に示すようにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの
厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板
３０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されるとともに、
回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２４によ
り金属箔２５ａ，２５ｂとインナービアホール接続され
る。そして図６（ｅ）に示すように、両面の金属箔２５
ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン３２
ａ，３２ｂを形成することで４層の回路基板が得られ
る。ここでは４層の多層回路基板について説明したが、
４層以上の多層回路基板、例えば６層の回路基板につい
ては製造方法で得られた４層の回路基板を両面回路基板
の代わりに用いて、多層回路基板の製造方法（図６
（ａ）〜（ｅ））を繰り返せばよい。
【００１０】従来例で用いたプリプレグシート２１ａ，
２１ｂは、アラミドの不織布（もしくは織布）にエポキ
シ樹脂を含浸させエポキシ樹脂を半硬化させた複合材料
であり、さらにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面
にはＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されている。こ
のような状態になっている材料をレーザーで穴加工をす
るとＰＥＴ、エポキシが混合した加工粉が発生し、ＰＥ
Ｔシート２２ａ，２２ｂの表面や貫通孔２３の中に付着
する。この加工粉は、非常に粘性が強く材料表面や貫通
孔２３の中に付着すると非常に取れにくい。このまま、
導電性ペースト２４の充填を行うと、ＰＥＴシート２２
ａ，２２ｂの表面の加工粉は、導電性ペースト２４に混
入し、貫通孔２３に付着した加工粉は導電性ペースト２
４の充填を阻害しどちらも電気特性を損ねさせる要因と
なる。
２１ｂは、アラミドの不織布（もしくは織布）にエポキ
シ樹脂を含浸させエポキシ樹脂を半硬化させた複合材料
であり、さらにプリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面
にはＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されている。こ
のような状態になっている材料をレーザーで穴加工をす
るとＰＥＴ、エポキシが混合した加工粉が発生し、ＰＥ
Ｔシート２２ａ，２２ｂの表面や貫通孔２３の中に付着
する。この加工粉は、非常に粘性が強く材料表面や貫通
孔２３の中に付着すると非常に取れにくい。このまま、
導電性ペースト２４の充填を行うと、ＰＥＴシート２２
ａ，２２ｂの表面の加工粉は、導電性ペースト２４に混
入し、貫通孔２３に付着した加工粉は導電性ペースト２
４の充填を阻害しどちらも電気特性を損ねさせる要因と
なる。
【００１１】従来例で説明した多層回路基板の製造方法
はインナービアホール（以下ＩＶＨと称する）接続であ
り、層間の接続は各層に設けた貫通孔２３に導電性ペー
スト２４を充填したビアホールで実現しているので、回
路基板の完成品となると、もし内層部のＩＶＨに接続不
良が存在しても修正ができない。導電性ペースト２４を
充填する際に、プリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面
や貫通孔２３の中に異物が存在しない状態にしないと安
定したビア充填が行えず電気特性が不安定になる可能性
が高い。従って層間接続を確実に行うためビア充填加工
までに、確実に貫通孔２３や表面がクリーニングされた
信頼性の高いプリプレグシート２１ａ，２１ｂを用意す
ることが望まれている。
はインナービアホール（以下ＩＶＨと称する）接続であ
り、層間の接続は各層に設けた貫通孔２３に導電性ペー
スト２４を充填したビアホールで実現しているので、回
路基板の完成品となると、もし内層部のＩＶＨに接続不
良が存在しても修正ができない。導電性ペースト２４を
充填する際に、プリプレグシート２１ａ，２１ｂの表面
や貫通孔２３の中に異物が存在しない状態にしないと安
定したビア充填が行えず電気特性が不安定になる可能性
が高い。従って層間接続を確実に行うためビア充填加工
までに、確実に貫通孔２３や表面がクリーニングされた
信頼性の高いプリプレグシート２１ａ，２１ｂを用意す
ることが望まれている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】この多層回路基板の製
造方法においては、安定したビア充填を行い安定した電
気特性を得るために、レーザー加工によって発生した加
工粉や、その他の異物がプリプレグシート２１ａ，２１
ｂの表面や貫通孔２３の中に残ったまま、ビア充填工程
に流れないように、確実にプリプレグシート２１ａ，２
１ｂの表面や貫通孔２３の中がクリーニングされること
が要求されている。
造方法においては、安定したビア充填を行い安定した電
気特性を得るために、レーザー加工によって発生した加
工粉や、その他の異物がプリプレグシート２１ａ，２１
ｂの表面や貫通孔２３の中に残ったまま、ビア充填工程
に流れないように、確実にプリプレグシート２１ａ，２
１ｂの表面や貫通孔２３の中がクリーニングされること
が要求されている。
【００１３】しかしながら上記の従来の多層回路基板の
製造方法においては、ブラシで擦ると表面の加工粉は除
去できるが、プリプレグシートに設けた貫通孔２３の径
よりもブラシの毛の方が太く穴の中までブラシが入らな
いため穴詰まりについてはほとんど効果が無い。また、
ブラシも折れやすく発塵源となり、更に毛を細くするの
も困難である。そして、折れたブラシは静電気が帯電し
てＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面に強力に吸着し吸
引をかけても除去しにくい。
製造方法においては、ブラシで擦ると表面の加工粉は除
去できるが、プリプレグシートに設けた貫通孔２３の径
よりもブラシの毛の方が太く穴の中までブラシが入らな
いため穴詰まりについてはほとんど効果が無い。また、
ブラシも折れやすく発塵源となり、更に毛を細くするの
も困難である。そして、折れたブラシは静電気が帯電し
てＰＥＴシート２２ａ，２２ｂの表面に強力に吸着し吸
引をかけても除去しにくい。
【００１４】また、レーザ加工粉は、プリプレグシート
２１ａ，２１ｂに含まれているエポキシ樹脂やＰＥＴシ
ート２２ａ，２２ｂの成分が混在しており、粘性もあり
穴の中に詰まると非常に取れにくい。
２１ａ，２１ｂに含まれているエポキシ樹脂やＰＥＴシ
ート２２ａ，２２ｂの成分が混在しており、粘性もあり
穴の中に詰まると非常に取れにくい。
【００１５】本発明は安定した層間接続を実現するため
に、レーザ加工によって発生したレーザ加工粉やその他
の異物を確実にクリーニング工程でプリプレグシートよ
り除去することを目的とする。
に、レーザ加工によって発生したレーザ加工粉やその他
の異物を確実にクリーニング工程でプリプレグシートよ
り除去することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面
に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキー
ジでスキージングした後にプリプレグシートの表面を吸
引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫
通孔に導電性ペーストを充填する方法としたものであ
る。
に本発明は、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面
に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキー
ジでスキージングした後にプリプレグシートの表面を吸
引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫
通孔に導電性ペーストを充填する方法としたものであ
る。
【００１７】これにより、プリプレグシートの表面と貫
通孔は、高品質で保たれビア充填されるので高品質な電
気特性の優れたプリプレグが得られる。
通孔は、高品質で保たれビア充填されるので高品質な電
気特性の優れたプリプレグが得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリプレグシート表面に粒子を散布し、このプリプ
レグシートの表面をスキージでスキージングした後にプ
リプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、
このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填
する方法としたものであり、確実にプリプレグシートの
表面と貫通孔を清浄化する作用を有する。
は、プリプレグシート表面に粒子を散布し、このプリプ
レグシートの表面をスキージでスキージングした後にプ
リプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、
このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填
する方法としたものであり、確実にプリプレグシートの
表面と貫通孔を清浄化する作用を有する。
【００１９】請求項２に記載の発明は、粒子として金属
粒子を用いたものであり、金属粒子は静電気を帯びず貫
通孔に入りやすく、貫通孔内にこびりついた加工粉を剥
した後吸引しやすくなるという作用を有する。
粒子を用いたものであり、金属粒子は静電気を帯びず貫
通孔に入りやすく、貫通孔内にこびりついた加工粉を剥
した後吸引しやすくなるという作用を有する。
【００２０】請求項３に記載の発明は、粒子として１０
０μｍ以下の大きさの金属粒子を用いたものであり、貫
通孔の内部に確実に入り込み加工粉を確実に除去できる
という作用を有する。
０μｍ以下の大きさの金属粒子を用いたものであり、貫
通孔の内部に確実に入り込み加工粉を確実に除去できる
という作用を有する。
【００２１】請求項４に記載の発明は、粒子として用い
る金属粒子を銅、銀もしくはこれらの合金を用いたもの
であり、入手しやすく実用的であるという作用を有す
る。
る金属粒子を銅、銀もしくはこれらの合金を用いたもの
であり、入手しやすく実用的であるという作用を有す
る。
【００２２】請求項５に記載の発明は、スキージの先端
形状を角形としたものであり、貫通孔に食い込みやすく
プリプレグシートの加工粉を確実に除去できるという作
用を有する。
形状を角形としたものであり、貫通孔に食い込みやすく
プリプレグシートの加工粉を確実に除去できるという作
用を有する。
【００２３】請求項６に記載の発明は、スキージを弾性
体で構成したものであり、貫通孔に食い込みやすく、プ
リプレグシートを傷をつけずしかも加工粉を確実に除去
するという作用を有する。
体で構成したものであり、貫通孔に食い込みやすく、プ
リプレグシートを傷をつけずしかも加工粉を確実に除去
するという作用を有する。
【００２４】請求項７に記載の発明は、導電性ペースト
として銅、銀あるいはこれらの合金の粉末からなる導電
物質を主成分としたものを用いるものであり、入手しや
すく、コスト面で有利になるという作用を有する。
として銅、銀あるいはこれらの合金の粉末からなる導電
物質を主成分としたものを用いるものであり、入手しや
すく、コスト面で有利になるという作用を有する。
【００２５】請求項８に記載の発明は、プリプレグシー
トとして有機材料を主材料とする織布または不織布と熱
硬化性樹脂との複合材を用いたもので信頼性の高いもの
となるという作用を有する。
トとして有機材料を主材料とする織布または不織布と熱
硬化性樹脂との複合材を用いたもので信頼性の高いもの
となるという作用を有する。
【００２６】請求項９に記載の発明は、プリプレグシー
トとして芳香族ポリアミドを主材料とする織布または不
織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもの
で、積層し加熱加圧したとき圧縮されて導電性ペースト
による接続の信頼性が高くなるという作用を有する。
トとして芳香族ポリアミドを主材料とする織布または不
織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもの
で、積層し加熱加圧したとき圧縮されて導電性ペースト
による接続の信頼性が高くなるという作用を有する。
【００２７】請求項１０に記載の発明は、プリプレグシ
ートとして無機材料を主材料とする織布または不織布と
熱硬化性樹脂の複合材を用いたものであり、絶縁の信頼
性の高いものとできる作用を有する。
ートとして無機材料を主材料とする織布または不織布と
熱硬化性樹脂の複合材を用いたものであり、絶縁の信頼
性の高いものとできる作用を有する。
【００２８】請求項１１に記載の発明は、プリプレグシ
ートとしてガラス材料からなる織布または不織布と熱硬
化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもので、絶縁性と
強度の優れたものとすることができるという作用を有す
る。
ートとしてガラス材料からなる織布または不織布と熱硬
化型エポキシ樹脂との複合材を用いたもので、絶縁性と
強度の優れたものとすることができるという作用を有す
る。
【００２９】請求項１２に記載の発明は、プリプレグー
トに貫通孔を形成し、このプリプレグシートの表面に粒
子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージで
スキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して
粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に
導電性ペーストを充填し、このプリプレグシートの両面
に金属箔を配置した後加熱加圧してプリプレグシートと
導電性ペーストを圧縮硬化させるとともにプリプレグシ
ートに金属箔を貼付け、この金属箔を任意のパターンに
形成する回路基板の製造方法であり，回路基板としての
貫通孔に充填した導電性ペーストの電気特性の安定化が
図れるという作用を有する。
トに貫通孔を形成し、このプリプレグシートの表面に粒
子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキージで
スキージングした後プリプレグシートの表面を吸引して
粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫通孔に
導電性ペーストを充填し、このプリプレグシートの両面
に金属箔を配置した後加熱加圧してプリプレグシートと
導電性ペーストを圧縮硬化させるとともにプリプレグシ
ートに金属箔を貼付け、この金属箔を任意のパターンに
形成する回路基板の製造方法であり，回路基板としての
貫通孔に充填した導電性ペーストの電気特性の安定化が
図れるという作用を有する。
【００３０】請求項１３に記載の発明は、両面に導電パ
ターンを備えた内層材の両面に、貫通孔を形成したプリ
プレグシートの表面に粒子を散布し表面をスキージでス
キージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒
子と異物を回収し、このプリプレグシートの外側に金属
箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグシートに
貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成するもので
あり、優れた電気特性の多層の回路基板を得ることがで
きるという作用を有する。
ターンを備えた内層材の両面に、貫通孔を形成したプリ
プレグシートの表面に粒子を散布し表面をスキージでス
キージングした後プリプレグシートの表面を吸引して粒
子と異物を回収し、このプリプレグシートの外側に金属
箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグシートに
貼付け、この金属箔を任意のパターンに形成するもので
あり、優れた電気特性の多層の回路基板を得ることがで
きるという作用を有する。
【００３１】請求項１４に記載の発明は、請求項１２に
記載の方法により製造した回路基板を内層材とし、この
内層材の両面に請求項１に記載の方法により製造したプ
リプレグを介して金属箔を加熱加圧してプリプレグシー
トと導電性ペーストを圧縮硬化させて内層材に金属箔を
貼付け、この外表面の金属箔を任意のパターンに形成す
るものであり、多層の回路基板として貫通孔に充填した
導電性ペーストによる接続の信頼性の確保ができるとい
う作用を有する。
記載の方法により製造した回路基板を内層材とし、この
内層材の両面に請求項１に記載の方法により製造したプ
リプレグを介して金属箔を加熱加圧してプリプレグシー
トと導電性ペーストを圧縮硬化させて内層材に金属箔を
貼付け、この外表面の金属箔を任意のパターンに形成す
るものであり、多層の回路基板として貫通孔に充填した
導電性ペーストによる接続の信頼性の確保ができるとい
う作用を有する。
【００３２】請求項１５に記載の発明は、複数の内層材
を請求項１に記載の方法で製造したプリプレグを介して
積層し、各最外層の内層材の外側に同じプリプレグを介
して金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグ
と導電性ペーストを圧縮硬化させて一体化し、最外層の
金属箔を任意のパターンに形成するものであり、これも
信頼性の高い多層の回路基板を得ることができるという
作用を有する。
を請求項１に記載の方法で製造したプリプレグを介して
積層し、各最外層の内層材の外側に同じプリプレグを介
して金属箔を配置し、これらを加熱加圧してプリプレグ
と導電性ペーストを圧縮硬化させて一体化し、最外層の
金属箔を任意のパターンに形成するものであり、これも
信頼性の高い多層の回路基板を得ることができるという
作用を有する。
【００３３】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 （実施の形態１）まず、多層回路基板のベースとなるプ
リプレグの製造方法について説明する。図１（ａ）〜
（ｅ）は本発明のプリプレグの製造方法の工程断面図で
ある。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグ
シートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に
熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材
が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗
布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、
例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシート
と称する）が用いられる。３は貫通孔であり、プリプレ
グシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなど
の金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト
４が充填されている。
用いて説明する。 （実施の形態１）まず、多層回路基板のベースとなるプ
リプレグの製造方法について説明する。図１（ａ）〜
（ｅ）は本発明のプリプレグの製造方法の工程断面図で
ある。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍのプリプレグ
シートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に
熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材
が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗
布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、
例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシート
と称する）が用いられる。３は貫通孔であり、プリプレ
グシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなど
の金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト
４が充填されている。
【００３４】このとき使用した導電性ペースト４は、導
電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を
用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤
型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５
重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３
本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の
代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いて
もよい。
電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を
用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤
型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５
重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３
本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の
代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いて
もよい。
【００３５】まず、図１（ａ）に示すように両面にＰＥ
Ｔシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の
所定の箇所に図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法など
を利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加
工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表
面や貫通孔３の内部に付着している。
Ｔシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の
所定の箇所に図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法など
を利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加
工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表
面や貫通孔３の内部に付着している。
【００３６】次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫
通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図１
（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が
銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜
７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに
対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部
から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を
除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰ま
りを起こしやすい。
通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図１
（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が
銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜
７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに
対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部
から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を
除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰ま
りを起こしやすい。
【００３７】次に、金属粒子７を散布したＰＥＴシート
２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角ス
キージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもな
い。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表
面は傷つくこと無く金属粒子７が貫通孔３内に押込まれ
て加工粉６が除去される。貫通孔３の中は、図４に示す
ようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔３の
中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ませこ
びり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは脱落
した加工粉である。このスキージングと同時に、図１
（ｃ）に示すように裏面より吸引ダクト９（掃除機でも
可能）によって加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して
除去する。同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニング
を行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このとき
金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡単
に吸引によって除去できる。
２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角ス
キージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもな
い。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表
面は傷つくこと無く金属粒子７が貫通孔３内に押込まれ
て加工粉６が除去される。貫通孔３の中は、図４に示す
ようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔３の
中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ませこ
びり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは脱落
した加工粉である。このスキージングと同時に、図１
（ｃ）に示すように裏面より吸引ダクト９（掃除機でも
可能）によって加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して
除去する。同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニング
を行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このとき
金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡単
に吸引によって除去できる。
【００３８】また、金属粒子７は回収後遠心分離法や分
球法によってダスト類と分けることができるので再利用
が可能である。
球法によってダスト類と分けることができるので再利用
が可能である。
【００３９】次に図１（ｄ）に示すように、貫通孔３に
導電性ペースト４が充填される。導電性ペースト４を充
填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシー
ト１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接
導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷され
る。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの
役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を
果たしている。
導電性ペースト４が充填される。導電性ペースト４を充
填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシー
ト１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接
導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷され
る。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの
役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を
果たしている。
【００４０】次にプリプレグシート１をバッチ式の乾燥
炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグ内の水分を取り
除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥
したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くこと
ができる。
炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグ内の水分を取り
除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥
したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くこと
ができる。
【００４１】次にプリプレグシート１の両面のＰＥＴシ
ート２ａ，２ｂを剥離する。図１（ｅ）に示すように、
プリプレグシート１の両面に導電性ペースト４の一部に
突出したプリプレグが形成される。このプリプレグシー
ト１から突出する導電性ペースト４はそのままの状態で
利用してもよいし、軽く突出している部分だけをプレス
してプリプレグシート１の厚さを等しくして利用しても
よい。
ート２ａ，２ｂを剥離する。図１（ｅ）に示すように、
プリプレグシート１の両面に導電性ペースト４の一部に
突出したプリプレグが形成される。このプリプレグシー
ト１から突出する導電性ペースト４はそのままの状態で
利用してもよいし、軽く突出している部分だけをプレス
してプリプレグシート１の厚さを等しくして利用しても
よい。
【００４２】以上のような方法によりプリプレグを製造
することにより、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面やプリ
プレグシート１の貫通孔３内に付着している加工粉６
は、スキージ８によるスキージングで金属粒子７ととも
に貫通孔３内に落し込まれ、吸引ダクト９によってＰＥ
Ｔシート２ｂ側で吸引することによって金属粒子７とと
もに加工粉６が吸引ダクト９に吸引され、殆んど貫通孔
３内に加工粉６が残るようなことはなくなる。
することにより、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面やプリ
プレグシート１の貫通孔３内に付着している加工粉６
は、スキージ８によるスキージングで金属粒子７ととも
に貫通孔３内に落し込まれ、吸引ダクト９によってＰＥ
Ｔシート２ｂ側で吸引することによって金属粒子７とと
もに加工粉６が吸引ダクト９に吸引され、殆んど貫通孔
３内に加工粉６が残るようなことはなくなる。
【００４３】したがって、貫通孔３内には完全に導電性
ペースト４だけが充填されることになり、電気的導通の
信頼性の大幅な向上が図れることになる。
ペースト４だけが充填されることになり、電気的導通の
信頼性の大幅な向上が図れることになる。
【００４４】（実施の形態２）次に、多層基板のベース
となる両面回路基板の製造方法について説明する。図２
（ａ）〜（ｇ）は本発明の両面回路基板の製造方法の工
程断面図である。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍの
プリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリア
ミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる基材が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の
離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィル
ムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下Ｐ
ＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であ
り、プリプレグシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μ
ｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導
電性ペースト４が充填されている。
となる両面回路基板の製造方法について説明する。図２
（ａ）〜（ｇ）は本発明の両面回路基板の製造方法の工
程断面図である。１は２５０mm角、厚さ約１５０μｍの
プリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリア
ミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる基材が用いられる。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の
離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィル
ムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下Ｐ
ＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であ
り、プリプレグシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μ
ｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導
電性ペースト４が充填されている。
【００４５】このとき使用した導電性ペースト４は、導
電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を
用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤
型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５
重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３
本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の
代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いて
もよい。
電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を
用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤
型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５
重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３
本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の
代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いて
もよい。
【００４６】まず、図２（ａ）に示すように両面にＰＥ
Ｔシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の
所定の箇所に図２（ｂ）に示すようにレーザ加工法など
を利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加
工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表
面や貫通孔３の内部に付着している。
Ｔシート２ａ，２ｂが接着されたプリプレグシート１の
所定の箇所に図２（ｂ）に示すようにレーザ加工法など
を利用して貫通孔３が形成される。このときレーザー加
工時に発生した加工粉６がＰＥＴシート２ａ，２ｂの表
面や貫通孔３の内部に付着している。
【００４７】次に、ＰＥＴシート２ａ，２ｂの表面や貫
通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図２
（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が
銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜
７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに
対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部
から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を
除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰ま
りを起こしやすい。
通孔３の内部に付着した加工粉６を除去するために図２
（ｃ）に示すように、ＰＥＴシート２ａの表面に材質が
銅もしくは銀やそれらからなる合金からなる粒径３０〜
７０μｍの金属粒子７を散布する。穴径が１５０μｍに
対して、粒径が１００μｍ以上だと集塵する際に穴内部
から取れにくくなる。また１０μｍ以下だと加工粉６を
除去する能力が落ち、凝集しやすくなりかえって穴詰ま
りを起こしやすい。
【００４８】次に、金属粒子７を散布したＰＥＴシート
２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角ス
キージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもな
い。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表
面は傷つくこと無く加工粉６が除去されるとともに金属
粒子７を貫通孔３に落し込む。貫通孔３の中は、図４に
示すようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔
３の中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ま
せこびり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは
脱落した加工粉を示している。このスキージングと同時
に、裏面より吸引ダクト９（掃除機でも可能）によって
加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して除去する。
２ａの表面を材質がウレタンゴムのゴム硬度７０の角ス
キージ８（剣スキージでも可能なのはいうまでもな
い。）でスキージングすることでＰＥＴシート２ａの表
面は傷つくこと無く加工粉６が除去されるとともに金属
粒子７を貫通孔３に落し込む。貫通孔３の中は、図４に
示すようにスキージングすることでスキージ８が貫通孔
３の中に入り込み金属粒子７をさらに穴内部に入り込ま
せこびり着いた加工粉６を穴壁より脱落させる。６ａは
脱落した加工粉を示している。このスキージングと同時
に、裏面より吸引ダクト９（掃除機でも可能）によって
加工粉６と金属粒子７を一度に集塵して除去する。
【００４９】同様にＰＥＴシート２ｂの面もクリーニン
グを行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このと
き金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡
単に吸引によって除去できる。
グを行い、プリプレグシート１の清浄化を行う。このと
き金属粒子７が介在していることで静電気が抑制され簡
単に吸引によって除去できる。
【００５０】また、金属粒子７は回収後遠心分離法や分
球法によってダスト類と分けることができるので再利用
が可能である。
球法によってダスト類と分けることができるので再利用
が可能である。
【００５１】次に図２（ｄ）に示すように、貫通孔３に
導電性ペースト４が充填される。導電ペースト４を充填
する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート
１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導
電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷され
る。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの
役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を
果たしている。
導電性ペースト４が充填される。導電ペースト４を充填
する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート
１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導
電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷され
る。このとき、上面のＰＥＴシート２ａは印刷マスクの
役割と、プリプレグシート１の表面の汚染防止の役割を
果たしている。
【００５２】次にプリプレグシート１をバッチ式の乾燥
炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグシート１内の水
分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離
後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り
除くことができる。
炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグシート１内の水
分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離
後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り
除くことができる。
【００５３】次にプリプレグシート１の両面のＰＥＴシ
ート２ａ，２ｂを剥離する。図２（ｅ）そして図２
（ｆ）に示すように、プリプレグシート１の両面にＣｕ
などの金属箔５ａ，５ｂを重ねる。
ート２ａ，２ｂを剥離する。図２（ｅ）そして図２
（ｆ）に示すように、プリプレグシート１の両面にＣｕ
などの金属箔５ａ，５ｂを重ねる。
【００５４】次にプリプレグシート１に金属箔５ａ，５
ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし、加熱加圧する
ことにより、図２（ｇ）に示すようにプリプレグシート
１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともに
プリプレグシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、
両面の金属箔５ａ，５ｂは所定位置に設けた貫通孔３に
充填された導電性ペースト４により電気的に接続されて
いる両面板ができ、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的に
エッチングすることで所望のパターンを形成し両面回路
基板を作成することができる。
ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし、加熱加圧する
ことにより、図２（ｇ）に示すようにプリプレグシート
１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともに
プリプレグシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、
両面の金属箔５ａ，５ｂは所定位置に設けた貫通孔３に
充填された導電性ペースト４により電気的に接続されて
いる両面板ができ、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的に
エッチングすることで所望のパターンを形成し両面回路
基板を作成することができる。
【００５５】この方法による両面回路基板も導電性ペー
スト４による接続の信頼性の高いものとすることができ
る。
スト４による接続の信頼性の高いものとすることができ
る。
【００５６】（実施の形態３）次に本発明の多層の回路
基板の製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）
は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面
図であり、４層基板を例として示している。まず図３
（ａ）に示すように、図２（ａ）〜（ｇ）によって製造
された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基
板からなる内層材１０と図１（ａ）〜（ｅ）で製造され
た貫通孔３に導電性ペースト４を充填したプリプレグシ
ート１ａ，１ｂが準備される。
基板の製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）
は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面
図であり、４層基板を例として示している。まず図３
（ａ）に示すように、図２（ａ）〜（ｇ）によって製造
された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基
板からなる内層材１０と図１（ａ）〜（ｅ）で製造され
た貫通孔３に導電性ペースト４を充填したプリプレグシ
ート１ａ，１ｂが準備される。
【００５７】位置決めは、例えば積層プレート９ａに位
置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとプリプ
レグシート１ａ，１ｂおよび内層材１０と積層プレート
９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プ
レート９ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやれば
よい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金
属箔５ａ，５ｂと積層プレート９ｂは外形のコーナー合
わせで行い、プリプレグシート１ａ，１ｂと内層材１０
とは双方に設けた位置決め孔やパターンなどを用いて、
画像認識などを利用してもよい。
置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとプリプ
レグシート１ａ，１ｂおよび内層材１０と積層プレート
９ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プ
レート９ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやれば
よい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金
属箔５ａ，５ｂと積層プレート９ｂは外形のコーナー合
わせで行い、プリプレグシート１ａ，１ｂと内層材１０
とは双方に設けた位置決め孔やパターンなどを用いて、
画像認識などを利用してもよい。
【００５８】次に、積層プレート９ａに製品を載せた状
態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図３
（ｄ）に示すようにプリプレグシート１ａ，１ｂの厚み
が圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、内層材１０と金属
箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１
１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５
ｂとインナービアホール接続される。そして図３（ｅ）
に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッ
チングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成すること
で４層の回路基板が得られる。ここでは４層の回路基板
について説明したが、４層以上の回路基板、例えば６層
の回路基板についてはこの製造方法で得られた４層の回
路基板を内層材１０の代わりに用いて、図３（ａ）〜
（ｅ）に示す多層の回路基板の製造方法を繰り返せばよ
い。
態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図３
（ｄ）に示すようにプリプレグシート１ａ，１ｂの厚み
が圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、内層材１０と金属
箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１
１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５
ｂとインナービアホール接続される。そして図３（ｅ）
に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッ
チングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成すること
で４層の回路基板が得られる。ここでは４層の回路基板
について説明したが、４層以上の回路基板、例えば６層
の回路基板についてはこの製造方法で得られた４層の回
路基板を内層材１０の代わりに用いて、図３（ａ）〜
（ｅ）に示す多層の回路基板の製造方法を繰り返せばよ
い。
【００５９】上記製造方法で製造した多層の回路基板
は、導電性ペーストのビア充填前に印刷マスクとなるＰ
ＥＴシート２ａ，２ｂの表面と貫通孔３を清浄化するこ
とができたことで、安定した導電性ペースト４の充填が
行えるとともに、回路基板の電気特性を安定化させるこ
とができた。
は、導電性ペーストのビア充填前に印刷マスクとなるＰ
ＥＴシート２ａ，２ｂの表面と貫通孔３を清浄化するこ
とができたことで、安定した導電性ペースト４の充填が
行えるとともに、回路基板の電気特性を安定化させるこ
とができた。
【００６０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明はレーザー加
工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、金属
粒子をプリプレグシートの表面に散布しスキージでスキ
ージングしその後吸引する方法にしたことによって、プ
リプレグシートの表面と貫通孔の内部の異物を確実に除
去することができ、このクリーニング工法を用いた多層
の回路基板の製造方法では電気特性の安定した多層の回
路基板を得ることができるものである。
工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、金属
粒子をプリプレグシートの表面に散布しスキージでスキ
ージングしその後吸引する方法にしたことによって、プ
リプレグシートの表面と貫通孔の内部の異物を確実に除
去することができ、このクリーニング工法を用いた多層
の回路基板の製造方法では電気特性の安定した多層の回
路基板を得ることができるものである。
【図１】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態のプリプ
レグの製造方法を示す断面図
レグの製造方法を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）本発明の一実施の形態の両面回
路基板の製造方法を示す断面図
路基板の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態の多層の
回路基板の製造方法を示す断面図
回路基板の製造方法を示す断面図
【図４】本発明のプリプレグシートに明けた貫通孔の中
でのスキージの動作を示した断面図
でのスキージの動作を示した断面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）従来の両面回路基板の製造方法
を示す断面図
を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）従来の多層の回路基板の製造方
法を示す断面図
法を示す断面図
１，１ａ，１ｂ プリプレグシート ２ａ，２ｂ プラスチックフィルム（ＰＥＴシート） ３ 貫通孔 ４ 導電性ペースト ５ａ，５ｂ 金属箔 ６ 加工粉 ７ 金属粒子 ８ スキージ ９ａ，９ｂ 積層プレート １０ 内層材 １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｃ 回路パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｓ
Claims (15)
- 【請求項１】 貫通孔を形成したプリプレグシートの表
面に粒子を散布し、このプリプレグシートの表面をスキ
ージでスキージングした後プリプレグシートの表面を吸
引して粒子と異物を回収し、このプリプレグシートの貫
通孔に導電性ペーストを充填するプリプレグの製造方
法。 - 【請求項２】 粒子として金属粒子を用いた請求項１に
記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項３】 粒子として用いる金属粒子を１００μｍ
以下の大きさとした請求項２に記載のプリプレグの製造
方法。 - 【請求項４】 粒子として用いる金属粒子を銅、銀ある
いはこれらの合金とした請求項２に記載のプリプレグの
製造方法。 - 【請求項５】 スキージの先端形状を角形とした請求項
１に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項６】 スキージを弾性体で構成した請求項１ま
たは２に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項７】 導電性ペーストとして銅、銀あるいはこ
れらの合金の粉末からなる導電物質を主成分としたもの
を用いる請求項１に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項８】 プリプレグシートとして有機材料を主材
料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複合材を
用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項９】 プリプレグシートとして芳香族ポリアミ
ドを主材料とする織布または不織布と熱硬化型エポキシ
樹脂との複合材を用いた請求項１に記載のプリプレグの
製造方法。 - 【請求項１０】 プリプレグシートとして無機材料を主
材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂の複合材を
用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項１１】 プリプレグシートとしてガラス材料か
らなる織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複
合材を用いた請求項１に記載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項１２】 プリプレグシートに貫通孔を形成し、
このプリプレグシートの表面に粒子を散布し、このプリ
プレグシートの表面をスキージでスキージングした後プ
リプレグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し、
このプリプレグシートの貫通孔に導電性ペーストを充填
し、このプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後
加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮
硬化させるとともにプリプレグシートに金属箔を貼付
け、この金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の
製造方法。 - 【請求項１３】 両面に導電パターンを備えた内層材の
両面に、貫通孔を形成したプリプレグシートの表面に粒
子を散布し表面をスキージでスキージングした後プリプ
レグシートの表面を吸引して粒子と異物を回収し貫通孔
に導電性ペーストを充填したプリプレグを配置し、この
プリプレグシートの外側に金属箔を配置し、これらを加
熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧縮硬
化させるとともに金属箔をプリプレグシートに貼付け、
この金属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造
方法。 - 【請求項１４】 請求項１２に記載の方法により製造し
た回路基板を内層材とし、この内層材の両面に請求項１
に記載の方法により製造したプリプレグを介して金属箔
を加熱加圧してプリプレグシートと導電性ペーストを圧
縮硬化させて内層材に金属箔を貼付け、この外表面の金
属箔を任意のパターンに形成する回路基板の製造方法。 - 【請求項１５】 複数の内層材を請求項１に記載の方法
で製造したプリプレグを介して積層し、各最外層の内層
材の外側に同じプリプレグを介して金属箔を配置し、こ
れらを加熱加圧してプリプレグと導電性ペーストを圧縮
硬化させて一体化し、最外層の金属箔を任意のパターン
に形成する回路基板の製造方法。
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