TWI393506B - 配線基板之製造方法 - Google Patents

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Tsuyoshi Himori
Masaaki Katsumata
Toshikazu Kondou
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Description

配線基板之製造方法 發明領域
本發明係有關於一種藉由通孔連接形成於兩面之配線圖案之配線基板、或者以導電糊連接層間之配線基板之製造方法。
 發明背景
近年來，隨著電子零件的小型化、高密度化，搭載電子零件之配線基板由習知之單面基板，而變成常用兩面基板、多層基板。進而，配線基板之構造提案內部通孔構造，以取代習知所廣用之貫穿孔加工與鍍敷之層間連接。所謂內部通孔構造，係使用導電糊連接層間之方法，且可高密度配線。關於此種使用導電糊之配線基板之製造方法，使用第14A圖~第15C圖進行說明。第14A圖~第14D圖係說明使用了導電糊之配線基板之製造方法的截面圖。
第14A圖係顯示兩面設有保護膜2之預浸材1的截面。第14B圖係顯示於第14A圖所示之預浸材1設置有孔3的樣態。第14C圖係顯示將形成有孔3之預浸材1固定於台6，並將橡膠製之刮漿板(或者塗刷橡膠板)之工具4朝箭頭7之方向移動，藉此將導電糊5填充於孔3之樣態。第14D圖係顯示由預浸材1之兩面將保護膜2剝離，並設置由導電糊5形成之突出部8之樣態。
第15A圖~第15C圖係接續第14D圖之步驟，且用以說明 使用了導電糊之兩面基板之製造方法的截面圖。
第15A圖係顯示於設有突出部8之預浸材1之兩面配設銅箔9，並且使用加壓裝置(未圖示)，如箭頭71所示般加壓，使之一體化之樣態。再者該一體化時，進行加熱也有用。再者，藉先於導電糊5設置突出部8，可將導電糊5中所含之導電粉高密度地壓縮、緊密附著。
第15B圖係顯示銅箔9隔著預浸材1或導電糊5而成一體化後之樣態的截面圖。第15B圖中，絕緣層10係預浸材1經加熱硬化而形成。通孔11中，導電糊5中所含之導電粉互相壓縮、變形而緊密附著。
第15C圖係顯示將第15B圖之銅箔9蝕刻，藉此形成具有預定圖案之配線12之樣態。之後，藉形成焊料遮罩等(未圖示)，製造兩面基板。
再者，關於該申請案之發明的先行技術文獻，已知有日本專利公開公報特開平6-268345號、特開2002-171060號。
 發明概要
本發明之配線基板之製造方法具有：第1貼附步驟、第1孔步驟、第1賦與步驟、填充步驟、回收步驟、過濾步驟、調整步驟、第2貼附步驟、第2孔步驟、第2賦予步驟、填充步驟。
第1貼附步驟中，於第1預浸材之表面貼附第1保護膜。第1孔步驟中，隔著第1保護膜於第1預浸材形成第1孔。第1賦與步驟中，於第1保護膜上賦與導電糊。填充步驟中，導 電糊之一部份填充於前述第1孔。回收步驟中，未填充於第1孔之導電糊收集複數而回收作為回收糊。過濾步驟中，將回收糊過濾，作為已過濾回收糊。調整步驟中，於已過濾回收糊添加溶劑或樹脂或與已過濾糊不同之組成之糊之任一者以上，並加以混合，至少調整黏度或固形分，作為重複利用糊。第2貼附步驟中，於第2預浸材之表面貼附第2保護膜。第2孔步驟中，隔著前述第2保護膜，於第2預浸材形成第2孔。第2賦與步驟中，於第2保護膜上賦與重複利用糊。填充步驟中，將重複利用糊之一部份填充於前述第2孔。
圖式簡單說明
第1A圖~第1C圖係說明將附著第1保護膜上之纖維片回收於導電糊中之樣態之截面圖。
第2A圖、第2B圖係說明於第1預浸材之孔填充導電糊之樣態之截面圖。
第3A圖~第3C圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。
第4A圖、第4B圖係說明多數之纖維片混入導電糊中之情況之截面圖。
第5A圖~第5C圖係說明於由導電糊構成之通孔具有未填充部或空隙之情況之截面圖。
第6圖係說明將習知被廢棄之糊再生，並再生為重複利用糊之樣態之模式圖。
第7圖係說明將回收合一糊過濾，製造已過濾回收糊之樣態之模式圖。
第8圖係說明於已過濾回收糊添加溶劑等而製造作為重複利用糊之樣態之模式圖。
第9A圖、第9B圖係說明隔著第2保護膜，於形成於第2預浸材之第2孔填充重複利用糊之樣態之截面圖。
第10A圖~第10C圖係說明使用重複利用糊，製造第2配線基板之樣態之截面圖。
第11A圖~第11C圖係配線層為4層之多層基板之製造方法的說明圖。
第12A圖係顯示回收糊之SEM觀察像。
第12B圖係第12A圖之模式圖。
第13A圖~第13C圖係說明作為比較例之導電糊之實驗例的模式圖。
第14A圖~第14D圖係說明使用了導電糊之習知之配線基板之製造方法的截面圖。
第15A圖~第15C圖係接續第14D圖之步驟，用以說明使用了導電糊之兩面基板之製造方法的截面圖。
 較佳實施例之詳細說明
第1A圖~第1C圖、第2A圖、第2B圖係說明將附著於保護膜上之由玻璃纖維或樹脂纖維之一部份構成之纖維片回收於導電糊中之樣態的截面圖。
第1A圖~第1C圖係說明將附著於第1保護膜上之由玻璃纖維或醯胺等之樹脂纖維構成之纖維片回收於導電糊中之樣態的截面圖。第1預浸材101係使玻璃織布或玻璃不織 布、醯胺織布或醯胺不織布含浸環氧樹脂等，藉此形成半硬化狀態(即B階段狀態)。第1保護膜102係PET膜等。第1孔103係藉二氧化碳雷射裝置等形成。工具104為橡膠刮漿板等。導電糊105包含銅粉等之導電粉、環氧樹脂等之熱硬化性樹脂。纖維片108係由第1預浸材101之切截面脫落之附著有半硬化狀態之環氧樹脂等的玻璃纖維或醯胺等纖維構成之異物，且複數之纖維片亦可為藉由樹脂而接著之纖維片群。
第1A圖中，於第1預浸材101之兩面賦與第1保護膜102。第1保護膜102之表面附著有纖維片108。將第1預浸材101朝厚度方向層疊複數片時，纖維片108會因靜電而附著於各個第1預浸材101之表面。即使藉吸引裝置或黏著輥(皆未圖示)將纖維片108去除，也會因為在將第1預浸材101等朝厚度方向層疊複數片時、或者由該處個別剝離時、或者搬送時之摩擦等處理時產生之靜電，而新的纖維片108附著於第1預浸材101之表面。如此，即使在藉吸引裝置或黏著輥去除後，新的半硬化環氧樹脂或纖維片108也會從預浸材之側面等脫落，成為新的異物，因靜電等而貼附於形成於第1預浸材101之兩面之第1保護膜102上。因此，配線基板之製造步驟中，必須依各步驟採取靜電對策。又，即使係藉靜電送風機等去除第1保護膜102之靜電，在下一步驟之處理時或者重疊時、或者1片1片剝離時，有時會重新帶有靜電。
第1B圖係顯示於第1預浸材101形成有第1保護膜102與 第1孔103之樣態。再者第1孔103係如圖示亦可為貫通孔，但亦可依用途而為有底孔(未圖示)。第1預浸材101之第1孔103加工時、或者加工伴隨之基材之搬送時、或者處理時，有時也會有新的纖維片108附著於第1保護膜102之表面的情況。
第1C圖係顯示使工具104在附著有纖維片108之第1保護膜102上朝箭頭107所示之方向移動，並於第1孔103填充導電糊105之樣態。藉加強工具104對第1保護膜102之壓力，可增加導電糊105往第1孔103之壓入力。進而可將第1保護膜102上之纖維片108收容於導電糊105，作為纖維片收容糊109。又即使係收容有少量之纖維片108之纖維片收容糊109，亦可如第1C圖所示，藉加強工具104對第1保護膜102之壓力，將導電糊105往第1孔103壓入。
工具104宜以一定以上之壓力進行壓附，使之緊密附著於第1保護膜102之表面。藉使工具104之壓力為一定以上，可減少殘留於第1保護膜102之表面作為殘渣之導電糊105(未圖示)的量。其結果是，可減少在附著於第1保護膜102之狀態下被廢棄之導電糊105。
要減少導電糊105在附著第1保護膜102之表面之下就被廢棄的量，宜確實地刮取導電糊105所含之導電粒子，使之不殘留於第1保護膜102之表面。在此，導電粒子係使用例如粒徑1~10μm左右之銅粒子。愈是確實地使用工具104刮取第1保護膜102上，附著於第1保護膜102上之纖維片108愈能收容於導電糊105之內部。在此，纖維片108之直徑為 1μm以上、進而為5μm以上、或者有時與銅粒子之粒徑相同或以上。
第2A圖、第2B圖係說明於第1預浸材101之第1孔103填充導電糊105之樣態的截面圖。使用工具104，將纖維片108收容於填充於第1孔103之導電糊105中，成為纖維片收容糊109。
如第2B圖所示，使工具104朝箭頭207所示之方向移動，並於第1孔103填充導電糊105。第2B圖中，係如箭頭107b所示，由台106之側對導電糊105真空吸引係有用的。再者，當收容於導電糊105之纖維片108的量較多時，纖維片收容糊109的黏度會變高。其結果是，有時候會影響第2B圖中之導電糊105往第1孔103的填充。如此之情況下，藉於台106設置真空吸引用之孔等，並透過透氣片(例如紙等)，如箭頭107b所示般，往第1預浸材101中吸引導電糊105，藉此提高其填充性。
若將對導電糊105之成分具有選擇性浸透性之構件使用於透氣片時，有時會透過透氣片，而僅導電糊105之一部份的成分被選擇性的吸收。因此，纖維片收容糊109之組成容易受影響。在此，導電糊105之成分有例如液狀成分、或者溶劑成分。而且，纖維片收容糊109之組成有例如固形分、或者液狀成分之比率。
第3A圖~第3C圖係說明配線基板之製造方法之一例的截面圖，且係接續第2B圖之製造方法之步驟的一例。
第3A圖係顯示在設有由導電糊105形成之第1突出部 111之第1預浸材101之兩面，積層第1銅箔110之樣態的截面圖。再者，藉調整第2A圖、第2B圖等中之第1保護膜102的厚度，可增減第1突出部111的厚度。於設有突出部111之預浸材101之兩面配設銅箔110，並且使用加壓裝置(未圖示)，如箭頭307所示般進行加壓、使之一體化。再者，該一體化時加熱也有用。再者，亦可藉先於導電糊105設置突出部111，將導電糊105之中所含之導電粉高密度地壓縮、緊密附著。
第3B圖係用以說明積層後之狀態的截面圖。第1絕緣層112為第1預浸材101之硬化物。第1通孔113為導電糊105之硬化物。再者第1通孔113係藉第1突出部111之厚度分而被強力地加壓壓縮。因此，導電糊105中所含之銅粉等之金屬粉會互相變形而成面接觸。其結果是，通孔部分之電阻低。
第3C圖中，第1配線114係第1銅箔110圖案化成預定形狀而形成。第1配線基板115具有：第1絕緣層112、固定於第1絕緣層112之兩面之第1配線114、及連接第1配線114間之第1通孔113。
再者，將第1配線基板115作為核心基板，藉於其兩面積層絕緣層或配線等，可多層化。
第4A圖、第4B圖係說明多數之纖維片108混入導電糊105中之情況的截面圖。第4A圖中，導電糊105混入有多數的纖維片108。每次纖維片108使用附著有導電糊105之工具104，在保護膜102上進行刮漿時累計增加。導電糊105之填充步驟中附著於保護膜102之表面之纖維片108的一部份附 著於工具104。又，在導電糊105未填充於孔103之保護膜102的表面，附著有在前步驟未完全去除之纖維片108。
第4B圖係顯示將導電糊105填充於形成於保護膜102或預浸材101之孔103時，附著於保護膜102之纖維片108的一部份進一步混入導電糊105之樣態。當纖維片108混入時，導電糊105的黏度會增加。因此，導電糊105往孔103的填充性會受影響，可能會產生未填充部137或空隙138。第4B圖中，未填充部137係表示導電糊105之開放狀態之填充不足部分。又，空隙138係表示導電糊105之密閉狀態之填充不足部分。又，新的導電糊105藉由工具104而供給至未填充部137上時，有時會產生空隙138。
第5A圖~第5C圖係說明形成有導電糊105之第1通孔113具有未填充部137或空隙138之情況的截面圖。第5A圖中，預浸材101在具有未填充部137或空隙138之狀態下填充有導電糊105。若為具有未填充部137之狀態的導電糊105，第1突出部111之突出會下降僅未填充部137之分量。又，若為具有空隙138之狀態之導電糊105，即使導電糊105之第1突出部111之突出充分，在加壓時，有時也會因空隙138的影響而壓縮力下降。
第5B圖係說明具有未填充部137或空隙138之導電糊105之影響的截面圖。第5C圖係說明將第5B圖之第1銅箔110圖案化，形成第1配線114後之樣態的截面圖。
第5B圖、第5C圖中，第1絕緣層112係預浸材101硬化者，第1通孔113係導電糊105硬化者。未填充部137會影響 第1通孔113與第1銅箔110之界面部分的接觸。又，空隙138會影響對第1通孔113之內部。而且，在各個部分中，具有提高第1通孔113之電阻的可能性。即、導電糊105之壓縮不充分，金屬粉間之接觸不足，接觸電阻變高。
如以上所述，隔著保護膜102將導電糊105填充於形成於預浸材101之孔103時，有時候附著於預浸材101之纖維片108會混入導電糊105中，對電性造成影響。此是通孔之直徑愈小則愈顯著。
起因於纖維片108之此種課題，在配線基板等製造中所廣泛使用之網版印刷法，幾乎不會發生。這是因為若為網版印刷法，網版(特別是其中所使用之乳劑)會防止纖維片108與導電糊105之接觸。又，習知之以鍍敷進行層間連接之配線基板之製造方法中也幾乎不會發生。
如第1A圖~第1C圖、第2A圖、第2B圖所示，當將導電糊105在第1保護膜102上進行刮漿(或者塗刷)時，附著於第1保護膜102之纖維片108混入導電糊105中。混入纖維片108之導電糊105成為纖維片收容糊109。而且收容於纖維片收容糊109中之纖維片108的量超過一定量時，以往係當作廢棄糊而廢棄。
近年來，要求配線基板之高密度化、通孔之小徑化。通孔之孔徑愈小，則通孔之電阻等愈容易受到纖維片混入的影響。因此，以往混入纖維片之導電糊被廢棄。
預浸材101包含有玻璃或醯胺等之纖維與半硬化狀態之樹脂。半硬化狀態之環氧樹脂由於未硬化，因此脆又小 且容易壞。又，為了使纖維中無氣泡地含浸環氧樹脂，施行將纖維分紗之開纖處理。因此，纖維片108或附著於纖維之半硬化狀態的樹脂容易由預浸材101之側面或者切截面脫落。
進而，脫落之樹脂或纖維片108容易因靜電等而附著於重疊之其他預浸材101的表面。這是因為預浸材101、纖維片108、半硬化狀態之樹脂皆為絕緣體而容易帶靜電之故。又，預浸材101(例如、500mm×600mm之片狀)大多是在製造前朝厚度方向層疊數十片，並於製造時剝離成一片一片而單獨進行處理。因此，在如此之層疊或者剝離時，預浸材101容易帶靜電，由預浸材101之側面脫離之纖維片108等附著於預浸材101。又，即使如此之纖維片108在某個步驟被黏著輥等去除，也會在下一步驟預浸材101帶電時，附著新的纖維片108。又，即使係已經去除靜電之預浸材101，在積層後一片一片剝離時，也會重新產生靜電。
使用第6圖~第8圖，說明將廢棄糊回收之樣態。
第6圖係說明將以往被廢棄之糊再生，作為重複利用糊而再使用之樣態的模式圖。
回收糊119a~119d係在個別之刮漿步驟、或者個別之導電糊填充步驟所使用，或者附著於個別之工具104之使用完成的糊，以往係當作產業廢棄物來處理。
回收糊119a~119d具有：分別因刮漿等而產生組成不均之組成不均糊116a~116d、與纖維片108a~108d。
各個步驟皆有少量的回收糊119a~119d，但會產生多 數。又，回收糊119a~119d所含之組成不均糊116a~116d在其中所含之導電粉或樹脂等之組成比例係偏離製造說明書中之規格值。這是因為會因刮漿之條件(或者塗刷條件)或糊之使用頻率或第1保護膜102或第1孔103等的影響而組成比例等有所變化之故。又，回收糊119a~119d所含之纖維片108a~108d會因基材之種類、環境、加工裝置或處理裝置的不同等而其種類或量不均。
多量收容複數之不同之批量、或者在刮漿步驟所得之複數纖維片而形成之纖維片收容糊109係當作複數回收糊119a~119d而回收。而且，將該等集中為一，作為回收合一糊120。
藉將使用過之複數種類之糊回收並合體為一，作為回收合一糊120，可增加每一次的再生量。其結果是，可降低再生之成本。再者、回收合一糊120包含有各種纖維片108a~108d。
即使是彼此組成等不同之複數回收糊119a~119d，亦可將該等當作一個批次(batch)來回收，藉此可藉再生步驟削減產生之廢棄物。
即便是回收糊119a~119d於每批量只可回收例如10g~50g左右之少量，亦可將如此之少量批量視需要而定期地集中成複數個，藉此，可使回收合一糊120為1kg~10kg以上。其結果是，提高回收再利用時之收率，並抑制處理費用。在此，所謂複數個，係例如10~100批量分以上。
第7圖係說明將回收合一糊120過濾，並製造已過濾回 收糊122之樣態的模式圖。過濾器121係使用不銹鋼或聚酯等之篩眼。混入於回收合一糊120之各種纖維片108a~108d可藉由過濾器121而去除。即、回收合一糊120隨著箭頭407之方向而過濾，得到已過濾回收糊122。再者該過濾步驟中，可藉並用真空吸引、或旋轉式之壓緊片或螺旋擠壓機、漿料用之加壓泵、隔膜泵等(皆未圖示)，提高過濾速度。真空吸引係使用例如真空泵、或者利用流體之文式效果而減壓之吸引器等。
再者，回收合一糊120之過濾步驟中，宜調整過濾器121之開口徑。具體而言，過濾器121之開口徑宜為回收合一糊120所含之金屬粒子之平均直徑的3倍以上、且為構成第1預浸材101之纖維之平均直徑的20倍以下、進而10倍以下、更進一步為5倍以下。這是因為當玻璃纖維等之纖維作為異物而包含於回收合一糊120中時，作為異物之玻璃纖維之長度為玻璃纖維之平均直徑的20倍以上、進而為50倍以上。
又，可視需要而於回收合一糊120添加少量的有機溶劑等，藉此可降低回收合一糊120之黏度。其結果是，提高過濾器121之過濾作業性。又，為了過濾而添加之有機溶劑等只要是可由之後添加之溶劑等，視其需要而於已過濾回收糊122將該份量適當地扣除即可。如此，回收合一糊120可在保持糊狀態之下進行過濾。
第8圖係說明於已過濾回收糊122添加溶劑等123而作為重複利用糊124製造之樣態的模式圖。
溶劑等123係溶劑或樹脂或與前述已過濾糊之組成不 均之糊之任一者以上。亦可一次或者分成複數次添加溶劑等123並混合。又，使黏度降低後進行過濾，亦可作為已過濾回收糊122。重複利用糊124係從已已使用之導電糊去除纖維片108而不會對其中所含之銅粉等形狀等造成影響之再生成重複利用用之導電糊。將重複利用糊124與第1C圖等所說明之新品之導電糊105之組成或固形分、黏度等調整成大略相同是有用的。然而，有時候，重複利用糊124含有新品之導電糊105未含有之極小的纖維片等。因此，將導電糊105與重複利用糊124之差異透過分析而明確化是有用的。在此，所謂極小的纖維片等係例如長度相對於該直徑為1~2倍左右之纖維片。
再者，溶劑等123不僅是有機溶劑，亦可為液狀之熱硬化樹脂或其他之導電糊。使用導電糊作為溶劑等123時，與第1C圖等所說明之導電糊105使用黏度或組成比率不同之其他導電糊是有用的。已過濾回收糊122所含之導電糊組成比與初期之導電糊105在黏度或組成比率等大大的偏離。為了修正該偏離，宜添加初期之導電糊105與黏度或組成比率不同之其他導電糊。
再者，已過濾回收糊122與溶劑等123之混和使用捏合裝置(例如直立式混合器、輥捏合裝置)是有用的。
在此，黏度的調整(或者黏度之測定)宜使用黏度計。又，組成比率之調整(或者組成比之測定)宜使用固形分計、或者熱分析裝置(稱為DSC、TG、DTA等)。又，回收糊119a~119d所含之金屬粉為卑金屬(例如銅)時，可藉熱重量 分析(TG)測定組成比率，並在調整時，為了防止金屬粉之氧化的影響，在氮氣中進行是有用的。
再者，所謂組成比係指糊中之金屬粉之量(重量%)、糊中之揮發分之量(重量%)、糊中之有機物之量(重量%)等。又，糊之比重會大大地受到糊內部所含有之金屬含有率所影響，因此亦可將糊之比重作為參考。再者，測定比重時，係以JISK0061(化學製品之密度及比重測定方法)為基礎，亦可使用浮標法、比重瓶法、振動式密度計、天平法等。再者，使用比重計法時，亦可使用市售之比重瓶。在此，Wadon型、Gay Lussac型、魯夏立特(中譯，)型、或者JISK2249之Hubbard型比重瓶使用於黏度較高之液體及半固體之柏油之比重測定。又，為黏度較高之糊時，自製比重瓶本身也是有用的。自製1cc~100cc左右之容積之比重瓶時，使用不銹鋼等之金屬素材是有用的。藉自製不銹鋼製之比重瓶，可防止測定中或處理時之破損等，溶劑等擦淨也變得容易。
其次，使用第9A圖~第11C圖，說明使用如此製作之重複利用糊124，製造第2配線基板的樣態。第2配線基板為在第1配線基板之製作所使用之導電糊105，且使用將因多數之纖維片108混入而以往被廢棄之導電糊105如第6圖~第8圖所示般進行再生之重複利用糊124。
第9A圖~第11C圖係說明使用重複利用糊124製造第2配線基板之樣態的截面圖。
第9A圖、第9B圖係說明隔著第2保護膜，於形成於第2 預浸材125之第2孔127填充重複利用糊之樣態的截面圖。第9A圖中，第2預浸材125係使環氧樹脂等含浸於玻璃織布或玻璃不織布、醯胺織布或醯胺不織布，而形成半硬化狀態(即B階段狀態)。第2保護膜126為PET膜等。第2孔127可藉二氧化碳雷射裝置等而形成。再者，第1預浸材101與第2預浸材125亦可為相同製造者之同一品種。第1預浸材101硬化而形成之第1配線基板115在第2預浸材125硬化後形成之第2配線基板133之前熱硬化。使用於第1預浸材101與第2預浸材125之重複利用糊124可為相同的批量或者不同的批量。即第1預浸材101與第2預浸材125中之「第1」與「第2」係表示步驟的前後。本實施形態中係將重複利用糊124使用於第2預浸材125，並製作了第2配線基板133。可是，亦可將重複利用糊124使用於第1預浸材101，製作第1配線基板115。
於第2預浸材125之兩面賦與第2保護膜126。第2保護膜126之表面有時候會附著有玻璃纖維等之纖維片108。纖維片108在吸引裝置或黏著輥(皆未圖示)有時候會無法完全清除。
如第9B圖所示，使工具104在纖維片108附著之第2保護膜126上朝箭頭607所示之方向移動，並於第2孔127填充重複利用糊124。如第9B圖所示，藉加強工具104之第2保護膜126之接觸壓力(或者壓附壓力)，可將第2保護膜126上之纖維片108收容於重複利用糊124。又，纖維片108收容於重複利用糊124內部時，亦可如第6圖~第8圖所示，去除纖維片 108。其結果是，可製作第2重複利用糊(無圖示)或進而第3重複利用糊(無圖示)，並可重複糊之回收再利用。如此，可藉反覆導電糊105之重複利用，可削減被當作廢棄糊而被廢棄之產業廢棄物的量。因此，可降低環境對策或製品成本。在此，所謂導電糊105之重複利用，係不會影響導電糊105中所含之金屬粉的形狀或分散狀態，並去除纖維片108等，再調整導電糊105之組成。
第10A圖~第10C圖係說明使用重複利用糊124製造第2配線基板之樣態的截面圖。第10A圖中，第2預浸材125形成有由重複利用糊124構成之第2突出部129。而且於第2預浸材125之兩面配設有第2銅箔128。
藉朝箭頭707所示之方向加壓(進一步加熱較佳)，成為第10B圖所示之狀態。如第10B圖所示，重複利用糊124會被壓縮而硬化，形成第2通孔131，並且第2預浸材125會硬化，形成第2絕緣層130。
如第10B圖所示之第2銅箔128藉蝕刻等而形成預定圖案，成為第10C圖之第2配線132。如此，製造第2配線基板133。
第11A圖~第11C圖係配線層為4層之多層基板之製造方法的說明圖。如第11A圖所示，於第1配線基板115之兩面設置具有第2突出部129之第2預浸材125或第2銅箔128，並朝箭頭807之方向加壓並且一體化。該加壓時亦可進行加熱。
第11B圖係顯示第2預浸材125硬化，成為第2絕緣層130 之樣態的截面圖。之後，藉將表層之第2銅箔128蝕刻，作成第2配線132，可得到如第11C圖所示之第2配線基板133。又，藉重複如此之步驟，可更進一步多層化。
接著，參照第12A圖、第12B圖，使用顯示SEM觀察像之圖更詳細說明回收糊119a~119d。
第12A圖、第12B圖係顯示回收糊之一部份之SEM觀察像的圖及其模式圖。回收糊119a~119d中，包含有由銅粉等構成之金屬粉134、及由玻璃纖維等構成之纖維片108。
再者，金屬粉134之粒徑或形狀、或者粒度分布等可因應於各自之用途而最適化。如第12A圖、第12B圖所示，金屬粉134之粒徑與纖維片108之直徑幾乎相等。又，纖維片108之長度為其直徑之5倍(或者10倍以上)左右。即、纖維片108相較於直徑，朝長度方向延伸。又，粒子狀之金屬粉134係直徑與長度大略相等之球狀。本實施形態中，可利用纖維片108與金屬粉134之形狀的不同。
本實施形態中，可將以往被廢棄之廢棄糊回收為回收糊119a~119d，並集中作為回收合一糊120。接著，由回收合一糊120中選擇性地去除纖維片108，調整黏度或固形分、組成比等，再生為重複利用糊，製造配線基板。
本實施形態中，將第1配線基板115之製造步驟之第1A圖~第3C圖之步驟所發生之纖維片收容糊109，即第12A圖、第12B圖所示之纖維片108混入之回收糊119a~119d以第6圖~第8圖所示之步驟再生。接著，重複利用糊124係如第9A圖~第11C圖所示，在第2配線基板133之製造步驟使用。
第13A圖~第13C圖係說明作為比較例之導電糊填充的模式圖。將形成有孔103之預浸材101固定於台106，並藉將工具104朝箭頭907之方向移動，將導電糊105填充於孔103。
第13A圖中，導電糊105混入附著於第1保護膜102上之纖維片108的結果，黏度變得比製造說明書之規格值還高。追加糊135為黏度降低用之追加糊，追加糊135之黏度比追加之導電糊105還低。
第13B圖係顯示於黏度變得比規格值高之導電糊105，添加黏度比導電糊105低之追加糊135之樣態的截面圖。已追加糊136係於黏度變得比製造說明書中之規格值還高之導電糊105，添加黏度比規格值還低之追加糊135。已追加糊136之黏度範圍藉追加糊135之追加而在製造說明書中之規格值的範圍內。再者，藉由追加糊135之追加，不只黏度範圍，糊之組成比率也會在製造說明書中之規格值內。
第13C圖係說明因已追加糊136而發生之課題的模式圖。
如第13C圖所示，於形成於第1預浸材101之第1孔103填充已追加糊136時，有時候會產生未填充部137或空隙138。這被認為是因為如第13C圖所示，已追加糊136中已混有多數之纖維片108之故。單單只是追加追加糊135，並無法排除混入於導電糊105之纖維片108的影響。
以下，就本實施形態之再使用(重複利用)加以說明。本發明並非單單只是將已使用之導電糊之再使用，而是針對再使用提案一種利用自然法則之技術思想中之高度創作 者。再者，本發明中之導電糊之廢棄量削減、進而該再使用EU(例如WEE指令第7條)中，係被認為相當於再使用(Reuse)，即、相當於包含繼續使用並以與當初相同之目的再度使用。
特別是，EU(例如WEE指令第7條)中，回收分成再生(Recovery)與處置(Disposal)二種。又，再生(Recovery)分為再使用(Reuse)、回收再利用(Recycling)、能源回收(Energy Recovery)3種。在此所謂處分係焚化或者掩埋。所謂再使用係包含繼續使用，並以與當初相同目的再度使用。所謂回收再利用，係為了當初或者其他目的而將廢棄材料以生產步驟再加工。所謂能源回收，係隨著熱的再生之直接燃燒進行的能源回收。
本實施形態相當於EU之回收定義的再生，對於廢棄物等之削減或資源能源等之消費削減是有用的。
再者、在具有比被印刷體還小之開口部的金屬遮罩上，光只是於已使用(或者使用中)之導電糊混入導電糊時，是無法去除混入於導電糊中(更而為蓄積)之纖維片等。因此，本實施形態中之已使用之導電糊(或者重複利用所使用之導電糊)係由設置於被印刷體周邊之金屬遮罩等往印刷機外回收。
本實施形態中，由設置於被印刷體周圍之金屬遮罩等(更而為使用之印刷機、刮漿板等)，取出已使用之導電糊(或者回收)、在印刷機之外(或者其他場所、其他裝置)將導電糊回收再利用(特別是重複利用)。如此藉取出已使用導電 糊，可有效率地回收複數之不同的印刷批量、不同日、不同時間所產生之已使用導電糊，並集中為一個大批量(1kg以上、5kg以上、進而為10kg以上)。因此，可提高導電糊之回收再利用(特別是重複利用)之效率或收率。印刷結束後產生之已使用導電糊係少量的(例如小於1kg，進而為500~50g)。使用刮漿板來印刷時，當導電糊變少量時，導電糊呈不連續地點狀存在於刮漿板與被印刷體之直線狀之接觸面，無法往形成於預浸材之孔填充。相較於以少量再生，藉集中複數之少量導電糊而成為多量(1kg以上、進而為10kg以上)，藉此可高效率地去除已使用糊中之纖維片等。
本實施形態係將回收之導電糊再生，使導電性粒子之分散狀態可直接再使用，且為提案高度技術思想者。
以下更詳細說明本實施形態。表1~表5係顯示本實施形態之效果作實驗之結果之一例。
表1~表5中，係顯示改變形成於預浸材之孔之直徑及孔之數目與印刷片數時之不良率。又，表之右端係表示每印刷片數之黏度。使用錐板型之黏質流速計，測定0.5rpm之外觀的黏度。黏度之單位為Pa．s。錐板型之黏質流速計之錐角之直徑為25mm，錐角角度為2度。樣品之測定溫度為25℃。再者，黏度測定等係根據JISK7117-2。
於預浸材(500mm×600mm)形成1萬個直徑80μm之孔、一萬個直徑100μm之孔、一萬個直徑130μm之孔、一萬個直徑150μm之孔、一萬個直徑200μm之孔，合計形成5萬個孔。 使用可在一片預浸材內評價之測試圖案評價該等之結果顯示於表1。表1係在1萬個孔中，測定為導通不良之通孔之數目。再者，未使用一般廣泛使用之連續通孔圖案，即-未使用用以在1萬個連續之通孔之中即使是一處也可測定是否具有已斷線之通孔之測試圖案。又，在形成1萬個直徑130μm之孔之情況下，令印刷350片時之成品率為1.0，並使之規格化(normalization)。因此，未對表1中之不良率賦與單位。表1中，φ係表示孔的直徑。
根據表1之印刷片數第50片的結果，直徑80μm~直徑200μm之孔未發生不良。又，此時之黏度為20(Pa．s)。根據表1之印刷片數第250片的結果，直徑80μm~直徑200μm之孔未發生不良。又，此時之黏度為89(Pa．s)。可看出隨著印刷片數的增加，黏度也跟著增加。
根據表1之印刷片數第300片的結果，直徑80μm之孔的不良率為7.5，直徑100μm之孔的不良率為1.7。再者，直徑130~直徑200μm之孔未發生不良。由以上可知，藉增加印刷片數到300片，孔的直徑愈小，不良率愈增加。又，印刷片數為300片時之黏度為137(Pa．s)，直徑130~直徑200μm之 孔在第300片時未發生不良。孔之直徑在100μm以下發生不良，並且孔之直徑在130μm以上未發生不良。此被認為是因為，相較於直徑80~直徑100μm，直徑130~直徑200μm之孔的直徑較大，故即使導電糊的黏度也增加為137(Pa．s)，導電糊亦可確實地填充於孔中之故。
根據表1之印刷片數350片之結果，不良率在直徑80μm之孔為1萬個時為14.5，直徑100μm之孔為1萬個時為5.8，直徑130μm之孔為1萬個時為1.0(由於已將該值規格化為1.0)。再者，直徑150μm與直徑200μm之孔的不良率為0。這被認為是不論是否糊的黏度更為增加為為169(Pa．s)，由於孔之直徑大如150μm以上，故導電糊可確實地填充於孔中。
根據表1之印刷片數400片的結果，不良率在直徑80μm之孔為1萬個時為33.2，直徑100μm之孔為1萬個時為9.9，直徑130μm之孔為1萬個時為3.8，直徑150μm之孔為1萬個時為1.2。再者，直徑200μm之孔的不良率為0。這被認為是不論糊的黏度是否進而增加為為247(Pa．s)，由於孔之直徑大如200μm，故導電糊可確實地填充於孔中之故。
根據表1之印刷片數450片的結果，不良率在直徑80μm之孔為1萬個時為63.9，直徑100μm之孔為1萬個時為21.4，直徑130μm之孔為1萬個時為10.3，直徑150μm之孔為1萬個時為3.8，直徑200μm之孔為1萬個時為0.9。再者，即使直徑為200μm之孔也發生了不良。此被認為是因為當也印刷450片時，油墨黏度大大的增加為511(Pa．s)，因此即使孔之直徑大到200μm，導電糊也無法完全填充於孔中之故。
以往當印刷片數在一定以上時，不管孔之直徑則將導電糊廢棄。即使是在直徑80μm之較小孔中發生不良之已使用導電糊，在直徑200μm之較大孔中也不會發生不良。可是，以往是藉選擇孔的直徑，即使為可使用之導電糊也多半會被廢棄。
本實施形態中，係將以往被廢棄之超過表1之印刷片數450片的導電糊回收作為回收糊119a~119d。進而，與在其他批量之已使用之導電糊合併，準備約10kg之回收合一糊120。再者各個回收糊119a~119d之黏度大如約600~800(Pa．s)而不均勻。
因此，為了去除混入回收合一糊120之由長度100μm以上之大玻璃纖維構成之纖維片108，使用100篩眼之過濾器121，如第7圖所示般過濾，作為已過濾回收糊122。
之後，如第8圖所示，調整黏度。又，使用熱重分析(TG)等，測定導電糊中之組成不均的程度，再針對組成不均增加溶劑等123，調整黏度。接著，將之作為第1次再生之再使用導電糊，進行與表1同樣的印刷實驗。其結果顯示於表2。再者，表2中，例如在第1列記載印刷片數450+50=500片的意思是，作為第1次之再使用導電糊印刷了50片。即，意味著，即使係作為第1次之再使用導電糊而新印刷了50片，在此之前(即新品時)也已印刷了450片。此為以第1次之再使用導電糊印刷了50片，相當於總計印刷了50+450=500片。
就表2之印刷片數450(新品時之印刷片數)+200(作為再使用糊之印刷片數)=650(總計印刷片數)之欄加以說明。即使是第1次再使用之再使用導電糊，到印刷片數200片為止，使用直徑80μm~直徑200μm之孔的情況下未發生不良。所謂以第1次再使用之再使用導電糊、印刷片數200片，係相當於新品時已結束450片之印刷，故實際上係進行了650片之印刷。
直徑80μm之孔在表1中，當印刷片數為450片時，不良率為63.9，但在表2中，印刷片數為450+200=650片時，不良率為0。如此，本實施形態中，即使使用不良率容易增加之直徑80μm的小徑而增加印刷片數時，也可驟減不良率。
其次，就表2之印刷片數450(新品時之印刷片數)+400(作為再使用糊之印刷片數)=850(總計印刷片數)之欄加以說明。第1次再使用之再使用導電糊中，若為印刷片數400片，不良率在直徑80μm之孔為66.7，在直徑100μm之孔為30.6，在直徑130μm之孔為21.3，在直徑150μm之孔為12.5，在直徑200μm之孔為1.2。可知即使是再使用導電糊， 隨著印刷片數增加，特別是孔之直徑愈小者不良率愈為增加。
然而，表2之結果係新品時引刷了450片後，因此相較於表1，可知印刷片數增加了近2倍。
其次，就表2之印刷片數450(新品時之印刷片數)+450(作為再使用糊之印刷片數)=900(總計印刷片數)之欄加以說明。即使係第1次再使用之再使用導電糊，在印刷了印刷片數450片(總計900片)之後，不良率也增加。
因此，為了將進行了總共900片之印刷的導電糊如第6圖所示般作為回收合一糊120，並去除纖維片108，使用100篩眼之過濾器121，如第7圖所示般進行過濾，作為已過濾回收糊122。之後，如第8圖所示，調整黏度。又，使用熱重分析(TG)等，測定導電糊中之組成不均的程度，針對組成不均增加溶劑等123，調整黏度。接著將之作為第2次再生之再使用導電糊。接著，使用該第2次再使用之再使用糊，進行與表1同樣的印刷實驗。將該結果顯示於表3。
就表3之印刷片數900(新品時之印刷片數+第1次再生之印刷片數)+150(作為第2次再生之再使用糊之印刷片 數)=1050(總計印刷片數)之欄加以說明。即使係第2次再使用之再使用導電糊，到印刷片數150片為止，使用了直徑80μm~直徑200μm之孔的情況中未發生不良。所謂以第2次再使用之再使用導電糊、印刷片數150片，係相當於完成新品時450片之印刷片數、作為第1次再生之再使用糊之450片之印刷片數，因此實際上是進行了1050片的印刷。
如以上所述，可知即使是隨著印刷片數的增加而產生不良率之導電糊，亦可藉重複如第6圖~第8圖所示之再生處理，可反覆使用於引刷配線基板之製造。
其次，使用表4、表5，就將更細之篩眼(400篩眼)使用於過濾器121(參照第7圖)之情況加以說明。藉使用較細的篩眼，可選擇性地去除長度20~30μm以上之玻璃纖維等之纖維片108。
再者，藉使篩眼更細，可更為提高混入於回收合一糊120(參照第7圖)中之纖維片108等的去除率。可是，過濾時間變長，有時候會使過濾之收率降低，因此依照目的分開使用較有用。
又，藉組合複數之不同篩眼之過濾器121，可難以阻塞。又，篩眼不必限定於網狀，亦可使用如表面過濾(表層過濾)、深層過濾(層次過濾)、濾餅(將堆積於過濾器表面之玻璃纖維等作為濾餅，並將該濾餅作為過濾器)使用。此種過濾材料或過濾設備改良市售品是有用的。
為了去除混入回收合一糊120之纖維片108，使用400篩眼之過濾器121，並如第7圖所示般過濾，作為已過濾回收 糊122。
之後，如第8圖所示，調整黏度。又，使用熱重分析(TG)等，測定導電糊中之組成不均的程度，並針對組成不均增加溶劑等123，調整黏度。接著將此作為第1次再生之再使用導電糊，進行與表1同樣的印刷實驗。並將該結果顯示於表4。再者，表4中，例如第1列記載了印刷片數450+50=500片的意思是表示，作為第1次的再使用導電糊印刷了50片。即、意味著即使係作為第1次之再使用導電糊新印刷了50片，在之前(即新品時)也已完成印刷450片。此為以第1次之再使用導電糊印刷50片係相當於總計印刷了50+450=500片。
就表4之印刷片數450(新品時之印刷片數)+250(作為400篩眼過濾之再使用糊之印刷片數)=700(總計印刷片數)之欄加以說明。到印刷片數250片(總印刷片數700片)為止，使用直徑80μm~直徑200μm之孔未發生不良。又，由於過濾使用了細如400篩眼之過濾器121，故可更為減少殘留於再使用糊中之玻璃纖維。因此亦可抑制黏度上昇。
就表5之印刷片數900(新品時之印刷片數+第1次再生)+250(作為400篩眼過濾之再使用糊之印刷片數)=1150(總計印刷片數)之欄加以說明。即使重複再生2次，到印刷片數250片(總印刷片數1150片)為止，使用直徑80μm~直徑200μm之孔未發生不良。由於過濾使用細如400篩眼之過濾器121，可更為減少再使用糊中殘留之玻璃纖維。因此也可抑制黏度上昇。
以上，如本實施形態所示，可藉將導電糊105回收再利用、進而再使用(重複利用)，可減少廢棄糊。
又，纖維片108多為由構成第1預浸材101或者第2預浸材125之玻璃形成的纖維片108。因此，在過濾步驟使用之過濾器121之開口徑為導電糊所含之金屬粒子之平均粒徑的3倍以上，且宜為纖維之平均直徑的20倍以下、進而為10倍以下、更進一步為5倍以下。若過濾器121之開口徑為金屬粒子之平均粒徑的2倍以下，過濾器121容易阻塞。又，過濾器121之開口徑比纖維之平均直徑之30倍還大時，有時候無法完全過濾長度較短之纖維片108。過濾器121之開口徑或金屬粒子之平均粒徑或纖維之直徑等可藉由SEM等觀 察、測定。
再者第1預浸材101與第2預浸材125中，使預浸材自身的厚度、或者構成預浸材之玻璃纖維或醯胺纖維之支數或者密度(織法、密度、支數等)之一者以上互異係有用的。藉使用厚度或構成預浸材之纖維之支數、密度等互異之預浸材，可得到多樣的配線基板。
根據本發明，將導電糊使用於層間連接之配線基板中，可抑制混入導電糊中之纖維片之影響造成成品率的劣化。進而，由於可再使用纖維片混入之導電糊，故可大幅削減配線基板之材料費、廢棄物量。
1‧‧‧預浸材
2‧‧‧保護膜
3‧‧‧孔
4‧‧‧工具
5‧‧‧導電糊
6‧‧‧台
7‧‧‧箭頭
71‧‧‧箭頭
8‧‧‧突出部
9‧‧‧銅箔
10‧‧‧絕緣層
11‧‧‧通孔
12‧‧‧配線
101‧‧‧第1預浸材
102‧‧‧第1保護膜
103‧‧‧第1孔
104‧‧‧工具
105‧‧‧導電糊
106‧‧‧組成不均糊
107‧‧‧箭頭
107b‧‧‧箭頭
108‧‧‧纖維片
108a~108d‧‧‧纖維片
109‧‧‧纖維片收容糊
110‧‧‧第1銅箔
111‧‧‧第1突出部
112‧‧‧第1絕緣層
113‧‧‧第1通孔
114‧‧‧第1配線
115‧‧‧第1配線基板
116a~116d‧‧‧
119a~119d‧‧‧回收糊
120‧‧‧回收合一糊
121‧‧‧過濾器
122‧‧‧已過濾回收糊
123‧‧‧溶劑
124‧‧‧重複利用糊
125‧‧‧第2預浸材
126‧‧‧第2保護膜
127‧‧‧第2孔
128‧‧‧第2銅箔
129‧‧‧第2突出部
130‧‧‧第2絕緣層
131‧‧‧第2通孔
132‧‧‧第2配線
133‧‧‧第2配線基板
134‧‧‧金屬粉
135‧‧‧追加糊
136‧‧‧已追加糊
137‧‧‧未填充部
138‧‧‧空隙
207‧‧‧箭頭
307‧‧‧箭頭
407‧‧‧箭頭
507‧‧‧箭頭
607‧‧‧箭頭
707‧‧‧箭頭
807‧‧‧箭頭
907‧‧‧箭頭
第1A圖~第1C圖係說明將附著第1保護膜上之纖維片回收於導電糊中之樣態之截面圖。
第2A圖、第2B圖係說明於第1預浸材之孔填充導電糊之樣態之截面圖。
第3A圖~第3C圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。
第4A圖、第4B圖係說明多數之纖維片混入導電糊中之情況之截面圖。
第5A圖~第5C圖係說明於由導電糊構成之通孔具有未填充部或空隙之情況之截面圖。
第6圖係說明將習知被廢棄之糊再生，並再生為重複利用糊之樣態之模式圖。
第7圖係說明將回收合一糊過濾，製造已過濾回收糊之 樣態之模式圖。
第8圖係說明於已過濾回收糊添加溶劑等而製造作為重複利用糊之樣態之模式圖。
第9A圖、第9B圖係說明隔著第2保護膜，於形成於第2預浸材之第2孔填充重複利用糊之樣態之截面圖。
第10A圖~第10C圖係說明使用重複利用糊，製造第2配線基板之樣態之截面圖。
第11A圖~第11C圖係配線層為4層之多層基板之製造方法的說明圖。
第12A圖係顯示回收糊之SEM觀察像。
第12B圖係第12A圖之模式圖。
第13A圖~第13C圖係說明作為比較例之導電糊之實驗例的模式圖。
第14A圖~第14D圖係說明使用了導電糊之習知之配線基板之製造方法的截面圖。
第15A圖~第15C圖係接續第14D圖之步驟，用以說明使用了導電糊之兩面基板之製造方法的截面圖。
102‧‧‧第1保護膜
103‧‧‧第1孔
104‧‧‧工具
105‧‧‧導電糊
106‧‧‧組成不均糊
107‧‧‧箭頭
108‧‧‧纖維片
109‧‧‧纖維片收容糊

Claims (4)

  1. 一種配線基板之製造方法，具有下述步驟：貼附步驟，於含有纖維與半硬化狀態之樹脂之預浸材表面，貼附保護膜；形成孔步驟，係隔著前述保護膜於前述預浸材形成孔；賦與步驟，係於前述保護膜上賦與導電糊；填充步驟，係將前述導電糊之一部份填充於前述孔；剝離步驟，係將前述保護膜剝離，並於前述預浸材之表面構成由前述導電糊形成之突出部；加壓步驟，係於前述預浸材之兩面配設銅箔，並使用加壓裝置加壓；硬化步驟，係接續於前述加壓步驟之加熱步驟，使前述預浸材及導電糊硬化；及圖案步驟，係將前述之銅箔加工成配線圖案，前述配線基板之製造方法更具有下述步驟：第1貼附步驟，係於第1預浸材之表面貼附第1保護膜；第1孔步驟，係隔著前述第1保護膜，於前述第1預浸材形成第1孔；第1賦與步驟，係於前述第1保護膜上賦與前述導電糊；填充步驟，係將前述導電糊之一部份填充於前述第1孔； 回收步驟，係將未填充於前述第1孔之前述導電糊收集複數而回收作為回收糊；過濾步驟，係將前述回收糊過濾，作為已過濾回收糊；調整步驟，係於前述已過濾回收糊，添加溶劑或樹脂或與前述已過濾糊不同之組成之糊之任一者以上，並加以混合，至少調整黏度或固形分，作為重複利用糊；第2貼附步驟，係於第2預浸材之表面貼附第2保護膜；第2孔步驟，係隔著前述第2保護膜，於前述第2預浸材形成第2孔；第2賦與步驟，係於前述第2保護膜上賦與前述重複利用糊；及填充步驟，係將前述重複利用糊之一部份填充於前述第2孔，其中前述回收糊係在糊狀態下過濾，去除包含由前述預浸材脫落之纖維片的異物，成為前述已過濾回收糊。
  2. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，係於前述回收糊添加溶劑或樹脂或與前述已過濾糊不同之組成之糊之任一者以上，並加以混合，使黏度降低後，進行過濾，作為前述已過濾回收糊。
  3. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，其中前述纖維為玻璃纖維，在前述過濾步驟使用之過濾器之開 口徑為前述導電糊所含之金屬粒子之平均粒徑的3倍以上，且為前述纖維之平均直徑的20倍以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之配線基板之製造方法，其中前述第1預浸材與前述第2預浸材之預浸材的厚度或者構成預浸材之纖維之支數或者密度之一以上為互異。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI482540B (zh) * 2013-05-17 2015-04-21

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104797094B (zh) * 2014-12-31 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 丝印产品塞孔方法和工具
CN110154525B (zh) * 2019-04-29 2020-10-16 泉州市良创信息科技有限公司 一种循环利用锡膏的防结块的smt锡膏印刷机清洗装置
CN112020222A (zh) * 2019-05-30 2020-12-01 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋电路板及其制作方法
CN113163628B (zh) * 2021-04-29 2022-11-15 成都天锐星通科技有限公司 线路板结构及其制程方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268345A (ja) * 1992-05-06 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
JPH10290072A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリプレグおよび回路基板の製造方法
JP2002171061A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2002217546A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路形成基板および回路形成基板の製造方法
TWI279321B (en) * 2002-05-29 2007-04-21 Tani Denki Kogyo Kk Screen printing apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6280527B1 (en) 1998-06-12 2001-08-28 International Business Machines Corporation Aqueous quaternary ammonium hydroxide as a screening mask cleaner
GB2352209A (en) 1999-07-19 2001-01-24 Dek Printing Machines Ltd Improvements relating to screen printing
JP3721982B2 (ja) * 2000-12-04 2005-11-30 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置
JP2002329974A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Nitto Denko Corp 配線基板及びその製造方法
US7181839B2 (en) * 2003-01-14 2007-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing a circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268345A (ja) * 1992-05-06 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板
JPH10290072A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリプレグおよび回路基板の製造方法
JP2002171061A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2002217546A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路形成基板および回路形成基板の製造方法
TWI279321B (en) * 2002-05-29 2007-04-21 Tani Denki Kogyo Kk Screen printing apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI482540B (zh) * 2013-05-17 2015-04-21
US9521759B2 (en) 2013-05-17 2016-12-13 Microcosm Technology Co., Ltd. Vertical conductive unit and manufacturing method thereof

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