JPH02260648A - 電子部品の表面実装型容器 - Google Patents
電子部品の表面実装型容器Info
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- JPH02260648A JPH02260648A JP1083009A JP8300989A JPH02260648A JP H02260648 A JPH02260648 A JP H02260648A JP 1083009 A JP1083009 A JP 1083009A JP 8300989 A JP8300989 A JP 8300989A JP H02260648 A JPH02260648 A JP H02260648A
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- Japan
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- container
- welding
- seal ring
- step parts
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、電子部品の表面実装型容器に係わり、特に封
止構造の改良に関する。
止構造の改良に関する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子部品では組立工程を自動化して実装密
度を高めることを目的として表面実装型の部品が多用さ
れている。
度を高めることを目的として表面実装型の部品が多用さ
れている。
このため、たとえば水晶振動子等においても表面実装型
のものが製造されている。第３図は従来のこの種の水晶
振動子の容器の一例を示す断面図、第４図は斜視図であ
る。
のものが製造されている。第３図は従来のこの種の水晶
振動子の容器の一例を示す断面図、第４図は斜視図であ
る。
図中１は略矩形に成形した金属製のシールリングである
。そして、シールリングｌの一側面にはセラミック等か
らなる底板２を接着剤、低融点カラス、ロー材等によっ
て気密に取着して容器を形成している。なお底板２がセ
ラミック等の絶縁材でシールリング１にロー材を用いて
接合する場合は、底板２の所定部位に金属膜を焼き付け
、ここにシールリング１を取着する。また底板２の外゛
側板面にはプリント基板等に実装するための電極２ａを
形成している。
。そして、シールリングｌの一側面にはセラミック等か
らなる底板２を接着剤、低融点カラス、ロー材等によっ
て気密に取着して容器を形成している。なお底板２がセ
ラミック等の絶縁材でシールリング１にロー材を用いて
接合する場合は、底板２の所定部位に金属膜を焼き付け
、ここにシールリング１を取着する。また底板２の外゛
側板面にはプリント基板等に実装するための電極２ａを
形成している。
そして、この容器内には図示しない電子部品、たとえば
板面に電極を形成して所定の共振周波数に調整した水晶
片を収納している。
板面に電極を形成して所定の共振周波数に調整した水晶
片を収納している。
そして、シールリング１の他側面に金属製の蓋体３を載
置して周縁に沿ってローラ電極を転勤させつつ溶接電流
を通電してシーム溶接を行う。
置して周縁に沿ってローラ電極を転勤させつつ溶接電流
を通電してシーム溶接を行う。
なお溶接を行う際に蓋体３がずれることを防ぐために蓋
体３のシールリングｌに対面する部位３ａを肉薄に成形
している。
体３のシールリングｌに対面する部位３ａを肉薄に成形
している。
しかしながらこのような容器では、シーム溶接を行う際
に発生する微細な塵埃、いわゆる溶接ダストが容器内に
侵入して電子部品の特性を損なう問題がある。たとえば
電子部品として水晶片を収納している場合、水晶片の板
面、特に電極に微細な塵埃が付着すると水晶振動子とし
ての電気的特性を著しく劣化させる問題があった。
に発生する微細な塵埃、いわゆる溶接ダストが容器内に
侵入して電子部品の特性を損なう問題がある。たとえば
電子部品として水晶片を収納している場合、水晶片の板
面、特に電極に微細な塵埃が付着すると水晶振動子とし
ての電気的特性を著しく劣化させる問題があった。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、シーム
溶接を行う際に発生する塵埃、いわゆる溶接ダストが容
器内に侵入することを防止でき、それによって信頼性が
高く、不良品の発生率を低減することができる電子部品
の表面実装型容器を提供することを目的とするものであ
る。
溶接を行う際に発生する塵埃、いわゆる溶接ダストが容
器内に侵入することを防止でき、それによって信頼性が
高く、不良品の発生率を低減することができる電子部品
の表面実装型容器を提供することを目的とするものであ
る。
（発明の概要）
本発明は金属製のシールリングの一側面に底板な気密に
取着して容器を形成し、内部に電子部品を収納して、１
上記シールリングの他側面にシーム溶接によって金属製
の蓋体を気密に溶着するものにおいて、上記シールリン
グと上記蓋体との接合面のシーム溶接部位の内周に段部
を設けたことを特徴とするものである。
取着して容器を形成し、内部に電子部品を収納して、１
上記シールリングの他側面にシーム溶接によって金属製
の蓋体を気密に溶着するものにおいて、上記シールリン
グと上記蓋体との接合面のシーム溶接部位の内周に段部
を設けたことを特徴とするものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に示す断面図を参照し
、水晶振動子の表面実装型容器を例として詳細に説明す
る。
、水晶振動子の表面実装型容器を例として詳細に説明す
る。
図中１１は略矩形に成形したシールリングである。そし
て、シールリング１１の一側面にはセラミック、ガラス
、金属板等からなる底板１２を接着剤、低融点ガラス、
ロー材等によって気密に取着して容器を形成している。
て、シールリング１１の一側面にはセラミック、ガラス
、金属板等からなる底板１２を接着剤、低融点ガラス、
ロー材等によって気密に取着して容器を形成している。
なおロー材を用いてセラミック等の絶縁材からなる底板
１２にシールリング１１を取着する場合は底板１２の所
定部位に金属膜を焼き付け、ここにシールリング１１を
ロー材で取着する。また、底板１２の外側面にはプリン
ト基板等に実装するための電極１２ａを形成している。
１２にシールリング１１を取着する場合は底板１２の所
定部位に金属膜を焼き付け、ここにシールリング１１を
ロー材で取着する。また、底板１２の外側面にはプリン
ト基板等に実装するための電極１２ａを形成している。
そして、この容器内には図示しない電子部品、たとえば
水晶の結晶を所定角度に切断、研磨して板面に励振電極
を形成して所定の共振周波数に調整した水晶片を収納し
ている。
水晶の結晶を所定角度に切断、研磨して板面に励振電極
を形成して所定の共振周波数に調整した水晶片を収納し
ている。
そして、シールリング１１の他側面に金属製の蓋体１３
を載置し、その周縁に沿ってローラ電極を転動させつつ
溶接電流を通電してシーム溶接を行う。したがうて、シ
ールリング１１と蓋体１３との溶着部位は、略ローラ電
極直下の周縁部となる。
を載置し、その周縁に沿ってローラ電極を転動させつつ
溶接電流を通電してシーム溶接を行う。したがうて、シ
ールリング１１と蓋体１３との溶着部位は、略ローラ電
極直下の周縁部となる。
なお、シーム溶接を行う際に発生する溶接ダストの容器
内への侵入を阻止し、かつ溶接作業時に蓋体１３がずれ
ることを防ぐために蓋体１３の周縁のシールリング１１
との接合面１３ａのシーム溶接部位の内周に段部１３ｂ
を設け、この段部１３ｂに対応した形状にシールリング
１１の接合面側も成形している。
内への侵入を阻止し、かつ溶接作業時に蓋体１３がずれ
ることを防ぐために蓋体１３の周縁のシールリング１１
との接合面１３ａのシーム溶接部位の内周に段部１３ｂ
を設け、この段部１３ｂに対応した形状にシールリング
１１の接合面側も成形している。
このような構成であれば、溶接電流を通電する際に発生
する溶接ダストはシールリング１１と蓋体１３との接合
面１３ａの段部１３ｂによって阻止され容器の内部へ侵
入できない。したがって容器の内部を清浄に保つことが
でき電気的性能が良好で信頼性が高く、不良品の発生率
を低減することができる。
する溶接ダストはシールリング１１と蓋体１３との接合
面１３ａの段部１３ｂによって阻止され容器の内部へ侵
入できない。したがって容器の内部を清浄に保つことが
でき電気的性能が良好で信頼性が高く、不良品の発生率
を低減することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば上記実施例では水晶振動子を例として説明した
がフィルタ、発振器、集積回路素子等、シーム溶接で封
止を行う際に発生する微細な塵埃によって特性の劣化す
る虞のある各種の電子部品に適用できることは勿論であ
る。
たとえば上記実施例では水晶振動子を例として説明した
がフィルタ、発振器、集積回路素子等、シーム溶接で封
止を行う際に発生する微細な塵埃によって特性の劣化す
る虞のある各種の電子部品に適用できることは勿論であ
る。
また段部１３ｂの形状としては第２図（ａ）に示すよう
にシールリング１１の内周側に突部１３Ｃを設けて蓋体
１３の周縁部をシールリング１１の周縁に沿って成形し
てもよいし、第２図（ｂ）に示すようにシールリング１
１の内周側に突部１３ｃを設けて蓋体１３の周縁部凸型
に成形して嵌合させるようにしてもよいし、第２図（Ｃ
）に示すようにシールリング１１の溶接部位の内周に溝
１１ａを設け、この溝１１ａに対応して蓋体１３に突出
部１３ｄを設けるようにしてもよい。
にシールリング１１の内周側に突部１３Ｃを設けて蓋体
１３の周縁部をシールリング１１の周縁に沿って成形し
てもよいし、第２図（ｂ）に示すようにシールリング１
１の内周側に突部１３ｃを設けて蓋体１３の周縁部凸型
に成形して嵌合させるようにしてもよいし、第２図（Ｃ
）に示すようにシールリング１１の溶接部位の内周に溝
１１ａを設け、この溝１１ａに対応して蓋体１３に突出
部１３ｄを設けるようにしてもよい。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によればシーム溶接によっ
て封止を行う際に発生する塵埃が容器内に侵入すること
を阻止できそれによって信頼性が高く不良品に発生率を
低減することができる電子部品の表面実装型容器を提供
することができる。
て封止を行う際に発生する塵埃が容器内に侵入すること
を阻止できそれによって信頼性が高く不良品に発生率を
低減することができる電子部品の表面実装型容器を提供
することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）
、第２図（ｂ）、第２図（ｃ）は本発明の各別の他の実
施例の要部を示す断面図、第３図は従来の表面実装型の
容器の一例を示す断面図で、 第４図は第３図に示す容器の斜視図である。 １３ｂ ・ ・段部 １１・・・・・シールリング １２・・・・・底板 １３・・・・・蓋体 １３ａ・・・・接合面
、第２図（ｂ）、第２図（ｃ）は本発明の各別の他の実
施例の要部を示す断面図、第３図は従来の表面実装型の
容器の一例を示す断面図で、 第４図は第３図に示す容器の斜視図である。 １３ｂ ・ ・段部 １１・・・・・シールリング １２・・・・・底板 １３・・・・・蓋体 １３ａ・・・・接合面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属製のシールリングと、 このシールリングの一側面に気密に取着して容器を形成
する底板と、 この容器に収納した電子部品と、 上記シールリングの他側面にシーム溶接によって気密に
溶着した金属製の蓋体と、 を具備するものにおいて、 上記蓋体と上記シールリングとの接合面のシーム溶接部
位の内周に段部を設けたことを特徴とする電子部品の表
面実装型容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083009A JPH02260648A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 電子部品の表面実装型容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083009A JPH02260648A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 電子部品の表面実装型容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260648A true JPH02260648A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13790251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1083009A Pending JPH02260648A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 電子部品の表面実装型容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260648A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520424U (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-12 | 京セラ株式会社 | 電子素子収納用容器 |
| US5323058A (en) * | 1992-02-12 | 1994-06-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including package with improved base-to-cop seal |
| JP2008193400A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子及びその製造方法 |
| JP2012028924A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| WO2016067664A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1083009A patent/JPH02260648A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520424U (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-12 | 京セラ株式会社 | 電子素子収納用容器 |
| US5323058A (en) * | 1992-02-12 | 1994-06-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including package with improved base-to-cop seal |
| JP2008193400A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子及びその製造方法 |
| JP2012028924A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
| WO2016067664A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |
| JP6057039B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2017-01-11 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイスの製造方法 |
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