TW511425B - Method of manufacturing circuit board and apparatus for manufacturing circuit board - Google Patents

Description

511425 A7 B7 五、發明説明 本發明係關於使用在各種電子機器上之電路基板之 製造方法及電路基板之製造裝置。 近年來，隨電子機器之小型化及高密度化，搭載電 子零件之電路基板亦由採用習知之單面佈線基板，演變成 採用多層佈線基板，且進行可將更多的電路集成於佈線基 板上之高密度電路基板之開發。 於高密度電路基板中，代替從前廣為使用之穿孔加 工佈線基板之貫通孔（貫穿孔）形成及電鍍之佈線層間之 連接’開發有可以更高密度於預定之位置完成佈線層間之 連接之内部貫通孔構造之電路基板（例如，日刊工業新聞 社發行的[表面安裝技術]1996年5月號、立花雅莅著；” 樹脂多層基板ALVH及應用展開”、日本公開公報特開平第 6-268345號等）。 如上述備有内部貫通孔構造之新型配線基板中，為 進行佈線層間之連接而採用於佈線層間之孔中填充導電 性糊劑之方法。 又，藉電鍍而完成内部貫通孔之佈線層間連接，於 組合佈線基板中為採用與電路基板之厚度方向重疊，而配 置内部貫通孔之貫通孔重疊構造，而電鍍後必須有將孔填 充糊劑狀樹脂材料，並使佈線基板之表面平滑之步驟。 如以上所述，近年來之高密度基板之製造過程中， 對貫通或非貫通孔填充導電性之糊劑之技術變得極為重 要。_ 然而’高密度電路基板中隨佈線之線寬及電極溢料 本紙張尺度適用中國國家標準（OK) A4規格（210X297公爱） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ· -4- Μ1425 Α7 I^-------___ 五、發明説明i ) ·. 面之大小變小，貫通或非貫通孔之大小亦變細微，且將糊 劑確實地填充入孔之内部時，將填充條件調整成最佳狀 - 態，同時必須控制糊劑之黏度。 •I 又’於民生用之攜帶機器等上使用高密度電路基 板，因此其製造成本之降低係相當重要的事，且期望有一 種可用相同量之糊劑製造更多電路基板之製造方法。 • 使用第5圖A-第5圖F，就習知之電路基板之製造方法 中之糊劑填充步驟之例加以說明 第5圖A所示之基板材料丨係聚酯膠片，其係將環氧樹 脂等之熱硬化性樹脂材料，含浸於玻璃纖維或芳族聚醯酯 纖維等之無機或有機物纖維材料所做成之織布或不織 布’並經B級化者，且於基板材料1之兩面上接著有離型性 薄膜2。 進而’於基板材料1上形成有雷射等高速微細開孔 φ 加工所致之貫通孔3。 接著’如第5圖B所示基板材料1係藉基板材料移送裝 置（圖中未示）而載置於平台丨〇上。 ] 於版框9上準備有糊劑，而該糊劑係使銅為主體之導 I 電性粒子，分散成環氧樹脂、硬化劑、溶劑等所形成之黏 合劑成分。 接著’如第5圖C所示基板材料1係由上方被版框9所 ' 輕輕按壓’圖中左側之版框9上之糊劑7係藉安裝於橡皮滾 子支樓架6之往方向橡皮滾子4,而一邊移動於圖中右側， 一填充於貫通孔3内。 本度適财關家標規格⑵狀撕公楚) -

-裝- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .訂I :線· 511425 A7 B7 五、發明説明〇 ) 於橡皮滾子支撐架上，連接有橡皮滚子升降機構（圖 中未示）及橡皮滾子加壓機構（圖中未示）。 接著，如第5圖D所示在圖中右側之版框9上可進行對 復方向橡皮滾子5之切換。 接著，如第5圖Ε所示糊劑7係藉復方向橡皮滚子5而 可一邊朝左側移動，一邊進行第2次之填充。 接著，如第5圖F所示由於糊劑7到達圖中左側之版框 9上’而填充動作結束且框板9朝上方上升於基板材料移送 裝置（圖中未示）上，基板材料1排出且可獲得於貫通孔3内 填充有糊劑7之基板材料1。 填充有糊劑7之基板材料1，係於其後之步驟剝離離 型性薄膜，且壓入金屬箔等並經過熱壓等的步驟而形成電 路基板。 第ό圖係顯示填充糊劑7並擴大基板材料移送裝置所 排出之基板材料1之一部之截面。 如第6圖所示，於貫通孔3内填充有糊劑7,但於離型 性薄膜2上幾乎全面附著有糊劑7中之黏合劑成分17及微 量之導電性粒子16。 該現象’係可推測為往方向橡皮滾子4之糊劑7之去 除相對於導電性粒子16幾乎充分進行，而薄塗布於離型 性薄膜2上之黏合劑成分17則較難去除，且即使藉復方向 橡皮滾子5之授拌亦無法完全去除，而滯留於離型性薄膜2 上 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ··裝— 訂- 結果，將第5圖Β所示之糊劑7之成分及填充動作結束

-6- 五、發明説明4 ) 後之第5圖F所示之糊劑7之成分加以比較，則後者於導電 性粒子16及黏合劑成分17之比率中，黏合劑成分丨7之量變 少〇 該變化量極度微小，但於多數之基板材料1上連續反 覆進行填充作業，則其變化量變大，且由黏合劑成分17 之減少，因此糊劑7之黏度提昇，而對貫通孔3之填充變得 不充分，且將離型性薄膜2加以剝離時發生糊劑7附著於離 型性薄膜2側等品質上的問題。 為避免如上述般之問題，必須於糊劑7之黏度上升至 極限前與新糊劑進行交換。 於製造設備上投入新糊劑並施行填充動作時，將由 糊劑之投入施行糊劑之交換作業前所處理之基板材料張 數稱為耐刷張數。 該交換作業，係由設備除去舊糊劑並清掃後，投入 新糊劑之作業，因此作業上所須之勞力較大，且藉設於基 板材料1上之貫通孔3之數量及當初糊劑之黏度不均等，而 以第幾張之基板材料施行交換作業之時機不定，且提高作 業之難易程度。 右考慮到製成本面’則盡可能反覆進行填充作羋 直到使用黏度之極限後施行糊劑之交換，但如前述般交換 之時機不定，因此實際狀況係為避免品質上之問題，而以 較少之填充次數施行糊劑之交換作業。 又’上述習知電路基板之製造方法之目的，係於糊 劑上付與導電性且用於佈線層間之連接，因此就導電性確 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明〇 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 保之觀點而言將糊劑中之導電粒子之量設在一定量以下 係較困難的’其結果係採用僅藉糊劑之黏度上升、將糊劑 本身之黏度下降，而使耐刷張數增加之方法亦為困難的。 又’往方向橡皮滾子4及復方向橡皮滾子5之移動速 度及角度等之填充條件，係設計成與糊劑7之物性等相對 應’但糊劑7之黏度於多數基板材料1之填充動作中產生變 動’因此難以進行填充條件之控制。 本發明係包含有： 孔形成步驟，係於板狀或片狀之基板材料上開貫通或非貫 通孔者；及 填充步驟，係對前述貫通或非貫通孔填充糊劑者； 且’於前述填充步驟中使用糊劑補充機構以將第2糊劑補 充入前述糊劑者。 依本發明，可使藉辅助糊劑之作用、多數之填充作業 而產生變化之成分及黏度安定。 又，本發明之製造裝置係備有補充動作控制部者， 該補充動作控制部係用以於連績填充動作中每預定之基 板材料張數使用糊劑補充機構，以將預定量之補充糊劑補 充入糊劑者。因此，可防止基板材料之孔數變化或糊劑之 黏度變化等所致之填充品質劣化，且可提供信賴性較高之 高密度電路基板，同時可使耐刷張數增加。因此，亦可使 製造成本降低。 (圖示之簡單說明） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格U10X297公釐） 511425 A7 B7 五、發明説明$ ) 第1圖A〜F係本發明實施態樣1中之電路基板之製造 方法及製造裝置之步驟截面圖。 第2圖係顯示上視圖本發明實施態樣1中之電路基板 之製造裝置之上面圖。 第3圖係顯示本發明實施態樣2中之電路基板之製造 裝置之一部分之透視圖。 第4圖係顯示本發明實施態樣2中之電路基板之製造 裝置之一部分擴大截面圖。 第5圖A〜F係習知之電路基板之製造方法及製造裝置 之步驟戴面圖。 第6圖係習知之電路基板之基板材料之擴大截面圖。 以下，使用第1圖A〜第4圖說明本發明之實施態樣。 (實施態樣1) 第1圖A〜F係顯示本發明實施態樣1中之電路基板之 製造方法及製造裝置之步驟截面圖。 第1圖A所示之基板材料丨係聚酯膠片，其係將環氧樹 脂等之熱硬化性樹脂材料，含浸於玻璃纖維或芳族聚醯酯 纖維等之無機或有機物纖維材料所做成之織布或不織 布’並經B級化者，且於基板材料丨之兩面上接著有離型性 薄膜2。 又，基板材料1上形成有使用雷射等高速開孔之微小 貫通孔3 〇 接著，如第1圖B所示基板材料1係藉基板材料移送裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐〉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ’、可| :線 511425 A7 _______B7_ 五、發明説明？) 置（圖中未示）而移送至平台10。 版框9上載置糊劑7，而該糊係使銅為主體之導電性 粒子’分散至環氧樹脂等所形成之熱硬化性樹脂、硬化 劑、有機溶劑、分散劑等構成之黏合劑成分者。 本實施態樣中之具體糊劑材料，可舉例有將雙酚A型 環氧樹脂當作環氧樹脂、將胺加合物硬化劑當作硬化劑、 將丁基二甘醇乙醚醋酸鹽等高沸點溶劑當作溶劑、以及將 磷酸酯系界面活性劑當作分散劑等。 接著’如第1圖C所示基板材料1係由上方被版框9所 輕輕按壓，且圖中左側之版框9上之糊劑7係藉安裝於橡皮 滾子支撐架6之往方向橡皮滾子4，而一邊朝圖右側移動， 一邊填充入貫通孔3内。 於橡皮滾子支撐架6上，連接有橡皮滾子升降機構（圖 中未示）及橡皮滾子加壓機構（圖中未示）。 接著’如第1圖D所示於可圖中右側之版框9上進行對 復方向橡皮滚子5之切換。 此時，藉分配器8將辅助糊劑11補充至圖中右側之版 框9上。 輔助糊劑11亦可以其組成使用糊劑丨，但如習知電路 基板之製造方法中所說明般由於填出作業之繼續而減 少’且以使用糊劑中之黏合劑成分當作輔助糊劑為佳。 即’辅助糊劑係熱硬化性樹脂、硬化劑、有機溶劑、 導電性粒子或非導電性粒子及分散劑等所構成之組成 物，其亦可為使用於糊劑7者，但相異之組成物亦可進行 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝— 、可| •10- 511425 A7 B7 五、發明説明$ ) 選擇，或亦可於前述成分中至少選擇一種。 本實施態樣中，使用將雙酚A型環氧樹脂及有機溶劑 以相同重量比進行混煉者，以當作輔助糊劑11。 接著’如第1圖E所示糊劑7係藉復方向橡皮滾子8， 而一邊朝左側移動，一邊進行第2次之填充作業。 此時，辅助糊劑11係混煉入糊劑7。 本實施態樣中’進行對復方向橡皮滾子5之切換時補 充輔助糊劑11之理由，係在填充作業中之往方向進行補充 時，趁糊劑7及輔助糊劑11之混煉尚未充分進行，有可能 進行對貫通孔3之填充之緣故。此時，有對於原本糊劑7 之組成導電性粒子16不足之狀態下進行填充，而貫通孔3 内之導電性粒子16之量不足，且當作電路基板之佈線層間 連接不充分等之顧慮。 該問題係可藉調整糊劑7及輔助糊劑11之物性及填 充作業之速度等條件而防止，但如前述般於復方向之填充 作業開始前進行輔助糊劑11之補充，並以復方向之填充作 業進行混煉而可獲得較理想之結果。即，復方向之狀態係 預先以往方向之填充作業，於貫通孔3填充有相當量之導 電性粒子16，且於復方向上之填充時之影響度將變得較 又’亦可混煉使用糊劑7及輔助糊劑11以當作輔助性 機構。例如，亦可採用在板框9上使復方向橡皮滾子5以衝 程往復動作並進行混煉後，開始填充作業之方式，且所謂 往方向或復方向橡皮滾子係設置獨立之混煉橡皮滾子 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 奉 訂| :線丨

-11- 511425 A7 B7 五、發明説明分 等’亦有可確實地加以混煉之效果。 接著，如第1圖F所示由於糊劑7到達圖中左側之版框 9上’而填充動作結束且框板9朝上方上升並藉基板材料移 送裝置（圖中未示）排出基板材料1，且可獲得於貫通孔3内 填充有糊劑7之基板材料1。 如上述依本實施態樣，對多數基板材料反覆進行填 充作業時，糊劑中之導電性粒子及黏合劑成分17之比率變 化’而可防止黏合劑成分變少之現象。 即’藉補充輔助糊劑而可控制自糊劑之初期成分比 之變化，且可解決糊劑黏度之上升、對貫通孔之填充不充 分、將離型性薄膜剝離時於離型性薄膜側附著糊劑等問 題。 又，辅助糊劑之補充量係以控制成上述填充作業之 可混煉之分量為佳，且發明者之實驗中相對於糊劑7，辅 助糊劑11係以0.1重量％為佳。 進而，為獲得進行辅助糊劑11之補充所產生之糊劑7 之黏度安定化等效果，因此相對於糊劑7以0.001重量％上 之辅助糊劑11之補充量可獲得較佳結果。 以上說明中，於每一次填充作業進行輔助糊劑丨丨之 補充，但亦可依基板上所開之貫通孔3之孔數、或孔面積 之總和及填充作業之初期投入設備之糊劑7之黏度、或填 出作業或者填充動作前後之糊劑7之黏度等條件，且每— 預定張數進行辅助糊劑11之補充次數，增減補充之輔助糊 劑11之量。因此，可使糊劑7之黏度於連續填充作業中更 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,訂丨 -12- 511425 A7 一_____B7_ 五、發明説明¢0 ) 安定。 第2圖係顯示本發明實施態樣1中之電路基板之製造 .裝置之上視圖，且設於版框9之版框開口部13,係配置成 按壓基板材料1之外周部。 分配器8係安裝於分配器移動導軌12，且藉驅動機構 (圖中未示）一邊由第2圖所示之A1位置移動至A2位置，一 邊將辅助糊劑朝版框9上呈略直線狀吐出。吐出之方法係 可配置成連續地以直線狀吐出，亦可間歇地以多數點狀吐 出。 (實施態樣2) 第3圖係顯示本發明實施態樣2中電路基板之製造裝 置之一部分之透視圖，且於版框9上形成有凹部14。 藉滴下機構（圖中為示）對凹部14滴下辅助糊劑η，且 可一邊使膜形成橡皮滾子15朝圖中箭頭方向與版框9密 著，一邊滾壓並於凹部14填滿辅助糊劑11。 滴下量係以與凹部14之體積略相等或多者為佳，且可 依凹部14之體積正確地控制輔助糊劑1]t之必要量。 又’凹部14之形狀係無角部之去角截面狀且不令橡皮 滾子磨損者更佳。 又’亦可使用相同之方法控制辅助糊劑之滴下量，且 以採用較凹部14之體積少之滴下量為佳。 笫4圖係顯示本發明實施態樣2中電路基板之製造方 法及製造裝置之一部分之截面圖，且顯示藉上述構造於凹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（21〇><297公釐） -----------------------裝------------------訂------------------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •13- 511425 A7 ______B7_ 五、發明説明（1 ) 部14上充滿辅助糊劑丨丨後，復方向橡皮滾子5一邊滾壓糊 劑7’ 一邊朝圖中箭頭方向移動時輔助糊劑11被補充入糊 劑7，且藉其後滾壓動作而混煉之狀態。 上述本發明之實施態樣1及實施態樣2中，就對貫通孔 之糊劑填充之例加以說明，但本發明對於使用在組合加工 法之基板材料上之非貫通孔之糊劑填充係有效果的。 又’在填充步驟中亦可採用本發明，而該填充步驟係 用以不使用導電性糊劑，且預先藉電鍍等所形成之金屬薄 膜’對連接有佈線層間之貫通孔或非貫通孔，以非導電性 糊劑進行埋孔者。 如上述本發明之電路基板之製造方法及製造裝置， 包含有： 孔形成步驟，係於板狀或片狀之基板材料上開貫通或非貫 通孔者；及 填充步驟，係對孔形成步驟中所形成之貫通或非貫通孔填 充糊劑者； 且’於前述填充步驟中使用糊劑補充機構，以將與糊劑相 同或相異之組成輔助糊劑補充入糊劑者。依本發明，使糊 劑之黏度安定且使填入貫通或非貫通孔内之糊劑之填充 性良好，同時具有可防止於後期步驟中糊劑由基板材料脫 落之作用。該結果，係可進行具有高信賴性之電路基板之 製造，同時可藉改善糊劑之連續印刷性而提高填充步驟中 之糊劑之利用效率，且亦對電路基板之低成本化有貢獻。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -·.裝- 、τ -14· 511425 A7 B7 五、發明説明（2 ) 元件標號對照表 1.. ...基板材料 参 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2…··離型性薄膜 3…貫通孔 4·····往方向橡皮滚子 5•.…復方向橡皮滾子 6••…橡皮滾子支撐架 7····.糊劑 8.. ...分配器 9.. ...版框 10…平台 11…輔助糊劑 12···分配器移動導軌 13.. .·版框開口部 14····凹部 15.. ..膜形成橡皮滾子 16·...導電性粒子 17.. ..黏合劑成分 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -15-

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 1· 一種電路基板之製造方法，包含有： t! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 孔形成步驟’係於板狀或片狀之基板材料上開貫通或非 貫通孔者；及 填充步驟’係對前述貫通或非貫通孔填充糊劑者； 且，於前述填充步驟中使用糊劑補充機構以將第2糊劑 補充入前述糊劑者。 2.如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中該 基板材料係聚酯膠片，其係將以熱硬化性樹脂為主體之 樹脂材料含浸於織布或不織布並經Β級化者。 訂丨 3·如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中該 基板材料係單面電路基板或雙面電路基板或者多層電 路基板，且於形成在前述基板材料之貫通或非貫通孔 上’形成有連接佈線層間之金屬膜。 •Aw. 屯如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中該 糊劑係對以熱硬化性樹脂為主體之主劑，至少使導電性 粒子及非導電性粒子中其一分散者。 5·如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中該 第2糊劑之主劑係與前述糊劑之主劑相同之熱硬化性樹 脂。 6·如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中該 第2糊劑之主劑，係與使用於前述糊劑之主劑相異之熱 硬化性樹脂，或混合有與使用於前述糊劑之主劑相異之 熱硬化性樹脂之組成物者。 7·如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210 X 297公釐） -16- 511425 A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 填充步驟中，每預定之基板材料張數使用糊劑補充機構 將預定量之第2糊劑補充入前述糊劑。 8·如申請專利範圍第7項之電路基板之製造方法，其中該 預定之量係由預先定下之預定量、或由前述貫通或非貫 通孔之孔數總和、孔面積總和中至少其一所計算出之 量。 9.如申請專利範圍第8項之電路基板之製造方法，其中將 前述貫通或非貫通孔之孔數總和、或孔面積總和中至少 其一所決定之預定記號，形成於前述基板材料上。 10·如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中 係使前述第2糊劑之補充量，與已對多數基板材料之糊 劑填充次數對應並變化之糊劑量相對應而變化。 1丄如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中 進行前述糊劑之填充動作時，將預定量之第2糊劑補充 入前述糊劑，而該第2糊劑係由黏度測量機構所測量之 糊劑黏度所算出之預定量、或由測量之黏度所算出之預 定量。 12·如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中 該填充步驟中，備有覆蓋基板材料全周或外周部之一部 分之畫框狀版框，且於前述版框上使用糊劑補充用機構 以補充第2糊劑。 13·如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中 係使用糊劑補充機構將第2糊劑補充入版框上之前述糊 劑0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 奉 :線丨 17- 511425 A8 B8 C8 ------- D8____ 六、申請專利範圍 14·如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中 該填充步驟中之填充動作係由至少一次之往復動作所 形成，且前述往復動作中於往動作之最終部或復動作之 開始部中補充第2糊劑。 15.如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中 該糊劑補充機構係具有分配單元者。 16·如申請專利範圍第15項之電路基板之製造方法，其中 該糊劑補充機構係具有一移動機構，而該移動機構係使 前述分配單元朝與填充機構之動作方向略垂直之方向 移動者。 17.如申請專利範圍第16項之電路基板之製造方法，係一 邊藉著前述移動機構使分配單元移動，一邊連續或間歇 地使第2糊劑吐出，以進行略直線狀地補充。 18·如申請專利範圍第12項之電路基板之製造方法，其中 使用設於版框上且具有預定深度之凹部之第2糊劑膜形 成機構、第2糊劑供給機構及填充攪拌機構，以對前述 凹部填滿第2糊劑。 19.如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，係將 藉前述補充機構而補充第2糊劑之處加以洗淨。 20·如申請專利範圍第1項之電路基板之製造方法，其中 該填充步驟中，由填充動作開始前之糊劑組成，依前述 補充時所變化之成分而補充所有減少之成分，或依預定 之成分而補充減少量以下之成分。 21·如申請專利範圍第丨項之電路基板之製造方法，其中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） !..........--噃------------------訂---------------SW. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -18- 511425 A8 B8 C8 ________ D8 六、申請專利範圍 該第2糊劑之補充量，係相對於前述糊劑之量為〇〇〇1 重量％至0.1重量％之範圍内。 22· —種電路基板之製造裝置，包含有： 填充機構，係用以對形成有貫通或非貫通孔之基板材料 之刖述貫通或非貫通孔填充糊劑者；及 補充機構’係用以將與前述糊劑相同或相異組成之第2 糊劑補充入前述糊劑者。 23·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有： 基板材料移送裝置，係用以就一張以上之基板材料進行 連續填充動作者；及 補充動作控制部，係用以於連續填充動作中每預定之基 板材料張數使用糊劑補充機構，以將預定量之第2糊劑 補充入糊劑者。 24·如申請專利範圍第23項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有用以辨識形成於基板材料上之預定記號之辨 識機構，且由前述辨識機構朝前述補充動作控制部，供 給與前述預定記號相對應之信號。 25.如申請專利範圍第23項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有用以測量糊劑黏度之黏度測量機構，且由前述 黏度測量機構朝補充動作控制部，供給與前述糊劑黏度 相對應之信號。 26·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有用以覆盡基板材料全周或外周之^一部分之版 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） -----------------------裝——……--------、矸------------------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -19· Μ 1425 C8 ---— D8____ 六、申請專利範圍 框、以及用以於前述版框上供給第2糊劑之糊劑補充機 構。 27·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有可進行往復動作之填充機構、以及前述往復動 作中於往動作之最終部或復動作之開始部中用以補充 第2糊劑之糊劑補充機構。 28. 如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 該糊劑補充機構係備有分配單元。 29. 如申請專利範圍第28項之電路基板之製造裝置，其中 該糊劑補充機構係具有一移動機構，而該移動機構係使 前述分配單元朝與填充機構之動作方向略垂直之方向 移動者。 30·如申請專利範圍第28項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有使前述分配單元移動之移動機構 、以及使前述 第2糊劑吐出之吐出控制裝置。 31·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 並包含有第2糊劑膜形成機構，其係用以於基板材料或 版框上’將前述第2糊劑形成連續或不連續之帶狀膜者。 32·如申請專利範圍第31項之電路基板之製造裝置，其中 該第2糊劑膜形成機構，係具有形成於版框上之預定深 度之凹部、第2糊劑供給機構及填充攪拌機構。 33·如申凊專利範圍第32項之電路基板之製造裝置，其中 該凹部係具有隅角部去角後之形狀。 34·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（21〇χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂丨 -20 - 511425 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該糊劑補充機構並備有一洗淨機構，而該洗淨機構係用 以將補充前述第2糊劑之處加以洗淨者。 35·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 該填充機構係由橡皮滾子、橡皮滾子固定機構、橡皮滾 子升降機構、橡皮滚子加壓機構及橡皮滚子移動機構所 構成。 36·如申請專利範圍第22項之電路基板之製造裝置，其中 1組充填機構係由橡皮滚子、橡皮滾子固定機構、橡皮 滾子升降機構、橡皮滾子加壓機構及橡皮滾子移動機構 所構成，且前述填充機構係與其往復動作相對應，並順 著往復方向具有2組填充機構。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂| :線丨 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210 X 297公釐） -21 -