DE3535791A1 - Karte mit eingebautem chip - Google Patents

Karte mit eingebautem chip

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Description

STRASSE & STOFFREGEN
Patentanwälte · European Patent Attorneys
Casio Computer Co., Ldt. München, 07· Oktober 1985 Tokyo str-pr 19 029/229
Karte mit eingebautem Chip
Die Erfindung betrifft eine Karte, beispielsweise eine Identifizierungscodekarte oder eine Scheckkarte, mit einem eingefügten flachen Chip, einem IC-Pellet, einem Einzelelement mit integrierten Schaltkreisen und Bauelementen, sogenannte IC-Karten.
Bei IC-Karten werden im Gegensatz zu Magnetkarten geheimzuhaltende Daten wie beispielsweise Identifizierungsdaten und die persönliche Kontonummer des Konteninhabers in einem eingelegten Chip oder IC-Pellet gespeichert, was es nahezu unmöglich macht, daß Unbefugte an diese Daten herankommen können. Aus diesem Grunde werden IC-Karten in wachsendem Maße anstelle von Magnetkarten benutzt.
Bei IC-Karten nach dem Stand der Technik ist ein Chip oder ein IC-Pellet mit einem Speicher auf einer Platine für eine gedruckte Schaltung (PCB) befestigt. Die Platine mit der gedruckten Schaltung ist in eine Ausnehmung in einem Grundelement eingepaßt, welches als Umhüllung dient und seinerseits mit einem Überzug umschlossen ist. Die IC-Karte ist sehr dünn, ihre Dicke beträgt 0,8 mm. Die Platine mit der gedruckten Schaltung, das Grundelement und der Überzug sind als Komponenten der IC-Karte aus Weichplastikmaterialien hergestellt, wogegen das IC-Pellet ein fester Körper ist. ,Daher ist es möglich, daß das IC-Pellet, wenn die Karte in der Tasche eines Kleidungsstücks oder ähnlichem
£ getragen wird, den Verbiegungen des IC-Kartenkörpers
nicht folgen kann und sich daraus ablöst. Außerdem ist in dem IC-Kartenkörper eine große Anzahl von Einzelteilen vereinigt, was bei der Zusammensetzung viele Arbeitsgänge erforderlich macht und zu einer Kostensteigerung führt.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, eine IC-Karte verfügbar zu machen, deren Körper weniger Einzelteile aufweist, um die Herstellung zu erleichtern und bei der sich ebenfalls das IC-Pellet nicht aus den Einzelteilen herauslösen kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine IC-Karte geschaffen, welche aus einem Grundelement mit einem Platz für die Einpassung eines flachen Chips, zumindest einem IC-Pellet mit einer Anzahl von Elektrodenanschlüssen, das in den Platz eingepaßt ist, einem Isolierfilm mit Anschlußkontakten, der mit dem IC-Pellet und dem Grundelement verbunden ist und elektrisch leitenden Vorrichtungen, die zwischen den Elektrodenanschlüssen und den Anschlußkontakten vorgesehen sind, besteht.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der folgenden Beschreibung verschiedener zeichnerisch dargestellter Ausführungsformen der Erfindung.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt mit dem Innenaufbau
eines ersten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen IC-Karte,
Fig. 2 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht der IC-Karte gemäß Fig. 1,
Fig. 3 eine Draufsicht auf die IC-Karte aus Fig. 1,
Fig. 4 einen Querschnitt mit dem Innenaufbau einer Abwandlung des Ausführungsbeispiels
gemäß Fig. 1,
Fig. 5 und 6 Querschnitte von verschiedenen Ausführungsbeispielen der erfindungsgemäßen ΙΟΙ Ο Karte,
Fig. 7 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines weiteren Beispiels der IC-Karte und
Fig. 8 einen Querschnitt durch die IC-Karte aus Fig. 7.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung in ihren Einzelheiten mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Die beschriebenen Ausführungsbeispiele der IC-Karte sind solche, bei denen ein Chip und gleichzeitig auch ein Magnetstreifen auf der Oberfläche ausgebildet ist, und bei denen auch die persönliche Kontonummer des Karteninhabers auf die Oberfläche der IC-Karte eingeprägt ist. Es ist jedoch selbstverständlich, daß die Erfindung nicht auf diese Art von IC-Karte beschränkt sein soll, sondern auf alle
3-0 IC-Karten mit einem IC-Pellet oder eingesetztem Chip anwendbar ist.
In den Fig. 1 bis 3 wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Eine IC-Karte 1 weist zwei Isolierfilme 6 und 7 aus transparentem Weichplastik-
material, beispielsweise Polyvinylchlorid (PVC), und eine Grundplatte 8 aus harten PVC oder ähnlichem Material mit einer Einpassungsöffnung 8a für den Chip oder das IC-Pellet auf. Die Isolierfilme 6 und 7 und die Grundplatte 8 sind miteinander verbunden, wobei sich die Grundplatte sandwichartig zwischen den beiden Isolierungsfilmen 6 und 7 befindet. Diese bilden einen Überzug für die IC-Karte 1. Entlang einer Längskante des Isolierfilms 6 ist auf einer Außenfläche ein Magnetstreifen 3 ausgebildet. Ein Eingabe/Abgabeanschlußabschnitt 4 ist ebenfalls auf derselben Fläche ausgebildet. Der Eingabe/Abgabeanschlußabschnitt 4 besteht aus acht Anschlußkontakten 4a, 4b, die in zwei Reihen mit je vier Anschlußkontakten angeordnet sind. Eine persönliche Kontonummer des Inhaltes der IC-Karte 1 ist auf der Außenfläche des anderen Isolierfilms 7 eingeprägt. Außerdem ist noch ein Markierungspfeil 5, der die Eingaberichtung der IC-Karte 1 in das Identifizierungsgerät angibt, auf derselben Oberfläche vorgesehen. Der Querschnitt in Fig. 1 verläuft entlang der Linie A-A in Fig. 3·
Der Platz für den Eingabemarkierungspfeil 5 und der Platz für den Eingabe/Abgabeanschlußabschnitt 4 auf der IC-Karte 1 werden in Übereinstimmung gemäß einem Normierungsvorschlag der Internationalen Normen Organisation (ISO) bestimmt.
Die acht Anschlußkontakte des Eingabe/Abgabeanschlußabschnitts 4 werden für die Eingabe und die Abgabe von Adresseninformation, für Zeitsignale, für ein Rückstellsignal, für eine Spannungsversorgung, für einen Massekontakt und für eine Stromversorgung verwendet, die nur benutzt wird, wenn Daten (Information) in ein im Chip
oder IC-Pellet vorgesehenes EPROM hineingeschrieben oder ausgelesen werden. Diese Änschlußkontakte werden von einer goldplattierten Kupferfolie hergestellt.
Wiederum mit Bezug auf Fig. 1 wird erkennbar, daß auf der Innenfläche des Isolierfilms 6 eine bedruckte Schicht 11 vorgesehen ist, die Platz für derartige Informationen wie den Namen der Bank oder einer Kreditgesellschaft und, wenn gewünscht, grafische Ausgestaltungen oder ähnliche bietet. Eine ähnliche bedruckte Schicht 12 ist ebenfalls auf der Innenfläche des transparenten Isolierfilms 7 vorgesehen. Der transparente Isolierfilm 6 und die Druckschicht 12 sind mit durchgehenden Löchern 13a und 13b versehen. Äußere Anschlußkontakte 4a und 4b sind auf der Außenfläche des Films 6, und ein Ende der Führungsleitungen 4a-1, 4b-1 ist durch die durchgehenden Löcher 13a und 13b hindurchgeführt und mit den Kontakten 4a und 4b verbunden. Das andere Ende der Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 ist entlang der Druckschicht 11 ausgebildet und mit (nicht dargestellten) Elektrodenanschlüssen eines Chips oder IC-Pellets 9 verbunden. Diese äußeren Anschlußkontakte 4a, 4b, die Löcher 13a und 13b und die Führungsleitungen 4a-1, 4b-1 können unter Anwendung eines bekannten 5 Verfahrens, wie beispielsweise Plattieren und Ätzen, ausgebildet werden, und wenn leitende Materialien wie Kupfer, Aluminium, Nickel verwendet werden, die keinen guten Oxidationswiderstand aufweisen, sollten auf den leitenden Platten Überzugsschichten gebildet werden.
Der Chip oder das IC-Pellet 9 ist in der Anpassungsausnehmung 8<a durch ein isolierendes IC-Pellet-Abdichtungsharz abgedichtet. Die Fläche des IC-Pellets 9, auf der (nicht dargestellte) Elektroden vorgesehen sind, ist völlig mit einer anisotropisch leitenden Klebeschicht 14
bedeckt. Wie in Fig. 2 dargestellt, ist ein anisotropisch leitendes Klebemuster 14 mit einer Dicke von etwa 30 um beispielsweise durch Ausdrucken auf einen Teil der Druckschicht 11 auf der Innenseite des Isolierfilms 6 ausgebildet, der mit dem IC-Pellet 9 einschließlich der Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 verklebt werden soll, zum Beispiel um so alle mit den acht Anschlußkontakten verbundenen Führungsleitungen abzudecken.
Die anisotropisch leitende Klebeschicht 14 ist aus einem Material hergestellt, das durch Hinzufügen von Kohlenstoff partikeln oder Metallpartikeln zu einem heißschmelzenden Isolierungsharz mit einer Schmelztemperatur von 120 bis 13O0C gewonnen wird. In seinem normalen Zustand, ohne daß irgendein Druck ausgeübt wird, ist dies in jeder Richtung elektrisch isolierend, d.h. in der Richtung derDicke und in der Richtung entlang der
Oberfläche. Wenn jedoch auf den Teil, der dem Anschlußabschnitt des IC-Pellets 9 in seiner Dickenrichtung entspricht, ein Druck von oberhalb des Führungsmusters 4a-1 und 4b-1 bei einer Temperatur von etwa 13O0C ausgeübt wird, schmilzt die Isolierungsschicht, und die leitenden Kohle- oder Metallpartikel, die in der Klebeschicht 14 verteilt sind, werden an beiden Seiten der Schicht I4 freigelegt, wodurch die Dicke der Schicht 14 reduziert wird. Folglich wird die Schicht I4 nur in Richtung der Dicke leitend. So wird von der Klebeschicht 14, die sich in Kontakt mit den Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 befindet, nur der Teil, der dem Anschlußabschnitt des IC-Pellets 9 entspricht, leitend, das heißt, die Anschlußkontakte 4a und 4b sind elektrisch mit dem Anschlußab-
schnitt des IC-Pellets 9 verbunden. Gleichzeitig wird das IC-Pellet 9 über die Druckschicht 11 an dem Isolierfilm 6 befestigt.
Hieraus ergibt sich, daß der Isolierfilm 6 mit dem IC-Pellet 9j der Grundplatte 8 dadurch isoliert wird, daß diese Einzelteile so angeordnet werden, daß das IC-Pellet 9 in der IC-Pellet-Anpassungsausnehmung 8a, die in der Grundplatte 8 vorgesehen ist, angepaßt wird.
Die Anpassungsausnehmung 8a ist mit einem Harz 10 zum Schutz des IC-Pellets 9 gefüllt. Dann wird der Film 7 mit der Grundplatte 8 verklebt, während das IC-Pellet 9
in der Anpassungsausnehmung 8a abgedichtet wird. Der
Magnetstreifen 3 wird auf den Film 6 geschichtet, und
eine Prägung 3 wird auf der Oberfläche des Films 7 für die Angabe der persönlichen Kontonummer ausgeformt.
Die auf diese Weise gemäß Fig. 1 hergestellte IC-Karte 1 weist eine Dicke von 0,8 nun, ein Maß der langen Seite von 8 5 j 5 nun und ein Maß der kurzen Seite von 54 nun auf. Bei dieser IC-Karte ist im Gegensatz zu der gemäß dem Stand der Technik das IC-Pellet 9 direkt an dem Isolierfilm 6 als Überzug ohne die Mitwirkung eines IC-Pellet-Grundgliedes befestigt und ist in der Anpassungsausnehmung 8a der Grundplatte 8 durch das Harz 10 abgedichtet. So wird das IC-Pellet 9 in der Anpassungsausnehmung 8a fest gehalten und die IC-Karte kann auch leichter zusammengesetzt werden.
Bei der zuvor beschriebenen Ausführungsform wird das IC-Pellet 9 in der Anpassungsausnehmung 8a der Grundplatte angepaßt und ist zwischen den Isolierfilmen 6 und 7 sandwichartig angeordnet. In einer in Fig. 4 dargestellten abgewandelten Ausführungsform ist das IC-
ORSGiNAL IMSPECTED
Pellet in einer Ausnehmung 8b eingepaßt, die in der Grundplatte 8 an deren Seite und in Kontakt mit dem Isolierfilm 6 ausgebildet ist. Bei diesem Beispiel wird das IC-Pellet 9 über die anisotropisch leitende Klebeschicht 14 mit der Druckschicht 11 auf dem Isolierfilm 6 wie im vorangegangenen Beispiel der Fig. 1 verklebt. Der Film 6 wird dann mit dem IC-Pellet 9 und der Grundplatte 8 dadurch laminiert, daß sie so angeordnet werden, daß das IC-Pellet 9 in der Ausnehmung 8b eingepaßt wird, während es mit dem Harz 10 zur Vervollständigung der IC-Karte 1 abgedichtet wird. Diese Ausführungsform ist einfacher als die Ausführungsform von Fig. I3 weil sie keinen Isolierfilm 7 (Fig. 1) aufweist, so daß sie leichter hergestellt werden kann.
Bei der Ausführungsform von Fig. 1 ist die Außenfläche des Isolierfilms 7 mit der Prägung 2 versehen. Bei dem Beispiel aus Fig. 4 kann eine solche Prägung auf der Außenfläche der Grundplatte 8 angebracht werden.
In Fig. 5 ist eine weitere Abwandlung der Ausführungsform von Fig. 1 dargestellt. Bei diesem Beispiel werden im Gegensatz zu dem von Fig. 1 die Druckschichten 21 und 22 auf der Außenfläche des jeweiligen Isolierfilms 6 und 7, das heißt auf den Außenflächen der IC-Karte, 5 ausgebildet. Außerdem sind die Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 mit dem Anschlußabschnitt des IC-Pellets 9 durch Goldbindedrähte 23a und 23b verbunden. Weiterhin ist das IC-Pellet 9 durch eine Klebeschicht 2 5 mit einer Kupferplatte 24, die an dem Isolierfilm 6 befestigt ist, durch Vergießen fest eingegossen. Hieraus versteht sich, daß das Merkmal der Ausführungsform aus Fig. 5 darin besteht, daß die Isolierfilme 6 und 7 nicht aus transparentem Material zu bestehen brauchen. Der restliche Aufbau ist der gleiche wie bei der Ausführungsform von Fig. 1, mit der Ausnahme, daß das IC-Pellet 9 an die
Kupferplatte 24 formverklebt ist und beide Enden der Drähte 23a und 23b mit den Elektroden des IC-Pellets 9 und den Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 verbunden sind.
Die Verbindung der Goldbindedrähte 23a und 23b mit dem Anschlußabschnitt des IC-Pellets 9 und auch den Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 kann durch ein Drahtverbindungsverfahren mit Impulserhitzung durchgeführt werden. Um diese Verbindung zu erleichtern, sind die Führungsleitungen 4a-l und 4b-l aus einer zinnplattierten Kupferfolie hergestellt. Die Kupferplatte 24 wird als Verstärkungsglied verwendet, um zu verhindern, daß das IC-Pellet 9 direkt von einer Deformierung des Isolierfilms 9 aus Weich-PVC beeinflußt wird.
In Fig. 6 ist eine weitere Abwandlung dargestellt. Bei diesem Beispiel wird das IC-Pellet 9 über eine transparente Klebeschicht 26 mit der Innenfläche des Isolierfilms 6 verklebt. In diesem Fall wird ein in dem IC-Pellet 9 vorgesehenes EPROM 9a in Kontakt mit der Klebeschicht 26 angeordnet. Das EPROM ist solcher Art, daß sein Speicherinhalt durch ultraviolette Strahlen gelöscht werden kann.
Um eine unabsichtliche Löschung des Speicherinhaltes zu verhindern, ist eine durchscheinende Abdichtung 27, die beispielsweise aus einem Polyesterfilm mit einer Dicke von 20 μπι hergestellt ist, auf einem Teil der Außenfläche des Isolierfilms 6, der dem IC-Pellet 9 entspricht, vorgesehen. Die Abdichtung 27 kann zum Löschen des Speicherinhaltes entfernt werden.
An einem Ende der Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 sind Metallstreifen 28a und 28b befestigt und ihr anderes Ende ist mit Anschlüssen 29a und 29b des IC-Pellets 9
verklebt. Bei dieser Art der Verbindung kann ein automatisches Bandverfahren benutzt werden. Nach dem Verkleben kann das IC-Pellet wiederum mit dem Harz 10 abgedichtet werden.
In den Fig. 7 und 8 sind weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dargestellt, bei denen das IC-Pellet in der in der Grundplatte 8 ausgebildeten Anpassungsausnehmung 8a gehalten wird. Das Merkmal dieser Ausführungsform ist, daß Führungsleitungen 30b auf einer Fläche der Grundplatte 8 ausgebildet sind, wobei die Führungsleitungen 30b an den einen Enden von den Seitenkanten der Anpassungsausnehmung 8a herausragen.
Mit Bezug auf die Fig. 7 und 8 ist ein Isolierfilm 6 mit durchgehenden Löchern 13a und 13b vorgesehen, und an der Außenfläche des Films befinden sich äußere Anschlußkontakte 4a und 4b. Wie bei (a) in Fig. 7 dargestellt, sind Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 an den Innenflächen des Films 6 in Fortsetzung der Kontakte 4a und 4b, die sich in die durchgehenden Löcher 13a und 13b erstrecken.
Wenn die Führungsleitungen 30a und 30b ausgebildet sind, wird zuerst eine Kupferfolie auf die Grundplatte 8 laminiert, um die Ausnehmung 8a abzudecken. Daraufhin wird die Kupferfolie geätzt, um die Führungsleitungen 30a und 30b auszubilden, wobei ein Ende einer jeden Leitung 30a und 30b in die Ausnehmung 8a ragt, wie in Fig. 7 bei (b) dargestellt.
Wie in Fig. 7 bei (c) dargestellt, ist eine Fläche eines IC-Pellets, die mit IC-Anschlüssen 29a und 29b versehen ist, mit einer anisotropisch leitenden Schicht 14 beschichtet. Das IC-Pellet 9 wird auf die Führungslei-
tungen 30a und 30b beispielsweise bei einer Temperatur von 13O0C gepreßt. Im Ergebnis werden die Anschlüsse 29a und 29b mit den Führungsleitungen 30a und 30b verbunden und das IC-Pellet 9 ist auf den Führungsleitungen 30a und 30b befestigt, wobei das IC-Pellet 9 in der Ausnehmung 8a der Grundplatte 8 eingeschlossen ist. Der Bereich der Isolierfilme 6 und 7 5 die Grundplatte 8 und der Druckfilm 12 werden zusammenlaminiert, und die Führungsleitungen 4a-1 und 4b-1 werden an die Führungsleitungen 30a und 30b angeschlossen.
Wie vorangehend beschrieben wurde, wird gemäß der Erfindung ein Isolierfilm als Überzug über eine IC-Karte verwendet und mit äußeren Leitungsanschlüssen versehen, dann wird der Isolierfilm mit einer Grundplatte verbunden, in welcher ein Platz für die Einpassung eines IC-Pellets vorgesehen wird, das dort festgehalten wird. Es besteht so keine Notwendigkeit, eine Befestigungsvorrichtung für ein IC-Pellet vorzusehen und die Herstellung wird erleichtert. Außerdem erspart die Reduzierung der Anzahl der Einzelteile Kosten und das IC-Pellet kann sicher in der Grundplatte gehalten werden.

Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1. Karte mit eingefügtem flachen Chip, sogenannte IC-Karte,
    gekennzeichnet durch
    eine Grundplatte (8) mit einem IC-Pellet-Einpassungsplatz (8a);
    zumindest ein IC-Pellet (9) mit einer Anzahl von Elektrodenanschlüssen (29a, 29b), welches in den IC-Einpassungsplatz eingepaßt ist (8a);
    einen Isolierfilm (6) mit Anschlußkontakten (4), der mit dem IC-Pellet (9) und der Grundplatte (8)
    20 verklebt ist; und
    elektrisch leitende Vorrichtungen (4a-l, 4b-l), die zwischen den Elektrodenanschlüssen und den Anschlußkontakten (4aj 4b) vorgesehen sind.
    2. IC-Karte gemäß Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das IC-Pellet (9) mit einer Innenfläche des Isolierfilms (6) verklebt ist und daß die elektrisch leitenden Vorrichtungen (4a-I3 4b-1) leitende Schichten aufweisen, die mit den Elektrodenanschlüssen (29a, 29b) des IC-Pellets (9) verbunden sind.
    3- IC-Karte gemäß Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß der Isolierfilm (6) eine Anzahl von durchgehenden, offenen Löchern (13a, 13b) aufweist, die in ihrer Lage mit den leitenden Schichten übereinstimmen; und
    daß die leitenden Schichten die durchgehenden Löcher (I3a, 13b) durchdringen und äußere Anschlüsse (4a, 4b) aufweisen, die sich entlang der Außenfläche des Isolierfilms erstrecken, und daß sich Leitungsmuster (4a-l, 4b-1) zwischen den Elektrodenanschlüssen und den äußeren Anschlüssen (4a, 4b) ausbilden.
    4· IC-Karte gemäß Ansoruch 35
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die äußeren Anschlüsse Elektrodenenden (4a, 4b) aufweisen, die auf der Vorderfläche des Isolierfilms (6) ausgebildet sind.
    5. IC-Karte gemäß Anspruch 3,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die äußeren Anschlüsse Elektrodenenden (4a, 4b) aufweisen, die sich um ein vorbestimmtes Maß von der Vorderfläche des Isolierfilms (6) abheben.
    25
    6. IC-Karte gemäß Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Elektrodenanschlüsse des IC-Pellets (9) und die leitenden Schichten (4a-l, 4b-1) des Isolierfilms (6) durch eine anisotropisch leitende Klebeschicht (14)5 die zwischen dem IC-Pellet (9) und dem Isolierfilm (6) liegt, miteinander verbunden sind.
    7· IC-Karte gemäß Anspruch 6,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die anisotropisch leitende Klebeschicht (14)"aus einer auf dem Isolierfilm (6) ausgebildeten gedruckten Schicht besteht.
    ■8. IC-Karte gemäß Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das IC-Pellet (9) am Isolierfilm (6) befestigt ist.
    9· IC-Karte gemäß Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das IC-Pellet (9) an dem Isolierfilm (6) über eine Metallfolie (24) mit im wesentlichen dem gleichen Qberflächenbereich wie der des IC-Pellets (9), der jedoch fest ist, befestigt ist.
    10. IC-Karte gemäß Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß das IC-Pellet (9) ein EPROM (9a) aufweist;
    der Isolierfilm (6) einen transparenten Teil aufweist, der in seiner Anordnung dem EPROM (9a) im IC-Pellet (9) entspricht; und
    daß an dem transparenten Teil Abblendvorrxchtungen (27) abnehmbar befestigt sind.
    11. IC-Karte,
    gekennzeichnet durch
    eine Grundplatte (8) mit einem IC-Einpassungsplatz (8a);
    zumindest ein IC-Pellet (9) mit einer Anzahl von Elektrodenanschlüssen, welches in den IC-Einpassungsplatz (8a) eingepaßt ist;
    eine anisotropisch leitende Klebeschicht (14)> die auf dem IC-Pellet (9) derartig laminiert ist, daß sie sich in Kontakt mit den Elektrodenanschlüssen befindet;
    eine Anzahl von leitenden Führungen (4a-l, 4b-l), die an den Stellen vorgesehen sind, die den Elektrodenanschlüssen entsprechen und äußere Anschlüsse (4a, 4b) aufweisen; und
    einen isolierenden Überzugsfilm (6), der auf die leitenden Führungen (4a-l, 4b-1) auflaminiert ist, aufweist.
    12. IC-Karte gemäß Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß eine Anzahl von Führungsanschlüssen (30a, 30b) an einem Kantenteil des Platzes (8a) vorgsehen sind und mit Elektrodenanschlüssen (29a, 29b) des IC-Pellets (9) verbunden sind, und daß eine Isolierungsschicht (6) äußere Anschlußkontakte (4a, 4b) aufweist.
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