JPH0362951A - 電子部品の表面実装型容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、蓋体をシーム溶接で封止した電子部品の表面
実装型容器に関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 近時、種々の電子部品では組立工程を自動化し実装密度
を高めることを目的として表面実装型の部品が多用され
ている。

このため、たとえば水晶振動子等の電子部品においても
表面実装型のものが製造されている。第２１７１は従来
のこの種の水晶振動子の容器の一例を示す斜視図、第３
図は断面図である。

図中１は略矩形のリング状に成形した金属製のシールリ
ングである。そして、シールリングｌの一側面にはセラ
ミック等からなる底板２の内側板面を接着剤、低融点ガ
ラス、ロー材等によって気密に取着して容器を形成して
いる。なおロー材を用いて接合する場合は、たとえば底
板２の所定部位に金属膜を焼き付け、ここにシールリン
グ１を取着する。また底板２の外側板面にはプリント基
板等に実装するための電極２ａを形成している。

そして、この容器内には電子部品３、たとえば板面に電
極を形成して所定の共振周波数に調整した水晶片等を収
納している。

そして、シールリング１の他側面に金属製の蓋体４を載
置し、その周縁に沿って第３図に破線で示すように、た
とえば円錐台形の一対のローラ電極５を蓋体４の上面の
稜角に当接させて転動させつつ溶接電流を通電してシー
ム溶接を行う。

このように、シーム溶接によって容器に蓋体４を封止す
るものでは、溶接条件を充分に検討すれば、良好な封止
特性を得られ、しかも金属製の蓋体４を用いるために機
械的な強度も良好である。

なお、封止作業時に蓋体４にローラ電極５が当接した際
に蓋体４がずれることを防ぎ、かつ溶接部位の蓋体４の
熱容量を小さくして可及的に少ない電力で確実な溶接を
行えるように蓋体４のシールリング１に対面する周縁部
４ａを薄肉に成形している。

しかしながら、この種の容器では蓋体４の外周部分がシ
ールリングｌの側面から突出することは、容器の外形寸
法の規格から外れるために重大な問題となるので、封止
工程において蓋体４の位置に多少のずれを生じても規格
に納まるように、シールリングｌの外形寸法よりも蓋体
４の外形寸法を小さくしている。

たとえば容器の形状が幅５．　０ｍｍ、長さ７．Ｏａｒ
ｍ、高さ２．　０ｍｍでシールリングの幅が１．Ｏｍｍ
、蓋体の厚みを０．２ｍｍ、その周縁部の厚みを０゜１
ｍｍとした場合、蓋体は幅４．０ｍｍ、長さ６．０ｍｍ
に成形して、その周縁部はシールリングの幅の略中火に
位置するようにしている。このようにすれば封止工程で
蓋体の位置に多少のずれを生じても充分に外形寸法の規
格を維持することができる。

しかしながら、シーム溶接で封止を行うには、蓋体の周
縁部にローラ電極な当接させて電流を流すので、シール
リングの熱分布は幅方向の略中央部分が最も高く、内・
外周の各周縁の部分で低くなる。

このためシールリングの周縁部分からの熱の放刺効率が
低くなり、封止作業時に容器全体の温度が上昇する。そ
して、容器の内部に収納した電子部品に熱ストレスを与
え、あるいはシールリング、蓋体、底板等に熱歪、残留
応力等を生じさせ、極端な場合は気密漏れを発生し、あ
るいは電子部品の特性を劣化させる等の問題があった。

（発明の目的） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、封止作
業時の発熱を効率よく放熱して容器の温度上界を少なく
し、部材に与える熱ストレスおよび残留応力が少なく、
それによって電子部品の特性を阻害することが無い電子
部品の表面実装型容器を提供することを目的とするもの
である。

（発明の概要） 本発明は、金属製のシールリングの一側面に底板を気密
に取着して容器を形成し、内部に電子部品を収納して上
記シールリングの他側面にシーム溶接によって金属製の
蓋体を気密に溶着するものにおいて、上記シールリング
の外周端からシールリングの幅の５％〜３０％の範囲に
蓋体の周縁部を位置させて溶着したことを特徴とするも
のである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図に示す断面図を参照し
、水晶振動子の表面実装型容器を例として詳細に説明す
る。

図中１１は略矩形に成形したコバール、４２ア【コイ、
洋白等からなるシールリングである。

そして、このシールリング１１の一側面を、ガラス、セ
ラミック等の絶縁材を平板状あるいは断面門形に成形し
た底板１２の内側板面に固着して容器を形成している。

また、底板１２の外側板面にはプリント基板等に実装す
るための電極１２ａを形成している。

そして、この容器内には電子部品１３、たとえば水晶の
結晶を所定角度に切断、研磨して板面に励振電極を形成
して所定の共振周波数に調整した水晶片を収納している
。

そして、シールリング１１の他側面に金属製の４体１４
をＨ置して所定位置に保持してシーム溶接により気密に
封止する。

なお、蓋体１４の周縁部は薄肉に成形してローラ電極が
当接した際にずれないようにし、かつ溶接部位の蓋体１
４の熱容量を小さくするようにしている。

なお、シールリング１１の外形寸法に比して蓋体１４の
外形寸法をやや小さく形成し、封止の際に蓋体１４が多
少ずれても上記シールリング１１の外周縁から突出しな
いようにしている。

具体的には、上記シールリング１１の外周端からシール
リング１１の幅（図示Ｗ）の５％〜３０％の範囲に蓋体
１４の周縁部を位置させて溶着するようにしている。

シールリング１１の外周端と蓋体１４の周縁部との間の
間隔をこのように限定したのは、該間隔がシールリング
１１の幅の５％よりも小さいと、封止時に蓋体１４の位
置がずれるとシールリング１１の外周縁から突出する可
能性があり下限を５％とした。

また上記間隔がシールリング１１の幅の３０％よりも大
きいとシーム溶接における溶着部位がシールリング１１
の中央部分となり放熱効果が低下するので上限を３０％
とした。

このような構成であれば、シールリング１１の外周縁部
の近くにシーム溶接によって蓋体１４を溶着するので、
この部分が最も高温になり良好な放熱効果を得られ、容
器内に収納した電子部品に熱的な悪影響を及ぼすことも
ない。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば上記実施例では水晶振動子を例として説明した
がフィルタ、発振器、集積回路素子等各種の電子部品に
適用できることは勿論である。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によればシーム溶接によっ
て蓋体をシールリングに溶着する際の発熱を効率よく放
熱することができ容器内の電子部品への熱的な悪影響を
低減することができるとかできる電子部品の表面実装型
容器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の容器の一例を示す斜視図、第３図は第２図に示す容器
の断面図である。 １１・・・・・シールリング １２・・・・・底板 １３・・・・・電子部品 １４・・・・・蓋体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属製のシールリングと、 このシールリングの一側面に気密に取着して容器を形成
   する絶縁材製の底板と、 この容器に収納した電子部品と、 上記シールリングの他側面にシーム溶接によって気密に
   溶着した上記シールリングよりも外形形状の小さい金属
   製の蓋体と、 を具備するものにおいて、 上記シールリングの外周端からシールリングの幅の５％
   〜３０％の範囲に蓋体の周縁部を位置させて溶着したこ
   とを特徴とする電子部品の表面実装型容器。