JPH07221590A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents

電子部品とその製造方法

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JPH07221590A
JPH07221590A JP6009203A JP920394A JPH07221590A JP H07221590 A JPH07221590 A JP H07221590A JP 6009203 A JP6009203 A JP 6009203A JP 920394 A JP920394 A JP 920394A JP H07221590 A JPH07221590 A JP H07221590A
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container
electronic component
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Shuji Kondo
修司 近藤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電子部品とその製造方法に関するも
ので、容器内の部品の電極と引出用電極の接続構成を簡
略化することを目的とするものである。 【構成】 そしてこの目的を達成するために容器に貫通
孔７を設けると共に、この貫通孔７の容器内面側を金属
箔１３で封孔し、この金属箔１３の容器内面側に部品の
電極６を接続した。 【効果】 本発明によれば、貫通孔を介して金属箔を部
品の電極部に直接圧接接合できるため、接続のためのバ
ンプ等の形成が不要となり、気密容器内に収納した部品
の電極を容易に外部に導出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は容器内に部品を収納した
電子部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種電子部品においては、容器
内に収容した部品からの端子は次の様にして引出してい
た。すなわち、容器に貫通孔を設けこの貫通孔内を金属
体で封孔しこの金属体の容器内面側と、部品の電極とを
接続することにより、前記金属体の容器外面部分を引出
し端子としていたのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において、
問題となるのは金属体と部品の電極との接続構成が、複
雑になるという事であった。すなわちこれらを接続する
ためには、金属体の容器内面側部分、或は部品の電極部
分のいずれかに突起状のバンプを形成し、それを他方に
押し付けて接続しているが、前記バンプを形成するため
には、メッキ工程が必要となる。このメッキにより突起
状のバンプを作るためには長時間のメッキ処理を必要と
し、しかもメッキのための各種コスク処理等を要するた
め、結果としてその構成が複雑になるのであった。
【０００４】そこで本発明はこの接続構成を簡略化する
ことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこでこの目的を達成す
るために本発明は、前記容器に貫通孔を設け導電性を付
与すると共に、この貫通孔の容器内面側を金属箔で封孔
し、この金属箔の容器内面側で前記部品の電極を接続し
たものである。
【０００６】
【作用】以上の構成とすれば、貫通孔を介して金属箔を
部品の電極側に変形させて押付け、その状態で両者を接
続することが出来るので、その接続構成が簡略化出来る
のである。即ち、従来の様な突起状のバンプをメッキに
より形成する必要がなく、当然の事としてメッキのため
のホトプロセス等も不必要となり、構成が簡略化される
と共に、製造が容易な構成とすることが出来る。
【０００７】
【実施例】図１、図２において、１は上面が開口したガ
ラス製の皿体で、その内部には部品としてＳＡＷフィル
タ２が収納され、上面開口部はガラス製のカバー３が被
せられている。
【０００８】この状態を示したのが図３であり、ＳＡＷ
フィルタ２の底面は接着材４により皿体１の内部底面に
接着されている。また、皿体１の上縁とそれに対向する
カバー３の周縁下面とは、鏡面仕上げの後に３００℃程
度の温度条件下で押圧し両者を直接接合している。な
お、この皿体１とカバー３との接合強度は極めて強固
で、実使用状態の温度や押圧力などで剥離は生ぜず密着
性は良好である。
【０００９】一方ＳＡＷフィルタ２の上面には図２に示
す如く、Ａｌ製の櫛歯状電極５が設けられ、その両端部
には入出力用の電極６が形成されている。
【００１０】そして、これらの電極に対向するカバー３
部分には、貫通孔７が形成されている。図１、図５に示
す如くカバー３上面の貫通孔７外周部分には外部接続用
電極８が設けられ、また図３、図６に示す如くカバー３
の下面にはシールド電極９と接続用電極１０が設けられ
ている。また、電極１０は貫通孔７の外周においてリン
グ状に設けられたものであって、シールド電極９との間
には環状の非電極形成部１１が設けられ、これにより両
電極９，１０の間は絶縁されている。なお、シールド電
極９及び接続用電極１０は夫々貫通孔７内面に設けられ
た円筒状の電極１２により図３の如く外部接続用電極８
に夫々接続されている。
【００１１】また図６に示すカバー３下面の貫通孔７下
面側を覆う様に、図１、図３の如くＡｌ製で５μｍ〜２
００μｍ厚さの円盤状の金属箔１３で封孔されている。
この場合金属箔１３とシールド電極９、または接続用電
極１０は貫通孔７の外周部において融着されている。こ
れにより前記皿体１の内部はカバー３外周部の接着及び
金属箔１３による封孔により、完全に気密状態となって
いる。
【００１２】この状態において、図７に示す如く貫通孔
７内に超音波振動子１４を挿入し、これにより金属箔１
３は貫通孔７を介して下方に押圧されて入出力用電極６
に当接され、この状態で超音波振動を前記超音波振動子
１４に加えて両者を当接部において超音波溶着する。こ
の結果一方の外部接続用電極８は、電極１２，１０、金
属箔１３を介してＳＡＷフィルタ２の一方の電極６に接
続されることになり、また他方の外部接続用電極８は、
電極１２、シールド電極９、金属箔１３を介してＳＡＷ
フィルタ２の他方の電極６に電気的に接続することにな
る。
【００１３】なお、金属箔１３はＡｌ単体だけでなく、
Ａｕ単体、ＡｕとＡｌの積層体、ＡｕとＳｎの積層体、
Ａｕと半田の積層体、ＡｌとＳｎの積層体、Ａｌと半田
の積層体、またＡｕとバリア層とＡｌの積層体、Ａｕと
バリア層とＳｎの積層体、Ａｕとバリア層と半田の積層
体、Ａｌとバリア層とＳｎの積層体、Ａｌとバリア層と
半田の積層体の一つより構成すれば良い。
【００１４】また、バリア層はＭｏ，Ｔｉ，Ｗ，Ｃｒの
少なくとも一つより構成すれば良い。
【００１５】図４は他の実施例を示しこの実施例ではＳ
ＡＷフィルタ２を、接着材で固定せず、金属箔１３によ
り中空状態で支持したものである。即ちＳＡＷフィルタ
２と膨張係数の異なる素材の皿体１にＳＡＷフィルタ２
を接着材で直接固定すると、温度変化によりＳＡＷフィ
ルタ２に歪が生じ、その特性が変動する事がある。本例
はこの問題を回避すべく金属箔１３で支持したものであ
る。この場合金属箔１３は容易に変形するので、ＳＡＷ
フィルタ２の伸縮は自在に行なわれ歪が生じることがな
く、よって特性変動も生じにくいものとなる。
【００１６】図８はカバーの他の実施例を示すものであ
る。即ち、本実施例のカバー１５はＮｉ（４２％）／Ｆ
ｅ、或はＮｉ（４６％）／Ｆｅ合金など膨張係数が、ガ
ラス或はアルミナに近似した金属薄板で形成されてい
る。即ち貫通孔７をガラスのカバー３に形成するより
は、この様な金属性薄板に貫通孔１６を形成する方が容
易なためである。但し金属薄板を用いる関係上、その上
下面及び貫通孔１６内には絶縁層１７を設けた後に、電
極８，１２，９，１０及び金属箔１３を図１に示すもの
と同様に形成したカバー１５を、ＳＡＷフィルタを収納
したガラス或はアルミナ製皿体に接着した構成である。
なお、この時金属箔１３は、Ｍｏ或はＷを基材とし、こ
の基材のそのカバー１５側にはＡｕ，Ｓｎ，半田の内の
少なくとも一つの金属を積層し、ＳＡＷフィルタ２側に
はＡｕ或はＡｌのいずれか一つの金属を積層して構成し
ている。
【００１７】また、他の実施例として容器を、上面が開
孔した樹脂製の皿体と、この皿体の上面開口部を覆った
樹脂製のカバーとにより構成したものも考えられる。こ
の場合皿体の内面には耐湿性を考慮して金属膜層を設
け、前記カバーには図９に示す如く貫通孔７を設けると
ともに、この貫通孔７の部品側面を同じく耐湿性とシー
ルド性を考慮して金属箔１８で覆い、前記貫通孔内７及
びカバー１９の金属箔１８の反対面側に導電層２０，２
１を設ける。
【００１８】勿論この場合においても、前述の実施例で
説明したのと同様に、カバー１９の部品面側に設けた金
属箔１８は、シールド電極以外の貫通孔外周部にはリン
グ状の非電極形成部即ち絶縁領域１１を形成して、分離
を独立した電極を形成した構造とする。
【００１９】また他の実施例として図１０は、ガラス製
のカバー３の部品面側にＡｌ製の電極箔１８を貫通孔７
を覆う如く連続した金属箔で形成し、図６の如く環状の
非電極形成部１１部となる部位を、Ａｌの陽極酸化処理
法でＡｌ2Ｏ3層領域に変質させることで、同領域部１１
により電気的に分離した電極を形成する構成である。
【００２０】さらにＡｌ製の電極箔１３のガラス製カバ
ー３への接合法は、通常の接着法以外に、Ａｌ箔とガラ
スカバーを陽極接合法により直接接合した構成であって
も良い。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は容器と、この容器
内に収納した部品を備え、前記容器に貫通孔を設けると
共に、この貫通孔の容器内面側を金属箔で封孔し、この
金属箔の容器内面側で前記部品の電極を接続したもので
ある。
【００２２】そして以上の構成とすれば、貫通孔を介し
て金属箔を部品の電極側に変形させて押付け、その状態
で両者を直接接続することが出来るので、その接続構成
が簡略化出来るのである。即ち、従来の様な突起状のバ
ンプをメッキにより形成する必要がなく、当然の事とし
てメッキのためのホトプロセス等も不必要となり、容器
内に気密収納した、素子に手を加えることなく電極接合
ができ、構成が簡略化されると共に、製造が容易な構成
を実現したものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の一部切欠斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その断面図
【図４】本発明の他の実施例の断面図
【図５】本発明の一実施例のカバーの上面図
【図６】本発明の一実施例のカバーの下面図
【図７】本発明の一実施例の製造法を示す断面図
【図８】本発明の他の実施例のカバーの断面図
【図９】本発明の他の実施例のカバーの断面図
【図１０】本発明の他の実施例のカバーの断面図
【符号の説明】
１ 皿体 ２ ＳＡＷフィルタ ３ カバー ６ 電極 ７ 貫通孔 １３ 金属箔

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 容器と、この容器内に収納された部品を
    備え、前記容器に貫通孔を設けると共に、この貫通孔の
    容器内面側を金属箔で封孔し、この金属箔の容器内面側
    で前記部品の電極を接続した電子部品。
  2. 【請求項２】 容器は上面が開口した皿体と、この皿体
    の上面開口部を覆ったカバーとで構成し、前記カバーに
    貫通孔を設けた請求項１に記載の電子部品。
  3. 【請求項３】 金属箔は、Ａｌ単体、Ａｕ単体、或はＡ
    ｕとＡｕの積層体、ＡｕとＳｎの積層体、Ａｕと半田の
    積層体、ＡｌとＳｎの積層体、Ａｌと半田の積層体、Ａ
    ｌとＡｕとＳｎもしくは半田からなる３層構造の積層体
    の一つより構成した請求項１、または請求項２に記載の
    電子部品。
  4. 【請求項４】 金属箔は、Ａｕとバリア層とＡｌの積層
    体、Ａｕとバリア層とＳｎの積層体、Ａｕとバリア層と
    半田の積層体、Ａｌとバリア層とＳｎの積層体、Ａｌと
    バリア層と半田の積層体の一つより構成した請求項１ま
    たは請求項２に記載の電子部品。
  5. 【請求項５】 バリア層はＭｏ，Ｔｉ，Ｗ，Ｃｒの少な
    くとも一つより構成した請求項４に記載の電子部品。
  6. 【請求項６】 部品の電極をＡｌで構成すると共に、金
    属箔をＡｌで構成し、Ａｌ相互間を接続した請求項１に
    記載の電子部品。
  7. 【請求項７】 容器は上面が開口したガラス或はセラミ
    ック製の皿体と、この皿体の上面開口部を覆ったＦｅ−
    Ｎｉ合金製のカバーとにより構成し、前記カバーに貫通
    孔を設けると共に、この貫通孔内及びカバー表裏面に絶
    縁層を形成し、前記貫通孔内の絶縁層上及びカバーの表
    裏面の絶縁層上の貫通孔外周部分に導電層を設け、貫通
    孔の容器内面側の導電層に金属箔を接続して、貫通孔を
    封孔した請求項１に記載の電子部品。
  8. 【請求項８】 金属箔はＭｏ或はＷを基材とする積層体
    により構成した請求項７に記載の電子部品。
  9. 【請求項９】 基材のカバー側にはＡｕ，Ｓｎ、半田の
    内の少なくとも一つの金属を積層し、部品面側にはＡｕ
    或はＡｌのいずれか一つの金属を積層した多層構成の金
    属箔よりなる請求項８に記載の電子部品。
  10. 【請求項１０】 容器は、上面が開口した樹脂製の皿体
    と、この皿体の上面開口部を覆った樹脂製のカバーとに
    より構成し、前記皿体の内壁面に金属膜を形成し、前記
    カバーには貫通孔を設け、この貫通孔の部品面を金属箔
    で覆い封着すると共に、前記貫通孔内及びカバーに封着
    した金属箔の貫通孔側面に導電層を設けた、請求項１に
    記載の電子部品。
  11. 【請求項１１】 金属箔はカバーの前記皿体の開口部を
    覆う平板状とすると共に、この金属箔の貫通孔外周部分
    において、内外の導電路を断つ非導電帯領域を設けた請
    求項１０に記載の電子部品。
  12. 【請求項１２】 容器は上面が開口したガラス製の皿体
    と、この皿体の上面開口部を覆ったガラス製のカバーと
    により構成し、前記カバーに貫通孔を設けると共に、こ
    のカバーの部品面側に前記貫通孔を覆う如くＡｌ製の金
    属箔を設け、この金属箔の前記貫通孔の外周部分には、
    その内外を電気的に絶縁分離すべく陽極酸化法によりＡ
    ｌ2Ｏ3層領域をリング状に形成した、請求項１に記載の
    電子部品。
  13. 【請求項１３】 金属箔はカバーに陽極接合法により接
    合した請求項１２に記載の電子部品。
  14. 【請求項１４】 容器と、この容器内に収納した部品と
    を備え、前記容器に貫通孔及び貫通孔内を導通した導電
    層を設けると共に、この貫通孔の容器内面側を金属箔で
    封孔し、この金属箔の容器内面側に部品の電極を接続結
    合して、この部品を前記金属箔により中空状態で支持し
    た電子部品。
  15. 【請求項１５】 上面が開口した皿体と、この皿体の上
    面開口部を覆う貫通孔を備えたカバーとにより容器を構
    成し、前記カバーの容器内面側にこの貫通孔を覆う如く
    金属箔を設け、前記開口部内に部品を収納したのち、容
    器とカバーを接合し、次にカバーの容器外面側から貫通
    孔内に圧接治具を挿入して金属箔を押圧し、この押圧部
    に位置する容器内に収納した部品の電極を、前記金属箔
    に圧着接合する電子部品の製造方法。
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CN94109544A CN1094677C (zh) 1994-01-31 1994-08-12 电子零件装置及其制造方法
US08/309,162 US5545849A (en) 1994-01-31 1994-09-20 Electronic component device and its manufacturing method
KR1019940028057A KR100230893B1 (ko) 1994-01-31 1994-10-29 전자부품장치와 그 제조방법
DE69509563T DE69509563T2 (de) 1994-01-31 1995-01-27 Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP95101183A EP0665642B1 (en) 1994-01-31 1995-01-27 An electronic component device and its manufacturing method

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CN (1) CN1094677C (ja)
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011049663A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Seiko Instruments Inc パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
US8227878B2 (en) 2004-09-13 2012-07-24 Seiko Epson Corporation Sealed surface acoustic wave element package
JP2012191446A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Seiko Instruments Inc 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
US11848406B2 (en) 2017-09-26 2023-12-19 Osram Oled Gmbh Radiation-emitting semiconductor component and method for producing radiation-emitting semiconductor component

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07221589A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品とその製造方法
KR0140500Y1 (ko) * 1996-06-14 1999-03-20 김영귀 자동차용 캐니스터의 연료증발가스 유도구조
JP2004357094A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Fujitsu Media Device Kk 電子部品及びパッケージ
CN100550618C (zh) * 2004-07-14 2009-10-14 株式会社村田制作所 压电器件及制作方法
JP4781440B2 (ja) * 2009-02-05 2011-09-28 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー 画像撮影装置、画像撮影装置の制御方法及び制御プログラム
US20100288525A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Alcatel-Lucent Usa, Incorporated Electronic package and method of manufacture
JP2011210808A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Casio Computer Co Ltd 半導体構成体及び半導体装置
JP5620698B2 (ja) * 2010-03-29 2014-11-05 株式会社テラプローブ 半導体構成体及び半導体構成体の製造方法
FR2985087B1 (fr) * 2011-12-21 2014-03-07 Ion Beam Services Support comportant un porte-substrat electrostatique
CN108476016B (zh) * 2015-12-25 2021-09-24 株式会社村田制作所 高频模块

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3387365A (en) * 1965-09-28 1968-06-11 John P. Stelmak Method of making electrical connections to a miniature electronic component
FR2205800B1 (ja) * 1972-11-09 1976-08-20 Honeywell Bull Soc Ind
JPS60154536A (ja) * 1984-01-24 1985-08-14 Toshiba Corp 集積回路素子の配線方法
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
US4639631A (en) * 1985-07-01 1987-01-27 Motorola, Inc. Electrostatically sealed piezoelectric device
JPS6256012A (ja) * 1985-09-04 1987-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd フイルタ電極保護法
US4905075A (en) * 1986-05-05 1990-02-27 General Electric Company Hermetic semiconductor enclosure
JP2501473B2 (ja) * 1989-10-05 1996-05-29 シャープ株式会社 配線基板の製造方法
US5098864A (en) * 1989-11-29 1992-03-24 Olin Corporation Process for manufacturing a metal pin grid array package
US5261157A (en) * 1991-01-22 1993-11-16 Olin Corporation Assembly of electronic packages by vacuum lamination
US5288007A (en) * 1991-10-04 1994-02-22 International Business Machine Corporation Apparatus and methods for making simultaneous electrical connections
US5248901A (en) * 1992-01-21 1993-09-28 Harris Corporation Semiconductor devices and methods of assembly thereof
US5250870A (en) * 1992-03-25 1993-10-05 Motorola, Inc. Ultra-thin surface mount crystal package
JP3238492B2 (ja) * 1992-10-19 2001-12-17 株式会社タイセー 圧電センサ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8227878B2 (en) 2004-09-13 2012-07-24 Seiko Epson Corporation Sealed surface acoustic wave element package
US8492856B2 (en) 2004-09-13 2013-07-23 Seiko Epson Corporation Sealed electric element package
JP2011049663A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Seiko Instruments Inc パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2012191446A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Seiko Instruments Inc 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
US11848406B2 (en) 2017-09-26 2023-12-19 Osram Oled Gmbh Radiation-emitting semiconductor component and method for producing radiation-emitting semiconductor component

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