KR950024372A - 전자부품장치와 그 제조방법 - Google Patents

전자부품장치와 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 용기내에 전자부품소자를 수납하는 전자부품장치와 그 제조방법에 관한 것으로서, 용기내에 수납된 전자부품의 전극과 인출용전극과의 접속구성을 간략화 하는것을 목적으로 한것이며, 그 구성에 있어서, 용기에 관통구멍(7)이 형성되는 동시에, 이 관통구멍(7)의 용기내면쪽에 금속박(13)이 봉구되고, 이 금속박(13)의 용기내면쪽에부품(2)의 전극(6)이 접속되도록 한것을 특징으로 한것이다.

Description

전자부품장치와 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 전자부품장치의 일실시예의 일부절개사시도,
제2도는 제1도에 표시한 전자부품장치의 분해사시도,
제3도는 제1도에 표시한 전자부품장치의 단면도,
제4도는 본 발명의 전자부품장치의 다른 실시예의 단면도.

Claims (20)

  1. 소정부에 관통구멍을 형성한 용기와, 이용기내에 수납되고, 전극을 형성한 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉구(封口)하도록해서 상기 관통구멍의 상기 용기안쪽면부에 설치된 금속박으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용기는, 유리, 세라믹 및 수지로 부터 선택되는 적어도 1개로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  3. 제1항에 있어서, 또, 상기 용기의 바깥쪽표면에 형성된 외부접속용 전극을 가지고, 이 전극과 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 상기 도전체가 접속되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용기는, 상부면이 개구한 접시체와, 이 접시체의 상부면의 개구부를 덮은 커버로 구성되고, 상기 커버에 상기 관통구멍이 형성되어서 이루어진 것을 특징으로하는 전자부품장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속박은, Al단체, Au단체, Au와 Al의 적층체, Au와 Sn의 적층체, Au와 땜납의 적층체, Al과 Sn의 적층체, Al과 땜납의 적층체, Al과 Au와 Sn의 적층체, 및 Al과 Au와 땜납의 적층체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1개로 구성되어서 이루어진 전자부품장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속박은, Au와 배리어층과 Al의 적층체, Au와 배리어층과 Sn의 적층체, Au와 배리어층과 땜납의 적층체, Al과 배리어층과 Sn의 적층체, 및 Al과 배리어층과 땜납의 적층체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 l개로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 배리어층은 Mo, Ti, W 및 Cr의 군으로부터 선택되는 적어도 1개로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전자부품소자에 형성된 상기 전극이 알루미늄으로 구성되고, 상기 금속박이 알루미늄으로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  9. 제1항에 있어서. 또, 상기 용기의 내면쪽의 적어도 1개의 상기 관통구멍의 주위부에, 접속용 전극이 형성되고, 이접속용 전극과 상기 도전체와 상기 금속박이, 전기적으로 접속되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  10. 제1항에 있어서, 또, 상기 용기의 내면쪽의 적어도 1개의 상기 관통구멍의 주위부에, 시일드전극이 형성되고, 이 시일드전극과 상기 도전체와 상기 금속박이, 전기적으로 접속되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  11. 상부면이 개구한 유리 및 세라믹중의 1개로 이루어진 접시체와, 소정부에 관통구멍을 형성한 Fe-Ni 합금제의 기체(基體)와, 이 기체의 상부면, 하부면 및 상기 관통구멍의 내면에 형성된 절연층으로 이루어진, 상기 접시체의 상부면 개구부를 덮어서 설치된 커버와, 상기 접시체의 내부에 설치되고, 전극을 형성한 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉구하도록 해서 상기 커버의 내면쪽에 설치된 금속박으로 이루어진 것을 전자부품장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 금속박은, Mo 및 W중 적어도 1개를 기재로하는 적층체에 의해 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 금속박은, 상기 기재의 상기 커버쪽표면에, Au, Sn 및 땜납중의 적어도 1개의 금속이 적층되고, 상기 기재의 상기 전자부품 측면에, Au 및 Al중의 적어도 1개의 금속이 적층된 다층구성인 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  14. 안쪽의 표면에 금속막층이 형성되고, 상부면이 개구된 수지제의 접시체와, 소정부에 관통구멍이 형성되고, 상기 접시체의 상부면개구부를 덮어서 설치된 수지제의 커버와, 상기 접시체의 내부에 설치되고, 전극이 형성된 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉구하도록해서 상기 커버의 내면쪽에 설치된 금속박으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  15. 제14항에 있어서. 상기 관통구멍의 내면쪽에 설치된 상기 금속박은, 상기 접시체의 개구부를 덮는 평판형상인 동시에, 상기 금속박의 적어도 1개의 관통구멍외주부분에 있어서, 비전극형성부가 형성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  16. 상부면이 개구한 유리 및 세라믹중의 1개로 이루어진 접시체와. 소정부에 관통구멍이 형성되고, 상기 접시체의 상부면 개구부를 덮어서 설치된 커버와, 상기 접시체의 내부에 설치되고, 전극이 형성된 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 덮도록 형성된 Al제의 금속박으로 이루어지고, 이금속박의 적어도 1개의 상기 관통구멍의 외주부분에, 양극산화법에 의해 형성된 산화알루미늄층 영역이 링형상으로 형성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속박과 상기 커버가, 양극(陽極)접합법에 의해 접합되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  18. 소정부에 관통구멍을 형성한 용기와, 이용기내에 수납되고, 전극을 형성한 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉구하도록해서 상기 관통구멍의 상기 용기안쪽면부에 설치된 금속박으로 이루어지고, 상기 금속박과 상기 전극이 전기적으로 접속결합되는 동시에, 상기 전자부품소자가 상기 금속박에 의해 공간에 매달린 상태로 지지되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  19. (a)상부면이 개구한 접시체속에, 전극이 형성된 전자부품소자를 수납하는 공정과, (b)관통구멍이 형성된 커버의 제1의 면에, 상기 관통구멍을 덮도록 금속박을 설치하는 공정과, (c)상기 금속박이 설치된 제1의 면을 안쪽으로해서, 상기 커버와, 상기 전자부품소자가 수납된 접시체를, 접합해서 용기를 조립하는 공정과, (d)다음에, 상기 커버의 바깥면쪽으로부터 상기 관통구멍내에, 지구를 삽입하고, 이 지구에 의해 상기 금속박이 압압되므로서, 이 압압부에 의지하는 상기 전자부품소자에 형성된 상기 전극과, 상기 금속박을 압착접합하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 전자부품장치의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 지구가, 초음파진동자이고, 이 초음파진동자의 작용에 의해, 상기 전극과 상기 금속박이 용착되어서, 접합되는 것을 특징으로 하는 전자부품장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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