201247809 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 技術領域 本毛明係有關於—種再用糊與其製造方法，且该再用 二吏用在藉由通路連接業已形成於雙面的配線圖案之配 線基板’或是藉由導電糊連接層間之配線基板之製造。 C先前】 背景技術 'π近^來’伴隨著電子零件之小型化、高密度化，相較 |省头單面基板’常會使用雙面基板n基板作為搭載 電子零件之配線基板。再者，作為配線基板之結構 ，取代 、^廣為使用的利用穿通孔加工與電鑛的層間連接，目前 揭示有内通路孔結構。所謂内通路孔結構係使用 導電糊而 s 1之方法，且可向密度配線。使用第14Α至15C圖，
5兒明此種使用導電糊之配線基板之製造方法。第14A至14D 圖係°兒明使用導電糊之配線基板之製造方法之截面圖。 第14A圖係顯示於雙面設置保護膜2的預浸體1之截 面第14B圖係顯示於第14A圖所示之預浸體1設置孔3之情 況第14C圖係顯示將業已形成孔3的預浸體1固定於台架 6 ’並將橡勝製到刀（或刷塗橡膠板)之夾具4朝箭頭記號7之 方向移動，藉此，將導電糊5填充於孔3之情況。第md圖係 ·’、’頁不自預/X體1之雙面剝離保護膜2,並設置藉由導電糊5所 形成的突出部8之情況。 第15八至15(：圖係接續第14D圖之程序，且為說明使用 201247809 導電糊之雙面基板之製造方法之截面圖。 第15A圖係顯示於設置有突出部8之預浸體1之雙面配 設銅箔9，並使用壓製裝置（未圖示），如箭頭記號71所示般 加壓並一體化之情況。另，於該一體化時，加熱亦是有用 的。另，藉由於導電糊5設置突出部8，可將包含於導電糊5 中的導電粉彼此壓縮、密接成高密度。 第15B圖係顯示鋼箱9業已透過預浸體1或導電糊5而一 體化後之情況之截面圖。於第15B圖中，絕緣層10係預浸體 1加熱硬化而形成。於通路11中，包含於導電糊5中的導電 粉彼此係相互地壓縮、變形、密接。 第15C圖係顯示藉由將第15B圖之銅箔9蝕刻而形成具 有預定圖案之配線12之情況。然後，藉由形成防焊層等（未 圖示），製造雙面基板。 另，作為與該發明相關的先行技術文獻，已知的是專 利文獻1、專利文獻2。 先行技術文獻 專利文獻 〔專利文獻1〕日本專做開公_料6摘345號公報 〔專利文獻2〕特開2002_171060號公報 H 明内容—】 發明概要 再用糊之製造方法包含有：準備纖維片收納糊之步 驟，製作完成過_收糊之步驟；及製作制糊之步驟。 於準備纖維片收_之㈣中’準備具有導電糊及纖維片 201247809 之纖維片收納糊，且前述導電糊係具有導電粉及樹脂，前 述纖維片係自使用在配線基板之製造的預浸體脫落。於製 作完成過濾回收糊之步驟中，將纖維片收納糊於糊狀態下 直接使用過濾器過濾，並製作完成過濾回收糊。於製作再 用糊之步驟中，在完成過滤回收糊中，添加溶劑、樹脂與 不同於完成過濾回收糊之組成的糊中之至少一者，並製作 再用糊。 圖式簡單說明 第1A圖係說明將附著於第1保護膜上之纖維片回收至 導電糊中之情況之截面圖。 第1B圖係說明將附著於第1保護膜上之纖維片回收至 導電糊中之情況之截面圖。 第1C圖係說明將附著於第1保護膜上之纖維片回收至 導電糊中之情況之截面圖。 第2 A圖係說明將導電糊填充於第1預浸體之孔的情況 之截面圖。 第2 B圖係說明將導電糊填充於第1預浸體之孔的情況 之截面圖。 第3A圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。 第3B圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。 第3C圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。 第4A圖係說明於導電糊中混入多數纖維片時之截面圖。 第4B圖係說明於導電糊中混入多數纖維片時之截面圖。 第5A圖係說明在由導電糊所構成的通路具有未填充部 201247809 或空隙時之截面圖。 第5B圖係說明在由導電糊所構成的通路具有未填充部 或空隙時之截面圖。 第5C圖係說明在由導電糊所構成的通路具有未填充部 或空隙時之截面圖。 第6圖係說明將以往廢棄的糊再生並作成再用糊而再 生之情況之模式圖。 第7圖係說明將回收合一糊過濾並製造完成過濾回收 糊之情況之模式圖。 第8圖係說明於完成過濾回收糊中添加溶劑等而製造 成再用糊之情況之模式圖。 第9A圖係說明透過第2保護膜將再用糊填充於業已形 成於第2預浸體之第2孔的情況之截面圖。 第9B圖係說明透過第2保護膜將再用糊填充於業已形 成於第2預浸體之第2孔的情況之截面圖。 第10A圖係說明使用再用糊而製造第2配線基板之情況 之截面圖。 第10B圖係說明使用再用糊而製造第2配線基板之情況 之截面圖。 第10C圖係說明使用再用糊而製造第2配線基板之情況 之截面圖。 第11A圖係配線層構成4層的多層基板之製造方法之說 明圖。 第11B圖係配線層構成4層的多層基板之製造方法之說 201247809 明圖。 明圖 第11C圖係配線層構成4層的多層基板之製造方 ^ 第12A圖係顯示回收糊之SEM觀察像之圖。 第12B圖係第12A圖之模式圖。 第13A圖係說明作為比較例的導 第13B圖係說明作為比較例的導 第13C圖係說明作為比較例的導 第14 A圖係說明使用導電糊之 法之截面圖。 :糊之實驗例之模式圖。 ::糊之實驗例之模式圖。 =糊<貫驗例之模式圖。 驾知配線基板之製造方 第14B圖係說明使用導電糊之習 法之截面圖。 知配線基板之製造方 第14C圖係說明使用導電糊之習 法之截面圖。 知配線基板之製造方 第14D圖係說明使用導電糊之 法之截面圖。 習知配線基板之製造方 牧唄弟14園 ^ ^ 此為說明使用導電糊之 雙面基板之製造方法之截面圖。 第15B圖係接續第14圖之程序， 雙面基板之製造方法之㈣圖。且4說明使时電糊之 第15C圖係接續第14圖之 雙面基板之製造方法之截面I且4制㈣導電糊之 用以實施發明之形障 201247809 第1A至1C圖、第2A、2B圖係說明將附著於保護膜上由 玻璃纖維或樹脂纖維之一部分所構成的纖維片回收至導電 糊中之情況之截面圖。
第以至⑴圖係說明將附著於第^保護膜上由玻璃纖維 或聚芳醯胺等之樹脂纖維所構成的纖維片回收至導電糊中 之情況之截面圖。第1預浸體1()1係藉由使玻璃織布或玻璃 不織布、聚絲胺織布或聚絲胺不織布浸龍氧樹脂等 而形成為半硬化狀態（即，則皆狀態）。&保護膜1〇2係pET 膜等。第1孔103係藉由碳酸氣雷射裝置等而形成。夾具1〇4 係膠刮等。 導電糊105係具有導電粉、主劑及硬化劑。導電粉係例 如使用平均粒徑為〇·5μπι以上、20μιη以下、比表面積為 〇.lm2/g以上、LW/g以下之銅粉等。主劑係例如使用液狀 之環氧樹脂。硬化劑係例如使用潛在性硬化劑等。又，導 電糊105係含有導電粉為80重量％以上、92重量以下，主 劑為4.5重量％以上、17重量％以下，硬化劑為q 5重量％以 上、5重量。/〇以下。 導電粉105亦可為平均粒徑為〇.5μηι以上、2〇^m以下之 銀粕、合金粉、焊粉、Ag包覆粉或該等之混合物。 ^纖維片1〇8係業已自第1預浸體101之切斷面脫落由附 =有半硬化狀態之環氧樹脂等之玻璃纖維或聚芳醯胺等之 纖維所構成的異物’且亦可為複數纖維片藉由樹脂結著之 纖維片群。 於第1A圖中，於第丨預浸體101之雙面賦予第丨保護膜 201247809 102。纖維片108係附著於第1保護膜102之表面。於厚度方 向堆疊複數片第1預浸體101時，纖維片108係藉由靜電等而 附著於各個第1預浸體101之表面。即使藉由吸引裝置或黏 著輥（皆未圖示）而除去纖維片108，藉由於厚度方向堆疊複 數片第1預浸體101等時，或是自該處個別地剝下時，或是 搬送時之摩擦等之處理時所產生的靜電，新的纖維片108亦 會附著於第1預浸體101之表面。依此，即使是業已藉由吸 引裝置或黏著輥除去後，新的半硬化之環氧樹脂或纖維片 108亦會自預浸體之側面等脫落，並作成新的異物而藉由靜 電等，黏在業已形成於第1預浸體101之雙面的第1保護膜 102上。故，於配線基板之製造程序中，各程序皆必須構成 靜電對策。又，即使是在業已藉由靜電風機等而除去第1保 護膜102之靜電時，在下一個程序之處理時，或是堆疊時， 或是一片一片剝下時，亦會有重新帶靜電之情形。 第1B圖係顯示於第1預浸體101形成第1保護膜102與第 1孔103之情況。另，第1孔103可如圖示般為貫通孔，然而， 依照用途之不同，亦可為有底孔（未圖示）。於第1預浸體101 之第1孔103之加工時，或是伴隨著加工之基材之搬送時， 或是處置時，亦會有新的纖維片108附著於第1保護膜102之 表面之情形。 第1C圖係顯示使夾具104於附著有纖維片108之第1保 護膜102上朝箭頭記號107所示之方向移動，並將導電糊105 填充於第1孔103之情況。藉由加強夾具104相對於第1保護 膜102之壓力，可增加導電糊105朝第1孔103之壓入力。再 201247809 者，可將第1保護膜102上之纖維片108收納於導電糊1〇5， 並作成纖維片收納糊109。又’即使是收納有少量的纖維片 108之纖維片收納糊109,如第1C圖所示，藉由加強夾具1〇4 相對於第1保護膜102之壓力’可將導電糊105朝第丨孔丨⑹壓入。 夹具104宜藉由一定以上之壓力抵壓，以密接於第㈠呆 護膜102之表面。藉由將夾具104之壓力作成—定以上，可 減少於第1保護膜102之表面殘留作為殘渣的導電糊1〇5(未 圖示）之量。其結果，可減少於附著於第丨保護膜1〇2之狀態 下廢棄的導電糊105。 為了減少導電糊1〇5於附著於第1保護膜1〇2之表面之 狀態下直接廢棄的量’宜充分地刮削，使包含於導電糊i〇5 之導電粒子不會殘留於第1保護膜102之表面。在此，導電 粒子係例如使用粒徑Ιμιη至1〇μηι之鋼粒子。越是藉由爽具 104於第1保護膜102上充分地刮削，附著於第1保護膜1〇2上 之纖維片108越會收納於導電糊105之内部。在此，纖維片 108之直徑係Ιμιη以上，進而是5μιη以上，或者會有與銅粒 子之粒徑同等以上之情形。 第2Α、2Β圖係說明將導電糊105填充於第丨預浸體1〇1 之第1孔103的情況之截面圖。於使用夹具1〇4而填充於第i 孔103的導電糊105中，收納有纖維片1〇8，並構成纖維片收 納糊109。 如第2B圖所示，使爽具1〇4朝箭頭記號2〇7所示之方向 移動，並將導電糊105填充於第UL103。於第2B圖中，如箭 頭δ己號107b所示，自台架1〇6側將導電糊1〇5真空吸引是有 10 201247809 用的。另，當收納於導電糊105之纖維片108之量多時，纖 維片收納糊109之黏度會提高。其結果，會有對第2B圖中朝 第1孔103之導電糊105之填充造成影響之情形。此時，於台 架106設置真空吸引用之孔等，並透過透氣片（例如紙等）， 如箭頭記號107b所示般朝第1預浸體101中吸引導電糊 105，藉此，可提高其填充性。 當透氣片使用對導電糊105之成分具有選擇性滲透性 之構件時，會有僅透過透氣片而選擇性地吸收導電糊105之 局部成分之情形。故，纖維片收納糊109之組成容易受到影 響。在此，導電糊105之成分係例如包括液狀成分或溶劑成 分。又，纖維片收納糊109之組成係例如包括固形物或液狀 成分之比率。 第3A至3C圖係說明配線基板之製造方法之一例之截 面圖，且為接續第2B圖之製造方法之程序之一例。 第3A圖係顯示於設置有藉由導電糊105所形成的第1突 出部111之第1預浸體101之雙面積層第1銅箔110之情況之 截面圖。另，藉由調整第2A、2B圖等中的第1保護膜102之 厚度，可增減第1突出部m之厚度。於設置有第1突出部m 之第1預浸體101之雙面配設第1銅箔110，並使用壓製裝置 (未圖示），如箭頭記號307所示般加壓、一體化。另，於該 一體化時，加熱亦是有用的。另，藉由於導電糊105設置第 1突出部111，可將包含於導電糊105中的導電粉彼此壓縮、 密接成高密度。 第3B圖係說明積層後之狀態之截面圖。第1絕緣層112 11 201247809 係第1預浸體101之硬化物。第1通路113係導電糊105之硬化 物°另’第1通路113係藉由第1突出部ill之厚度份強力地 加壓壓縮。故’包含於導電糊105中的銅粉等之導電粉係相 互地變形並且面接觸。其結果，通路部分之電阻低。 於第3C圖中，第i配線114係第1銅箔110圖案成形為預 定形狀而形成。第1配線基板115包含有：第1絕緣層112 ; 第1配線114，係固定於第！絕緣層U2之雙面者；及第1通路 113 ’係連接第1配線114間者。 另’藉由將第1配線基板115作成核心基板，且於其雙 面積層絕緣層或配線等，可構成多層化。 第4A、4B圖係說明於導電糊1〇5中混入多數纖維片 時之截面圖。於第4A圖中，多數纖維片1〇8係混入導電糊105 中。每次藉由附著有導電糊105之夾具1〇4於第1保護膜102 上刮塗時，纖維片1 就會累積而增加。於導電糊1 之填 充程序中附著於第1保護膜1〇2之表面的纖維片ι〇8之一部 分會附著於夾具104。又，於前面程序中未完全除去的纖維 片108會附著於導電糊105未填充於第UL1〇3的第丨保護膜 102之表面。 第4B圖係顯示在將導電糊105填充於業已形成於第1保 護膜102或第1預浸體1〇1之第1孔103時，附著於第丨保護膜 102之纖維片1〇8之一部分更混入導電糊1〇5中之情況。若混 入纖維片108 ’則導電糊1〇5之黏度會增加。故，導電糊1〇5 朝第1孔1〇3之填充性會受到影響，並有產生未填充部137或 空隙138之可能性。於第4B圖中，未填充部137係表示導電 12 201247809 糊105之開放狀_之填充不足部分。又，空隙ία係、表示導 電_5之密閉狀態之填充不足部分。又，於未填充部137 上藉由夾具1()4供給新的導電糊奶時，會有產生空隙138之 情形。 第5A至5C圖係說明於導電糊1〇5所形成的第丨通路113 具有未填充部137或空隙138時之截面圖。於第5A圖中，第1 預次體ιοί係於具有未填充部137或空隙138之狀態下填充 導電糊105。於具有未填充部137之狀態之導電糊105時，就 未填充部137之部分，第1突出部U1之突出會降低。又，於 具有二隙13 8之狀態之導電糊1 〇5時，即使導電糊1 〇5之第1 突出部ill之突出充足，於加壓時’亦會有壓縮力因空隙138 之影響而降低之情形。 第5B圖係說明具有未填充部137或空隙138之導電糊 105之影響之截面圖。第5C圖係說明將第5B圖之第1銅箔 110圖案成形並形成第1配線114後之情況之截面圖。 於第5B、5C圖中，第1絕緣層112係第1預浸體101業已 硬化者，第1通路113係導電糊105業已硬化者。未填充部137 會對第1通路113與第1銅箔110之界面部分之接觸造成影 響。又，空隙138會對第1通路113之内部造成影響。又，於 各自之部分中，會有提高第1通路113之電阻之可能性。即’ 導電糊105之壓縮會變得不足，且導電粉間之接觸不足’並 提高接觸電阻。 如前述’於透過第1保護膜102將導電糊105填充於業已 形成於第1預浸體ιοί之第1孔103時，附著於第1預浸體101 13 201247809 並有對電特性造成影響 之纖維片108係混入導電糊105中 之隋形。通路之直徑越小’此會變得越顯著。 起因於纖維片108的此種課題在配線基板等之製造中 廣泛使用的網版印刷法中幾乎不會發生。此係由於在網版 印刷法時，網版（特別是其中所使用的乳劑）會防止纖維片 108與導電糊1〇5之接觸之故。又，於習知進行利用電鍍的 層間連接之配線基板之製造方法中亦幾乎不會發生。 如第1A至1C圖、第2A、2B圖所示，於第丨保護膜1〇2 上刮塗（或刷塗）導電糊105時，附著於第丨保護膜1〇2之纖維 片108會混入導電糊1〇5中。業已混入纖維片 108的導電糊 1〇5係構成纖維片收納糊109。又，當收納於纖維片收納糊 109中的纖維片108之量大於一定量時，以往係作成廢棄糊 而廢棄。 近年來，要求配線基板之高密度化、通路之小徑化。 通路之孔徑越小，通路之電阻等越容易受到因混入纖維片 所4成的影響。故，業已混入纖維片的導電糊會廢棄。 第1預浸體101係包含玻璃或聚芳醯胺等之纖維及半硬 化狀態之樹脂。半硬化狀態之環氧樹脂係由於未硬化，因 此，又脆又小且容易破壞。又，為了使纖維中無氣泡而浸 ’貝環氧樹脂，施行解開纖維之開纖處理。故，纖維片1〇8或 附著於纖維之半硬化狀態之樹脂容易自第1預浸體1〇1之側 面或切斷面脫落。 再者，業已脫落的樹脂或纖維片108容易藉由靜電等而 附著於堆疊的其他第1預浸體101之表面。此係由於第1預浸 14 201247809 體ιοί、纖維片108、半硬化狀態之樹脂皆為絕緣體，且容 易▼靜電之故。又’苐1預浸體ι〇ι(例如soommxGOOmin之 片狀）常會在製造前於厚度方向堆疊數十片，且於製造時一 片一片地剝離，並單獨地進行處理。故，於此種堆疊或剝 離時，第1預浸體101容易帶靜電，且自第1預浸體101之側 面脫離的纖維片108等會附著於第1預浸體ιοί。又，此種纖 維片108係即使於某程序中藉由黏著輥等而除去，有時亦會 在下一個程序中第1預浸體1〇1帶電時附著新的纖維片 108。又，即使是業已除去靜電的第1預浸體1〇1，於積層後， 在一片一片剝離時’亦會重新產生靜電》 使用第6至8圖，說明將廢棄糊再循環之情況。 第6圖係說明將以往廢棄的糊再生並作成再用糊而再 使用之情況之模式圖。 回收糊119a至119d係藉由各個刮塗程序或各個導電糊 填充程序而使用或附著於各個夾具1〇4的使用完的糊，以往 係作成產業廢棄物來處理。 回收糊119a至119d分別包含有：組成偏差糊U6a至 U6d，係藉由到塗等而產生組成偏差者；及纖維片1〇83至 108d。 雖然是每次少量，然而，回收糊119a至119d多數會自 各個程序產生。又，包含於回收糊119a至119d之組成偏差 糊116a至116d係包含於其中的導電粉或樹脂等之組成比例 與製造規格書令的規格值不符。導電糊105係具有導電粉、 主劑及硬化劑。若印刷次數變多，則導電糊1〇5中的纖維片 15 201247809 108會變多’且導電粉之量會變多。其結果，組成會偏差。 藉由刮塗之條件（或刷塗條件）、糊之使用頻率、第^呆 護膜102或第1孔1〇3等之影響，組成比例會變化。又，包含 於回收糊11%至119〇1之纖維片l〇8a至i〇8d係由於基材之種 類、環境、加工裝置或處置裝置之差異等，其種類或量會 有誤差。 將複數不同批次或大量收納有刮塗程序中所獲得的複 數纖維片之纖維片收納糊1 〇9，作成複數回收糊11 %至119d 而回收。又，將該等匯集成一者，並作成回收合—糊1。 將使用完的複數種類之糊回收並合體為一者，且作成 回收^ 糊120，藉此，可增加平均一次之再生量。其結果， 可減低再生之成本。另，於回收合一糊120中含有各種纖維 片 108a至l〇8d。 即使是相互不同組成等的複數回收糊丨丨％至U9d，藉 由將該等作成一個批量（batch)而回收，可削減於再生程序 中產生的廢棄物。 回收糊119a至119d係即使作成每批次僅可回收例如 l〇g至50g左右之少量，藉由依需要定期地收集複數個此種 少量批次，可將回收合一糊12〇構成ikg至l〇kg以上。其結 果，可提南再循環時之收率，並抑制處理費用。在此，所 謂複數個係例如10批次份至1 〇〇批次份以上。 第7圖係說明將回收合一糊120過濾並製造完成過濾回 收糊122之情況之模式圖。過濾器121係使用不鏽鋼或聚酯 等之網眼狀之篩孔。業已混入回收合一糊12〇中的各種纖維 16 七、 201247809 片108a至108d係藉由過濾器121而除去。即，回收合一糊12〇 係遵從箭頭記號407之方向過濾，並獲得完成過濾回收糊 122。另，於該過濾程序中，藉由併用真空吸引、旋轉式之 壓入葉片或螺旋、漿料用之加壓泵或隔膜泵等（皆未圖示）， 可提高過濾速度。真空吸引係例如使用真空泵，或是藉由 利用流體之文土里效應而減壓的抽氣器等。 另，於回收合一糊120之過濾程序中，宜調整過濾器121 之開口徑。具體而言，宜將過濾器121之開口徑，作成包含 於回收合一糊120之金屬粒子之平均直徑之3倍以上，且為 構成第1預浸體101的纖維之平均直徑之2〇倍以下，進而是 10倍以下，進而是5倍以下。此係由於當玻璃纖維等之纖維 作成異物而包含於回收合一糊120中時，作成異物的玻璃纖 維之長度係玻璃纖維之平均直徑之2〇倍以上，進而是5〇倍 以上之故。 又’導電糊105中的硬化劑宜使用潛在性硬化劑。又， 過遽器121之開口控宜為金屬粒子之平均粒徑之3倍以上， 且為纖維片108之平均直徑之2〇倍以下，並為潛在性硬化劑 之直徑之2倍以上。 舉例言之，藉由使數種類之胺與環氧樹脂反應並粒子 化，可製作潛在性硬化劑。潛在性硬化劑可於室溫下保存 且長時間特性不會變化，並於加熱至預定溫度以上時硬 化。藉由使用潛在性硬化劑，即使是在導電糊1〇5之再生次 數多時’亦可進行更安定之印刷。 又，藉由依需要將少量之有機溶劑等加入回收合一糊 17 201247809 120中，可降低回收合一糊120之黏度。其結果，可提高過 濾器121之過濾、作業性。又，為了過濾而添加的有機溶劑等 只要自後續添加於完成過濾回收糊122中的溶劑等依需要 適當地扣除該部分即可。依此，回收合一糊120係於糊狀離 下直接過濾。 第8圖係說明於完成過濾回收糊122中添加溶劑等123 而製造成再用糊124之情況之模式圖。 溶劑等12 3係溶劑或樹脂或不同於完成過濾糊之組成^ 的糊中之任一者以上。溶劑係使用與包含於導電糊之溶劑 相同之溶劑，或者溶劑係使用二乙二醇單丁醚醋酸酷 (Diethylene glycol monobutyl ether acetate)，別名，丁卡必 醇醋酸醋（Butyl Carbitol Acetate)等。樹脂係使用與包含於 導電糊之樹脂相同之樹脂，或者樹脂係使用環氧樹脂等。 可將溶劑等123—次或分成複數次來添加、混合。又，亦可 在業已使黏度降低後過濾，並作成完成過濾回收糊122。再 用糊124係以下再生成再用之用之導電糊，即：自使用完的 導電糊除去纖維片108,且不會對包含於其中的銅粉等之形 狀等造成影響者。將再用糊124調整成組成、固形物或黏度 等與第1C圖等中所說明的新品之導電糊1〇5略呈相同是有 用的。然而，於再用糊124中，有時會含有於新品之導電糊 105中未含有的極小之纖維片等。故，藉由分析將導電糊1〇5 與再用糊124之差異明確化是有用的。具體而言，使用 TG/DTA而使有機成分飛散，並測定無機成分之含有率。 又’相較於初期之導電糊105之含有率，算出不足的樹脂之 18 201247809 重量，並將樹脂加入再用糊124中。在此，所謂極小之纖維 片等係例如相對於其直徑而長度為1倍至2倍左右之纖維片。 另’不僅是有機溶劑，溶劑等123亦可為液狀之熱硬化 性樹脂或其他導電糊。在使用導電糊作為溶劑等123時，使 用黏度或組成比率不同於第1C圖等中所說明的導電糊105 之其他導電糊是有用的。包含於完成過濾回收糊122之導電 糊組成比係黏度或組成比率等與初期之導電糊105有大幅 偏差。為了修正該偏差，宜加入黏度或組成比率不同於初 期之導電糊1 的其他導電糊。 另，完成過慮回收糊122與溶劑等123之混合使用混練 裝置(例如行星式混合器、輥混練裝置）是有用的。 在此’於黏度之調整（或黏度之測定）時，宜使用黏度 計。又，於組成比率之調整（或組成比之測定）時，宜使用固 形物計或熱分析裝置（被稱作DSC、TG、DTA等）。又，當 包含於回收糊119a至119d之導電粉為卑金屬（例如鋼）時，夢 由熱重量分析(TG)測定組成比率，且於調整時，為了防止 導電粉之氧化之影響，於氮環境氣體下進行是有用的。 另，所謂組成比係糊中的導電粉之量（重量％)、糊中的 揮發物之量（重量％)、糊中的有機物之量（重量％)等。又， 由於糊之比重會大幅地受到糊内部中所含有的金屬之含有 率影響，因此，亦可將糊之比重作為參考。另，於測定比 重時，亦可根據JISK 0061 (化學製品之密度及比重測定方 法）而使用浮標法、比重瓶法、振動式密度計、天秤法等。 另，使用比重瓶法時，亦可使用市售之比重瓶。在此，附 19 201247809 玻璃磨砂蓋（WADON)型、給呂塞克型、李氏（小シ十"于） 型或JIS K 2249之哈柏德(HUBBARD)型比重瓶係使用在黏 度較高之液體及半固體之路用柏油之比重測定。又，於黏 度咼之糊時，自製比重瓶本身亦是有用的。在藉由丨“至 lOOcc左右之容積自製比重瓶時，使用不鏽鋼等之金屬素材 是有用的。藉由自製不鏽鋼製之比重瓶，可防止測定中或 處理時之破損等，且利用溶劑等的擦拭洗淨亦會變得容易。 另，包含於纖維片收納糊1〇9之導電粉之平均粒徑之忉 倍以上之長度的纖維為所有纖維片1〇8之5〇wt%以上是有 用的。此係由於在過濾程序中，導電粉之平均粒徑之1〇件 以上之長度的纖維容易除去之故。另，於包含於纖維片收 納糊109之所有纖維片108中，當導電粉之平均粒徑之忉件 以上之長度的纖維小於5〇wt%時，即，當具有小於導電於 之平均粒徑之ίο倍之長度的纖維片多時，包含於再用糊124 中的纖維片之比例會變多。即，無法藉由過濾而除去的短 纖維片會變多。其結果，會有對作成再用糊124的特性造成 影響之情形。 再者，於纖維片收納糊109中，導電粉之平均粒徑之1〇 倍以上、小於1〇〇倍之長度的纖維為所有纖維片1〇8之 50wt%以上、小於9〇wt%是有用的。當存在有導電粉之平均 粒控之100倍以上之長度的纖維，或是平均粒徑之1〇倍以上 之長度的纖維存在有90wt%以上時，會有過濾變得困難之 情形。 又’包含於纖維片收納糊109之導電粉之平均粒徑之1〇 20 201247809 倍以上之長度的纖維係作成纖維片收納糊1〇9之〇 〇lwtQ/〇以 上、1〇Wt%以下，藉此，再用糊124之製造會變得容易。當 匕3於纖維片收納糊1〇9之導電粉之平均粒徑之1〇倍以上 之長度的纖維莖相對於纖維片收納糊1〇9而小於〇 〇lwt% ^會有於過滤、程序中無法獲得長纖維之除去效果之情 & °又’當10.OOwt%以上時，會有過濾變得困難之情形。 另’包含於纖維片收納糊109之纖維片108宜作成玻璃 、截維或聚芳賴纖維。$，玻賴維係構成預浸體之芯材 的玻璃織布或玻璃不織布之—部分。X，聚芳酿胺纖維亦 為構成預浸體之芯材的聚芳醯胺纖維或聚芳醯胺不織布之 一部分。 又’於過渡中使用的過濾器之開口徑宜作成包含於纖 、准片收納糊109之導電粉之平均粒徑之3倍以上’且為纖維 片108之平均直徑之2〇倍以下。當小於平均粒徑之3倍時， 會有對導電粉之過濾性造成影響之情形。又，當大於纖維 片之平均直徑之20倍時，會有對長纖維之除去性造成影響 之情形。 於過濾程序中，將纖維片收納糊109之溫度保持在〇t>c 以上、80°C以下之溫度領域之範圍内是有用的。當小於 時，處理必須注意。若大於8〇t，則會有包含於再用糊i24 中的熱硬化性樹脂開始硬化之情形。 另’於再用糊124中’將導電粉之平均粒徑之1 〇倍以上 之長度的纖維之比例作成全纖維片中的1 〇 w t %以下是有用 的。藉由將長纖維之比例作成l〇G/〇wt以下’進而是Swt%以 21 201247809 下，可減低使用再用糊124而製造配線基板時於製造程序中 的黏度上升。 又，包含於再用糊124之小於導電粉之平均粒徑之3倍 之長度的纖維片之比例抑制在所有再用糊124之重量之 5wt%以下是有用的。藉由作成5wt%以下，可減低使用再用 糊124而製造配線基板時於製造程序中的黏度上升。 其次，使用第9A至11 c圖，說明使用依此所製作的再 用糊124而製造第2配線基板之情況。第2配線基板係使用將 導電糊105作成如第6至8圖中所示而再生的再用糊124，且 前述導電糊1〇5係第1配線基板之製作中所使用者，並為因 混入多數纖維片108而以往所廢棄者。 第9A至11C圖係說明使用再用糊124而製造第2配線基 板之情況之截面圖。 第9A、9B圖係說明透過第2保護膜將再用糊填充於業 已形成於第2預浸體125之第2孔m的情況之截面圖。於第 9A圖中，第2預浸體125係藉由使玻璃織布或玻璃不織布、 聚芳醯胺織布或聚芳醯胺不織布浸潰環氧樹脂等而形成為 半硬化狀態（即，B階狀態）。第2保護膜126係PET膜等。第2 孔127可藉由碳酸氣雷射裝置等而形成。另，第1預浸體101 與第2預浸體125亦可為相同製造者之同一品種。相較於第2 預浸體125硬化而形成的第2配線基板133(第10C圖），第1預 浸體101硬化而形成的第1配線基板115係於之前熱硬化。使 用在第1預浸體101與第2預浸體125之再用糊124可為同一 批次，亦可為不同批次。即’第1預浸體101與第2預浸體125 22 201247809 中的「第1」與「第2」係表示程序之前後。於本實施形態 中’將再用糊124使用在第2預浸體125，並製作第2配線基 板133。然而，亦可將再用糊124使用在第1預浸體101，並 製作第1配線基板115。 於第2預浸體125之雙面賦予第2保護膜126。玻璃纖維 等之纖維片108有時會附著於第2保護膜126之表面。纖維片 108有時並無法藉由吸引裝置或黏著輥(皆未圖示)而完全除掉。 如第9B圖所示，使夾具104於附著有纖維片108之第2 保護膜126上朝箭頭記號607所示之方向移動，並將再用糊 124填充於第2孔127。如第9B圖所示，藉由加強夾具1〇4之 第2保護膜126之接觸壓力（或抵壓壓力），可將第2保護膜126 上之纖維片108收納於再用糊124。又，即使是在纖維片1 收納於再用糊124之内部時，亦可作成如第6至8圖所示而除 去纖維片108。其結果，可製作第2再用糊(未圖示），或者進 而疋第3再用糊（未圖示）’且可反覆糊之再循環。依此，藉 由反覆導電柳5之再用’可削減賴廢棄糊而廢棄的產業 廢棄物之量。L成錢對f或$品成权減低 此’所謂導電糊之再用係除去纖維片⑽等並將導電 糊1〇5之組成再調整，Μ會對包含於導電糊⑻中的導電 粉之形狀或分散狀態造成影響者。 第說至則係說明使用制糊叫製造第2配線 於第2預浸體125形成 又，於第2預浸體125 基板之情況之截面圖。於第1〇Α圖中 由再用糊124所構成的第2突出部129 之雙面配設第2銅箔128。 23 201247809 藉由朝箭頭記號707所示之方向加壓（再者，進行力口熱 是較為理想的），構成第10B圖所示之狀態。如第 示，再用糊124係壓縮、硬化，並形成第2通路131 ’同晴第 2預浸體125係硬化，並形成第2絕緣層130。 第10B圖所示之第2銅箔128係藉由蝕刻等而形成為賴 定圖案，並構成第10C圖之第2配線132。又，依此作成而製 造第2配線基板133。 第11A至11C圖係配線層構成4層的多層基板之製造方 法之說明圖。如第11A圖所示，於第1配線基板115之雙面安 裝具有第2突出部129之第2預浸體125或第2銅箔128 ’真朝 箭頭記號807之方向加壓並一體化。於該加壓時，亦可進行 加熱。 第11B圖係顯示第2預浸體12 5硬化並構成第2絕緣層 130之情況之截面圖。然後，將表層之第2銅箔128蝕刻，並 作成第2配線132，藉此，獲得如第11C圖所示般的第2配線 基板133。又，藉由反覆此種程序，可構成更加多層化。 其次，參照第12A、12B圖，並使用顯示SEM觀察像之 圖，更詳細地說明回收糊119a至119d。 第12A、12B圖係顯示回收糊之一部分之SEM觀察像之 圖及其模式圖。於回收糊119a至119d中，包含有由銅粉等 所構成的導電粉134;及由玻璃纖維等所構成的纖維片1〇8。 另，導電粉134之粒徑或形狀，或是粒度分布等可按照 各自之用途而最適當化。如第12A、12B圖所示，導電粉134 之粒徑與纖維片108之直徑大致相等。又，纖維片108之長 24 201247809 度係其直徑之5倍（或是10倍以上)左右。即，相較於直徑， 纖維片108係朝長度方向延伸。又，粒子狀之導電粉134係 直徑與長度大略相等之球狀。於本實施形態中，利用纖維 片1〇8與導電粉134之形狀之差異。 於本實施形態中，將以往廢棄的廢棄糊作成回收糊 119a至119d而回收，並收集而作成回收合一糊120。又，自 回收合一糊120中選擇性地除去纖維片108，並調整黏度、 固形物或組成比等，且作成再用糊而再生，並製造配線基板。 於本實施形態中，將藉由屬於第1配線基板115之製造 程序的第1A至3C圖之程序所產生的纖維片收納糊1〇9， 即，第12A、12B圖所示業已混入纖維片108的回收糊119a 至119d，藉由第6至8圖所示之程序而再生。又，作成再用 糊124，且如第9A至11C圖所示，於第2配線基板133之製造 程序中使用。 第13A至13C圖係說明作為比較例的導電糊之填充之 模式圖。將業已形成第1孔1〇3的第1預浸體1〇1固定於台架 106，並將夾具104朝箭頭記號907之方向移動，藉此，將導 電糊105填充於第1孔1〇3。 於第13A圖中’導電糊1〇5混入附著於第丨保護膜1〇2上 之纖維片108之結果，黏度會高於製造規格書中的規格值。 追加糊135係減低黏度用之追加糊，且追加糊I]〗之黏度會 低於追加的導電糊105。 第13B圖係顯示於黏度高於規格值之導電糊1〇5中添加 黏度低於導電糊105之追加糊135的情況之載面圖。完成追 25 201247809 加糊136係於黏度高於製造規格書中的規格值之導電糊i 中，添加黏度低於規格值之追加糊135。完成追加糊136之 黏度範圍係藉由追加糊Π5之追加而納入製造規格書中的 規格值之範圍内。另，藉由追加糊135之追加，不僅是黏度 範圍，糊之組成比率亦可納入製造規格書中的規格值内。 第13C圖係說明藉由完成追加糊136而產生的課題之模 式圖。 如第13C圖所示，於業已形成於第丨預浸體〗〇丨之第1孔 103填充完成追加糊136時，有時會產生未填充部137或空隙 138。一般認為此係由於如第13c圖所示，於完成追加糊136 中混雜有多數纖維片108之故。若只是單純地追加追加糊 135 ’則無法將混入導電糊1 〇5中的纖維片丨〇8之影響排除在外。 又，當印刷前之導電糊之黏度為15(1^· s)時，印刷25〇 片後之黏度會構成89(Pa . s)左右（參照後述表丨）。若未調整 印刷250片後之導電糊之黏度而只是追加新的導電糊，則黏 度會尚於50(Pa . s)。若黏度高，則會有對朝第丨孔丨的之填 充性造成影響之情形。當再用糊之初期黏度A；^5()pa . s 時，之後可印刷的片數會減少。，開始印刷前之黏度宜 调整為構成5(Pa ♦ s)以上、50(pa . s)以下。即，於本實施形 態中，重要的是調整使用完的導電糊之黏度，以及使用過 渡器而過遽使用完的導電糊。 以下，說明本實施形態中的再使用（再用）。本發明並非 僅是使用完的導電糊之再使用’而是揭示再使用利用自然 法則之技術思想中高度者。另’―般認為本發明中的導電 26 201247809 糊之廢棄量削減’進而是其再使用係於EU(例如wee指令第 7條）中’相當於再使用（Reuse) ’即，包含持續性使用且在 與當初相同之目的下再度使用者。 特別是於EU(例如WEE指令第7條）中，再循環係分成再 生(Recovery)與處置(Disposai)二者。又，再生(Rec〇very)係 为成再使用（Reuse)、再循環(ReCyCiing)、能量回收(^狀吸 Recovery)三者。在此，所謂處置係折舊或掩埋。所謂再使 用係包含持續性使用且在與當初相同之目的下再度使用 者。所謂再循環係為了當初或其他之目的而將廢棄材料於 生產程序中再加工者。所謂能量回收係利用伴隨著熱再生 之直接燃燒的能量回收。 本實施形態係相當於EU之再循環定義之再生，且在廢 棄物等之削減或資源能量等之損耗削減方面是有用的。 另’於具有小於被印刷體之開口部的金屬掩模上，若 只是在使用完（或使用中）的導電糊中摻合導電糊，則無法除 去業已混入(進而是積存）導電糊中的纖維片等。故，本實施 形態中的使用完的導電糊（或是再用所使用的導電糊）係自 設置於被印刷體周邊的金屬掩模等朝印刷機外回收。 於本實施形態中，自設置於被印刷體周圍的金屬掩模 等（進而是所使用的印刷機、刮刀等）’取出（或回收)使用完 的導電糊，且於印刷機外（或其他場所、其他裝置），將導電 糊再循環(特別是再用）。藉由依此取出使用完的導電糊，可 有效地回收複數不同印刷批次、不同日期、不同時間所產 生的使用完的導電糊，且< 匯集成一個大批次（1kg以上、 27 201247809 5kg以上’進而是1〇kg以上）。故可提高導電糊之再循環（特 別疋再用）之效率或收率。結束印刷後所產生的使用完的導 電糊屬於少量（例如小於1kg，進而是500g至50g)。在使用刮 刀進行印刷時，若導電糊構成少量，則導電糊會不連續地 散佈在刮刀與被印刷體之直線狀之接觸面，且無法構成朝 業已形成於預浸體之孔之填充。相較於以少量再生，藉由 收集複數少量之導電糊並作成大量（lkg以上，進而是1〇4 以上）’可高效率地除去使用完的糊中的纖維片等。 本實施形態係將所回收的導電糊於導電性粒子之分散 狀態下直接再生成可再使用，並揭示高度之技術思想。 以下，更詳細地說明本實施形態。（表丨）至（表5)係顯示 針對本實施形態中的效果進行實驗之結果之一例之表。 於(表1)至（表5)中，顯示改變業已形成於預浸體之孔之 直徑及孔數與印刷片數時之不良率。又，表之右端係顯示 每印刷片數之黏度。使用錐板型之流變計，並測s〇 5rpm 中的表觀黏度。黏度之单位係p a · s。錐板型之流變計之圓 錐直徑係25mm，圓錐角度係2度。試樣之測定溫度係25。(：。 另，黏度測定等係根據JIS K 7117-2。 於預浸體（500mmx600mm)形成1萬個直徑80μιη之孔、1 萬個直徑ΙΟΟμπι之孔、1萬個直徑Ι30μιη之孔、1萬個直徑 150μιη之孔、1萬個直徑200μιη之孔’合計5萬個之孔。（表 1)係顯示使用可於一片預浸體内評價的測試圖案而評價該 等之結果。（表1)係測定於1萬個之孔中構成導通不良之通路 數。另’並未使用一般廣為使用的通路鏈圖案，即，於1萬 28 201247809 個之連續通路中，即使是1處，亦測定有無斷線之通路的測 試圖案。又，於形成1萬個直徑130μιη之孔時，將印刷350 片時之產率作成1.0並規格化(normalization)。故，（表1)中 的不良率並未賦予單位。於（表1)中，φ係表示孔之直徑。 〔表1〕 印刷片數 (片次） φ80μηι xl萬個 φΙΟΟμιη χΐ萬個 φ130μιη χΐ萬個 φ150μιη χ1萬個 φ200μιη xl萬個 黏度 (Pa-s) 0 — — — — — 15 50 0 0 0 0 0 20 100 0 0 0 0 0 32 150 0 0 0 0 0 42 200 0 0 0 0 0 69 250 0 0 0 0 0 89 300 7.5 1.7 0 0 0 137 350 14.5 5.8 1.0 (規格值） 0 0 169 400 33.2 9.9 3.8 1.2 0 247 450 63.9 21.4 10.3 3.8 0.9 511 依據（表1)之印刷片數第50片之結果，於直徑80μηι至直 徑200μιη之孔時，並未產生不良。又，此時之黏度係20(Pa· s)。 依據（表1)之印刷片數第250片之結果，於直徑80μιη至 直徑200μπι之孔時，並未產生不良。又，此時之黏度係 89(Pa · s)。可得知隨著印刷片數增加，黏度會增加。 依據（表1)之印刷片數第300片之結果，於直徑80μηι之 孔時，不良率為7.5，於直徑ΙΟΟμπι之孔時，不良率為1.7。 另，於直徑130μιη至直徑200μιη之孔時，並未產生不良。由 以上可得知，由於印刷片數增加到300片，因此，孔之直徑 越小，不良率越會增加。又，印刷片數為300片時之黏度係 29 201247809 137(Pa . S) ’且於直徑130μηι至直徑200μηι之孔時’在第300 片中並未產生不良。若孔之直徑為ΙΟΟμιη以下，則會產生 不良’若孔之直徑為13〇μιη以上，則不會產生不良。一般 認為此係由於相較於直徑8〇μιη至直徑1〇〇μπι，直徑13〇μιη 至直徑200μηι之孔之直徑大，因此，即使是在導電糊之黏 度增加到13 7 (P a. s)時’導電糊亦可確實地填充於孔中之故。 依據（表1)之印刷片數35〇片之結果，不良率於直徑 80μιη之孔為1萬個時為丨4.5，於直徑1〇〇μιη之孔為1萬個時 為5.8 ’於直徑130μιη之孔為！萬個時為丨〇(將該值作成丨〇而 規格化之故）。另，於直徑150)11〇1與直徑2〇〇μϊη之孔時，不 良率為0。一般認為此係由於與糊之黏度進而增加到 169(Pa· s)無關’而是由於孔之直徑大到15〇μιη以上，因此， 導電糊可確實地填充於孔中之故。 依據（表1)之印刷片數4〇〇片之結果，不良率於直徑 80μηι之孔為1萬個時為33.2，於直徑1〇〇μιη之孔為丨萬個時 為9.9，於直徑130μπι之孔為！萬個時為3 8，於直徑15〇μιη 之孔為1萬個時為1.2。另，於直徑2〇〇pm之孔時，不良率為 〇。一般認為此係由於與糊之黏度進而增加到247(Pa · 〇無 關，而是由於孔之直徑大到200μΓη，因此，導電糊可確實 地填充於孔中之故。 依據（表1)之印刷片數450片之結果，不良率於直徑 8〇μπι之孔為1萬個時為63·9，於直徑1〇〇μιη之孔為丨萬個時 為2Μ，於直徑130μιη之孔為礒個時為1〇 3，於直徑⑼叫 之孔為1萬個時為3.8，於直徑2〇〇μηι之孔為丨萬個時為〇9。 30 201247809 另，即使於直#為200μπι之孔時，亦會產生不良。一般認 為此係由於若印刷達到45〇片，則油墨黏度會大幅地增加到 511(Pa.s)，因此，與孔之直徑大到2〇〇μιη無關，而會有導 電糊無法完全填充於孔中之情形之故。 當孔之直徑小於^叫爪時，若導電糊之黏度為89(pa. s)，則不會產生不良，然而，若為137(pa . s)，則會產生不 良。故，當導電糊之黏度構成約8〇(Pa .勾以上時宜將未 填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由於初期（開始印刷 前)之導電糊之黏度為15(Pa. s)，目此，當黏度構成初期黏 度之約5倍以上時’可將未填充於孔之導電糊作成回收糊而 回收。 當孔之直徑為130μιη以上、小於ΐ5〇μϊη時，若導電糊之 黏度為137(Pa · s)，則不會產生不良，然而，若為ΐ69(ρ& s)，則會產生不良。故，當導電糊之黏度構成約13〇(pa · s) 以上時，且將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由 於初期之導電糊之黏度為15(pa . s)，因此，當黏度構成初 期黏度之約8倍以上時，可將未填充於孔之導電糊作成回收 糊而回收。 當孔之直徑為150μιη以上、小於2〇〇μιη時，若導電糊之 黏度為169(Pa · s) ’則不會產生不良，然而，若為247(pa . s)，則會產生不良。故’當導電糊之黏度構成約16〇(Pa . s) 以上時，宜將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由 於初期之導電糊之黏度為15(Pa. s)，因此，當黏度構成初 期黏度之約10倍以上時，可將未填充於孔之導電糊作成回 31 201247809 收糊而回收。 當孔之直徑為200μηι以上時，若導電糊之黏度為 247(Pa · s)，則不會產生不良，然而，若為5u(pa .勾則 會產生不良。故，當導電糊之黏度構成約24〇(Pa.s)以上時， 宜將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由於初期之 導電糊之黏度為15(Pa . s)，因此，當黏度構成初期點度之 約16倍以上時，可將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。 有時欲於程序内每次正確地求取黏度之測定值是困難 的。此時，將初期（開始印刷前)之黏度作成1。又，測定印 刷後之黏度構成初期黏度之幾倍，並將未填充之導電糊作 成回收糊而收疋有用的。在此，將開始印刷前之點度作 成1 ’然而’亦可將業已印刷一定片數(例如10片）後之點声 作成1。 又 又亦可如（表1)所*，調查產生不良之黏度與印刷片 數之關係且於印刷—定片數後，將未填充於孔之導電糊 作成回收糊而回收β 另’存而f > ° < ’所謂孔之直徑為80μιη係80μπι±8μηι。 又詳而。之’所謂孔之直徑為ΙΟΟμπι係100μιη±10μΓη。又， 詳 ρ 斤°月孔之直徑為130μηι係130μιη±13μηι。又，詳 ° 月孔之直抱:為150μιη係150μιη±15μηι。又，詳而 σ之斤 匕之直從為2〇〇μη^2〇〇μηι±20μιη。此係由於孔 之直t有時會產生誤差之故。另，孔之直徑作成孔之截面 積構成最奴部分中的錢是有用的。 以往田印刷片數構成一定以上時，與孔之直徑無關 32 201247809 而廢棄導電糊。即使是在直徑80μηι之小孔中產生不良的使 用完的導電糊，亦會有在直徑200μηι之較大孔中不會產生 不良之情形。然而，以往，即使是可藉由挑選孔之直徑而 使用的導電糊，亦常會廢棄。 於本實施形態中，將以往廢棄的（表1)之大於印刷片數 450片之導電糊作成回收糊119a至119d而回收。再者，與其 他批次中的使用完的導電糊合併，並準備約l〇kg之回收合 一糊120。另，各個回收糊119a至119d之黏度係大幅地誤差 到約 600(Pa . s)至 800(Pa . s)。 故，為了除去業已混入回收合一糊12〇中長度ι〇〇μιη# 上由玻璃纖維所構成的大的纖維片1〇8，使用ι〇〇筛孔之過 濾器121，並如第7圖所示般過濾，且作成完成過濾回收糊 122。 然後’如第8®所示般調整減。又，制熱重量分析 (TG)等，並測定導電糊中的組成偏差之程度，且相對於社 成偏差’加人溶劑等123，並調整黏度。又，將其作成第1 次再生之再用糊’並進行與(表_同之印刷實驗。（表 顯示其結果。另，於(表2)中，舉例言之，於第職示成印 刷片數4削㈣G片的意思係表料成^次之再 印刷5〇片者。即，係指即使構成作成以次之再用糊而 印刷50片，在之前（即，新品時)亦已印刷完45〇片者。此 相當於藉由第1次之再用糊印刷5〇片者係總計印刷 50+450=500片者。 ⑽ 33 201247809 〔表2〕 印刷片數 (片次） φ8〇μηι 萬個 φΙΟΟμιη χΐ萬個 φ130μιη χ1萬個 φ150μιη xl萬個 φ200μιη χΐ萬個 黏度 (Pa-s) 調整黏度後 _________ — — — _ 20 450+50=500 0 0 0 0 0 29 450+100=550 0 0 0 0 0 51 450+150=600 0 0 0 0 0 74 450+200=650 0 0 0 0 0 100 450+250=700 ~βΤ 1.2 0 0 0 125 450+300=750 20.0 10.5 r 1.6 0.1 0 212 450+350=800 33.3 16.5 7.9 1.6 0.1 345 450+400=850 66.7 30.6 21.3 12.5 1.2 500 450+450=900 200.0 76.7 36.5 14.1 2.3 714 說明（表2)之印刷片數45〇(新品時之印刷片數）+ 2〇〇(作 成再用糊之印刷片數卜65〇(印刷片數之總計)之攔。即使是 第1次再使用之再用糊’直到印刷片數獅片為止，於使用 直徑80μιη至直徑2〇〇μηι之孔時亦不會產生不良。於第1次再 使用之再用糊中’所謂印刷片數2()()片係於新品時完成伙 片之印刷’因此，實際仙當於進行65G片之印刷者。 於直徑80μπι之孔時，於（表〇中印刷片數為45〇片時， 不良率為63·9’ ‘然而’於(表2)中印刷片數為45() + 2⑼=65〇 片時，不良率為0。依此，於本實施形態中，即使是在使用 不良率容易增加之直徑80μηι之小徑而增加印刷片數時，亦 可使不良率驟減。 其··人，3尤明（表2)之印刷片數45〇(新品時之印刷片數）+ 400(作成再用糊之印刷片數）(印刷片數之總計）之 欄。於第1次再使用之再用糊令，若為印刷片數4〇〇片，則 不良率於直徑80μιη之孔時為66.7，於直徑ι〇〇μπΐ2孔時為 34 201247809 30.6，於直徑13〇μπι之孔時為21 3，於直徑15〇哗之孔時為 12.5 ’於直控200μηι之孔時為1.2。可得知即使是再用糊， 隨著印刷片數增加，特別是孔之直徑越小，不良率越會增加。 於(表2)中，將再用糊之黏度調整為構成5(Pa. s)以上、 5()(Pa · s)以下。當再用糊之黏度小於5(Pa . s)時，固形物會 降低’並有對通路電阻造成影響之情形。又，若黏度高， 則會有對朝通路孔之填充性造成影響之情形。當再用糊之 初期黏度大於5〇Pa. s時，之後可印刷的片數會減少。依此， 開始印刷前之黏度宜調整為構成5(pa . s)以上、5〇(Pa . s) 以下。另，再用糊之黏度係作成5(Pa . s)以上、50(Pa . s) 以下之範圍，再者，其固形物亦宜配合新品之導電糊之固 形物（例如85wt%以上、95wt%)之±lwt%以下之範圍。 當孔之直徑小於130μιη時，若導電糊之黏度為i〇〇(pa . s) ’則不會產生不良，然而，若為125(Pa . s)，則會產生不 良。故，當導電糊之黏度構成約100(Pa . s)以上時，宜將未 填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由於再用糊之開始 印刷前之導電糊之黏度為20(Pa · s)，因此，當黏度構成再 用糊之開始印刷前之黏度之約5倍以上時，可將未填充於孔 之導電糊作成回收糊而回收。 當孔之直徑為130μιη以上、小於200μηι時，若導電糊之 黏度為125(Pa · s)，則不會產生不良，然而，若為212(Pa . s)，則會產生不良。故，當導電糊之黏度構成約120(Pa . s) 以上時，宜將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由 於再用糊之開始印刷前之導電糊之黏度為20(Pa. s)，因此， 35 201247809 當黏度構成再用糊之開始印刷前之黏度之約6倍以上時，可 將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。 當孔之直徑為2〇0μπι以上時，若導電糊之黏度為 212(Pa . s)，則不會產生不良然而，若為345(pa , s)，則 會產生不良。故，當導電糊之黏度構成約2〇〇(Pa.s)以上時， 且將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由於再用糊 之開始印刷如之導電翔之黏度為2〇(pa . s)，因此，當黏度 構成再用糊之開始印刷前之黏度之約1 〇倍以上時，可將未 填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。 有時欲於程序内每次正確地求取黏度之測定值是困難 的。此時’將再用糊之開始印刷前之黏度作成1。又，測定 印刷後之黏度構成再用糊之開始印刷前之黏度之幾倍，並 將未填充之導電糊作成回收糊而回收是有用的。在此，將 再用糊之開始印刷前之黏度作成1 ’然而，亦可將業已印刷 一定片數(例如10片）後之黏度作成1。 又，亦可如（表2)所示，調查產生不良之黏度與印刷片 數之關係，且於印刷一定片數後’將未填充於孔之導電糊 作成回收糊而回收。 然而，由於（表2)之結果屬於在新品時業已印刷450片 後，因此，相較於(表丨）’可得知印刷片數會增加為接近2倍。 其次，說明（表2)之印刷片數450(新品時之印刷片數）+ 450(作成再用糊之印刷片數）= 900(印刷片數之總計）之 攔。即使是第1次再使用之再用糊’在業已印刷印刷片數45〇 片（合計9〇〇片）後，不良率亦會增加。 36 201247809 故，如第6圖所示，將業已進行合計900片之印刷的導 電糊作成回收合一糊120，且為了除去纖維片1〇8，使用1〇〇 師孔之過慮器121，並如第7圖所示般過滤，且作成完成過 濾回收糊122。然後，如第8圖所示般調整黏度。又，使用 熱重量分析(TG)等’並測定導電糊中的組成偏差之程度， 且相對於組成偏差，加入溶劑等123，並調整黏度。又，將 其作成弟2次再生之再用糊。又，使用該第2次再使用之再 用糊，並進行與（表1)相同之印刷實驗。（表3)係顯示其結果。 〔表3〕 印刷片數 (片二欠） φδΟιιπι xl萬個 φΙΟΟμιη χΐ萬個 φ130μιη xl萬個 φ150μηι χΐ萬個 φ200μηι χ1萬個 黏度 (Pa . s) 調整黏度後 — — — — — 35~ 900+50二950 0 0 0 0 0 51 ~ 900+100=1000 0 0 0 0 0 69 900+150=1050 0 0 0 0 0 110~~ 900+200=1100 4,6 0.7 0 0 0 158 900+250=1150 12.5 9.4 2.7 0.7 0 215 900+300=1200 30.6 21.2 7.3 4.5 0.2 348 900+350=1250 82.7 56.5 17.8 11.6 1.2 501 ~~ 900=400=1300 273.7 160.7 39.9 19.9 2.3 811 900+450=1350 650.5 283.4 69.9 58.1 3.2 無法測定 說明（表3)之印刷片數900(新品時之印刷片數+第1次 再生中的印刷片數）+ 150(作成第2次再生之再用糊之印刷 片數）= 1050(印刷片數之總計）之欄。即使是第2次再使用之 再用糊，直到印刷片數150片為止’於使用直徑8〇μιη至直 徑200μιη之孔時亦不會產生不良。於第2次再使用之再用糊 中，所謂印刷片數150片係於新品時完成450片之印刷片 數，作成第1次再生之再用糊而完成450片之印刷片數’因 37 201247809 此，實際係相當於進行1050片之印刷者。 如前述，可得知即使是伴隨著印刷片數之增加而產生 不良率之導電糊，藉由反覆如第6至8圖所示般的再生處 理，可反覆使用在印刷配線基板之製造。 當孔之直徑小於130μιη時，若導電糊之黏度為110(Pa . s)，則不會產生不良，然而，若為158(Pa . s)，則會產生不 良。故，當導電糊之黏度構成約110(Pa . s)以上時，宜將未 填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由於第2次再使用之 糊之開始印刷前之導電糊之黏度為35(Pa . s)，因此，當黏 度構成第2次再使用之糊之開始印刷前之黏度之約3倍以上 時，可將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。 當孔之直徑為130μιη以上、小於200μπι時，若導電糊之 黏度為158(Pa，s)，則不會產生不良，然而，若為215(Pa · s)，則會產生不良。故，當導電糊之黏度構成約150(Pa · s) 以上時，宜將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由 於第2次再使用之糊之開始印刷前之導電糊之黏度為 35(Pa· s)，因此，當黏度構成第2次再使用之糊之開始印刷 前之黏度之約4倍以上時，可將未填充於孔之導電糊作成回 收糊而回收。 當孔之直徑為200μπι以上時，若導電糊之黏度為 215(Pa . s)，則不會產生不良，然而，若為348(Pa . s)，則 會產生不良。故，當導電糊之黏度構成約210(Pa.s)以上時， 宜將未填充於孔之導電糊作成回收糊而回收。由於第2次再 使用之糊之開始印刷前之導電糊之黏度為35(Pa-s)，因此， 38 201247809 構成第2次再使用之糊之開始印刷前之黏度之約6倍 以上時’可將未填充於狀導電糊作成回收糊而回收。 有時欲於程序内每次正確地求取黏度之測定值是困難 的。此時，將第2次再使用之糊之開始印刷前之黏度作成卜 又’測定印刷後之黏度構成第2次再使用之糊之開始印刷前 之黏度之幾倍，並將未填充之導電糊作成回收糊而回收是 有用的。在此，將第2次再使用之糊之開始印刷前之黏度作 成1，然而，亦可將業已印刷一定片數(例如1〇片) 作成1。 亦可如（表3)所不’調查產生不良之黏度與印刷片 數之關係’且於印刷一定片數後，將未填充於孔之導電糊 作成口收糊而回收。 ”人’使用（表4)、（表5)，說明過遽器121(參照第7圖） ㈣更孔)之情形。藉由使用細_孔，可選 擇性地除去長度2()_至3_以上的玻璃纖維等之纖維片 1〇8 0 另，错由將篩孔變細，可進—步地提高業已混入回收 合糊120(參照第7圖）中的纖維片⑽等之除去率。然而， 由於亦會有過渡時間變長且利用過濾的收率降低之情形， 因此’依照目的別而分別使用是有用的。 又’藉由組合複數不關孔之祕器12卜可構成不易 请塞。又，篩孔無須限定為網狀，且亦可使用表面過遽(表 詹二）冰層過遽(深度過遽）、據餅過遽(將堆積於過漁器 表面之坡續纖維等作成_，並將該遽餅作成過渡器）^。 39 201247809 此種過濾材料或過濾設備改良市售品是有用的。 為了除去業已混入回收合一糊120中的纖維片108，使 用400篩孔之過濾器121，並如第7圖所示般過濾，且作成完 成過滤回收糊122。 然後，如第8圖所示般調整黏度。又，使用熱重量分析 (TG)等，並測定導電糊中的組成偏差之程度，且相對於組 成偏差’加入溶劑等123 ’並調整黏度。又，將其作成第i 次再生之再用糊’並進行與（表1)相同之印刷實驗。（表4)係 顯示其結果。另，於(表4)中，舉例言之，於第1列揭示成印 刷片數450 + 50 = 500片的意思係表示作成第1次之再用糊 而印刷50片者。即，係指即使構成作成第1次之再用糊而重 新印刷50片，在之前（即，新品時）亦已印刷完450片者。此 係相當於藉由第1次之再用糊印刷50片者係總計印刷50 + 450 = 500片者。 〔表4〕 印刷片數 (片次） φ80μηι xl萬個 φΙΟΟμιη xl萬個 φ130μιη xl萬個 φ150μηι xl萬個 φ200μηι xl萬個 黏度 (Pa . s) 450+50=500 0 0 0 0 0 23 450+100=550 0 0 0 0 0 33 450+150=600 0 0 0 0 0 42 450+200-650 0 0 0 0 0 65 450+250=700 0 0 0 0 0 92 450+300=750 10.1 0.7 0 0 0 132 450+350=800 13.4 4.6 1.1 0 0 174 450+400=850 34.1 9.9 4.6 1.6 0 251 450+450=900 56.1 24.3 10.9 2.6 0.5 515 說明（表4)之印刷片數450(新品時之印刷片數）+ 250(作 40 201247809 成400篩孔過濾之再用糊之印刷片數）= 700(印刷片數之總 計）之欄。直到印刷片數250片（總印刷片數700片）為止，於 使用直徑80μιη至直徑200μπι之孔時不會產生不良。又，由 於過濾使用細到400篩孔之過濾器121，因此’可進一步地 減少殘留於再用糊中的玻璃纖維。故，亦可抑制黏度上升。 〔表5〕 印刷片數 (片次） φ80μιτι χΐ萬個 φΙΟΟμπι χΐ萬個 φ130μηι χΐ萬個 φ150μιη xl萬個 φ200μπι xl萬個 黏度 (Pa . s) 900+50=950 0 0 0 0 0 25 900+100=1000 0 0 0 0 0 35 900+150=1050 0 0 0 0 0 41 900+200=1100 0 0 0 0 0 70 900+250=1150 0 0 0 0 0 98 900+300=1200 7.3 0 0 0 0 140 900+350=1250 12.7 6.3 0.7 0 0 180 900+400=1300 29.4 12.5 5.9 0.7 0 259 900+450=1350 52.6 20.7 9.8 4.0 1.3 518 說明（表5)之印刷片數900(新品時之印刷片數+第1次 再生）+ 250(作成400篩孔過濾之再用糊之印刷片數）= 1150(印刷片數之總計）之攔。即使反覆2次再生，直到印刷 片數250片（總印刷片數1150片）為止，於使用直徑8〇μηι至直 徑200μΐη之孔時亦不會產生不良。又，由於過濾使用細到 400篩孔之過濾器12i，因此，可進一步地減少殘留於再用 糊中的玻璃纖維。故’亦可抑制黏度上升。 以上，如本實施形態所示，藉由將導電糊1〇5再循環， 進而是再使用（再用），可減少廢棄糊。 又，纖維片108常是由構成第丨預浸體1〇1或第2預浸體 41 201247809 125的玻璃所構成的纖維片108。故，於過濾程序中使用的 過濾器121之開口徑宜為包含於導電糊105之金屬粒子之平 均粒徑之3倍以上，且為纖維之平均直徑之20倍以下，進而 是10倍以下，進而是5倍以下。當過濾器121之開口徑為金 屬粒子之平均粒徑之2倍以下時，過濾器121容易阻塞。又， 當過濾器121之開口徑大於纖維之平均直徑之30倍時，長度 短的纖維片108會有無法完全過濾之情形。過濾器121之開 口徑或金屬粒子之平均粒徑或纖維之直徑等可藉由SEM等 來觀察、測定。 另，於第1預浸體101與第2預浸體125中，使預浸體本 身之厚度，或是構成預浸體的玻璃纖維或聚芳醯胺纖維之 支數或是密度（織法、密度、支數等）之一者以上相互不同是 有用的。藉由使用厚度或構成預浸體的纖維之支數、密度 等相互不同之預浸體，可獲得多樣之配線基板。 又，1個預浸體中的通路徑亦可統一為一個直徑，或者 亦可於1個預浸體中形成不同的複數通路徑。 產業上之可利用性 本實施形態之再用糊之製造方法可於將導電糊使用在 層間連接之配線基板中，減少混入導電糊中的纖維片。其 結果，可提升產率。再者，由於可將業已混入纖維片之導 電糊再使用，因此，可大幅削減配線基板之材料費與減低 廢棄物之量。 I：圖式簡單說明3 第1A圖係說明將附著於第1保護膜上之纖維片回收至 42 201247809 導電糊中之情況之截面圖。 第1B圖係說明將附著於第1保護膜上之纖維片回收至 導電糊中之情況之截面圖。 第1C圖係說明將附著於第1保護膜上之纖維片回收至 導電糊中之情況之截面圖。 第2 A圖係說明將導電糊填充於第1預浸體之孔的情況 之截面圖。 第2 B圖係說明將導電糊填充於第1預浸體之孔的情況 之截面圖。 第3A圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。 第3B圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。 第3 C圖係說明配線基板之製造方法之一例之截面圖。 第4A圖係說明於導電糊中混入多數纖維片時之截面圖。 第4B圖係說明於導電糊中混入多數纖維片時之截面圖。 第5 A圖係說明在由導電糊所構成的通路具有未填充部 或空隙時之截面圖。 第5 B圖係說明在由導電糊所構成的通路具有未填充部 或空隙時之截面圖。 第5C圖係說明在由導電糊所構成的通路具有未填充部 或空隙時之截面圖。 第6圖係說明將以往廢棄的糊再生並作成再用糊而再 生之情況之模式圖。 第7圖係說明將回收合一糊過濾並製造完成過濾回收 糊之情況之模式圖。 43 201247809 第8圖係說明於完成過濾回收糊中添加溶劑等而製造 成再用糊之情況之模式圖。 第9A圖係說明透過第2保護膜將再用糊填充於業已形 成於第2預浸體之第2孔的情況之戴面圖。 第9B圖係說明透過第2保護膜將再用糊填充於業已形 成於第2預浸體之第2孔的情況之截面圖。 第10 A圖係說明使用再用糊而製造第2配線基板之情況 之截面圖。 第10B圖係說明使用再用糊而製造第2配線基板之情;兄 之截面圖。 第10C圖係說明使用再用糊而製造第2配線基板之情況 之截面圖。 第11A圖係配線層構成4層的多層基板之製造方法之說 明圖。 第11B圖係配線層構成4層的多層基板之製造方法之說 明圖。 第11C圖係配線層構成4層的多層基板之製造方法之說 明圖。 第12A圖係顯示回收糊之SEM觀察像之圖。 第12B圖係第12A圖之模式圖。 第13A圖係說明作為比較例的導電糊之實驗例之模式圖。 第13B圖係說明作為比較例的導電糊之實驗例之模式圖。 第13 C圖係說明作為比較例的導電糊之實驗例之模式圖。 第14A圖係說明使用導電糊之習知配線基板之製造方 44 201247809 法之截面圖。 第14B圖係說明使用導電糊之習知配線基板之製造方 法之截面圖。 第14C圖係說明使用導電糊之習知配線基板之製造方 法之截面圖。 第14D圖係說明使用導電糊之習知配線基板之製造方 法之截面圖。 第15A圖係接續第14圖之程序，且為說明使用導電糊之 雙面基板之製造方法之截面圖。 第15B圖係接續第14圖之程序，且為說明使用導電糊之 雙面基板之製造方法之截面圖。 第15C圖係接續第14圖之程序，且為說明使用導電糊之 雙面基板之製造方法之截面圖。 【主要元件符號說明】 1.. .預浸體 2.. .保護膜 3…孔 4 ’ 104...夾具 5，105...導電糊 6，106…台架 7，7卜 107，107b，207，307， 407，507，607，707，807， 9.. .銅箔 10.. .絕緣層 11.. .通路 12.. .配線 101.. .第1預浸體 102.. .第1保護膜 103···第 1孔 108,108a，108b，108c，108d... 907…箭頭記號 8...突出部 纖維片 109...纖維片收納糊 g 45 201247809 110.. .第1銅箔 111.. .第1突出部 112.. .第1絕緣層 113…第1通路 114.. .第1配線 115.. .第1配線基板 116a，116b，116c，116d... 組成偏差糊 119a，119b，119c，119d... 回收糊 120.. .回收合一糊 121.. .過濾器 122…完成過濾回收糊 123.. .溶劑等 124.. .再用糊 125.. .第2預浸體 126.. .第2保護膜 127···第 2 孔 128.. .第2銅箔 129.. .第2突出部 130·..第2絕緣層 131.. .第2通路 132…第2配線 133…第2配線基板 134.. .導電粉 135.. .追加糊 136.. .完成追加糊 137.. .未填充部 138.. .空隙 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