CN100482045C - 电路基板的制造方法以及制造装置 - Google Patents

Abstract

一种电路基板的制造方法，其将事先在规定位置形成刮板清洗部(6)的掩膜(2a)和掩膜(2b)粘附在基板材料的两面上。然后，利用激光形成贯通孔(3)，利用挤压法在贯通孔(3)内填充导电性膏(4)。这样，由于能够防止在贯通孔(3)上产生膏剩余，所以能够得到连接质量优良的电路基板。

Description

电路基板的制造方法以及制造装置

技术领域

本发明涉及用于各种电子设备的电路基板的制造方法及其制造装置。

背景技术

近年，随着电子设备的小型化、高密度化，不仅在工业领域，在民用领域也强烈要求电路基板的多层化。这样的电路基板中，将多层电路图案间利用内部通孔进行连接的连接方法以及可靠度高的结构是不可缺少的。并且，特开平6-268345号公报和特开平7-106760号公报中公开有利用导电性膏进行内部通孔连接的结构的电路基板制造方法的例子。

下面对现有的两面的电路基板的制造方法进行说明。图10A～10F是现有的电路基板的制造方法的步骤剖面图。图11是表示现有例的安装有具有开口部的掩模的版框的立体图。图12是表示现有例的安装有具有开口部的掩模的版框的剖面图。图13A～13G是利用挤压法(スキ—ジング)的膏填充的步骤剖面图。图14是使用现有例的电路基板的膏填充时的局部剖面图。图10所示的粘合材料板21的尺寸是300mm×500mm、厚度约150μm。作为其结构，例如使用由在无纺织物的全芳香族聚酰胺纤维中浸渍热硬性环氧树脂的复合材料构成的基材。掩膜22a、22b是厚度约20μm、宽度300mm的塑料膜，例如使用聚乙烯对苯二酸脂(下称PET)。并且，与粘合材料板21粘接的掩膜的面上形成厚度小于或等于0.01μm的Si系的离型层部。粘合材料板21与掩膜22a、22b的粘合使用层叠装置。熔化粘合材料板21的树脂成分，掩膜22a、22b连续粘接粘合材料板21。贯通孔23内填充导电性膏24，与粘附于粘合材料板21的两面上的厚度35μm的铜等金属箔25a、25b电连接。

电路基板的制造如下进行。首先，在两面上粘接有掩膜22a、22b的粘合材料板21(图10A)的规定的部位上如图10B所示利用激光加工法形成贯通孔23。

接着如图10C所示，在贯通孔23内填充导电性膏24。作为填充导电性膏24的方法，将具有贯通孔23的粘合材料板21设置在一般的印刷机(未图示)的台上。通过交替使用聚胺脂橡胶等两个刮板(スキ—ジ)往复行进，而直接从掩膜22a上填充导电性膏24。这时，上面的掩膜22a、22b起到印刷掩模和防止粘合材料板21表面污染的作用。

关于导电性膏24的填充方法，使用图11、图12、图13A～13G进一步说明。导电性膏24的填充使用挤压法。为在粘合材料板21上配置专用的掩膜22a、22b，如图11、图12所示在填充用的版30的版框31上安装厚度约3mm的不锈钢制的掩模32，该掩模32设有比粘合材料板21的膏填充有效面积宽的250mm×450mm的开口部33。首先，如图13A所示在载置于印刷机(未图示)的台35上的粘合材料板21上设置掩模32。在粘合材料板21的两面粘接掩膜，形成贯通孔23。

接着，在上方设置的能够上下左右移动及加压的往侧刮板36a和回侧刮板36b中仅使往侧刮板36a下降到掩模32上的规定位置，施加压力，使导电性膏24一边滚动一边前进。

接着，如图13B所示，往侧刮板36a通过掩模32的倾斜部34到达粘合材料板21上。往回的刮板36a、36b具有一边保持压力一边对应位置能够自由上下移动的功能。

接着，如13C所示，往侧刮板36a通过粘合材料板21和再度掩模32的倾斜部在掩模32上的规定位置停止，然后上升，使导电性膏24自然落下。

接着，如图13D所示，仅使回侧刮板36b下降到掩模32上的规定位置。然后，如图13E～13G所示，与往侧刮板36a同样，通过使回侧刮板36b通过掩模32和粘合材料21上，从而完成向贯通孔23内填充导电性膏24。

然后，如图10D所示，从粘合材料板21的两面剥离掩膜22a、22b。接着，如图10E所示，在粘合材料板21的两面上重叠铜等金属箔25a、25b。在该状态下利用热压进行加热加压，从而如图10F所示，粘合材料板21的厚度被压缩(t2＝约100μm)并且粘合材料板21与金属箔25a、25b粘接。这样，两面的金属箔25a和25b由填充到设于规定位置的贯通孔23内的导电性膏24电连接。另外，对两面的金属箔25a、25b进行选择性蚀刻，形成电路图案(未图示)，得到两面的电路基板。

接着，参照图14说明上述现有的膏填充法的问题。开始印刷时，导电性膏24的粘度高的情况下，掩模32的倾斜部34下降后，导电性膏24被向粘合材料板21面挤压，由此，刮板36b边缘周边的膏中的树脂成分被挤出，由刮板36b整个边缘固定高粘度的导电性膏24。该固定的导电性膏24通过形成在粘合材料板21上的贯通孔23时，特别是在刮板36b的膏填充宽度整个面上且在刮板行进方向的最初的贯通孔23上容易剩余坚固的膏。特别是，掩膜厚度为20μm的情况下，贯通孔23的直径变为小于或等于150μm则如图15所示剥离掩膜22a、22b时，导电性膏24的一部分由掩膜22a侧取走。结果，贯通孔23内的导电性膏24变得不够，所以可能会对连接质量造成影响。

发明内容

本发明提供的电路基板的制造方法具有如下步骤：将规定位置形成有具有隆起的隆起部的刮板清洗部的掩膜粘附在基板材料上，在基板材料上设置贯通孔，利用挤压法在贯通孔内填充导电性膏。

另外，本发明提供的电路基板的制造装置中，所述电路基板具有输送基板材料的输送机构、隔着输送机构而位于上下方的掩膜的供给机构和层叠辊，并且在层叠辊后方和输送机构的上方具有掩膜的槽加工部，在所述槽加工部形成刮板清洗部。

附图说明

图1A是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图1B是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图1C是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图1D是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图1E是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图2是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的掩膜粘附示意立体图；

图3是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的掩膜粘附后的局部剖面图；

图4是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的贯通孔加工后的平面图；

图5是本发明的实施方式1的电路基板的制造方法的使用电路基板的膏填充时的局部平面图；

图6A是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图6B是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图6C是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图6D是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法的局部步骤剖面图；

图7是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法和制造装置的掩膜粘附和刮板清洗部形成的示意立体图；

图8是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法和制造装置中用于形成刮板清洗部的槽加工部的示意结构立体图；

图9是本发明的实施方式2的电路基板的制造方法的掩膜粘附和刮板清洗部6形成后的局部剖面图；

图10A是现有的两面的电路基板的制造方法的步骤剖面图；

图10B是现有的两面的电路基板的制造方法的步骤剖面图；

图10C是现有的两面的电路基板的制造方法的步骤剖面图；

图10D是现有的两面的电路基板的制造方法的步骤剖面图；

图10E是现有的两面的电路基板的制造方法的步骤剖面图；

图10F是现有的两面的电路基板的制造方法的步骤剖面图；

图11是表示现有的安装有具有开口部的掩膜的版框的立体图；

图12是现有的安装有具有开口部的掩膜的版框的剖面图；

图13A是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图13B是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图13C是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图13D是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图13E是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图13F是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图13G是现有的挤压法的膏填充的步骤剖面图；

图14是使用现有的电路基板的膏填充时的局部剖面图；

图15是使用现有的电路基板的掩膜剥离时的局部剖面图。

符合说明

1，21 粘合材料板

2a、2b、22a、22b 掩膜

3，23 贯通孔

4，24 导电性膏

6 刮板清洗部

7 隆起部

8 层叠辊

9 槽加工部

10 加工刀具固定部安装部

11 滑动部

12 加工刀具固定部

13 加工刀具

14 加工刀具固定螺栓

15 膏填充区域

16 产品区域

25a、25b 金属箔

30 版

31 版框

32 掩模

33 开口部

34 倾斜部

35 台

36a 往侧刮板

36b 回侧刮板

具体实施方式

本发明的电路基板的制造方法和对电路基板的印刷方法中，在导电性膏填充面的掩膜的基板材料的产品区域的不需要的部分或产品区域外，并且在印刷范围内的相当位置利用激光加工法形成孔周边隆起的直线状和交错状的非贯通孔或交错状的贯通孔，或者形成由利用切削刀具形成的直线状和交错状的非贯通槽构成的刮板清洗部，然后，将膏填充面和相反侧的掩膜粘附在基板材料的两面，设置贯通孔后，进行膏填充。或者，从在基板材料的两面粘附掩膜的工序后到进行膏填充前，在导电性膏填充面的掩膜的基板材料的产品区域的不需要的部位或产品区域外，并且在印刷范围内的相当位置利用激光加工法形成孔周边隆起的直线状和交错状的非贯通孔或交错状的贯通孔，或由利用切削刀具形成的直线状和交错状的非贯通槽构成的刮板清洗部，进行膏填充。这样，向产品内的贯通孔进行膏填充前，由于由清洗部除去刮板边缘部的高粘度膏，故产品的贯通孔内不存留坚硬的膏，剥离掩膜时，膏的一部分由掩膜侧取走，能够解除对质量的不利影响。结果，提供膏填充质量高的电路基板的制造方法。另外，提供用于容易实现的电路基板的制造方法。

下面参照附图说明本发明的实施方式。另外，附图是示意图，并未在尺寸上正确表示各位置关系。另外，同一构成部件赋予相同附图标记，其详细说明省略。

实施方式1

参照图1～图5说明实施方式1。粘合材料板1的大小是300mm×500mm，厚度约150μm，其基材由在无纺织物的全芳香族聚酰胺纤维中浸渍热硬性环氧树脂的复合材料构成。掩膜2a、2b使用厚度约20μm、宽度300mm的PET。贯通孔3中填充用于电连接的导电性膏4。

如图1A所示，提前准备在规定位置形成有刮板清洗部6的掩膜2a，该刮板清洗部由激光加工成的直径约150μm的交错状的贯通孔构成。掩膜2a构成膏填充侧的掩膜。同时也准备未加工的掩膜2b。刮板清洗部6利用激光由交错状的贯通孔构成，但可以是非贯通孔，也可以是直线状的槽。另外，也可以使用廉价且维修容易的切削刀具形成非贯通的直线状的加工槽。形状上不限于非贯通还是贯通，只要加工部周边的掩膜2a具有隆起部7，任何形状都可以。隆起部7的高度优选大于或等于3μm。若不到3μm，则除去粘附在刮板边缘的膏的效果降低。上限是只要印刷时不构成障碍而能够发挥本发明的效果的高度即可。另外，形成交错状的刮板清洗部6时，优选相对于刮板行进方向无间隙地配置。作为其配置方法的例子，形成的孔如图4所示，在相对于刮板行进方向相邻列的刮板清洗部6间没有间隙。另外，相邻列的皮刮板清洗部6形成的孔也可以以相对于刮板行进方向重合的间隙配置。由此，能够不剩余而除去粘附在刮板整体上的膏。

接着如图1B及图2所示，粘合材料板1和掩膜2a、2b的粘合使用层叠装置。由加热的层叠辊8进行加热加压，使粘合材料板1的树脂成分熔化，掩膜2a、2b连续粘接在粘合材料板1上。如图3所示，将具有隆起部7的贯通孔中形成刮板清洗部6的掩膜2a面作为导电性膏4填充侧，将未加工的掩膜2b作为背面侧而进行粘附。

接着如图1C所示，利用二氧化碳等激光形成直径约150μm的贯通孔3，其用于对粘合材料板1进行定位，将产品的正反面电连接。如图4所示，在产品区域16内形成产品所必须的贯通孔3，刮板清洗部6位于产品区域16外，膏填充区域15内。

接着如图1D以及图5所示，膏填充机的回侧刮板36b的导电性膏4填充开始侧定位设置在膏填充机的台35上，形成粘合材料板1之上的刮板清洗部6，在贯通孔3内填充导电性膏4。

填充方法由于与现有例相同，所以其详细说明省略。实施方式1的电路基板的制造方法中，如图5所示，由回侧刮板36b开始填充导电性膏4，则首先回侧刮板36b接触刮板清洗部6，在刮板边缘上形成的坚硬的导电性膏4被除去，在刮板清洗部6上产生膏的剩余。但是，由于刮板边缘被清洗，所以在其后的产品内的贯通孔3上不残存导电性膏4，而能够稳定填充。

另外，由于刮板清洗部6仅贯通掩膜2a，所以导电性膏4仅填充在掩膜2a内。

然后，如图1所示，从粘合材料板1的两面剥离掩膜2a、2b。剥离时对连接质量没有影响的刮板清洗部6的导电性膏4由掩膜2a侧取走，形成不稳定的厚度而残留，但是，在产品内的贯通孔3中，不会由掩膜2a取走，而能够确保稳定的膏填充量。

以下的步骤由于与现有例相同故未图示，之后在粘合材料板1的两面重合铜等金属，在该状态下由热压进行加热加压。结果，粘合材料板1的厚度减少，并且粘合材料板1和金属箔粘接，两面的金属由填充在设于规定位置的贯通孔3内的导电性膏4电连接。

然后，对一百片在贯通孔3内填充导电性膏4的粘合材料板1进行检查，确认以下情况：刮板清洗部6通过后，产品内的贯通孔3上没有膏剩余，掩膜2a、2b剥离时，导电性膏4也由掩膜2a、2b取走，对质量没有影响。刮板清洗部6以交错状并且不使各个贯通孔重合而隔开间隙形成，则确认与重合形成时同样，在所有的贯通孔上残留有被除去的导电性膏4。并且确认贯通孔间的间隙的部分不除去，而残留在产品内的贯通孔3上的情况。

实施方式2

参照图6～图9说明实施方式2。在图6～图9中，粘合材料板1的大小是300mm×500mm，厚度约150μm，其结构是使用由在无纺织物的全芳香族聚酰胺纤维中浸渍热硬性环氧树脂的复合材料构成的基材。掩膜2a、2b使用厚度约20μm、宽度300mm的PET。粘合材料板1的两面上粘附厚度35μm的铜等金属箔25a、25b。贯通孔3内填充用于电连接的导电性膏4。

本发明的电路基板的制造中，首先如图6A以及图7所示，粘合材料板1和掩膜2a、2b的粘合使用层叠装置由加热的层叠辊8进行加热加压，将粘合材料板1的树脂成分熔化，以约2m/min的速度连续粘接掩膜2a、2b。

然后，由层叠辊8将掩膜2a、2b粘接在粘合材料板1上，之后，由槽加工部9连续地以非贯通状态切削掩膜2a，进行一条直线状的槽加工，形成刮板清洗部6。

另外，槽加工时的圆刀具13的支承辊17为防止粘合材料板1损伤而旋转，如果是不带来损伤的平滑面，则停止旋转也可，是平板状也可。在此，加工出一条槽，但也可以通过形成多条来吸收刮板清洗部6形成时或膏填充时的与粘合材料板1的定位偏差的影响，并且刮板清洗的效果更加可靠。槽加工部9如图8所示，由直径20mm、板厚300μm、刀尖角度60度的由超钢形成的圆刀具13和固定圆刀具13的加工刀具固定螺栓14和加工刀具固定部12以及配置滑动部11的加工刀具固定部安装部10构成。圆刀具13由加工刀具固定螺栓14安装在加工刀具固定部12上不旋转，加工刀具固定部12形成由加工刀具固定部安装部10的滑动部11在上下方向滑动的结构。另外，如图8所示，圆刀具13的承受辊17为防止粘合材料板1损伤而旋转，如果是不带来损伤的平滑面，则停止旋转也可，是平板状也可。

加工刀具13的负载约140g，调整可动部的总重量进行加工的结果，加工后的刮板清洗部6如图9所示，得到具有深度约10μm高度约6μm的隆起部7的非贯通的直线状的槽。

另外，加工槽的深度或隆起部7的高度能够通过利用圆刀具13的刀尖角度调整切削时的掩膜2a的压展量或由对圆刀具13的负载调整槽深来控制。刀尖角度优选30～90度，对圆刀具13的负载通过实验可确认只要设定成不使导电性膏4填充后的掩膜2a、2b剥离时破断的负载且使隆起部7大于或等于3μm即可。另外，刮板清洗部6的形成中，由于形成在粘合材料板1的规定位置上，所以在事先加工成掩膜2a的实施方式1中，每次更换掩膜2a都必须将粘合材料板1进行高精度定位。但是，本实施方式中，只要进行一次粘合材料板1和槽加工部9的定位即可，不必每次更换掩膜2a时都进行高精度的定位。另外，本实施方式中，使用圆刀具13形成刮板清洗部6，但是也可以使用激光形成非贯通的槽加工或交错状的圆形加工以及交错状的贯通孔作为刮板清洗部6。

另外，以交错状形成刮板清洗部6的情况下，与实施方式1一样，为了使粘附于刮板整体上的膏不残留而除去，理想的是，各个孔共面配置或以重合的间距配置。

接着，如图6B所示，使用二氧化碳等激光加工用于将上述粘合材料板1定位，与实施方式同样将产品的正反面电连接的贯通孔3。

接着，如图6C所示，使用膏填充机与实施方式1同样地将导电性膏4填充在贯通孔3内。粘合材料板1的设置与实施方式1相同，填充方法与现有例相同，所以其详细说明省略。

实施方式2的电路基板的制造方法中，与实施方式1相同，刮板边缘形成的坚硬的导电性膏4被除去，在刮板清洗部6上产生膏剩余，但是，由于刮板边缘被清洗，所以之后的产品内的贯通孔3上不剩余导电性膏4，而稳定填充。另外，刮板清洗部6由非贯通的槽加工形成掩膜2a，导电性膏4填充到掩膜2b内的槽深位置。

然后，如图6D所示，从粘合材料板1的两面剥离掩膜2a、2b。刮板清洗部6由非贯通的槽加工形成在掩膜2a上，所以，导电性膏4未到达粘合材料板1面上。结果，剥离时在粘合材料板1上剩余不需要的膏，并且，产品内的贯通孔3不会由掩膜2a取走，能够确保稳定的膏填充量。

下面的步骤与现有例相同所以未图示，之后，在粘合材料板1的两面重合铜等金属，在该状态下由热压进行加热加压，从而，压缩粘合材料板1的厚度，将粘合材料板1和金属箔粘接。然后，两面的金属由填充在设于规定位置的贯通孔3内的导电性膏4电连接。然后，确认一百片在贯通孔3内填充有导电性膏4的粘合材料板1，是与实施方式1一样，刮板清洗部6通过后，产品内的贯通孔3上不残存膏，掩膜2a、2b剥离时也不会由掩膜2a、2b取走导电性膏4，对质量没有影响。

在实施方式1和2中，刮板清洗部6只要设置在至少最后的刮板的动作开始侧的粘合材料板1的一边即可，也可以设置在其他侧的边上。

另外，在实施方式1和2中，基板材料使用在以聚酰胺纤维为主体的无纺织物上浸渍以热硬性树脂为主体的树脂材料B级化的材料，但是显然纤维采用聚酰胺纺织物、玻璃纤维的纺织物或无纺织物也能够到达同样的效果。以聚酰胺纺织物、玻璃纤维为主体的树脂材料耐热性、机械物理特性优良，特别是聚酰胺在轻量化上是有利的。

另外，通过使用B级状态的粘合材料，能够使得激光加工的贯通孔3微细化，通过在贯通孔3内填充导电性膏4，从而能够形成导通孔。特别是根据本发明，能够实现稳定的导通连接。

本发明的制造方法和制造装置，当在电路基板的贯通孔内进行膏填充之前，由设于电路基板上的刮板清洗部除去刮板边缘的高粘度的膏。这样，能够提供能够防止在产品的贯通孔上剩余高粘度的膏且质量优良的电路基板。

工业上的利用可能性

根据本发明的电路基板制造方法和对电路基板的印刷方法，当由导电性膏将两面或多层配线基板的层间电连接时能够解除向贯通孔填充导电性膏时的不良情况而实现连接质量的稳定化。能够普遍适用于必须使用掩膜对贯通孔或非贯通孔填充导电性膏的电路基板。

Claims (21)

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下步骤：将在规定位置形成具有隆起的隆起部的刮板清洗部的掩膜粘附在基板材料上；接着设置贯通孔；利用挤压法对所述贯通孔填充导电性膏。

2.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下步骤：将掩膜粘附在基板材料的两面上；接着设置贯通孔；利用挤压法对所述贯通孔填充导电性膏，其中，在填充步骤前，具有在所述的掩膜的规定位置形成具有隆起的隆起部的刮板清洗部的步骤。

3.如权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述规定位置是所述掩膜的所述导电性膏填充侧的产品区域的不需要的部位或产品区域外，并且在印刷范围内。

4.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述刮板清洗部是设于所述掩膜上的交错状的贯通孔。

5.如权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述刮板清洗部是设于所述掩膜的填充面上的直线状的非贯通槽。

6.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其特征在于，设置多条所述直线状的非贯通槽。

7.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述掩膜的非贯通的槽加工使用切削刀具进行。

8.如权利要求7所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述切削刀具是圆刀具。

9.如权利要求8所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述圆刀具以规定负载安装在具有上下滑动功能的加工刀具固定部而不旋转。

10.如权利要求9所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述刮板清洗部的加工槽的深度以及隆起高度通过利用所述圆刀具的刀具边缘角度和负载调整而进行设定。

11.如权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述隆起部的高度大于或等于3μm。

12.如权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述基板材料是在纺织物或无纺织物中浸渍以热硬性树脂为主体的树脂材料并B级化的粘合材料。

13.如权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述纺织物或无纺织物以聚酰胺纤维为主体而构成。

14.如权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，所述纺织物或无纺织物以玻璃纤维为主体而构成。

15.如权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其特征在于，利用挤压法对上述贯通孔填充导电性膏的步骤中，使刮板在电路基板上往复，将所述导电性膏填充在所述贯通孔内，由所述刮板清洗部对所述刮板的边缘进行清洗。

16.一种电路基板的制造装置，具有：输送基板材料的输送机构；隔着所述输送机构而位于上下方的掩膜的供给机构和层叠辊，并在层叠辊后方和输送机构的上方具有掩膜的槽加工部，其特征在于，由所述槽加工部形成刮板清洗部。

17.如权利要求16所述的电路基板的制造装置，其特征在于，所述槽加工部由包括具有规定范围的刀尖角度的加工刀具的加工刀具固定部和配置有滑动部的加工刀具固定部安装部构成，所述加工刀具固定部通过加工刀具固定部安装部的所述滑动部能够在上下方向滑动。

18.如权利要求17所述的电路基板的制造装置，其特征在于，所述加工刀具是圆刀具，并且安装在所述加工刀具固定部而不旋转。

19.如权利要求16所述的电路基板的制造装置，其特征在于，所述槽加工部在所述输送机构的上方的位置能够定位固定。

20.如权利要求16所述的电路基板的制造装置，其特征在于，在所述槽加工部的正下方且所述输送机构的下方的位置具有支承辊。

21.如权利要求17所述的电路基板的制造装置，其特征在于，所述加工刀具的刀尖角度是30°～90°。

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