JP2001287336A - 厚膜ペーストの再生方法 - Google Patents
厚膜ペーストの再生方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 再生厚膜ペーストの印刷品質を向上させる。
【解決手段】 厚膜印刷終了後にスクリーンマスク上に
残った厚膜ペーストを回収してメッシュフィルタ１２上
に供給し、該メッシュフィルタ１２の下面に−４０ｋＰ
ａ（ゲージ圧）より低い真空圧力、より好ましくは−４
７ｋＰａ（ゲージ圧）以下の真空圧力を作用させて該厚
膜ペーストを該メッシュフィルタ１２の下方に吸引する
ことで、該厚膜ペースト中に含まれた異物と気泡を取り
除いて該厚膜ペーストを再生する。この際、メッシュフ
ィルタ１２は、メッシュサイズが１５０メッシュ又はそ
れよりも細かいメッシュサイズのものを使用する。これ
により、再生厚膜ペースト中の気泡を取り除いて再生ペ
ーストの粘度上昇量を大きくすることができると共に、
印刷品質低下の原因となる直径１３０μｍ以上の異物を
メッシュフィルタ１２で確実に取り除くことができる。
残った厚膜ペーストを回収してメッシュフィルタ１２上
に供給し、該メッシュフィルタ１２の下面に−４０ｋＰ
ａ（ゲージ圧）より低い真空圧力、より好ましくは−４
７ｋＰａ（ゲージ圧）以下の真空圧力を作用させて該厚
膜ペーストを該メッシュフィルタ１２の下方に吸引する
ことで、該厚膜ペースト中に含まれた異物と気泡を取り
除いて該厚膜ペーストを再生する。この際、メッシュフ
ィルタ１２は、メッシュサイズが１５０メッシュ又はそ
れよりも細かいメッシュサイズのものを使用する。これ
により、再生厚膜ペースト中の気泡を取り除いて再生ペ
ーストの粘度上昇量を大きくすることができると共に、
印刷品質低下の原因となる直径１３０μｍ以上の異物を
メッシュフィルタ１２で確実に取り除くことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜印刷終了後に
スクリーンマスク上に残った厚膜ペーストを再生する厚
膜ペーストの再生方法に関するものである。
スクリーンマスク上に残った厚膜ペーストを再生する厚
膜ペーストの再生方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミック回路基板等の回路基板に導体
パターンや抵抗体パターン等を形成する手法として、厚
膜印刷法が広く採用されている。この厚膜印刷法は、回
路基板上にスクリーンマスクをセットし、このスクリー
ンマスク上に供給した厚膜ペーストを、スキージの移動
によってスクリーンマスクのパターン形成開口部から押
し出すことで、基板表面に印刷パターンを転写するよう
にしている。印刷終了後には、スクリーンマスク上に厚
膜ペーストの一部が残るため、スクリーンマスク上から
厚膜ペーストを回収して再使用することが望ましい。
パターンや抵抗体パターン等を形成する手法として、厚
膜印刷法が広く採用されている。この厚膜印刷法は、回
路基板上にスクリーンマスクをセットし、このスクリー
ンマスク上に供給した厚膜ペーストを、スキージの移動
によってスクリーンマスクのパターン形成開口部から押
し出すことで、基板表面に印刷パターンを転写するよう
にしている。印刷終了後には、スクリーンマスク上に厚
膜ペーストの一部が残るため、スクリーンマスク上から
厚膜ペーストを回収して再使用することが望ましい。
【０００３】但し、厚膜印刷終了後の厚膜ペーストに
は、印刷工程で混入した塵等の微小な異物が含まれてい
るため、このままでは再使用できない。そこで、従来よ
り、スクリーンマスク上から回収した厚膜ペーストをメ
ッシュフィルタ上に供給し、その上方から平板等で厚膜
ペーストを機械的に加圧してメッシュフィルタの網目か
ら押し出すことで、厚膜ペースト中の異物をメッシュフ
ィルタで取り除くようにしていた。
は、印刷工程で混入した塵等の微小な異物が含まれてい
るため、このままでは再使用できない。そこで、従来よ
り、スクリーンマスク上から回収した厚膜ペーストをメ
ッシュフィルタ上に供給し、その上方から平板等で厚膜
ペーストを機械的に加圧してメッシュフィルタの網目か
ら押し出すことで、厚膜ペースト中の異物をメッシュフ
ィルタで取り除くようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、厚膜印刷終
了後の厚膜ペースト中には、印刷工程で、異物の他に、
多数の微小な気泡が混入した状態となっている。しか
し、上記従来の厚膜ペースト再生方法のように、メッシ
ュフィルタ上の厚膜ペーストを平板等で機械的に加圧し
て押し出す方法では、厚膜ペースト中の異物はメッシュ
フィルタの網目に引っ掛かって取り除かれても、厚膜ペ
ースト中の微小な気泡は、メッシュフィルタの網目をす
り抜けてしまい、取り除くことができない。従って、上
記従来の厚膜ペースト再生方法では、微小な気泡が多数
含まれた再生厚膜ペーストを再使用することになるた
め、再生厚膜ペーストで印刷した印刷パターンの膜中
に、印刷品質低下の原因となる気泡が混入してしまう欠
点があった。しかも、再生厚膜ペーストに含まれる気泡
によって再生厚膜ペーストの粘度が下がる傾向があり、
この再生厚膜ペーストの粘度低下が、上述した気泡の混
入と相俟って、再生厚膜ペーストの印刷品質を低下させ
る主要な原因となっていた。
了後の厚膜ペースト中には、印刷工程で、異物の他に、
多数の微小な気泡が混入した状態となっている。しか
し、上記従来の厚膜ペースト再生方法のように、メッシ
ュフィルタ上の厚膜ペーストを平板等で機械的に加圧し
て押し出す方法では、厚膜ペースト中の異物はメッシュ
フィルタの網目に引っ掛かって取り除かれても、厚膜ペ
ースト中の微小な気泡は、メッシュフィルタの網目をす
り抜けてしまい、取り除くことができない。従って、上
記従来の厚膜ペースト再生方法では、微小な気泡が多数
含まれた再生厚膜ペーストを再使用することになるた
め、再生厚膜ペーストで印刷した印刷パターンの膜中
に、印刷品質低下の原因となる気泡が混入してしまう欠
点があった。しかも、再生厚膜ペーストに含まれる気泡
によって再生厚膜ペーストの粘度が下がる傾向があり、
この再生厚膜ペーストの粘度低下が、上述した気泡の混
入と相俟って、再生厚膜ペーストの印刷品質を低下させ
る主要な原因となっていた。
【０００５】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、再生厚膜ペーストの
印刷品質を向上できる厚膜ペーストの再生方法を提供す
ることにある。
たものであり、従ってその目的は、再生厚膜ペーストの
印刷品質を向上できる厚膜ペーストの再生方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の厚膜ペーストの再生方法は、厚
膜印刷終了後にスクリーンマスク上から回収した厚膜ペ
ーストをメッシュフィルタ上に供給し、該メッシュフィ
ルタの下面に−４０ｋＰａ（ゲージ圧）より低い真空圧
力を作用させて該厚膜ペーストを該メッシュフィルタの
下方に吸引することで、該厚膜ペースト中に含まれた異
物と気泡を取り除いて該厚膜ペーストを再生するように
したものである。つまり、本発明では、使用済みの厚膜
ペーストをメッシュフィルタを通過させる手段として、
−４０ｋＰａ（ゲージ圧）より低い真空圧力を利用する
ため、厚膜ペーストがメッシュフィルタの網目を通過す
る際に厚膜ペースト中の気泡が真空中に吸い出され、厚
膜ペーストから気泡が取り除かれる。これにより、再生
した厚膜ペーストの粘度も上昇する。
に、本発明の請求項１の厚膜ペーストの再生方法は、厚
膜印刷終了後にスクリーンマスク上から回収した厚膜ペ
ーストをメッシュフィルタ上に供給し、該メッシュフィ
ルタの下面に−４０ｋＰａ（ゲージ圧）より低い真空圧
力を作用させて該厚膜ペーストを該メッシュフィルタの
下方に吸引することで、該厚膜ペースト中に含まれた異
物と気泡を取り除いて該厚膜ペーストを再生するように
したものである。つまり、本発明では、使用済みの厚膜
ペーストをメッシュフィルタを通過させる手段として、
−４０ｋＰａ（ゲージ圧）より低い真空圧力を利用する
ため、厚膜ペーストがメッシュフィルタの網目を通過す
る際に厚膜ペースト中の気泡が真空中に吸い出され、厚
膜ペーストから気泡が取り除かれる。これにより、再生
した厚膜ペーストの粘度も上昇する。
【０００７】後述する実験結果から明らかなように、メ
ッシュフィルタの下面側の真空圧力が−４０ｋＰａ（ゲ
ージ圧）よりも高いと、メッシュフィルタの網目を通過
する厚膜ペーストに作用する吸引力が不足して、厚膜ペ
ースト中の気泡を十分に取り除くことができない。本発
明のように、メッシュフィルタの下面側の真空圧力を−
４０ｋＰａ（ゲージ圧）よりも低くすれば、厚膜ペース
ト中の気泡を確実に真空中に吸い出すことができる。
ッシュフィルタの下面側の真空圧力が−４０ｋＰａ（ゲ
ージ圧）よりも高いと、メッシュフィルタの網目を通過
する厚膜ペーストに作用する吸引力が不足して、厚膜ペ
ースト中の気泡を十分に取り除くことができない。本発
明のように、メッシュフィルタの下面側の真空圧力を−
４０ｋＰａ（ゲージ圧）よりも低くすれば、厚膜ペース
ト中の気泡を確実に真空中に吸い出すことができる。
【０００８】また、厚膜ペーストがメッシュフィルタの
網目を通過する際に、厚膜ペースト中の異物は、メッシ
ュフィルタの網目に引っ掛かってメッシュフィルタを通
過せず、厚膜ペーストから異物が取り除かれる。
網目を通過する際に、厚膜ペースト中の異物は、メッシ
ュフィルタの網目に引っ掛かってメッシュフィルタを通
過せず、厚膜ペーストから異物が取り除かれる。
【０００９】この場合、メッシュフィルタの網目が大き
いと、厚膜ペースト中の異物が網目をすり抜けてしまう
ため、請求項２のように、メッシュフィルタは、メッシ
ュサイズが１５０メッシュ又はそれよりも細かいメッシ
ュサイズのものを使用すると良い。このようにすれば、
メッシュフィルタの網目の開口幅（オープニング）が約
１１０μｍ以下となるため、印刷品質低下の原因となる
直径１３０μｍ以上の異物をメッシュフィルタで確実に
取り除くことができる。
いと、厚膜ペースト中の異物が網目をすり抜けてしまう
ため、請求項２のように、メッシュフィルタは、メッシ
ュサイズが１５０メッシュ又はそれよりも細かいメッシ
ュサイズのものを使用すると良い。このようにすれば、
メッシュフィルタの網目の開口幅（オープニング）が約
１１０μｍ以下となるため、印刷品質低下の原因となる
直径１３０μｍ以上の異物をメッシュフィルタで確実に
取り除くことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。まず、図１に基づいて厚膜ペース
ト再生装置１０の構成を説明する。真空槽１１の上面開
口部にメッシュフィルタ１２が着脱可能に装着されてい
る。メッシュフィルタ１２は、メッシュサイズが１５０
メッシュ（網目の開口幅が約１１０μｍ）又はそれより
も細かいメッシュサイズのスクリーンマスクが用いられ
ている。真空槽１１内には、メッシュフィルタ１２を通
過した再生厚膜ペーストを受け溜めるための受け容器１
３が設置されている。真空槽１１には、真空引き配管１
４を介して真空ポンプ１５が接続されている。
に基づいて説明する。まず、図１に基づいて厚膜ペース
ト再生装置１０の構成を説明する。真空槽１１の上面開
口部にメッシュフィルタ１２が着脱可能に装着されてい
る。メッシュフィルタ１２は、メッシュサイズが１５０
メッシュ（網目の開口幅が約１１０μｍ）又はそれより
も細かいメッシュサイズのスクリーンマスクが用いられ
ている。真空槽１１内には、メッシュフィルタ１２を通
過した再生厚膜ペーストを受け溜めるための受け容器１
３が設置されている。真空槽１１には、真空引き配管１
４を介して真空ポンプ１５が接続されている。
【００１１】この厚膜ペースト再生装置１０を用いて、
使用済みの厚膜ペーストを再生する場合は、真空ポンプ
１５を作動させて真空槽１１内の圧力を例えば−４０ｋ
Ｐａ（ゲージ圧）より低い真空圧力、より好ましくは−
４７ｋＰａ（ゲージ圧）以下まで真空引きして、この真
空圧力をメッシュフィルタ１２の下面に作用させる。こ
の真空圧力を維持しながら、メッシュフィルタ１２上に
使用済みの厚膜ペーストを供給する。これにより、メッ
シュフィルタ１２の網目を通してメッシュフィルタ１２
上の厚膜ペーストに真空圧力が作用し、その吸引力によ
って厚膜ペーストがメッシュフィルタ１２の網目から下
方に吸い出される。この過程で、厚膜ペースト中の異物
は、メッシュフィルタ１２の網目に引っ掛かってメッシ
ュフィルタ１２を通過せず、厚膜ペーストから異物が取
り除かれる。更に、厚膜ペーストがメッシュフィルタ１
２の網目を通過する際に厚膜ペースト中の気泡が真空中
に吸い出され、厚膜ペーストから気泡が取り除かれる。
これにより、再生した厚膜ペーストの粘度も上昇する。
使用済みの厚膜ペーストを再生する場合は、真空ポンプ
１５を作動させて真空槽１１内の圧力を例えば−４０ｋ
Ｐａ（ゲージ圧）より低い真空圧力、より好ましくは−
４７ｋＰａ（ゲージ圧）以下まで真空引きして、この真
空圧力をメッシュフィルタ１２の下面に作用させる。こ
の真空圧力を維持しながら、メッシュフィルタ１２上に
使用済みの厚膜ペーストを供給する。これにより、メッ
シュフィルタ１２の網目を通してメッシュフィルタ１２
上の厚膜ペーストに真空圧力が作用し、その吸引力によ
って厚膜ペーストがメッシュフィルタ１２の網目から下
方に吸い出される。この過程で、厚膜ペースト中の異物
は、メッシュフィルタ１２の網目に引っ掛かってメッシ
ュフィルタ１２を通過せず、厚膜ペーストから異物が取
り除かれる。更に、厚膜ペーストがメッシュフィルタ１
２の網目を通過する際に厚膜ペースト中の気泡が真空中
に吸い出され、厚膜ペーストから気泡が取り除かれる。
これにより、再生した厚膜ペーストの粘度も上昇する。
【００１２】［試験１］本発明者は、メッシュフィルタ
１２の下面に作用させる真空圧力を変えて、再生厚膜ペ
ーストの粘度上昇量と再生厚膜ペースト中の気泡の数と
の関係を実験により測定したので、その測定結果を下記
の表１に示す。
１２の下面に作用させる真空圧力を変えて、再生厚膜ペ
ーストの粘度上昇量と再生厚膜ペースト中の気泡の数と
の関係を実験により測定したので、その測定結果を下記
の表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】この試験１で使用した厚膜ペーストは、低
温焼成セラミック回路基板の導体印刷に一般的に使用さ
れるＡｇ／Ｐｄペーストであり、メッシュフィルタ１２
は、メッシュサイズが２５０メッシュ（網目の開口幅が
約７０μｍ）のスクリーンマスクを使用した。真空槽１
１内の真空圧力が−４０ｋＰａ（ゲージ圧）の時は、再
生厚膜ペースト中の気泡の数が１個／ｃｍ3 であった
が、真空圧力が−４７ｋＰａ（ゲージ圧）以下になる
と、再生厚膜ペースト中の気泡の数が０個／ｃｍ3とな
った。従って、この試験１の結果から、再生厚膜ペース
ト中の気泡を取り除くには、真空圧力を−４０ｋＰａ
（ゲージ圧）よりも低い圧力、より好ましくは−４７ｋ
Ｐａ（ゲージ圧）以下にすれば良いことが確認された。
温焼成セラミック回路基板の導体印刷に一般的に使用さ
れるＡｇ／Ｐｄペーストであり、メッシュフィルタ１２
は、メッシュサイズが２５０メッシュ（網目の開口幅が
約７０μｍ）のスクリーンマスクを使用した。真空槽１
１内の真空圧力が−４０ｋＰａ（ゲージ圧）の時は、再
生厚膜ペースト中の気泡の数が１個／ｃｍ3 であった
が、真空圧力が−４７ｋＰａ（ゲージ圧）以下になる
と、再生厚膜ペースト中の気泡の数が０個／ｃｍ3とな
った。従って、この試験１の結果から、再生厚膜ペース
ト中の気泡を取り除くには、真空圧力を−４０ｋＰａ
（ゲージ圧）よりも低い圧力、より好ましくは−４７ｋ
Ｐａ（ゲージ圧）以下にすれば良いことが確認された。
【００１５】また、この試験１の結果から、真空圧力が
低くなるほど、再生厚膜ペーストの粘度上昇量が大きく
なり、更に、再生厚膜ペースト中の気泡の数が少なくな
るほど、再生厚膜ペーストの粘度上昇量が大きくなるこ
とが確認された。つまり、真空圧力が低くなるほど、再
生厚膜ペーストの溶剤の揮発量が増えて、再生厚膜ペー
ストの粘度上昇量が大きくなる傾向があり、更に、再生
厚膜ペースト中の気泡は再生厚膜ペーストの粘度を低下
させる原因となるので、再生厚膜ペースト中の気泡の数
が０個／ｃｍ3 になると、再生厚膜ペーストの粘度上昇
量が更に大きくなる。従って、再生厚膜ペーストの粘度
上昇量を大きくする圧力条件は、再生厚膜ペースト中の
気泡を取り除く圧力条件と同じであり、真空圧力を−４
７ｋＰａ（ゲージ圧）以下にすれば、再生厚膜ペースト
中の気泡を取り除いて再生厚膜ペーストの粘度上昇量を
大きくすることができる。
低くなるほど、再生厚膜ペーストの粘度上昇量が大きく
なり、更に、再生厚膜ペースト中の気泡の数が少なくな
るほど、再生厚膜ペーストの粘度上昇量が大きくなるこ
とが確認された。つまり、真空圧力が低くなるほど、再
生厚膜ペーストの溶剤の揮発量が増えて、再生厚膜ペー
ストの粘度上昇量が大きくなる傾向があり、更に、再生
厚膜ペースト中の気泡は再生厚膜ペーストの粘度を低下
させる原因となるので、再生厚膜ペースト中の気泡の数
が０個／ｃｍ3 になると、再生厚膜ペーストの粘度上昇
量が更に大きくなる。従って、再生厚膜ペーストの粘度
上昇量を大きくする圧力条件は、再生厚膜ペースト中の
気泡を取り除く圧力条件と同じであり、真空圧力を−４
７ｋＰａ（ゲージ圧）以下にすれば、再生厚膜ペースト
中の気泡を取り除いて再生厚膜ペーストの粘度上昇量を
大きくすることができる。
【００１６】［試験２］本発明者は、メッシュフィルタ
１２のメッシュサイズを変えて、厚膜ペースト中の残留
異物量と粘度上昇量との関係を実験により測定したの
で、その測定結果を下記の表２に示す。
１２のメッシュサイズを変えて、厚膜ペースト中の残留
異物量と粘度上昇量との関係を実験により測定したの
で、その測定結果を下記の表２に示す。
【００１７】
【表２】
【００１８】この試験２で使用した厚膜ペーストは、上
記試験１と同じＡｇ／Ｐｄペーストであり、真空槽１１
内の真空圧力を−８７ｋＰａ（ゲージ圧）に設定した。
メッシュフィルタ１２のメッシュサイズが１００メッシ
ュ（網目の開口幅が約１５０μｍ）の場合は、再生厚膜
ペースト中の直径１３０μｍ以上の異物の残存量が３個
／ｋｇであり、粘度上昇量が０であった。
記試験１と同じＡｇ／Ｐｄペーストであり、真空槽１１
内の真空圧力を−８７ｋＰａ（ゲージ圧）に設定した。
メッシュフィルタ１２のメッシュサイズが１００メッシ
ュ（網目の開口幅が約１５０μｍ）の場合は、再生厚膜
ペースト中の直径１３０μｍ以上の異物の残存量が３個
／ｋｇであり、粘度上昇量が０であった。
【００１９】これに対し、メッシュフィルタ１２のメッ
シュサイズが１５０メッシュ（網目の開口幅が約１１０
μｍ）の場合は、再生厚膜ペースト中の直径１３０μｍ
以上の異物の残存量が０個／ｋｇとなり、粘度上昇量が
５０Ｐａ・ｓであった。同様に、メッシュフィルタ１２
のメッシュサイズが１５０メッシュよりも細かい場合
も、再生厚膜ペースト中の直径１３０μｍ以上の異物の
残存量が０個／ｋｇとなり、粘度上昇量が５０Ｐａ・ｓ
より大きくなった。従って、メッシュフィルタ１２は、
メッシュサイズが１５０メッシュ又はそれよりも細かい
メッシュサイズのものを使用すれば、印刷品質低下の原
因となる直径１３０μｍ以上の異物をメッシュフィルタ
１２で確実に取り除くことができると共に、粘度上昇量
も十分に上昇させることができる。
シュサイズが１５０メッシュ（網目の開口幅が約１１０
μｍ）の場合は、再生厚膜ペースト中の直径１３０μｍ
以上の異物の残存量が０個／ｋｇとなり、粘度上昇量が
５０Ｐａ・ｓであった。同様に、メッシュフィルタ１２
のメッシュサイズが１５０メッシュよりも細かい場合
も、再生厚膜ペースト中の直径１３０μｍ以上の異物の
残存量が０個／ｋｇとなり、粘度上昇量が５０Ｐａ・ｓ
より大きくなった。従って、メッシュフィルタ１２は、
メッシュサイズが１５０メッシュ又はそれよりも細かい
メッシュサイズのものを使用すれば、印刷品質低下の原
因となる直径１３０μｍ以上の異物をメッシュフィルタ
１２で確実に取り除くことができると共に、粘度上昇量
も十分に上昇させることができる。
【００２０】以上説明した２つの試験１，２の結果か
ら、真空圧力を−４０ｋＰａ（ゲージ圧）よりも低い圧
力、より好ましくは−４７ｋＰａ（ゲージ圧）以下に設
定すると共に、メッシュフィルタ１２のメッシュサイズ
を１５０メッシュ又はそれよりも細かいメッシュサイズ
に設定すれば、再生厚膜ペースト中の気泡を取り除いて
再生厚膜ペーストの粘度上昇量を大きくすることができ
ると共に、印刷品質低下の原因となる直径１３０μｍ以
上の異物をメッシュフィルタ１２で確実に取り除くこと
ができ、再生厚膜ペーストの印刷品質を向上できる。
ら、真空圧力を−４０ｋＰａ（ゲージ圧）よりも低い圧
力、より好ましくは−４７ｋＰａ（ゲージ圧）以下に設
定すると共に、メッシュフィルタ１２のメッシュサイズ
を１５０メッシュ又はそれよりも細かいメッシュサイズ
に設定すれば、再生厚膜ペースト中の気泡を取り除いて
再生厚膜ペーストの粘度上昇量を大きくすることができ
ると共に、印刷品質低下の原因となる直径１３０μｍ以
上の異物をメッシュフィルタ１２で確実に取り除くこと
ができ、再生厚膜ペーストの印刷品質を向上できる。
【００２１】尚、本発明の再生方法で再生可能な厚膜ペ
ーストは、Ａｇ／Ｐｄペースト等の導体ペーストに限定
されず、抵抗体ペースト、誘電体ペースト等の種々の厚
膜ペーストを再生することができる。
ーストは、Ａｇ／Ｐｄペースト等の導体ペーストに限定
されず、抵抗体ペースト、誘電体ペースト等の種々の厚
膜ペーストを再生することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１では、使用済みの厚膜ペーストをメッシュフ
ィルタ上に供給し、該メッシュフィルタの下面に−４０
ｋＰａ（ゲージ圧）よりも低い真空圧力を作用させて該
厚膜ペーストを該メッシュフィルタの下方に吸引するこ
とで、該厚膜ペースト中に含まれた異物と気泡を取り除
いて該厚膜ペーストを再生するようにしたので、再生厚
膜ペースト中の気泡を取り除いて再生厚膜ペーストの粘
度上昇量を大きくすることができると共に、再生厚膜ペ
ースト中の異物をメッシュフィルタで取り除くことがで
き、再生厚膜ペーストの印刷品質を向上できる。
の請求項１では、使用済みの厚膜ペーストをメッシュフ
ィルタ上に供給し、該メッシュフィルタの下面に−４０
ｋＰａ（ゲージ圧）よりも低い真空圧力を作用させて該
厚膜ペーストを該メッシュフィルタの下方に吸引するこ
とで、該厚膜ペースト中に含まれた異物と気泡を取り除
いて該厚膜ペーストを再生するようにしたので、再生厚
膜ペースト中の気泡を取り除いて再生厚膜ペーストの粘
度上昇量を大きくすることができると共に、再生厚膜ペ
ースト中の異物をメッシュフィルタで取り除くことがで
き、再生厚膜ペーストの印刷品質を向上できる。
【００２３】また、請求項２では、メッシュフィルタの
メッシュサイズを１５０メッシュ又はそれよりも細かい
メッシュサイズに設定したので、印刷品質低下の原因と
なる直径１３０μｍ以上の異物をメッシュフィルタで確
実に取り除くことができ、異物の除去能力を高めること
ができる。
メッシュサイズを１５０メッシュ又はそれよりも細かい
メッシュサイズに設定したので、印刷品質低下の原因と
なる直径１３０μｍ以上の異物をメッシュフィルタで確
実に取り除くことができ、異物の除去能力を高めること
ができる。
【図１】本発明の一実施形態に用いる厚膜ペースト再生
装置の構成を概略的に示す縦断面図
装置の構成を概略的に示す縦断面図
１０…厚膜ペースト再生装置、１１…真空槽、１２…メ
ッシュフィルタ、１３…受け容器、１４…真空引き配
管、１５…真空ポンプ。
ッシュフィルタ、１３…受け容器、１４…真空引き配
管、１５…真空ポンプ。
Claims (2)
- 【請求項１】 厚膜印刷終了後にスクリーンマスク上に
残った厚膜ペーストを回収して再生する方法であって、 厚膜印刷終了後に前記スクリーンマスク上から回収した
厚膜ペーストをメッシュフィルタ上に供給し、該メッシ
ュフィルタの下面に−４０ｋＰａ（ゲージ圧）より低い
真空圧力を作用させて該厚膜ペーストを該メッシュフィ
ルタの下方に吸引することで、該厚膜ペースト中に含ま
れた異物と気泡を取り除いて該厚膜ペーストを再生する
ことを特徴とする厚膜ペーストの再生方法。 - 【請求項２】 前記メッシュフィルタは、メッシュサイ
ズが１５０メッシュ又はそれよりも細かいメッシュサイ
ズのものを使用することを特徴とする請求項１に記載の
厚膜ペーストの再生方法。
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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