KR100230893B1 - 전자부품장치와 그 제조방법 - Google Patents

전자부품장치와 그 제조방법 Download PDF

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KR100230893B1
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Abstract

본 발명은, 용기내에 수납하는 전자부품장치와 그 제조방법에 관한 것으로서, 용기내에 수납된 전자부품의 전극과 인출용 전극과의 접속구성을 간략화하는 것을 목적으로 한 것이며, 그구성에 있어서, 용기에 관통구멍(7)이 형성되는 동시에, 이 관통구멍(7)의 용기내면쪽에 금속박(13)이 봉구되고, 이 금속박(13)의 용기내면쪽에 부품(2)의 전극(6)이 접속되도록 한 것을 특징으로 한 것이다.

Description

전자부품장치와 그 제조방법
제1도는 본 발명의 전자부품장치의 일실시예의 일부절개사시도.
제2도는 제1도에 표시한 전자부품장치의 분해사시도.
제3도는 제1도에 표시한 전자부품장치의 단면도.
제4도는 본 발명의 전자부품장치의 다른 실시예의 단면도.
제5도는 본 발명의 전자부품장치에 구성되는 커버의 일실시예의 상부면의 평면도.
제6도는 제5도에 표시한 커버의 하부면의 평면도.
제7도는 본 발명의 전자부품장치의 제조방법의 일실시예를 표시한 단면도.
제8도는 본 발명의 전자부품장치에 구성되는 커버의 다른 실시예의 단면도.
제9도는 본 발명의 전자부품장치에 구성되는 커버 및 용기의 다른 실시예의 단면도.
제10도는 본 발명의 전자부품장치에 구성되는 커버 및 다른 실시예의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 접시체 2 : 전자부품소자
3 : 커버 4 : 접착제
5 : 전극(빗살형상) 6 : 전극(입출력용)
7 : 관통구멍 8 : 전극(외부접속용)
9 : 전극 10 : 전극(접속용)
11 : 비전극형성부 2 : 도전체
13 : 금속박 14 : 초음파진동자
15 : 커버 16 : 관통구멍
17 : 절연층 18 : 금속박
19 : 커버 20, 21 : 도전층
22 : 접시체 24 : 금속막층
본 발명은, 용기내에 전자부품소자를 수납한 전자부품장치와 그 제조방법에 관한 것이다.
종래, 절연성의 용기내에 수납된 전자부품장치에 있어서는, 용기내에 수용된 전자부품소자로부터의 단자는 다음과 같이 해서 인출하고 있었다.
즉, 용기에 관통구멍을 형성하고, 이 관통구멍안을 금속체로 봉쇄하고, 이 금속체의 용기내면쪽과 전자부품소자에 형성된 전극을 접속함으로써. 상기 금속체의 용기외면부분을 인출하여 단자로 하고 있었던 것이다.
상기 종래예에 있어서의 문제는, 금속체와 전자부품소자에 형성된 전극과의 접속구성이 복잡하게 된다고 하는 것이었다.
즉, 이들을 접속하기 위해서는, 금속체의 용기내면쪽부분, 또는 전자부품소자의 전극부분의 어느 것인가에 돌기형상의 범프(bump)를 형성하고, 그것을 다른 쪽에 압압해서 접속하고 있었다. 상기 범프를 형성하기 위해서는, 도금공정이 필요하게 된다.
이 도금에 의해 돌기형상의 범프를 만들기 위해서는 장시간의 도금처리가 필요하며, 또한 도금을 위한 각종 마스크 처리가 필요하다.
그 결과, 그 접속구성이 복잡하게 되는 것이었다.
본 발명은, 전기절연성의 용기내에 수납된 전자부품소자와 그 용기의 외부접속단자와의 접속구성이 간략화된 전자부품장치를 얻는 것을 목적으로 하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자부품장치는, 절연성의 용기와 그 용기속에 수납된 전자부품소자를 구비하고, 그 용기의 소정부에 관통구멍이 형성되고, 그 관통구멍안을 전기적으로 도통한 도전층이 설치되고, 이 관통구멍의 용기내면쪽이 금속박으로 봉쇄되고, 이 금속박의 용기내면쪽에서 전자부품소자에 형성된 전극이 접속된 구성이다.
이상의 구성에 의해,관통구멍을 개재해서 금속박을 전자부품소자에 형성된 전극쪽에 변형시켜서 압압하고, 그 상태에서 양자를 접속할 수 있기 때문에, 그 접속구성을 간략화할 수 있다.
즉, 종래와 같은 돌기형상의 범프를 도금에 의해 형성할 필요가 없고, 당연한 일로서 도금을 위한 포토프로세서(photo process)등도 불필요하게 되며, 그 결과, 구성이 간략화된 전자부품장치를 얻을 수 있는 동시에. 제조가 용이하게 된다.
이하, 본 발명을 실시예를 사용해서 설명한다.
[실시예 1]
본 발명의 전자부품장치의 일실시예의 주요부의 일부절개사시도가 제1도에 표시되어 있다. 또 그 분해사시도가 제2도에 표시되어 있다.
또, 그 단면도가 제3도에 표시되어 있다.
또, 그 용기의 커버의 상부면의 평면도가 제5도에 표시되어 있다.
또, 그 용기의 커버의 하부면의 평면도가 제6도에 표시되어 있다.
제1도, 제2도 및 제3도에 있어서, 상부면이 개구된 유리제의 접시체(1)의 내부에는, 전자부품소자(2)로서 SAW(Surface Accustic Wave)필터가 수납되고, 상부면 개구부에 유리제의 커버(3)가 씌워져 있다.
상기 접시체(1)와 커버(3)에 의해서 구성되어 있다.
제3도에 표시한 바와 같이, 전자부품소자(2)의 바닥면은. 접착제(4)에 의해 접시체(1)의 내부바닥면에 접착되어 있다.
또, 접시체(1)의 위가장자리와 이에 대항하는 커버(3)의 둘레가장자리 하부면과는, 양자 공히 경면마무리가공후에 300℃정도의 온도조건하에서 서로 압압되어, 양자가 직접적으로 원자간 접합되어서, 제조된다.
또한, 상기 접시체(1)와 커버(3)와의 접합은 원자간 접합으로되어 있으므로 , 그 강도는 매우 강고하며, 실사용상태의 온도나 압압력 등에 의해서 박리는 발생하지 않고, 밀착성은 양호하다.
제2도, 제3도에 표시된 바와 같이 전자부품소자(2)의 상부면에는 , A1제 빗살형상전극(5)이 형성되고, 그 양단부에는 입력용 및 출력용의 전극(6)이 형성되어 있다.
그리고, 커버(3)부분인지 , 이들 전극(6)에 대항하는 2개소의 위치에, 관통구멍 (7)이 형성되어 있다.
제1도, 제3도, 제5도에 표시한 바와 같이, 커버(3) 상부면의 관통구멍(7)의 각각의 외주부분에는, 서로 전기절연분리해서 형성된 외부접속용 전극(8)이 형성되어 있다.
또, 제1도, 제3도, 제6도에 표시한 바와 같이 커버(3)의 하부면에는, 시일드전극(9)과, 접속용 전극(10)이 배설되어 있다.
접속용 전극(10)은 적어도 1개의 관통구멍(7)의 외주에 있어서, 링형상으로 형성된 것으로서, 시일드전극(9)과의 사이에는 제6도에 표시한 바와 같이 고리형상의 비(非)전극형성부(11)가 형성되고, 이에 의해 접속용 전극(10)과 시일드전극(9)과의 사이는 전기적으로 절연되어 있다.
시일드전극(9) 및 접속용전극(10)은, 각각 관통구멍(7)의 속에 형성된 도전체(12)에 의해 제3도와 같이 커버(3)의 상부면에 서로 절연분리해서 형성된 외부접속용 전극(8)에 각각 접속되어 있다.
도전체(12)의 형상은, 예를 들면, 원통형상이다.
또, 제1도와 제3도에 표시한 바와 같이. 커버(3)의 하부면의 관통구멍(7)의 하부면쪽을 덮도록, A1제로 5㎛~200㎛두께의 원반형상의 금속박(13)이 구멍을 봉쇄해서, 설치되어 있다.
이 경우, 금속박(13)과, 시일드전극(9) 또는 접속용전극(10)은, 관통구멍(7)의 외주부에 있어서 융착되어 있다.
이에 의해, 상기 접시체(1)와 커버(3)의 외주부와의 접착 및 금속박(13)에 의한 구멍봉쇄에 의해, 용기는 완전히 기밀상태로 되어 있다.
이상과 같이, 전자부품소자(2)에 형성된 전극(6)은, 금속박(13), 접속용전극 (10) 또는 시일드전극(9), 도전체(12), 및 외부접속용 전극(8) 직렬(series)로 접속되어서, 외부로 인출된다.
본 실시예의 전자부품장치의 제조방법의 주요부를 설명하는 단면도가 제7도에 표시되어서 외부로 인출된다.
본 실시예의 전자부품장치의 제조방법의 주요부를 설명하는 단면도가 제7도에 표시되어 있다. 제7도에 있어서, 구성되는 요소를 표시하는 부호는, 제3도를 설명한 부호와 동일하다.
상기 상태에 있어서, 제7도에 표시한 바와 같이. 관통구멍(7)안에 초음파진동자 (14)가 삽입되고, 이에 의해 금속박(13)은, 관통구멍(7)을 개재해서 아래쪽으로 압압되어서 입출력전극(6)에 당접된다.
이 상태를 유지하면서 초음파진동이 초음파진동자(14)에 가해지고, 양자가 당접부에 있어서 초음파용착된다
이 결과, 한쪽의 외부접속용 전극(8)은, 도전체(12), 접속용 전극(10), 금속박 (13)을 개재해서 전자부품소자(2)에 형성된 한쪽의 전극(6)에 접속되게 된다.
또, 다른 쪽의 외부접속용전극(8)은, 도전체(12), 시일드전극(9), 금속박(13)을 개재해서 전자부품소자(2)에 형성된 다른 쪽의 전극(6)에 전기적으로 접속되게 된다.
외부접속용 전극(8), 시일드전극(9), 접속용전극(10) 및 도전체(12)의 재질로서는, 예를 들면 Au단체, Cu단체, 혹은 Cu막상에 Au막이 형성된 것 등을 사용할 수 있다.
또한, 금속박(13)의 재질로서, A1대신에 예를 들면, Au단체, Au와 A1의 적층체, Au와 Sn의 적층체, Au와 땜납의 적층체, A1과 Sn의 적층체, A1과 땜납의 적층체, 또 Au와 베리어(Barrier)층과 A1의 적층체, Au와 배리어층과 Sn의 적층체, Au와 배리어층과 땜납의 적층체, A1과 배리어층과 Su의 적층체, A1과 배리어층과 땜납의 적층체 등을 사용할 수 있다.
또, 배리어층은 예를 들면 Mo, Ti ,W Cr등을 사용할 수 있다.
또, 접시체(1) 및 커버(2)의 재질로서, 유리 대신에, 알루미나, 또는 각종 전기절연성의 셸락(Shellac)을 사용할 수 있다.
또, 전자부품소자로서, SAW필터대신에. 예를 들면, 수정발진자 및 세라믹발진자 등의 각종의 발진자, 또는 세라믹필터 등을 사용할 수 있다.
또, 빗살형상전극(5)의 재질로서, A1대신에 , 예를 들면 Au, W 및 Cr등을 사용할 수 있다.
또, 전극박(13)은, 도전체(12)와 직접 전기적으로 접속되는 구성도 가능하다.
또, 접속용전극(10) 및 시일드전극(9)이 설치되지 않은 구성도 가능하며 이 경우, 전극박(13)과 도전체(12)는 직접 전기적으로 접속된다.
[실시예 2]
다음에, 본 발명의 전자부품장치의 다른 실시예에 대해서 설명한다.
본 발명의 전자부품장치의 다른 실시예의 주요부의 단면도가 제4도에 표시되어 있다. 제4도에 있어서, 각 구성요소를 표시하는 부호는 상기 제 3도에 표시한 부호와 동일하다.
제4도에 표시한 전자부품장치는, 제 2도에 표시한 전자부품장치에 비해서, 전자부품소자(2)가 접착제로 고정 되지 않고 금속박(13)에 의해 공간에 매달린 상태로 지지되어, 전자부품소자(2)의 밑부분과 접시체(1)와의 사이에 빈틈을 가지고 있는 점에서 다르다.
즉, 전자부품소자(2)와 팽창계수가 다른 소재인 접시체(1)에, 전자부품소자(2)가 접착제에 의해서 직접 고정되는 경우, 온도변화에 의해 전자부품 소자(2)에 변형이 발생하고, 그 특성이 변동하는 일이 있다.
본 실시예는 이 문제를 회피하기 위하여, 접착제가 사용되는 일이 없고 전자부품소자(2)가 금속박(13)에 의해서 지지된 것이다.
이 경우, 금속박(13)은 용이하게 변형되기 때문에, 전자부품소자(2)의 신축은 자유자재로 행할 수 있게 되며, 그 결과, 변형이 발생하는 일이 없고, 특성변동도 발생하기 어렵게 된다.
본 실시예에서 구성되는 각 요소는, 실시예 1과 동일요소가 사용된다.
전자부품소자(2)로서, 특히 SAW필터의 사용이 바람직하다.
[실시예 3]
본 발명의 전자부품장치의 또 다른 실시예에 대해서 설명한다.
본 실시예는, 상기한 실시예 1의 전자부품장치와 비교해서 용기의 커버의 구성이 다르다.
본 실시예의 전자부품장치에 구성되는 커버부의 주요부의 단면도를 제8도에 표시한다.
다른 구성요소는, 실시예 1의 전자부품장치와 동일하다
제8도에 있어서, 커버(14)는, Ni(42%)/Fe, 또는 Ni(46%)/Fe 합금 등과 같은, 팽창계수가 유리 또는 알루미나에 근사한 금속박판에 의해서 형성되어 있다.
그 금속성의 커버(15)의 상부면, 하부면 및 관통구멍(16)내면에 절연층(17)이 형성되고, 그 졀연층(17)의 위해 외부접속용 전극(8), 도전체(12), 시일드전극(9), 접속용 전극(10) 및 금속박(13)이, 실시예 1에 표시한 전자부품장치와 마찬가지로 형성되어 있다.
이와 같은 커버(15)가, 전자부품소자를 수납한유리 또는 알루미나제 접시체에 접착된 구성이다.
또한, 금속박(13)은, Mo 또는 W을 기재로 하고, 이 기재의 그 커버(15)쪽의 표면에는 Au, Su 땜납중 적어도 하나의 금속이 적층되고, 전자부품소자쪽에는 Au, 또는 A1의 어느 하나의 금속이 적층된 구성이 바람직하다.
절연층(17)으로서는. 예를 들면, 에폭시수지나 폴리에스테르수지등의 유기재료, 또는 유리나 세라믹 등의 무기재료를 사용할 수 있다.
이와 같이. 금속의 커버가 구성됨으로써, 관통구멍(16)의 제조가 보다 용이하게 된다고 하는 효과가 있다.
[실시예 4]
본 실시예는, 상기한 실시예 1의 전자부품장치와 비교해서, 용기의 접시체와 커버의 구성이 다르다.
본 실시예의 전자부품장치에 구성되는 용기의 접시체와 커버의 주요부의 단면도를 제9도에 표시한다.
다른 구성요소는, 실시예 1의 전자부품장치와 동일하다.
제9도에 있어서, 용기는 상부면이 개구된 수지제의 접시체(22)와, 이 접시체(22)의 상부면의 개구부를 덮은 수지체의 커버(19)에 의해 구성된다.
이 경우, 접시체(22)의 내면에는 내습성을 고려해서 금속막층(24)이 형성된다.
상기 커버(19)에는 관통구멍(7)이 형성된다.
이 관통구멍(7)의 전자부품측면이 마찬가지로, 내습성과 시일드성을 고려해서 금속박(18)에 의해 덮혀 있다.
상기 관통구멍(7)의 안쪽 및 금속박(18)의 관통구멍 측면에 도전층(20).(21)이 형성된다.
물론, 이 경우에 있어서도, 상기한 실시예 1에서 설명한 것과 마찬가지로, 금속박(18)의 적어도 한쪽의 관통구멍(7)의 외주부에, 링형상의 비전극형성부(11),즉 절연영역이 형성되고, 한쪽의 관통구멍의 하부면에 형성된 금속박과 다른쪽의 관통구멍의 하부면에 형성된 금속박은 분리되어, 각각 독립된 전극이 형성된 구조이다.
금속박(18)으로서는, 실시예 1에서 설명한 금속박(13)과 도전층(20), (21)으로서는, 예를 들면, 실시예 1에서 설명한 도전층(12)과 동일한 재료가 사용된다.
접시체(22) 및 커버(19)로서는, 예를 들면, 에폭시수지, 페놀수지 및 각종 엔지니어링 수지등이 사용된다.
[실시예 5]
본 실시예는, 상기한 실시예 1의 전자부품장치와 비교해서, 용기의 커버의 구조가 다르다.
본 실시예의 전자부품장치에 구성되는 용기의 커버의 주요부단면도를, 제 10도에 표시한다.
다른, 구성요소는, 실시예 1의 전자부품장치와 동일하다. 제10도에 있어서, 유리제의 커버(3)의 전자부품소자측면에, 금속박(18)이 관통구멍(7)을 덮도록 연속해서 형성된다.
금속박(18)으로서는, 알루미늄이 사용된다.
적어도 한쪽의 관통구멍(7)의 외주부에 형성된 고리형상의 비전극형성부(11)가 되는 부위는, A1의 양극산화처리법에 의한 산화알루미늄층 영역으로 변질되어 있다.
또, 관통구멍(7)의 안쪽 및 금속박(18)의 관통구멍(7)쪽의 면에, 각각 도전층 (20),(21)이 형성되어 있다.
또 A1제의 금속박(18)과 유리제커버(3)와의 접합법은, 통상의 접착법 이외에 , 알루미늄박과 유리커버를 양극접합법에 의해 직접 접합한 구성이어도 된다.
이상 설명한 실시예 1~5의 구성으로 함으로써, 관통구멍을 통과해서, 금속박을 전자부품소자의 전극쪽에 변형시켜서 압압하고, 그 상태에서 금속박과 전극을 직접 접속할 수 있다.
따라서, 전자부품소자에 형성된 전극과 용기에 형성된 도전체와의 접속구성을 간략화 할 수 있다.
즉, 종래와 같은 돌기형상의 범프를 도금에 의해 형성할 필요가 없고, 또, 당연한 일로 도금을 위한 포토프로세스 등도 불필요하게 된다.
그 결과, 용기내에 기밀하게 수납한 전자부품소자에 손을 가하는 일없이 전자부품소자에 형성된 전극과 용기에 형성된 도전체를 용이하게 접합할 수 있다.
또, 구성이 간략화되는 동시에, 제조가 용이한 구성을 실현한 것이다.
본 발명의 전자부품장치에 있어서, 전자부품소자로서, SAW필터를 구성하였을 경우에 대해서 설명하였으나, 전자부품소자로서는, SAW필터에 한정되는 일없이 . 예를 들면, 수정발진자 및 세라믹발진자등의 각종 발진자, 또는 세라믹필터 등을 사용할 수 있다.

Claims (20)

  1. 소정부에 관통구멍을 형성한 용기와, 이 용기내에 수납되고, 전극을 형성한 전자부품소자와, 상기 간통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉구(封口) 하도록 해서 상기 관통구멍의 상기 용기안쪽면부에 설치된 금속박을 구비하고, 상기 금속박은, 상기 전자부품소자의 상기 전극쪽에 압압되어 변형된 상태에서 상기 전극에 전기적으로 직접 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 용기는, 유리, 세라믹 및 수지로부터 선택되는 적어도 1개로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  3. 제1항에 있어서, 또 상기 용기의 바깥쪽 표면에 형성된 외부접속용 전극을 가지고, 이 전극과 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 상기 도전체가 접속되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용기는, 상부면이 개구된 접시체와, 이 접시체의 상부면의 개구부를 덮은 커버로 구성되고, 상기 커버에 상기 관통구멍이 형성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속박은, A1단체, Au단체, Au와 A1의 적층체, Au와 Sn의 적층체, Au와 땜납의 적층체, A1과 Sn의 적층체, A1과 땜납의 적층체, A1과 Au와 Sn의 적층체, 및 A1과 Au와 땜납의 접층제로 이루어진 군으로로부터 선택된 적어도 1개로 구성되어서 이루어진 전자부품장치
  6. 제 1항에 있어서, 상기 금속박은 Au와 배리어층과 A1의 적층체, Au와 배리어층과 Sn의 적층체, Au와 배리어층과 땜납의 적층체, A1과 배리어층과 Sn의 적층체, 및 A1 과 배리어층과 땜납의 적층체로 이루진 군으로부터 선택된 적어도 1개로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 배리어층은 Mo, Ti, W 및 Cr의 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전자부품장치에 형성된 상기 전극이 알루미늄으로 구성되고, 상기 금속박이 알루미늄으로 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  9. 제1항에 있어서, 또, 상기 용기의 내면쪽의 상기 관통구멍의 주위부에, 접속용 전극이 형성되고, 이 접속용 전극과 상기 도전체와 상기 금속박이. 전기적으로 접속되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  10. 제1항에 있어서, 또, 상기 용기의 내면쪽의 상기 관통구멍의 주위부에, 시일드전극이 형성되고, 이 시일드전극과 상기 도전체와 상기 금속박이, 전기적으로 접속되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  11. 상부면이 개구한 유리 및 세라믹중의 1개로 이루어진 접시체와, 소정부에 관통구멍을 형성한 Fe-Ni합금제의 기체(基體)와, 이 기체의 상부면, 하부면 및 상기 관통구멍의 내면에 형성된 절연층으로 이루어지고, 상기 접시체의 상부면 개구부를 덮어서 설치된 커버와, 상기 접시체의 내부에 수납되고, 전극을 형성한 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉쇄하도록 해서 상기 관통구멍의 상기 용기 안쪽면부에 설치된 금속박을 구비하고, 상기 접속박은, 상기 전자부품소자의 상기 전극쪽에 압압되어서 변형된 상태에서 상기 전극에 전기적으로 직접 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 금속박은 Mo 및 W 중에서 적어도 1개를 기재로 하는 적층체에 의해 구성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 금속박은, 상기 기재의 상기 커버쪽 표면에 Au, Sn 및 땜납중의 적어도 1개의 금속이 적층되고, 상기 기재의 상기 전자부품 측면에, Au 및 A1중의 적어도 1개의 금속이 적층된 다충구성인 것을 특징으로 하는 전자부품장치
  14. 안쪽의 표면에 금속막층이 형성되고, 상부면이 개구된 수지제의 접시체와, 소정부에 관통구멍이 형성되고, 상기 접시체의 상부면 개구부를 엎어서 설치된 수지제의 커버와, 상기 접시체의 내부에 수납되고, 전극이 형성된 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 봉쇄하도록 해서 상기 커버의 내면쪽에 설치된 금속박을 구비하고, 상기 금속박은, 상기 전자부품소자의 상기 전극쪽에 압압되어서 변형된 상태에서 상기 전극에 전기적으로 직접 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 관통구멍의 내면쪽에 설치된 상기 금속박은, 상기 접시체의 개구부를 덮는 평판형상인 동시에, 상기 금속박의 적어도 1개의 관통구멍외주부분에 있어서, 비전극형성부가 형성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치
  16. 상부면이 개구된 유리 및 세라믹중의 1개로 이루어진 접시체와, 소정부에 관통구멍이 형성되고, 상기 접시체의 상부면 개구부를 엎어서 설치된 커버와, 상기 접시체의 내부에 수납되고 전극이 형성된 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 관통구멍을 덮도록 형성된 A1제의 금속박을 구비하고, 상기 금속박은, 상기 전자부품소자의 상기 전극쪽에 압압되어 변형된 상태에서 상기 전극에 전기적으로 직접 접속되어 있고, 또한 이 금속박의 적어도 1개의 상기 관통구멍의 바깥쪽부분에 양극산화법에 의해 형성된 산화알루미늄층 영역이 링형상으로 형성되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속박과 상기 커버가, 양극(陽極)접합법에 의해 접합되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치.
  18. 소정부에 관통구멍을 형성한 용기와, 이 용기내에 수납되고, 전극을 형성한 전자부품소자와, 상기 관통구멍의 안쪽에 설치된 도전체와, 상기 전극과 상기 도전체에 전기적으로 접속되고, 상기 간통구멍을 봉구하도록 해서 상기 관통구멍의 상기 용기안쪽면부에 설치된 금속박을 구비하고, 상기 금속박은, 상기 전자부품소자의 상기 전극쪽에 압압되어서 변형된 상태에서 상기 전극에 전기적으로 직접 접속되어 있고, 상기 전자부품소자가 상기 금속박에 의해 공간에 매달린 상태로 지지되어서 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품장치
  19. (A)상부면이 개구된 접시체속에, 전극이 형성된 전자부품소자를 수납하는 공정과, (b) 관통구멍이 형성된 커버의 제 1의 면에. 상기 관통구멍을 덮도록 금속박을 설치하는 공정과, (c) 상기 금속박이 설치된 제 1의 면을 안쪽으로 해서, 상기 커버와 상기 전자부품소자가 수납된 접시체를, 접합해서 용기를 조립하는 공정과 (d)다음에, 상기 커버의 바깥면쪽으로부터 상기 관통구멍내에, 지그(jig)를 삽입하고, 이 지그에 의해 상기 금속박이 상기 전자부품소자쪽에 압압됨으로써, 이 압압부에 위치하는 상기 전자부품소자에 형성된 상기 전극과, 상기 금속박을 직접으로 압착접합하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 전자부품소자장치의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 지그가, 초음파진동자이고, 이 초음파진동자의 작용에 의해, 상기 전극과 상기 금속박이 용착되어서, 접합되어서, 접합되는 것을 특징으로 하는 전자부품장치의 제조방법.
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