JPH07109947B2 - 電子回路部品実装用パッケージ - Google Patents
電子回路部品実装用パッケージInfo
- Publication number
- JPH07109947B2 JPH07109947B2 JP3216604A JP21660491A JPH07109947B2 JP H07109947 B2 JPH07109947 B2 JP H07109947B2 JP 3216604 A JP3216604 A JP 3216604A JP 21660491 A JP21660491 A JP 21660491A JP H07109947 B2 JPH07109947 B2 JP H07109947B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- ceramic frame
- ceramic
- cap
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小形電子機器に用いられ
る電子回路部品実装用パッケージに関するものである。
る電子回路部品実装用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３及び図４は従来のパッケージの構造
を示す説明図である。従来の電子回路部品パッケージの
構造は、図３のように、金属を用いて成形したキャップ
１と、同じく金属にて成形したヘッダ２にリードピン３
をガラス４によって接合した基台を溶接や圧接又は金属
を溶融させて封止するロー付け等を行って封止する構造
のものが主に使用されている。又、セラミックのパッケ
ージについても、図４に示すようにセラミックを焼結前
に凹状態に成形し焼結して形成したセラミックベース１
３の内部と外部に電極だけを設けコバールリング１２に
よって金属のキャップ１１を固着させて封止した物が用
いられている。
を示す説明図である。従来の電子回路部品パッケージの
構造は、図３のように、金属を用いて成形したキャップ
１と、同じく金属にて成形したヘッダ２にリードピン３
をガラス４によって接合した基台を溶接や圧接又は金属
を溶融させて封止するロー付け等を行って封止する構造
のものが主に使用されている。又、セラミックのパッケ
ージについても、図４に示すようにセラミックを焼結前
に凹状態に成形し焼結して形成したセラミックベース１
３の内部と外部に電極だけを設けコバールリング１２に
よって金属のキャップ１１を固着させて封止した物が用
いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のパ
ッケージ構造では、電子回路を小形にするための高密度
実装の要求に十分満足できないという問題がある。
ッケージ構造では、電子回路を小形にするための高密度
実装の要求に十分満足できないという問題がある。
【０００４】例えば、金属パッケージについては、キャ
ップ１とヘッダ２の封止（接合）のためどうしてもフラ
ンジが必要となりその分実装面積が大きくなってしま
う。又、構造上ヘッダ２にリードピン３をガラス４によ
り接合する構造のためヘッダ２の厚みが厚くなり電子部
品を収容するための内容積を十分に確保できない。従来
のセラミックパッケージについては、ＩＣやＬＳＩのチ
ップ等を実装するための形状であり、複数の電子回路部
品を組み込む構造ではない。従ってこの内容積を大きく
しようとしてもセラミックベース１３の底面は強度を保
つための厚みが必要であり、薄くできないため小形高密
度実装に限界がある。
ップ１とヘッダ２の封止（接合）のためどうしてもフラ
ンジが必要となりその分実装面積が大きくなってしま
う。又、構造上ヘッダ２にリードピン３をガラス４によ
り接合する構造のためヘッダ２の厚みが厚くなり電子部
品を収容するための内容積を十分に確保できない。従来
のセラミックパッケージについては、ＩＣやＬＳＩのチ
ップ等を実装するための形状であり、複数の電子回路部
品を組み込む構造ではない。従ってこの内容積を大きく
しようとしてもセラミックベース１３の底面は強度を保
つための厚みが必要であり、薄くできないため小形高密
度実装に限界がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路部品実
装用パッケージは、電子部品が両面に実装された電子回
路基板を収容するための上下に貫通した中空部分を有し
上面と下面とに接合導体が設けられたセラミック枠と、
該セラミック枠の前記上面の接合導体に接合固着される
金属薄板状の上キャップと、前記セラミック枠の前記下
面の接合導体に接合固着される金属薄板状の下キャップ
とからなり、前記セラミック枠は、積層セラミックで形
成され前記中空部分の内壁面に前記電子回路基板の周辺
部を保持することにより該電子回路基板を該中空部分に
収容するための段差部と、該段差部の上面部から該セラ
ミック枠の外側の側面に到る内層配線導体と、該内層配
線導体に連接されセラミック枠の外側の側面に形成され
た外部回路接続電極とを備え、収容すべき前記電子回路
基板が前記段差部に装着された後、前記上キャップと下
キャップとが前記セラミック枠に接合固着されて前記中
空部分が気密封止されるように構成されたことを特徴と
するものである。
装用パッケージは、電子部品が両面に実装された電子回
路基板を収容するための上下に貫通した中空部分を有し
上面と下面とに接合導体が設けられたセラミック枠と、
該セラミック枠の前記上面の接合導体に接合固着される
金属薄板状の上キャップと、前記セラミック枠の前記下
面の接合導体に接合固着される金属薄板状の下キャップ
とからなり、前記セラミック枠は、積層セラミックで形
成され前記中空部分の内壁面に前記電子回路基板の周辺
部を保持することにより該電子回路基板を該中空部分に
収容するための段差部と、該段差部の上面部から該セラ
ミック枠の外側の側面に到る内層配線導体と、該内層配
線導体に連接されセラミック枠の外側の側面に形成され
た外部回路接続電極とを備え、収容すべき前記電子回路
基板が前記段差部に装着された後、前記上キャップと下
キャップとが前記セラミック枠に接合固着されて前記中
空部分が気密封止されるように構成されたことを特徴と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路部品実
装用パッケージは、上面周囲と下面周囲とに接合導体が
配置され上下に貫通する中空部分を有するセラミック枠
と、該セラミック枠の前記上面周囲の接合導体に接合固
着される金属薄板状の上キャップと、前記セラミック枠
の前記下面周囲の接合導体に接合固着される金属薄板状
の下キャップとからなり、前記セラミック枠の前記中空
部分の内壁面に該中空部分に収容されるべき電子部品が
実装された電子回路基板の接続電極と接続するための配
線導体を有する段差部が設けられ、該電子回路基板が該
段差部に装着された後、前記上キャップと下キャップと
が接合固着されて前記中空部分が封止されるように構成
したことを特徴とするものである。
装用パッケージは、上面周囲と下面周囲とに接合導体が
配置され上下に貫通する中空部分を有するセラミック枠
と、該セラミック枠の前記上面周囲の接合導体に接合固
着される金属薄板状の上キャップと、前記セラミック枠
の前記下面周囲の接合導体に接合固着される金属薄板状
の下キャップとからなり、前記セラミック枠の前記中空
部分の内壁面に該中空部分に収容されるべき電子部品が
実装された電子回路基板の接続電極と接続するための配
線導体を有する段差部が設けられ、該電子回路基板が該
段差部に装着された後、前記上キャップと下キャップと
が接合固着されて前記中空部分が封止されるように構成
したことを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例の断面図であり、図２
は本発明の実施例の組立てを説明する斜視図である。こ
れらの図において、金属の薄板で形成された上キャップ
３３と、セラミック板に穴をあけ内壁に段差部４０を設
け、内壁の段差部４０には配線導体３８を設けて電子回
路基板３４との接続を行えるようにし、上面と下面に金
属キャップ３３，３６接合用の導体３９を設けたセラミ
ック枠３５と、金属の薄板で形成された下キャップ３６
とから構成される。本発明のパッケージの封止手順とし
ては、内壁に段差部４０を設けたセラミック枠３５に電
子回路基板３４を落とし込み、セラミック枠３５の配線
導体３８と電子回路基板３４の接続電極３７とを接続
し、次に、上キャップ３３と下キャップ３６を接合し封
止する。セラミック枠３５の内部の段差部４０の配線導
体３８は、積層セラミックで形成されたセラミック枠３
５の積層内導体によってセラミック枠３５の外側の側面
に設けられ外部回路と接続するためのスルーホール電極
端子４１に接続されている。
は本発明の実施例の組立てを説明する斜視図である。こ
れらの図において、金属の薄板で形成された上キャップ
３３と、セラミック板に穴をあけ内壁に段差部４０を設
け、内壁の段差部４０には配線導体３８を設けて電子回
路基板３４との接続を行えるようにし、上面と下面に金
属キャップ３３，３６接合用の導体３９を設けたセラミ
ック枠３５と、金属の薄板で形成された下キャップ３６
とから構成される。本発明のパッケージの封止手順とし
ては、内壁に段差部４０を設けたセラミック枠３５に電
子回路基板３４を落とし込み、セラミック枠３５の配線
導体３８と電子回路基板３４の接続電極３７とを接続
し、次に、上キャップ３３と下キャップ３６を接合し封
止する。セラミック枠３５の内部の段差部４０の配線導
体３８は、積層セラミックで形成されたセラミック枠３
５の積層内導体によってセラミック枠３５の外側の側面
に設けられ外部回路と接続するためのスルーホール電極
端子４１に接続されている。
【０００８】本発明の特徴としては、セラミック枠３５
の内壁に段差部４０を設けることにより、その段によっ
て両面実装された電子回路基板３４を保持することがで
きるようにしたことである。又、セラミック枠３５と電
子回路基板３４を接続した後、セラミック枠３５の上面
と下面が開放状態であるため、セラミック枠３５と電子
回路基板３４の接続状態を観察することができる。さら
に、金属の薄板で形成された上キャップ３３と下キャッ
プ３６により封止するように構成されているため、従来
のセラミックパッケージに比べて厚さを薄くすることが
できる等の特徴がある。
の内壁に段差部４０を設けることにより、その段によっ
て両面実装された電子回路基板３４を保持することがで
きるようにしたことである。又、セラミック枠３５と電
子回路基板３４を接続した後、セラミック枠３５の上面
と下面が開放状態であるため、セラミック枠３５と電子
回路基板３４の接続状態を観察することができる。さら
に、金属の薄板で形成された上キャップ３３と下キャッ
プ３６により封止するように構成されているため、従来
のセラミックパッケージに比べて厚さを薄くすることが
できる等の特徴がある。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明を実
施することにより、高密度実装された小形で薄形の機能
部品を提供することができる。又、品質の上でも信頼性
の高い構造であるため電子機器の小形化に極めて大きい
効果がある。
施することにより、高密度実装された小形で薄形の機能
部品を提供することができる。又、品質の上でも信頼性
の高い構造であるため電子機器の小形化に極めて大きい
効果がある。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例の組立斜視図である。
【図３】従来の構造を示す半断面図である。
【図４】従来の構造を示す斜視図と半断面図である。
１ キャップ ２ ヘッダ ３ リードピン ４ ガラス １１ キャップ １２ コバールリング １３ セラミックベース ３３ 上キャップ ３４ 電子回路基板 ３５ セラミック枠 ３６ 下キャップ ３７ 接続電極 ３８ 配線導体 ３９ キャップ接合用導体 ４０ 基板保持用段差部 ４１ スルーホール電極端子
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が両面に実装された電子回路基
板を収容するための上下に貫通した中空部分を有し上面
と下面とに接合導体が設けられたセラミック枠と、該セ
ラミック枠の前記上面の接合導体に接合固着される金属
薄板状の上キャップと、前記セラミック枠の前記下面の
接合導体に接合固着される金属薄板状の下キャップとか
らなり、 前記セラミック枠は、積層セラミックで形成され前記中
空部分の内壁面に前記電子回路基板の周辺部を保持する
ことにより該電子回路基板を該中空部分に収容するため
の段差部と、該段差部の上面部から該セラミック枠の外
側の側面に到る内層配線導体と、該内層配線導体に連接
されセラミック枠の外側の側面に形成された外部回路接
続電極とを備え、 収容すべき前記電子回路基板が前記段差部に装着された
後、前記上キャップと下キャップとが前記セラミック枠
に接合固着されて前記中空部分が気密封止されるように
構成されたことを特徴とする電子回路部品実装用パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216604A JPH07109947B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 電子回路部品実装用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216604A JPH07109947B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 電子回路部品実装用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541569A JPH0541569A (ja) | 1993-02-19 |
| JPH07109947B2 true JPH07109947B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=16691031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3216604A Expired - Lifetime JPH07109947B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 電子回路部品実装用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109947B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101479494B (zh) | 2006-06-30 | 2011-06-15 | Ntn株式会社 | 万向联轴器及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020058A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 集熱面の処理方法 |
| JPH0362951A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 電子部品の表面実装型容器 |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3216604A patent/JPH07109947B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541569A (ja) | 1993-02-19 |
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