JPS6020947Y2 - ハイブリツドｉｃ - Google Patents
ハイブリツドｉｃInfo
- Publication number
- JPS6020947Y2 JPS6020947Y2 JP14689679U JP14689679U JPS6020947Y2 JP S6020947 Y2 JPS6020947 Y2 JP S6020947Y2 JP 14689679 U JP14689679 U JP 14689679U JP 14689679 U JP14689679 U JP 14689679U JP S6020947 Y2 JPS6020947 Y2 JP S6020947Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- terminal
- lead
- lead terminal
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は夫々表面に所定の電子部品を塔載する２個の基
板が背中合わせに結合され、接続端子が一側に並設され
てなるデュアルリード形ハイブリッドＩＣの改良に関す
。
板が背中合わせに結合され、接続端子が一側に並設され
てなるデュアルリード形ハイブリッドＩＣの改良に関す
。
この種のハイブリッドＩＣは比較的多数の電子部品を小
形に集積することができ、従ってこれを塔載するプリン
ト板の部品密度を増大させることができるので通信機器
、電子機器の小型化に役立ち、広く使用されている。
形に集積することができ、従ってこれを塔載するプリン
ト板の部品密度を増大させることができるので通信機器
、電子機器の小型化に役立ち、広く使用されている。
第１図は外装を取り除いたこの種ハイブリッドＩＣの要
部を斜視図を以って示すもので、夫々表面に所定の電子
部品（十字で略示す）を塔載する絶縁基板１，２（主と
してセラミック基板）は背中合わせに、例えば接着剤を
もって一体に貼着されており、両面下部（要すれば上部
にも）に配設されている端子列３にリード端子４が半田
付けされている。
部を斜視図を以って示すもので、夫々表面に所定の電子
部品（十字で略示す）を塔載する絶縁基板１，２（主と
してセラミック基板）は背中合わせに、例えば接着剤を
もって一体に貼着されており、両面下部（要すれば上部
にも）に配設されている端子列３にリード端子４が半田
付けされている。
上部で両板１，２を跨ぐ接続子５は必要な場合のショー
トバーを示す。
トバーを示す。
これ等の端子は外装（点線で示す）して完成後、プリン
ト板の所定位置のプリント配線孔に挿入され半田ディツ
プにより接続固定されること公知の通りである。
ト板の所定位置のプリント配線孔に挿入され半田ディツ
プにより接続固定されること公知の通りである。
しかして端子４の半田付は完了後、順次自動機によって
、一般にシリコン系樹脂、つづいてエポキシ樹脂によっ
て２重外装を施す際、従来の単なる半田付けによるリー
ド端子４では固着が機械的に弱く、この外装工程でしば
しば脱落が生じ、歩留りを悪化させていた。
、一般にシリコン系樹脂、つづいてエポキシ樹脂によっ
て２重外装を施す際、従来の単なる半田付けによるリー
ド端子４では固着が機械的に弱く、この外装工程でしば
しば脱落が生じ、歩留りを悪化させていた。
本考案はこの欠点を防止するリード端子取付構造を備え
るハイブリッドＩＣを提供するものである。
るハイブリッドＩＣを提供するものである。
本考案においては、この目的は表裏両面の一側に叉状千
手状リード端子を配設した絶縁材料からなる薄板を利用
し、これを挾んで２個のハイブリッド基板を背中合わせ
に一体化する構造によって遠戚できる。
手状リード端子を配設した絶縁材料からなる薄板を利用
し、これを挾んで２個のハイブリッド基板を背中合わせ
に一体化する構造によって遠戚できる。
第２図は本考案に使用されるリード端子薄板の一例を斜
視図を以って示すもので、例えばセラミック薄板６（例
えば０．５ｍｍ厚さ）の表裏両面下辺にリード端子７が
接着剤によって貼着されている。
視図を以って示すもので、例えばセラミック薄板６（例
えば０．５ｍｍ厚さ）の表裏両面下辺にリード端子７が
接着剤によって貼着されている。
夫々のリード端子７は先端の叉状部８、中央の千手状突
部９、リード端子部１０からなり、所要数併設して共通
支持部１１と共にプレス打抜き整形により生産され、夫
々の間隔はこれが取り付けられるハイブリッドＩＣＩ、
２の端子列３（第１図）の間隔に等しく作られる。
部９、リード端子部１０からなり、所要数併設して共通
支持部１１と共にプレス打抜き整形により生産され、夫
々の間隔はこれが取り付けられるハイブリッドＩＣＩ、
２の端子列３（第１図）の間隔に等しく作られる。
このリード端子薄板を挾んで第３図の側面図に示す如く
両側にＩＣ基板１，２の端子列３を備える下辺部が夫々
の端子が千手状突部９に接するよう押しこまれ、半田付
け１２により電気的に接続されると同時に機械的にも固
着される。
両側にＩＣ基板１，２の端子列３を備える下辺部が夫々
の端子が千手状突部９に接するよう押しこまれ、半田付
け１２により電気的に接続されると同時に機械的にも固
着される。
これに点線の如く、例えハシリコン樹脂、エポキシ樹脂
等による外装置３が施され、第３図鎖線位置で共通支持
部１１が切り落され、プリント板の端子挿入孔の間隔に
合わせてリード部１０が点線の如く整形されて完成する
。
等による外装置３が施され、第３図鎖線位置で共通支持
部１１が切り落され、プリント板の端子挿入孔の間隔に
合わせてリード部１０が点線の如く整形されて完成する
。
本考案においては、図示形状のリード端子薄板の利用に
よって、ＩＣ基板の端子列に強固にリード端子を取り付
けることが出来るので、事後の工程が従来のようにリー
ド端子の脱落を生ずる危険がなくなり、歩留りも向上し
てその実用的効果は頗る大きい。
よって、ＩＣ基板の端子列に強固にリード端子を取り付
けることが出来るので、事後の工程が従来のようにリー
ド端子の脱落を生ずる危険がなくなり、歩留りも向上し
てその実用的効果は頗る大きい。
第１図は外装を取り除いた従来のハイブリッドＩＣの要
部の斜視図を、第２図は本考案に使用されるリード端子
薄板の一例の斜視図を、第３図は本考案によるハイブリ
ッドＩＣの要部側面図を示す。 図において、１，２はＩＣ基板、３は端子列、４はリー
ド端子、６は両側面に叉状千手状リード端子７を貼着し
た絶縁薄板、８はその叉状部、９はその突部、１０はリ
ード端子部を示す。
部の斜視図を、第２図は本考案に使用されるリード端子
薄板の一例の斜視図を、第３図は本考案によるハイブリ
ッドＩＣの要部側面図を示す。 図において、１，２はＩＣ基板、３は端子列、４はリー
ド端子、６は両側面に叉状千手状リード端子７を貼着し
た絶縁薄板、８はその叉状部、９はその突部、１０はリ
ード端子部を示す。
Claims (1)
- 夫々表面に所定の電子部品を塔載する２個の基板が、表
裏両面の一側に叉状千手状リード端子を配設した絶縁材
料からなる薄板を挾んで背中合わせに一体に構成されて
なることを特徴とするデュアルリード形ハイブリッドＩ
Ｃ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14689679U JPS6020947Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | ハイブリツドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14689679U JPS6020947Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | ハイブリツドｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5665664U JPS5665664U (ja) | 1981-06-01 |
| JPS6020947Y2 true JPS6020947Y2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=29378050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14689679U Expired JPS6020947Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | ハイブリツドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020947Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242539Y2 (ja) * | 1981-01-30 | 1987-10-31 |
-
1979
- 1979-10-23 JP JP14689679U patent/JPS6020947Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5665664U (ja) | 1981-06-01 |
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