JP2518237B2 - 積層板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は積層板の製造法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷回路板用等の積層板は熱硬化性樹脂ワニス
をクラフト紙、リンター紙、ガラス織布、ガラス不織布
等の長尺の基材に含浸乾燥させることにより塗工布を
得、この塗工布を切断機により所定の大きさに切断し、
これを必要枚数積層し、用途に応じ銅箔を片面又は両面
に加え、加熱加圧成形されて製造されている。

（発明が解決しようとする問題点） 塗工布の切断面には、塗工布切断時に発生した切粉が
残ったままになっており、この切粉が空中に飛散し積層
板構成材料の表面に付着し、成形された後に積層板表面
（主に銅箔面上）に打痕（微細な凹凸乃至傷）となるこ
とがある。

最近の印刷回路配線板の高密度化により、回路導体の
細線化が進んでいるが、積層板の打痕（主に銅箔面上の
打痕）は回路の断線、ショートの原因となり印刷回路配
線板加工上の大きな問題となっている。

本発明は、塗工布の切断時に発生する切粉を減少させ
ることにより積層板表面の打痕発生の少ない積層板の製
造法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、長尺の塗工布を所定の長さに切断機で切断
される直前に、塗工布の切断面を、赤外線、熱風又は熱
板を用いて、熱硬化性樹脂の融点以上かつ硬化温度以下
の範囲まで加熱するようにしたものである。

塗工布の切断面を切断直前に、加熱することにより基
材に含浸した樹脂が軟化状態となり、この状態で切断面
を切断すれば切粉の発生は極めて小さくおさえることが
出来る。

熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等一般の積層板
用樹脂が使用し得る。

実施例 エポキシ樹脂積層板の製造において、切断直前の塗工
布切断面を遠赤外線を用い軟化状態となる温度まで加熱
し切断した塗工布を８枚積層しさらに両面に銅箔を加え
加熱成形してエポキシ樹脂積層板（1m角）を240枚製造
した。この時の打痕発生率は0.83％であった。

比較例 切断直前の塗工布切断面を加熱せずして得た切断後の
塗工布を用い、実施例と同様の構成で加熱成形しエポキ
シ樹脂積層板を240枚製造した。この時の打痕発生率は
7.50％であった。

（発明の効果） 本発明では打痕発生率を大巾に減らすことが出来る。

加熱方法も従来の設備に多少の改造を加えるだけで済
み、本発明による積層板の製造方法は産業上極めて価値
の高いものである。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺の基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥し
   た塗工布を所定の長さに切断し、この切断塗工布の必要
   枚数を重ね合せ加熱加圧する積層板の製造法に於て、塗
   工布の切断予定箇所を切断直前に熱硬化性樹脂の軟化点
   以上で硬化温度以下の温度に加熱することを特徴とする
   積層板の製造法。