JPH10335818A - 配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 開口部１２を表面に備えた基板１０の表面
に、硬化性樹脂組成物１６を塗布して、基板１０の表面
に樹脂層１７を形成すると共に、開口部１２に硬化性樹
脂組成物１６を挿入し、次いでその硬化性樹脂組成物１
６を硬化させて製造する配線板の製造方法であって、開
口部１２の部分が硬化性樹脂組成物１６で埋まり易い、
配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 開口部１２に硬化性樹脂組成物１６を挿
入する方法が、塗布しようとする硬化性樹脂組成物１６
を溶解可能な液体２５を、開口部１２に供給した後、そ
の供給した液体２５が開口部１２内に存在する状態で、
基板１０の表面に硬化性樹脂組成物１６を塗布して、開
口部１２に硬化性樹脂組成物１６を挿入する方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用される配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、多層の配線板は、例えば以下
の方法で製造されている。材料として、表面に銅箔の層
を有する銅張り積層板と、ガラスクロス等の基材にエポ
キシ樹脂組成物等の硬化性樹脂組成物を含浸した後、加
熱乾燥してＢステージ化（半硬化）させたプリプレグ
と、外層用の銅箔とを用いる。そして、銅張り積層板の
表面の銅箔をエッチングして内層用の導体回路を形成し
た後、その導体回路の表面に、プリプレグを所要枚数積
層すると共に、外層用の銅箔をそのプリプレグの外側に
積層する。次いで、加熱・加圧して成形を行うことによ
り一体化して、内層用の導体回路と外層の銅箔の間に、
基材及び樹脂組成物よりなる絶縁層を形成した多層の積
層板を製造する。次いで、この多層の積層板に貫通する
穴、又は貫通しない穴をあけた後、この穴の壁面にメッ
キ皮膜を形成して内層用の導体回路と外層の銅箔を導通
し、次いで外層の銅箔等をエッチングして外層用の導体
回路を形成することにより多層の配線板は製造されてい
る。

【０００３】近年の配線板の高密度化や、生産性向上の
要求に伴い、例えば特開平２−２６０４９１号に記載さ
れたような、内層用の導体回路と外層の導体回路の間
に、基材を用いない樹脂組成物単独の絶縁層を形成し
た、一般にビルドアップ基板と呼ばれる配線板が検討さ
れている。このビルドアップ基板は、内層用の導体回路
の表面に樹脂組成物を塗布することにより、樹脂組成物
単独の絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面に導体回
路を形成して製造する配線板であり、露光・現像という
フォトプロセスまたはレーザーで穴あけが可能なため、
穴あけの生産性が高いという特徴や、壁面にメッキ皮膜
を有する穴を形成した表層部分にも、絶縁層を介して導
体回路や貫通しない穴等を形成することが可能なため、
配線板の高密度化が容易であるという特徴があり、増加
しつつある。

【０００４】このビルドアップ基板と呼ばれる配線板の
製造方法としては、例えば図６（ａ）に示すような、表
面に第一の導体回路３１を有する有機系の基板３０を用
いる。そして、図６（ｂ）に示すように、基板３０の第
一の導体回路３１を有する面に硬化性樹脂組成物を塗布
して、基板３０の表面に第一の樹脂層３６を形成した
後、その硬化性樹脂組成物を硬化させる。次いで、第一
の樹脂層３６にレーザーを照射して、図６（ｃ）に示す
ように、第一の導体回路３１が底面に露出する穴３８ａ
を形成する。

【０００５】次いで、無電解メッキ及び電気メッキを行
って、図６（ｄ）に示すように、第一の樹脂層３６表面
の導体回路を形成しようとする部分や、穴３８ａの壁面
及び底面にメッキ皮膜を形成して、第二の導体回路３２
を形成すると共に、その第二の導体回路３２と第一の導
体回路３１とを接続する。

【０００６】次いで、図６（ｅ）に示すように、第二の
導体回路３２を形成した面に硬化性樹脂組成物を塗布し
て、第二の樹脂層３７を形成すると共に、上記壁面にメ
ッキ皮膜を形成した穴３８ａの、メッキ皮膜の内側に形
成された開口部３９に硬化性樹脂組成物を挿入して開口
部３９を埋め、次いで、その硬化性樹脂組成物を硬化さ
せる。

【０００７】次いで、図６（ｆ）に示すように、第二の
樹脂層３７にレーザーを照射して、第二の導体回路３２
が底面に露出する穴３８ｂを形成する。次いで、無電解
メッキ及び電気メッキを行って、図６（ｇ）に示すよう
に、第二の樹脂層３７表面の導体回路を形成しようとす
る部分や、穴３８ｂの壁面及び底面にメッキ皮膜を形成
して、第三の導体回路３３を形成すると共に、その第三
の導体回路３３と第二の導体回路３２とを接続して配線
板を製造する。

【０００８】しかし、この方法で製造した配線板は、上
記開口部３９の部分が硬化性樹脂組成物で十分に埋まら
ず、その部分に気泡が残留し、耐熱性の評価において、
膨れや剥がれが発生する場合があるという問題があっ
た。そのため、無電解メッキ及び電気メッキの厚みを厚
くすることによりメッキ金属で穴３８ａ全体を埋めた
後、樹脂層（３７）を形成して耐熱性を向上させること
が検討されている。しかしこの方法の場合、メッキの時
間が長くなり、生産性が低いという問題や、導体回路
（３２）の厚みを所定の厚みに制御しにくいという問題
があった。

【０００９】そのため、上記開口部３９の部分が硬化性
樹脂組成物で埋まりやすい、配線板の製造方法が求めら
れている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、底面を有する開口部を表面に備えた基板の表面
に、硬化性樹脂組成物を塗布して、基板の表面に樹脂層
を形成すると共に、上記開口部に硬化性樹脂組成物を挿
入し、次いでその硬化性樹脂組成物を硬化させた後、硬
化した樹脂層の表面に導体回路を形成して製造する配線
板の製造方法であって、上記開口部の部分が硬化性樹脂
組成物で埋まりやすい、配線板の製造方法を提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板の製造方法は、底面を有する開口部を表面に備え
た基板の表面に、硬化性樹脂組成物を塗布して、基板の
表面に樹脂層を形成すると共に、上記開口部に硬化性樹
脂組成物を挿入し、次いでその硬化性樹脂組成物を硬化
させた後、硬化した樹脂層の表面に導体回路を形成して
製造する配線板の製造方法において、硬化性樹脂組成物
を塗布して、上記開口部に硬化性樹脂組成物を挿入する
方法が、塗布しようとする硬化性樹脂組成物を溶解可能
な液体を、上記開口部に供給した後、その供給した液体
が開口部内に存在する状態で、基板の表面に硬化性樹脂
組成物を塗布して、開口部に硬化性樹脂組成物を挿入す
る方法であることを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項２に係る配線板の製造方法
は、請求項１記載の配線板の製造方法において、塗布し
ようとする硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体を、上記
開口部に供給する方法が、一方の面に、塗布しようとす
る硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体を、離脱可能に含
有する液含有層を有すると共に、他方の面に、その液体
に難溶の難溶層を有するシート状の複層体を、液含有層
が、基板の開口部を備えた面と接するように重ねた後、
難溶層を加圧して、液含有層に含有する液体を開口部に
供給する方法であることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項３に係る配線板の製造方法
は、請求項２記載の配線板の製造方法において、液含有
層が、上記液体を含有する不織紙又は上記液体を含有す
る多孔質膜であることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項４に係る配線板の製造方法
は、請求項２又は請求項３記載の配線板の製造方法にお
いて、液含有層に含有する液体に、塗布しようとする硬
化性樹脂組成物に含有する溶剤と同じ溶剤を含有するこ
とを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項５に係る配線板の製造方法
は、請求項２から請求項４のいずれかに記載の配線板の
製造方法において、液含有層に含有する液体に、塗布し
ようとする硬化性樹脂組成物と同じ硬化性樹脂組成物を
も含有することを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項６に係る配線板の製造方法
は、請求項２から請求項５のいずれかに記載の配線板の
製造方法において、難溶層を加圧する方法が、難溶層を
振動させながら加圧する方法であることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項７に係る配線板の製造方法
は、請求項２から請求項５のいずれかに記載の配線板の
製造方法において、難溶層を加圧する方法が、難溶層の
表面に接触して難溶層を加圧する加圧体が難溶層の面方
向に移動しながら、難溶層を順次加圧する方法であるこ
とを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項８に係る配線板の製造方法
は、請求項１記載の配線板の製造方法において、塗布し
ようとする硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体を、上記
開口部に供給する方法が、塗布しようとする硬化性樹脂
組成物を溶解可能な液体に基板を浸漬した後、その浸漬
した状態で、その液体及び基板を減圧状態に保持し、次
いで、その液体から基板を引き出す方法であることを特
徴とする。

【００１９】本発明の請求項９に係る配線板の製造方法
は、請求項８記載の配線板の製造方法において、液体及
び基板を減圧状態に保持する減圧度が、１０〜１００ｍ
ｍＨｇであることを特徴とする。

【００２０】本発明の請求項１０に係る配線板の製造方
法は、請求項８又は請求項９記載の配線板の製造方法に
おいて、液体に浸漬する基板が、その液体の温度を越
え、かつ、その液体の沸点未満の温度の基板であること
を特徴とする。

【００２１】本発明によると、開口部に、塗布しようと
する硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体を供給した後、
その供給した液体が開口部内に存在する状態で、基板の
表面に硬化性樹脂組成物を塗布するため、開口部内に存
在する液体がその近くの硬化性樹脂組成物を溶解して硬
化性樹脂組成物が低粘度化し、開口部の底部まで硬化性
樹脂組成物が供給されやすくなって、開口部の部分が硬
化性樹脂組成物で埋まりやすくなると考えられる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明に係る配線板の製造方法を
図面に基づいて説明する。図１及び図２は本発明に係る
配線板の製造方法の第一の実施の形態の、工程の一部を
示す図であり、図３は本発明に係る配線板の製造方法の
第一の実施の形態の、変形例の工程の一部を示す図であ
る。図４及び図５は本発明に係る配線板の製造方法の第
二の実施の形態の、工程の一部を示す図である。

【００２３】［本発明に係る配線板の製造方法の第一の
実施の形態］本発明に係る配線板の製造方法は、底面を
有する開口部を表面に備えた基板の表面に、硬化性樹脂
組成物を塗布して、基板の表面に樹脂層を形成すると共
に、上記開口部に硬化性樹脂組成物を挿入し、次いでそ
の硬化性樹脂組成物を硬化させた後、硬化した樹脂層の
表面に導体回路を形成して製造する配線板の製造方法で
ある。

【００２４】そして、その製造に当たっては、例えば、
図１（ａ）に示すような、底面を有する開口部１２を表
面に備えると共に、導体回路１４を表面に備えた有機系
の基板１０を用いる。なお、この開口部１２の底面や壁
面には、導体が形成されていても良く、絶縁層が露出し
ていても良い。また、基板１０は、表面に導体回路１４
を備えているものに限定するものではなく、導体回路１
４は無くても良い。

【００２５】本発明に用いる基板１０としては、底面を
有する開口部１２を表面に備えた板であれば特に限定す
るものではなく、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール
樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂
や、これらの熱硬化性樹脂に無機充填材等を配合したも
のを硬化した板や、ガラス等の無機質繊維やポリエステ
ル、ポリアミド、木綿等の有機質繊維のクロス、ペーパ
ー等の基材を、上記熱硬化性樹脂等で接着した板等を用
いて、底面を有する開口部１２を表面に形成したものが
挙げられる。

【００２６】この底面を有する開口部１２を製造する方
法としては、例えば、紫外線硬化型の硬化性樹脂組成物
を平板の表面に塗布した後、穴を形成しようとする部分
をマスクして紫外線を照射することにより、穴を形成し
ようとする部分以外の硬化性樹脂組成物の硬化を進め、
次いで、未硬化部分を現像・除去して形成する方法や、
レーザーを照射して内層の導体との間に穴をあける方法
や、ドリルの切り込み深さを制御して穴をあける方法等
により、基板１０を貫通しない穴をあけ、次いで必要に
応じて、その穴の底面や壁面にメッキ皮膜を形成して製
造する。なお、底面は、平面形状でも良く、曲面形状等
でも良い。

【００２７】また、基板１０表面の導体回路１４を製造
する方法としては、表面に銅箔等の金属箔を有する基板
１０を用いて、金属箔をエッチングして形成したもの
や、上記貫通しない穴の底面や壁面にメッキ皮膜を形成
するときに、基板１０の表面にもメッキ皮膜を形成し、
そのメッキ皮膜を導体回路１４としたもの等が挙げられ
る。

【００２８】次いで、図１（ｂ）に示すように、一方の
面に、液体を離脱可能に含有する液含有層２１を有する
と共に、他方の面に、その液体に難溶の難溶層２２を有
するシート状の複層体２０を、その複層体２０の液含有
層２１が、基板１０の開口部１２を備えた面と接するよ
うに重ねる。

【００２９】なお、液含有層２１に含有する液体は、以
後の工程で基板１０表面に塗布しようとする硬化性樹脂
組成物（１６）を溶解して、その硬化性樹脂組成物と相
溶しあう液体である。なお、この溶解及び相溶とは、混
合して放置した場合、均一に溶解し、時間とともに層分
離をしない状態を表す。なお、この液体としては、塗布
しようとする硬化性樹脂組成物の種類に応じて適宜選択
すれば良いが、例えば、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン等
の単独液や混合液が挙げられる。

【００３０】なお、塗布しようとする硬化性樹脂組成物
に溶剤を含有している場合、液含有層２１に、塗布しよ
うとする硬化性樹脂組成物に含有する溶剤と同じ溶剤を
含有していると、硬化性樹脂組成物との相溶性が特に優
れるため、以後の工程で開口部１２の部分が硬化性樹脂
組成物で特に埋まりやすく好ましい。

【００３１】また、この液体に、塗布しようとする硬化
性樹脂組成物と同じ硬化性樹脂組成物、又はその一部の
樹脂成分をも含有している場合も、開口部１２の部分が
硬化性樹脂組成物で特に埋まりやすく好ましい。なお、
この場合、液体１００重量部中に、硬化性樹脂組成物又
はその一部の樹脂成分を５〜２０重量部含有すると、特
に開口部１２が埋まりやすく好ましい。２０重量部を越
える場合、液体の粘度が高くなるため、開口部１２に液
体が供給され難くなって、開口部１２が埋まり難くなる
場合がある。

【００３２】なお、液含有層２１の上記液体を保持する
部分は、その内部に液体を含有することができる部分を
有し、その液体に難溶のものであり、かつ、加圧したと
きに、その液体を離脱可能な程度の柔軟性を有するもの
である。具体的には例えば、セルロース繊維、ポリエチ
レン繊維、ポリプロピレン繊維等の有機繊維を、必要に
応じてバインダーと共に抄造し、必要に応じて温度及び
圧力をかけて紙状に形成した不織紙や、同様の繊維を織
成して布状に形成した織布や、多孔質膜等が挙げられ
る。なお、不織紙や多孔質膜の場合、液体をぼぼ均一に
含みやすく好ましい。

【００３３】また、複層体２０を構成する難溶層２２
は、液含有層２１に含有する液体に難溶のシート状のも
のであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムや、ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィル
ムや、金属箔等が挙げられる。なお、プラスチックフィ
ルムの場合、柔軟性が高いため、次工程で難溶層２２を
加圧するとき、基板１０表面の凹凸を吸収してほぼ均一
に加圧でき好ましい。

【００３４】次いで、図１（ｃ）に示すように、難溶層
２２全体を基板１０の方向に加圧し、液含有層２１を圧
縮して、液含有層２１に含有する液体２５を開口部１２
に供給する。

【００３５】この難溶層２２を加圧して、液含有層２１
に含有する液体２５を開口部１２に供給する方法として
は、難溶層２２全体を基板１０の方向に加圧する方法に
限定するものではなく、基板１０の一方の面全体を複層
体２０で覆った後、難溶層２２を、上下左右前後方向等
に振動させながら基板１０の方向に加圧する方法や、図
３（ａ）に示すように、基板１０の一方の面全体に複層
体２０を重ねた後、難溶層２２の表面に接触して難溶層
２２を基板１０の方向に加圧する加圧体２８を、難溶層
２２の面方向に移動させながら、難溶層２２を順次加圧
する方法や、図３（ｂ）に示すように、基板１０の一方
の面全体に複層体２０を重ねた後、難溶層２２の表面に
接触して難溶層２２を加圧するロール状加圧体２８を、
難溶層２２の表面で回転させて、難溶層２２を順次加圧
する方法等が挙げられる。

【００３６】なお、難溶層２２を振動させながら加圧す
る方法の場合、その振動により、開口部１２全体に液体
２５が供給されやすく、開口部１２の部分が硬化性樹脂
組成物で特に埋まりやすく好ましい。また、加圧体２８
が、難溶層２２の面方向に移動しながら、難溶層２２を
順次加圧する方法の場合も、順次加圧するとき開口部１
２から空気が抜けやすいため、開口部１２全体に液体２
５が供給されやすく、開口部１２の部分が硬化性樹脂組
成物で特に埋まりやすく好ましい。なお、加圧体２８が
難溶層２２の面方向に移動しながら、難溶層２２を順次
加圧する方法の場合、加圧体２８が難溶層２２の表面を
移動する軌跡が、回転運動と直線運動を組み合わせたよ
うな形状となるように移動すると、開口部１２の部分が
特に埋まりやすく好ましい。

【００３７】なお、難溶層２２を加圧する方法は、複層
体２０を基板１０の一方の面全体に重ねた後、難溶層２
２を加圧する方法に限定するものではなく、基板１０の
一部に複層体２０を重ねた後、難溶層２２を加圧して、
重ねた部分の開口部１２に液体２５を供給し、次いで、
複層体２０の位置をずらしてから、難溶層２２を再度加
圧する方法のように、複数回に分けて開口部１２に液体
２５を供給しても良い。

【００３８】次いで、複層体２０を基板１０から分離し
た後、開口部１２に供給した液体２５が開口部１２内に
存在する状態で、図１（ｄ）に示すように、基板１０の
表面に硬化性樹脂組成物１６を塗布して、基板１０の表
面に樹脂層１７を形成すると共に、開口部１２に硬化性
樹脂組成物１６を挿入する。すると、開口部１２内に存
在する液体（２５）がその近くの硬化性樹脂組成物１６
を溶解して硬化性樹脂組成物１６が低粘度化し、開口部
１２の底部まで硬化性樹脂組成物１６が供給されやすく
なって、開口部１２の部分が硬化性樹脂組成物１６で埋
まりやすくなる。また、複層体２０を用いているため、
液体２５を開口部１２に安定して供給しやすく、特に開
口部１２の部分が硬化性樹脂組成物１６で埋まりやすく
なる。なお塗布するとき、開口部１２の壁面や底面全体
に渡る程度に液体２５が存在していると、硬化性樹脂組
成物１６で特に埋まりやすく好ましい。

【００３９】この硬化性樹脂組成物１６には、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱や紫外線
等により硬化する硬化性樹脂を必須として含有し、必要
に応じてその硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤や、粒
体、溶剤等を含有することができる。また、この硬化性
樹脂組成物１６を塗布する方法としては、カーテンコー
ター法、ロールコーター法、スクリーン印刷法等が挙げ
られる。

【００４０】次いで、塗布した硬化性樹脂組成物１６を
加熱、又は紫外線を照射する方法等により硬化させた
後、図２（ａ）に示すように、その硬化した樹脂層１７
にレーザーを照射して、導体回路１４が底面に露出する
穴１８を形成する。

【００４１】次いで、無電解メッキ及び電気メッキを行
って、図２（ｂ）に示すように、樹脂層１７表面の導体
回路を形成しようとする部分や、穴１８の壁面及び底面
にメッキ皮膜を形成して、表層導体回路１９を形成する
と共に、その表層導体回路１９と用いた基板１０の表面
に備えていた導体回路１４とを接続して配線板を製造す
る。

【００４２】なお、上記の実施の形態は、硬化性樹脂組
成物１６を硬化させた後、その硬化した硬化性樹脂組成
物１６に穴１８を形成する実施の形態を説明したが、こ
の方法に限定するものではなく、硬化性樹脂組成物１６
として紫外線硬化型の硬化性樹脂組成物１６を用いる場
合には、基板１０の表面に硬化性樹脂組成物１６を塗布
した後、穴１８を形成しようとする部分をマスクして紫
外線を照射することにより、穴１８を形成しようとする
部分以外の硬化を進め、次いで、未硬化部分を現像・除
去することにより穴１８を形成しても良い。

【００４３】［本発明に係る配線板の製造方法の第二の
実施の形態］本発明に係る配線板の製造方法の第二の実
施の形態は、図４（ａ）に示すような、第一の実施の形
態の場合と同様の基板１０を用いる。

【００４４】次いで、図４（ｂ）に示すように、減圧ポ
ンプでその内部を減圧可能に形成した減圧漕２９内に、
以後の工程で基板１０表面に塗布しようとする硬化性樹
脂組成物（１６）を溶解可能な液体２５を入れ、更にそ
の液体２５に基板１０を浸漬した後、その浸漬した状態
で、減圧漕２９内を減圧化して、その液体２５及び基板
１０を減圧状態に保持する。なお、硬化性樹脂組成物を
溶解可能な液体２５としては、第一の実施の形態の場合
と同様のものが挙げられる。

【００４５】一般に、底面を有する開口部１２を表面に
備える基板１０を液体２５に浸漬した場合、開口部１２
の開口面側が先に液体２５で覆われてしまい、開口部１
２の内側底面付近に気泡が残りやすいが、上記のよう
に、液体２５及び基板１０を減圧状態に保持すると、開
口部１２内の気泡が膨張して開口部１２の内側から抜け
出し、開口部１２の底面まで液体２５が供給されやすく
なる。なお、減圧状態に保持した後、常圧に戻し、再度
減圧状態に保持するサイクルを繰り返すと、気泡が開口
部１２の内側から特に抜けやすくなり、液体２５が開口
部１２の底面まで供給されやすくなって好ましい。

【００４６】この液体２５及び基板１０を減圧状態に保
持する減圧度としては、１０〜１００ｍｍＨｇであると
好ましい。１００ｍｍＨｇを越える場合、気泡を開口部
１２の内側から抜き出す効果が小さいため、開口部１２
の底面まで液体２５が供給されない場合があり、１０ｍ
ｍＨｇ未満まで減圧しても、気泡を抜き出す効果に差が
ないため、経済的でない。

【００４７】なお基板１０を、浸漬しようとする液体２
５の温度を越え、かつ、その液体２５が沸騰しない程度
の温度に加温した状態で、その液体２５に浸漬すると、
気泡が開口部１２の内側から特に抜けやすく好ましい。
これは、基板１０付近の液体２５が基板１０に加熱され
て対流しやすくなり、液体２５が開口部１２の内側まで
供給されやすくなるためと考えられる。

【００４８】次いで、その液体２５から基板１０を引き
出した後、開口部１２に供給した液体２５が開口部１２
内に存在する状態で、図４（ｃ）に示すように、基板１
０の表面に硬化性樹脂組成物１６を塗布して、基板１０
の表面に樹脂層１７を形成すると共に、開口部１２に硬
化性樹脂組成物１６を挿入する。すると、開口部１２内
に存在する液体（２５）がその近くの硬化性樹脂組成物
１６を溶解して硬化性樹脂組成物１６が低粘度化し、開
口部１２の底部まで硬化性樹脂組成物１６が供給されや
すくなって、開口部１２の部分が硬化性樹脂組成物１６
で埋まりやすくなる。また、液体２５に基板１０を浸漬
した状態で、その液体２５及び基板１０を減圧状態に保
持して液体２５を開口部１２に供給しているため、液体
２５を開口部１２に安定して供給しやすく、特に開口部
１２の部分が硬化性樹脂組成物１６で埋まりやすくな
る。なお、用いる硬化性樹脂組成物１６及びそれを塗布
する方法としては、第一の実施の形態の場合と同様のも
の及び方法が挙げられる。

【００４９】なお、硬化性樹脂組成物１６を塗布する前
に、基板１０を絞りロール等に挟んで、基板１０表面に
付着している液体２５を除去した後、硬化性樹脂組成物
１６を塗布すると、形成される樹脂層１７の厚みのばら
つきが小さくなり好ましい。

【００５０】次いで、塗布した硬化性樹脂組成物１６を
硬化させた後、図５（ａ）に示すように、その硬化した
樹脂層１７にレーザーを照射して、導体回路１４が底面
に露出する穴１８を形成する。

【００５１】次いで、無電解メッキ及び電気メッキを行
って、図５（ｂ）に示すように、樹脂層１７表面の導体
回路を形成しようとする部分や、穴１８の壁面及び底面
にメッキ皮膜を形成して、表層導体回路１９を形成する
と共に、その表層導体回路１９と用いた基板１０の表面
に備えていた導体回路１４とを接続して配線板を製造す
る。

【００５２】

【実施例】

（実施例１）基板の１次材料として、大きさ５０×５０
ｃｍ、銅箔を除く厚み１．２ｍｍのガラス基材エポキシ
樹脂両面銅張り積層板［松下電工株式会社製、商品名
Ｒ−１７０５］を用いて、その銅箔（厚み１８μｍ）を
エッチングすることにより、積層板の表面に導体回路を
形成した。次いで、その積層板の表面に、チバガイギー
社製硬化性樹脂［商品名 プロビマ−５２］５０００重
量部と、その硬化剤［チバガイギー社製、商品名 ＸＪ
９００１］１０００重量部と、その艶消し剤［チバガイ
ギー社製、商品名 ＤＷ９１Ｔ］１６００重量部と、シ
クロヘキサノンを２５体積％含有しエチレングリコール
モノメチルエーテルを７５体積％含有するシンナー１３
００重量部と、を混合した硬化性樹脂組成物を、カーテ
ンコーター法で塗布した後、９０℃で２０分加熱して揮
発成分を蒸発させ、厚み約０．０５ｍｍの樹脂層を積層
板の表面に形成した。

【００５３】次いで、穴を形成しようとする部分をマス
クして樹脂層に紫外線を照射することにより、穴を形成
しようとする部分以外の硬化を進めた後、未硬化部分を
現像・除去することにより、樹脂層に直径約０．１ｍｍ
の穴を複数形成し、次いで、１３５℃で２時間加熱し
て、硬化性樹脂組成物を硬化させた。次いで、メッキを
行って、樹脂層の表面及び穴の壁面、底面に厚み約２０
μｍのメッキ皮膜を形成して、底面を有する開口部を表
面に備えると共に、導体回路を表面に備えた基板を得
た。

【００５４】また、基板の表面に塗布する硬化性樹脂組
成物として、上記積層板の表面に塗布した硬化性樹脂組
成物と同じものを用いた。なお、この硬化性樹脂組成物
を、上記シンナーと混合して放置したところ相溶性があ
り、上記シンナーは硬化性樹脂組成物を溶解可能である
ことが確認された。

【００５５】そして、一方の面に、上記シンナーを離脱
可能に含有する、厚み約０．１ｍｍのセルロース繊維不
織紙製液含有層を有すると共に、他方の面に、厚み約
０．７５ｍｍの、上記シンナーに難溶のポリエチレンテ
レフタレートフィルム製難溶層を有するシート状の複層
体を、液含有層が、基板の開口部を備えた面と接するよ
うに重ねた。次いで、難溶層を加圧して、液含有層に含
有するシンナーを、基板表面に形成された開口部に供給
した。なお、難溶層を加圧する方法としては、難溶層全
体を基板の方向に、２Ｋｇ／ｃｍ²の面圧で１分間加圧
する方法で加圧した。

【００５６】次いで、複層体を基板から分離した後、開
口部に供給したシンナーが開口部内に存在する状態で、
基板の表面に硬化性樹脂組成物をカーテンコーター法で
塗布して、基板の表面に樹脂層を形成すると共に、開口
部に硬化性樹脂組成物を挿入した。次いで、１３５℃で
２時間加熱して、硬化性樹脂組成物を硬化させた後、そ
の硬化した樹脂層の表面に、メッキを行って導体回路を
形成して配線板を製造した。

【００５７】得られた配線板の開口部の部分が硬化性樹
脂組成物で埋まっているか否かの代用評価として、吸湿
耐熱性を評価した。その方法は、得られた配線板を５０
×５０ｍｍに切断した後、１２１℃、相対湿度１００％
のプレッシャークッカーテスト処理を１時間行い、次い
で、２６０℃のハンダに１０秒浸漬した後、ふくれ、剥
がれ等の異常の有無を観察した。その結果、異常は観察
されなかった。

【００５８】（実施例２）難溶層を加圧する方法とし
て、基板の一方の面全体を複層体で覆った後、難溶層
を、基板の面方向に振幅約１ｍｍ、振動数約５０Ｈｚで
振動させながら基板の方向に、２Ｋｇ／ｃｍ²の面圧で
１分間加圧したこと以外は、実施例１と同様にして配線
板を製造した。次いで、実施例１と同様にして得られた
配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、異常は観察され
なかった。

【００５９】（実施例３）難溶層を加圧する方法とし
て、図３（ａ）に示すような、基板の一方の面全体を複
層体で覆った後、難溶層の表面に接触して難溶層を基板
の方向に加圧する加圧体を、難溶層の面方向に移動させ
ながら、２００ｇ／ｃｍ²の面圧で難溶層を順次加圧す
る方法で加圧したこと以外は、実施例１と同様にして配
線板を製造した。次いで、実施例１と同様にして得られ
た配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、異常は観察さ
れなかった。

【００６０】（実施例４）難溶層を加圧する方法とし
て、図３（ｂ）に示すような、基板の一方の面全体を複
層体で覆った後、難溶層の表面に接触して難溶層を加圧
する、表面をシリコンゴムで被覆したロール状加圧体
を、難溶層の表面で回転させて、難溶層を順次加圧する
方法で加圧したこと以外は、実施例１と同様にして配線
板を製造した。次いで、実施例１と同様にして得られた
配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、異常は観察され
なかった。

【００６１】（実施例５）セルロース繊維不織紙製液含
有層に代えて、厚み約０．０９ｍｍのパルプ紙製液含有
層を有するシート状の複層体を用いたこと以外は、実施
例１と同様にして配線板を製造した。次いで、実施例１
と同様にして得られた配線板の吸湿耐熱性を評価したと
ころ、異常は観察されなかった。

【００６２】（実施例６）セルロース繊維不織紙製液含
有層に代えて、厚み約０．０３ｍｍの多孔質膜［Ｗ．Ｌ
ゴア・アンドアソシエーツ社製］製液含有層を有するシ
ート状の複層体を用いたこと以外は、実施例１と同様に
して配線板を製造した。次いで、実施例１と同様にして
得られた配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、異常は
観察されなかった。

【００６３】（実施例７）シンナーに代えて、メチルエ
チルケトンを液含有層に含有するシート状の複層体を用
いたこと以外は、実施例１と同様にして配線板を製造し
た。なお、用いた硬化性樹脂組成物とメチルエチルケト
ンを混合して放置したところ相溶性があり、メチルエチ
ルケトンは用いた硬化性樹脂組成物を溶解可能であるこ
とが確認された。次いで、実施例１と同様にして得られ
た配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、異常は観察さ
れなかった。

【００６４】（実施例８）シンナーに代えて、シンナー
９０重量部にチバガイギー社製硬化性樹脂［商品名 プ
ロビマ−５２］を１０重量部溶解させた液を液含有層に
含有するシート状の複層体を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして配線板を製造した。次いで、実施例１と
同様にして得られた配線板の吸湿耐熱性を評価したとこ
ろ、異常は観察されなかった。

【００６５】（実施例９）複層体を用いずに、室温のシ
ンナーに基板を浸漬し、次いで、その浸漬した状態で、
シンナー及び基板を５０ｍｍＨｇに減圧した後、常圧に
戻すサイクルを３回繰り返して、シンナーを開口部に供
給したこと以外は、実施例１と同様にして配線板を製造
した。次いで、実施例１と同様にして得られた配線板の
吸湿耐熱性を評価したところ、異常は観察されなかっ
た。

【００６６】（実施例１０）１００℃に加温した基板
を、シンナーに浸漬したこと以外は、実施例９と同様に
して配線板を製造した。なお、１００℃はシンナーの沸
点未満の温度である。次いで、実施例１と同様にして得
られた配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、異常は観
察されなかった。

【００６７】（比較例１）複層体を用いず、開口部にシ
ンナーを供給すること無しに基板の表面に硬化性樹脂組
成物を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして配線
板を製造した。次いで、実施例１と同様にして得られた
配線板の吸湿耐熱性を評価したところ、開口部に対応す
る部分でふくれが観察された。

【００６８】（比較例２）難溶層を加圧せずに複層体を
基板から分離することにより、開口部にシンナーを供給
すること無しに基板の表面に硬化性樹脂組成物を塗布し
たこと以外は、実施例１と同様にして配線板を製造し
た。次いで、実施例１と同様にして得られた配線板の吸
湿耐熱性を評価したところ、開口部に対応する部分でふ
くれが観察された。

【００６９】（結果のまとめ）各比較例で得られた積層
板は、開口部に対応する部分でふくれが観察されてお
り、開口部の部分が硬化性樹脂組成物で埋まっていない
ことが確認されたが、各実施例は、各比較例と比べて吸
湿耐熱性が優れており、開口部の部分が硬化性樹脂組成
物で埋まりやすくなっていることが確認された。

【００７０】

【発明の効果】本発明に係る配線板の製造方法は、塗布
しようとする硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体を、上
記開口部に供給した後、その供給した液体が開口部内に
存在する状態で、基板の表面に硬化性樹脂組成物を塗布
するため、開口部の部分が硬化性樹脂組成物で埋まりや
すくなる。

【００７１】本発明の請求項２から請求項１０に係る配
線板の製造方法は、塗布しようとする硬化性樹脂組成物
を溶解可能な液体を、開口部に安定して供給しやすいた
め、特に開口部の部分が硬化性樹脂組成物で埋まりやす
くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線板の製造方法の第一の実施の
形態の、工程の一部を示す図である。

【図２】本発明に係る配線板の製造方法の第一の実施の
形態の、工程の一部を示す図である。

【図３】本発明に係る配線板の製造方法の第一の実施の
形態の、変形例の工程の一部を示す図である。

【図４】本発明に係る配線板の製造方法の第二の実施の
形態の、工程の一部を示す図である。

【図５】本発明に係る配線板の製造方法の第二の実施の
形態の、工程の一部を示す図である。

【図６】従来の配線板の製造方法を示す工程図である。

【符号の説明】

１０，３０ 基板 １２，３９ 開口部 １４ 導体回路 １６ 硬化性樹脂組成物 １７ 樹脂層 １８，３８ａ，３８ｂ 穴 １９ 表層導体回路 ２０ 複層体 ２１ 液含有層 ２２ 難溶層 ２５ 液体 ２８ 加圧体 ２９ 減圧漕 ３１ 第一の導体回路 ３２ 第二の導体回路 ３３ 第三の導体回路 ３６ 第一の樹脂層 ３７ 第二の樹脂層

フロントページの続き (72)発明者 平田 勲夫 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 藤原 弘明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 前田 修二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小川 悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 中川 義廣 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 石原 政行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面を有する開口部を表面に備えた基板
   の表面に、硬化性樹脂組成物を塗布して、基板の表面に
   樹脂層を形成すると共に、上記開口部に硬化性樹脂組成
   物を挿入し、次いでその硬化性樹脂組成物を硬化させた
   後、硬化した樹脂層の表面に導体回路を形成して製造す
   る配線板の製造方法において、硬化性樹脂組成物を塗布
   して、上記開口部に硬化性樹脂組成物を挿入する方法
   が、 塗布しようとする硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体
   を、上記開口部に供給した後、その供給した液体が開口
   部内に存在する状態で、基板の表面に硬化性樹脂組成物
   を塗布して、開口部に硬化性樹脂組成物を挿入する方法
   であることを特徴とする配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 塗布しようとする硬化性樹脂組成物を溶
   解可能な液体を、上記開口部に供給する方法が、 一方の面に、塗布しようとする硬化性樹脂組成物を溶解
   可能な液体を、離脱可能に含有する液含有層を有すると
   共に、他方の面に、その液体に難溶の難溶層を有するシ
   ート状の複層体を、液含有層が、基板の開口部を備えた
   面と接するように重ねた後、難溶層を加圧して、液含有
   層に含有する液体を開口部に供給する方法であることを
   特徴とする、請求項１記載の配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 液含有層が、上記液体を含有する不織紙
   又は上記液体を含有する多孔質膜であることを特徴とす
   る、請求項２記載の配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 液含有層に含有する液体に、塗布しよう
   とする硬化性樹脂組成物に含有する溶剤と同じ溶剤を含
   有することを特徴とする、請求項２又は請求項３記載の
   配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 液含有層に含有する液体に、塗布しよう
   とする硬化性樹脂組成物と同じ硬化性樹脂組成物をも含
   有することを特徴とする、請求項２から請求項４のいず
   れかに記載の配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 難溶層を加圧する方法が、難溶層を振動
   させながら加圧する方法であることを特徴とする、請求
   項２から請求項５のいずれかに記載の配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 難溶層を加圧する方法が、難溶層の表面
   に接触して難溶層を加圧する加圧体が難溶層の面方向に
   移動しながら、難溶層を順次加圧する方法であることを
   特徴とする、請求項２から請求項５のいずれかに記載の
   配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 塗布しようとする硬化性樹脂組成物を溶
   解可能な液体を、上記開口部に供給する方法が、 塗布しようとする硬化性樹脂組成物を溶解可能な液体に
   基板を浸漬した後、その浸漬した状態で、その液体及び
   基板を減圧状態に保持し、次いで、その液体から基板を
   引き出す方法であることを特徴とする、請求項１記載の
   配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 液体及び基板を減圧状態に保持する減圧
   度が、１０〜１００ｍｍＨｇであることを特徴とする、
   請求項８記載の配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 液体に浸漬する基板が、その液体の温
    度を越え、かつ、その液体の沸点未満の温度の基板であ
    ることを特徴とする、請求項８又は請求項９記載の配線
    板の製造方法。