JPH03175660A - シングルインラインモジュール装置 - Google Patents

シングルインラインモジュール装置

Info

Publication number
JPH03175660A
JPH03175660A JP31580689A JP31580689A JPH03175660A JP H03175660 A JPH03175660 A JP H03175660A JP 31580689 A JP31580689 A JP 31580689A JP 31580689 A JP31580689 A JP 31580689A JP H03175660 A JPH03175660 A JP H03175660A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sim
outer lead
substrate
lead
line module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31580689A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Morikawa
森川　信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP31580689A priority Critical patent/JPH03175660A/ja
Publication of JPH03175660A publication Critical patent/JPH03175660A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシングルインラインモジュール装置に関し、特
に外部リードを基板外に有するシングルインラインモジ
ュール装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のシングルインラインモジュール装置（以
下ＳＩＭと記す）は、第３図に示すように、ＳＩＭ搭載
ＩＣＩを搭載したＳＩＭ基板２に半田により接合された
ＳＩＭ外部リード２３を有し、ＳＩＭ外部リード２３の
導出部は平坦で、伸縮性のない形状となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＳＩＭは、ＳＩＭ外部リードが伸縮性の
ない形状となっているので、ＳＩＭを親基板に実装した
時、親基板のそり等でＳＩＭ外部リードに張力がかかっ
た場合、ＳＩＭ基板のＳＩＭ外部リーす間の半田接合部
にクラックが入ったり、ＳＩＭ外部リードがＳＩＭ基板
から抜けて半田接合不良となるという欠点がある。
本発明の目的は、ＳＩＭ基板とＳＩＭ外部リーす間の半
田接合部にクラックが入ったり、ＳＩＭ外部リードがＳ
ＩＭ基板から抜けて半田接合不良となることのないＳＩ
Ｍを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、外部リードを基板外に有するシングルインラ
インモジュール装置において、前記外部リードに伸縮構
造が設けられている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、ＳＩＭ外部リー
ド３に＃＃Ｉ構造を持たせるために、リード曲げ部４が
設けられている。
このような構造にすることにより、ＳＩＭ外部リード３
に張力がかかった場合でもリード曲げ部４が伸縮して張
力を緩和できるようになる。
第２図は本発明の第２の実施例の側面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、ＳＩＭ外部リー
ド１３の２箇所にリード曲げ部４ａ４ｂが設けられてい
る。
この実施例では、ＳＩＭ外部リード１３に複数のリード
曲げ部４ａ、４ｂを設けているので、ＳｒＭ外部リード
１３に張力がかかった場合の張力を緩和する能力が高い
という利点がある。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ＳＩＭ外部リードに伸縮
構造を設けることにより、親基板実装時の基板のそり等
によってＳＩＭ外部リードに生じる張力を緩和し、８１
Ｍ基板とＳＩＭ外部リード間の半田接合不良を防止でき
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の側面図、第２図は本発
明の第２の実施例の側面図、第３図は従来のＳＩＭの一
例の側面図である。 １・・・ＳＩＭ搭載ＩＣ１２・・・８１Ｍ基板、３゜１
３．２２３−５Ｉ外部リード、４．４ａ、４ｂ・・リー
ド曲げ部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　外部リードを基板外に有するシングルインラインモジ
    ュール装置において、前記外部リードに伸縮構造を設け
    たことを特徴とするシングルインラインモジュール装置
    。
JP31580689A 1989-12-04 1989-12-04 シングルインラインモジュール装置 Pending JPH03175660A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31580689A JPH03175660A (ja) 1989-12-04 1989-12-04 シングルインラインモジュール装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31580689A JPH03175660A (ja) 1989-12-04 1989-12-04 シングルインラインモジュール装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03175660A true JPH03175660A (ja) 1991-07-30

Family

ID=18069782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31580689A Pending JPH03175660A (ja) 1989-12-04 1989-12-04 シングルインラインモジュール装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03175660A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320247B2 (en) * 1996-07-31 2001-11-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Unit type clip lead terminal, clip lead terminal connecting method, lead terminal connecting board, and method of producing board with lead terminals
JP2017511609A (ja) * 2014-04-18 2017-04-20 レイセオン カンパニー 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320247B2 (en) * 1996-07-31 2001-11-20 Oki Electric Industry Co., Ltd. Unit type clip lead terminal, clip lead terminal connecting method, lead terminal connecting board, and method of producing board with lead terminals
JP2017511609A (ja) * 2014-04-18 2017-04-20 レイセオン カンパニー 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4413308A (en) Printed wiring board construction
JP2541063Y2 (ja) プリント基板のパターン構造
US5729439A (en) Printed wiring substrate
JPH03175660A (ja) シングルインラインモジュール装置
US6285553B1 (en) Mounting structure for an LSI
JPH06112621A (ja) モジュールのスタンドオフ構造
JPS63166254A (ja) 半導体装置
JP2674586B2 (ja) プリント配線基板の実装構造
JPH08130362A (ja) プリント基板
JP2605489B2 (ja) 印刷配線板
JP2001094000A (ja) 半導体装置
JPH1084183A (ja) 表面実装素子のはんだ付用治具
JPH09162531A (ja) ボールグリッドアレイのバンプ配置方法
JPH054273Y2 (ja)
JPH08172257A (ja) プリント基板
JPH06342966A (ja) 電子回路モジュール
JPS5853838A (ja) 半導体装置
JPH0414859A (ja) 電子部品のリード端子構造
JPH0287654A (ja) 表面実装型半導体装置
JP2530783Y2 (ja) チップ部品の実装構造
JPH10209207A (ja) チップの実装方法
JPH06112343A (ja) 半導体装置
JPH0758247A (ja) 半導体パッケージ
JPH0289390A (ja) Ｓｍｄ実装用ｐｗｂ
JPH06125170A (ja) 外部記憶装置