JP2003017617A - フレキシブル接続配線基板、フレキシブル配線基板及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
フレキシブル接続配線基板、フレキシブル配線基板及びこれを用いた半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造のフレキシブル配線基板を用いて
信頼性の高い積層型半導体装置を極めて安価に構成する
ことができるフレキシブル配線基板及びこれを用いた半
導体装置を得ること。 【解決手段】 本発明のフレキシブル配線基板１Ａは、
電気絶縁性フレキシブルシート１１上に複数本の配線１
３とそれらの一部から突起状の接続部１４が導出された
構造のフレキシブル接続配線基板１０と、所定の配列で
複数の外部接続用電極２３が形成されている電極基板２
０とからなり、本発明の半導体装置Ｄａは、前記フレキ
シブル配線基板１Ａ、１０Ｂを用い、大きさが異なって
も、積み重ねられた複数のＩＣチップＳａ、Ｓｂ、Ｓ
ｃ、Ｓｄの各電極Ｐが接続部１４でそれぞれ接続され、
最上段のＩＣチップＳｄ上に電極基板２０が搭載され
て、その各外部接続用電極２３に前記各配線１３の終端
部が接続され、全ＩＣチップＳの側面及び上面が電気絶
縁性フレキシブルシ−ト１１で覆われた構造で構成され
ている。
信頼性の高い積層型半導体装置を極めて安価に構成する
ことができるフレキシブル配線基板及びこれを用いた半
導体装置を得ること。 【解決手段】 本発明のフレキシブル配線基板１Ａは、
電気絶縁性フレキシブルシート１１上に複数本の配線１
３とそれらの一部から突起状の接続部１４が導出された
構造のフレキシブル接続配線基板１０と、所定の配列で
複数の外部接続用電極２３が形成されている電極基板２
０とからなり、本発明の半導体装置Ｄａは、前記フレキ
シブル配線基板１Ａ、１０Ｂを用い、大きさが異なって
も、積み重ねられた複数のＩＣチップＳａ、Ｓｂ、Ｓ
ｃ、Ｓｄの各電極Ｐが接続部１４でそれぞれ接続され、
最上段のＩＣチップＳｄ上に電極基板２０が搭載され
て、その各外部接続用電極２３に前記各配線１３の終端
部が接続され、全ＩＣチップＳの側面及び上面が電気絶
縁性フレキシブルシ−ト１１で覆われた構造で構成され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリ用半導体装
置に用いて好適な複数個の半導体集積回路チップを上下
に積み重ねて電気的に接続する場合に必要なフレキシブ
ル配線基板、及びこれを用いて構成した半導体装置に関
するものである。
置に用いて好適な複数個の半導体集積回路チップを上下
に積み重ねて電気的に接続する場合に必要なフレキシブ
ル配線基板、及びこれを用いて構成した半導体装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図１１乃至図１３を参照しなが
ら、従来技術の半導体装置の構造、構成を説明する。
ら、従来技術の半導体装置の構造、構成を説明する。
【０００３】図１１は第１の従来例の半導体装置を示し
ていて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ―Ａ
線上における断面側面図、図１２は第２の従来例の単位
半導体装置の断面側面図、そして図１３は図１２に示し
た単位半導体装置を複数個積み重ねて構成した半導体装
置の断面側面図である。
ていて、同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ―Ａ
線上における断面側面図、図１２は第２の従来例の単位
半導体装置の断面側面図、そして図１３は図１２に示し
た単位半導体装置を複数個積み重ねて構成した半導体装
置の断面側面図である。
【０００４】先ず、図１１を用いて第１の従来例の半導
体装置の構造、構成を説明する。図１１において、符号
１００は第１の従来例の半導体装置を指す。この半導体
装置１００は特開平７−５８２８０に開示されており、
２個のベアの半導体集積回路チップ（以下、単に「ＩＣ
チップ」と略記する）１１０、１２０で構成されてい
る。図示の例では、ＩＣチップ１１０は比較的大型のベ
アチップであり、ＩＣチップ１２０は比較的小型のベア
チップであり、図１１Ｂに示したように、それぞれのＩ
Ｃチップ１１０、１２０の表面に形成されている複数の
入出力端子である電極に接続されている配線１１１、１
２１がそれぞれのＩＣチップ１１０、１２０の同一側端
部に導出されている。これらＩＣチップ１１０、１２０
はそれぞれの裏面同士を、それらの裏面の絶縁層１１
２、１２２をシールド用導電膜１３０を介して重ね合わ
せ、その重ね合わされたＩＣチップ１１０、１２０相互
間で回路間接続を行う複数の電極が両ＩＣチップ１１
０、１２０に開けられたスルーホール内に形成された接
続用導電体１４０で接続されている構造のものである。
なお、図１１Ｂにおける符号１５０は絶縁ブッシュを指
す。
体装置の構造、構成を説明する。図１１において、符号
１００は第１の従来例の半導体装置を指す。この半導体
装置１００は特開平７−５８２８０に開示されており、
２個のベアの半導体集積回路チップ（以下、単に「ＩＣ
チップ」と略記する）１１０、１２０で構成されてい
る。図示の例では、ＩＣチップ１１０は比較的大型のベ
アチップであり、ＩＣチップ１２０は比較的小型のベア
チップであり、図１１Ｂに示したように、それぞれのＩ
Ｃチップ１１０、１２０の表面に形成されている複数の
入出力端子である電極に接続されている配線１１１、１
２１がそれぞれのＩＣチップ１１０、１２０の同一側端
部に導出されている。これらＩＣチップ１１０、１２０
はそれぞれの裏面同士を、それらの裏面の絶縁層１１
２、１２２をシールド用導電膜１３０を介して重ね合わ
せ、その重ね合わされたＩＣチップ１１０、１２０相互
間で回路間接続を行う複数の電極が両ＩＣチップ１１
０、１２０に開けられたスルーホール内に形成された接
続用導電体１４０で接続されている構造のものである。
なお、図１１Ｂにおける符号１５０は絶縁ブッシュを指
す。
【０００５】しかし、このような構成の半導体装置１０
０の場合には、ＩＣチップ１１０、１２０の互いの電極
位置を合わせるために高精度な装置が必要であったり、
ＩＣチップ１１０、１２０のサイズが大きく異なった場
合に、反対側の電極が接続できなくなってしまうなどの
不具合があった。
０の場合には、ＩＣチップ１１０、１２０の互いの電極
位置を合わせるために高精度な装置が必要であったり、
ＩＣチップ１１０、１２０のサイズが大きく異なった場
合に、反対側の電極が接続できなくなってしまうなどの
不具合があった。
【０００６】これらの不具合を解決する方法として、図
１２に示したような半導体装置２００が提案されてい
る。この半導体装置２００は、ポリイミドテープなどの
絶縁材にＩＣチップ２１０の複数のバンプ２１１を挿通
できる複数の挿通孔２２１などが、そして裏面にそれら
のバンプ２１１が接続される複数本の配線２２２がバン
プ２１１の間隔を開けて形成されている配線基板２２０
を予め作製しておき、ＩＣチップ２１０を、それらのバ
ンプ２１１をそれぞれの挿通孔２２１に挿入するように
してこの配線基板２２０に装着し、そして配線基板２２
０の外周部をＩＣチップ２１０の側面から裏面へ（図示
の状態では上方へ）折り曲げ、それらの側端縁を、ＩＣ
チップ２１０の裏面に接着されている接着層２３０に接
着、固定した構造で構成されている。なお、バンプ２１
１に接続される配線２２２の一方の端部を説明の便宜
上、裏面側接続部２２３と名付け、接着層２３０に接着
されている配線２２２の他端部を表面側接続部２２４と
名付ける。
１２に示したような半導体装置２００が提案されてい
る。この半導体装置２００は、ポリイミドテープなどの
絶縁材にＩＣチップ２１０の複数のバンプ２１１を挿通
できる複数の挿通孔２２１などが、そして裏面にそれら
のバンプ２１１が接続される複数本の配線２２２がバン
プ２１１の間隔を開けて形成されている配線基板２２０
を予め作製しておき、ＩＣチップ２１０を、それらのバ
ンプ２１１をそれぞれの挿通孔２２１に挿入するように
してこの配線基板２２０に装着し、そして配線基板２２
０の外周部をＩＣチップ２１０の側面から裏面へ（図示
の状態では上方へ）折り曲げ、それらの側端縁を、ＩＣ
チップ２１０の裏面に接着されている接着層２３０に接
着、固定した構造で構成されている。なお、バンプ２１
１に接続される配線２２２の一方の端部を説明の便宜
上、裏面側接続部２２３と名付け、接着層２３０に接着
されている配線２２２の他端部を表面側接続部２２４と
名付ける。
【０００７】そして、図１３には、前記のような構造の
単位半導体装置２００を複数個、図示の例では４個、上
下方向に積層して構成した多層型の半導体装置３００を
示した。この半導体装置３００は、下方の単位半導体装
置２００の表面側接続部２２４の上に次の単位半導体装
置２００の裏面側接続部２２３を重ね合わせて接続し、
同様にしてその次の単位半導体装置２００を必要な個数
だけ順次積み重ねて表面側接続部２２４と裏面側接続部
２２３とを重ね合わせて接続して行くと、所望の性能の
半導体装置３００を得ることができる。符号３１０は配
線２２２の側面部分を半田付けした半田層である。この
ような単位半導体装置２００及び半導体装置３００の一
例は、新藤電子工業のホームページ（ｈｔｔｐ：／／ｗ
ｗｗ．ｓｈｉｎｄｏ−ｊｐ．ｃｏｍ／ｔｚ＿ｃｓｐ．ｈ
ｔｍｌ）にＴＺ−ＣＳＰ型半導体装置として開示されて
いる。
単位半導体装置２００を複数個、図示の例では４個、上
下方向に積層して構成した多層型の半導体装置３００を
示した。この半導体装置３００は、下方の単位半導体装
置２００の表面側接続部２２４の上に次の単位半導体装
置２００の裏面側接続部２２３を重ね合わせて接続し、
同様にしてその次の単位半導体装置２００を必要な個数
だけ順次積み重ねて表面側接続部２２４と裏面側接続部
２２３とを重ね合わせて接続して行くと、所望の性能の
半導体装置３００を得ることができる。符号３１０は配
線２２２の側面部分を半田付けした半田層である。この
ような単位半導体装置２００及び半導体装置３００の一
例は、新藤電子工業のホームページ（ｈｔｔｐ：／／ｗ
ｗｗ．ｓｈｉｎｄｏ−ｊｐ．ｃｏｍ／ｔｚ＿ｃｓｐ．ｈ
ｔｍｌ）にＴＺ−ＣＳＰ型半導体装置として開示されて
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
造、構成の単位半導体装置２００及び半導体装置３００
であると、エッチングなどの手法で配線２２２を形成す
る高価なポリイミドテープ製の配線基板２２０を用いな
ければならず、コストが高くなってしまうといった課題
があった。
造、構成の単位半導体装置２００及び半導体装置３００
であると、エッチングなどの手法で配線２２２を形成す
る高価なポリイミドテープ製の配線基板２２０を用いな
ければならず、コストが高くなってしまうといった課題
があった。
【０００９】また、このような構造であると、配線基板
２２０が厚くなれば、鋭角に曲げることが困難になり、
配線基板２２０がＩＣチップ２１０の側面で膨らんだ形
状になる。これにより、単位半導体装置２００及び半導
体装置３００の最外形寸法を安定させ難いといった課題
があった。
２２０が厚くなれば、鋭角に曲げることが困難になり、
配線基板２２０がＩＣチップ２１０の側面で膨らんだ形
状になる。これにより、単位半導体装置２００及び半導
体装置３００の最外形寸法を安定させ難いといった課題
があった。
【００１０】従って、本発明はこのような課題を解決し
ようとするものであって、簡単な構造のフレキシブル配
線基板を用いて信頼性の高い積層型半導体装置を極めて
安価に構成することができるフレキシブル配線基板及び
これを用いた半導体装置を得ることを目的とするもので
ある。
ようとするものであって、簡単な構造のフレキシブル配
線基板を用いて信頼性の高い積層型半導体装置を極めて
安価に構成することができるフレキシブル配線基板及び
これを用いた半導体装置を得ることを目的とするもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】それ故、請求項１に記載
の発明では、フレキシブル接続配線基板を、電気絶縁性
フレキシブルシート上に電気良導体で複数本の電気的配
線が形成され、かつ、該電気的配線の一部から突起状の
接続部が導出された構造で形成して、前記課題を解決し
ている。
の発明では、フレキシブル接続配線基板を、電気絶縁性
フレキシブルシート上に電気良導体で複数本の電気的配
線が形成され、かつ、該電気的配線の一部から突起状の
接続部が導出された構造で形成して、前記課題を解決し
ている。
【００１２】そして請求項２に記載の発明では、請求項
１に記載のフレキシブル接続配線基板における前記接続
部が前記電気的配線に平行に形成されていることを特徴
とする。
１に記載のフレキシブル接続配線基板における前記接続
部が前記電気的配線に平行に形成されていることを特徴
とする。
【００１３】また、請求項３に記載の発明では、請求項
１に記載のフレキシブル接続配線基板における前記接続
部が電気絶縁性フレキシブルシートに形成された開口部
上に形成されていることを特徴とする。
１に記載のフレキシブル接続配線基板における前記接続
部が電気絶縁性フレキシブルシートに形成された開口部
上に形成されていることを特徴とする。
【００１４】そしてまた、請求項４に記載の発明では、
請求項３に記載のフレキシブル配線基板における前記接
続部の先端部が前記開口部上に止まって自由端となって
いることを特徴とする。
請求項３に記載のフレキシブル配線基板における前記接
続部の先端部が前記開口部上に止まって自由端となって
いることを特徴とする。
【００１５】更にまた、請求項５に記載の発明では、請
求項３に記載のフレキシブル接続配線基板における前記
接続部の先端部が前記開口部を跨いで前記開口部の縁の
前記電気絶縁性フレキシブルシートに乗り上げた構造で
構成されていることを特徴とする。
求項３に記載のフレキシブル接続配線基板における前記
接続部の先端部が前記開口部を跨いで前記開口部の縁の
前記電気絶縁性フレキシブルシートに乗り上げた構造で
構成されていることを特徴とする。
【００１６】そして更にまた、請求項６に記載の発明で
は、請求項５に記載のフレキシブル接続配線基板におけ
る前記開口部を跨いで形成された前記接続部の先端部が
前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキシブルシートに
固定されていることを特徴とする。
は、請求項５に記載のフレキシブル接続配線基板におけ
る前記開口部を跨いで形成された前記接続部の先端部が
前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキシブルシートに
固定されていることを特徴とする。
【００１７】そして更にまた、請求項７に記載の発明で
は、請求項６に記載のフレキシブル接続配線基板におけ
る前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキシブルシート
に固定されている前記接続部の先端部側の前記開口部上
に在る部分に切り欠き部が形成されていることを特徴と
する。
は、請求項６に記載のフレキシブル接続配線基板におけ
る前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキシブルシート
に固定されている前記接続部の先端部側の前記開口部上
に在る部分に切り欠き部が形成されていることを特徴と
する。
【００１８】そして更にまた、請求項８に記載の発明で
は、フレキシブル配線基板が請求項１乃至請求項７に記
載のフレキシブル接続配線基板と所定の配列で複数の外
部接続用電極が形成されている電極基板とから構成され
ていることを特徴とする。
は、フレキシブル配線基板が請求項１乃至請求項７に記
載のフレキシブル接続配線基板と所定の配列で複数の外
部接続用電極が形成されている電極基板とから構成され
ていることを特徴とする。
【００１９】そして更にまた、請求項９に記載の発明で
は、電気絶縁性フレキシブルシートの半導体集積回路チ
ップ搭載部に外部接続用電極が形成され、かつその両側
方或いは四方に請求項１乃至請求項７に記載のフレキシ
ブル接続配線基板が形成されていることを特徴とする。
は、電気絶縁性フレキシブルシートの半導体集積回路チ
ップ搭載部に外部接続用電極が形成され、かつその両側
方或いは四方に請求項１乃至請求項７に記載のフレキシ
ブル接続配線基板が形成されていることを特徴とする。
【００２０】そして更にまた、請求項１０に記載の発明
の半導体装置では、請求項８に記載のフレキシブル配線
基板を用い、積み重ねられた複数の半導体集積回路チッ
プの各電極が前記フレキシブル接続配線基板の接続部で
それぞれ接続され、最上段の半導体集積回路チップ上に
前記電極基板が搭載されていて、該電極基板の各外部接
続用電極に前記フレキシブル接続配線基板の各配線の終
端部が接続され、積み重ねられた前記全半導体集積回路
チップの側面及び上面が前記電気絶縁性フレキシブルシ
−トで覆われた構造で構成されていることを特徴とす
る。
の半導体装置では、請求項８に記載のフレキシブル配線
基板を用い、積み重ねられた複数の半導体集積回路チッ
プの各電極が前記フレキシブル接続配線基板の接続部で
それぞれ接続され、最上段の半導体集積回路チップ上に
前記電極基板が搭載されていて、該電極基板の各外部接
続用電極に前記フレキシブル接続配線基板の各配線の終
端部が接続され、積み重ねられた前記全半導体集積回路
チップの側面及び上面が前記電気絶縁性フレキシブルシ
−トで覆われた構造で構成されていることを特徴とす
る。
【００２１】そして更にまた、請求項１１に記載の発明
の半導体装置では、請求項９に記載の裏面電極形成用フ
レキシブル配線基板を用い、前記半導体集積回路チップ
搭載部に積み重ねられた複数の半導体集積回路チップの
各電極が前記フレキシブル接続配線基板の接続部でそれ
ぞれ接続され、積み重ねられた前記全半導体集積回路チ
ップの側面及び下面が前記電気絶縁性フレキシブルシ−
トで覆われ、最下段の半導体集積回路チップの裏面に外
部接続用電極を備えた構造で構成されていることを特徴
とする。
の半導体装置では、請求項９に記載の裏面電極形成用フ
レキシブル配線基板を用い、前記半導体集積回路チップ
搭載部に積み重ねられた複数の半導体集積回路チップの
各電極が前記フレキシブル接続配線基板の接続部でそれ
ぞれ接続され、積み重ねられた前記全半導体集積回路チ
ップの側面及び下面が前記電気絶縁性フレキシブルシ−
トで覆われ、最下段の半導体集積回路チップの裏面に外
部接続用電極を備えた構造で構成されていることを特徴
とする。
【００２２】従って、請求項１に記載の発明のフレキシ
ブル接続配線基板を用いれば、突起状の接続部を集積回
路チップの電極に接続し、更に、電気絶縁性フレキシブ
ルシ−トを介して次の半導体集積回路チップを積み重
ね、更に、突起状の接続部を集積回路チップの電極に接
続する前記接続、積み重ねを繰り返すことにより所望の
の半導体集積回路チップを、大小とり混ぜて積み重ねる
こともできる。
ブル接続配線基板を用いれば、突起状の接続部を集積回
路チップの電極に接続し、更に、電気絶縁性フレキシブ
ルシ−トを介して次の半導体集積回路チップを積み重
ね、更に、突起状の接続部を集積回路チップの電極に接
続する前記接続、積み重ねを繰り返すことにより所望の
の半導体集積回路チップを、大小とり混ぜて積み重ねる
こともできる。
【００２３】そして請求項２に記載の発明のフレキシブ
ル接続配線基板を用いれば、前記接続部が前記電気的配
線に平行に形成されていることから、電気的配線と接続
部とが接触しにくく、良好に接続することができる。
ル接続配線基板を用いれば、前記接続部が前記電気的配
線に平行に形成されていることから、電気的配線と接続
部とが接触しにくく、良好に接続することができる。
【００２４】また、請求項３に記載の発明のフレキシブ
ル接続配線基板を用いれば、前記接続部が電気絶縁性フ
レキシブルシートに形成された開口部上に形成されてい
ることから、半導体集積回路チップの電極と前記接続部
との接続が容易になる。
ル接続配線基板を用いれば、前記接続部が電気絶縁性フ
レキシブルシートに形成された開口部上に形成されてい
ることから、半導体集積回路チップの電極と前記接続部
との接続が容易になる。
【００２５】そしてまた、請求項４に記載の発明のフレ
キシブル接続配線基板を用いれば、前記接続部の先端部
が前記開口部上に止まって自由端となっていることか
ら、半導体集積回路チップの電極と前記接続部との接続
が容易になる。
キシブル接続配線基板を用いれば、前記接続部の先端部
が前記開口部上に止まって自由端となっていることか
ら、半導体集積回路チップの電極と前記接続部との接続
が容易になる。
【００２６】更にまた、請求項５に記載の発明のフレキ
シブル接続配線基板を用いれば、前記接続部の先端部が
前記開口部を跨いで前記開口部の縁の前記電気絶縁性フ
レキシブルシートに乗り上げていることから、前記接続
部の変形を防止できる。
シブル接続配線基板を用いれば、前記接続部の先端部が
前記開口部を跨いで前記開口部の縁の前記電気絶縁性フ
レキシブルシートに乗り上げていることから、前記接続
部の変形を防止できる。
【００２７】そして更にまた、請求項６に記載の発明の
フレキシブル接続配線基板を用いれば、前記開口部を跨
いで形成された前記接続部の先端部が前記開口部の縁の
前記電気絶縁性フレキシブルシートに固定されているこ
とから、前記接続部の変形を確実に防止できる。
フレキシブル接続配線基板を用いれば、前記開口部を跨
いで形成された前記接続部の先端部が前記開口部の縁の
前記電気絶縁性フレキシブルシートに固定されているこ
とから、前記接続部の変形を確実に防止できる。
【００２８】そして更にまた、請求項７に記載の発明の
フレキシブル接続配線基板を用いれば、前記開口部の縁
の前記電気絶縁性フレキシブルシートに固定されている
前記接続部の先端部側の前記開口部上に在る部分に切り
欠き部が形成されていることから、その接続部を半導体
集積回路チップの電極に接続した後、切り欠き部で切断
し易くなる。
フレキシブル接続配線基板を用いれば、前記開口部の縁
の前記電気絶縁性フレキシブルシートに固定されている
前記接続部の先端部側の前記開口部上に在る部分に切り
欠き部が形成されていることから、その接続部を半導体
集積回路チップの電極に接続した後、切り欠き部で切断
し易くなる。
【００２９】そして更にまた、請求項８に記載の発明の
フレキシブル配線基板を用いれば、所定の配列で複数の
外部接続用電極が形成されている電極基板を備えている
ことから、搭載する最上段の半導体集積回路チップの面
積内で外部接続用電極を形成することができる。
フレキシブル配線基板を用いれば、所定の配列で複数の
外部接続用電極が形成されている電極基板を備えている
ことから、搭載する最上段の半導体集積回路チップの面
積内で外部接続用電極を形成することができる。
【００３０】そして更にまた、請求項９に記載の発明の
フレキシブル配線基板を用いれば、搭載する最下段の半
導体集積回路チップの裏面の面積内で外部接続用電極を
備えた裏面電極型半導体装置を構成することができる。
フレキシブル配線基板を用いれば、搭載する最下段の半
導体集積回路チップの裏面の面積内で外部接続用電極を
備えた裏面電極型半導体装置を構成することができる。
【００３１】そして更にまた、請求項１０に記載の発明
によれば、半導体装置を、搭載した最大の半導体集積回
路チップの平面積とほぼ同一の面積で構成でき、更に、
最上段の半導体集積回路チップ上に外部接続用電極を備
えた構造で構成できる。
によれば、半導体装置を、搭載した最大の半導体集積回
路チップの平面積とほぼ同一の面積で構成でき、更に、
最上段の半導体集積回路チップ上に外部接続用電極を備
えた構造で構成できる。
【００３２】そして更にまた、請求項１１に記載の発明
によれば、半導体装置を、積み重ねられた複数の半導体
集積回路チップの最下段の半導体集積回路チップの裏面
に外部接続用電極を形成した構造で構成できる。
によれば、半導体装置を、積み重ねられた複数の半導体
集積回路チップの最下段の半導体集積回路チップの裏面
に外部接続用電極を形成した構造で構成できる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図１０を用いて、
本発明の実施形態の半導体装置の構成及び構造を説明す
る。
本発明の実施形態の半導体装置の構成及び構造を説明す
る。
【００３４】図１は本発明の一実施形態のフレキシブル
配線基板を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは
同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図、図２は図１の矢印
Ｂで示したフレキシブル配線基板の接続部を示してい
て、同図Ａはその第１実施形態の接続部の構造を示す拡
大平面図、同図Ｂはその第２実施形態の接続部の構造を
示す拡大平面図、同図Ｃはその第３実施形態の接続部の
構造を示す拡大平面図、図３は図１と共に使用する外部
接続用電極基板を示していて、同図Ａはその平面図、同
図Ｂは図３ＡにおけるＡ−Ａ線上における断面図、図４
は図１に示したフレキシブル配線基板を用いて本発明の
第１実施形態の半導体装置を製造する場合の各作業工程
を示した断面図、図５は図４に続く本発明の第１実施形
態の半導体装置を製造する場合の各作業工程を示した断
面図、図６は図５に続く本発明の第１実施形態の半導体
装置を製造する場合の各作業工程を示した断面図、図７
は本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基板を示し
ていて、同図Ａはその裏面から見た平面図、同図Ｂは同
図ＡのＢ−Ｂ線上における断面図、図８は図７に示した
フレキシブル配線基板を用いて本発明の第２実施形態の
半導体装置を製造する場合の各作業工程を示した断面
図、図９は図７に続く本発明の第２実施形態の半導体装
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図、そして
図１０は図９に続く本発明の第２実施形態の半導体装置
を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
配線基板を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは
同図ＡのＡ−Ａ線上における断面図、図２は図１の矢印
Ｂで示したフレキシブル配線基板の接続部を示してい
て、同図Ａはその第１実施形態の接続部の構造を示す拡
大平面図、同図Ｂはその第２実施形態の接続部の構造を
示す拡大平面図、同図Ｃはその第３実施形態の接続部の
構造を示す拡大平面図、図３は図１と共に使用する外部
接続用電極基板を示していて、同図Ａはその平面図、同
図Ｂは図３ＡにおけるＡ−Ａ線上における断面図、図４
は図１に示したフレキシブル配線基板を用いて本発明の
第１実施形態の半導体装置を製造する場合の各作業工程
を示した断面図、図５は図４に続く本発明の第１実施形
態の半導体装置を製造する場合の各作業工程を示した断
面図、図６は図５に続く本発明の第１実施形態の半導体
装置を製造する場合の各作業工程を示した断面図、図７
は本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基板を示し
ていて、同図Ａはその裏面から見た平面図、同図Ｂは同
図ＡのＢ−Ｂ線上における断面図、図８は図７に示した
フレキシブル配線基板を用いて本発明の第２実施形態の
半導体装置を製造する場合の各作業工程を示した断面
図、図９は図７に続く本発明の第２実施形態の半導体装
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図、そして
図１０は図９に続く本発明の第２実施形態の半導体装置
を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
【００３５】先ず、図１乃至図３を用いて、本発明の第
１実施形態のフレキシブル配線基板の構造を説明する。
１実施形態のフレキシブル配線基板の構造を説明する。
【００３６】このフレキシブル配線基板１Ａ（図６Ｂ）
は、図１に示した２枚のフレキシブル接続配線基板１０
と図３に示した１枚の電極基板２０とから構成されてい
る。
は、図１に示した２枚のフレキシブル接続配線基板１０
と図３に示した１枚の電極基板２０とから構成されてい
る。
【００３７】フレキシブル接続配線基板１０は、ポリイ
ミド樹脂のような電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１に
所定の配列、例えば、格子状で、例えば、長孔の小さな
開口１２が形成されていて、図示の状態で開口１２列の
各行列間に銅材などの電気良導体で配線１３が形成され
ており、そしてそれぞれの配線１３の所定の長さの間隔
を開けて複数の部分から突起状の、図示の例では鈎状の
接続部１４が前記各開口１２上に導出された構造で形成
されている。
ミド樹脂のような電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１に
所定の配列、例えば、格子状で、例えば、長孔の小さな
開口１２が形成されていて、図示の状態で開口１２列の
各行列間に銅材などの電気良導体で配線１３が形成され
ており、そしてそれぞれの配線１３の所定の長さの間隔
を開けて複数の部分から突起状の、図示の例では鈎状の
接続部１４が前記各開口１２上に導出された構造で形成
されている。
【００３８】前記のように各接続部１４は各配線１３に
平行に形成されていて、図２Ａに示した例のように各接
続部１４の先端部１４ａが各開口１２上に止まって自由
端となるように形成してもよい。
平行に形成されていて、図２Ａに示した例のように各接
続部１４の先端部１４ａが各開口１２上に止まって自由
端となるように形成してもよい。
【００３９】このような構造を採ると、後記するＩＣチ
ップの電極に、その接続部１４を接続し易くなる。
ップの電極に、その接続部１４を接続し易くなる。
【００４０】しかし、接続部１４がこのような構造で形
成されていると、フレキシブル配線基板１Ａを注意深く
扱わなければ、その輸送時や保存時に接続部１４が変形
してしまうことがあるので、図２Ｂに示したように、接
続部１４の先端部１４ａが開口１２を跨いで開口１２の
縁１１ａの電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１に載せた
構造で構成することが望ましい。
成されていると、フレキシブル配線基板１Ａを注意深く
扱わなければ、その輸送時や保存時に接続部１４が変形
してしまうことがあるので、図２Ｂに示したように、接
続部１４の先端部１４ａが開口１２を跨いで開口１２の
縁１１ａの電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１に載せた
構造で構成することが望ましい。
【００４１】また、そのように接続部１４の先端部１４
ａを電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１に乗せた構造の
ものでも、その先端部１４ａを電気絶縁性フレキシブル
シ−ト１１の縁１１ａに固定した構造のものも好まし
い。更に、この固定構造のものであっても、図２Ｃに示
したように、接続部１４の先端部１４ａが電気絶縁性フ
レキシブルシ−ト１１の縁１１ａに固定されている側の
一部分に幅方向に切り欠き部１５を形成することがより
一層好ましい。この切り欠き部１５を設けることによ
り、ＩＣチップの電極に接続部１４を接続した後、フレ
キシブル接続配線基板１０の片側を引き起こすことで、
接続部１４が切り欠き部１５で切断され易くなる。無
論、前記のように、接続部１４が変形し難いという利点
を備えていることには変わりがない。
ａを電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１に乗せた構造の
ものでも、その先端部１４ａを電気絶縁性フレキシブル
シ−ト１１の縁１１ａに固定した構造のものも好まし
い。更に、この固定構造のものであっても、図２Ｃに示
したように、接続部１４の先端部１４ａが電気絶縁性フ
レキシブルシ−ト１１の縁１１ａに固定されている側の
一部分に幅方向に切り欠き部１５を形成することがより
一層好ましい。この切り欠き部１５を設けることによ
り、ＩＣチップの電極に接続部１４を接続した後、フレ
キシブル接続配線基板１０の片側を引き起こすことで、
接続部１４が切り欠き部１５で切断され易くなる。無
論、前記のように、接続部１４が変形し難いという利点
を備えていることには変わりがない。
【００４２】次に、このフレキシブル接続配線基板１０
と組み合わせて用いる電極基板２０を、図３を用いて説
明する。
と組み合わせて用いる電極基板２０を、図３を用いて説
明する。
【００４３】この四辺形の電極基板２０もやはりポリイ
ミド樹脂などで形成されている電気絶縁性のシ−ト状基
板２１からなり、その両側縁からその表面に所定の間隔
で互いに平行に良導電性材の配線２２が形成されてお
り、それらの先端部分が外部接続用電極２３としてイン
ラインに配列された構造の基板である。
ミド樹脂などで形成されている電気絶縁性のシ−ト状基
板２１からなり、その両側縁からその表面に所定の間隔
で互いに平行に良導電性材の配線２２が形成されてお
り、それらの先端部分が外部接続用電極２３としてイン
ラインに配列された構造の基板である。
【００４４】次に、図４乃至図６を用いて、本発明の第
１実施形態の半導体装置Ｄａの構成、構造を説明する。
この半導体装置Ｄａは、図６Ｂに示したように、複数
の、図示の例では大きさの異なる４個のＩＣチップＳ
ａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄと、前記の１枚のフレキシブル接
続配線基板１０（便宜上１０Ａと記号を付す）とこのフ
レキシブル接続配線基板１０Ａの左右を反転した構造の
フレキシブル接続配線基板１０Ｂと前記１枚の電極基板
２０とから構成されている。なお、積み重ねるＩＣチッ
プは全て同一の大きさのものでもよい。
１実施形態の半導体装置Ｄａの構成、構造を説明する。
この半導体装置Ｄａは、図６Ｂに示したように、複数
の、図示の例では大きさの異なる４個のＩＣチップＳ
ａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄと、前記の１枚のフレキシブル接
続配線基板１０（便宜上１０Ａと記号を付す）とこのフ
レキシブル接続配線基板１０Ａの左右を反転した構造の
フレキシブル接続配線基板１０Ｂと前記１枚の電極基板
２０とから構成されている。なお、積み重ねるＩＣチッ
プは全て同一の大きさのものでもよい。
【００４５】そして、この半導体装置Ｄａは、４個のＩ
ＣチップＳａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄを積み重ね、それらの
各電極Ｐにフレキシブル接続配線基板１０Ａ、１０Ｂの
接続部１４をそれぞれ接続し、更に、最上部のＩＣチッ
プＳｄの上面に配置した電極基板２０の配線２２に前記
接続部１４を接続した構造のものである。従って、この
半導体装置Ｄａは、その最上段のＩＣチップＳｄの表面
に外部接続用電極２３が形成され、両側面と上面とがそ
れぞれ電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１、２１で覆わ
れた構造のものとなる。なお、ＩＣチップＳａとＩＣチ
ップＳｂとの間、ＩＣチップＳｂとＩＣチップＳｃとの
間、ＩＣチップＳｃとＩＣチップＳｄとの間、及びＩＣ
チップＳｄと電極基板２０との間に絶縁樹脂シートＩｎ
が介挿されている。
ＣチップＳａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄを積み重ね、それらの
各電極Ｐにフレキシブル接続配線基板１０Ａ、１０Ｂの
接続部１４をそれぞれ接続し、更に、最上部のＩＣチッ
プＳｄの上面に配置した電極基板２０の配線２２に前記
接続部１４を接続した構造のものである。従って、この
半導体装置Ｄａは、その最上段のＩＣチップＳｄの表面
に外部接続用電極２３が形成され、両側面と上面とがそ
れぞれ電気絶縁性フレキシブルシ−ト１１、２１で覆わ
れた構造のものとなる。なお、ＩＣチップＳａとＩＣチ
ップＳｂとの間、ＩＣチップＳｂとＩＣチップＳｃとの
間、ＩＣチップＳｃとＩＣチップＳｄとの間、及びＩＣ
チップＳｄと電極基板２０との間に絶縁樹脂シートＩｎ
が介挿されている。
【００４６】次に、この半導体装置Ｄａの製造方法につ
いて説明する。その半導体装置Ｄａは、以下の作業工程
を踏んで組み立てることができる。なお、ＩＣチップＳ
ａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄとしては複数の電極Ｐが各チップ
本体の表面両側縁に沿って所定の間隔で形成されてい
る、いわゆるデュアルインライン型ＩＣチップを採り挙
げている。
いて説明する。その半導体装置Ｄａは、以下の作業工程
を踏んで組み立てることができる。なお、ＩＣチップＳ
ａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄとしては複数の電極Ｐが各チップ
本体の表面両側縁に沿って所定の間隔で形成されてい
る、いわゆるデュアルインライン型ＩＣチップを採り挙
げている。
【００４７】先ず、図４Ａに示したように、ＩＣチップ
Ｓａの右側の各電極Ｐにフレキシブル接続配線基板１０
Ｂの最初の接続部１４を超音波、半田付けなどにより接
続する。この接続部１４の接続の場合に、接続部１４の
先端部１４ａが開口１２の縁２ａに固定されてあれば、
接続部１４が屈折することなく平面状態に保持されてい
るので各電極Ｐへの接続作業が容易に、しかも正確に接
続できる。
Ｓａの右側の各電極Ｐにフレキシブル接続配線基板１０
Ｂの最初の接続部１４を超音波、半田付けなどにより接
続する。この接続部１４の接続の場合に、接続部１４の
先端部１４ａが開口１２の縁２ａに固定されてあれば、
接続部１４が屈折することなく平面状態に保持されてい
るので各電極Ｐへの接続作業が容易に、しかも正確に接
続できる。
【００４８】次に、図４Ｂに示したように、このＩＣチ
ップＳａの上に電気的絶縁を保つための絶縁樹脂シート
Ｉｎを介してやや小型のＩＣチップＳｂを熱を掛けなが
ら積み重ねる。
ップＳａの上に電気的絶縁を保つための絶縁樹脂シート
Ｉｎを介してやや小型のＩＣチップＳｂを熱を掛けなが
ら積み重ねる。
【００４９】そして図４Ｃに示したように、フレキシブ
ル接続配線基板１０ＢをＩＣチップＳｂの上方に折り畳
んで、その第２の接続部１４をＩＣチップＳｂの電極Ｐ
に位置を合わせて重ね、前記と同様に超音波、半田付け
などにより接続し、その後、図４Ｄに示したように、接
続部１４の先端部１４ａを切断してフレキシブル接続配
線基板１０Ｂを外方に開く。この場合に接続部１４に切
り欠き部１５が形成されておれば、残部のフレキシブル
接続配線基板１０Ｂを外方に開く動作で接続部１４を容
易に切断することができる。
ル接続配線基板１０ＢをＩＣチップＳｂの上方に折り畳
んで、その第２の接続部１４をＩＣチップＳｂの電極Ｐ
に位置を合わせて重ね、前記と同様に超音波、半田付け
などにより接続し、その後、図４Ｄに示したように、接
続部１４の先端部１４ａを切断してフレキシブル接続配
線基板１０Ｂを外方に開く。この場合に接続部１４に切
り欠き部１５が形成されておれば、残部のフレキシブル
接続配線基板１０Ｂを外方に開く動作で接続部１４を容
易に切断することができる。
【００５０】フレキシブル接続配線基板１０Ａの方も同
様に、ＩＣチップＳｂの他の側縁からその上方に折り畳
んで、その第２の接続部１４をＩＣチップＳｂの電極Ｐ
に位置を合わせて重ね、前記と同様に接続し、その後、
図４Ｅに示したように、フレキシブル接続配線基板１０
Ａを外方に開く。
様に、ＩＣチップＳｂの他の側縁からその上方に折り畳
んで、その第２の接続部１４をＩＣチップＳｂの電極Ｐ
に位置を合わせて重ね、前記と同様に接続し、その後、
図４Ｅに示したように、フレキシブル接続配線基板１０
Ａを外方に開く。
【００５１】更に、図５Ａから図６Ａに示したように、
同様な方法で、大小、大きさの異なる第３、第４のＩＣ
チップＳｃ、Ｓｄを絶縁樹脂シートＩｎを介して積み重
ね、各フレキシブル接続配線基板１０Ａ、１０Ｂの各接
続部１４をそれぞれの電極Ｐに接続する。
同様な方法で、大小、大きさの異なる第３、第４のＩＣ
チップＳｃ、Ｓｄを絶縁樹脂シートＩｎを介して積み重
ね、各フレキシブル接続配線基板１０Ａ、１０Ｂの各接
続部１４をそれぞれの電極Ｐに接続する。
【００５２】最後に、図３に示した複数の外部接続用電
極２３を備えた電極基板２０を最上段のＩＣチップＳｄ
の上に絶縁樹脂シートＩｎを介して載置し、熱を加えて
固定し、フレキシブル接続配線基板１０Ａ、１０Ｂの第
５番目の接続部１４を電極基板２０の配線２２にそれぞ
れ接続する。
極２３を備えた電極基板２０を最上段のＩＣチップＳｄ
の上に絶縁樹脂シートＩｎを介して載置し、熱を加えて
固定し、フレキシブル接続配線基板１０Ａ、１０Ｂの第
５番目の接続部１４を電極基板２０の配線２２にそれぞ
れ接続する。
【００５３】そしてフレキシブル接続配線基板１０Ａ、
１０Ｂの残余の部分を切断することにより、図６Ｂに示
したように、大きさの異なる複数のＩＣチップが積み重
ねられた構造の前記半導体装置Ｄａが得られる。
１０Ｂの残余の部分を切断することにより、図６Ｂに示
したように、大きさの異なる複数のＩＣチップが積み重
ねられた構造の前記半導体装置Ｄａが得られる。
【００５４】以上記した本発明の製造方法であると、従
来技術のように、予め、複数のＩＣチップを積み重ねて
おくのではなく、また、図１２及び図１３に示したよう
に、個々のＩＣチップを、予め、配線基板２２０上に搭
載しておき、その配線基板２２０の外側の端部をＩＣチ
ップの裏面側に折り曲げ、かつ接着した半導体装置２０
０を複数個、半田等で接続するのではなく、予め、回路
形成されたフレキシブル接続配線基板１０の突起状の接
続部１４をＩＣチップＳａの電極Ｐに接続し、更に、絶
縁樹脂シートＩｎを介して次のＩＣチップＳｂを積み重
ね、更に、前記のフレキシブル接続配線基板１０の接続
部１４と電極Ｐの接続を行うことを繰り返し、接続に用
いるフレキシブル接続配線基板１０を折り曲げて行く方
法を採っているので、大きさの異なるＩＣチップを上下
に積み重ねて接続することの難しい従来技術の製造方法
における不具合を解決することができ、しかも搭載する
ＩＣチップＳの平面積に近い平面積内で収まる半導体装
置Ｄａが得られる。
来技術のように、予め、複数のＩＣチップを積み重ねて
おくのではなく、また、図１２及び図１３に示したよう
に、個々のＩＣチップを、予め、配線基板２２０上に搭
載しておき、その配線基板２２０の外側の端部をＩＣチ
ップの裏面側に折り曲げ、かつ接着した半導体装置２０
０を複数個、半田等で接続するのではなく、予め、回路
形成されたフレキシブル接続配線基板１０の突起状の接
続部１４をＩＣチップＳａの電極Ｐに接続し、更に、絶
縁樹脂シートＩｎを介して次のＩＣチップＳｂを積み重
ね、更に、前記のフレキシブル接続配線基板１０の接続
部１４と電極Ｐの接続を行うことを繰り返し、接続に用
いるフレキシブル接続配線基板１０を折り曲げて行く方
法を採っているので、大きさの異なるＩＣチップを上下
に積み重ねて接続することの難しい従来技術の製造方法
における不具合を解決することができ、しかも搭載する
ＩＣチップＳの平面積に近い平面積内で収まる半導体装
置Ｄａが得られる。
【００５５】ところで、以上説明した半導体装置Ｄａで
は、搭載するＩＣチップＳの電極Ｐがチップ本体の２辺
のみに形成されている場合は、２枚のフレキシブル接続
配線基板１０と１枚の電極基板２０とを、搭載するＩＣ
チップＳの電極Ｐがチップ本体の４辺に形成されている
場合は、４枚のフレキシブル接続配線基板１０と１枚の
電極基板２０とを使用するが、それぞれのフレキシブル
接続配線基板１０が分かれているため、改めてそれぞれ
の位置を合わせる必要があったり、また、電極基板２０
を使う必要があったりして、半導体装置Ｄａを製造する
際に手間が掛かるといった課題がある。
は、搭載するＩＣチップＳの電極Ｐがチップ本体の２辺
のみに形成されている場合は、２枚のフレキシブル接続
配線基板１０と１枚の電極基板２０とを、搭載するＩＣ
チップＳの電極Ｐがチップ本体の４辺に形成されている
場合は、４枚のフレキシブル接続配線基板１０と１枚の
電極基板２０とを使用するが、それぞれのフレキシブル
接続配線基板１０が分かれているため、改めてそれぞれ
の位置を合わせる必要があったり、また、電極基板２０
を使う必要があったりして、半導体装置Ｄａを製造する
際に手間が掛かるといった課題がある。
【００５６】従って、その課題を解決するため、電極基
板を中心にフレキシブル接続配線基板が予め接続された
構造の第２実施形態のフレキシブル配線基板を用いて、
大きさの異なる複数のＩＣチップが積み重ねられた第２
実施形態の半導体装置及びその半導体装置を得る製造方
法について、図７乃至図１０を用いて、以下に説明す
る。
板を中心にフレキシブル接続配線基板が予め接続された
構造の第２実施形態のフレキシブル配線基板を用いて、
大きさの異なる複数のＩＣチップが積み重ねられた第２
実施形態の半導体装置及びその半導体装置を得る製造方
法について、図７乃至図１０を用いて、以下に説明す
る。
【００５７】なお、前記フレキシブル接続配線基板１
０、電極基板２０及びＩＣチップＳの構成、構造部分と
同一の構成、構造部分には同一の符号を付し、重複説明
を避けるために細部の構造の説明は省略する。
０、電極基板２０及びＩＣチップＳの構成、構造部分と
同一の構成、構造部分には同一の符号を付し、重複説明
を避けるために細部の構造の説明は省略する。
【００５８】先ず、図７を用いて、本発明の第２実施形
態のフレキシブル配線基板の構成を説明する。
態のフレキシブル配線基板の構成を説明する。
【００５９】このフレキシブル配線基板１Ｂは、中央部
に図３に示した電極基板２０の配線２２と外部接続用電
極２３と同様のものが形成された、ＩＣチップ搭載部で
もある電極基板部が、その両側に、図１に示したフレキ
シブル接続配線基板１０の配線１３と接続部１４と同様
ものが形成された一対のフレキシブル接続配線基板部が
配置された構造で構成されている。従って、前者の電極
基板部に同一の符号２０を付し、後者の一対のフレキシ
ブル接続配線基板部にそれぞれ同一の符号１０Ａ、１０
Ｂを付して表した。ただし、これらの配線１３、接続部
１４、外部接続用電極２３、配線２２などが形成されて
いる電気絶縁性フレキシブルシ−ト３０はポリイミド樹
脂などで形成された１枚のフレキシブルシ−トである。
そしてフレキシブル接続配線基板部１０Ａとフレキシブ
ル接続配線基板部１０Ｂとは電極基板部２０を中心に左
右対称に接続部１４が形成されている。
に図３に示した電極基板２０の配線２２と外部接続用電
極２３と同様のものが形成された、ＩＣチップ搭載部で
もある電極基板部が、その両側に、図１に示したフレキ
シブル接続配線基板１０の配線１３と接続部１４と同様
ものが形成された一対のフレキシブル接続配線基板部が
配置された構造で構成されている。従って、前者の電極
基板部に同一の符号２０を付し、後者の一対のフレキシ
ブル接続配線基板部にそれぞれ同一の符号１０Ａ、１０
Ｂを付して表した。ただし、これらの配線１３、接続部
１４、外部接続用電極２３、配線２２などが形成されて
いる電気絶縁性フレキシブルシ−ト３０はポリイミド樹
脂などで形成された１枚のフレキシブルシ−トである。
そしてフレキシブル接続配線基板部１０Ａとフレキシブ
ル接続配線基板部１０Ｂとは電極基板部２０を中心に左
右対称に接続部１４が形成されている。
【００６０】また、搭載するＩＣチップがチップ本体の
４辺に沿ってそれぞれに電極が形成されているものであ
る場合には、電極基板部２０の４側縁にそれぞれフレキ
シブル接続配線基板部が形成された構造のフレキシブル
配線基板を用いることは言うまでもない。
４辺に沿ってそれぞれに電極が形成されているものであ
る場合には、電極基板部２０の４側縁にそれぞれフレキ
シブル接続配線基板部が形成された構造のフレキシブル
配線基板を用いることは言うまでもない。
【００６１】本発明の第２実施形態の半導体装置Ｄｂ
は、図１０Ｂに示したように、このフレキシブル配線基
板１Ｂを用い、ＩＣチップ搭載部でもある電極基板部２
０の外部接続用電極２３が形成されている面とは反対の
面に積み重ねられた大小の複数のＩＣチップＳａ、Ｓ
ｂ、Ｓｃ、Ｓｄの各電極Ｐがフレキシブル接続配線基板
部１０Ａ、１０Ｂの接続部１４でそれぞれ接続され、積
み重ねられた全ＩＣチップＳａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄの側
面及び下面が電気絶縁性フレキシブルシ−ト３０で覆わ
れ、そして最下段のＩＣチップＳａの裏面に外部接続用
電極２３を備えた構造で構成されている。
は、図１０Ｂに示したように、このフレキシブル配線基
板１Ｂを用い、ＩＣチップ搭載部でもある電極基板部２
０の外部接続用電極２３が形成されている面とは反対の
面に積み重ねられた大小の複数のＩＣチップＳａ、Ｓ
ｂ、Ｓｃ、Ｓｄの各電極Ｐがフレキシブル接続配線基板
部１０Ａ、１０Ｂの接続部１４でそれぞれ接続され、積
み重ねられた全ＩＣチップＳａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄの側
面及び下面が電気絶縁性フレキシブルシ−ト３０で覆わ
れ、そして最下段のＩＣチップＳａの裏面に外部接続用
電極２３を備えた構造で構成されている。
【００６２】次に、図８乃至図１０を用いて、半導体装
置Ｄｂの製造方法を説明する。
置Ｄｂの製造方法を説明する。
【００６３】先ず、図８Ａに示したように、フレキシブ
ル配線基板１Ｂを、その配線１３、接続部１４、配線２
２、外部接続用電極２３などが形成されている側を下に
して平面に開いた状態で、ＩＣチップ搭載部である電極
基板部２０上に接着剤や接着シ−ト（不図示）を用いて
ＩＣチップＳａを、電極Ｐ側を上向きにして搭載する。
ル配線基板１Ｂを、その配線１３、接続部１４、配線２
２、外部接続用電極２３などが形成されている側を下に
して平面に開いた状態で、ＩＣチップ搭載部である電極
基板部２０上に接着剤や接着シ−ト（不図示）を用いて
ＩＣチップＳａを、電極Ｐ側を上向きにして搭載する。
【００６４】次に、図８Ｂ、図８Ｃ、図８Ｄに示したよ
うに、半導体装置Ｄａの製造方法と同様にＩＣチップＳ
ａの左右の各電極Ｐにフレキシブル接続配線基板部１０
Ａ、１０Ｂのそれぞれの接続部１４を接続する。
うに、半導体装置Ｄａの製造方法と同様にＩＣチップＳ
ａの左右の各電極Ｐにフレキシブル接続配線基板部１０
Ａ、１０Ｂのそれぞれの接続部１４を接続する。
【００６５】そして、図９Ａ乃至図１０Ａに示したよう
に、ＩＣチップＳａの上に絶縁樹脂シートＩｎを介して
ＩＣチップＳｂを搭載して、その電極Ｐに接続部１４を
接続し、同様にしてＩＣチップＳｂの上に絶縁樹脂シー
トＩｎを介してＩＣチップＳｃを搭載して、その電極Ｐ
に接続部１４を接続し、更に、同様にしてＩＣチップＳ
ｃの上に絶縁樹脂シートＩｎを介してＩＣチップＳｄを
搭載して、その電極Ｐに接続部１４を接続する。
に、ＩＣチップＳａの上に絶縁樹脂シートＩｎを介して
ＩＣチップＳｂを搭載して、その電極Ｐに接続部１４を
接続し、同様にしてＩＣチップＳｂの上に絶縁樹脂シー
トＩｎを介してＩＣチップＳｃを搭載して、その電極Ｐ
に接続部１４を接続し、更に、同様にしてＩＣチップＳ
ｃの上に絶縁樹脂シートＩｎを介してＩＣチップＳｄを
搭載して、その電極Ｐに接続部１４を接続する。
【００６６】そして最後に、図１０Ｂに示したように、
ＩＣチップＳｄの電極側表面を機械的外力及び光による
電気的変動から保護するため、液状の樹脂を印刷する
か、樹脂シ−トを貼り付けるなどの方法で保護樹脂層３
１を形成する。このようにして大きさの異なる、或いは
大きさが同一の複数のＩＣチップＳが積層された前記構
造の半導体装置Ｄｂが得られる。
ＩＣチップＳｄの電極側表面を機械的外力及び光による
電気的変動から保護するため、液状の樹脂を印刷する
か、樹脂シ−トを貼り付けるなどの方法で保護樹脂層３
１を形成する。このようにして大きさの異なる、或いは
大きさが同一の複数のＩＣチップＳが積層された前記構
造の半導体装置Ｄｂが得られる。
【００６７】この製造方法であると、接続に用いるフレ
キシブル配線基板１Ｂのフレキシブル接続配線基板部１
０Ａ、１０Ｂを折り曲げて行くことにより、大きさ異な
る複数のＩＣチップＳを上下に積み重ねて接続すること
が難しかった従来技術の課題が解決できるばかりか、第
１実施形態のフレキシブル配線基板１Ａを用いて製造さ
れた半導体装置Ｄａの前記課題、即ち、２枚のフレキシ
ブル接続配線基板１０と１枚の電極基板部２０との位置
合わせ、それらとＩＣチップＳの電極との位置合わせの
課題をも併せて解決できる。
キシブル配線基板１Ｂのフレキシブル接続配線基板部１
０Ａ、１０Ｂを折り曲げて行くことにより、大きさ異な
る複数のＩＣチップＳを上下に積み重ねて接続すること
が難しかった従来技術の課題が解決できるばかりか、第
１実施形態のフレキシブル配線基板１Ａを用いて製造さ
れた半導体装置Ｄａの前記課題、即ち、２枚のフレキシ
ブル接続配線基板１０と１枚の電極基板部２０との位置
合わせ、それらとＩＣチップＳの電極との位置合わせの
課題をも併せて解決できる。
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブル配線基板によれば、配線と接続部とが所定の配列で
形成された極めて簡単な構造で構成されており、その接
続部の存在により、大きさの異なる複数のＩＣチップで
あっても、それぞれの電極を互いに容易に接続して積み
重ねることができ、しかも、積み重ねたＩＣチップの側
面や上面或いは下面に沿って電気絶縁性フレキシブルシ
−トで包み込め、上面或いは裏面に外部接続用電極を備
えた半導体装置をコンパクトに、かつ安価に製造するこ
とができるなどの優れた効果が得られる。
ブル配線基板によれば、配線と接続部とが所定の配列で
形成された極めて簡単な構造で構成されており、その接
続部の存在により、大きさの異なる複数のＩＣチップで
あっても、それぞれの電極を互いに容易に接続して積み
重ねることができ、しかも、積み重ねたＩＣチップの側
面や上面或いは下面に沿って電気絶縁性フレキシブルシ
−トで包み込め、上面或いは裏面に外部接続用電極を備
えた半導体装置をコンパクトに、かつ安価に製造するこ
とができるなどの優れた効果が得られる。
【図１】 本発明の一実施形態のフレキシブル配線基板
を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図Ａの
Ａ−Ａ線上における断面図である。
を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは同図Ａの
Ａ−Ａ線上における断面図である。
【図２】 図１の矢印Ｂで示したフレキシブル配線基板
の接続部を示していて、同図Ａはその第１実施形態の接
続部の構造を示す拡大平面図、同図Ｂはその第２実施形
態の接続部の構造を示す拡大平面図、同図Ｃはその第３
実施形態の接続部の構造を示す拡大平面図である。
の接続部を示していて、同図Ａはその第１実施形態の接
続部の構造を示す拡大平面図、同図Ｂはその第２実施形
態の接続部の構造を示す拡大平面図、同図Ｃはその第３
実施形態の接続部の構造を示す拡大平面図である。
【図３】 図１と共に使用する外部接続用電極基板を示
していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは図３Ａにおけ
るＡ−Ａ線上における断面図である。
していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂは図３Ａにおけ
るＡ−Ａ線上における断面図である。
【図４】 図１に示したフレキシブル配線基板を用いて
本発明の第１実施形態の半導体装置を製造する場合の各
作業工程を示した断面図である。
本発明の第１実施形態の半導体装置を製造する場合の各
作業工程を示した断面図である。
【図５】 図４に続く本発明の第１実施形態の半導体装
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
【図６】 図５に続く本発明の第１実施形態の半導体装
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
【図７】 本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基
板を示していて、同図Ａはその裏面から見た平面図、同
図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上における断面図である。
板を示していて、同図Ａはその裏面から見た平面図、同
図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線上における断面図である。
【図８】 図７に示したフレキシブル配線基板を用いて
本発明の第２実施形態の半導体装置を製造する場合の各
作業工程を示した断面図である。
本発明の第２実施形態の半導体装置を製造する場合の各
作業工程を示した断面図である。
【図９】 図７に続く本発明の第２実施形態の半導体装
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
置を製造する場合の各作業工程を示した断面図である。
【図１０】 図９に続く本発明の第２実施形態の半導体
装置を製造する場合の各作業工程を示した断面図であ
る。
装置を製造する場合の各作業工程を示した断面図であ
る。
【図１１】 第１の従来例の半導体装置を示していて、
同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ―Ａ線上にお
ける断面側面図である。
同図Ａはその上面図、同図Ｂは同図ＡのＡ―Ａ線上にお
ける断面側面図である。
【図１２】 第２の従来例の単位半導体装置の断面側面
図、そして図１３は図１２に示した単位半導体装置を複
数個積み重ねて構成した半導体装置の断面側面図であ
る。
図、そして図１３は図１２に示した単位半導体装置を複
数個積み重ねて構成した半導体装置の断面側面図であ
る。
【図１３】 図１２に示した単位半導体装置を複数個積
み重ねて構成した半導体装置の断面側面図である。
み重ねて構成した半導体装置の断面側面図である。
１Ａ…本発明の第１実施形態のフレキシブル配線基板、
１Ｂ…本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基板、
１０，１０Ａ，１０Ｂ…本発明のフレキシブル接続配線
基板（部）、１１,２１，３０…電気絶縁性フレキシブ
ルシ−ト、１２…開口、１３，２２…配線、１４…接続
部、１４ａ…接続部１４の先端部、２０…電極基板
（部）、２３…外部接続用電極、Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，Ｓ
ｄ…半導体集積回路チップ（ＩＣチップ）、Ｐ…電極、
Ｉｎ…絶縁樹脂シート、Ｄａ…本発明の第１実施形態の
半導体装置、Ｄｂ…本発明の第２実施形態の半導体装置
１Ｂ…本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基板、
１０，１０Ａ，１０Ｂ…本発明のフレキシブル接続配線
基板（部）、１１,２１，３０…電気絶縁性フレキシブ
ルシ−ト、１２…開口、１３，２２…配線、１４…接続
部、１４ａ…接続部１４の先端部、２０…電極基板
（部）、２３…外部接続用電極、Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ，Ｓ
ｄ…半導体集積回路チップ（ＩＣチップ）、Ｐ…電極、
Ｉｎ…絶縁樹脂シート、Ｄａ…本発明の第１実施形態の
半導体装置、Ｄｂ…本発明の第２実施形態の半導体装置
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/02
1/18
Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA10 AA12 AA16 BB01
BB12 BC21 BC28 BC34 BC36
BC40 CC42 CC50 CC55 CC58
GG16
5E338 AA05 AA12 BB52 BB61 BB75
BB80 CD01 CD08 EE26 EE31
Claims (11)
- 【請求項１】 電気絶縁性フレキシブルシート上に電気
良導体で複数本の電気的配線が形成され、かつ、該電気
的配線の一部から突起状の接続部が導出された構造で形
成されていることを特徴とするフレキシブル接続配線基
板。 - 【請求項２】 前記接続部が前記電気的配線に平行に形
成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキ
シブル接続配線基板。 - 【請求項３】 前記接続部が電気絶縁性フレキシブルシ
ートに形成された開口部上に形成されていることを特徴
とする請求項１に記載のフレキシブル接続配線基板。 - 【請求項４】 前記接続部の先端部が前記開口部上に止
まって自由端となっていることを特徴とする請求項３に
記載のフレキシブル接続配線基板。 - 【請求項５】 前記接続部の先端部が前記開口部を跨い
で前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキシブルシート
に乗り上げた構造で構成されていることを特徴とする請
求項３に記載のフレキシブル接続配線基板。 - 【請求項６】 前記開口部を跨いで形成された前記接続
部の先端部が前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキシ
ブルシートに固定されていることを特徴とする請求項５
に記載のフレキシブル接続配線基板。 - 【請求項７】 前記開口部の縁の前記電気絶縁性フレキ
シブルシートに固定されている前記接続部の先端部側の
前記開口部上に在る部分に切り欠き部が形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル接続配
線基板。 - 【請求項８】 所定の配列で複数の外部接続用電極が形
成されている電極基板と請求項１乃至請求項７に記載の
複数のフレキシブル接続配線基板とから構成されている
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項９】 電気絶縁性フレキシブルシートの半導体
集積回路チップ搭載部に外部接続用電極が形成され、か
つその両側方或いは四方に請求項１乃至請求項７に記載
のフレキシブル接続配線基板が形成されていることを特
徴とする裏面電極形成用フレキシブル配線基板。 - 【請求項１０】 請求項８に記載のフレキシブル配線基
板を用い、積み重ねられた複数の半導体集積回路チップ
の各電極が前記フレキシブル接続配線基板の接続部でそ
れぞれ接続され、最上段の半導体集積回路チップ上に前
記電極基板が搭載されていて、該電極基板の各外部接続
用電極に前記フレキシブル接続配線基板の各配線の終端
部が接続され、積み重ねられた前記全半導体集積回路チ
ップの側面及び上面が前記電気絶縁性フレキシブルシ−
トで覆われた構造で構成されていることを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項１１】 請求項９に記載の裏面電極形成用フレ
キシブル配線基板を用い、前記半導体集積回路チップ搭
載部に積み重ねられた複数の半導体集積回路チップの各
電極が前記フレキシブル接続配線基板の接続部でそれぞ
れ接続され、積み重ねられた前記全半導体集積回路チッ
プの側面及び下面が前記電気絶縁性フレキシブルシ−ト
で覆われ、最下段の半導体集積回路チップの裏面に外部
接続用電極を備えた構造で構成されていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203082A JP2003017617A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | フレキシブル接続配線基板、フレキシブル配線基板及びこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203082A JP2003017617A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | フレキシブル接続配線基板、フレキシブル配線基板及びこれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017617A true JP2003017617A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19039778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001203082A Pending JP2003017617A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | フレキシブル接続配線基板、フレキシブル配線基板及びこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017617A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7615858B2 (en) | 2006-12-20 | 2009-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stacked-type semiconductor device package |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203082A patent/JP2003017617A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7615858B2 (en) | 2006-12-20 | 2009-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Stacked-type semiconductor device package |
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