WO2012147314A1 - リユースペーストの製造方法とリユースペースト - Google Patents
リユースペーストの製造方法とリユースペースト Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012147314A1 WO2012147314A1 PCT/JP2012/002706 JP2012002706W WO2012147314A1 WO 2012147314 A1 WO2012147314 A1 WO 2012147314A1 JP 2012002706 W JP2012002706 W JP 2012002706W WO 2012147314 A1 WO2012147314 A1 WO 2012147314A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- paste
- reuse
- fiber
- conductive
- conductive paste
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/178—Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
- Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path
Abstract
Description
102 第1の保護フィルム
103 第1の孔
104 治具
105 導電ペースト
106 台
107,107b,207,307,407,507,607,707,807,907 矢印
108,108a,108b,108c,108d 繊維片
109 繊維片収容ペースト
110 第1の銅箔
111 第1の突出部
112 第1の絶縁層
113 第1のビア
114 第1の配線
115 第1の配線基板
116a,116b,116c,116d 組成ずれペースト
119a,119b,119c,119d 回収ペースト
120 回収合一ペースト
121 フィルタ
122 ろ過済み回収ペースト
123 溶剤等
124 リユースペースト
125 第2のプリプレグ
126 第2の保護フィルム
127 第2の孔
128 第2の銅箔
129 第2の突出部
130 第2の絶縁層
131 第2のビア
132 第2の配線
133 第2の配線基板
134 導電粉
135 追加ペースト
136 追加済みペースト
137 未充填部
138 空隙
Claims (20)
- 導電粉と樹脂を有する導電ペーストと、配線基板の製造に用いられるプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備するステップと、
前記繊維片収容ペーストを、ぺ-スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、
前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂と前記ろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製するステップとを備える
リユースペーストの製造方法。 - 前記繊維片収容ペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の10倍以上の長さの繊維が、前記繊維片収容ペースト中の全ての前記繊維片の50wt%以上となるように、前記繊維片収容ペーストを準備する
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記繊維片収容ペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の10倍以上の長さの繊維が、前記繊維片収容ペーストの0.01wt%以上、10wt%以下となるように、前記繊維片収容ペーストを準備する
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記リユースペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の10倍以上の長さの繊維が、前記リユースペースト中の全ての繊維片の10wt%以下となるように、前記リユースペーストを作製する
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記リユースペーストの粘度が5Pa・s以上、50Pa・s以下である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - ろ過済み回収ペーストを作製するステップにおいて、
前記繊維片収容ペーストは、0℃以上80℃以下の温度に保たれる
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記フィルタの開口径は、前記導電粒子の平均粒径の3倍以上であり、前記繊維片の平均直径の20倍以下である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記繊維片収容ペーストに含まれる前記繊維片は、ガラス繊維またはアラミド繊維である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記フィルタは、網目状のステンレスまたはポリエステルである
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記導電ペースト中の前記樹脂は、熱硬化性樹脂である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記導電ペースト中の前記樹脂の硬化剤として、潜在性硬化剤を用い、
前記フィルタの開口径は、前記導電粒子の平均粒径の3倍以上であり、前記繊維片の平均直径の20倍以下であり、前記潜在性硬化剤の直径の2倍以上である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記溶剤は、前記導電ペーストに含まれている溶剤と同じ溶剤である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記溶剤は酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテルである
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記ろ過済み回収ペーストに添加される前記樹脂は、前記導電ペーストに含まれている樹脂と同じ樹脂である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記ろ過済み回収ペーストに添加される前記樹脂はエポキシ樹脂である
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記繊維片収容ペーストを準備してから、前記ろ過済み回収ペーストを作製するまでの間に、前記繊維片収容ペーストの粘度を測定するステップをさらに備え、
測定した前記繊維片収容ペーストの粘度が一定以上であれば、
前記ろ過済み回収ペーストを作製するステップに進む
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 前記繊維片収容ペーストを準備してから、前記ろ過済み回収ペーストを作製するまでの間に、前記繊維片収容ペーストの粘度を測定するステップをさらに備え、
測定した前記繊維片収容ペーストの粘度が前記導電ペーストの所定倍以上であれば、前記ろ過済み回収ペーストを作製するステップに進む
請求項1記載のリユースペーストの製造方法。 - 導電粉と樹脂を有する導電ペーストと、配線基板の製造に用いられるプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備するステップと、
前記繊維片収容ペーストを、ぺ-スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、
前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂と前記ろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製するステップとを備えるリユースペーストの製造方法で得られた
リユースペースト。 - 前記リユースペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の10倍以上の長さの繊維が、前記リユースペースト中の全ての繊維片の10wt%以下である
請求項18記載のリユースペースト。 - 前記リユースペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の3倍未満の長さの繊維は、前記リユースペースト中の全ての繊維片の5wt%以下である
請求項18記載のリユースペースト。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012555625A JP5229438B2 (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | リユースペーストの製造方法とリユースペースト |
EP12777429.7A EP2571341A4 (en) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | METHOD FOR PRODUCING A REUSABLE PASTE AND REUSABLE PASTE |
US13/807,647 US20130146817A1 (en) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | Reuse paste manufacturing method and reuse paste |
CN201280003067XA CN103125150A (zh) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | 再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏 |
US13/954,767 US20130299752A1 (en) | 2011-04-27 | 2013-07-30 | Reuse paste manufacturing method and reuse paste |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011099185 | 2011-04-27 | ||
JP2011-099185 | 2011-04-27 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US13/954,767 Division US20130299752A1 (en) | 2011-04-27 | 2013-07-30 | Reuse paste manufacturing method and reuse paste |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012147314A1 true WO2012147314A1 (ja) | 2012-11-01 |
Family
ID=47071846
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/002706 WO2012147314A1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | リユースペーストの製造方法とリユースペースト |
PCT/JP2012/002705 WO2012147313A1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | 配線基板の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/002705 WO2012147313A1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-19 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8561294B2 (ja) |
EP (2) | EP2571341A4 (ja) |
JP (2) | JP5229438B2 (ja) |
CN (2) | CN103125150A (ja) |
TW (2) | TW201247809A (ja) |
WO (2) | WO2012147314A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103181248A (zh) * | 2011-07-27 | 2013-06-26 | 松下电器产业株式会社 | 再利用糊膏的制造方法和再利用糊膏以及使用再利用糊膏的布线基板的制造方法 |
KR20150024093A (ko) * | 2013-08-26 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 |
EP3050575B1 (en) * | 2013-09-27 | 2020-05-06 | Daicel Corporation | Disintegrating particle composition produced by two-stage wet granulation process, and intraorally disintegrating tablet containing same composition |
CN105322049A (zh) * | 2014-07-31 | 2016-02-10 | 国家电网公司 | 一种太阳能电池浆料回收利用方法 |
US10468181B1 (en) | 2015-08-10 | 2019-11-05 | Vlt, Inc. | Self-aligned planar magnetic structure and method |
US10128764B1 (en) | 2015-08-10 | 2018-11-13 | Vlt, Inc. | Method and apparatus for delivering power to semiconductors |
US10276536B2 (en) * | 2017-04-28 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Structure and formation method of chip package with fan-out structure |
JP7031955B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-03-08 | Fict株式会社 | 回路基板の製造方法 |
US11602046B2 (en) * | 2020-05-28 | 2023-03-07 | Kyocera Corporation | Wiring board |
CN113260162B (zh) * | 2021-04-29 | 2023-11-03 | 邹文华 | 一种组合印制电路板导电膏隔离薄膜剥离装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268345A (ja) | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
JPH10290072A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリプレグおよび回路基板の製造方法 |
JP2000261116A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト |
JP2001287336A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 厚膜ペーストの再生方法 |
JP2002171060A (ja) | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3889856B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2007-03-07 | 松下電器産業株式会社 | 突起電極付きプリント配線基板の製造方法 |
US5944897A (en) * | 1997-10-06 | 1999-08-31 | Chip Star, Inc. | Paste application and recovery system for IPC termination unit |
US6280527B1 (en) * | 1998-06-12 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Aqueous quaternary ammonium hydroxide as a screening mask cleaner |
GB2352209A (en) * | 1999-07-19 | 2001-01-24 | Dek Printing Machines Ltd | Improvements relating to screen printing |
JP4348815B2 (ja) * | 2000-03-13 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
JP4051861B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2008-02-27 | 株式会社村田製作所 | 厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置 |
TW532050B (en) * | 2000-11-09 | 2003-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method for manufacturing the same |
TW540281B (en) * | 2001-08-09 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of conductive paste material and manufacturing method of printing wiring base board |
JP3986908B2 (ja) * | 2002-07-09 | 2007-10-03 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペースト |
TW200707468A (en) * | 2005-04-06 | 2007-02-16 | Toagosei Co Ltd | Conductive paste, circuit board, circuit article and method for manufacturing such circuit article |
ITRM20050329A1 (it) * | 2005-06-24 | 2006-12-25 | Guido Fragiacomo | Procedimento per il trattamento di sospensioni abrasive esauste per il recupero delle loro componenti riciclabili e relativo impianto. |
JPWO2008020507A1 (ja) * | 2006-08-16 | 2010-01-07 | 旭硝子株式会社 | 研磨剤スラリー廃液からの研磨剤回収方法及び装置 |
-
2012
- 2012-04-19 JP JP2012555625A patent/JP5229438B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-19 EP EP12777429.7A patent/EP2571341A4/en not_active Withdrawn
- 2012-04-19 CN CN201280003067XA patent/CN103125150A/zh active Pending
- 2012-04-19 CN CN2012800028805A patent/CN103109589A/zh active Pending
- 2012-04-19 WO PCT/JP2012/002706 patent/WO2012147314A1/ja active Application Filing
- 2012-04-19 US US13/807,223 patent/US8561294B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-19 US US13/807,647 patent/US20130146817A1/en not_active Abandoned
- 2012-04-19 JP JP2012555624A patent/JP5229437B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-19 EP EP12776691.3A patent/EP2571340A4/en not_active Withdrawn
- 2012-04-19 WO PCT/JP2012/002705 patent/WO2012147313A1/ja active Application Filing
- 2012-04-24 TW TW101114519A patent/TW201247809A/zh unknown
- 2012-04-26 TW TW101114885A patent/TW201309145A/zh unknown
-
2013
- 2013-07-30 US US13/954,767 patent/US20130299752A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268345A (ja) | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
JPH10290072A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリプレグおよび回路基板の製造方法 |
JP2000261116A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Mitsui Chemicals Inc | プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト |
JP2001287336A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 厚膜ペーストの再生方法 |
JP2002171060A (ja) | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2571341A4 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5229437B2 (ja) | 2013-07-03 |
US20130146817A1 (en) | 2013-06-13 |
EP2571340A4 (en) | 2014-01-08 |
EP2571341A4 (en) | 2013-12-11 |
WO2012147313A1 (ja) | 2012-11-01 |
JPWO2012147314A1 (ja) | 2014-07-28 |
CN103125150A (zh) | 2013-05-29 |
TW201247809A (en) | 2012-12-01 |
JP5229438B2 (ja) | 2013-07-03 |
US8561294B2 (en) | 2013-10-22 |
EP2571341A1 (en) | 2013-03-20 |
EP2571340A1 (en) | 2013-03-20 |
CN103109589A (zh) | 2013-05-15 |
TW201309145A (zh) | 2013-02-16 |
US20130097857A1 (en) | 2013-04-25 |
US20130299752A1 (en) | 2013-11-14 |
JPWO2012147313A1 (ja) | 2014-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5229438B2 (ja) | リユースペーストの製造方法とリユースペースト | |
JP4332536B2 (ja) | ハイブリッド材料を用いたキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法 | |
US20150294754A1 (en) | Fibrillated liquid crystal polymer powder, method of producing fibrillated liquid crystal polymer powder, paste, resin multilayer substrate, and method of producing resin multilayer substrate | |
TWI381786B (zh) | An intermediate member for manufacturing a circuit board and a method of manufacturing the circuit board using the intermediate member | |
US8393078B2 (en) | Method of manufacturing circuit board | |
JP2008078657A (ja) | 多層印刷回路基板の製造方法、多層印刷回路基板及び真空印刷装置 | |
US20190008044A1 (en) | Multi-Layer Circuit Board using Interposer layer and Conductive Paste | |
TW201338650A (zh) | 配線基板與其製造方法 | |
JP2008103548A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP5304963B2 (ja) | リユースペーストの製造方法とリユースペーストおよびリユースペーストを用いた配線基板の製造方法 | |
JP2006228871A (ja) | 配線基板 | |
KR101004840B1 (ko) | 캐비티를 갖는 다층 세라믹 기판의 제조방법 | |
JP4254343B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP2008181915A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2011097120A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2000133065A (ja) | 内部電極用ペーストの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201280003067.X Country of ref document: CN |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2012777429 Country of ref document: EP |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2012555625 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12777429 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 13807647 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |