JP2009043867A - セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009043867A JP2009043867A JP2007206183A JP2007206183A JP2009043867A JP 2009043867 A JP2009043867 A JP 2009043867A JP 2007206183 A JP2007206183 A JP 2007206183A JP 2007206183 A JP2007206183 A JP 2007206183A JP 2009043867 A JP2009043867 A JP 2009043867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- ceramic
- porosity
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 22
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 13
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/003—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts
- C04B37/006—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts consisting of metals or metal salts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
- C04B2235/608—Green bodies or pre-forms with well-defined density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/34—Oxidic
- C04B2237/345—Refractory metal oxides
- C04B2237/346—Titania or titanates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249955—Void-containing component partially impregnated with adjacent component
- Y10T428/249956—Void-containing component is inorganic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
【課題】シート間の気泡抱き込みを解消することができる、セラミックグリーンシート構造等を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックグリーンシート構造１０は、少なくともセラミック材料及び樹脂を含むセラミックグリーンシート２３と、そのセラミックグリーンシート上に形成された導電層５、７とを含む。電極非形成領域５３の空隙度は、１７％以上であり、好適には、２５％以下でもある。また、導電層が形成された電極形成領域５１の空隙度は、導電層が形成されていない電極非形成領域５３の空隙度よりも小さい。
【選択図】図６
【解決手段】セラミックグリーンシート構造１０は、少なくともセラミック材料及び樹脂を含むセラミックグリーンシート２３と、そのセラミックグリーンシート上に形成された導電層５、７とを含む。電極非形成領域５３の空隙度は、１７％以上であり、好適には、２５％以下でもある。また、導電層が形成された電極形成領域５１の空隙度は、導電層が形成されていない電極非形成領域５３の空隙度よりも小さい。
【選択図】図６
Description
本発明は、セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、次のような工程で作成される。まず、ＰＥＴフィルム上に、誘電体ペーストをシート状に塗布し、乾燥させてセラミックグリーンシートを得る。次に、そのセラミックグリーンシート上に、導体ペーストを所定のパターンで印刷または塗布し、乾燥させる。乾燥後に、ＰＥＴフィルムを剥離させて、上面に内部電極が配置されたセラミックグリーンシートを得る。次に、かかるセラミックグリーンシートをある程度の大きさのシートに切断し、内部電極が上下で交互にずれる態様で、それらのシートを相当枚数積層する。得られたグリーンシート積層体をプレスした後、裁断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。そして、個々のグリーンチップに対して、隅部を丸める研磨処理や、焼成処理を施し、さらに、端子電極を形成して、積層セラミックコンデンサを得る（特許文献１参照）。
特開平９−１２９４８６号公報
しかしながら、上記のようにセラミックグリーンシートを多数枚積層して積層セラミック電子部品を製造する場合、シート間に気泡が抱き込まれ、その後、焼成や工程移送の際に気泡が原因となるクラックを引き起こすなど、信頼性の低下を招くおそれがあった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、シート間の気泡抱き込みを解消することができる、セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明のセラミックグリーンシート構造は、少なくともセラミック材料及び樹脂を含むセラミックグリーンシートと、そのセラミックグリーンシート上に形成された導電層とを含み、導電層が形成されていない電極非形成領域の空隙度は、１７％以上である。
好適には、電極非形成領域の空隙度は、２５％以下である。
また、導電層が形成された電極形成領域の空隙度は、電極非形成領域の空隙度よりも小さい。
また、導電層が形成された電極形成領域の空隙度は、電極非形成領域の空隙度よりも小さい。
同課題を解決する、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、少なくともセラミック材料及び樹脂を含み、空隙度が１７％以上であるセラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に導電層を形成する工程と、導電層が形成されたセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を構成する工程と、グリーンシート積層体を所定のサイズに裁断して複数のグリーンチップを獲得する工程と、グリーンチップを焼成する工程とを含む。
上述した本発明によれば、シート間の気泡抱き込みを解消することができる。
なお、本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施の形態によって更に詳しく説明する。
以下、本発明に係るセラミックグリーンシート構造の実施の形態、及びそれを介する積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態を、積層セラミックコンデンサの例として説明する。なお、図中、同一符号は同一又は対応部分を示すものとする。
図１は、積層セラミックコンデンサの一例を示す断面図である。図示の積層セラミックコンデンサ１は、セラミックからなるセラミック基体３の内部に、複数の内部電極（導電層）５、７が埋設されている。セラミック基体３は後述するように複数のセラミックグリーンシートを積層することによって構成されている。
図中上下に隣り合う関係の内部電極５、７は、位置が互い違いになるように配置され、セラミック基体３を構成するセラミック層を介して向き合っている。内部電極５、７の層数は、要求される静電容量に応じて決定される。
セラミック基体３の対向する側面には外部電極としての端子電極１５、１７が設けられている。内部電極５は、このうちの端子電極１５に導通されており、内部電極７は端子電極１７に導通されている。
次に、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図２に示されるように、まず、ステップＳ１として、セラミック材料と樹脂とを含み、空隙度が１７％以上であるセラミックグリーンシートを製作し、そのシートに対して内部電極が設けられたものを、複数枚用意する。
同ステップをより詳細に例示説明すると、図３に示されるように、可撓性のあるＰＥＴフィルム２１の上面に、セラミックペースト２３ａをシート状に塗布する。セラミックペーストの塗布は、ドクターブレード又は押出ヘッド等の塗布手段２２を用いて行うことができる。図示例では、塗布手段２２に対してＰＥＴフィルム２１を矢印Ｓ方向に移動させることによって、セラミックペースト２３ａがシート状に配置される。この後、セラミックペースト２３ａを乾燥させることによって、ＰＥＴフィルム２１の上面に支持されたセラミックグリーンシート２３（図４参照）を得ることができる。
なお、セラミックペースト２３ａは、チタン酸バリウムなどのセラミック材料粉、樹脂材料粉を含むバインダ、溶剤、さらに必要に応じて可塑剤などで構成されている。
また、セラミックグリーンシート２３の空隙度は１７％以上であることを要するが、ここで、空隙度は以下のように測定される。セラミックグリーンシートの裏面すなわちＰＥＴフィルムがあった側の面を電子顕微鏡で観察し、基準線上における粒子の存在によって占める長さの合計を測定する。そして、その合計の長さをＸ［μｍ］とし、基準線の長さをＢ［μｍ］（例えば１０［μｍ］）としたとき、
空隙度［％］＝（Ｂ−Ｘ）／Ｂ
とする。
空隙度［％］＝（Ｂ−Ｘ）／Ｂ
とする。
空隙度は、セラミックペーストを構成するもののうち、溶剤及び樹脂材料の調整によって制御する。例えば、樹脂にブチラール系を用いた場合、ブチラールに対し良溶媒である「アルコール系」、「メチルエチルケトン」と、ブチラールに対し貧溶媒である「トルエン」「キシレン」「ナフサなど石油系溶剤」との配合状態を調整することで、空隙度を制御することができる。ここで、良溶媒とは樹脂に対し溶解度の大きい溶媒を意味し、貧溶媒とは樹脂に対し溶解度の小さい溶媒を意味する。また、別例として、樹脂にアクリル系樹脂を用いた場合、アクリル系樹脂に対し良溶媒である「アセトン」「メチルエチルケトン」「酢酸エチル」と、アクリル系樹脂に対し貧溶媒である溶剤である「ナフサなどの石油系溶剤」との配合状態を調整することで、空隙度を制御することができる。
次に、図４に示されるように、乾燥後に得られた空隙度が１７％以上であるセラミックグリーンシート２３の上面に、導電ペースト２５を適所に塗布する。導電ペースト２５の配置は、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法によって行うことができるが、図４では、スクリーン印刷法を例に示す。すなわち、スクリーン２７の面上で、スキージ２９を矢印Ｆの方向に移動させ、導電ペースト２５をセラミックグリーンシート２３の面上に押出すことにより印刷する。さらに、印刷された導電ペーストの乾燥を行って、内部電極５、７を得る。導電ペースト２５は、ニッケル又は銅などの導電金属材料粉、樹脂材料粉を含むバインダ、溶剤、さらに必要に応じて共材としてチタン酸バリウムなどのセラミック材料粉や可塑剤などで構成されている。
この後、ＰＥＴフィルム２１をセラミックグリーンシート２３から剥離することで、セラミックグリーンシート２３上に内部電極（導電層）５、７を有するセラミックグリーンシート構造１０（図５参照）が得られる。
次に、ステップＳ２として、ステップＳ１で得られたセラミックグリーンシート構造１０を、複数枚、図５に示すように受台３１上で積層する。なお、積層方向下層と上層には、内部電極５、７が設けられていないセラミックグリーンシートを積層している。内部電極５、７が設けられている領域は、積層セラミックコンデンサ１の所謂内層部分であり、その上下において内部電極５、７が設けられていないセラミック層だけの領域は積層セラミックコンデンサ１の所謂外層部分となる。用いられるセラミックグリーンシート２３の層数は、要求される容量値などによって定まる。
また、セラミックグリーンシートの積層方法には、種々の態様がありえる。例えば、内部電極５、７が設けられているセラミックグリーンシート２３を、必要層数だけ積層して、内層部分を形成する一方、別の工程で、外層部分を形成し、その後に両者を重ね合わせてもよい。あるいは、内層部分や外層部分という区分けではなく、何枚かまとめて乾燥させたセラミックグリーンシート積層体を作っては、それを順次に積層していく態様でもよい。
内層部分用のセラミックグリーンシート構造１０の積層にあたっては、隣接する２枚のセラミックグリーンシート構造１０において、一方のセラミックグリーンシート構造１０上の内部電極５、７が、他方のセラミックグリーンシート構造１０の内部電極５、７の一部、及び、内部電極５、７間の隙間と重なるようにして、順次に積層する。
次に、ステップＳ３として、グリーンシート積層体をプレスした後、図５において符号Ｃで例示した位置で裁断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。さらに、グリーンチップに対し、ステップＳ４として、固化乾燥処理（必要に応じて）や第１バレル研磨処理を施し、ステップＳ５として、脱バインダ処理を行い、グリーンチップからバインダ成分をバーンアウトさせた後、焼成を行い、ステップＳ６として第２バレル研磨、ステップＳ７として端子電極１５、１７を形成して、図１に示した積層セラミックコンデンサ１が得られる。
ところで、セラミックグリーンシートを多数枚積層して積層セラミック電子部品を製造する場合、シート間に気泡が抱き込まれ、その後、焼成や工程移送の際に気泡が原因となるクラックを引き起こすなど、信頼性の低下を招くおそれがあった。しかし、本実施の形態では、セラミックグリーンシートが次のような構成を有するので、かかる問題を解消することができる。
図６を参照しながら説明すると、内部電極５、７を形成する前のセラミックグリーンシート２３は、空隙度が１７％以上となっている。かかるセラミックグリーンシート２３に対して、内部電極５、７を形成すると、内部電極５、７が形成された電極形成領域５１の空隙度は１５％前後に減少する一方、内部電極５、７が形成されていない電極非形成領域５３の空隙度は１７％以上のままとなっている。このため、グリーンシート積層体を構成すべくセラミックグリーンシート２３を積層した際、空隙度の大きい電極非形成領域５３からは、気泡が透過しやすくなり、シート間の気泡の抱き込みを解消することができる。
これに関し、本発明者は、電極非形成領域の空隙度と、不具合との関係を試験したところ、次の表のような結果を得られた。
かかる表の結果より分るように、電極非形成領域の空隙度が２７％、２５％、２３％、２１％、１７％であるサンプル１、２、３、４、５のものでは、気泡の抱き込み現象の発生は無かった。一方、電極非形成領域の空隙度が１６％、１５％であるサンプル６、７のものでは、気泡の抱き込み現象の発生が見られた。
また、上記試験では、気泡の抱き込み現象の発生だけでなく、ショート不良の有無も調査している。それによれば、電極非形成領域の空隙度が１５％〜２５％までのサンプル２〜７においては、ショート不良が発生していなかったが、電極非形成領域の空隙度が２７％のサンプル１ではショート不良の発生が確認された。したがって、より厳格な基準をとるならば、電極非形成領域の空隙度が２５％以下であることが好適である。
さらに、上記試験結果から明らかであるように、本発明においてより好適な範囲と考える少なくとも電極非形成領域の空隙度が１７％〜２５％である構成においては、電極形成領域の空隙度が電極非形成領域の空隙度よりも小さくなることが確認でき、すなわち、電極非形成領域の空隙度は大きく維持しながらも、電極非形成領域では高密度化を確保できている。したがって、デラミネーション防止にも適した十分な強度を具備している。
以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。
本発明を適用する積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。したがって、例えば、インダクタ、ＬＣフィルタ等に適用することもできる。
１ 積層セラミックコンデンサ
５、７ 内部電極（導電層）
１０ セラミックグリーンシート構造
２３ セラミックグリーンシート
５１ 電極形成領域
５３ 電極非形成領域
５、７ 内部電極（導電層）
１０ セラミックグリーンシート構造
２３ セラミックグリーンシート
５１ 電極形成領域
５３ 電極非形成領域
Claims (4)
- セラミック材料及び樹脂を少なくとも含むセラミックグリーンシートと、
そのセラミックグリーンシート上に形成された導電層とを含み、
前記導電層が形成されていない電極非形成領域の空隙度は、１７％以上である
セラミックグリーンシート構造。 - 前記電極非形成領域の空隙度は、２５％以下である
請求項１に記載のセラミックグリーンシート。 - 前記導電層が形成された電極形成領域の空隙度は、前記電極非形成領域の空隙度よりも小さい
請求項１又は２に記載のセラミックグリーンシート。 - セラミック材料及び樹脂を少なくとも含み、空隙度が１７％以上であるセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に導電層を形成する工程と、
前記導電層が形成されたセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を構成する工程と、
前記グリーンシート積層体を所定のサイズに裁断して複数のグリーンチップを獲得する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と
を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007206183A JP4586831B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 |
| US12/164,553 US7799409B2 (en) | 2007-08-08 | 2008-06-30 | Ceramic green sheet structure and method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| KR1020080068991A KR20090015811A (ko) | 2007-08-08 | 2008-07-16 | 세라믹 그린시트 구조 및 적층 세라믹 전자 부품의 제조방법 |
| CN2008101456162A CN101364479B (zh) | 2007-08-08 | 2008-08-07 | 陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007206183A JP4586831B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009043867A true JP2009043867A (ja) | 2009-02-26 |
| JP4586831B2 JP4586831B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=40346831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007206183A Active JP4586831B2 (ja) | 2007-08-08 | 2007-08-08 | セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7799409B2 (ja) |
| JP (1) | JP4586831B2 (ja) |
| KR (1) | KR20090015811A (ja) |
| CN (1) | CN101364479B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5305042B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2013-10-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JPWO2012023334A1 (ja) * | 2010-08-18 | 2013-10-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層型セラミック電子部品 |
| KR101514512B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR102089700B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
| US10217614B2 (en) | 2015-01-12 | 2019-02-26 | Lam Research Corporation | Ceramic gas distribution plate with embedded electrode |
| WO2017066241A1 (en) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | Sfc Fluidics, Inc | Measurement of electric signals to detect presence or flow of electroactive species in solution |
| US20190032211A1 (en) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Lam Research Corporation | Monolithic ceramic gas distribution plate |
| JP6939895B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2021-09-22 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ素子およびその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11111560A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH11260665A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2004299973A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Tdk Corp | 厚膜グリーンシート用塗料、厚膜グリーンシート用塗料の製造方法、厚膜グリーンシートの製造方法、厚膜グリーンシートおよび電子部品の製造方法 |
| JP2005213053A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Teijin Solfill Kk | 自立性多孔質セラミックシートおよびそれからなる電子部品 |
| WO2005113208A1 (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-01 | Tdk Corporation | グリーンシート、グリーンシートの製造方法、および電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4030004A (en) * | 1971-04-16 | 1977-06-14 | Nl Industries, Inc. | Dielectric ceramic matrices with end barriers |
| US3965552A (en) * | 1972-07-24 | 1976-06-29 | N L Industries, Inc. | Process for forming internal conductors and electrodes |
| JPH09129486A (ja) | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH11340082A (ja) | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップ部品とその製造方法 |
| JP3521774B2 (ja) | 1998-12-03 | 2004-04-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2001023852A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2001114569A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックスラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2002361624A (ja) | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Koa Corp | セラミックグリーンシートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2007
- 2007-08-08 JP JP2007206183A patent/JP4586831B2/ja active Active
-
2008
- 2008-06-30 US US12/164,553 patent/US7799409B2/en active Active
- 2008-07-16 KR KR1020080068991A patent/KR20090015811A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-08-07 CN CN2008101456162A patent/CN101364479B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11111560A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH11260665A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2004299973A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Tdk Corp | 厚膜グリーンシート用塗料、厚膜グリーンシート用塗料の製造方法、厚膜グリーンシートの製造方法、厚膜グリーンシートおよび電子部品の製造方法 |
| JP2005213053A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Teijin Solfill Kk | 自立性多孔質セラミックシートおよびそれからなる電子部品 |
| WO2005113208A1 (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-01 | Tdk Corporation | グリーンシート、グリーンシートの製造方法、および電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7799409B2 (en) | 2010-09-21 |
| CN101364479B (zh) | 2013-01-16 |
| CN101364479A (zh) | 2009-02-11 |
| US20090042048A1 (en) | 2009-02-12 |
| KR20090015811A (ko) | 2009-02-12 |
| JP4586831B2 (ja) | 2010-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6812477B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
| JP4586831B2 (ja) | セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR101843190B1 (ko) | 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP5694249B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| KR20070092657A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
| KR20160084614A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
| JP2011139021A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
| JP7338665B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2009164446A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| KR20130117292A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| JP2013123024A (ja) | 外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2008078242A (ja) | 電極段差吸収用印刷ペースト及び積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2006128283A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4591151B2 (ja) | 内部電極パターンの形成方法とこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3939281B2 (ja) | 電極ペースト及びこれを用いたセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2005303029A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003229324A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4729993B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4450176B2 (ja) | 積層電子部品及び余白部を構成する段差解消用誘電体ペースト | |
| JP4548612B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| US20130112338A1 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| JP4268962B2 (ja) | 電極段差吸収用印刷ペースト及び積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2004079862A (ja) | セラミック積層体の製法 | |
| JP5903913B2 (ja) | 積層電子部品 | |
| JP4268965B2 (ja) | 電極段差吸収用印刷ペースト及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090811 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091008 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100810 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100823 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4586831 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |