JP2000133065A - 内部電極用ペーストの製造方法 - Google Patents
内部電極用ペーストの製造方法Info
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- JP2000133065A JP2000133065A JP10298714A JP29871498A JP2000133065A JP 2000133065 A JP2000133065 A JP 2000133065A JP 10298714 A JP10298714 A JP 10298714A JP 29871498 A JP29871498 A JP 29871498A JP 2000133065 A JP2000133065 A JP 2000133065A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚みの薄いセラミック層を形成するもので
も、電極間のショートや耐電圧不良等の発生を抑えられ
る内部電極を形成可能な内部電極用ペーストを製造す
る。 【解決手段】 セラミック層と交互に複数積層させて積
層チップ部品の内部電極を形成する内部電極用ペースト
の製造工程中で、導電粉末，樹脂バインダー等の組成材
料をペースト材料Ｐとして分散混合してから、そのペー
スト材料Ｐより少なくともセラミック層の厚みよりも大
きな固形分をフィルター１で取り除く。
も、電極間のショートや耐電圧不良等の発生を抑えられ
る内部電極を形成可能な内部電極用ペーストを製造す
る。 【解決手段】 セラミック層と交互に複数積層させて積
層チップ部品の内部電極を形成する内部電極用ペースト
の製造工程中で、導電粉末，樹脂バインダー等の組成材
料をペースト材料Ｐとして分散混合してから、そのペー
スト材料Ｐより少なくともセラミック層の厚みよりも大
きな固形分をフィルター１で取り除く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック層と交
互に複数積層させて積層チップ部品の内部電極を形成す
る内部電極用ペーストの製造方法に関するものである。
互に複数積層させて積層チップ部品の内部電極を形成す
る内部電極用ペーストの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、内部電極用ペーストは導電粉末，
樹脂バインダー等の組成材料を計量調合し、それをロー
ラやボールミル等を用いて均一に混合分散し、更に、ス
クリーン印刷し易い粘度に調整する工程を経て製造され
ている。
樹脂バインダー等の組成材料を計量調合し、それをロー
ラやボールミル等を用いて均一に混合分散し、更に、ス
クリーン印刷し易い粘度に調整する工程を経て製造され
ている。
【０００３】その通常通り製造された内部電極用ペース
トを用い、セラミック層を１０μｍ以上に形成したもの
には問題がなかったが、マイコン，その他の電子機器等
に搭載される小型の積層チップ部品、特に、誘電体層を
１０μｍ以下に形成する積層チップセラミックチコンデ
ンサを製造するときには電気的短絡や耐電圧不良等から
不良率の発生が高くなっている。
トを用い、セラミック層を１０μｍ以上に形成したもの
には問題がなかったが、マイコン，その他の電子機器等
に搭載される小型の積層チップ部品、特に、誘電体層を
１０μｍ以下に形成する積層チップセラミックチコンデ
ンサを製造するときには電気的短絡や耐電圧不良等から
不良率の発生が高くなっている。
【０００４】その問題点を種々検討したところ、導電粉
末，樹脂バインダー等の組成材料を通常通り混合分散し
ても、粒子の凝縮等により１０μｍ以上の固形分が生ず
ることを避けられず、この固形分の影響でセラミック層
を１０μｍ以下に形成するものではピンホールやヒビ割
れがセラミック層に生じ、電気的短絡や耐電圧不良等を
生ずるものと判った。
末，樹脂バインダー等の組成材料を通常通り混合分散し
ても、粒子の凝縮等により１０μｍ以上の固形分が生ず
ることを避けられず、この固形分の影響でセラミック層
を１０μｍ以下に形成するものではピンホールやヒビ割
れがセラミック層に生じ、電気的短絡や耐電圧不良等を
生ずるものと判った。
【０００５】その固形分の発生を防ぐにはペースト材料
を長時間掛けて混合分散することが考えられるが、これ
では製造能率の低下とコスト高を招くばかりでなく、内
部電極用ペーストの粘度に影響を来し、また、時間を掛
けても凝縮粒子等を小さくするには限界がある。
を長時間掛けて混合分散することが考えられるが、これ
では製造能率の低下とコスト高を招くばかりでなく、内
部電極用ペーストの粘度に影響を来し、また、時間を掛
けても凝縮粒子等を小さくするには限界がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚みの薄い
セラミック層を形成するものでも、電極間のショートや
耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電極を形成可能な
内部電極用ペーストの製造方法を提供することを目的と
する。
セラミック層を形成するものでも、電極間のショートや
耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電極を形成可能な
内部電極用ペーストの製造方法を提供することを目的と
する。
【０００７】また、本発明は工程の簡単な変更により、
電極間のショートや耐電圧不良等の発生を抑えられる内
部電極用ペーストとして製造可能な内部電極用ペースト
の製造方法を提供することを目的とする。
電極間のショートや耐電圧不良等の発生を抑えられる内
部電極用ペーストとして製造可能な内部電極用ペースト
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】それに加えて、本発明は電極間のショート
や耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電極用ペースト
として低コストで能率よく製造可能な内部電極用ペース
トの製造方法を提供することを目的とする。
や耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電極用ペースト
として低コストで能率よく製造可能な内部電極用ペース
トの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内部電極用ペーストの製造方法においては、セラミック
層と交互に複数積層させて積層チップ部品の内部電極を
形成する内部電極用ペーストの製造工程中で、導電粉
末，樹脂バインダー等の組成材料をペースト材料として
分散混合してから、そのペースト材料より少なくともセ
ラミック層の厚みよりも大きな固形分を取り除くように
されている。
内部電極用ペーストの製造方法においては、セラミック
層と交互に複数積層させて積層チップ部品の内部電極を
形成する内部電極用ペーストの製造工程中で、導電粉
末，樹脂バインダー等の組成材料をペースト材料として
分散混合してから、そのペースト材料より少なくともセ
ラミック層の厚みよりも大きな固形分を取り除くように
されている。
【００１０】本発明の請求項２に係る内部電極用ペース
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料をフィルターで
濾過し、そのペースト材料より少なくともセラミック層
の厚みよりも大きな径の固形分を取り除くようにされて
いる。
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料をフィルターで
濾過し、そのペースト材料より少なくともセラミック層
の厚みよりも大きな径の固形分を取り除くようにされて
いる。
【００１１】本発明の請求項３に係る内部電極用ペース
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料を濾過容器に張
設固定したフィルターの上に注ぎ込みながら、その濾過
容器の内部から吸引圧を作用させてペースト材料をフィ
ルターで濾過するようにされている。
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料を濾過容器に張
設固定したフィルターの上に注ぎ込みながら、その濾過
容器の内部から吸引圧を作用させてペースト材料をフィ
ルターで濾過するようにされている。
【００１２】本発明の請求項４に係る内部電極用ペース
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料を綾織のフィル
ターで濾過するようにされている。
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料を綾織のフィル
ターで濾過するようにされている。
【００１３】本発明の請求項５に係る内部電極用ペース
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料より１０μｍ以
上の固形分を取り除くようにされている。
トの製造方法においては、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を分散混合したペースト材料より１０μｍ以
上の固形分を取り除くようにされている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して説明す
ると、図示装置は内部電極用ペーストの製造工程中でペ
ースト材料Ｐより少なくともセラミック層の厚みよりも
大きな固形分を取り除く濾過装置として構成されてい
る。その固形分の濾過は、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を計量調合し、この組成材料をローラやロー
ルミル等を用いて均一に混合分散し、更に、溶剤を添加
させてスクリーン印刷し易い粘度に調整したペースト材
料Ｐを得てから最終工程で行われる。
ると、図示装置は内部電極用ペーストの製造工程中でペ
ースト材料Ｐより少なくともセラミック層の厚みよりも
大きな固形分を取り除く濾過装置として構成されてい
る。その固形分の濾過は、導電粉末，樹脂バインダー等
の組成材料を計量調合し、この組成材料をローラやロー
ルミル等を用いて均一に混合分散し、更に、溶剤を添加
させてスクリーン印刷し易い粘度に調整したペースト材
料Ｐを得てから最終工程で行われる。
【００１５】その濾過装置はフィルター１を濾過容器２
に備え付けたもので、フィルター１は支持枠２０に張設
固定することにより容器本体２１上部側に着脱自在に備
え付けられている。また、容器本体２１の側壁部には空
気導管２２を備え、その空気導管２２とバキューム等の
吸引装置３を接続することにより吸引圧を容器本体２１
の内部に作用可能に構成されている。
に備え付けたもので、フィルター１は支持枠２０に張設
固定することにより容器本体２１上部側に着脱自在に備
え付けられている。また、容器本体２１の側壁部には空
気導管２２を備え、その空気導管２２とバキューム等の
吸引装置３を接続することにより吸引圧を容器本体２１
の内部に作用可能に構成されている。
【００１６】フィルター１としてはテトロン等の樹脂細
線を縦，横線とし、この縦線と横線とを互いに二本跨ぎ
に組み合わせた綾織製のものを用いるとよい。その綾織
フィルターでは、平織よりも密度を高くするよう織成す
ることができる。また、２００℃，２時間程度加熱処理
することにより開き目を多少詰めるよう形成できる。こ
のフィルターは一枚で、または複数枚重ねて用いること
ができる。
線を縦，横線とし、この縦線と横線とを互いに二本跨ぎ
に組み合わせた綾織製のものを用いるとよい。その綾織
フィルターでは、平織よりも密度を高くするよう織成す
ることができる。また、２００℃，２時間程度加熱処理
することにより開き目を多少詰めるよう形成できる。こ
のフィルターは一枚で、または複数枚重ねて用いること
ができる。
【００１７】そのフィルター１には、導電粉末，樹脂バ
インダー等の組成材料を分散混合したペースト材料から
交互に積層形成される誘電体層の厚みよりも大きな固形
分を取り除く目開きを有するものが備えられる。例え
ば、積層チップ部品の誘電体層を１０μｍ以下に形成す
る場合、この誘電体層の厚みより大きな固形分を取り除
くよう１５μｍ以下の目開きを有するものを備え付けれ
ばよい。
インダー等の組成材料を分散混合したペースト材料から
交互に積層形成される誘電体層の厚みよりも大きな固形
分を取り除く目開きを有するものが備えられる。例え
ば、積層チップ部品の誘電体層を１０μｍ以下に形成す
る場合、この誘電体層の厚みより大きな固形分を取り除
くよう１５μｍ以下の目開きを有するものを備え付けれ
ばよい。
【００１８】そのフィルター１によっては導電粉末，樹
脂バインダー等の組成材料を分散混合したペースト材料
を充填すると共に、吸引圧を容器本体２１の内部に作用
させてペースト材料を濾過する。これにより、ペースト
材料の濾過を迅速に行え、誘電体層の厚みより大きな固
形分を取り除いた内部電極用ペーストとして最終的に製
造できる。
脂バインダー等の組成材料を分散混合したペースト材料
を充填すると共に、吸引圧を容器本体２１の内部に作用
させてペースト材料を濾過する。これにより、ペースト
材料の濾過を迅速に行え、誘電体層の厚みより大きな固
形分を取り除いた内部電極用ペーストとして最終的に製
造できる。
【００１９】その内部電極用ペーストは、セラミック粉
末，樹脂バインダー，溶剤等を混合分散したセラミック
ペーストからセラミックシートを形成し、このセラミッ
クシートのシート面にスクリーン印刷する導電性ペース
トとして用いられる。また、その内部電極用ペーストを
印刷したセラミックシートを複数積層することにより、
セラミック層と交互に位置する積層チップ部品の内部電
極として形成するのに用いられる。
末，樹脂バインダー，溶剤等を混合分散したセラミック
ペーストからセラミックシートを形成し、このセラミッ
クシートのシート面にスクリーン印刷する導電性ペース
トとして用いられる。また、その内部電極用ペーストを
印刷したセラミックシートを複数積層することにより、
セラミック層と交互に位置する積層チップ部品の内部電
極として形成するのに用いられる。
【００２０】その積層チップ部品では、内部電極がセラ
ミック層の厚みより大きな粒子の凝縮等による固形分を
含まないため、セラミック層のピンホールやヒビ割れに
よる電気的短絡や耐電圧不良等の発生を極めて少なく抑
えることができる。
ミック層の厚みより大きな粒子の凝縮等による固形分を
含まないため、セラミック層のピンホールやヒビ割れに
よる電気的短絡や耐電圧不良等の発生を極めて少なく抑
えることができる。
【００２１】この有効性を確認するべく、従来例の内部
電極用ペーストによる積層チップ部品と共に、テトロン
４６０＃，メッシュ目１５μｍの綾織フィルターを用い
て濾過した内部電極用ペーストによる積層チップ部品に
ついて、ショート不良，耐電圧不良の発生を試料５０個
分で検査したところ、次表１で示す通りであった。
電極用ペーストによる積層チップ部品と共に、テトロン
４６０＃，メッシュ目１５μｍの綾織フィルターを用い
て濾過した内部電極用ペーストによる積層チップ部品に
ついて、ショート不良，耐電圧不良の発生を試料５０個
分で検査したところ、次表１で示す通りであった。
【００２２】その試料のセラミック層は１０μｍ厚みに
形成し、また、各実施例ではペースト材料より１０μｍ
以上の固形分を取り除いた。そのショート不良は抵抗値
が２Ｖ電圧の印加で１０５Ω以下、耐電圧不良は抵抗値
が１５０Ｖ電圧の印加で１０ ６Ω以下になるものを不良
品として判断した。
形成し、また、各実施例ではペースト材料より１０μｍ
以上の固形分を取り除いた。そのショート不良は抵抗値
が２Ｖ電圧の印加で１０５Ω以下、耐電圧不良は抵抗値
が１５０Ｖ電圧の印加で１０ ６Ω以下になるものを不良
品として判断した。
【００２３】
【表１】
【００２４】実施例１はテトロン４６０＃，メッシュ目
１５μｍの綾織フィルターを一枚用いた場合であり、従
来例のショート不良率：２０％，耐電圧不良率：８％に
対し、ショート不良率が１４％と６％低減し、耐電圧不
良率が６％と２％低減した。
１５μｍの綾織フィルターを一枚用いた場合であり、従
来例のショート不良率：２０％，耐電圧不良率：８％に
対し、ショート不良率が１４％と６％低減し、耐電圧不
良率が６％と２％低減した。
【００２５】実施例２はテトロン４６０＃，メッシュ目
１５μｍのものを２００℃，２時間熱処理した綾織フィ
ルターを一枚用いた場合であり、従来例に比べてショー
ト不良率が８％と１２％も低減し、耐電圧不良率が４％
と半分にまで低減した。これは綾織フィルターを熱処理
したことによりメッシュの糸目を絞める効果があり、そ
の糸目がペースト材料の充填による重みで拡大するのを
防げることによるものと推定される。
１５μｍのものを２００℃，２時間熱処理した綾織フィ
ルターを一枚用いた場合であり、従来例に比べてショー
ト不良率が８％と１２％も低減し、耐電圧不良率が４％
と半分にまで低減した。これは綾織フィルターを熱処理
したことによりメッシュの糸目を絞める効果があり、そ
の糸目がペースト材料の充填による重みで拡大するのを
防げることによるものと推定される。
【００２６】実施例３〜６は熱処理しないテトロン４６
０＃，メッシュ目１５μｍの綾織りフィルターを数枚重
ねに用いた場合であり、実施例３は綾織フィルターを２
枚重ねで用いたところ、従来例に比べてショート不良率
が６％と１４％も低減し、耐電圧不良率が３％と半分以
下にまで低減した。実施例４は綾織フィルターを３枚重
ねで用いた場合で、従来例に比べてショート不良率が３
％と１７％も低減し、耐電圧不良率が２％と６％も低減
した。
０＃，メッシュ目１５μｍの綾織りフィルターを数枚重
ねに用いた場合であり、実施例３は綾織フィルターを２
枚重ねで用いたところ、従来例に比べてショート不良率
が６％と１４％も低減し、耐電圧不良率が３％と半分以
下にまで低減した。実施例４は綾織フィルターを３枚重
ねで用いた場合で、従来例に比べてショート不良率が３
％と１７％も低減し、耐電圧不良率が２％と６％も低減
した。
【００２７】実施例５は綾織フィルターを４枚重ねで用
いた場合で、従来例に比べてショート不良率が２％と１
８％も低減し、耐電圧不良率が２％と６％も低減した。
実施例６は綾織フィルターを５枚重ねで用いた場合で、
従来例に比べてショート不良率が２％と１８％も低減
し、耐電圧不良率が１％と７％も低減した。
いた場合で、従来例に比べてショート不良率が２％と１
８％も低減し、耐電圧不良率が２％と６％も低減した。
実施例６は綾織フィルターを５枚重ねで用いた場合で、
従来例に比べてショート不良率が２％と１８％も低減
し、耐電圧不良率が１％と７％も低減した。
【００２８】なお、綾織フィルターの複数枚重ねによる
場合は１０枚までを行ったが、６枚を超えると、吸引装
置を併用してもペースト材料の通りが悪くなり、処理能
率が低下するため、最大枚数６枚までが適している。
場合は１０枚までを行ったが、６枚を超えると、吸引装
置を併用してもペースト材料の通りが悪くなり、処理能
率が低下するため、最大枚数６枚までが適している。
【００２９】
【発明の効果】以上の如く、 本発明の請求項１に係る
内部電極用ペーストの製造方法に依れば、セラミック層
と交互に複数積層させて積層チップ部品の内部電極を形
成する内部電極用ペーストの製造工程中で、導電粉末，
樹脂バインダー等の組成材料をペースト材料として分散
混合してから、そのペースト材料より少なくともセラミ
ック層の厚みよりも大きな固形分を取り除くことによ
り、厚みの薄いセラミック層を形成するものでも、電極
間のショートや耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電
極を形成可能な内部電極用ペーストとして得ることがで
きる。
内部電極用ペーストの製造方法に依れば、セラミック層
と交互に複数積層させて積層チップ部品の内部電極を形
成する内部電極用ペーストの製造工程中で、導電粉末，
樹脂バインダー等の組成材料をペースト材料として分散
混合してから、そのペースト材料より少なくともセラミ
ック層の厚みよりも大きな固形分を取り除くことによ
り、厚みの薄いセラミック層を形成するものでも、電極
間のショートや耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電
極を形成可能な内部電極用ペーストとして得ることがで
きる。
【００３０】本発明の請求項２に係る内部電極用ペース
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料をフィルターで濾
過し、そのペースト材料より少なくともセラミック層の
厚みよりも大きな径の固形分を取り除くことにから、工
程の簡単な変更により、電極間のショートや耐電圧不良
等の発生を抑えられる内部電極用ペーストとして製造す
ることができる。
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料をフィルターで濾
過し、そのペースト材料より少なくともセラミック層の
厚みよりも大きな径の固形分を取り除くことにから、工
程の簡単な変更により、電極間のショートや耐電圧不良
等の発生を抑えられる内部電極用ペーストとして製造す
ることができる。
【００３１】本発明の請求項３に係る内部電極用ペース
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料を濾過容器に張設
固定したフィルターの上に注ぎ込みながら、その濾過容
器の内部から吸引圧を作用させてペースト材料をフィル
ターで濾過することにより、ペースト材料の濾過を適用
しても時間を掛けずに迅速な処理を行うことができる。
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料を濾過容器に張設
固定したフィルターの上に注ぎ込みながら、その濾過容
器の内部から吸引圧を作用させてペースト材料をフィル
ターで濾過することにより、ペースト材料の濾過を適用
しても時間を掛けずに迅速な処理を行うことができる。
【００３２】本発明の請求項４に係る内部電極用ペース
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料を綾織のフィルタ
ーで濾過することから、コストを掛けずにペースト材料
の確実な濾過を行うことができる。
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料を綾織のフィルタ
ーで濾過することから、コストを掛けずにペースト材料
の確実な濾過を行うことができる。
【００３３】本発明の請求項５に係る内部電極用ペース
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料より１０μｍ以上
の固形分を取り除くことから、セラミック層を１０μｍ
と薄く形成する積層チップ部品でも、電極間のショート
や耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電極を形成可能
な内部電極用ペーストとして得ることができる。。
トの製造方法に依れば、導電粉末，樹脂バインダー等の
組成材料を分散混合したペースト材料より１０μｍ以上
の固形分を取り除くことから、セラミック層を１０μｍ
と薄く形成する積層チップ部品でも、電極間のショート
や耐電圧不良等の発生を抑えられる内部電極を形成可能
な内部電極用ペーストとして得ることができる。。
【図１】本発明に係る内部電極用ペーストの製造方法を
適用するペースト材料の濾過装置を示す説明図である。
適用するペースト材料の濾過装置を示す説明図である。
Ｐ ペースト材料 １ フィルター ２ 濾過容器 ３ 吸引装置
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック層と交互に複数積層させて積
層チップ部品の内部電極を形成する内部電極用ペースト
の製造工程中で、導電粉末，樹脂バインダー等の組成材
料をペースト材料として混合分散してから、そのペース
ト材料より少なくともセラミック層の厚みよりも大きな
固形分を取り除くようにしたことを特徴とする内部電極
用ペーストの製造方法。 - 【請求項２】 上記導電粉末，樹脂バインダー等の組成
材料を分散混合したペースト材料をフィルターで濾過
し、そのペースト材料より少なくともセラミック層の厚
みよりも大きな径の固形分を取り除くようにしたことを
特徴とする請求項１に記載の内部電極用ペーストの製造
方法。 - 【請求項３】 上記導電粉末，樹脂バインダー等の組成
材料を分散混合したペースト材料を濾過容器に張設固定
したフィルターの上に注ぎ込みながら、その濾過容器の
内部から吸引圧を作用させてペースト材料をフィルター
で濾過するようにしたことを特徴とする請求項２に記載
の内部電極用ペーストの製造方法。 - 【請求項４】 上記導電粉末，樹脂バインダー等の組成
材料を分散混合したペースト材料を綾織のフィルターで
濾過するようにしたことを特徴とする請求項３に記載の
内部電極用ペーストの製造方法。 - 【請求項５】 上記導電粉末，樹脂バインダー等の組成
材料を分散混合したペースト材料より１０μｍ以上の固
形分を取り除くようにしたことを特徴とする請求項１〜
４に記載の内部電極用ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29871498A JP4547724B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 内部電極用ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29871498A JP4547724B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 内部電極用ペーストの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133065A true JP2000133065A (ja) | 2000-05-12 |
| JP4547724B2 JP4547724B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=17863338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29871498A Expired - Fee Related JP4547724B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 内部電極用ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4547724B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6849206B2 (en) | 2000-06-12 | 2005-02-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Paste for forming thick film, method for manufacturing thereof, and filter apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 1998-10-20 JP JP29871498A patent/JP4547724B2/ja not_active Expired - Fee Related
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