CN110154525A - 一种采用循环利用防结块的smt锡膏印刷机清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体、控制面板、工作台、钢框、移动组件、喷枪。有益效果：本发明利用设有的凸起块，对印刷掉落的结块小滴锡膏进行支撑，并进行加热，使锡膏进行热熔熔化，有效的避免锡膏在长时间的堆积下形成较厚实的硬块，采用传统的真空吸附清洗较难根除，利用设有的过滤网与台板相连接处设有的负压吸附条，对经由过滤网隔离开的非锡膏液体杂物做吸附作用，防止其对过滤网造成堵塞，从而导致热熔后的锡膏无法流通，通过内凹槽与支流管的相互配合，使得锡膏在内凹槽其边缘由外至内倾斜的作用下加快其流通，有效的加快锡膏的收集从而进行二次循环利用，避免造成浪费。

Description

一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置

技术领域

本发明涉及印刷技术清洗领域，更确切地说，是一种采用循环利用防 结块的SMT锡膏印刷机清洗装置。

背景技术

随着数码电子技术的逐日成熟，人们使用电子产品的概率越来越高， 甚至是离不开，这些电子设备起核心离不开电路板，在电路板制作上，SMT 技术是最流行的一种技术和工艺，在利用SMT锡膏印刷机进行电路板的印 刷时，其具有高效性，且较为环保安装，但目前这种SMT锡膏印刷机在使 用时，其工作面板上会滴落由锡膏，从而形成较为的堆积物，其采用传统 的真空吸附对该堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在 工作台上留下印记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种采用循环利用防结 块的SMT锡膏印刷机清洗装置，以解决现有技术的SMT锡膏印刷机在使 用时，其工作面板上会滴落由锡膏，从而形成较为的堆积物，其采用传统 的真空吸附对该堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在 工作台上留下印记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量的 缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设 备主体、控制面板、工作台、钢框、移动组件、喷枪，所述控面板嵌设于 设备主体前表面并电连接，所述工作台设于设备主体上表面并通过电焊相 连接，所述钢框安装于工作台上表面并通过电焊相连接，所述移动组件安 装于设备主体后表面并通过电焊相连接，所述喷枪后方与移动组件通过套 合相连接，所述工作台包括台板、隔档机构、汇集结构，所述隔档机构设 于台板上表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构安装于隔档机构下表 面并设于台板内部。

作为本发明进一步地方案，所述隔档机构包括矩形框、凸起块、过滤 网，所述过滤网其面积与矩形框面积大小一致并通过电焊相连接，所述凸 起块设有若干块且分别呈均匀等距状安装于过滤网上表面并通过电焊相连 接，有利于实现对于滴落的锡膏进行收集循环利用，避免锡膏在工作台上 形成堆积从而导致影响到下一次印刷质量。

作为本发明进一步地方案，所述凸起块为金属导热材质且其凸起侧呈 光滑的圆弧形结构，所述凸起块与设备主体电连接，有利于实现对低落的 锡膏进行支撑，同时在凸起块通电加热的作用下进行热熔，实现循环利用。

作为本发明进一步地方案，所述过滤网表面设有若干个内凹槽且分别 与汇集结构相对应套合连接，所述内凹槽呈均匀等距状结构安装于过滤网 表面，有利于协助热熔后的锡膏进行快速的收集。

作为本发明进一步地方案，所述内凹槽其呈圆形结构且上部外边缘朝 圆心处倾斜，实现热熔后的锡膏可准确的沿着由外向内倾斜的内凹槽快速 的流入集收腔内部。

作为本发明进一步地方案，所述汇集结构包括集收腔、支流管，所述 支流管设有若干根且分别与内凹槽通过套合相连接，所述支流管设于集收 腔上表面并通过电焊相连接，有利于实现对集中收集的锡膏进行二次循环 利用，避免浪费。

作为本发明进一步地方案，所述台板与过滤网相连接处设有负压吸附 条，有利于对实现对过滤网上过滤的杂物进行集中的收集，避免出现堵塞 现象。

发明有益效果

相对比较于传统的SMT锡膏印刷机清洗装置，本发明具有以下有益效 果：

本发明利用设有的凸起块，对印刷掉落的结块小滴锡膏进行支撑，并 在控制面板的作用下进行加热，通过其自身的金属导热性质，对支撑起的 锡膏进行热熔熔化，有效的避免锡膏在长时间的堆积下形成较厚实的硬块， 采用传统的真空吸附清洗较难根除。

本发明利用设有的过滤网与台板相连接处设有的负压吸附条，对经由 过滤网隔离开的非锡膏液体杂物做吸附作用，防止其对过滤网造成堵塞， 从而导致热熔后的锡膏无法流通。

本发明利用设有的汇集结构，通过内凹槽与支流管的相互配合，使得 锡膏在内凹槽其边缘由外至内倾斜的作用下加快其流通，有效的加快锡膏 的收集从而进行二次循环利用，避免造成浪费。

附图说明

通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其 它特征、目的和优点将会变得更明显。

在附图中：

图1为本发明一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置的 结构示意图。

图2为本发明一种工作台的俯视结构平面图。

图3为本发明一种工作台的正视切剖图。

图4为本发明过滤网的俯视结构示意图。

图5为本发明台板的结构示意图。

图中：设备主体-1、控制面板-2、工作台-3、钢框-4、移动组件-5、喷 枪-6、台板-30、隔档机构-31、汇集结构-32、矩形框-310、凸起块-311、过 滤网-312、内凹槽-3120、集收腔-320、支流管-321、负压吸附条-301。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了 解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图5所示，本发明提供一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印 刷机清洗装置的技术方案：

如图1-图3所示，一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装 置，其结构包括设备主体1、控制面板2、工作台3、钢框4、移动组件5、 喷枪6，所述控面板2嵌设于设备主体1前表面并电连接，所述工作台3设 于设备主体1上表面并通过电焊相连接，所述钢框4安装于工作台3上表 面并通过电焊相连接，所述移动组件5安装于设备主体1后表面并通过电焊相连接，所述喷枪6后方与移动组件5通过套合相连接，所述工作台3 包括台板30、隔档机构31、汇集结构32，所述隔档机构31设于台板30上 表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构32安装于隔档机构31下表面 并设于台板30内部。

如图2所示，所述隔档机构31包括矩形框310、凸起块311、过滤网312，所述过滤网312其面积与矩形框310面积大小一致并通过电焊相连接， 所述凸起块311设有若干块且分别呈均匀等距状安装于过滤网312上表面 并通过电焊相连接，有利于实现对于滴落的锡膏进行收集循环利用，避免 锡膏在工作台3上形成堆积从而导致影响到下一次印刷质量。

如图3所示，所述凸起块311为金属导热材质且其凸起侧呈光滑的圆 弧形结构，所述凸起块311与设备主体1电连接，有利于实现对低落的锡 膏进行支撑，同时在凸起块311通电加热的作用下进行热熔，实现循环利 用。

如图4所示，所述过滤网312表面设有若干个内凹槽3120且分别与汇 集结构32相对应套合连接，所述内凹槽3120呈均匀等距状结构安装于过 滤网312表面，有利于协助热熔后的锡膏进行快速的收集。

如图4所示，所述内凹槽3120其呈圆形结构且上部外边缘朝圆心处倾 斜，实现热熔后的锡膏可准确的沿着由外向内倾斜的内凹槽3120快速的流 入集收腔320内部。

如图3所示，所述汇集结构32包括集收腔320、支流管321，所述支 流管321设有若干根且分别与内凹槽3120通过套合相连接，所述支流管321 设于集收腔320上表面并通过电焊相连接，有利于实现对集中收集的锡膏 进行二次循环利用，避免浪费。

如图3所示，所述台板30与过滤网312相连接处设有负压吸附条301， 有利于对实现对过滤网312上过滤的杂物进行集中的收集，避免出现堵塞 现象。

综上所述，通过过滤网312对滴落的锡膏进行支撑且在加热的作用下 使其热熔呈液体，防止其堆积成较厚实的硬块，从而进行集中收集循环利 用，有效的节省资源，利用负压吸附条301对经由过滤网312隔离开的非 锡膏杂物进行吸附，避免造成堵塞。

其具体实现原理如下：设备通电，通过控制面板2对喷枪6进行移动 喷射操作，SMT印刷完毕后，其印刷过程在工作台3表面会留下部分锡膏 滴，在进行下一次印刷时，其滴落的锡膏则会影响到这次的印刷质量，故 而通过凸起块311呈凸起部位呈光滑的圆弧状，对滴落的锡膏进行支撑， 并在其自身具有金属导热的特性，在凸起块311通电加热后，则被其支撑 其的锡膏进行热熔处理，由块状变成液体状，有效的避免滴落的锡膏在长 时间的滴落下形成较厚实的硬块状，导致下次印刷质量不合格，从而在凸 起块311自身结构的作用下向下流，因车间中其空气中飞有纤维杂质，其 较易融合在锡膏液体内部，故而利用过滤网312对液体状的锡膏进行其内 部杂质的隔离，杂质在过滤网312的隔离下其与锡膏液体做分离作用，从 而隔离开的杂质在负压吸附条301的作用下被吸附，使得过滤网312的孔洞不会因这些杂物而造成堵塞，从而影响到锡膏液体的正常流通，在过滤 网312上隔离开的液体锡膏在经过内凹槽3120时，其在内凹槽3120自身 结构呈边缘侧由外至圆心处呈倾斜作用下，快速的向内凹槽3120圆心处流 通，加快对锡膏的收集，从而经过支流管321汇集流入集收腔320内部， 对滴落的锡膏进行集中收集，实现二次循环利用，避免造成资源浪费，有 效的节约了使用成本。

本发明解决的问题是现有技术的SMT锡膏印刷机在使用时，其工作面 板上会滴落由锡膏，从而形成较为的堆积物，其采用传统的真空吸附对该 堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在工作台上留下印 记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量，本发明通过上述 部件的互相组合，本发明利用设有的凸起块，对印刷掉落的结块小滴锡膏 进行支撑，并在控制面板的作用下进行加热，通过其自身的金属导热性质，对支撑起的锡膏进行热熔熔化，有效的避免锡膏在长时间的堆积下形成较 厚实的硬块，采用传统的真空吸附清洗较难根除，利用设有的过滤网与台 板相连接处设有的负压吸附条，对经由过滤网隔离开的非锡膏液体杂物做 吸附作用，防止其对过滤网造成堵塞，从而导致热熔后的锡膏无法流通， 利用设有的汇集结构，通过内凹槽与支流管的相互配合，使得锡膏在内凹 槽其边缘由外至内倾斜的作用下加快其流通，有效的加快锡膏的收集从而 进行二次循环利用，避免造成浪费。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对 于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而 且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实 现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而 且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因 此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个 实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清 楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术 方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体(1)、控制面板(2)、工作台(3)、钢框(4)、移动组件(5)、喷枪(6)，其特征在于：所述控面板(2)嵌设于设备主体(1)前表面并电连接，所述工作台(3)设于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述钢框(4)安装于工作台(3)上表面并通过电焊相连接，所述移动组件(5)安装于设备主体(1)后表面并通过电焊相连接，所述喷枪(6)后方与移动组件(5)通过套合相连接；

所述工作台(3)包括台板(30)、隔档机构(31)、汇集结构(32)，所述隔档机构(31)设于台板(30)上表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构(32)安装于隔档机构(31)下表面并设于台板(30)内部。

2.根据权利要求1所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述隔档机构(31)包括矩形框(310)、凸起块(311)、过滤网(312)，所述过滤网(312)其面积与矩形框(310)面积大小一致并通过电焊相连接，所述凸起块(311)设有若干块且分别呈均匀等距状安装于过滤网(312)上表面并通过电焊相连接。

3.根据权利要求2所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述凸起块(311)为金属导热材质且其凸起侧呈光滑的圆弧形结构，所述凸起块(311)与设备主体(1)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述过滤网(312)表面设有若干个内凹槽(3120)且分别与汇集结构(32)相对应套合连接，所述内凹槽(3120)呈均匀等距状结构安装于过滤网(312)表面。

5.根据权利要求4所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述内凹槽(3120)其呈圆形结构且上部外边缘朝圆心处倾斜。

6.根据权利要求1或4所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述汇集结构(32)包括集收腔(320)、支流管(321)，所述支流管(321)设有若干根且分别与内凹槽(3120)通过套合相连接，所述支流管(321)设于集收腔(320)上表面并通过电焊相连接。

7.根据权利要求1所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述台板(30)与过滤网(312)相连接处设有负压吸附条(301)。