CN103109589A - 布线基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备纤维片容纳膏剂的步骤、制作过滤完毕回收膏剂的步骤、制作再利用膏剂的步骤、粘贴保护膜的步骤、形成孔的步骤、将再利用膏剂填充到孔中的步骤。另外，还包括：形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤、在第2预浸料坯的两面配置金属箔并加压的步骤、加热第2预浸料坯来使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤、和将金属箔加工成布线图案的步骤。

Description

布线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及利用过孔(via)来连接已形成于两面的布线图案的布线基板、或利用导电膏剂连接层间的布线基板的制造方法。
背景技术
近年来，伴随着电子部件的小型化、高密度化，作为搭载电子部件的布线基板，大多由现有的单面基板转变为两面基板、多层基板。再有，作为布线基板的构造，取代以往被广泛应用的基于通孔(through hole)加工与镀敷的层间连接，提出了一种内部过孔构造(inner via hole structure)。内部过孔构造是使用导电膏剂来连接层间的方法，可实现高密度布线。使用图14A～图15C，对这种使用了导电膏剂的布线基板的制造方法进行说明。图14A～图14D是对使用了导电膏剂的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。
图14A表示在两面设置了保护膜2的预浸料坯(prepreg)1的剖面。图14B表示在图14A所示的预浸料坯1中设置了孔3的情形。图14C表示：将已形成孔3的预浸料坯1固定到平台6，通过使橡胶制的橡胶滚轴(squeegee)(或擦拭橡胶板)的夹具4在箭头7的方向上移动来将导电膏剂5填充到孔3中的情形。图14D表示从预浸料坯1的两面剥离保护膜2并设置由导电膏剂5形成的突出部8的情形。
图15A～图15C是图14D的后续工序，是对使用了导电膏剂的两面基板的制造方法进行说明的剖视图。
图15A表示：在设置了突出部8的预浸料坯1的两面配设铜箔9，使用加压装置(未图示)如箭头71所示那样加压并进行一体化的情形。另外，在进行该一体化时进行加热也是有用的。此外，通过在导电膏剂5中预先设置突出部8，从而能以高密度对导电膏剂5之中所包含的导电粉彼此进行压缩、密接。
图15B是表示铜箔9隔着预浸料坯1或导电膏剂5而被一体化后的情形的剖视图。图15B中，预浸料坯1被加热固化而形成绝缘层10。过孔11中，导电膏剂5之中所包含的导电粉彼此被相互压缩而变形，从而被密接。
图15C表示通过对图15B的铜箔9进行蚀刻来形成具有规定图案的布线12的情形。之后，通过形成焊接用抗蚀剂等(未图示)，从而可制造两面基板。
另外，作为与本发明相关联的在先技术文献，公知有专利文献1、2。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】JP特开平6-268345号公报
【专利文献2】JP特开2002-171060号公报
发明内容
本发明的布线基板的制造方法包括：准备具有导电膏剂、和从第1预浸料坯脱落下来的纤维片的纤维片容纳膏剂的步骤，其中，该导电膏剂具有导电粉和树脂；将纤维片容纳膏剂在保持膏剂状态不变的情况下使用过滤器进行过滤，由此制作过滤完毕回收膏剂的步骤。另外，还包括：在过滤完毕回收膏剂中添加溶剂、树脂、组成与所述过滤完毕回收膏剂不同的膏剂之中的至少一种来制作再利用膏剂的步骤；以及在第2预浸料坯的表面上粘贴第1保护膜的步骤。另外，还包括：隔着第1保护膜，在第2预浸料坯中形成第1孔的步骤；将再利用膏剂填充到第1孔中的步骤；以及剥离第1保护膜并在第2预浸料坯的表面上形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤。另外，还包括：在第2预浸料坯的两面配置金属箔并从金属箔的外侧对第2预浸料坯加压的步骤；加热第2预浸料坯，以使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤；以及将金属箔加工成布线图案的步骤。
附图说明
图1A是对将附着于第1保护膜上的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。
图1B是对将附着于第1保护膜上的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。
图1C是对附着于第1保护膜上的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。
图2A是对在第1预浸料坯的孔中填充导电膏剂的情形进行说明的剖视图。
图2B是对在第1预浸料坯的孔中填充导电膏剂的情形进行说明的剖视图。
图3A是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图。
图3B是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图。
图3C是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图。
图4A是对多个纤维片混入导电膏剂中的情况进行说明的剖视图。
图4B是对多个纤维片混入导电膏剂中的情况进行说明的剖视图。
图5A是对在由导电膏剂组成的过孔中具有未填充部或空隙的情况进行说明的剖视图。
图5B是对在由导电膏剂组成的过孔中具有未填充部或空隙的情况进行说明的剖视图。
图5C是对在由导电膏剂组成的过孔中具有未填充部或空隙的情况进行说明的剖视图。
图6是说明对以往废弃的膏剂进行再生并作为再利用膏剂进行再生的情形的示意图。
图7是对过滤回收合一膏剂来制造过滤完毕回收膏剂的情形进行说明的示意图。
图8是对在过滤完毕回收膏剂中添加溶剂等而作为再利用膏剂来制造的情形进行说明的示意图。
图9A是对隔着第2保护膜在形成于第2预浸料坯的第2孔内填充再利用膏剂的情形进行说明的剖视图。
图9B是对隔着第2保护膜在形成于第2预浸料坯的第2孔内填充再利用膏剂的情形进行说明的剖视图。
图10A是对使用再利用膏剂来制造第2布线基板的情形进行说明的剖视图。
图10B是对使用再利用膏剂来制造第2布线基板的情形进行说明的剖视图。
图10C是对使用再利用膏剂来制造第2布线基板的情形进行说明的剖视图。
图11A是布线层为4层的多层基板的制造方法的说明图。
图11B是布线层为4层的多层基板的制造方法的说明图。
图11C是布线层为4层的多层基板的制造方法的说明图。
图12A是表示回收膏剂的SEM观察像的图。
图12B是图12A的示意图。
图13A是对作为比较例的导电膏剂的实验例进行说明的示意图。
图13B是对作为比较例的导电膏剂的实验例进行说明的示意图。
图13C是对作为比较例的导电膏剂的实验例进行说明的示意图。
图14A是对使用了导电膏剂的现有的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。
图14B是对使用了导电膏剂的现有的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。
图14C是对使用了导电膏剂的现有的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。
图14D是对使用了导电膏剂的现有的布线基板的制造方法进行说明的剖视图。
图15A是图14的后续工序，是对使用了导电膏剂的两面基板的制造方法进行说明的剖视图。
图15B是图14的后续工序，是对使用了导电膏剂的两面基板的制造方法进行说明的剖视图。
图15C是图14的后续工序，是对使用了导电膏剂的两面基板的制造方法进行说明的剖视图。
具体实施方式
图1A～图1C、图2A、图2B是对将附着于保护膜上的由玻璃纤维或树脂纤维的一部分组成的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。
图1A～图1C是对将附着于第1保护膜上的由玻璃纤维或芳族聚酰胺等树脂纤维组成的纤维片回收到导电膏剂中的情形进行说明的剖视图。第1预浸料坯101通过使环氧树脂等浸渍于玻璃织布或玻璃无纺布、芳族聚酰胺织布或芳族聚酰胺无纺布中，从而使其形成为半固化状态(即B阶段状态)。第1保护膜102为PET膜等。具体是，第1保护膜102利用了PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)等。在第1预浸料坯101的表面上，使用真空层压装置或轧辊层压装置，在除去空气的同时通过热压接来形成第1保护膜102。利用碳酸气体激光器或YAG激光器等来形成第1孔103。再有，在形成大的第1孔103的情况下，也可以使用钻孔机或打孔机等。夹具104为橡胶滚轴橡胶等。
导电膏剂105具有导电粉、主剂和固化剂。作为导电粉，例如利用平均粒径为0.5μm以上且在20μm以下、比表面积为0.1m2/g以上且在1.5m2/g以下的铜粉等。作为主剂，例如利用液状的环氧树脂。作为固化剂，例如利用潜在性固化剂等。而且，导电膏剂105包含：80重量％以上、92重量％以下的导电粉；4.5重量％以上、17重量％以下的主剂；以及0.5重量％以上、5重量％以下的固化剂。
导电粉105也可以是平均粒径为0.5μm以上且在20μm以下的银粉、合金粉、焊料粉、Ag涂层粉、或这些物质的混合物。
纤维片108是从第1预浸料坯101的切断面脱落下来的、由附着有半固化状态的环氧树脂等的玻璃纤维或芳族聚酰胺等纤维组成的异物，也可以是多个纤维片通过树脂结合在一起的纤维片组。
图1A中，向第1预浸料坯101的两面赋予第1保护膜102。在第1保护膜102的表面上附着有纤维片108。在厚度方向上堆积多张第1预浸料坯101的情况下，纤维片108因静电等而附着于各个第1预浸料坯101的表面。即便利用吸引装置或粘接辊(均未图示)除去纤维片108，因在厚度方向上堆积了多张第1预浸料坯101等时、或从此处个别地剥下时、或搬运时的摩擦等处理时所产生的静电，新的纤维片108会附着于第1预浸料坯101的表面。这样，即便在利用吸引装置或粘接辊除去以后，也会有新的半固化的环氧树脂或纤维片108从预浸料坯的侧面等脱落，作为新的异物，因静电等而粘到形成于第1预浸料坯101的两面的第1保护膜102之上。因而，在布线基板的制造工序中，在各工序的每一个工序中都需要静电对策。再有，即便在利用静电送风机等除去第1保护膜102的静电的情况下，在下一工序的处理时、或堆积时、或1张1张剥下时，有时也会重新带静电。
图1B表示在第1预浸料坯101上形成了第1保护膜102和第1孔103的情形。另外，第1孔103如图示那样可以是贯通孔，但根据用途不同，也可以是有底孔(未图示)。在加工第1预浸料坯101的第1孔103时、或者搬运或处理伴随于加工的基体材料时，有时新的纤维片108也会附着于第1保护膜102的表面。
图1C表示在附着有纤维片108的第1保护膜102之上使夹具104在箭头107所示的方向上移动并在第1孔103中填充导电膏剂105的情形。通过增强夹具104对第1保护膜102的压力，从而可增加导电膏剂105向第1孔103的按压力。进一步将第1保护膜102之上的纤维片108容纳到导电膏剂105中，可作为纤维片容纳膏剂109。再有，即便是容纳有少量纤维片108的纤维片容纳膏剂109，如图1C所示，通过增强夹具104对第1保护膜102的压力，也能将导电膏剂105压入第1孔103中。
期望夹具104按照与第1保护膜102的表面密接的方式以恒定值以上的压力按压。通过将夹具104的压力设为恒定值以上，从而可减少作为残渣残留在第1保护膜102表面上的导电膏剂105(未图示)的量。结果，可减少在附着于第1保护膜102的状态下被废弃的导电膏剂105。
为了减少导电膏剂105的、附着于第1保护膜102表面后被直接废弃的量，期望按照不会残留于第1保护膜102的表面的方式可靠地刮除导电膏剂105所包含的导电粒子。在此，作为导电粒子，例如利用粒径为1～10μm左右的铜粒子。利用夹具104在第1保护膜102上越可靠地刮除，附着于第1保护膜102之上的纤维片108就更多地被容纳在导电膏剂105的内部。在此，纤维片108的直径为1μm以上，进一步为5μm以上，或有时为铜粒子粒径的同等程度以上。
图2A、图2B是对在第1预浸料坯101的第1孔103中填充导电膏剂105的情形进行说明的剖视图。使用夹具104将纤维片108容纳到填充于第1孔103内的导电膏剂105之中，从而成为纤维片容纳膏剂109。
如图2B所示，使夹具104在箭头207所示的方向上移动，在第1孔103内填充导电膏剂105。图2B中，如箭头107b所示，从平台106侧对导电膏剂105进行真空吸引是有用的。另外，在被容纳于导电膏剂105中的纤维片108的量较多的情况下，纤维片容纳膏剂109的粘度升高。结果，有时会对图2B中的导电膏剂105向第1孔103的填充造成影响。该情况下，通过在平台106设置真空吸引用的孔等，隔着通气薄片(例如纸等)如箭头107b所示那样向第1预浸料坯101中吸引导电膏剂105，从而可提高其填充性。
在通气薄片中使用了相对于导电膏剂105的成分具有选择性的浸透性的部件的情况下，隔着通气薄片，有时仅选择性地吸收导电膏剂105的一部分成分。因而，纤维片容纳膏剂109的组成容易受到影响。在此，作为导电膏剂105的成分，例如存在液状成分、或溶剂成分。而且，作为纤维片容纳膏剂109的组成，例如存在固体含量(solid content)、或液状成分的比率。
图3A～图3C是对布线基板的制造方法的一例进行说明的剖视图，是图2B的制造方法的后续工序的一例。
图3A是表示在设置了由导电膏剂105形成的第1突出部111的第1预浸料坯101的两面上作为金属箔而层叠第1铜箔110的情形的剖视图。另外，通过调整图2A、图2B等中的第1保护膜102的厚度，从而可增减第1突出部111的厚度。在设置了第1突出部111的第1预浸料坯101的两面配设第1铜箔110，使用加压装置(未图示)，如箭头307所示那样进行加压、一体化。其中，在该一体化时，进行加热也是有用的。另外，通过预先在导电膏剂105中设置第1突出部111，从而可高密度地对导电膏剂105之中所包含的导电粉彼此进行压缩、密接。
图3B是对层叠后的状态进行说明的剖视图。第1绝缘层112是第1预浸料坯101的固化物。第1过孔113是导电膏剂105的固化物。另外，以与第1突出部111的厚度相应的量对第1过孔113强力地进行加压压缩。因而，导电膏剂105之中所包含的铜粉等导电粉相互变形而面接触。结果，过孔部分的电阻低。
图3C中，第1铜箔110被图案化成规定形状，从而形成第1布线114。第1布线基板115具有：第1绝缘层112、被固定于第1绝缘层112的两面的第1布线114；和连接第1布线114间的第1过孔113。
此外，将第1布线基板115作为芯基板，通过在其两面层叠绝缘层、布线等，从而能够实现多层化。
图4A、图4B是对多个纤维片108混入了导电膏剂105之中的情况进行说明的剖视图。图4A中，多个纤维片108混入到导电膏剂105中。每当用已附着有导电膏剂105的夹具104在第1保护膜102上进行橡胶滚轴压时，纤维片108累计地增加。在导电膏剂105的填充工序中，已附着在第1保护膜102的表面上的纤维片108的一部分会附着在夹具104上。再有，在前一工序中未除去干净的纤维片108附着在导电膏剂105未被填充到第1孔103中的第1保护膜102的表面上。
图4B表示：在将导电膏剂105填充到形成于第1保护膜102或第1预浸料坯101中的第1孔103时，已附着于第1保护膜102上的纤维片108的一部分会进一步混入导电膏剂105中的情形。若纤维片108混入，则导电膏剂105的粘度就会增加。因而，导电膏剂105向第1孔103的填充性受到影响，存在产生未填充部137或空隙138的可能性。图4B中，未填充部137表示导电膏剂105的开放状态的填充不足部分。再有，空隙138表示导电膏剂105的密闭状态的填充不足部分。还有，在通过夹具104向未填充部137之上供给新的导电膏剂105的情况下，有时也会产生空隙138。
图5A～图5C是对在形成有导电膏剂105的第1过孔113中具有未填充部137或空隙138的情况进行说明的剖视图。图5A中，在第1预浸料坯101中以具有未填充部137或空隙138的状态填充有导电膏剂105。若是具有未填充部137的状态的导电膏剂105，第1突出部111的突出下降与未填充部137相应的量。再有，若是具有空隙138的状态的导电膏剂105，即便导电膏剂105的第1突出部111的突出充分，在进行加压时，由于空隙138的影响，有时也会导致压缩力下降。
图5B是对具有未填充部137或空隙138的导电膏剂105的影响进行说明的剖视图。图5C是说明对图5B的第1铜箔110进行图案化而形成了第1布线114之后的情形的剖视图。
图5B、图5C中，第1绝缘层112是第1预浸料坯101固化后的层，第1过孔113是导电膏剂105固化后的孔。未填充部137对第1过孔113与第1铜箔110的界面部分的接触造成影响。再有，空隙138对第1过孔113内部造成影响。而且，每个部分中都有提高第1过孔113的电阻的可能性。即，导电膏剂105的压缩变得不充分，导电粉间的接触不足，接触电阻升高。
如以上所述，在隔着第1保护膜102向形成于第1预浸料坯101中的第1孔103填充导电膏剂105时，有时附着在第1预浸料坯101上的纤维片108会混入导电膏剂105之中而影响电特性。过孔的直径越小，则这种现象就越显著。
因纤维片108引起的这种课题在布线基板等的制造中被广泛使用的丝网印刷法中几乎不会产生。其原因在于，若是丝网印刷法，则筛板(尤其是其中所使用的乳状液)防止纤维片108与导电膏剂105的接触。再有，在现有的进行基于镀敷的层间连接的布线基板的制造方法中也几乎不会产生。
如图1A～图1C、图2A、图2B所示，在第1保护膜102上用橡胶滚轴压(squeegee)(或擦拭)导电膏剂105时，附着在第1保护膜102上的纤维片108会混入导电膏剂105之中。已混入纤维片108的导电膏剂105成为纤维片容纳膏剂109。而且，被容纳于纤维片容纳膏剂109之中的纤维片108的量在超过了恒定量的情况下，在现有技术中会作为废弃膏剂而被废弃掉。
近年来，正谋求布线基板的高密度化、过孔的小径化。过孔的孔径越小，则过孔的电阻等就越容易受到纤维片混入所带来的影响。因而，混入纤维片后的导电膏剂被废弃掉。
第1预浸料坯101包含玻璃或芳族聚酰胺等纤维、和半固化状态的树脂。半固化状态的环氧树脂由于未固化，故脆、小且容易被破坏。再有，为了在纤维中无气泡的情况下使环氧树脂浸渍，实施解开纤维的拆纤处理。因而，纤维片108或附着在纤维上的半固化状态的树脂容易从第1预浸料坯101的侧面或切断面脱落。
进而，脱落下来的树脂或纤维片108因静电等而容易附着在被堆积的其他的第1预浸料坯101的表面上。这是因为，第1预浸料坯101、纤维片108、半固化状态的树脂均为绝缘体，容易带静电。还有，第1预浸料坯101(例如、500mm×600mm的薄片状)大多在制造前在厚度方向上被堆积几十张，在制造时被一张一张地剥离，从而单独进行处理。因而，在这样的堆积或剥离时，第1预浸料坯101容易带静电，从第1预浸料坯101的侧面脱离的纤维片108等附着在第1预浸料坯101上。再有，即便在某一工序中通过粘接辊等除去了这样的纤维片108，在下一工序中，当第1预浸料坯101带电时也会有新的纤维片108附着。还有，即便是除去了静电的第1预浸料坯101，在层叠之后一张一张地剥离时也会重新产生静电。
使用图6～图8，对重复利用废弃膏剂的情形进行说明。
图6是说明对以往废弃掉的膏剂进行再生并作为再利用膏剂而再次使用的情形的示意图。
回收膏剂119a～119d是被另外的橡胶滚轴工序或另外的导电膏剂填充工序使用的、或者附着在另外的夹具104上的使用完的膏剂，以往被处理为工业废弃物。
回收膏剂119a～119d分别具有因用橡胶滚轴压等而产生了组成偏差的组成偏差膏剂116a～116d、和纤维片108a～108d。
虽然回收膏剂119a～119d在每个工序中都只有少量，但会发生多次。再有，回收膏剂119a～119d所包含的组成偏差膏剂116a～116d中所包含的导电粉或树脂等的组成比例偏离了制造说明书中的标准值。导电膏剂105具有导电粉、主剂与固化剂。若印刷次数增多，则导电膏剂105中的纤维片108增多，结果，组成产生偏差。
由于橡胶滚轴的条件(或擦拭条件)、膏剂的使用频度、第1保护膜102、第1孔103等的影响，组成比例发生变化。再有，回收膏剂119a～119d所包含的纤维片108a～108d因基体材料的种类、环境、加工装置或处理装置的差异等，其种类或量有偏差。
将多个不同批次、或多量地容纳有通过橡胶滚轴压工序得到的多个纤维片的纤维片容纳膏剂109作为多个回收膏剂119a～119d来回收。而且，将这些膏剂汇集成一个，作为回收合一膏剂120。
通过回收使用完的多种膏剂并合并成一个来作为回收合一膏剂120，从而可增加每一次的再生量。结果，可降低再生的成本。另外，回收合一膏剂120中包含有各种的纤维片108a～108d。
即便是组成等互不相同的多个回收膏剂119a～119d，通过将这些膏剂作为一个批次(batch)进行回收，从而可削减再生工序中产生的废弃物。
即便按每个批次例如只能回收10g～50g左右的少量回收膏剂119a～119d，通过根据需要定期地收集多个这样的少量批次，从而可使回收合一膏剂120成为1kg～10kg以上。结果，可提高重复利用时的收获率并抑制处理费用。在此，多个例如是指10～100批次以上。
图7是对过滤回收合一膏剂120来制造过滤完毕回收膏剂122的情形进行说明的示意图。作为过滤器121，利用不锈钢或聚酯等的网眼状网状物。混入到回收合一膏剂120中的各种纤维片108a～108d被过滤器121除去。即，回收合一膏剂120沿着箭头407的方向被过滤，得到过滤完毕回收膏剂122。另外，在该过滤工序中，通过并用真空吸引、旋转式的按压刀片或螺杆、浆状物用加压泵、隔膜(diaphragm)泵等(均未图示)，从而可提高过滤速度。作为真空吸引，例如使用真空泵、或借助利用了流体的文氏管效应减压的抽吸装置等。
另外，在回收合一膏剂120的过滤工序中，期望对过滤器121的开口直径进行调整。具体是，期望将过滤器121的开口直径设为回收合一膏剂120所包含的金属粒子的平均直径的3倍以上、且构成第1预浸料坯101的纤维的平均直径的20倍以下，进一步设为10倍以下，更进一步设为5倍以下。这是因为，在玻璃纤维等纤维作为异物而被包含在回收合一膏剂120中的情况下，作为异物的玻璃纤维的长度在玻璃纤维的平均直径的20倍以上，进一步是在50倍以上。
再有，作为导电膏剂105中的固化剂，优选使用潜在性固化剂。而且，优选过滤器121的开口直径在金属粒子的平均粒径的3倍以上，在纤维片108的平均直径的20倍以下，在潜在性固化剂的直径的2倍以上。
例如，通过使几种胺与环氧树脂反应并进行粒子化，从而制作潜在性固化剂。能够在室温下特性长时间内不会发生变化的情况下保存潜在性固化剂，在加热到规定温度以上时固化。通过使用潜在性固化剂，从而即便在导电膏剂105的再生次数较多的情况下也能进行更稳定的印刷。
再有，根据需要，通过在回收合一膏剂120中添加少量的有机溶剂等，从而可降低回收合一膏剂120的粘度。结果，可提高过滤器121的过滤操作性。还有，只要根据需要从在过滤完毕回收膏剂122中之后添加的溶剂等中相应地适当扣除为了进行过滤而添加的有机溶剂等即可。这样，回收合一膏剂120在膏剂状态下被直接过滤。
图8是对向过滤完毕回收膏剂122中添加溶剂等123而作为再利用膏剂124来制造的情形进行说明的示意图。
溶剂等123是组成与溶剂、树脂或过滤完毕膏剂不同的膏剂中的任一个以上。作为溶剂，利用与导电膏剂所包含的溶剂相同的溶剂。或者，作为溶剂，使用二乙二醇单丁醚乙酸酯(Diethylene glycol monobutyl etheracetate)、别名、丁基卡必醇乙酸酯(Butyl Carbitol Acetate)等。作为树脂，使用与导电膏剂所包含的树脂相同的树脂。或者，作为树脂，使用环氧树脂等。也可以一次性混合溶剂等123、或分多次添加并混合。再有，也可以在使粘度下降之后进行过滤，以作为过滤完毕回收膏剂122。再利用膏剂124是从使用完的导电膏剂中以不会对其中所包含的铜粉等的形状等造成影响的方式除去了纤维片108且再生为再利用型的导电膏剂。将再利用膏剂124的组成或固体含量、粘度等调整为与在图1C等中说明过的新品导电膏剂105大致相同的方法是有用的。然而，再利用膏剂124中有时包含有新品导电膏剂105未包含的极小的纤维片等。因而，通过分析明确导电膏剂105与再利用膏剂124的差异是有用的。具体是，使用TG/DTA使有机成分飞溅，从而测量无机成分的含有率。而且，与初期的导电膏剂105的含有率相比较，计算出不足的树脂的重量，将树脂添加到再利用膏剂124中。在此，极小的纤维片等例如是相对于直径而言长度为1～2倍左右的纤维片。
另外，溶剂等123不仅可以是有机溶剂，也可以是液状的热固化性树脂或其他导电膏剂。在作为溶剂等123而使用导电膏剂的情况下，使用粘度或组成比率与在图1C等中说明过的导电膏剂105不同的其他导电膏剂是有用的。过滤完毕回收膏剂122所包含的导电膏剂组成比和初期的导电膏剂105之间，在粘度、组成比率等方面偏差较大。为了补偿该偏差，期望添加粘度、组成比率不同于初期的导电膏剂105的其他导电膏剂。
另外，对于过滤完毕回收膏剂122和溶剂等123的混合而言，使用搅拌装置(例如，行星式搅拌机、轧辊搅拌装置)是有用的。
在此，在粘度的调整(或粘度的测量)中期望使用粘度计。再有，在组成比率的调整(或组成比的测量)中期望使用固体含量计(solid contentmeter)、或热分析装置(称为DSC、TG、DTA等)。还有，在回收膏剂119a～119d所包含的导电粉为贱金属(例如铜)的情况下，当通过热重量分析(TG)测量并调整组成比率时，为了防止导电粉的氧化的影响，在氮气氛下进行是有用的。
另外，组成比指膏剂中的导电粉的量(重量％)、膏剂中的挥发成分的量(重量％)、膏剂中的有机物的量(重量％)等。再有，由于膏剂的比重对膏剂内部所含有的金属的含有率影响较大，故也可以参考膏剂的比重。此外，在测量比重的情况下，以JIS K 0061(化学产品的密度及比重测量方法)为基础，也可以使用浮标法、比重瓶法、振动式密度计、天平法等。其中，在使用比重瓶法的情况下，也可以使用市场上销售的比重瓶。在此，Wadon type(ワ一ドン型)、Gay-Lussac type(ゲ一リユサツク型)、LeCharite type(ルシヤリテ型)、或JIS  K 2249的Harvardtype(ハ一バ一ド型)比重瓶被用于粘度比较高的液体及半固体的筑路焦油的比重测量中。再有，如果是粘度高的膏剂，则自制比重瓶自身也是有用的。在自制容积为1cc～100cc左右的比重瓶的情况下，使用不锈钢等金属原材料是有用的。通过自制不锈钢制的比重瓶，从而可防止测量中或处理时的破损等，利用溶剂等的擦除清洗也变得容易起来。
另外，长度为纤维片容纳膏剂109所包含的导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维是所有纤维片108的50wt％以上是有用的。这是因为，在过滤工序中，长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维容易除去。此外，在纤维片容纳膏剂109所包含的所有纤维片108中，长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维低于50wt％的情况下，即具有小于导电粉的平均粒径的10倍的长度的纤维片较多的情况下，再利用膏剂124之中所包含的纤维片的比例会增多。即，通过过滤无法除去的短的纤维片增多。结果，有时会对作为再利用膏剂124的特性造成影响。
再有，在纤维片容纳膏剂109中，长度为导电粉的平均粒径的10倍以上且小于100倍的纤维占所有纤维片108的50wt％以上且小于90wt％是有用的。在存在长度为导电粉的平均粒径的100倍以上的纤维、或者长度为平均粒径的10倍以上的纤维存在90wt％以上的情况下，过滤有时会变得很困难。再有，将纤维片容纳膏剂109所包含的、长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维设成纤维片容纳膏剂109的0.01wt％以上、10wt％以下，从而容易制造再利用膏剂124。在纤维片容纳膏剂109所包含的、长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维的量相对于纤维片容纳膏剂109而言小于0.01wt％的情况下，有时在过滤工序中无法得到长的纤维的除去效果。还有，若是10.00wt％以上，则有时过滤会变得很困难。
另外，期望纤维片容纳膏剂109所包含的纤维片108是玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维。此外，玻璃纤维是构成预浸料坯的芯材的玻璃织布、或玻璃无纺布的一部分。再有，芳族聚酰胺纤维也是构成预浸料坯的芯材的芳族聚酰胺纤维或芳族聚酰胺无纺布的一部分。
再有，过滤中采用的过滤器的开口直径期望为纤维片容纳膏剂109所包含的导电粉的平均粒径的3倍以上且为纤维片108的平均直径的20倍以下。在低于平均粒径的3倍的情况下，有时会对导电粉的过滤性造成影响。另外，在超过纤维片的平均直径的20倍的情况下，有时会对长纤维的除去性造成影响。
过滤工序中，将纤维片容纳膏剂109的温度保持在0℃以上、80℃以下的温度域的范围内是有用的。在低于0℃的情况下，需要注意处理。若超过80℃，则有时再利用膏剂124中所包含的热固化性树脂会开始固化。
此外，将再利用膏剂124中、长度为导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维的比例设为全部纤维片中的10wt％以下是有用的。通过将长纤维的比例设为10％wt以下、进一步设为5wt％以下，从而可降低使用再利用膏剂124制造布线基板时的、制造工序中的粘度上升。
再有，将再利用膏剂124所包含的长度小于导电粉的平均粒径的3倍的纤维片的比例抑制在所有再利用膏剂124的重量的5wt％以下是有用的。通过设为5wt％以下，从而可降低使用再利用膏剂124来制造布线基板时的、制造工序中的粘度上升。
接下来，利用图9A～图11C对使用这样制作出的再利用膏剂124来制造第2布线基板的情形进行说明。第2布线基板使用再利用膏剂124，该再利用膏剂124是如图6～图8所示那样对第1布线基板的制作中采用的导电膏剂105、即由于混入了多个纤维片108而以往被废弃的导电膏剂105进行再生后的产物。
图9A～图11C是对使用再利用膏剂124来制造第2布线基板的情形进行说明的剖视图。
图9A、图9B是对隔着第2保护膜向已形成于第2预浸料坯125的第2孔127内填充再利用膏剂的情形进行说明的剖视图。图9A中，第2预浸料坯125通过使环氧树脂等浸渍在玻璃织布或玻璃无纺布、芳族聚酰胺织布或芳族聚酰胺无纺布中从而形成为半固化状态(即B阶段状态)。第2保护膜126是PET膜等。第2保护膜126具体是利用PET、PEN、PPS等。使用真空层压装置或轧辊层压装置，除去空气的同时通过热压接在第2预浸料坯125的表面形成第2保护膜126。第2孔127是利用碳酸气体激光器或YAG激光器等形成的。再有，在形成大的第2孔127的情况下，也可以使用钻孔机或打孔机等。另外，也可以将第1预浸料坯101和第2预浸料坯125设为相同制造厂商的同一品种。第1预浸料坯101固化后形成的第1布线基板115在第2预浸料坯125固化后形成的第2布线基板133之前热固化。第1预浸料坯101与第2预浸料坯125所使用的再利用膏剂124既可以是同一批次，也可以是不同的批次。即，第1预浸料坯101和第2预浸料坯125中的“第1”与“第2”表示工序的前后。在本实施方式中，将再利用膏剂124用于第2预浸料坯125来制作第2布线基板133。但是，也可以将再利用膏剂124用于第1预浸料坯101来制作第1布线基板115。
对第2预浸料坯125的两面赋予第2保护膜126。在第2保护膜126的表面上有时会附着有玻璃纤维等纤维片108。纤维片108有时借助吸引装置或粘接辊(均未图示)等也无法清除干净。
如图9B所示，使夹具104在附着有纤维片108的第2保护膜126之上沿着箭头607所示的方向移动，向第2孔127填充再利用膏剂124。如图9B所示，通过增强夹具104的第2保护膜126的接触压力(或按压压力)，从而可将第2保护膜126上的纤维片108容纳在再利用膏剂124内。再有，即便在再利用膏剂124内部容纳了纤维片108的情况下，如图6～图8所示，也可将纤维片108除去。结果，可制作第2再利用膏剂(未图示)，进一步可制作第3再利用膏剂(未图示)，可反复进行膏剂的重复利用。这样，通过反复进行导电膏剂105的再利用，从而可削减作为废弃膏剂而被废弃的工业废弃物的量。因而，能够实现环境对策或产品成本的降低。在此，导电膏剂105的再利用可除去纤维片108等，而不会对导电膏剂105之中包含的导电粉的形状或分散状态造成影响，可再次调整导电膏剂105的组成。
图10A～图10C是对使用再利用膏剂124来制造第2布线基板的情形进行说明的剖视图。图10A中，在第2预浸料坯125中形成由再利用膏剂124组成的第2突出部129。而且，在第2预浸料坯125的两面，作为金属箔而配置第2铜箔128。
在箭头707所示的方向上通过进行加压(进一步期望进行加热)，从而成为图10B所示的状态。如图10B所示，再利用膏剂124被压缩而固化，由此形成第2过孔131，并且第2预浸料坯125被固化而形成第2绝缘层130。
图10B所示的第2铜箔128通过蚀刻等而形成为规定图案，从而成为图10C的第2布线132。这样制造第2布线基板133。
图11A～图11C是布线层为4层的多层基板的制造方法的说明图。如图11A所示，在第1布线基板115的两面设置具有第2突出部129的第2预浸料坯125或第2铜箔128，在箭头807的方向上加压，实现一体化。在加压时也可以进行加热。
图11B是表示第2预浸料坯125固化而成为第2绝缘层130的情形的剖视图。之后，对表层的第2铜箔128进行蚀刻而作为第2布线132，由此如图11C所示，得到第2布线基板133。再有，通过反复进行这种工序，从而可实现更进一步的多层化。
接着，参照图12A、图12B，针对回收膏剂119a～119d，使用表示SEM观察像的图更详细地进行说明。
图12A、图12B是表示回收膏剂的一部分的SEM观察像的图及其示意图。回收膏剂119a～119d之中包含有由铜粉等组成的导电粉134、和由玻璃纤维等构成的纤维片108。
另外，根据各种用途来优化导电粉134的粒径和形状、或粒度分布等。如图12A、图12B所示，导电粉134的粒径和纤维片108的直径大致相等。再有，纤维片108的长度为其直径的5倍(或10倍以上)左右。即，与直径相比，纤维片108在长度方向上延伸。再有，粒子状的导电粉134是直径和长度大致相等的球状。在本实施方式中，利用纤维片108和导电粉134的形状的差异。
在本实施方式中，将以往被废弃掉的废弃膏剂作为回收膏剂119a～119d来回收，收集后作为回收合一膏剂120。而且，从回收合一膏剂120之中选择性地除去纤维片108，调整粘度或固体含量、组成比等，作为再利用膏剂进行再生，从而制造布线基板。
在本实施方式中，以图6～图8所示的工序对在第1布线基板115的制造工序即图1A～图3C的工序中产生的纤维片容纳膏剂109、即图12A、图12B所示的混入了纤维片108的回收膏剂119a～119d进行再生。而且，作为再利用膏剂124，如图9A～图11C所示，在第2布线基板133的制造工序中使用。
图13A～图13C是对作为比较例的导电膏剂的填充进行说明的示意图。将已形成第1孔103的第1预浸料坯101固定在平台106上，使夹具104在箭头907的方向上移动，由此将导电膏剂105填充到第1孔103中。
图13A中，由于附着于第1保护膜102上的纤维片108混入，故导电膏剂105的粘度比制造说明书中的标准值高。追加膏剂135是粘度降低用的追加膏剂，追加膏剂135的粘度比所追加的导电膏剂105低。
图13B是表示在粘度比标准值高的导电膏剂105中添加了粘度比导电膏剂105低的追加膏剂135的情形的剖视图。追加完毕膏剂136是在粘度比制造说明书中的标准值高的导电膏剂105中添加了粘度比标准值低的追加膏剂135的产物。追加完毕膏剂136的粘度范围通过追加膏剂135的追加而落入到制造说明书中的标准值的范围内。另外，通过追加膏剂135的追加，不仅是粘度范围，膏剂的组成比率也能够落入倒制造说明书中的标准值内。
图13C是对由追加完毕膏剂136产生的课题进行说明的示意图。
如图13C所示，在向形成于第1预浸料坯101的第1孔103填充追加完毕膏剂136时，有时会产生未填充部137或空隙138。认为这是因为如图13C所示那样追加完毕膏剂136之中混合存在多个纤维片108。仅通过简单地对追加膏剂135进行追加，无法免除混入到导电膏剂105中的纤维片108的影响。
再有，在印刷前的导电膏剂的粘度为15(Pa·s)的情况下，250张印刷后的粘度变为89(Pa·s)左右(参照后述的表1)。在不调整250张印刷后的导电膏剂的粘度的情况下仅追加新的导电膏剂时，粘度会变得高于50(Pa·s)。若粘度高，则有时会对向第1孔103的填充性造成影响。在再利用膏剂的初期的粘度超过了50Pa·s的情况下，之后可印刷的张数会减少。因而，优选将印刷开始前的粘度调整为5(Pa·s)以上、50(Pa·s)以下。即，在本实施方式中，调整使用完的导电膏剂的粘度的方法、及使用过滤器对使用完的导电膏剂进行过滤的方法是重要的。
以下，对本实施方式中的再利用(reuse)进行说明。本发明不是单纯的使用完的导电膏剂的再利用，而是对再利用提出了一种利用自然法则的技术思想之中的高度的思想。另外，认为本发明中的、导电膏剂的废弃量削减、进一步的再利用相当于EU(例如WEE指令第7条)中的再利用(Reuse)、即包含持续使用且以与当初相同的目的进行再次使用的情形。
尤其是，在EU(例如WEE指令第7条)中，重复利用被分为再生(Recovery)和处理(Disposal)这两个。再有，再生(Recovery)被分为再利用(Reuse)、重复利用(Recycling)、能量回收(Energy Recovery)这3个。在此，处理指恢复(redemption)或回收(reclamation)。再利用指包含持续使用且以与当初相同的目的进行再次使用的情形。重复利用指为了当初目的或者其他目的而在生产工序中对废弃材料进行再加工。能量回收指伴随着热的再生的直接燃烧引起的能量回收。
本实施方式相当于EU的重复利用定义的再生，对于废弃物等的削减或资源能量等的消耗削减来说是有用的。
另外，在具有比被印刷体小的开口部的金属掩模上，在使用完(或使用中)的导电膏剂中仅混合导电膏剂是无法除去混入到导电膏剂中(进而蓄积)的纤维片等的。因而，本实施方式中的使用完的导电膏剂(或被用于再利用的导电膏剂)从设置于被印刷体周边的金属掩模等被回收到印刷机外。
在本实施方式中，从设置在被印刷体周围的金属掩模等(进而是使用的印刷机、橡胶滚轴等)中取出(或回收)使用完的导电膏剂，在印刷机外(或其他场所、其他的装置)重复利用(尤其是再利用)导电膏剂。这样，通过取出使用完毕导电膏剂，从而可以有效地回收多个不同的印刷批次、在不同的日期、不同的时间产生的使用完毕导电膏剂，汇集成一个大的批次(1kg以上、5kg以上、更进一步是10kg以上)。因而，可提高导电膏剂的重复利用(尤其是再利用)的效率或收获率。在印刷结束后产生的使用完毕导电膏剂是少量(例如低于1kg，进一步而言是500g～50g)。在使用橡胶滚轴进行印刷的情况下，若导电膏剂变为少量，则导电膏剂会不连续地散布在橡胶滚轴与被印刷体的直线状接触面上，无法填充到形成于预浸料坯的孔内。与以少量进行再生的情况相比，通过将少量的导电膏剂收集多个使得成为多量(1kg以上，进一步而言是10kg以上)，从而可高效地除去使用完毕膏剂中的纤维片等。
本实施方式按照可直接再利用导电性粒子的分散状态的方式再生所回收的导电膏剂，并提出了高度的技术思想。
以下，更详细地说明本实施方式。(表1)～(表5)是表示针对本实施方式中的效果进行实验而得出的结果的一例的表。
在(表1)～(表5)中，示出改变了形成在预浸料坯中的孔的直径及孔的数量、以及印刷张数时的不合格率。再有，表的右端表示每个印刷张数的粘度。使用锥板型(cone plate type)的流变仪(rheometer)，测量0.5rpm中的外观上的粘度。粘度的单位是Pa·s。锥板型流变仪的圆锥体的直径为25mm、锥角为2度。样品的测量温度为25℃。另外，基于JIS K7117-2来进行粘度测量等。
在预浸料坯(500mm×600mm)上形成共计5万个孔，即：1万个直径为80μm的孔，1万个直径为100μm的孔，1万个直径为130μm的孔，1万个直径为150μm的孔，1万个直径为200μm的孔。使用在一张预浸料坯内可评价的测试图案来评价这些孔而得到的结果表示在(表1)中。(表1)对1万个孔中的成为导通不良的过孔的数量进行了测量。其中，并未使用通常被广泛使用的过孔连锁图案(via chain pattern)、即1万个连续的过孔之中即便是1处也可测量是否有断线的过孔的测试图案。再有，在形成了1万个直径为130μm的孔的情况下，将印刷了350张时的成品率设为1.0，进行归一化。因而，对(表1)中的不合格率不赋予单位。(表1)中，φ表示孔的直径。
【表1】
Figure BDA00002917372500201
根据(表1)的印刷张数第50张的结果可知：若是直径80μm～直径200μm的孔，则没有产生不良。再有，此时的粘度是20(Pa·s)。
根据(表1)的印刷张数第250张的结果可知：若是直径80μm～直径200μm的孔，则没有产生不良。再有，此时的粘度为89(Pa·s)。判断出随着印刷张数增加，粘度也增加。
根据(表1)的印刷张数第300张的结果可知：若是直径为80μm的孔，则不合格率为7.5，若是直径为100μm的孔，则不合格率为1.7。另外，若是直径130～直径200μm的孔，则没有产生不良。如上所述，通过将印刷张数增加为300张，从而判断出孔的直径越小不合格率就越增加。再有，印刷张数为300张时的粘度为137(Pa·s)，若是直径130～直径200μm的孔，则第300张不会产生不良。孔的直径在100μm以下时产生不良，孔的直径在130μm以上没有产生不良。这是因为与直径80～直径100μm相比，直径130～直径200μm的孔的直径较大，认为即便在导电膏剂的粘度增加到137(Pa·s)的情况下，导电膏剂也能可靠地填充到孔中。
根据(表1)的印刷张数350张的结果可知：若直径为80μm的孔有1万个，则不合格率为14.5，若直径为100μm的孔有1万个，则不合格率为5.8，若直径为130μm的孔有1万个，则不合格率为1.0(这是因为将该值归一化成了1.0)。另外，若是直径为150μm和直径为200μm的孔，则不合格率为0。认为这是因为：若膏剂的粘度为169(Pa·s)，则无论是否进一步增加，由于孔的直径大到150μm以上，故导电膏剂能可靠地填充到孔中。
根据(表1)的印刷张数400张的结果可知：若直径为80μm的孔有1万个，则不合格率为33.2，若直径为100μm的孔有1万个，则不合格率为9.9，若直径为130μm的孔有1万个，则不合格率为3.8，若直径为150μm的孔有1万个，则不合格率为1.2。另外，若是直径为200μm的孔，则不合格率为0。认为这是因为：若膏剂的粘度为247(Pa·s)，则无论是否进一步增加，由于孔的直径大到200μm，故导电膏剂能可靠地填充到孔中。
根据(表1)的印刷张数450张的结果可知：若直径为80μm的孔有1万个，则不合格率为63.9，若直径为100μm的孔有1万个，则不合格率为21.4，若直径为130μm的孔有1万个，则不合格率为10.3，若直径为150μm的孔有1万个，则不合格率为3.8，若直径为200μm的孔有1万个，则不合格率为0.9。另外，即便是直径为200μm的孔也会产生不良。认为这是因为：若印刷450张这么大的量，则墨液粘度会较大程度地增加到511(Pa·s)，无论孔的直径是否大到200μm，有时都会无法将导电膏剂顺利地填充到孔中。
在孔的直径小于130μm的情况下，导电膏剂的粘度为89(Pa·s)时没有产生不良，但137(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变为约80(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。因为初期(印刷开始前)的导电膏剂的粘度为15(Pa·s)，所以在粘度为初期粘度的约5倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
在孔的直径为130μm以上且小于150μm的情况下，导电膏剂的粘度为137(Pa·s)时没有产生不良，但169(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变为约130(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于初期的导电膏剂的粘度为15(Pa·s)，故在粘度变为初期粘度的约8倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
在孔的直径为150μm以上且小于200μm的情况下，导电膏剂的粘度为169(Pa·s)时没有产生不良，但247(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变为约160(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于初期的导电膏剂的粘度为15(Pa·s)，故在粘度变为初期粘度的约10倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
在孔的直径为200μm以上的情况下，导电膏剂的粘度为247(Pa·s)时没有产生不良，但511(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变为约240(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于初期的导电膏剂的粘度为15(Pa·s)，故在粘度变为初期粘度的约16倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
有时在工序内每次正确地求出粘度的测量值是很困难的。这样的情况下，将初期(印刷开始前)粘度设为1。而且，测量印刷后的粘度变成了初期粘度的多少倍，并将未被填充的导电膏剂作为回收膏剂来回收是有用的。在此，虽然将印刷开始前的粘度设为了1，但也可以将对恒定张数(例如10张)进行印刷后的粘度设为1。
再有，如(表1)所示，也可以预先对产生不良的粘度和印刷张数的关系进行调查，在印刷恒定张数后，将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。
另外，对于孔的直径为80μm而言，详细是80μm±8μm。再有，对于孔的直径为100μm而言，详细是100μm±10μm。还有，对于孔的直径为130μm而言，详细是130μm±13μm。此外，对于150μm而言，详细是150μm±15μm。另外，对于200μm而言，详细是200μm±20μm。这是因为有时孔的直径会产生偏差。另外，将孔的直径设为孔的截面积最小的部分中的直径是有用的。
以往，在印刷张数变为恒定以上的情况下，与孔的直径无关地废弃了导电膏剂。即便是在直径为80μm的小孔中会产生不良的使用完毕导电膏剂，在直径为200μm的比较大的孔中也有时不会产生不良。但是，在现有技术中，大多情况下即便是通过选择孔的直径而可使用的导电膏剂也会被废弃掉。
在本实施方式中，将以往被废弃掉的(表1)的印刷张数超过了450张的导电膏剂作为回收膏剂119a～119d来回收。进一步，与其他批次的使用完的导电膏剂合在一起准备约10kg的回收合一膏剂120。另外，各个回收膏剂119a～119d的粘度较大程度地偏离约600～800(Pa·s)。
因而，为了除去混入到回收合一膏剂120中的长度在100μm以上且由大的玻璃纤维组成的纤维片108，使用100网眼的过滤器121，如图7所示那样进行过滤，作为过滤完毕回收膏剂122。
之后，如图8所示，对粘度进行调整。再有，利用热重量分析(TG)等来测量导电膏剂中的组成偏差的程度，针对组成偏差添加溶剂等123来调整粘度。而且，将其作为第1次再生的再利用膏剂，进行与(表1)同样的印刷实验。将其结果表示在(表2)中。另外，(表2)中，例如在第1列记载为印刷张数450+50＝500张的含义是：作为第1次的再利用膏剂，印刷了50张。即，意味着即便作为第1次的再利用膏剂而重新印刷了50张，在此之前(即新品时)也印刷完了450张。以第1次的再利用膏剂印刷了50张相当于总计印刷了50+450＝500张。
【表2】
Figure BDA00002917372500241
对(表2)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+200(作为再利用膏剂的印刷张数)＝650(印刷张数的总计)一栏进行说明。即便是再利用第1次的再利用膏剂，直到印刷张数200张为止使用了直径80μm～直径200μm的孔时也不会产生不良。由于在新品时已结束450张的印刷，故再利用第1次的再利用膏剂、印刷张数200张实际上相当于进行了650张的印刷。
若是直径为80μm的孔，则在(表1)中印刷张数为450张时，不合格率为63.9，但在(表2)中印刷张数为450+200＝650张时，不合格率为0。这样，在本实施方式中，即便使用不合格率容易增加的直径为80μm的小径而使印刷张数增加，也可使不合格率锐减。
接着，对(表2)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+400(作为再利用膏剂的印刷张数)＝850(印刷张数的总计)一栏进行说明。在再利用第1次的再利用膏剂中，印刷张数为400张时，若是直径为80μm的孔则不合格率为66.7，若是直径为100μm的孔则不合格率为30.6，若是直径为130μm的孔则不合格率为21.3，若是直径为150μm的孔则不合格率为12.5，若是直径为200μm的孔则不合格率为1.2。判断出：即便是再利用膏剂，随着印刷张数增加，尤其是孔的直径越小，不合格率就越增加。
(表2)中，将再利用膏剂的粘度调整成5(Pa·s)以上、50(Pa·s)以下。在再利用膏剂的粘度低于5(Pa·s)的情况下，固体含量降低，有时对过孔电阻造成影响。再有，若粘度高，则有时对过孔的填充性造成影响。在再利用膏剂的初期粘度超过50Pa.s的情况下，之后可印刷的张数会减少。由此，优选将印刷开始前的粘度调整成5(Pa·s)以上、50(Pa·s)以下。另外，将再利用膏剂的粘度设为5(Pa·s)以上、50(Pa·s)以下的范围，进一步期望其固体含量也符合新品的导电膏剂的固体含量(例如85wt％以上、95wt％)的±1wt％以下的范围。
在孔的直径小于130μm的情况下，导电膏剂的粘度为100(Pa·s)时没有产生不良，但125(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变为约100(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于再利用膏剂的印刷开始前的导电膏剂的粘度为20(Pa·s)，故在粘度变为再利用膏剂的印刷开始前的粘度的约5倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂回收即可。
在孔的直径为130μm以上、且小于200μm的情况下，导电膏剂的粘度为125(Pa·s)时没有产生不良，但212(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变成约120(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于再利用膏剂的印刷开始前的导电膏剂的粘度为20(Pa·s)，故在粘度变成再利用膏剂的印刷开始前的粘度的约6倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
在孔的直径为200μm以上的情况下，导电膏剂的粘度为212(Pa·s)时没有产生不良，但345(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变成约200(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于再利用膏剂的印刷开始前的导电膏剂的粘度为20(Pa·s)，故在粘度变成再利用膏剂的印刷开始前的粘度的约10倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
有时在工序内每次正确地求出粘度的测量值是很困难的。这样的情况下，将再利用膏剂的印刷开始前的粘度设为1。而且，测量印刷后的粘度成为再利用膏剂的印刷开始前的粘度的多少倍，将未被填充的导电膏剂作为回收膏剂来回收是有用的。在此，虽然将再利用膏剂的印刷开始前的粘度设为了1，但也可以将印刷了恒定张数(例如10张)后的粘度设为1。
再有，如(表2)所示，也可以预先调查产生不良的粘度和印刷张数的关系，在印刷恒定张数后将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。
然而，由于(表2)的结果是新品时印刷了450张之后的结果，故与(表1)相比，判断出印刷张数增加到近2倍。
接下来，对(表2)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+450(作为再利用膏剂的印刷张数)＝900(印刷张数的总计)一栏进行说明。即便是再利用第1次的再利用膏剂，印刷了印刷张数450张(总共900张)之后不合格率也会增加。
因而，如图6所示，将总共进行了900张的印刷的导电膏剂作为回收合一膏剂120，为了除去纤维片108，使用100网眼的过滤器121，如图7所示那样进行过滤，作为过滤完毕回收膏剂122。之后，如图8所示，对粘度进行调整。再有，利用热重量分析(TG)等，测量导电膏剂中的组成偏差的程度，针对组成偏差添加溶剂等123，以调整粘度。而且，将其作为再生第2次的再利用膏剂。而且，使用该再利用第2次的再利用膏剂，进行与(表1)同样的印刷实验。将其结果表示在(表3)中。
【表3】
Figure BDA00002917372500261
对(表3)的印刷张数900(新品时的印刷张数+再生第1次的印刷张数)+150(作为再生第2次的再利用膏剂的印刷张数)＝1050(印刷张数的总计)一栏进行说明。即便是再利用第2次的再利用膏剂，直到印刷张数150张为止，使用了直径80μm～直径200μm的孔时也不会产生不良。由于新品时结束了450张的印刷张数、作为再生第1次的再利用膏剂结束了450张的印刷张数，故再利用第2次的再利用膏剂中印刷张数150张相当于实际上进行了1050张的印刷。
如上所述，判断出：即便是伴随于印刷张数的增加而产生了不合格率的导电膏剂，通过反复进行图6～图8所示的再生处理，也可重复用于印刷布线基板的制造中。
在孔的直径小于130μm的情况下，导电膏剂的粘度为110(Pa·s)时没有产生不良，但158(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变成约110(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于再利用第2次的膏剂的印刷开始前的导电膏剂的粘度为35(Pa·s)，故在粘度变成再利用第2次的膏剂的印刷开始前的粘度的约3倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
在孔的直径为130μm以上且小于200μm的情况下，导电膏剂的粘度为158(Pa·s)时没有产生不良，但215(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变成约150(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于再利用第2次的膏剂的印刷开始前的导电膏剂的粘度为35(Pa·s)，故在粘度变成再利用第2次的膏剂的印刷开始前的粘度的约4倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
在孔的直径为200μm以上的情况下，导电膏剂的粘度为215(Pa·s)时没有产生不良，但348(Pa·s)时产生了不良。因此，在导电膏剂的粘度变成约210(Pa·s)以上时，期望将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。由于再利用第2次的膏剂的印刷开始前的导电膏剂的粘度为35(Pa·s)，故在粘度变成再利用第2次的膏剂的印刷开始前的粘度的约6倍以上的情况下，只要将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收即可。
有时在工序内每次正确地求出粘度的测量值是很困难的。这样的情况下，将再利用第2次的膏剂的印刷开始前的粘度设为1。而且，测量印刷后的粘度变成再利用第2次的膏剂的印刷开始前的粘度的多少倍，并将未被填充的导电膏剂作为回收膏剂来回收是有用的。在此，虽然将再利用第2次的膏剂的印刷开始前的粘度设为了1，但也可以将印刷了恒定张数(例如10张)之后的粘度设为1。
再有，如(表3)所示，也可以预先调查产生不良的粘度和印刷张数的关系，在印刷恒定张数后，将未被填充到孔中的导电膏剂作为回收膏剂来回收。
接着，使用(表4)、(表5)对过滤器121(参照图7)使用了更细的网状物(400网眼)的情况进行说明。通过使用细的网状物，从而可选择性地除去长度为20～30μm以上的玻璃纤维等纤维片108。
另外，通过使网状物更细，从而可进一步提高混入到回收合一膏剂120(参照图7)中的纤维片108等的除去率。但是，由于也存在过滤时间变长、基于过滤的收获率下降的情况，因此按照目的来分开使用是有用的。
再有，通过将多个不同网眼的过滤器121进行组合，从而不易堵塞。还有，网状物并非一定要限定为网状，也可以使用表面过滤(surfacefiltration)、深层过滤(depth filtration)、块过滤(cake filtration)(将堆积在过滤器表面的玻璃纤维等作为块，并将该块作为过滤器)等。对于这种过滤材料或过滤设备而言，可以改良市售品。
为了除去混入到回收合一膏剂120中的纤维片108，使用400网眼的过滤器121如图7所示那样进行过滤，以作为过滤完毕回收膏剂122。
之后，如图8所示那样调整粘度。再有，利用热重量分析(TG)等，测量导电膏剂中的组成偏差的程度，对组成偏差添加溶剂等123，调整粘度。而且，将其作为再生第1次的再利用膏剂，进行与(表1)同样的印刷实验。将其结果表示在(表4)中。另外，在(表4)中，例如在第1列记载为印刷张数450+50＝500张的含义是：作为第1次的再利用膏剂，印刷了50张。即，意味着即便作为第1次的再利用膏剂而重新印刷了50张，在此之前(即新品时)已印刷完毕450张。用第1次的再利用膏剂印刷了50张相当于总计印刷了50+450＝500张。
【表4】
Figure BDA00002917372500291
对(表4)的印刷张数450(新品时的印刷张数)+250(作为400网眼过滤的再利用膏剂的印刷张数)＝700(印刷张数的总计)一栏进行说明。直到印刷张数250张(总印刷张数700张)为止使用了直径80μm～直径200μm的孔的情况下，没有产生不良。再有，由于在过滤中使用细到400网眼的过滤器121，故可进一步减少残留在再利用膏剂中的玻璃纤维。因而，也可抑制粘度上升。
【表5】
Figure BDA00002917372500292
对(表5)的印刷张数900(新品时的印刷张数+再生第1次)+250(作为400网眼过滤的再利用膏剂的印刷张数)＝1150(印刷张数的总计)一栏进行说明。即便重复两次再生，直到印刷张数250张(总印刷张数1150张)为止使用了直径80μm～直径200μm的孔的情况下，没有产生不良。由于在过滤中使用细到400网眼的过滤器121，故可进一步减少残留在再利用膏剂中的玻璃纤维。因而也可抑制粘度上升。
以上，如本实施方式所示，通过重复利用导电膏剂105，进一步而言是再利用(resue)，从而可减少废弃膏剂。
再有，纤维片108大多是由构成第1预浸料坯101或第2预浸料坯125的玻璃组成的纤维片108。因而，期望过滤工序中采用的过滤器121的开口直径在导电膏剂所包含的金属粒子的平均粒径的3倍以上，且在纤维的平均直径的20倍以下，进一步在10倍以下，更进一步在5倍以下。在过滤器121的开口直径在金属粒子的平均粒径的2倍以下的情况下，过滤器121容易堵塞。再有，在过滤器121的开口直径比纤维的平均直径的30倍大的情况下，有时不能将长度短的纤维片108过滤干净。通过SEM等可观察、测量过滤器121的开口直径、金属粒子的平均粒径、纤维的直径等。
另外，在第1预浸料坯101和第2预浸料坯125中，使预浸料坯自身的厚度、或构成预浸料坯的玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维的根数或密度(织法、密度、根数等)中的一个以上互不相同是有用的。通过使用厚度或构成预浸料坯的纤维的根数、密度等互不相同的预浸料坯，从而得到多种布线基板。
再有，也可以将1个预浸料坯中的过孔直径统一成一个直径。或者，也可以在1个预浸料坯中形成不同的多个过孔直径。
另外，在本实施方式中，将准备纤维片容纳膏剂时的保护膜记为了第1保护膜，将使用再利用膏剂来制作布线基板时的保护膜记为了第2保护膜。但是，也可以将准备纤维片容纳膏剂时的保护膜记为第2保护膜，将使用再利用膏剂来制作布线基板时的保护膜记为第1保护膜。
还有，在本实施方式中，将在准备纤维片容纳膏剂时的预浸料坯中形成的孔记为了第1孔，将在使用再利用膏剂来制作布线基板时的预浸料坯中形成的孔记为了第2孔。但是，也可以将在准备纤维片容纳膏剂时的预浸料坯中形成的孔记为第2孔，将在使用再利用膏剂来制作布线基板时的预浸料坯中形成的孔记为第1孔。
(产业上的可利用性)
本实施方式的再利用膏剂的制造方法在将导电膏剂用于层间连接的布线基板中可减少混入到导电膏剂中的纤维片。结果，可提高成品率。进而，由于可对混入了纤维片的导电膏剂进行再利用，故可大幅降低布线基板的材料费，且可降低废弃物的量。
符号说明
101 第1预浸料坯
102 第1保护膜
103 第1孔
104 夹具
105 导电膏剂
106 平台
107，107b，207，307，407，507，607，707，807，907 箭头
108，108a，108b，108c，108d 纤维片
109 纤维片容纳膏剂
110 第1铜箔
111 第1突出部
112 第1绝缘层
113 第1过孔
114 第1布线
115 第1布线基板
116a，116b，116c，116d 组成偏差膏剂
119a，119b，119c，119d 回收膏剂
120 回收合一膏剂
121 过滤器
122 过滤完毕回收膏剂
123 溶剂等
124 再利用膏剂
125 第2预浸料坯
126 第2保护膜
127 第2孔
128 第2铜箔
129 第2突出部
130 第2绝缘层
131 第2过孔
132 第2布线
133 第2布线基板
134 导电粉
135 追加膏剂
136 追加完毕膏剂
137 未填充部
138 空隙

Claims (18)

1.一种布线基板的制造方法，包括：
准备具有导电膏剂和从第1预浸料坯脱落下来的纤维片的纤维片容纳膏剂的步骤，其中，所述导电膏剂具有导电粉和树脂；
将所述纤维片容纳膏剂在保持膏剂状态不变的情况下使用过滤器进行过滤，由此制作过滤完毕回收膏剂的步骤；
在所述过滤完毕回收膏剂中添加溶剂、树脂、及组成与所述过滤完毕回收膏剂不同的膏剂之中的至少一种来制作再利用膏剂的步骤；
在第2预浸料坯的表面粘贴第1保护膜的步骤；
隔着所述第1保护膜而在所述第2预浸料坯中形成第1孔的步骤；
将所述再利用膏剂填充到所述第1孔中的步骤；
剥离所述第1保护膜并在所述第2预浸料坯的表面上形成由所述再利用膏剂构成的突出部的步骤；
在所述第2预浸料坯的两面配置金属箔并从所述金属箔的外侧对所述第2预浸料坯加压的步骤；
加热所述第2预浸料坯来使所述第2预浸料坯和所述再利用膏剂固化的步骤；以及
将所述金属箔加工成布线图案的步骤。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
准备所述纤维片容纳膏剂，以使所述纤维片容纳膏剂所包含的、长度为所述导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维成为所述纤维片容纳膏剂中的所有所述纤维片的50wt％以上。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
准备所述纤维片容纳膏剂，以使所述纤维片容纳膏剂所包含的、长度为所述导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维成为所述纤维片容纳膏剂的0.01wt％以上且10wt％以下。
4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
制作所述再利用膏剂，以使所述再利用膏剂所包含的、长度为所述导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维成为所述再利用膏剂中的所有纤维片的10wt％以下。
5.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述再利用膏剂的粘度为5Pa·s以上且50Pa·s以下。
6.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
在制作过滤完毕回收膏剂的步骤中，将所述纤维片容纳膏剂保持在0℃以上且80℃以下的温度上。
7.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述过滤器的开口直径为所述金属粒子的平均粒径的3倍以上、且所述纤维片的平均直径的20倍以下。
8.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述纤维片容纳膏剂所包含的所述纤维片是玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维。
9.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述过滤器是网眼状的不锈钢或聚酯。
10.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述导电膏剂中的所述树脂是热固化性树脂。
11.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
作为所述导电膏剂中的所述树脂的固化剂，使用潜在性固化剂，
所述过滤器的开口直径为所述金属粒子的平均粒径的3倍以上、且所述纤维片的平均直径的20倍以下、而且为所述潜在性固化剂的直径的2倍以上。
12.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述溶剂是与包含在所述导电膏剂中的溶剂相同的溶剂。
13.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述溶剂是二乙二醇单丁醚乙酸酯。
14.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
被添加到所述过滤完毕回收膏剂中的所述树脂是与所述导电膏剂所包含的树脂相同的树脂。
15.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
被添加到所述过滤完毕回收膏剂中的所述树脂是环氧树脂。
16.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
该布线基板的制造方法还包括在准备所述纤维片容纳膏剂之后，直到制作所述过滤完毕回收膏剂为止的期间内，测量所述纤维片容纳膏剂的粘度的步骤，
若测量出的所述纤维片容纳膏剂的粘度在恒定值以上，则进入制作所述过滤完毕回收膏剂的步骤。
17.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
该布线基板的制造方法还包括在准备所述纤维片容纳膏剂之后，直到制作所述过滤完毕回收膏剂为止的期间内，测量所述纤维片容纳膏剂的粘度的步骤，
若测量出的所述纤维片容纳膏剂的粘度在所述导电膏剂的规定倍数以上，则进入制作所述过滤完毕回收膏剂的步骤。
18.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
所述纤维片容纳膏剂是在
所述第1预浸料坯的表面粘贴第2保护膜的步骤、
隔着所述第2保护膜而在所述第1预浸料坯中形成第2孔的步骤、和
将所述导电膏剂或所述再利用膏剂填充到所述第2孔的步骤之后
将未被填充到所述第2孔中的所述导电膏剂或所述再利用膏剂回收后得到的膏剂。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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