JP2783304B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品収納用パッケ
ージ、特に、積層コンデンサを一体に有する電子部品収
納用パッケージに関する。
ージ、特に、積層コンデンサを一体に有する電子部品収
納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子部品収納用パッケージ１
は、図５に示すように、電子部品２を収納するための凹
部３及び電子部品２をボンディングワイヤー４により接
続するための内部配線パターン５を備えた収納部６と、
収納部６の下部に一体に形成された積層コンデンサ部７
と、収納部６の凹部３を閉鎖し得る蓋体８とから主に構
成されている。
は、図５に示すように、電子部品２を収納するための凹
部３及び電子部品２をボンディングワイヤー４により接
続するための内部配線パターン５を備えた収納部６と、
収納部６の下部に一体に形成された積層コンデンサ部７
と、収納部６の凹部３を閉鎖し得る蓋体８とから主に構
成されている。
【０００３】積層コンデンサ部７は、複数の絶縁層９
と、複数の導電層１０とが交互に積層されかつ一体化し
ており、積層方向に貫通する複数の導電性スルーホール
１１を有している。導電性スルーホール１１は、一端が
内部配線パターン５に接続されており、他端は積層コン
デンサ部７の下面に延びかつ外部リード端子１４が接合
されている。複数の導電性スルーホール１１は、一部を
除いて導電層１０と絶縁されており、各導電層１０と同
一平面に延びるランドパターン１２を有している。ラン
ドパターン１２は、積層コンデンサ部７を形成するとき
に、導電性スルーホール１１の導通不良を防ぐためのも
のである。各ランドパターン１２は、図６に示すよう
に、導電性スルーホール１１の回りに円環状に形成され
おり、導電性スルーホール１１と一体化している。ラン
ドパターン１２の外周は、一定の領域１３を隔てて導電
層１０により囲まれている。各ランドパターン１２は、
直径が同じに設定されており、また、各ランドパターン
１２の回りに設けられた領域１３の幅ｘも同じに設定さ
れている。
と、複数の導電層１０とが交互に積層されかつ一体化し
ており、積層方向に貫通する複数の導電性スルーホール
１１を有している。導電性スルーホール１１は、一端が
内部配線パターン５に接続されており、他端は積層コン
デンサ部７の下面に延びかつ外部リード端子１４が接合
されている。複数の導電性スルーホール１１は、一部を
除いて導電層１０と絶縁されており、各導電層１０と同
一平面に延びるランドパターン１２を有している。ラン
ドパターン１２は、積層コンデンサ部７を形成するとき
に、導電性スルーホール１１の導通不良を防ぐためのも
のである。各ランドパターン１２は、図６に示すよう
に、導電性スルーホール１１の回りに円環状に形成され
おり、導電性スルーホール１１と一体化している。ラン
ドパターン１２の外周は、一定の領域１３を隔てて導電
層１０により囲まれている。各ランドパターン１２は、
直径が同じに設定されており、また、各ランドパターン
１２の回りに設けられた領域１３の幅ｘも同じに設定さ
れている。
【０００４】このような電子部品収納用パッケージ１で
は、積層コンデンサ部７において、絶縁層９を挟んで対
向する導電層１０間に容量成分が発生する。このため、
電子部品２の電源端子とグランド端子との間に積層コン
デンサ部７で生じる容量成分が接続されるよう電子部品
２の各種端子と内部配線パターン５とを接続すると、電
子部品２を電源電圧の変動に起因する電源ノイズから保
護できる。すなわち、積層コンデンサ部７は、デカップ
リングコンデンサとして機能する。
は、積層コンデンサ部７において、絶縁層９を挟んで対
向する導電層１０間に容量成分が発生する。このため、
電子部品２の電源端子とグランド端子との間に積層コン
デンサ部７で生じる容量成分が接続されるよう電子部品
２の各種端子と内部配線パターン５とを接続すると、電
子部品２を電源電圧の変動に起因する電源ノイズから保
護できる。すなわち、積層コンデンサ部７は、デカップ
リングコンデンサとして機能する。
【０００５】なお、電子部品収納用パッケージ１は、導
電ペーストが所定のパターンに印刷されたセラミックグ
リーンシートを積層して圧着し、これを一体焼成すると
製造できる。
電ペーストが所定のパターンに印刷されたセラミックグ
リーンシートを積層して圧着し、これを一体焼成すると
製造できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品
は、高性能化に伴って消費電力が大きくなっている。こ
のため、上述の電子部品収納用パッケージ１は、積層コ
ンデンサ部７の大容量化が要望されている。積層コンデ
ンサ部７を大容量化するための構成としては、絶縁層９
の厚みを小さく設定してさらに多層化する構成が考えら
れる。
は、高性能化に伴って消費電力が大きくなっている。こ
のため、上述の電子部品収納用パッケージ１は、積層コ
ンデンサ部７の大容量化が要望されている。積層コンデ
ンサ部７を大容量化するための構成としては、絶縁層９
の厚みを小さく設定してさらに多層化する構成が考えら
れる。
【０００７】しかし、絶縁層９の厚みをより小さく設定
するためには、絶縁層９を形成するためのセラミックグ
リーンシートをさらに薄くする必要があるので、セラミ
ックグリーンシートが塑性変形しにくくなる。このた
め、セラミックグリーンシートを積層して圧着する際
に、セラミックグリーンシートに印刷した導電性ペース
ト層がセラミックグリーンシート中に十分に埋設しにく
くなる。この結果、セラミックグリーンシート間に導電
性ペーストが存在しない部分、例えば導電性スルーホー
ル１１の周囲に相当する部分では、セラミックグリーン
シート同士が密着しにくく、セラミックグリーンシート
積層体の焼成体には絶縁層９間に隙間が形成される場合
がある。
するためには、絶縁層９を形成するためのセラミックグ
リーンシートをさらに薄くする必要があるので、セラミ
ックグリーンシートが塑性変形しにくくなる。このた
め、セラミックグリーンシートを積層して圧着する際
に、セラミックグリーンシートに印刷した導電性ペース
ト層がセラミックグリーンシート中に十分に埋設しにく
くなる。この結果、セラミックグリーンシート間に導電
性ペーストが存在しない部分、例えば導電性スルーホー
ル１１の周囲に相当する部分では、セラミックグリーン
シート同士が密着しにくく、セラミックグリーンシート
積層体の焼成体には絶縁層９間に隙間が形成される場合
がある。
【０００８】このような隙間が形成された積層コンデン
サ部７は、導電性スルーホール１１周囲の機械的強度が
不十分であり、また、電流リークにより絶縁不良を生じ
易い。さらに、収納部６の凹部３に露出する内部配線パ
ターン５をメッキ処理すると、処理液が当該隙間に入り
込むおそれもある。隙間に入り込んだメッキ液は、ラン
ドパターン１２や導電層１０を腐食させ、これらの間の
絶縁性を低下させる原因となる。
サ部７は、導電性スルーホール１１周囲の機械的強度が
不十分であり、また、電流リークにより絶縁不良を生じ
易い。さらに、収納部６の凹部３に露出する内部配線パ
ターン５をメッキ処理すると、処理液が当該隙間に入り
込むおそれもある。隙間に入り込んだメッキ液は、ラン
ドパターン１２や導電層１０を腐食させ、これらの間の
絶縁性を低下させる原因となる。
【０００９】また、積層コンデンサ部７を多層化する
と、上述の理由により絶縁層９間の十分な接合強度を得
るのが困難になるので、絶縁層９と導電層１０との間で
剥離し易くなる。本発明の目的は、積層コンデンサ部を
一体に有する電子部品収納用パッケージに関し、積層コ
ンデンサ部の絶縁性及び機械的強度を高めることにあ
る。
と、上述の理由により絶縁層９間の十分な接合強度を得
るのが困難になるので、絶縁層９と導電層１０との間で
剥離し易くなる。本発明の目的は、積層コンデンサ部を
一体に有する電子部品収納用パッケージに関し、積層コ
ンデンサ部の絶縁性及び機械的強度を高めることにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る電子部
品収納用パッケージは、電子部品を収納するための凹部
と電子部品を接続するための内部配線パターンとをそな
えた収納部と、複数の絶縁層と複数の導電層とが交互に
積層されかつ収納部と一体に形成された積層コンデンサ
部と、内部配線パターンに一端が接続されかつ積層コン
デンサ部を積層方向に貫通する複数の導電性スルーホー
ルとを備えている。導電性スルーホールは、導電層によ
り領域を隔てて外周が囲まれかつ導電層と同一平面に延
びるランドパターンを有している。このランドパターン
は、絶縁層を挟んで積層方向に隣り合う上述の領域が互
いに重なり合うのを回避されるよう形成されている。
品収納用パッケージは、電子部品を収納するための凹部
と電子部品を接続するための内部配線パターンとをそな
えた収納部と、複数の絶縁層と複数の導電層とが交互に
積層されかつ収納部と一体に形成された積層コンデンサ
部と、内部配線パターンに一端が接続されかつ積層コン
デンサ部を積層方向に貫通する複数の導電性スルーホー
ルとを備えている。導電性スルーホールは、導電層によ
り領域を隔てて外周が囲まれかつ導電層と同一平面に延
びるランドパターンを有している。このランドパターン
は、絶縁層を挟んで積層方向に隣り合う上述の領域が互
いに重なり合うのを回避されるよう形成されている。
【００１１】第２の発明に係る電子部品収納用パッケー
ジは、電子部品を収納するための凹部と電子部品を接続
するための内部配線パターンとを備えた収納部と、複数
の絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されかつ収納部
と一体に形成された積層コンデンサ部と、内部配線パタ
ーンに一端が接続されかつ積層コンデンサ部を積層方向
に貫通する複数の導電性スルーホールとを備えている。
積層コンデンサ部は、複数の絶縁層が、他の絶縁層に比
べて厚みが大きな絶縁層を含んでいる。
ジは、電子部品を収納するための凹部と電子部品を接続
するための内部配線パターンとを備えた収納部と、複数
の絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されかつ収納部
と一体に形成された積層コンデンサ部と、内部配線パタ
ーンに一端が接続されかつ積層コンデンサ部を積層方向
に貫通する複数の導電性スルーホールとを備えている。
積層コンデンサ部は、複数の絶縁層が、他の絶縁層に比
べて厚みが大きな絶縁層を含んでいる。
【００１２】
【作用】第１の発明に係る電子部品収納用パッケージ
は、収納部と一体に形成された積層コンデンサ部を備え
ているため、収納部に収納された電子部品を電源電圧の
変動に起因する電源ノイズから保護できる。また、積層
コンデンサ部は、導電性スルーホールのランドパターン
がその外周と導電層との間に形成される領域が積層方向
に隣り合う他の領域と互いに重なり合うのを回避される
よう形成されているため、各領域付近では絶縁層同士の
密着性が向上する。この結果、積層コンデンサ部は、絶
縁性及び機械的強度が高まる。
は、収納部と一体に形成された積層コンデンサ部を備え
ているため、収納部に収納された電子部品を電源電圧の
変動に起因する電源ノイズから保護できる。また、積層
コンデンサ部は、導電性スルーホールのランドパターン
がその外周と導電層との間に形成される領域が積層方向
に隣り合う他の領域と互いに重なり合うのを回避される
よう形成されているため、各領域付近では絶縁層同士の
密着性が向上する。この結果、積層コンデンサ部は、絶
縁性及び機械的強度が高まる。
【００１３】第２の発明に係る電子部品収納用パッケー
ジは、第１の発明に係る電子部品収納用パッケージと同
じく収納部に収納された電子部品を電源電圧の変動に起
因する電源ノイズから保護できる。積層コンデンサ部
は、他の絶縁層に比べて厚みが大きな絶縁層を含むた
め、絶縁層間の密着性が向上し、絶縁層間で剥離しにく
い。この結果、積層コンデンサ部は、絶縁性及び機械的
強度が高まる。
ジは、第１の発明に係る電子部品収納用パッケージと同
じく収納部に収納された電子部品を電源電圧の変動に起
因する電源ノイズから保護できる。積層コンデンサ部
は、他の絶縁層に比べて厚みが大きな絶縁層を含むた
め、絶縁層間の密着性が向上し、絶縁層間で剥離しにく
い。この結果、積層コンデンサ部は、絶縁性及び機械的
強度が高まる。
【００１４】
【実施例】実施例１ 図１に、第１の発明の一実施例に係る電子部品収納用パ
ッケージ２０を示す。図において、電子部品収納用パッ
ケージ２０は、電子部品を収納するための収納部２１
と、収納部２１と一体に設けられた積層コンデンサ部２
２とから主に構成されている。
ッケージ２０を示す。図において、電子部品収納用パッ
ケージ２０は、電子部品を収納するための収納部２１
と、収納部２１と一体に設けられた積層コンデンサ部２
２とから主に構成されている。
【００１５】収納部２１は、アルミナセラミックス等の
電気絶縁材料からなる概ね正方形の板状であり、上面の
中央部に電子部品を収納するための凹部２３を有してい
る。凹部２３は、三段構造であり、階段状の段部２４
ａ，２４ｂを有している。そして、最下面が電子部品を
固定するための固定面２５となっている。収納部２１内
には、内部配線パターン２６，２７が設けられている。
各内部配線パターン２６，２７は、収納部２１内に多数
設けられており、一端がそれぞれ段部２４ａ，２４ｂの
上面に露出している。段部２４ａ，２４ｂ上に露出する
内部配線パターン２６，２７には、ニッケルや金等の耐
蝕性及び導電性の良好なメッキ層が形成されている。こ
のメッキ層は、内部配線パターン２６，２７の腐食を防
止するとともに電子部品を接続するためのボンディング
ワイヤーの接合強度を高めるためのものである。なお、
このメッキ層の厚さは、１〜２０μｍに設定するのが好
ましい。
電気絶縁材料からなる概ね正方形の板状であり、上面の
中央部に電子部品を収納するための凹部２３を有してい
る。凹部２３は、三段構造であり、階段状の段部２４
ａ，２４ｂを有している。そして、最下面が電子部品を
固定するための固定面２５となっている。収納部２１内
には、内部配線パターン２６，２７が設けられている。
各内部配線パターン２６，２７は、収納部２１内に多数
設けられており、一端がそれぞれ段部２４ａ，２４ｂの
上面に露出している。段部２４ａ，２４ｂ上に露出する
内部配線パターン２６，２７には、ニッケルや金等の耐
蝕性及び導電性の良好なメッキ層が形成されている。こ
のメッキ層は、内部配線パターン２６，２７の腐食を防
止するとともに電子部品を接続するためのボンディング
ワイヤーの接合強度を高めるためのものである。なお、
このメッキ層の厚さは、１〜２０μｍに設定するのが好
ましい。
【００１６】内部配線パターン２６，２７は、収納部２
１内で屈曲しており、他端が積層コンデンサ部２２方向
に延びている。なお、内部配線パターン２６，２７は、
例えばタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属製である。積層コンデンサ部２２は、複数の絶縁層
２８と複数の導電層２９とが交互に積層されかつ一体化
されており、容量成分を発生し得る。また、絶縁層２８
と導電層２９との積層方向に貫通する複数の導電性スル
ーホール３０を備えている。
１内で屈曲しており、他端が積層コンデンサ部２２方向
に延びている。なお、内部配線パターン２６，２７は、
例えばタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点
金属製である。積層コンデンサ部２２は、複数の絶縁層
２８と複数の導電層２９とが交互に積層されかつ一体化
されており、容量成分を発生し得る。また、絶縁層２８
と導電層２９との積層方向に貫通する複数の導電性スル
ーホール３０を備えている。
【００１７】各絶縁層２８は、例えばアルミナセラミッ
クス製であり、厚さが通常４ＭｉＬ以下である。各導電
層２９は、内部配線パターン２６，２７と同様の材料か
ら構成されており、厚さが約１ＭｉＬに設定されてい
る。導電性スルーホール３０は、積層コンデンサ部２２
を積層方向に貫通しており、収納部２１側端部が内部配
線パターン２６，２７のいずれかに接続している。ま
た、他端は、積層コンデンサ部２２の底面に電極３１を
形成している。さらに、複数の導電性スルーホール３０
のうちの２つは、積層コンデンサ部２２で生じる容量成
分の入力部及び出力部に相当する導電層２９に接続して
いる。
クス製であり、厚さが通常４ＭｉＬ以下である。各導電
層２９は、内部配線パターン２６，２７と同様の材料か
ら構成されており、厚さが約１ＭｉＬに設定されてい
る。導電性スルーホール３０は、積層コンデンサ部２２
を積層方向に貫通しており、収納部２１側端部が内部配
線パターン２６，２７のいずれかに接続している。ま
た、他端は、積層コンデンサ部２２の底面に電極３１を
形成している。さらに、複数の導電性スルーホール３０
のうちの２つは、積層コンデンサ部２２で生じる容量成
分の入力部及び出力部に相当する導電層２９に接続して
いる。
【００１８】各導電性スルーホール３０は、概ね円柱状
であり、図２（図１のII部の拡大図）に示すように、各
導電層２９と同一平面に延びるランドパターン３２ａ，
３２ｂを有している。各ランドパターン３２ａ，３２ｂ
は、図３に示すように、導電性スルーホール３０の軸線
を中心とした円環状であり、導電性スルーホール３０と
一体化している。そして、ランドパターン３２ａの半径
Ｌ1 が、ランドパターン３２ｂの半径Ｌ2 に比べて小さ
く設定されている。なお、ランドパターン３２ａとラン
ドパターン３２ｂとは交互に導電性スルーホール３０に
形成されている。
であり、図２（図１のII部の拡大図）に示すように、各
導電層２９と同一平面に延びるランドパターン３２ａ，
３２ｂを有している。各ランドパターン３２ａ，３２ｂ
は、図３に示すように、導電性スルーホール３０の軸線
を中心とした円環状であり、導電性スルーホール３０と
一体化している。そして、ランドパターン３２ａの半径
Ｌ1 が、ランドパターン３２ｂの半径Ｌ2 に比べて小さ
く設定されている。なお、ランドパターン３２ａとラン
ドパターン３２ｂとは交互に導電性スルーホール３０に
形成されている。
【００１９】ランドパターン３２ａの外周は、幅Ｙの領
域３３ａを隔てて導電層２９により囲まれている。ま
た、他方のランドパターン３２ｂの外周も、一定の幅Ｚ
の領域３３ｂを隔てて導電層２９により囲まれている。
ここで、ランドパターン３２ｂの半径Ｌ2 は、ランドパ
ターン３２ａの半径Ｌ1 と領域３３ａの幅Ｙとの和より
も大きく設定されているため、領域３３ａと領域３３ｂ
とは、重なり合うのが回避されている。
域３３ａを隔てて導電層２９により囲まれている。ま
た、他方のランドパターン３２ｂの外周も、一定の幅Ｚ
の領域３３ｂを隔てて導電層２９により囲まれている。
ここで、ランドパターン３２ｂの半径Ｌ2 は、ランドパ
ターン３２ａの半径Ｌ1 と領域３３ａの幅Ｙとの和より
も大きく設定されているため、領域３３ａと領域３３ｂ
とは、重なり合うのが回避されている。
【００２０】なお、上述の導電性スルーホール３０は、
内部配線パターン２６，２７及び導電層２９と同様の高
融点金属から構成されている。各導電性スルーホール３
０の電極３１には、外部リード端子３４が固定されてい
る。各外部リード端子３４は、Ｆｅ−Ｎｉ合金である４
２アロイやＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金であるコバール等の金
属からなるピン状であり、積層コンデンサ部２２から突
出している。外部リード端子３４の表面には、ニッケル
や金等の耐蝕性及び導電性の良好なメッキ層が形成され
ている。このメッキ層は、外部リード端子３４が腐食す
るのを防止するとともに、外部リード端子３４と電子部
品収納用パッケージ２０を固定するための回路基板との
接続強度を高めるためのものである。なお、メッキ層の
厚さは、１〜２０μｍに設定するのが好ましい。
内部配線パターン２６，２７及び導電層２９と同様の高
融点金属から構成されている。各導電性スルーホール３
０の電極３１には、外部リード端子３４が固定されてい
る。各外部リード端子３４は、Ｆｅ−Ｎｉ合金である４
２アロイやＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金であるコバール等の金
属からなるピン状であり、積層コンデンサ部２２から突
出している。外部リード端子３４の表面には、ニッケル
や金等の耐蝕性及び導電性の良好なメッキ層が形成され
ている。このメッキ層は、外部リード端子３４が腐食す
るのを防止するとともに、外部リード端子３４と電子部
品収納用パッケージ２０を固定するための回路基板との
接続強度を高めるためのものである。なお、メッキ層の
厚さは、１〜２０μｍに設定するのが好ましい。
【００２１】次に、前記電子部品収納用パッケージ２０
の製造方法について説明する。まず、積層コンデンサ部
２２を形成するための厚みの小さなセラミックグリーン
シートと、収納部２１を形成するための厚みの大きなセ
ラミックグリーンシートとを用意する。セラミックグリ
ーンシートは、例えばアルミナ、シリカ、カルシア、ア
グネシア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤、
溶媒を混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法
やカレンダーロール法等の周知の方法によりシート状に
成形すると得られる。
の製造方法について説明する。まず、積層コンデンサ部
２２を形成するための厚みの小さなセラミックグリーン
シートと、収納部２１を形成するための厚みの大きなセ
ラミックグリーンシートとを用意する。セラミックグリ
ーンシートは、例えばアルミナ、シリカ、カルシア、ア
グネシア等の原料粉末に適当なバインダー、有機溶剤、
溶媒を混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法
やカレンダーロール法等の周知の方法によりシート状に
成形すると得られる。
【００２２】次に、導電性スルーホール３０や内部配線
パターン２６，２７を形成するためのスルーホールを各
セラミックグリーンシートに設ける。スルーホールは、
適当な打ち抜き加工により形成できる。各セラミックグ
リーンシートのスルーホールには、導電性ペーストを充
填する。導電性ペーストは、例えばタングステン、モリ
ブデン、マンガン等の高融点金属粉末に適当なバインダ
ー、有機溶剤、溶媒を加えて混合したものである。ま
た、各セラミックグリーンシートの表面に導電層２９、
ランドパターン３２ａ，３２ｂ及び内部配線パターン２
６，２７に相当する形状に上述の導電性ペーストを印刷
する。印刷法としては、スクリーン印刷等の周知の方法
が採用され得る。
パターン２６，２７を形成するためのスルーホールを各
セラミックグリーンシートに設ける。スルーホールは、
適当な打ち抜き加工により形成できる。各セラミックグ
リーンシートのスルーホールには、導電性ペーストを充
填する。導電性ペーストは、例えばタングステン、モリ
ブデン、マンガン等の高融点金属粉末に適当なバインダ
ー、有機溶剤、溶媒を加えて混合したものである。ま
た、各セラミックグリーンシートの表面に導電層２９、
ランドパターン３２ａ，３２ｂ及び内部配線パターン２
６，２７に相当する形状に上述の導電性ペーストを印刷
する。印刷法としては、スクリーン印刷等の周知の方法
が採用され得る。
【００２３】次に、導電性ペーストが印刷されたセラミ
ックグリーンシートを所定の順に積層し、圧着する。こ
の際、積層コンデンサ部２２を形成するための各セラミ
ックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性
ペーストがランドパターン３２ａ，３２ｂ用に印刷され
た導電性ペーストにも圧着する。これにより、スルーホ
ールに充填された導電性ペースト間の接触が確実にな
る。また、各セラミックグリーンシートは、領域３３ａ
と３３ｂとが重なり合わないようランドパターン３２
ａ，３２ｂ用の導電性ペーストが印刷されているので、
当該導電性ペースト付近で塑性変形し易い。このため、
当該導電性ペーストはセラミックグリーンシートに埋ま
り込み易く、各セラミックグリーンシート間には隙間が
発生しにくい。
ックグリーンシートを所定の順に積層し、圧着する。こ
の際、積層コンデンサ部２２を形成するための各セラミ
ックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性
ペーストがランドパターン３２ａ，３２ｂ用に印刷され
た導電性ペーストにも圧着する。これにより、スルーホ
ールに充填された導電性ペースト間の接触が確実にな
る。また、各セラミックグリーンシートは、領域３３ａ
と３３ｂとが重なり合わないようランドパターン３２
ａ，３２ｂ用の導電性ペーストが印刷されているので、
当該導電性ペースト付近で塑性変形し易い。このため、
当該導電性ペーストはセラミックグリーンシートに埋ま
り込み易く、各セラミックグリーンシート間には隙間が
発生しにくい。
【００２４】最後に、圧着されたセラミックグリーンシ
ートの積層体を焼成すると、収納部２１と積層コンデン
サ部２２とが一体化した電子部品収納用パッケージ２０
が得られる。この電子部品収納用パッケージ２０には、
外部リード端子３４が銀ロウ等のロウ材により固定され
る。次に、前記電子部品収納用パッケージ２０の使用方
法について説明する。
ートの積層体を焼成すると、収納部２１と積層コンデン
サ部２２とが一体化した電子部品収納用パッケージ２０
が得られる。この電子部品収納用パッケージ２０には、
外部リード端子３４が銀ロウ等のロウ材により固定され
る。次に、前記電子部品収納用パッケージ２０の使用方
法について説明する。
【００２５】収容部２１に設けられた凹部２３の固定面
２５に、半導体素子３５を樹脂、ガラス又はロウ材等の
接着剤により固定する。そして、半導体素子３５の各端
子と段部２４ａ，２４ｂに露出する内部配線パターン２
６，２７とをボンディングワイヤー３６により接続す
る。この際、半導体素子３５の電源供給端子及びグラン
ド端子をそれぞれ導電層２９に通じる内部配線パターン
２６，２７に接続する。半導体素子３５が収納された凹
部２３は、蓋体３７を用いて封止する。蓋体３７は、金
属やセラミック製であり、ガラス、樹脂、はんだ等の封
止材により収納部２１に接着され、凹部２３を気密に封
止する。
２５に、半導体素子３５を樹脂、ガラス又はロウ材等の
接着剤により固定する。そして、半導体素子３５の各端
子と段部２４ａ，２４ｂに露出する内部配線パターン２
６，２７とをボンディングワイヤー３６により接続す
る。この際、半導体素子３５の電源供給端子及びグラン
ド端子をそれぞれ導電層２９に通じる内部配線パターン
２６，２７に接続する。半導体素子３５が収納された凹
部２３は、蓋体３７を用いて封止する。蓋体３７は、金
属やセラミック製であり、ガラス、樹脂、はんだ等の封
止材により収納部２１に接着され、凹部２３を気密に封
止する。
【００２６】このように半導体素子３５が収納された電
子部品収納用パッケージ２０は、外部リード端子３４に
より所定の回路基板上に固定される。固定された電子部
品収納用パッケージ２０は、半導体素子３５の電源端子
とグランド端子との間に積層コンデンサ部２２で生じる
容量成分が接続されているので、半導体素子３５を電源
電圧の変動に起因する電源ノイズから保護できる。実施例２ 図４に、第２の発明の一実施例に係る電子部品収納用パ
ッケージ４０を示す。図において、電子部品収納用パッ
ケージ４０は、収納部４１と積層コンデンサ部４２とか
ら主に構成されている。収納部４１は、実施例１と同様
に構成されており、段部４４ａ，４４ｂ及び固定面４５
を有する凹部４３と、内部配線パターン４６，４７とを
有している。
子部品収納用パッケージ２０は、外部リード端子３４に
より所定の回路基板上に固定される。固定された電子部
品収納用パッケージ２０は、半導体素子３５の電源端子
とグランド端子との間に積層コンデンサ部２２で生じる
容量成分が接続されているので、半導体素子３５を電源
電圧の変動に起因する電源ノイズから保護できる。実施例２ 図４に、第２の発明の一実施例に係る電子部品収納用パ
ッケージ４０を示す。図において、電子部品収納用パッ
ケージ４０は、収納部４１と積層コンデンサ部４２とか
ら主に構成されている。収納部４１は、実施例１と同様
に構成されており、段部４４ａ，４４ｂ及び固定面４５
を有する凹部４３と、内部配線パターン４６，４７とを
有している。
【００２７】積層コンデンサ部４２は、第１の実施例と
同じく複数の絶縁層４８と複数の導電層４９とが交互に
積層された積層構造であり、収納部４１と一体に設けら
れている。但し、複数の絶縁層４８のうち、収納部４１
との境界部、積層コンデンサ部４２の底部及び中間に配
置された各絶縁層４８は、他の絶縁層４８に比べて厚み
が大きく設定されている。これらの厚みが大きな絶縁層
４８は、厚みの小さな絶縁層４８が４ＭｉＬ以下の厚み
の場合、８ＭｉＬ以上の厚みに設定されている。
同じく複数の絶縁層４８と複数の導電層４９とが交互に
積層された積層構造であり、収納部４１と一体に設けら
れている。但し、複数の絶縁層４８のうち、収納部４１
との境界部、積層コンデンサ部４２の底部及び中間に配
置された各絶縁層４８は、他の絶縁層４８に比べて厚み
が大きく設定されている。これらの厚みが大きな絶縁層
４８は、厚みの小さな絶縁層４８が４ＭｉＬ以下の厚み
の場合、８ＭｉＬ以上の厚みに設定されている。
【００２８】また、積層コンデンサ部４２には、複数の
導電性スルーホール５０が貫通している。各導電性スル
ーホール５０は、実施例１と同様に、一端が内部配線パ
ターン４６，４７に接続しており、他端が積層コンデン
サ部４２の底部で電極５１を形成している。そして、各
電極５１には、外部リード端子５４が固定されている。
また、各導電性スルーホール５０は、実施例１と同様の
ランドパターン５２を有している。但し、実施例１と異
なり、各ランドパターン５２の半径は、同一に設定され
ている。
導電性スルーホール５０が貫通している。各導電性スル
ーホール５０は、実施例１と同様に、一端が内部配線パ
ターン４６，４７に接続しており、他端が積層コンデン
サ部４２の底部で電極５１を形成している。そして、各
電極５１には、外部リード端子５４が固定されている。
また、各導電性スルーホール５０は、実施例１と同様の
ランドパターン５２を有している。但し、実施例１と異
なり、各ランドパターン５２の半径は、同一に設定され
ている。
【００２９】前記電子部品収納用パッケージ４０は、実
施例１と同様の方法により製造され得る。この場合、積
層コンデンサ部４２を構成するセラミックグリーンシー
トとして、厚みの大きな絶縁層４８を形成するための厚
みの大きなセラミックグリーンシートを用いることにな
る。この厚みの大きなセラミックグリーンシートは、積
層されたセラミックグリーンシートを圧着して一体化す
る工程において塑性変形し易いため、厚みの小さなセラ
ミックグリーンシートの塑性変形不足を補う。このた
め、圧着後のセラミックグリーンシート間には、導電性
スルーホール５０の回りに隙間が発生しにくい。この結
果、セラミックグリーンシートの積層体を焼成すること
により得られる電子部品収納用パッケージ４０は、導電
性スルーホール５０の回りで絶縁不良や強度低下を生じ
にくい。
施例１と同様の方法により製造され得る。この場合、積
層コンデンサ部４２を構成するセラミックグリーンシー
トとして、厚みの大きな絶縁層４８を形成するための厚
みの大きなセラミックグリーンシートを用いることにな
る。この厚みの大きなセラミックグリーンシートは、積
層されたセラミックグリーンシートを圧着して一体化す
る工程において塑性変形し易いため、厚みの小さなセラ
ミックグリーンシートの塑性変形不足を補う。このた
め、圧着後のセラミックグリーンシート間には、導電性
スルーホール５０の回りに隙間が発生しにくい。この結
果、セラミックグリーンシートの積層体を焼成すること
により得られる電子部品収納用パッケージ４０は、導電
性スルーホール５０の回りで絶縁不良や強度低下を生じ
にくい。
【００３０】このような電子部品収納用パッケージ４０
は、凹部４３の固定面４５に電子部品５５が固定され、
電子部品５５の各端子はボンディングワイヤー５６によ
り内部配線パターン４６，４７に接続される。そして、
凹部４３は、蓋体５７により気密に封止される。なお、
この実施例では、導電性スルーホール５０の各ランドパ
ターン５２の半径を同一に設定したが、ランドパターン
５２は、実施例１の場合のように、半径の異なるものが
交互に設けられても良い。
は、凹部４３の固定面４５に電子部品５５が固定され、
電子部品５５の各端子はボンディングワイヤー５６によ
り内部配線パターン４６，４７に接続される。そして、
凹部４３は、蓋体５７により気密に封止される。なお、
この実施例では、導電性スルーホール５０の各ランドパ
ターン５２の半径を同一に設定したが、ランドパターン
５２は、実施例１の場合のように、半径の異なるものが
交互に設けられても良い。
【００３１】
【考案の効果】第１の発明に係る電子部品収納用パッケ
ージは、積層コンデンサ部を積層方向に貫通する導電性
スルーホールが、導電層により領域を隔てて外周が囲ま
れかつ導電層と同一平面に延びるランドパターンを有
し、しかもランドパターンは、絶縁層を挟んで積層方向
に隣り合う上述の領域同士が互いに重なり合うのを回避
するよう形成されているため、積層コンデンサ部の絶縁
性及び機械的強度が高い。
ージは、積層コンデンサ部を積層方向に貫通する導電性
スルーホールが、導電層により領域を隔てて外周が囲ま
れかつ導電層と同一平面に延びるランドパターンを有
し、しかもランドパターンは、絶縁層を挟んで積層方向
に隣り合う上述の領域同士が互いに重なり合うのを回避
するよう形成されているため、積層コンデンサ部の絶縁
性及び機械的強度が高い。
【００３２】第２の発明に係る電子部品収納用パッケー
ジは、積層コンデンサ部を構成する複数の絶縁層が他の
絶縁層に比べて厚みの大きな絶縁層を含んでいるため、
積層コンデンサ部の絶縁性及び機械的強度が高い。
ジは、積層コンデンサ部を構成する複数の絶縁層が他の
絶縁層に比べて厚みの大きな絶縁層を含んでいるため、
積層コンデンサ部の絶縁性及び機械的強度が高い。
【図１】実施例１の縦断面図。
【図２】図１のII部の拡大図。
【図３】実施例１に含まれるランドパターンの平面図。
【図４】実施例２の縦断面図。
【図５】従来例の図１及び図４に相当する図。
【図６】従来例の図３に相当する図。
２０，４０ 電子部品収納用パッケージ ２１，４１ 収納部 ２２，４２ 積層コンデンサ部 ２３，４３ 凹部 ２８，４８ 絶縁層 ２９，４９ 導電層 ３０，５０ 導電性スルーホール ３２ａ，３２ｂ，５２ ランドパターン ３３ａ，３３ｂ 領域 ３５，５５ 半導体素子
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を収納するための凹部と前記電子
部品を接続するための内部配線パターンとを備えた収納
部と、 複数の絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されかつ前
記収納部と一体に形成された積層コンデンサ部と、 前記内部配線パターンに一端が接続されかつ前記積層コ
ンデンサ部を積層方向に貫通する複数の導電性スルーホ
ールとを備え、 前記導電性スルーホールは、前記導電層により領域を隔
てて外周が囲まれかつ前記導電層と同一平面に延びるラ
ンドパターンを有し、前記ランドパターンは、前記絶縁
層を挟んで前記積層方向に隣り合う前記領域が互いに重
なり合うのを回避されるよう形成されている、 電子部品収納用パッケージ。 - 【請求項２】電子部品を収納するための凹部と前記電子
部品を接続するための内部配線パターンとを備えた収納
部と、 複数の絶縁層と複数の導電層とが交互に積層されかつ前
記収納部に一体に形成された積層コンデンサ部と、 前記内部配線パターンに一端が接続されかつ前記積層コ
ンデンサ部を積層方向に貫通する導電性スルーホールと
を備え、 前記複数の絶縁層は、他の絶縁層に比べて厚みが大きな
絶縁層を含んでいる、電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107503A JP2783304B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107503A JP2783304B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304243A JPH05304243A (ja) | 1993-11-16 |
| JP2783304B2 true JP2783304B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=14460863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4107503A Expired - Fee Related JP2783304B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783304B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4107503A patent/JP2783304B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05304243A (ja) | 1993-11-16 |
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