JPH05235504A - プリプレグの切断方法 - Google Patents

プリプレグの切断方法

Info

Publication number
JPH05235504A
JPH05235504A JP4036245A JP3624592A JPH05235504A JP H05235504 A JPH05235504 A JP H05235504A JP 4036245 A JP4036245 A JP 4036245A JP 3624592 A JP3624592 A JP 3624592A JP H05235504 A JPH05235504 A JP H05235504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
prepreg
glass fiber
cutting
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4036245A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Abe
昇 阿部
Yasuro Azumabayashi
康郎 東林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP4036245A priority Critical patent/JPH05235504A/ja
Publication of JPH05235504A publication Critical patent/JPH05235504A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリプレグの切断において、切断面から樹脂
の粉やガラス繊維の粉、破損繊維を発生させないで、ま
た、切断刃への樹脂の付着を起こさないでプリプレグを
切断する。 【構成】 プリプレグの樹脂部分を炭化させずにレーザ
ーで一次切断し、次に残った基材のガラス繊維を再度レ
ーザーで二次切断するプリプレグの切断方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ガラス繊維基材のプ
リプレグの切断加工に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来は、ガラス繊維基材に樹脂を含浸
し、乾燥して樹脂を半硬化させたプリプレグの切断加工
にはギロチン、ロータリカッター、シャーリング、鋸刃
などの切断刃を用いる方法が一般的に行われていた。し
かし、含浸樹脂とガラス繊維の接着力が弱く、含浸樹脂
が半硬化で脆いために、ギロチン、ロータリカッター、
シャーリング、鋸刃などの切断刃で切断すると、切断面
から樹脂の粉やガラス繊維の粉、破損繊維が飛散し作業
環境を悪くするだけでなくプリプレグの表面、端面、周
囲に散乱し、特にプリプレグ表面上に付着した粉や繊維
は静電気の作用もあって集塵をかけても殆ど効果的に除
去できない。このようなプリプレグに次工程で銅箔を重
ねて積層成形すると異物混入の不良の銅張積層板とな
る。又、銅張積層板を使ったプリント配線板は最近の微
細回路化に伴い20〜30μmの樹脂の粉やガラス繊維
の粉、繊維でも回路間で短絡、断線を引き起こす。そこ
で切断面からの粉やガラス繊維の飛散を防ぐためにプリ
プレグ全体を加熱して切断する方法などが試みられてい
るが切断刃に樹脂の付着が起こり刃の寿命低下及び切断
不良などが発生する問題を有している。
【0003】また最近、レーザーによる方法も試行され
ているがレーザーでガラス繊維と樹脂の両方を同時に切
断しょうとするとガラス繊維は切断できても樹脂が炭化
してしまい、又、樹脂が炭化しない程度のレーザーの出
力ではガラス繊維が切断できない問題を有していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はプリ
プレグの切断において、切断面から樹脂の粉やガラス繊
維の粉、破損繊維を発生させない、また、切断刃への樹
脂の付着を起こさないプリプレグの切断方法を提供する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、その特徴は、プリプレグの樹
脂部分を炭化させずにレーザーで一次切断し、次に残っ
たガラス繊維を再度レーザーで二次切断するプリプレグ
の切断方法にある。
【0006】以下に本発明の説明をする。本発明のプリ
プレグの切断は、プリプレグの切断にレーザーを用いる
に当たって、まずガラス繊維基材に含浸、乾燥して半硬
化させたプリプレグの樹脂を炭化させない程度の出力の
レーザー照射によって樹脂を溶融して一次切断する。プ
リプレグの樹脂を炭化させない程度の出力ではプリプレ
グの基材のガラス繊維は切断できないので、次にレーザ
ーの出力を高めて残ったガラス繊維に照射しガラス繊維
を溶融して二次切断する方法である。
【0007】この手順でガラス繊維基材のプリプレグを
切断すると、プリプレグの含浸樹脂とガラス繊維の接着
力が弱く、含浸樹脂が半硬化で脆くとも、レーザーでの
切断時の熱で半硬化樹脂は炭化することなく溶融して一
次切断するので切断刃による切断の場合のような樹脂の
切断粉は生じない。次に残ったガラス繊維をより高い出
力のレーザーで溶融して二次切断するので切断刃による
切断の場合のようなガラス繊維の切断粉、破損ガラス繊
維などは生じない。
【0008】2段階のレーザーによる切断によって、樹
脂の粉やガラス繊維の粉、破損繊維の発生が阻止される
のでこれらの粉が飛散し、作業環境を悪くしたり、プリ
プレグの表面、端面、周囲に散乱し付着することがなく
なる。特に、プリプレグ表面上に付着物がなくなるので
最近の微細回路化にも対応できる異物混入のない銅箔張
り積層板が得られるのである。又、樹脂、基材ともにレ
ーザーで切断するのでギロチン、ロータリカッター、シ
ャーリング、鋸刃などの切断刃を用いたときの切断刃へ
の樹脂の付着なども生じないのである。
【0009】本発明のプリプレグは、ガラス繊維基材に
樹脂を含浸乾燥し半硬化させたもので熱硬化性樹脂のB
ステージ状態の樹脂含浸ガラス繊維基材であり、さらに
加熱すると樹脂は溶融した後、硬化できる状態のもので
ある。
【0010】樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル、ポリフェニレンオキシドな
どの単独、変性物、混合物などを適宜用いることができ
る。又これら樹脂に水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、ア
ルミナ、シリカ、炭酸カルシュウム、タルク、クレー、
硫酸バリュウムなどの粉体、ゾル状態、中空体の無機充
填剤を含有させたものを用途に応じて適宜用いることが
できる。
【0011】基材としてはガラス繊維でありガラス布、
ガラス不織布、ガラスマットなどを用途に応じて単独、
または組み合わせて適宜用いることができる。
【0012】これら基材に樹脂を含浸、乾燥させてプリ
プレグを得るには、前記それぞれの樹脂を溶剤で樹脂ワ
ニスとし、基材に対して20〜85重量%の範囲の樹脂
含有率となるように含浸し、各樹脂の半硬化条件に応じ
て、乾燥温度60〜180℃、時間15〜150分間程
度で乾燥することによって得られる。
【0013】本発明の切断方法は、軟らか材質の物と硬
い材質の物との混合物、積層物例えば耐熱ベルト、FR
P、金属基板積層板等の切断にも応用することができ
る。
【0014】
【実施例】(実施例1)低ブロム型エポキシ樹脂80重
量部、ノボラック型エポキシ樹脂20重量部、ジシアン
ジアミン3重量部、2E4MZ 0.1PHRでなるFR−4の樹脂
を仕様2116タイプのガラス布( 日東紡社製。116E)に5
4%のレジンコンテントとなるように含浸乾燥して得た
ガラス布基材エポキシ樹脂のプリプレグをまずレーザー
で含浸樹脂を炭化させないように切断した後、残ったガ
ラス布をさらに高い出力のレーザーで切断して略1m2
角のプリプレグを得た。このプリプレグ4枚とその外側
に35μmの銅箔を積層し、加熱加圧成形条件130 ℃、
圧力 5kg/cm2 で5分間、圧力25kg/cm2
25分間、更に170 ℃、圧力25kg/cm2 で60分間成形
し約1m2 角の両面銅箔張りガラス布基材エポキシ樹脂
積層板を得た。この銅張積層板2500枚の表面異物混
入不良率は0.04%であった。 (比較例1)実施例1と同じガラス布基材エポキシ樹脂
のプリプレグをロータリカッターで切断して得た略1m
2 角のプリプレグ4枚とその外側に35μmの銅箔を積
層し、実施例1と同様に約1m2 角の両面銅箔張りガラ
ス布基材エポキシ樹脂積層板を得た。この銅張積層板5
00枚の表面異物混入不良率は4%であった。
【0015】
【作用】プリプレグを構成するガラス繊維基材と含浸樹
脂の切断において、レーザーで切断する時には樹脂、ガ
ラス繊維基材ともに溶融切断となるので、切断粉や破損
繊維は発生しない。したがって、樹脂の粉や、ガラス繊
維の粉、破損繊維の発生に伴う問題は解消する。又切断
刃を用いないので刃物への樹脂の付着の問題も生じな
い。
【0016】
【発明の効果】本発明によって、プリプレグの切断にお
いて、切断面から樹脂の粉やガラス繊維の粉、破損繊維
を発生させることなく、切断刃への樹脂の付着を起こす
ことなくプリプレグを切断することができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリプレグの樹脂部分を炭化させずにレ
    ーザーで一次切断し、次に残ったガラス繊維を再度レー
    ザーで二次切断することを特徴とするプリプレグの切断
    方法。
JP4036245A 1992-02-24 1992-02-24 プリプレグの切断方法 Pending JPH05235504A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4036245A JPH05235504A (ja) 1992-02-24 1992-02-24 プリプレグの切断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4036245A JPH05235504A (ja) 1992-02-24 1992-02-24 プリプレグの切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05235504A true JPH05235504A (ja) 1993-09-10

Family

ID=12464392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4036245A Pending JPH05235504A (ja) 1992-02-24 1992-02-24 プリプレグの切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05235504A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5500505A (en) * 1994-05-09 1996-03-19 General Electric Company Method for cutting epoxy/carbon fiber composite with lasers
EP1323505A2 (en) * 2001-12-25 2003-07-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Method and apparatus for cutting prepreg
JP2012087191A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 不連続繊維を有するプリプレグの製造方法
CN104923918A (zh) * 2015-06-30 2015-09-23 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种半固化片的激光裁边装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5500505A (en) * 1994-05-09 1996-03-19 General Electric Company Method for cutting epoxy/carbon fiber composite with lasers
EP1323505A2 (en) * 2001-12-25 2003-07-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Method and apparatus for cutting prepreg
US6621046B2 (en) 2001-12-25 2003-09-16 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of manufacturing prepreg
EP1323505A3 (en) * 2001-12-25 2004-01-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Method and apparatus for cutting prepreg
JP2012087191A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 不連続繊維を有するプリプレグの製造方法
CN104923918A (zh) * 2015-06-30 2015-09-23 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种半固化片的激光裁边装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05235504A (ja) プリプレグの切断方法
JPH05235503A (ja) プリプレグの切断方法
JPH06278091A (ja) プリプレグの切断方法
JPH1126918A (ja) 回路基板の処理方法および再生方法
JPH05228929A (ja) プリプレグの製造方法
JP3151970B2 (ja) 銅張積層板
JPH06257042A (ja) ガラス不織布
JPH0415816B2 (ja)
JPH06270095A (ja) プリプレグの切断装置およびその切断方法
JP2903556B2 (ja) ガラス基材プリプレグの処理法
JPS6072931A (ja) 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法
JPH05138807A (ja) 銅張積層板の製造法
JP2003154283A (ja) プリプレグ端材の粉砕方法
JP2000127094A (ja) 穴あけ加工用捨て板およびその再生方法
JP2518237B2 (ja) 積層板の製造法
JPH05261870A (ja) 印刷回路用積層板
JPH1160969A (ja) 電磁波遮蔽性複合材料
JPH07176843A (ja) 印刷回路用積層板
JPH06306194A (ja) 多層配線板用プリプレグの製造方法
JP3288819B2 (ja) 銅張積層板
JPS6068936A (ja) 積層板
JPH05278030A (ja) プリプレグの製造方法
JPH0477210A (ja) プリント配線板用プリプレグ
JPH04142907A (ja) プリプレグ
JPH02169631A (ja) ガラス基材プリプレグ