JP2003123558A - 厚膜用ペーストの製造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置 - Google Patents
厚膜用ペーストの製造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置Info
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- JP2003123558A JP2003123558A JP2001314424A JP2001314424A JP2003123558A JP 2003123558 A JP2003123558 A JP 2003123558A JP 2001314424 A JP2001314424 A JP 2001314424A JP 2001314424 A JP2001314424 A JP 2001314424A JP 2003123558 A JP2003123558 A JP 2003123558A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異物の混入を低減できる厚膜用ペーストの製
造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置を提供する。 【解決手段】 有機ビヒクルと固形分とを混合し分散さ
せた分散ペーストをろ過装置２によりろ過した厚膜用ペ
ーストを、ろ過装置２の吐出管２ａの吐出口から清浄空
気が外方に向かって流れているクリーンベンチ１内に吐
出させる。クリーンベンチ１内にて吐出させたろ過済み
の厚膜用ペーストを、上記クリーンベンチ１内で容器１
３内に充填する。
造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置を提供する。 【解決手段】 有機ビヒクルと固形分とを混合し分散さ
せた分散ペーストをろ過装置２によりろ過した厚膜用ペ
ーストを、ろ過装置２の吐出管２ａの吐出口から清浄空
気が外方に向かって流れているクリーンベンチ１内に吐
出させる。クリーンベンチ１内にて吐出させたろ過済み
の厚膜用ペーストを、上記クリーンベンチ１内で容器１
３内に充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜用ペーストの
ろ過及び容器への充填（詰め）に関するもので、特に積
層コンデンサ内部電極に用いられる導電性ペースト等の
厚膜用ペーストの製造方法、および製造装置に関するも
のである。
ろ過及び容器への充填（詰め）に関するもので、特に積
層コンデンサ内部電極に用いられる導電性ペースト等の
厚膜用ペーストの製造方法、および製造装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、厚膜用ペーストは用途に応じた固
形分を有機ビヒクル中に分散させたものが用いられてい
る。厚膜用ペーストとは、スクリーン印刷、スプレー法
等で厚膜を形成する際に用いるペーストであって、より
具体的には、積層セラミック電子部品の内部電極形成用
の導電性ペースト、厚膜回路基板の厚膜抵抗形成用の抵
抗体ペースト、積層セラミックコンデンサ形成用の誘電
体ペースト、多層配線基板の層間絶縁用の絶縁体ペース
ト等、種々のものが挙げられる。
形分を有機ビヒクル中に分散させたものが用いられてい
る。厚膜用ペーストとは、スクリーン印刷、スプレー法
等で厚膜を形成する際に用いるペーストであって、より
具体的には、積層セラミック電子部品の内部電極形成用
の導電性ペースト、厚膜回路基板の厚膜抵抗形成用の抵
抗体ペースト、積層セラミックコンデンサ形成用の誘電
体ペースト、多層配線基板の層間絶縁用の絶縁体ペース
ト等、種々のものが挙げられる。
【０００３】例えば、積層セラミックコンデンサの内部
電極形成等に用いられる厚膜用ペースト、即ち導電性ペ
ーストは以下のようにして調製される。
電極形成等に用いられる厚膜用ペースト、即ち導電性ペ
ーストは以下のようにして調製される。
【０００４】まず、Ａｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ合金
等の貴金属粉末や、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属粉末を、有機
ビヒクル中に３本ロールミル等で分散させた分散ペース
トを得る。次に、上記分散ペーストを、目開き４０μｍ
より細かい金網やフィルターでろ過して製造過程で混入
した金属箔などの異物を除去して、厚膜用ペーストを得
る。
等の貴金属粉末や、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属粉末を、有機
ビヒクル中に３本ロールミル等で分散させた分散ペース
トを得る。次に、上記分散ペーストを、目開き４０μｍ
より細かい金網やフィルターでろ過して製造過程で混入
した金属箔などの異物を除去して、厚膜用ペーストを得
る。
【０００５】その後、図２（ａ）に示すように、ろ過さ
れた上記厚膜用ペースト２１の入ったタンク２２を傾斜
して、有底円筒形のポリエチレン製の容器２３に上記厚
膜用ペースト２１を充填する。
れた上記厚膜用ペースト２１の入ったタンク２２を傾斜
して、有底円筒形のポリエチレン製の容器２３に上記厚
膜用ペースト２１を充填する。
【０００６】続いて、図２（ｂ）に示すように、電子天
秤２４で上記容器２３内の厚膜用ペースト２１の正味量
を調整する。次に、上記容器２３を封栓して保存し、上
記ポリエチレン容器２３内の厚膜用ペースト２１を必要
に応じて取り出して導電性ペーストとして用いている。
秤２４で上記容器２３内の厚膜用ペースト２１の正味量
を調整する。次に、上記容器２３を封栓して保存し、上
記ポリエチレン容器２３内の厚膜用ペースト２１を必要
に応じて取り出して導電性ペーストとして用いている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ポリエチレン容器２３への充填作業では、厚膜用ペース
ト２１は作業雰囲気に暴露されるため、作業中に環境か
ら異物が厚膜用ペースト２１に混入するという問題があ
った。
ポリエチレン容器２３への充填作業では、厚膜用ペース
ト２１は作業雰囲気に暴露されるため、作業中に環境か
ら異物が厚膜用ペースト２１に混入するという問題があ
った。
【０００８】問題となる異物の混入を防ぐためには少な
くとも作業環境の清浄性をクラス１０００以下に保つ必
要があるが、莫大な設備費用、維持費用がかかる為、製
造コストが高くなってしまう。
くとも作業環境の清浄性をクラス１０００以下に保つ必
要があるが、莫大な設備費用、維持費用がかかる為、製
造コストが高くなってしまう。
【０００９】本発明は、簡単な装置でろ過後の導電性ペ
ースト等における厚膜用ペーストの清浄性を確保したま
ま、充填して梱包できる充填方法及び充填装置を提供す
ることを目的とする。
ースト等における厚膜用ペーストの清浄性を確保したま
ま、充填して梱包できる充填方法及び充填装置を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の厚膜用ペースト
の製造方法は、以上の課題を解決するために、有機ビヒ
クルと固形分とを混合し分散させた分散ペーストをろ過
した厚膜用ペーストを、清浄空気が外方に向かって流れ
ているクリーンベンチ内にて吐出させる工程と、クリー
ンベンチ内にて吐出させたろ過済みの厚膜用ペースト
を、上記クリーンベンチ内で容器内に充填する工程とを
有することを特徴としている。
の製造方法は、以上の課題を解決するために、有機ビヒ
クルと固形分とを混合し分散させた分散ペーストをろ過
した厚膜用ペーストを、清浄空気が外方に向かって流れ
ているクリーンベンチ内にて吐出させる工程と、クリー
ンベンチ内にて吐出させたろ過済みの厚膜用ペースト
を、上記クリーンベンチ内で容器内に充填する工程とを
有することを特徴としている。
【００１１】上記方法によれば、清浄空気が外方に向か
って流れているクリーンベンチ内に、分散ペーストをろ
過した厚膜用ペーストを吐出させ、上記厚膜用ペースト
を、上記クリーンベンチ内で容器内に充填することによ
り上記厚膜用ペーストに混入する異物量を低減できる。
って流れているクリーンベンチ内に、分散ペーストをろ
過した厚膜用ペーストを吐出させ、上記厚膜用ペースト
を、上記クリーンベンチ内で容器内に充填することによ
り上記厚膜用ペーストに混入する異物量を低減できる。
【００１２】このとき、上記方法では、従来のように作
業環境の清浄性をクラス１０００以下に保つ場合と比べ
て、クリーンベンチという比較的簡素な装置を用いて同
様な効果が得られるので、製造コストを抑制できる。
業環境の清浄性をクラス１０００以下に保つ場合と比べ
て、クリーンベンチという比較的簡素な装置を用いて同
様な効果が得られるので、製造コストを抑制できる。
【００１３】上記製造方法では、さらに、上記クリーン
ベンチ内にて、厚膜用ペーストを秤量する工程を有する
ことが好ましい。上記方法においては、クリーンベンチ
内にて、厚膜用ペーストを秤量することによって、さら
に厚膜用ペーストに混入する異物量を低減できる。
ベンチ内にて、厚膜用ペーストを秤量する工程を有する
ことが好ましい。上記方法においては、クリーンベンチ
内にて、厚膜用ペーストを秤量することによって、さら
に厚膜用ペーストに混入する異物量を低減できる。
【００１４】本発明の厚膜用ペーストの製造装置は、以
上の課題を解決するために、内部に作業空間を有するク
リーンベンチが清浄空気を作業空間から外方に向かって
流すように設けられ、クリーンベンチに、有機ビヒクル
と固形分とを混合し分散させた分散ペーストをろ過す
る、ろ過装置が、分散ペーストをろ過した厚膜用ペース
トの吐出口をクリーンベンチ内となるように設けられて
いることを特徴としている。
上の課題を解決するために、内部に作業空間を有するク
リーンベンチが清浄空気を作業空間から外方に向かって
流すように設けられ、クリーンベンチに、有機ビヒクル
と固形分とを混合し分散させた分散ペーストをろ過す
る、ろ過装置が、分散ペーストをろ過した厚膜用ペース
トの吐出口をクリーンベンチ内となるように設けられて
いることを特徴としている。
【００１５】上記構成によれば、クリーンベンチに、ろ
過装置を、厚膜用ペーストの吐出口がクリーンベンチ内
となるように設けたことにより、上記厚膜用ペーストへ
の異物の混入を抑制できる。
過装置を、厚膜用ペーストの吐出口がクリーンベンチ内
となるように設けたことにより、上記厚膜用ペーストへ
の異物の混入を抑制できる。
【００１６】よって、上記構成では、従来のような作業
環境の清浄性をクラス１０００以下に保つ場合と比べ
て、クリーンベンチという比較的簡素な装置を用いて同
様な効果が得られるので、製造コストを抑制できる。
環境の清浄性をクラス１０００以下に保つ場合と比べ
て、クリーンベンチという比較的簡素な装置を用いて同
様な効果が得られるので、製造コストを抑制できる。
【００１７】上記製造装置においては、上記クリーンベ
ンチは、グローブボックスであり、上記クリーンベンチ
内には、厚膜用ペーストを秤量するための秤量装置が設
けられていることが望ましい。
ンチは、グローブボックスであり、上記クリーンベンチ
内には、厚膜用ペーストを秤量するための秤量装置が設
けられていることが望ましい。
【００１８】上記構成によれば、クリーンベンチをグロ
ーブボックスとし、上記クリーンベンチ内に厚膜用ペー
ストを秤量するための秤量装置を設けたことで、上記厚
膜用ペーストへの異物の混入をさらに抑制できる。
ーブボックスとし、上記クリーンベンチ内に厚膜用ペー
ストを秤量するための秤量装置を設けたことで、上記厚
膜用ペーストへの異物の混入をさらに抑制できる。
【００１９】上記製造装置では、上記ろ過装置は、分散
ペーストを加圧してろ過する加圧式であり、金網または
多孔質の焼結金属からなるフィルターを備えていること
が好ましい。
ペーストを加圧してろ過する加圧式であり、金網または
多孔質の焼結金属からなるフィルターを備えていること
が好ましい。
【００２０】上記構成によれば、ろ過装置が、金網また
は多孔質の焼結金属からなるフィルターを備えているか
ら、ろ過装置を分散ペーストを加圧してろ過する加圧式
であっても、十分な圧力をフィルターに印加できて、ろ
過効率の向上が可能となって、製造コストの抑制を確実
化できる。
は多孔質の焼結金属からなるフィルターを備えているか
ら、ろ過装置を分散ペーストを加圧してろ過する加圧式
であっても、十分な圧力をフィルターに印加できて、ろ
過効率の向上が可能となって、製造コストの抑制を確実
化できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明に係る実施の一形態の厚膜
用ペースト製造方法に用いる厚膜用ペーストの製造装置
としての充填装置について、図１に基づき以下に詳細に
説明する。
用ペースト製造方法に用いる厚膜用ペーストの製造装置
としての充填装置について、図１に基づき以下に詳細に
説明する。
【００２２】上記充填装置では、クリーンベンチ１が有
底箱状に設けられている。クリーンベンチ１は、使用時
には水平に調整される、略長方形状の内底面部１ａと、
内底面部１ａの長手方向両端部から上方にそれぞれ伸び
る各側壁部１ｂと、各側壁１ｂの頂部にわたされた天板
部１ｃと、内底面部１ａ、各側壁部１ｂ及び天板部１ｃ
に囲まれた裏壁部１ｄを有している。
底箱状に設けられている。クリーンベンチ１は、使用時
には水平に調整される、略長方形状の内底面部１ａと、
内底面部１ａの長手方向両端部から上方にそれぞれ伸び
る各側壁部１ｂと、各側壁１ｂの頂部にわたされた天板
部１ｃと、内底面部１ａ、各側壁部１ｂ及び天板部１ｃ
に囲まれた裏壁部１ｄを有している。
【００２３】このようなクリーンベンチ１では、前面側
（つまり裏壁部１ｄの反対面側）は、開口部１ｅとなっ
ていて、作業者が手等をクリーンベンチ１内に入れて、
内底面部１ａ上にて操作できるようになっている。ま
た、開口部１ｅは、光透過性（透明）を有する樹脂板等
によって開閉自在となっていてもよい。
（つまり裏壁部１ｄの反対面側）は、開口部１ｅとなっ
ていて、作業者が手等をクリーンベンチ１内に入れて、
内底面部１ａ上にて操作できるようになっている。ま
た、開口部１ｅは、光透過性（透明）を有する樹脂板等
によって開閉自在となっていてもよい。
【００２４】さらに、開口部１ｅに対して、グローブ部
（図示せず）を設けることにより、クリーンベンチ１を
グローブボックス化してもよい。上記グローブ部とは、
柔軟な樹脂フィルムからなる手袋（グローブ）部をその
先端部が開口部１ｅからクリーンベンチ１内に延びるよ
うに設けて、作業者の動作領域をクリーンベンチ１内と
遮断するためのものである。
（図示せず）を設けることにより、クリーンベンチ１を
グローブボックス化してもよい。上記グローブ部とは、
柔軟な樹脂フィルムからなる手袋（グローブ）部をその
先端部が開口部１ｅからクリーンベンチ１内に延びるよ
うに設けて、作業者の動作領域をクリーンベンチ１内と
遮断するためのものである。
【００２５】上記クリーンベンチ１においては、内底面
部１ａの高さを調整し、上記内底面部１ａの作業面を水
平に維持するための各脚部１ｆが、作業者の操作性を確
保できるように設けられている。
部１ａの高さを調整し、上記内底面部１ａの作業面を水
平に維持するための各脚部１ｆが、作業者の操作性を確
保できるように設けられている。
【００２６】クリーンベンチ１の天板部１ｃには、厚膜
形成用の分散ペーストをろ過するための、ろ過装置２
が、その吐出管２ａの出口である吐出口をクリーンベン
チ１内となるように、また、クリーンベンチ１に向かっ
て右側に設けられている。
形成用の分散ペーストをろ過するための、ろ過装置２
が、その吐出管２ａの出口である吐出口をクリーンベン
チ１内となるように、また、クリーンベンチ１に向かっ
て右側に設けられている。
【００２７】ろ過装置２は、ろ過前の分散ペーストを貯
蔵するための、筒状のペーストタンク２ｂと、ペースト
タンク２ｂの底部に設けられたフィルター部２ｃと、フ
ィルター部２ｃにより分散ペーストからろ過された厚膜
用ペーストを吐出管２ａに導くロート部２ｄを備えてい
る。
蔵するための、筒状のペーストタンク２ｂと、ペースト
タンク２ｂの底部に設けられたフィルター部２ｃと、フ
ィルター部２ｃにより分散ペーストからろ過された厚膜
用ペーストを吐出管２ａに導くロート部２ｄを備えてい
る。
【００２８】上記フィルター部２ｃは、分散ペーストを
ろ過する、例えば、ろ過面積が１５０ｍｍ2で、多孔質
な焼結金属フィルターであって、平均径１０μｍ以上の
異物としての固形分を除去できるものである。また、ペ
ーストタンク２ｂには、それに貯蔵された分散ペースト
をピストン式または空圧式にて加圧する加圧手段が設け
られている。
ろ過する、例えば、ろ過面積が１５０ｍｍ2で、多孔質
な焼結金属フィルターであって、平均径１０μｍ以上の
異物としての固形分を除去できるものである。また、ペ
ーストタンク２ｂには、それに貯蔵された分散ペースト
をピストン式または空圧式にて加圧する加圧手段が設け
られている。
【００２９】さらに、クリーンベンチ１内には、クリー
ンベンチ１に向かって左側の内底面部１ａ上に、電子天
秤３が、ろ過装置２によりろ過された厚膜用ペーストを
充填した容器１３を秤量して上記厚膜用ペーストの正味
量を調整するために設置されている。
ンベンチ１に向かって左側の内底面部１ａ上に、電子天
秤３が、ろ過装置２によりろ過された厚膜用ペーストを
充填した容器１３を秤量して上記厚膜用ペーストの正味
量を調整するために設置されている。
【００３０】そして、上記充填装置においては、裏壁部
１ｄにクリーンエアユニット４が取り入れた空気をろ過
してクリーンベンチ１内にて裏壁部１ｄ側から前面側の
開口部１ｅに向かって送風するように設けられている。
１ｄにクリーンエアユニット４が取り入れた空気をろ過
してクリーンベンチ１内にて裏壁部１ｄ側から前面側の
開口部１ｅに向かって送風するように設けられている。
【００３１】このようなクリーンエアユニット４では、
その送風口４ａが裏壁部１ｄのほぼ全面にわたって形成
されており、送風口４ａ内に交換自在の、例えば蛇腹式
の紙フィルター（例えば、平均径５μｍ以下の浮遊粒子
を除去できる）が取り付けられている。
その送風口４ａが裏壁部１ｄのほぼ全面にわたって形成
されており、送風口４ａ内に交換自在の、例えば蛇腹式
の紙フィルター（例えば、平均径５μｍ以下の浮遊粒子
を除去できる）が取り付けられている。
【００３２】よって、クリーンベンチ１では、その中で
の作業中にクリーンエアユニット４から、清浄な空気を
クリーンベンチ１内に送風することで、クリーンベンチ
１の周囲環境からの浮遊粒子などの異物がクリーンベン
チ１内に侵入することを防止できる。
の作業中にクリーンエアユニット４から、清浄な空気を
クリーンベンチ１内に送風することで、クリーンベンチ
１の周囲環境からの浮遊粒子などの異物がクリーンベン
チ１内に侵入することを防止できる。
【００３３】次に、本発明の厚膜用ペーストの製造方法
に関する実施の形態を厚膜用ペーストが積層セラミック
コンデンサの内部電極用ペーストである場合として、以
下に示す。作製する内部電極用ペーストの組成を表１に
示す。
に関する実施の形態を厚膜用ペーストが積層セラミック
コンデンサの内部電極用ペーストである場合として、以
下に示す。作製する内部電極用ペーストの組成を表１に
示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】まず、出発原料として、導電成分としての
平均粒径０．５μｍのＣｕ粉末とバインダとしてのエチ
ルセルロース樹脂と、溶剤としてターピネオールを準備
した。次に、これら原料をＣｕ粉末が５０ｗｔ％、エチ
ルセルロース樹脂が１０ｗｔ％、ターピネオールが４０
ｗｔ％となるように全量で１０ｋｇ秤量した。
平均粒径０．５μｍのＣｕ粉末とバインダとしてのエチ
ルセルロース樹脂と、溶剤としてターピネオールを準備
した。次に、これら原料をＣｕ粉末が５０ｗｔ％、エチ
ルセルロース樹脂が１０ｗｔ％、ターピネオールが４０
ｗｔ％となるように全量で１０ｋｇ秤量した。
【００３６】次いで、これら原料をケーキミキサーで１
時間撹拌して混合し、その後、１２７ｍｍ径の３本ロー
ルミルで分散処理を行った。３本ロールミルによる分散
条件はニップ間隔を５μｍとし、パス回数を５回とし
た。これにより得られた分散ペースト中の粗粒は粒ゲー
ジで求めたときの値が３μｍ程度にまで小さくなった。
また、上記分散ペーストの粘度は１０Ｐａ・ｓであっ
た。
時間撹拌して混合し、その後、１２７ｍｍ径の３本ロー
ルミルで分散処理を行った。３本ロールミルによる分散
条件はニップ間隔を５μｍとし、パス回数を５回とし
た。これにより得られた分散ペースト中の粗粒は粒ゲー
ジで求めたときの値が３μｍ程度にまで小さくなった。
また、上記分散ペーストの粘度は１０Ｐａ・ｓであっ
た。
【００３７】この分散ペーストを、図１に示す、本発明
に係る、ろ過装置２を有する充填装置を用いて、表２に
示す条件でろ過し、続いて容器１３への充填を行い、厚
膜用ペーストである積層セラミックコンデンサの内部電
極用ペーストを得た。
に係る、ろ過装置２を有する充填装置を用いて、表２に
示す条件でろ過し、続いて容器１３への充填を行い、厚
膜用ペーストである積層セラミックコンデンサの内部電
極用ペーストを得た。
【００３８】
【表２】
【００３９】尚、図１に示すろ過、充填装置のクリーン
ベンチ１内のクリーン度はクラス１００であった。
ベンチ１内のクリーン度はクラス１００であった。
【００４０】また、比較の為の従来例として、同じ方法
で製造した内部電極用ペーストをクラス１００００のク
リーンルーム内であって、クリーンブース外の作業雰囲
気中にて、図２に示す、タンク２２を傾斜させる方法
で、容器２３への充填（詰め）を行った。
で製造した内部電極用ペーストをクラス１００００のク
リーンルーム内であって、クリーンブース外の作業雰囲
気中にて、図２に示す、タンク２２を傾斜させる方法
で、容器２３への充填（詰め）を行った。
【００４１】次に、事前に洗浄し、異物がないこと確認
した目開き３８μｍ、面積８０ｍｍの枠付きフルイ網に
対して、上記のようにして得られた積層セラミックコン
デンサの内部電極用ペーストを、各５０ｇずつ置き、同
じく１μｍのフィルターにてろ過したアセトンで洗い流
し、フルイ網上に残った５０μｍより大きな金属箔ある
いは繊維の残留物（以下フルイ残）をカウントした。フ
ルイ残の検査はクラス１００のクリーンベンチ内で取り
扱いを行った。
した目開き３８μｍ、面積８０ｍｍの枠付きフルイ網に
対して、上記のようにして得られた積層セラミックコン
デンサの内部電極用ペーストを、各５０ｇずつ置き、同
じく１μｍのフィルターにてろ過したアセトンで洗い流
し、フルイ網上に残った５０μｍより大きな金属箔ある
いは繊維の残留物（以下フルイ残）をカウントした。フ
ルイ残の検査はクラス１００のクリーンベンチ内で取り
扱いを行った。
【００４２】さらに、上記のようにして得られた内部電
極用ペーストを耐還元性セラミックグリーンシート上
に、塗布厚１．５μｍで電極用としてスクリーン印刷し
た。電極用パターンとしては、積層セラミックコンデン
サのチップサイズが３．２ｍｍ×１．６ｍｍ用のものを
用いた。また、セラミックグリーンシートの厚みは５μ
ｍであった。
極用ペーストを耐還元性セラミックグリーンシート上
に、塗布厚１．５μｍで電極用としてスクリーン印刷し
た。電極用パターンとしては、積層セラミックコンデン
サのチップサイズが３．２ｍｍ×１．６ｍｍ用のものを
用いた。また、セラミックグリーンシートの厚みは５μ
ｍであった。
【００４３】その後、印刷済みのセラミックグリーンシ
ートを７０層積み重ねた後、圧着し、所定の寸法にカッ
トして、カット積層体を得た。そして、カット積層体を
窒素雰囲気で脱バインダ処理後、弱還元雰囲気中９００
℃で焼成し、その後、外部Ａｇ電極を８００℃で焼きつ
けて、Ｃｕを内部電極にした積層セラミックコンデンサ
を得た。これらのコンデンサ１６０個を抜き取ってショ
ート不良率を求めた。
ートを７０層積み重ねた後、圧着し、所定の寸法にカッ
トして、カット積層体を得た。そして、カット積層体を
窒素雰囲気で脱バインダ処理後、弱還元雰囲気中９００
℃で焼成し、その後、外部Ａｇ電極を８００℃で焼きつ
けて、Ｃｕを内部電極にした積層セラミックコンデンサ
を得た。これらのコンデンサ１６０個を抜き取ってショ
ート不良率を求めた。
【００４４】充填工程と秤量工程とを、作業雰囲気中
（クリーンブース外）、クリーンブース内及びグローブ
ボックス内の何れか一方にて、それぞれ代えて行い、そ
れらのフルイ残とショート不良率の結果を表３に示す。
（クリーンブース外）、クリーンブース内及びグローブ
ボックス内の何れか一方にて、それぞれ代えて行い、そ
れらのフルイ残とショート不良率の結果を表３に示す。
【００４５】表３から明らかなように、ろ過を含む充填
工程及び秤量工程の少なくとも一方をクリーンブース
（クリーンベンチ１内）より好ましくはグローブボック
ス内で行うことで、得られた内部電極用（厚膜用）ペー
スト中に含まれるフルイ残という異物量を低減できるこ
とが分かる。
工程及び秤量工程の少なくとも一方をクリーンブース
（クリーンベンチ１内）より好ましくはグローブボック
ス内で行うことで、得られた内部電極用（厚膜用）ペー
スト中に含まれるフルイ残という異物量を低減できるこ
とが分かる。
【００４６】
【表３】
【００４７】
【発明の効果】本発明の厚膜用ペーストの製造方法及び
その装置を用いれば、導電性ペースト等の厚膜用ペース
トを異物の除去された清浄な状態のままで、充填・梱包
することができる。
その装置を用いれば、導電性ペースト等の厚膜用ペース
トを異物の除去された清浄な状態のままで、充填・梱包
することができる。
【００４８】よって、上記方法及び装置では、上記厚膜
用ペーストによる異物の少ない厚膜を安定に形成でき、
上記厚膜から形成される、内部電極等の部材を有する電
子部品の特性バラツキを低減できるという効果を奏す
る。
用ペーストによる異物の少ない厚膜を安定に形成でき、
上記厚膜から形成される、内部電極等の部材を有する電
子部品の特性バラツキを低減できるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る厚膜用ペーストの製
造装置の概略構成図であって、（ａ）は、正面図、
（ｂ）は、側面図を示す。
造装置の概略構成図であって、（ａ）は、正面図、
（ｂ）は、側面図を示す。
【図２】従来の厚膜用ペーストの製造方法を説明する説
明図であって、（ａ）は、充填工程を示し、（ｂ）は、
秤量工程を示す。
明図であって、（ａ）は、充填工程を示し、（ｂ）は、
秤量工程を示す。
１ クリーンベンチ
２ ろ過装置
２ａ 吐出管
１３ 容器
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｇ 4/30 ３１１ Ｈ０１Ｇ 4/30 ３１１Ｚ
13/00 ３９１ 13/00 ３９１Ｚ
Claims (5)
- 【請求項１】有機ビヒクルと固形分とを混合し分散させ
た分散ペーストをろ過した厚膜用ペーストを、清浄空気
が外方に向かって流れているクリーンベンチ内にて吐出
させる工程と、 クリーンベンチ内にて吐出させたろ過済みの厚膜用ペー
ストを、上記クリーンベンチ内で容器内に充填する工程
とを有することを特徴とする厚膜用ペーストの製造方
法。 - 【請求項２】さらに、上記クリーンベンチ内にて、厚膜
用ペーストを秤量する工程を有することを特徴とする請
求項１記載の厚膜用ペーストの製造方法。 - 【請求項３】内部に作業空間を有するクリーンベンチが
清浄空気を作業空間から外方に向かって流すように設け
られ、クリーンベンチに、有機ビヒクルと固形分とを混
合し分散させた分散ペーストをろ過する、ろ過装置が、
分散ペーストをろ過した厚膜用ペーストの吐出口をクリ
ーンベンチ内となるように設けられていることを特徴と
する厚膜用ペーストの製造装置。 - 【請求項４】上記クリーンベンチは、グローブボックス
であり、上記クリーンベンチ内には、厚膜用ペーストを
秤量するための秤量装置が設けられていることを特徴と
する請求項３記載の厚膜用ペーストの製造装置。 - 【請求項５】上記ろ過装置は、分散ペーストを加圧して
ろ過する加圧式であり、金網または多孔質の焼結金属か
らなるフィルターを備えていることを特徴とする請求項
３または４記載の厚膜用ペーストの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001314424A JP2003123558A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 厚膜用ペーストの製造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001314424A JP2003123558A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 厚膜用ペーストの製造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003123558A true JP2003123558A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19132742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001314424A Pending JP2003123558A (ja) | 2001-10-11 | 2001-10-11 | 厚膜用ペーストの製造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003123558A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184563A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用ペーストの濾過方法、半導体用ペースト、半導体用ペーストの製造方法及び半導体装置 |
| JPWO2016159226A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-02-01 | 学校法人獨協学園獨協医科大学 | クリーンベンチ機能付きインキュベータおよびインキュベータシステム |
| JP2023063136A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 岩井ファルマテック株式会社 | 充填装置 |
| WO2024057849A1 (ja) * | 2022-09-15 | 2024-03-21 | 株式会社村田製作所 | ろ過材およびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
2001
- 2001-10-11 JP JP2001314424A patent/JP2003123558A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007184563A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用ペーストの濾過方法、半導体用ペースト、半導体用ペーストの製造方法及び半導体装置 |
| JPWO2016159226A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-02-01 | 学校法人獨協学園獨協医科大学 | クリーンベンチ機能付きインキュベータおよびインキュベータシステム |
| JP2023063136A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 岩井ファルマテック株式会社 | 充填装置 |
| WO2024057849A1 (ja) * | 2022-09-15 | 2024-03-21 | 株式会社村田製作所 | ろ過材およびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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