KR980012372A - 유니트형 클립 리이드 단자, 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법 - Google Patents

유니트형 클립 리이드 단자, 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR980012372A
KR980012372A KR1019970014259A KR19970014259A KR980012372A KR 980012372 A KR980012372 A KR 980012372A KR 1019970014259 A KR1019970014259 A KR 1019970014259A KR 19970014259 A KR19970014259 A KR 19970014259A KR 980012372 A KR980012372 A KR 980012372A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clip
lead
terminal
lead terminal
substrate
Prior art date
Application number
KR1019970014259A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100366733B1 (ko
Inventor
아키라 사카모토
Original Assignee
사와무라 시코우
오끼뎅끼 고오교오 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사와무라 시코우, 오끼뎅끼 고오교오 가부시끼가이샤 filed Critical 사와무라 시코우
Publication of KR980012372A publication Critical patent/KR980012372A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100366733B1 publication Critical patent/KR100366733B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09163Slotted edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/10886Other details
    • H05K2201/10924Leads formed from a punched metal foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 모듈의 기판에 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있는 기술을 제공한다. 복수의 클립 리이드 단자(20) 각각은 모듈(10)의 기판(12)의 단부(12c) 및 그곳에 형성된 접속단자(14)를 상기 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 접속단자(14)와 전기적으로 접속되는 클립부(22)를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 다른 단에 리이드부(24)를 구비한다. 클립 리이드 단자(20)는 각각의 클립부(22)의 선단이 직선(28) 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되어 있다. 이 클립 리이드 단자(20)는, 연결부(26)로서의 타이 바(26a) 및 안내 부재(26b)를 통해 서로 연결되기 때문에, 접속용 클립 리이드 단자(18)를 일체로서 형성한다. 리이드부(24)는 하나 걸러서 굴곡되어 있고, 굴곡된 리이드부(24a)의 선단과 굴곡되지 않은 리이드부(24b)의 선단은 기판(12)의 측면에서 볼 때 서로 평행하다.

Description

유니트형 클립 리이드 단자, 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법
본 발명은, 반도체 소자를 기판에 실장한 모듈에 관한 것으로, 특히 그 모듈을 외부 장치와 전기적으로 접속하기 위한 유니트형 클립 리이드 단자에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법에 관한 것이다.
모듈의 기판에 접속되어야 하는 종래의 클립 리이드 단자 수단은 유니트형 접속용 클립 리이드 단자이다.
이 형태의 단자 수단은 같은 방향으로 정렬되면서 서로 평행하게 배치된 복수의 클립 리이드 단자를 갖는다.
이 단자는 타이 바(tie bar) 및 안내 부재를 통해 서로 연결되어 일체가 된다.
그래서, 유니트형 클립 리이드 단자는, 각 클립 리이드의 클립부 사이에 기판의 단부 상에 형성된 각 접속 단자를 삽입함으로써 기판과 전기적으로 접속된다.
클립부는 통상 3포크 구조를 갖는데, 3포크의 중앙 1개의 부분 및 양측 2개의 부분은 접속단자가 배치되어 있는 기판의 단부에 삽입된다.
클립부를 접속한 후에, 타이 바 및 안내 부재를 제거하면 각 클립 단자가 분리되어, 클립 리이드 단자를 구비한 모듈을 얻게 된다.
DIMM(Dual Inline Memory Module)에 있어서, 기판의 정면에 형성된 접속단자와 기판의 배면에 형성된 접속단자는 그곳으로부터 출력된 신호에 관하여 서로 다르다.
접속단자 사이의 거리를 좁히는 것으로 단자 피치를 감소시키기 위해 DIMM의 기판의 단부에는, 정면용 접속단자와 배면용 저속단자가 교대로 배치되어 있다.
그러나, 접속단자 사이의 피치가 감소되면, 인접한 클립 리이드 단자의 클립부가 단락될 염려가 있다.
따라서, DIMM에 있어서는, 인접한 클립부를 반대측 상에 배치하여 클립 리이드 단자를 구성하기 때문에, 인접한 클립부가 단락되는 것을 방지한다.
즉, 각 클립부는 그것의 3포크의 중앙 1개의 부분에서 기판의 정면용 접속단자와 배면용 접속단자에 접속된다.
또한, DIMM에 있어서, 정면용 접속단자와 배면용 접속단자는 그것으로부터 출력된 신호에 관하여 서로 다르기 때문에, 리이드 단자는 2개의 열, 즉 정면용 접속단자에 접속되어 있는 것과 배면용 접속단자에 접속되어 있는 것으로 분리된다.
그러므로, 클립 리이드 단자를 DIMM에 접속한 경우에 있어서, 피치가 좁은 SIMM(Single Inline Memory Module)용 종래의 유니트형 클립 리이드 단자를 사용하는 것은 접합하지 않다.
따라서, DIMM에 관해서는, 정면용 클립 리이드 단자와 배면용 클립 리이드 단자, 즉 2 종류의 유니트형 클립 리이드 단자가 제조되어 있다.
그래서, 2종류의 유니트형 클립 리이드 단자 중의 하나는 DIMM용 정면용 접속단자에, 다른 하나는 배면용 접속단자에 각각 접속되어 있다.
그러나, 정면용 및 배면용의 2 종류의 유니트형 클립 리이드 단자는 DIMM에 개별적으로 접속되어 있기 때문에, 오직 1개의 접속용 클립 리이드 단자만이 SIMM에 접속되어 있는 경우와 비교하여, 접속을 위한 작업시간이 증가된다고 하는 문제점이 있었다.
그러므로, 본 발명의 목적은 모듈의 기판에 리이드 단자를 용이하게 접속하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1관점에 따르면, 클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그곳에 형성된 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 접속단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 복수의 클립 리이드 단자를 갖는 유니트형 클립 리이드 단자가 제공된다.
그 클립 리이드 단자는, 상기 기판 위에서 볼 때, 각 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되어 있다.
상기 리이드부는 하나 걸러서 굴곡되어 있고, 굴곡된 리이드부의 선단부와 굴곡되지 않은 리이드부의 선단부는 기판의 측면에서 볼 때 서로 평행하다.
그리고, 인접한 클립 리이드 단자는 접속부를 통해서 서로 연결되어, 각 클립 리이드 단자를 일체(一體)화한다.
본 발명의 상기 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 정면 단자용의 클립 리이드 단자(이후, "정면 클립 리이드 단자"라고 칭한다) 및 배면 단자용의 클립 리이드 단자(이후, "배면 클립 리이드 단자"라고 칭한다)는 일체화되기 때문에, 정면 클립 리이드 단자 및 배면 클립 리이드 단자 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 기판에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자에 있어서, 연결부는 절연 테이프로 이루어질 수 있다.
따라서 연결부로서의 절연 테이프를 사용함으로써, 유니트형 클립 리이드 단자를 기판에 접속한 후에, 연결부를 절단 제거할 필요가 없다.
본 발명의 제 2관점에 따르면, 제 1주표면 접속 단자용의 복수의 제 1클립 리이드 단자와 제 2주표면 접속 단자용의 복수의 제 2클립 리이드 단자를 구비한 유니트형 클립 리이드 단자가 제공된다.
제 1클립 리이드 단자의 각각은 모듈의 기판의 단부 및 그곳에 형성된 제 1주표면 접속 단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 제 1주표면 접속단자와 전기적으로 접속된 클립부를 그것의 일단에 구비한다.
상기 제 1클립 리이드 단자는 그것의 다른 단에 리이드부를 구비한다.
제 2클립 리이드 단자의 각각은 기판의 단부 및 그곳에 형성된 제 2주표면 접속 단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 제 2주표면 접속단자와 전기적으로 접속된 클립부를 그것의 일단에 구비한다.
상기 제 2 클립 리이드 단자는 그것의 다른 단에 리이드부를 구비한다.
제 1및 제 2클립 리이드 단자는 상기 기판 위에서 볼 때, 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되어 있다.
제 1클립 리이드 단자의 리이드부가 굴곡된 후에, 기판의 측면에서 볼 때 제 1클립 리이드 단자의 리이드부의 선단부와 제 2클립 리이드 단자의 리이드부의 선단부는 서로 평행하다.
서로 인접한 제 1클립 리이드 단자의 리이드부와 제 2클립 리이드 단자의 리이드부는 기판의 측면에서 볼 때 그것을 중첩 부분에서 연결부를 통해서 서로 연결되어, 제 1클립 리이드 단자와 제 2클립 리이드 단자가 일체로 된다.
본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 정면단자용(제 1주표면 접속단자용)의 제 1클립 리이드 단자와 배면단자용(제 2주표면 접속단자용)의 제 2클립 리이드 단자는 일체화되어 유니트형 클립 리이드 단자로 형성되기 때문에, 정면 클립 리이드 단자와 배면 클립 리이드 단자 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 기판에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 상기 클립 리이드 단자는 본 발명의 제 1관점에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자에 있어서, 연결부는 절연 테이프로 이루어질 수도 있다.
따라서, 연결부로서의 절연 테이프를 사용함으로써, 기판에 유니트형 클립 리이드 단자를 접속한 후에 연결부를 절단 제거할 필요가 없다.
또한, 본 발명의 제 3관점에 따르면, 제 1주표면 접속단자용의 복수의 제 1클립 리이드 단자와 제 2주표면 접속단자용의 복수의 제 2클립 리이드 단자를 구비한 유니트형 클립 리이드 단자가 제공된다.
제 1클립 리이드 단자의 각각은 모듈의 기판의 단부 및 그곳에 형성된 제 1주표면 접속단자를 클립부의 클립 부재 사이에 삽입함으로써 제 1주표면 접속단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비한다.
제 1클립 리이드 단자는 그것의 다른 단에 리이드부를 구비한다.
제 2클립 리이드 단자의 각각은 기판의 단부 및 그곳에 형성된 제 2주표면 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 제 2주표면 접속단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비한다.
제 2클립 리이드 단자는 그것의 타단에는 리이드부를 구비한다.
제 1 및 제 2클립 리이드 단자의 리이드부는 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 교대로 배치되어 있다.
제 1클립 리이드 단자의 각각은 기판과 실질적으로 동일한 두께를 갖는 밴드 형상의 절연 스페이서의 제 1주표면에 고정되고, 제 2클립 리이드 단자의 각각은 제 1주표면의 반대측 상의 절연 스페이서의 제 2주포면에 고정되어 있다.
본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 정면 클립 리이드 단자와 배면 클립 리이드 단자는 미리 일체화된 후 기판에 접속되기 때문에, 정면 및 배면 클립 리이드 단자 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 유니트형 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단출할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 본 발명의 제 3관점에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
또한, 본 발명의 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 접속용 클립 리이드 단자는 절연 스페이서를 통해서 서로 연결되어 있다.
따라서, 유니트형 클립 리이드 단자가 기판에 접속된 후에는 연결부를 절단 제거할 필요가 없다.
또한, 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면 단자용의 클립 리이드 단자는 절연 스페이서의 반대측 주표면에 각각 접속되어 있어서, 클립 리이드 단자의 리이드부를 구부릴 필요가 없다.
본 발명의 제 4관점에 따르면, 모듈에 리이드 단자를 접속하는 방법이 제공되고, 그 방법은 클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그곳에 형성된 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 접속 단자들과 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비하는 복수의 클립 리이드 단자를, 상기 기판 위에서 볼 때, 상기 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치하고, 상기 리이드부는 하나 걸러서 굴곡되어 있고, 상기 굴곡된 리이드부의 선단부와 굴곡되지 않은 리이드부의 선단부가 상기 기판 위에서 볼 때 서로 평행하며, 상기 인접한 클립 리이드 단자는 상기 기판 위에서 볼 때 그것의 중첩부에서 연결부를 통해서 서로 연결되어 있어, 상기 각각의 클립 리이드 단자가 일체로 된 유니트형 클립 리이드 단자를 제조하는 단계와, 상기 기판의 상기 단부를 상기 각각의 클립부의 클립부재 사이에 삽입하여 상기 각각의 클립부를 상기 접속단자와 전기적으로 접속하는 단계와, 상기 접속 후에, 상기 연결부를 제거하여 상기 각각의 클립 리이드 단자를 분리하는 단계를 구비한다.
본 발명의 클립 리이드 단자의 접속방법에 의하면, 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면단자용의 클립 리이드 단자는 미리 일체화된 후에 기판에 접속되기 때문에, 정면 및 배면 클립 리이드 단자는 하나의 작업에 의해 동시에 기판에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단출할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 본 발명의 제 4관점의 클립 리이드 단자의 접속방법을 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
본 발명의 제 5관점에 따르면, 모듈에 클립 리이드 단자를 접속하는 방법에 제공되고, 상기 방법은 클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그곳에 형성된 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 접속단자들과 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 복수의 클립 리이드 단자는, 상기 기판 위에서 볼 때 상기 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되고, 상기 인접한 클립 리이드 단자는 연결부를 통해서 서로 연결되어 있어, 상기 각각의 클립 리이드 단자가 일체로 된 유니트형 클립 리이드 단자를 제조하는 단계와, 상기 단부를 상기 각각의 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 각가의 클립부가 상기 접속단자와 전기적으로 접속되는 단계와, 상기 접속 후에, 상기 연결부를 제거하여 상기 각각의 클립 리이드 단자를 분리하는 단계와, 상기 굴곡된 리이드부의 선단부와 상기 굴곡되지 않은 리이드부의 선단부가 상기 기판의 측면에서 볼 때 서로 평행하도록 상기 분리된 클립 리이드 단자를 하나 걸러서 굴곡시키는 단계를 구비한다.
본 발명의 제 5관점의 클립 리이드 단자의 접속방법에 의하면, 정면 및 배면 클립 리이드 단자는 미리 일체화된 후에 기판에 접속되기 때문에, 정면 및 배면 클립 리이드 단자 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 기판에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단출할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 본 발명에 제 5관점의 클립 리이드 단자의 접속방법을 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
본 발명의 제 6관점에 따르면, 절연성의 코어층과, 이 코어층의 상하에 각각 적층된 중간층과, 이 중간층의 외측에 각각 적층된 프리프레그(prepreg)층으로 구성된 다층체를 구비하되,
상기 중간층 각각은, 중간층 내에 형성된 삽입구멍을 통해서 직선의 리이드 단자를 수용하도록 설계되고,
상기 리이드 단자는, 리이드 단자가 삽입구멍에 삽입된 경우에, 프리프레그층을 관통하여 삽입구멍에 이르는 비아 홀을 통해서, 기판 상에 실장된 전자부품과 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 리이드 단자 접속용 기판이 제공된다.
본 발명의 제 6관점에 따르면, 리이드 단자 접속용 기판은 기판과 단면 상에 삽입구멍을 구비하기 때문에, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 본 발명의 제 6관점의 클립 리이드 단자 접속용 기판을 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
본 발명의 제 7관점에 따르면, 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법이 제공되고, 그 방법은 상기 중간층을 따라 리이드 단자를 삽입하는 삽입구멍이 내부에 형성된 중간층을, 절연성의 코어층 상하에 각각 적층하는 단계와,
이 삽입구멍 내에 직선의 리이드 단자를 각각 삽입하는 단계와,
삽입구멍에 이르는 비아 홀이 프리프레그층을 통해서 형성된 절연성의 프리프레그층을, 각각의 중간층의 외측에 각각 적층하는 단계와,
코어층, 중간층 및 프리프레그층으로 구성된 다층체에, 프리프레그층의 외측으로부터 압력을 가하여, 코어층, 중간층, 리이드 단자 및 프리프레그층을 열압착 결합하는 단계를 구비한다.
본 발명의 제 7관점의 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법에 의하면, 삽입구멍 내에 리이드 단자를 삽입한 적층체를 열압착 결합한다.
따라서, 본 발명의 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법을 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 상기 목적 및 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부도면에 의거하여 이하의 설명으로부터 보다 더 이해할 수 있다.
여기서는 각 실시예를 나타낸 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
한편, 참조하는 도면은, 이것들의 발명을 이해할 수 있는 정도로 각 구성소자의 배치관계를 개략적으로 나타낸 것에 불과하다.
따라서, 이것들의 발명은, 예시한 실시예에 한정되는 것이 아니다.
제1a도는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자의 평면도,
제1b도는 제1a도의 I-I 선에 따른 단면도,
제1c도는 제1a도의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도,
제2a도는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자의 평면도,
제2b도는 제2a도의 I-I 선에 따른 단면도,
제2c도는 제2a도의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도,
제3a도는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자의 평면도,
제3b도는 제3a도의 I-I 선에 따른 단면도,
제3c도는 제3a도의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도,
제4a도 내지 제4c도는 본 발명에 따른 제 4 실시예의 클립 리이드 단자의 접속방법의 설명도,
제5a도 내지 제5c도는 본 발명에 따른 제 5 실시예의 클립 리이드 단자의 접속방법의 설명도,
제6a도 내지 제6c도는 본 발명에 따른 제 5 실시예의 클립 리이드 단자의 접속방법의 설명도,
제7a도는 본 발명의 리이드 단자 접속용 기판의 일 실시예를 설명하는 개략도로서, 리이드 단자를 삽입구멍에 삽입하기 전의 상태에서의 본 발명에 따른 제 6 실시예의 접속용 클립 리이드 단자의 단면도,
제7b도는 제7a도의 A-A선에 따른 단면도,
제8도는 리이드 단자를 삽입구멍 내에 삽입한 상태에서의 본 발명에 따른 제 6 실시예의 리이드 단자 접속용 기판의 단면도,
제9a도는 본 발명의 리이드 단자 접속용 기판의 일 실시예를 설명하는 개략도로서, 리이드 단자를 삽입한 상태에서의 본 발명에 따른 제 6 실시예의 리이드 단자 접속용 기판의 평면도,
제9b도는 제9a도에 나타낸 리이드 단자 접속용 기판의 측면도,
제10a도 및 제10b도는 본 발명에 따른 제 7 실시예의 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법을 설명하는 공정도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 모듈 12 : 기판
12a : 제 1 주표면 12b : 제 2 주표면
12c : 단부 14 : 접속단자
14a : 정면단자 16 : 반도체 소자
18 : 클립 리이드 단자 20,20a,20b : 클립 리이드 단자
22 : 클립부 24,24a,24b : 리이드부
26 : 연결부 26a : 타이 바
26b : 안내부재 28 : 직선
30 : 절연 테이프 30a : 제 1 주표면
30b : 제 2 주표면 32 : 연결부, 절연 스페이서
32a : 제 1 주표면 32b : 제 2 주표면
34 : 클립 리이드 단자 36, 36a,36b : 클립 리이드 단자
38 : 클립부 40,40a,40b : 리이드부
42 : 연결부 42a : 타이 바
42b : 안내부재 44 : 클립 리이드 단자
46,46a,46b : 클립 리이드 단자 48 : 클립부
50,50a,50b : 리이드부 52 : 코어층
54 : 중간층 56 : 프리프레그층
58 : 적층체 60 : 리이드 단자
62 : 삽입구멍 64 : 비아 홀
66 : 표면 동박 66a : 동박
68 : 도전성 접착제 70 : 모듈
제 1실시예
본 발명에 따른 제 1실시예의 접속용 클립 리이드 단자를 설명하는데, 도 1a는 본 발명에 따른 제 1실시예의 유니트형 클립 리이드 단자를 나타내는 평면도이고, 도1b는 도 1a의 I-I 선에 따른 단면도이며, 도 1c는 도 1a의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다.
또한, 도 1b에 있어서는, 단면은 아니지만, 기판의 제 2주표면측(배면측)의 클립부를 점선으로 표시한다.
또한, 도 1c에 있어서는, 단면은 아니지만, 제 1주표면측(정면측)의 클립부를 점선으로 표시한다.
또한, 도 1a는, DIMM 형의 모듈(10)의 기판(12)의 단부 또는 마진(12c) 상에 배치된 접속단자(14)를 유니트형 클립 리이드 단자(18)의 클립부(22)의 클립 부재 또는 클립 소자 사이에 삽입한 상태를 나타낸다.
접속단자(14)로서 정면 접속 단자(14a)와 배면 접속 단자(14b)는 교대로 기판(12)에 형성되어 있다.
또한, 이 기판(12) 상에는, 반도체소자(16)(또는 IC 칩 및 다른 전자 부품)가 설치되어 있다.
이 실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자(18)는, 복수의 클립 리이드 단자(20)를 구비한다.
모듈(10)의 기판(12)의 단부 또는 마진(12c) 및 그곳에 형성된 접속단자(14)를 클립부재 또는 클립소자 사이에 삽입한다.
클립 리이드 단자는 리이드부를 그것의 다른 단에 각각 구비한다.
클립 리이드 단자(20)는, 클립부(22)의 선단이 직선(28) 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되어 있다.
클립부(22)의 각각은 3포크로 된 구조인데, 3포크의 중앙 클립 부재와 2개의 사이드 클립 부재는 그곳에 형성된 접속단자(14)와 함께 기판(12)의 단부(12c)를 중앙 클립부재와 사이드 클립부재 사이에 삽입하도록 협력한다.
이 경우에, 인접한 클립부(22)가 기판(12)의 반대측 상에 배치되어, 인접한 클립부(22)가 단락되는 것을 방지한다.
즉, 클립부(22)의 각각의 3포크의 중앙 클립부재는 기판(12) 상의 정면 접속 단자와 배면 접속 단자와 교대로 접촉한다.
도 1a에 있어서, 제 1주표면 접속단자용(정면 단자용)의 복수의 제 1클립 리이드 단자(20a)에 대응하는 클립부(22)를 정면 클립부(22a)라고 칭하고, 제 2주표면 접속단자용(배면 단자용)의 복수의 제 2클립 리이드 단자(20b)에 대응하는 클립부(22)를 기판(12)의 반대측에 있는 배면 클립부(22b)라고 칭한다.
제 1클립 리이드 단자(20a)의 중앙 클립 부재는 정면 접속 단자(14a)에 접속되어 있다.
클립부(22)(22a,22b)는 납땜에 의해 접속단자(14)(14a,14b)에 고정된다.
게다가, 클립 리이드 단자(20)의 리이드부(24)는 하나 걸러서 굴곡되어 있다.
이 경우에, 제 1클립 리이드 단자(20a)의 리이드부(24)는 그것의 4개의 위치에 굴곡되어 있어서, "U"형상으로 굴곡된 부분을 각각 형성한다.
그래서, 굴곡된 리이드부(24a)의 선단부와 굴곡되지 않은 리이드부(24b)의 선단부가 기판(12)의 측면에서 볼 때, 서로 평행하다.
또한, 유니트형 클립 리이드 단자(18)는, 클립 리이드 단자(20)가 타이 바(26a) 및 안내 부재(26b)를 통해 서로 연결되어 일체로 되어 있다.
상기 타이 바 및 안내 부재를 각각 연결부라고 칭한다.
서로 인접한 정면 단자용의 제 1클립 리이드 단자(20a) 및 배면 단자용의 제 2클립 리이드 단자(20b)는 각각의 클립 리이드 단자의 중앙부에서 타이 바(26b)를 통해서 서로 연결되어 있다.
이 실시예에 있어서는, 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각의 리이드부가 동일한 평면상에 위치되어 있는 부분에서 타이 바(26a)로 클립 리이드 단자(20a 및 20b)를 서로 연결한다.
그렇지 않으면, 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각의 리이드부가 동일한 평면에 위치되어 있지 않은 부분에서 클립 리이드 단자(20a, 20b)를 서로 연결할 수도 있다.
상기 설명된 바와 같이, 연결부(26)는 클립 리이드 단자(20)와 동일한 재료로 이루어져 그곳과 함께 연합하여 연속적으로 형성된다.
리이드부(24b)의 선단에서 배면 단자용의 인접한 제 2클립 리이드 단자(20b) 사이를 안내 부재(26b)로 서로 연결한다.
또한, 도 1b에는 제 1주표면 접속단자용(정면 단자용)의 제 1클립 리이드 단자(20a)의 단면이 나타나 있고, 도 1c에는 제 2주표면 접속단자용(배면 단자용)의 제 2클립 리이드 단자(20b)의 단면이 나타나 있다.
또한, 이들 클립 리이드 단자(20)는 종래의 클립 리이드 단자와 비슷하게 인청동(phosphor bronze)으로 이루어질 수도 있다.
상기 설명된 바와같이, 제 1실시예의 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 정면 단자용의 제 1클립 리이드 단자(20a)와 배면 단자용의 제 2클립 리이드 단자(20b)가 일체로 되어 유니트형 또는 연결형 또는 결합형 구조를 얻게 된다.
따라서, 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각이 기판(12)에 개별적으로 접속되는 일없이 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각이 하나의 작업에 의해 동시에 기판(12)에 연결될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
제 2실시예
본 발명에 따른 제 2실시예의 유니트형 클립 리이드 단자를 설명하는데, 도 2a는 본 발명에 따른 제 2실시예의 접속용 클립 리이드 단자를 나타낸 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I 선에 따른 단면도이며, 도 2c는 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
제 2실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자는, 연결부가 제 1실시예에 사용된 타이 바(26a)와 안내 부재(26b) 대신에 절연 테이프로 형성된다는 점을 제외하고 제 1실시예의 것과 동일한 구성을 갖는다.
따라서, 도 2a에 있어서, 도 1a의 것과 같은 참조부호는 도 1a의 소자와 동일한 소자를 나타냄으로 그것의 상세한 설명은 생략한다.
제 2 실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자(18)에 있어서, 연결부는 절연 테이프(30)로 이루어진다.
이 절연 테이프(30)는 서로 평행하게 정렬된 각각의 클립 리이드 단자(20)를 횡단하기에 충분할 정도로 일단측의 클립 리이드 단자에서 다른 단측의 클립 리이드 단자까지 제공된다.
또한, 이 절연 테이프는, 예를 들면, 전기적 절연성을 갖는 폴리이미드 또는 테플론으로 이루어질 수도 있다.
절연 테이프(30)는, 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각의 리이드부(24a, 24b)가 동일한 평면에 위치되어 있는 그들 중간 부분에서, 접착제에 의해 모든 칩 리이드 단자(20)에 고정되어 있다.
테이프(30)는 테이프(30)의 제 2주표면(30b)측에서 클립 리이드 단자(20)와 접촉한다.
그렇지 않으면, 절연 테이프(30)는, 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각의 리이드부가 동일한 평면 상에 위치되어 있지 않은 부분에서 클립 리이드 단자(20a, 20b) 각각을 접속할 수도 있다.
그래서, 절연 테이프(30)에 고정된 유니트형 클립 리이드 단자(18)는 평판에 의해 지지된 후 기판에 접속됨으로, 클립 리이드 단자(20a, 20b)가 하나의 작업에 의해 동시에 기판(12)에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단출할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 제 2실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써 모듈의 기판에 용이하게 접속될수 있다.
또한, 연결부로서 절연 테이프(30)를 사용함으로써, 클립 리이드 단자(20)가 서로 절연됨으로, 유니트형 클립 리이드 단자(18)를 기판(12)에 접속한 후에는, 연결부(26)를 절단 제거할 필요가 없다.
제 3실시예
다음에, 본 발명에 따른 제 3실시예의 유니트형 클립 리이드 단자를 설명한다.
도 3a는, 본 발명에 따른 제 3실시예의 클립 리이드 단자의 평면도이다.
도 3b는, 도 3a의 I-I 선에 따른 단면도이다.
도 3c는, 도 3a의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다.
제 3실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자(34)는 제 1주표면 접속단자용(정면단자용)(14a)의 복수의 제 1클립 리이드 단자(36a)와, 제 2주표면 접속단자용(배면단자용)(14b)의 복수의 클립 리이드 단자(36b)로 구성되어 있다.
그래서, 제 1클립 리이드 단자(36a)는 그것의 일단에 클립부(38)를 갖고, 그것의 다른 단부에는 리이드부(40a)를 갖는다.
제 1클립 리이드 단자(36a)는 정면 접속 단자(14a)와 전기적으로 접속되어 있다.
클립부(38)의 클립부재 사이에, 모듈(10)의 기판(12)의 단부 또는 마진(12c) 및 그곳에 형성된 정면 접속단자(14a)(정면단자)를 삽입함으로써 접속이 이루어진다.
게다가, 제 2클립 리이드 단자(36b)는 그것의 일단에 클립부(38)를 갖고, 그것의 타단에는 리이드부(40b)를 갖는다.
제 2클립 리이드 단자(36b)는 제 2표면 접속단자(14b)와 전기적으로 접속되어 있다.
클립부(38)의 클립부재 사이에, 모듈(10)의 기판(12)의 단부(12c) 및 그곳에 형성된 제 2주표면 접속단자(배면단자)(14b)를 삽입함으로써 접속이 이루어진다.
제 1주표면 접속단자(정면단자)(14a)용의 제 1클립 리이드 단자(36a)와, 제 2주표면 접속단자(배면단자)(14b)용의 제 2클립 리이드 단자(36b)는, 클립부(38)의 선단이 직선(28)상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 교대로 정렬되어 있다.
각 제 1클립 리이드 단자(36a)는 그것의 중간부분에서 제 1주표면(32a)의 배면측의 밴드 형상의 절연 스페이서(32)의 제 2주표면(32b)에 접착제에 의해 고정되어 있다.
제 1클립 리이드 단자(36a)의 리이드부(40a)와 제 2클립 리이드 단자(36b)의 리이드부(40b)는 기판(12)의 측면에서 볼 때 2개의 열로 서로 평행하게 기판의 수직 방향으로 배치되어 있다.
상기 설명된 바와 같이, 제 3실시예의 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 제 1클립 리이드 단자(36a)와 제 2클립 리이드 단자(36b) 절연 스페이서(32)를 통해서 서로 연결되어 일체화된 구조를 형성한다.
상기 구조는 연결형 또는 결합형 구조라고도 칭할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자(36a,36b) 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 기판(12)에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 클립 리이드 단자는 제 3실시예에 따른 유니트형 클립 리이드 단자에 의해 모듈의 기판에 용이하게 접속될 수 있다.
또한, 제 3실시예의 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 유니트형 클립 리이드 단자(36)는 절연 스페이서(32)를 통해서 서로 연결된다.
따라서, 유니트형 클립 리이드 단자(34)를 기관(12)에 접속한 후에는, 연결부(32)를 절단 제거할 필요가 없다.
또한, 정면 단자(14a)용의 제 1클립 리이드 단자(36a)와 배면 단자용의 제 2클립 리이드 단자(36b)가, 각각 절연 스페이서의 반대측 주표면에 접속됨으로, 클립 리이드 단자(36)의 리이드부(40)를 구부릴 필요가 없다.
제 4실시예
다음에, 발명에 따른 제 4실시예의 클립 리이드 단자의 접속 방법을 설명한다.
도 4a는, 본 발명에 따른 제 4실시예의 클립 리이드 단자의 접속방법의 설명도이고, 도 4b는 도 4a의 I-I선에 따른 단면도이며, 도 4c는, 도 4a의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다.
우선, 상기 제 1실시에서 설명한 유니트형 클립 리이드 단자(18)를 제조한다.
기판(12)에 형성되 접속단자(14)와 단부를 클립부(22)의 클립부재(22a, 22b) 사이에 삽입함으로써 클립 리이드 단자(20)와 접속단자(14)가 서로 전기적으로 접속한다.
다음에, 상기 접속 후에, 연결부(26)로서의 타이 바(26a)및 안내부재(26b)의 부분을 다이 등을 사용하여 절단 제거한다.
도 1a 및 도 1c에서는 접선(C)을 따라 절단된다.
부수적으로, 도 1a에 있어서, 점선(C)은 실제의 절단선으로부터 이동되어 나타나 있다.
그래서, 도 4a 내지 도 4c는 타이 바(26a)와 안내 부재(26b)를 제거한 상태를 나타낸다.
상기 설명된 바와 같이, 제 4실시예의 클립 리이드 단자의 접속방법에 의하면, 정면 단자용의 제 1클립 리이드 단자(20a)와 배면 단자용의 제 2클립 리이드 단자(20b)가, 연결부(26)에 의해 미리 일체화되기 때문에, 클립 리이드 단자(20a,20b) 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 기판(12)에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자(20)를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 제 4실시예에 따른 클립 리이드 단자의 접속방법을 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
제 5실시예
다음에, 본 발명에 따른 제 5실시예의 클립 리이드 단자의 접속 방법의 설명도인 도 5a 내지 도 5c 및 도 6a 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명에 따른 제 5실시예의 또 다른 클립 리이드 단자의 접속 방법에 관해서 설명한다.
또한, 도 5a는, 연결부를 절단하기 전의 유니트형 클립 리이드 단자를 나타낸 평면도이고, 도 5b는, 도 5a에 있어서의 I-I에 선에 따른 단면도이며, 도 5c는 도 5a에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
또한, 도 6a는, 연결부를 절단한 후의 클립 리이드 단자를 나타낸 평면도이고, 도 6b는, 도 6a에 있어서의 I-I에 선에 따른 단면도이며, 도 6c는 도 6a에 있어서의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
제 5실시예에 따른 클립 리이드 단자의 접속방법에 있어서, 우선 유니트형 클립 리이드 단자(44)를 제조한다.
이 유니트형 클립 리이드 단자(44)는 복수의 클립 리이드 단자(46)를 갖는다.
각각의 클립 리이드 단자(46)는 그것의 일단에 클립부(48)를 갖고, 그것의 타단에는 리이드부(50)를 갖는다.
클립부(48)의 클립부재(48a,48b) 사이에 모듈(10)의 기판(12)의 단부(12c) 및 상기 단부(12c)에 형성된 접속 단자(14)를 삽입함으로써 클립부(48)는 접속단자(14)와 전기적으로 접속된다.
또한, 클립부(48)의 각각은 기판(12)의 단부(12c) 및 접속단자(14)가 설치되어 있는 곳 사이에 3포크의 중앙 클립부재(48a)와 2개의 사이드 클립부재(48b)를 삽입한 3포크로 된 구조이다.
이 경우에, 인접한 클립부(22)는 기판(12)의 반대측 상에 배치되어, 인접한 클립부(22)가 단락되는 것을 방지한다.
각각의 클립 리이드 단자(46)는 상기 기판 위에서 볼 때 클립부(48)의 선단이 직선(28) 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 동일한 평면 상에 배치되어 있다.
그러나, 클립 리이드 단자(46)는 연결부(26)로서의 타이 바(42a) 및 안내부재(42b)를 통해서 서로 연결되어, 일체화됨으로, 유니트형 또는 연결형 또는 결합형 구조를 형성한다.
타이 바(42a)는 클립 리이드 단자의 중간부분에서 정면 단자용의 제 1클립 리이드 단자(46a)와 배면단자용의 제 2클립 리이드 단자(46b)를 연결한다.
또한, 안내부재(42b)는 인접한 클립 리이드 단자(46a,46b) 각각을 그들의 리이드부(40)에서 연결한다.
즉, 연결부(42)는 클립 리이드 단자(46)와 동일한 재료로 이루어져 그것과 함께 연합하여 연속적으로 형성된다.
다음에, 클립 리이드 단자(46)와 접속 단자(14)는 단부(12) 및 그곳에 형성된 접속단자(14)를 클립부(48)의 클립부재(48a,48b) 사이에 삽입함으로써 서로 전기적으로 접속된다(도 5a 내지 도 5c).
기판(12)의 접속단자(14)는 교대로 배치된 정면 접속 단자(14a)와 배면 접속 단자(14b)로 구성된다.
상기 접속 후에, 연결부(26)로서의 타이 바(26a) 및 안내부재(26b)의 부분을 다이 등을 사용하여 절단 제거한후, 각 클립 리이드 단자(46)를 전기적으로 분리한다.
도 5a 내지 도 5c에서의 점선(C)을 따라 절단한다.
부수적으로, 도 5a에 있어서, 점선(C)은 실제의 라인에서 이동되어 나타나 있다.
클립 리이드 단자(46)의 리이드부(50)는 하나 걸러서 굴곡되어 있다.
이 경우에, 제 1클립 리이드 단자(46a)의 리이드부(50a)는 그것의 4개 위치에서 굴곡되어 있어, 실질적으로 "U"형상으로 굴곡된 부분을 각각 형성한다.
게다가, 리이드부(50a)를 구부린 후, 굴곡된 리이드부(50a)와 굴곡되지 않은 리이드부(50b)가 기판의 측면에서 볼 때 2개의 열로 서로 평행하다.
또한. 리이드부(50a)와 리이드부(50b)의 각 선단은 동일 레벨 상에 정렬되어 있는 것이 바람직하다(도 6a 내지 도 6c).
상기 설명된 바와 같이, 제 5실시예의 클립 리이드 단자의 접속방법에 의하면, 제 1클립 리이드 단자(40a)와 제 2클립 리이드 단자(40b)는 연결부(42)를 통해서 미리 일체화된 후 기판(12)에 접속되기 때문에, 클립 리이드 단자(46a, 46b) 각각은 하나의 작업에 의해 동시에 기판(12)에 접속될 수 있다.
그 결과, DIMM 클립 리이드 단자(46)를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 제 5실시예에 따른 클립 리이드 단자의 접속방법을 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
제 6실시예
다음에, 도 7a 및 도 7b 내지 도 9a 및 도 9b를 참조하여, 본 발명에 따른 제 6실시예의 리이드 단자 접속용 기판에 관해서 설명한다.
도 7a는, 리이드 단자를 삽입구멍에 삽입하기 전의 리이드 단자 접속용 기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7b는, 도 7a의 A-A 선에 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 8은 리이드 단자를 삽입 구멍에 삽입한 상태에서의 리이드 단자 접속용 기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 9a은 리이드 단자를 삽입 구멍에 삽입한 상태에서의 리이드 단자 접속용 기판의 평면도이다.
도 9b는 도 9a에 나타낸 리이드 단자 접속용 기판의 측면도이다.
제 6실시예에 따른 클립 리이드 단자 접속용 기판은, 절연성의 코어층(52)과, 이 코어층의 상하에 형성 또는 적층된 동(銅)으로 이루어진 중간층(54)과, 해당 중간층(54)의 외측에 형성 또는 적층된 절연성의 프리프레그층(56)으로 구성된 다층체 또는 적층제(58)를 구비하고 있다.
상기 중간층(54)은 리이드 단자(60)를 삽입하기 위한 삽입구멍(62)을 구비한다.
프리프레그층(56)은 삽입구멍(62)에 이르는 비아 홀(64)을 그것을 통해서 형성한다.
또한, 이 실시예에서는, 프리프레그층(56)의 표면에, 표면 동박(銅箔)(66)이 형성되어 있다.
또, 이 실시예에서는 리이드 단자(60)와 적층체(58)의 접속 신뢰성을 높이기 위해서, 삽입구멍(62)의 내부표면 및 비아 홀(64)의 내부표면에는 또 다른 동박(66a)이 형성되어 있다.
또, 삽입구멍(62)에 리이드 단자(60)를 삽입한 후, 비아 홀(64)내에, 도전성 접착제(68)를 충전한다.
이 도전성 접착제(68) 및 동박(66a)을 통해서 리이드 단자(60)와 표면 동박(66)이, 전기적으로 접속된다(도 8).
그래서, 도 9a 및 도 9b에 나타낸 모듈(70)의 전자부품(16)이 이 표면 동박(66)이, 전기적으로 접속된다.
리이드 단자(60)는 직선으로 되어 있고, 삽입측의 선단쪽으로 얇아져서 오프셋 노즈(offset nose)를 형성한다.
오프셋 노즈 구조는 리이드 단자(60)가 삽입구멍(62)내에 과도하게 삽입되는 것을 방지한다.
상기 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 제 6실시예의 리이드 단자 접속용 기판은, 적층체(58)로 구성된 기판의 단부면 상에 상하 열로 배치된 삽입구멍(62)을 갖는다.
이 때문에, 리이드 단자가 삽입구멍(62)내에 삽입됨으로, DIMM에 리이드 단자를 접속하기 위한 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 제 6실시예에 따른 리이드 단자 접속용 기관을 사용함으로써, 모듈의 기판에 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
제 7실시예
다음에, 도 10a 및 도 10b를 참조하여, 제 7실시예에 따른 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법에 관해서 설명한다.
도 10a 및 도 10b는 제 7실시예에 따른 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법을 설명하는 공정도이다.
제 7실시예에 따른 클립 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법에 있어서, 절연성의 코어층(52)의 상하세, 중간층(54)을 따라 리이드 단자(60)를 삽입하기 위한 삽입구멍(62)을 갖는 중간층(54)을 각각 형성 또는 적층한다.
그래서, 이 실시예에서는, 리이드 단자(60)와 적층체(58)의 접속 신뢰성을 높이기 위해서, 삽입구멍 또는 리세스(recesses)내부 표면에 각각 동박(66a)을 형성한다.
그 후, 이 삽입구멍 또는 리세스(62)내에 리이드 단자(60)를 삽입한다.
프리프레그층(56)은 프리프레그층(56)을 관통하여 삽입구멍(62)에 이르는 비아 홀(64)을 그것을 통하여 형성한다.
그 프리프레그층(56)은 각 중간층(54)의 외측에 형성 또는 적층된다.
또한, 이 실시예에서는, 프리프레그층(56)의 표면 및 비아 홀(64)의 내부표면에, 표면동박(66)을 설치한다.
다음에, 코어층(52), 중간층(54) 및 프리프레그층(56)으로 구성된 적층체(58)에, 프리프레그층(56)의 외측으로부터 압력 및 열을 가하여, 코어층(52), 중간층(54), 리이드단자(60) 및 프리프레그층(56)을 열압착 결합한다.
이 경우에, 180℃ 이상의 온도 조건하에서, 예를 들면, 납땜 인두로 프리프레그층(56)을 프레스 하는 것에 의해 열압착 결합이 수행된다.
이 열압착 결합에 의해, 도 9a에 나타낸 리이드 단자를 구비한 기판을 얻을 수 있다.
상술한 각 실시예에서는, 본 발명을 특정한 재료를 사용하고, 특정한 조건으로 구성한 예에 관해서만 설명하였지만, 이들 발명은 많은 변경 및 변형을 할 수 있다.
예를 들면, 상술한 실시예에서는, 모듈로서 DIMM을 사용하였지만, 이것들의 발명은 SIMM에 적용될 수도 있다.
본 발명의 제 1 및 제 2관점에 따르면, 정면 단자용(제 1주표면 접속 단자용)의 클립 리이드 단자와 배면 단자용( 제 2주표면 접속 단자용)의 클립 리이드 단자를 일체화하여, 유니트형 클립 리이드 단자를 형성하기 때문에, 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면 단자용의 클립 리이드 단자를 하나의 작업으로 동시에 기판에 접속할 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 연결부로서 절연 테이프를 사용하기 때문에, 유니트형 클립 리이드 단자를 기판에 접속한 후에는, 연결부를 절단 제거할 필요가 없다.
본 발명의 제 3관점에 따르면, 정면 단자용(제 1주표면 접속 단자용)의 클립 리이드 단자와 배면 단자용(제 2주표면 접속 단자용)의 클립 리이드 단자를, 일체화하여 유니트형 클립 리이드 단자를 형성하기 때문에 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면 단자용의 클립 리이드 단자를, 하나의 작업으로 동시에 기판에 접속할 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 3관점에 따른 유니트형 클립 리이드 단자를 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
또한, 본 발명의 유니트형 클립 리이드 단자에 의하면, 클립 리이드 단자는 절연 스페이서를 통해서 서로 연결된다.
따라서, 유니트형 클립 리이드 단자를 기판에 접속한 후에는, 연결부를 절단 제거할 필요가 없다.
또한, 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면 단자용의 클립 리이드 단자가, 각각 절연 스페이서의 반대측 주표면에 접속되어 있어, 클립 리이드 단자의 리이드부를 구부릴 필요가 없다.
본 발명에 따른 제 4 및 제 5관점의 클립 리이드 단자의 접속방법에 의하면, 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면 단자용의 클립 리이드 단자를 미리 일체화하여 기판에 접속하기 때문에, 정면 단자용의 클립 리이드 단자와 배면 단자용의 클립 리이드 단자를 하나의 작업으로 동시에 접속할 수 있다.
그 결과, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 4및 제 5관점의 클립 리이드 단자의 접속방법을 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 제 6관점에 따르면, 리이드 단자 접속용 기판은 기판의 단부면에 삽입구멍을 갖기 때문에, DIMM에 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 6관점의 클립 리이드 단자 접속용 기판을 사용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 제 7관점의 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법에 의하면, 삽입구멍에 리이드 단자를 삽입하여 적층체를 열압착 결합하기 때문에, DIMM에 클립 리이드 단자를 접속하기 위해 요구된 시간을 단축할 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 7관점의 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법을 이용함으로써, 모듈의 기판에 클립 리이드 단자를 용이하게 접속할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않고 해석될 수 있다.
본 발명은 첨부된 청구범위에 한정된다고 하는 점을 제외하고, 본 명세서에서 기술된 특정 실시예에는 한정되는 것이 아니라는 것을 이해할 수 있다.

Claims (9)

  1. 클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그 위에 형성된 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 접속단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 복수의 클립 리이드 단자를 구비하되, 상기 클립 리이드 단자는, 상기 기판 위에서 보면 상기 각 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되고, 상기 리이드부는 하나 건너서 굴곡되어 있으며, 상기 굴곡된 리이드부의 선단부와 상기 굴곡되지 않은 리이드부의 선단부는, 상기 기판의 측면에서 보면 서로 평행하며, 상기 인접한 클립 리이드 단자는, 연결부를 통해 서로 연결되어 상기 각 클립 리이드 단자를 일체화한 것을 특징으로 하는 유니트형 클립 리이드 단자.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부는 절연 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 유니트형 클립 리이드 단자.
  3. 제 1주표면 접속 단자용의 제 1클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그 위에 형성된 상기 제 1주표면 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 제 1주표면 접속단자에 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 제 1주표면 접속 단자용의 복수의 제 1클립 리이드 단자와, 제 2주표면 접속 단자용의 제 2클립 리이드 단자 각각이, 상기 기판의 단부 및 그 위에 형성된 상기 제 2주표면 접속 단자를 클립부의 클립 부재 사이에 삽입함으로써 상기 제 2주표면 접속 단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 제 2주표면 접속 단자용의 복수의 제 2클립 리이드 단자를 구비하되, 상기 제 1및 제 2클립 리이드 단자는, 상기 기판 위에서 볼 때 상기 각 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제1 클립 리이드 단자의 상기 리이드부는 굴곡되어 있으며, 상기 제 1클립 리이드 단자의 상기 리이드부의 선단부 및 상기 제 2클립 리이드 단자의 상기 리이드부의 선단부는 상기 기판의 측면에서 볼 때 서로 평행하며, 서로 인접한 상기 제 1 클립 리이드 단자의 상기 리이드부 및 상기 제 2클립 리이드 단자의 상기 리이드부는 상기 기판의 측면에서 볼 때 그것의 중첩부분에서 연결부를 통해 서로 연결되어, 상기 제 1클립 리이드 단자와 상기 제 2클립 리이드 단자를 일체화한 것을 특징으로 하는 유니트형 클립 리이드 단자.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 연결부는 절연 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 유니트형 클립 리이드 단자.
  5. 제 1주표면 접속 단자용의 제 1클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그 위에 형성된 제 1주표면 접속 단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 제 1주표면 접속 단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 제 1주표면 접속 단자용의 복수의 제 1클립 리이드 단자와, 제 2주표면 접속 단자용의 제 2클립 리이드 단자 각각이, 상기 기판의 단부 및 그 위에 형성된 제 2주표면 접속 단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 제 2주표면 접속 단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 제 2주표면 접속 단자용의 복수의 제 2클립 리이드 단자를 구비하되, 상기 제 1 및 제 2클립 리이드 단자의 상기 리이드부는, 상기 각 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 교대로 배치되고, 상기 제 1클립 리이드 단자 각각은, 상기 기판과 실질적으로 동일한 두께를 갖는 밴드 형상의 절연 스페이서의 제 1주표면에 고정되며, 상기 제 2클립 리이드 단자 각각은, 상기 제 1주표면의 반대측 상의 상기 절연 스페이서의 제 2주표면에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 유니트형 클립 리이드 단자.
  6. (a) 클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그 위에 형성된 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 접속단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 복수의 클립 리이드 단자를 구비하되, 상기 클립 리이드 단자는, 상기 기판 위에서 볼 때 상기 각 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 평행하게 서로 이격되도록 배치되고, 상기 리이드부는 하나 건너서 굴곡되며, 상기 굴곡된 리이드부의 선단부 및 상기 굴곡되지 않은 리이드부의 선단부는 상기 기판이 측면에서 볼 때 서로 평행하며, 상기 인접한 클립 리이드 단자는, 상기 기판의 측면에서 볼 때 그것의 중첩부에서 연결부를 통해 서로를 연결되어 상기 각 클립 리이드 단자를 일체화한 유니트형 클립 리이드 단자를 제조하는 단계와, (b) 상기 기판의 단부를 상기 각 클립부의 클립부재 사이에 삽입하여 상기 각 클립부를 상기 접속단자와 전기적으로 접속하는 단계와, (c) 상기 접속 후에, 상기 연결부를 제거하여 상기 각 클립 리이드 단자를 분리하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 클립 리이드 단자의 접속방법.
  7. (a) 클립 리이드 단자 각각이, 모듈의 기판의 단부 및 그 위에 형성된 접속단자를 클립부의 클립부재 사이에 삽입함으로써 상기 접속단자와 전기적으로 접속되는 클립부를 그것의 일단에 구비하고, 그것의 타단에는 리이드부를 구비한 복수의 클립 리이드 단자를 구비하되, 상기 클립 리이드 단자는, 상기 기판 위에서 볼 때 상기 각 클립부의 선단이 직선 상에 정렬되면서 서로 이격되어 평행하도록 배치되고, 상기 인접한 클립 리이드 단자는, 연결부를 통해 서로 연결되어 상기 각 클립 리이드 단자를 일체화한 유니트형 클립 리이드 단자를 제조하는 단계와, (b) 상기 단부를 상기 각 클립부의 클립부재 사이에 삽입하여 상기 각 클립부를 상기 접속단자와 전기적으로 접속하는 단계와,(c) 상기 접속 후에, 상기 연결부를 제거하여 상기 각 클립 리이드 단자를 분리하는 단계와, (d) 상기 굴곡된 리이드부의 선단부 및 상기 굴곡되지 않은 리이드부의 선단부가 상기 기판의 측면에서 볼 때 서로 평행하도록 상기 분리된 클립 리이드 단자의 상기 리이드부를 하나 건너서 굴곡시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 클립 리이드 단자의 접속방법.
  8. 절연성의 코어층, 상기 코어층의 상하에 각각 형성된 중간층 및 상기 중간층의 외측에 각각 형성된 절연성의 프리프레그층을 포함한 다층체를 구비하되, 상기 중간층 각각은, 상기 중간층 내에 형성된 삽입구멍을 통해서 직선의 리이드 단자를 수용하도록 설계되고, 상기 리이드 단자는, 리이드 단자가 삽입구멍 내에 삽입된 경우에, 상기 프리프레그층을 관통하여 상기 삽입구멍에 이르는 비아 홀을 통해서 상기 기판 상에 실장된 전자부품과 접속되는 것을 특징으로 하는 리이드 단자 접속용 기판.
  9. (a) 절연성의 코어층 상하에, 상기 중간층을 따라 리이드단자가 삽입되는 삽입구멍을 내부에 형성한 중간층을 각각 적층하는 단계와, (b) 상기 삽입구멍 내에 직선의 리이드 단자를 각각 삽입하는 단계와, (c) 상기 각 중간층의 외측에, 상기 삽입구멍에 이르는 비아 홀을 프리프레그층을 통해서 형성한 절연성의 프리프레그층을 적층하는 단계와, (d) 상기 코어층, 상기 중간층 및 상기 프리프레그층으로 구성된 다층체에, 상기 프리프레그층의 외측으로부터 압력을 가하여, 상기 코어층, 상기 중간층, 상기 리이드 단자 및 상기 프리프레그층을 열압착하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970014259A 1996-07-31 1997-04-17 유니트형 클립 리이드 단자, 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법 KR100366733B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP201643 1996-07-31
JP8201643A JPH1050919A (ja) 1996-07-31 1996-07-31 クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980012372A true KR980012372A (ko) 1998-04-30
KR100366733B1 KR100366733B1 (ko) 2003-03-03

Family

ID=16444493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970014259A KR100366733B1 (ko) 1996-07-31 1997-04-17 유니트형 클립 리이드 단자, 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6320247B2 (ko)
EP (1) EP0822737A3 (ko)
JP (1) JPH1050919A (ko)
KR (1) KR100366733B1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6398573B1 (en) 1998-03-31 2002-06-04 Micron Technology, Inc. Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
US6071139A (en) 1998-03-31 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
US6535393B2 (en) * 1998-12-04 2003-03-18 Micron Technology, Inc. Electrical device allowing for increased device densities
US7135335B2 (en) * 1999-05-28 2006-11-14 Stemcell Technologies Inc. Method for separating cells using immunorosettes
DE102007021740A1 (de) * 2007-05-09 2008-11-13 Continental Automotive Gmbh Leiterplatte mit integriertem Pressfit-Pin
JP5663397B2 (ja) * 2011-05-16 2015-02-04 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 回路基板及び電気コネクタ
KR20150100388A (ko) * 2014-02-25 2015-09-02 삼성전자주식회사 메모리 모듈의 모듈 탭 영역에서의 선택적 리세스드 레퍼런스 플레인 구조 및 그에 따른 선택적 리세스드 레퍼런스 플레인 형성방법
US9927575B2 (en) 2015-06-25 2018-03-27 Huawei Technologies Co., Ltd. Optical coupling using polarization beam displacer
DE102019217153A1 (de) * 2019-11-07 2021-05-12 Robert Bosch Gmbh Kontaktsystem mit einem Fügehilfselement und Verfahren zum Fügen

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4257668A (en) * 1979-01-02 1981-03-24 Gte Automatic Electric Laboratories, Inc. Edge clip terminal for mounting thick film hybrid circuits in printed circuit boards
US4712850A (en) * 1982-01-04 1987-12-15 North American Specialties Corp. Terminal strip with attached support and method of manufacture
KR950006432B1 (ko) * 1986-02-21 1995-06-15 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 혼성집적회로장치 및 제조방법과 그 제조에 사용하는 리드 프레임
JPS63283051A (ja) * 1987-05-14 1988-11-18 Nec Corp 混成集積回路装置用基板
US4855866A (en) * 1987-06-06 1989-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor network
JPH01199497A (ja) * 1987-11-10 1989-08-10 Ibiden Co Ltd 電子部品塔載用基板
US4985747A (en) * 1988-06-09 1991-01-15 Oki Electric Industry Co., Ltd. Terminal structure and process of fabricating the same
JP2588956B2 (ja) * 1988-11-09 1997-03-12 三菱電機株式会社 ジグザグインライン型モジュ−ルおよびジグザグインライン型モジュ−ルの製造方法
US4985742A (en) * 1989-07-07 1991-01-15 University Of Colorado Foundation, Inc. High temperature semiconductor devices having at least one gallium nitride layer
JPH03175660A (ja) * 1989-12-04 1991-07-30 Nec Corp シングルインラインモジュール装置
US5030144A (en) * 1990-04-13 1991-07-09 North American Specialties Corporation Solder-bearing lead
JP2807748B2 (ja) * 1990-12-21 1998-10-08 アンプ インコーポレイテッド 電気コネクタの組立方法及びそれに使用するはんだ付リードフレーム
JPH04286397A (ja) * 1991-03-15 1992-10-12 Mitsubishi Electric Corp 混成集積回路装置
US5249355A (en) * 1991-10-31 1993-10-05 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a multilayer electrical circuit structure
JPH0648477A (ja) * 1992-07-27 1994-02-22 Murata Mfg Co Ltd テーピング電子部品
JPH06306194A (ja) * 1993-04-26 1994-11-01 Matsushita Electric Works Ltd 多層配線板用プリプレグの製造方法
JP2586098Y2 (ja) * 1993-05-24 1998-12-02 株式会社村田製作所 電子部品およびその実装構造
JP3396541B2 (ja) * 1993-08-30 2003-04-14 株式会社東芝 混成集積回路装置を搭載した回路基板
JPH10509835A (ja) * 1994-11-30 1998-09-22 ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー 多層積層構造の電気コネクタアセンブリ及び製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20010003371A1 (en) 2001-06-14
US6320247B2 (en) 2001-11-20
JPH1050919A (ja) 1998-02-20
KR100366733B1 (ko) 2003-03-03
EP0822737A2 (en) 1998-02-04
EP0822737A3 (en) 2000-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8689428B2 (en) Method and system for manufacturing an electronic interface apparatus
US10575399B2 (en) Multilayer substrate
US3660726A (en) Multi-layer printed circuit board and method of manufacture
KR100674842B1 (ko) 기판 내장용 적층형 칩 커패시터를 구비하는 인쇄회로 기판
KR940006221B1 (ko) 가요성 배선기판
US6469255B2 (en) Composite wiring board and manufacturing method thereof
KR100366733B1 (ko) 유니트형 클립 리이드 단자, 클립 리이드 단자의 접속방법, 리이드 단자 접속용 기판 및 리이드 단자를 구비한 기판의 제조방법
JP5600428B2 (ja) メス型コネクタブロック及びコネクタ
US5151771A (en) High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit
KR100502134B1 (ko) 적층형 반도체 장치의 제조 방법
KR19990040588A (ko) 적층가능한 반도체 칩 및 적층된 반도체 칩 모듈의 제조 방법
US10804226B2 (en) Method for manufacturing chip cards and chip card obtained by said method
JP3051569B2 (ja) 多層リードフレーム
JP2648552B2 (ja) 金属配線の接続方法
JP2014225504A (ja) 樹脂多層基板の製造方法
US20040251527A1 (en) Intermediate support for electronic components and method for solder contacting such an intermediate support
US3459999A (en) Circuit module and assembly
CN109315064B (zh) 带有至少两个叠置的导体路径层的导体路径结构
KR0124209Y1 (ko) 다층적층 기판
KR101103186B1 (ko) 전자 인터페이스 장치 및 방법, 및 그 제조 시스템
JP4388168B2 (ja) 樹脂成形基板
JPS6366959A (ja) 多重リ−ドフレ−ム
JPS604289A (ja) 配線基板
JP2013048185A (ja) 多層基板、及び、その製造方法
KR20020000499A (ko) 다층 배선 기판 및 다층 배선 기판을 이용한 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee