KR19990072152A - 표면 음파로 동작하는 전기 소자 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 캡형 커버(2)에 의해 주변 영향에 대해서 밀봉된 도전성 구조물(3)이 기판(1)상에 제공된 표면 음파 소자(OFW-소자)에 관한 것으로, 상기 커버상에는 HF-차폐를 위해 이용되는 금속 코팅(6)이 제공된다.

Description

표면 음파로 동작하는 전기 소자 및 제조 방법

독일 특허 출원서 P 44 15 411.9호에는 기판상에 있는 소자 구조물을 폐쇄하는 캡을 갖는 전기 소자용 밀봉 방식이 기술되어 있는데, 상기 방식에서 캡은 소자 구조물의 영역에 상기 구조물을 수용하는 리세스를 포함하고 기판상에 제공된 커버로 형성된다. 상기 방식의 밀봉은 소자 구조물을 주변 영향으로부터 보호해 주기 때문에, 상기 방식으로 밀봉된 전자 소자들은 경우에 따라서 다른 하우징 없이 직접 사용될 수 있다.

상기 소자들이 세라믹 하우징내에 장치되고, 하우징이 비용 때문에 유리 땜납으로 폐쇄되면, 효과적인 HF-차폐는 이루어지지 않는다. 그 이유는, 그렇게 되면 커버가 세라믹으로 이루어져서 커버에 대한 도통 결합이 이루어지지 않게 때문이다. 플라스틱 하우징의 경우도 마찬가지다.

본 발명은 청구항 1의 서문에 따른, 표면 음파로 동작하는 전기 소자(OFW-소자) 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 차폐를 갖는 OFW-소자의 개략도이고,

도 2는 도 1에 따른 소자를 부분적으로 도시한 개략적인 평면도이며,

도 3은 본 발명에 따른 HF-차폐를 갖는 SMD-어셈블리에 적합한 OFW-소자의 개략적인 평면도이고,

도 4는 본 발명에 따른 HF-차폐를 갖는 플립-칩 어셈블리에 적합한 OFW-소자의 개략도이며,

도 5는 다층의 HF-차폐를 갖는 OFW-소자를 부분적으로 도시한 개략도이다.

본 발명의 목적은, 전술한 방식의 전자 소자를 위한 효과적인 HF-차폐를 제공하는 것이다.

상기 목적은, 서문에 언급된 방식의 전자 소자에서 본 발명에 따른 청구항 1의 특징부의 특징에 의해 달성된다.

상기 방식의 전자 소자를 제조하기 위한 방법은 청구항 3 또는 4에 기술되어 있다.

전자 소자 및 그것의 제조 방법과 관련된 개선예는 종속항의 대상이다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참조하여 하기에 자세히 기술된다.

표면파 소자(OFW-소자)는 일반적으로 도 1에 따라 압전 기판(1) 및 그 위에 제공된 도전성 구조물(3)로 이루어지며, 상기 구조물은 예를 들어 인터디지털 변환기, 공명기 또는 리플렉터의 전극 핑거이다. 서문에 언급된 독일 특허 출원서에 기술된 바와 같이, 도전성 구조물(3)은 상기 구조물을 주변 영향에 대해 보호해주는 캡(2)에 의해 커버된다. 상기 소자는 캡(2) 및 기판(1)과 함께 "하우징"으로서 직접 사용할 수 있거나 또는 하우징내에 조립될 수 있다.

본 발명에 따라 캡(2)상에는 HF-차폐로서 이용되는 금속 코팅이 제공되는데, 상기 코팅은 캡(2)내에 있는 윈도우(7)를 관통하는 관통 콘택팅(5)을 통해 접속면(4), 즉 패드와 도통 결합된다. 상기 패드(4)를 통해 HF-차폐로서 이용되는 금속 코팅(6)이 접지와 연결될 수 있다.

도 2는 패드(4) 및 관통 콘택팅(5) 그리고 표면을 커버하는 금속 코팅(6)을 포함하는 도 1에 따른 소자의 일부분을 도시한 단면도이다.

HF-차폐를 형성하는 금속 코팅(6)은, 제일 먼저 얇은 금속층을 커버(2)상에서 증발시킨 후 갈바닉적으로 응고시키는 방식으로 제조될 수 있다.

다른 한편으로는, 금속 코팅(6)을 도전성 접착막으로서 커버(2)상에 적층할 수도 있다. 상기 접착막은 목적에 따라 도시되지 않은 하우징과 납땜된다.

도 3은 SMD-어셈블리에 적합한 소자의 실시예를 도시한 평면도이다. 도면에서 도 1에 따른 캡(2)의 표면상에는 납땜 가능한 금속 코팅(8)이 제공되는데, 상기 코팅은 관통 콘택팅(5)을 통해 패드(4)와 도통 결합된다. HF-차폐로서 이용되는 금속 코팅(6)은 납땜 가능한 상기 금속 코팅(8)과 전기적으로 분리되어 제공된다.

도 4는 플립-칩 어셈블리에 적합한 OFW-소자의 실시예를 개략적으로 도시한 개략도이다. 도 1에 따른 실시예에서와 동일한 소자는 동일한 도면 부호로 표기된 상기 실시예에서, 윈도우(7)내에는 명확하게 도시되지 않은 패드와 기판 표면상에 납땜된 범프(9)가 제공된다. 소자는 상기 범프(9)를 통해 전기 회로내에 조립될 수 있다.

도 5는 HF-차폐로 이용되는 다층 금속 코팅의 실시예를 티탄/텅스텐으로 이루어진 층(10), 니켈 또는 구리로 이루어진 층(11) 및 금으로 이루어진 층(12)으로 구성된 연속 재료층의 형태로 보여준다. 이 경우 티탄층 및 텅스텐층(10, 11)은 커버(2)상에서의 점착성을 보장해주고, 니켈층(12)은 납땜 가능성을 보장해주며 골드층(13)은 산화를 방지해준다. 티탄 및 텅스텐층의 두께는 바람직하게 0.1㎛ 이하이고, 니켈층의 두께는 약 1㎛이며, 골드층은 약 0.1㎛이다.

비용면에서 유리한 변형예는, 두께가 전체적으로 10㎛ 이하, 바람직하게는 똑같이 0.3㎛인 TiW, Cu 또는 Ni 및 Au로 이루어진 연속층을 증발시킴으로써, 상기 층을 펄스화된 레이저 광선에 의해 구조화함으로써 그리고 Cu로 무전류 보강함으로써 얻어진다. 이 경우에는 관통 콘택팅(5)도 형성된다. 그 다음에 패시베이션을 위해 Au가 0.1㎛의 두께로 증착될 수 있다.

관통 콘택팅(5)은 다수의 소자 시스템을 포함하는 기판 웨이퍼상에서 형성되기 때문에, 관통 콘택팅은 상기 관통 콘택팅의 하나의 부분이 각각 하나의 소자 시스템에 할당되도록, 다시 말해서 2개의 소자 시스템을 위해서 하나의 관통 콘택팅이 충분하도록 위치 설정될 수 있다.

또한, 관통 콘택팅을 여유분으로 실시함으로써, 즉 하나의 패드에 2개의 관통 콘택팅이 할당됨으로써 신뢰성은 증가될 수 있다.

Claims (8)

1. 캡형 커버(2)에 의해 주변 영향에 대해서 밀봉된 도전성 구조물(3)이 기판(1)상에 제공된 전기 소자, 특히 표면 음파로 동작하는 소자에 있어서,

   상기 커버(2)상에 금속 코팅(6)이 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 소자.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 금속 코팅(6)은 캡(2)내에 있는 윈도우(7)를 통해 관통 콘택팅(5)을 이용하여 접지 접속면(4), 즉 패드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 소자.
3. 제 1항 및/또는 제 2항에 있어서,

   상기 금속 코팅(6)은 티탄/텅스텐, 구리 또는 니켈 및 금으로 이루어진 연속 재료층(10, 11, 12, 13)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 소자.
4. 제 3항에 있어서,

   티탄/텅스텐 또는 구리층의 두께는 0.1㎛ 이하, 니켈층의 두께는 약 1㎛, 골드층의 두께는 약 0.1㎛인 것을 특징으로 하는 전기 소자.
5. 전기 소자를 제조하기 위한 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 따른 방법에 있어서,

   제일 먼저 상기 금속 코팅(6)을 금속층으로서 증발시킨 다음에 무전류 또는 갈바닉적으로 응고시키는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 금속 코팅(6)은 TiW, Cu 또는 Ni 및 금으로 이루어진 연속층을 증발시킴으로써, 펄스화된 레이저 광선에 의해 구조화함으로써 그리고 Cu로 무전류 보강함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 금속 코팅을 도전성 접착막으로서 적층하는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 접착막(6)을 소자 하우징과 납땜하는 것을 특징으로 하는 방법.