JPH07249877A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH07249877A
JPH07249877A JP6040051A JP4005194A JPH07249877A JP H07249877 A JPH07249877 A JP H07249877A JP 6040051 A JP6040051 A JP 6040051A JP 4005194 A JP4005194 A JP 4005194A JP H07249877 A JPH07249877 A JP H07249877A
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electronic component
conductor
resin
saw
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Hitoshi Nishimura
仁 西村
Takashi Fujihashi
考 藤橋
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】非抑圧もしくは非接触に収納しなければならな
い機能部分、端子などの形成された基板を、樹脂フィル
ムもしくは導電体被覆樹脂フィルムで、封止することに
よって、前記機能部分に空隙が形成され、また、高周波
シールドも行えて、大幅な工数削減、生産期間短縮した
がって短納期、コストダウンを実現できる電子部品を提
供する。 【構成】非抑圧、非接触に収納しなければならない機能
部分、端子などの形成された基板１が、前記機能部分部
に空間を介在させて、導電体被覆樹脂フィルム２で封止
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発振子、フィルタ、セ
ンサなどトランスジューサ電極部を有する電子部品、ま
た浮遊容量などを嫌う半導体電子部品、高周波電子部品
などにおいて、非抑圧もしくは非接触に収納しなければ
ならない機能部分、端子などが設けられた基板を、当該
機能部分に空隙を介在させて、樹脂フィルムで封止した
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品、特に、樹脂被覆ＳＡＷ
フィルタは、ＳＡＷ基板に形成されたＩＤＴ電極のトラ
ンスジューサ部にワックスを塗布し、つぎに、ＳＡＷ基
板全体をポーラスな熱硬化性樹脂の中にディップして、
乾燥させ、そして焼付け工程中に、ワックスを溶融さ
せ、この溶融したワックスをポーラスに硬化した熱硬化
性樹脂の中に吸収もしくは外部に蒸発させて、ワックス
が塗布されていたＩＤＴ電極のトランスジューサ部に空
隙を形成させていた。
【０００３】さらに、高周波シールドの必要なＳＡＷフ
ィルタは、前記熱硬化性樹脂の表面にアース端子を折り
曲げ、入出力端子部分を除いて、アース端子の先端部分
および前記熱硬化性樹脂の頭部を、導電性ペイントの溶
液中に浸漬して、これを乾燥焼付けて、アース端子と導
電性ペイントとを接続させ、これを絶縁樹脂でディッピ
ング外装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＳＡＷフィルタは、空隙形成材にＷＡＸを使用している
ため、下地ディップ工程、ワックス溶融蒸発工程、外装
樹脂ディップ工程などと、工数が多く、生産期間も長か
った。特に、高周波シールド部品の場合には、シールド
に使用している導電ペイントの材料費が高価であった。
【０００５】したがって、本発明は、非抑圧もしくは非
接触に収納しなければならない機能部分、端子などの形
成された基板を、樹脂フィルムもしくは導電体被覆樹脂
フィルムで、封止することによって、前記機能部分に空
隙が形成され、また、シールドも行えて、大幅な工数削
減、生産期間短縮したがって短納期、コストダウンを実
現できる電子部品を提供することを目的をする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の課題に対する解
決手段は以下の通りである。 １．非抑圧、非接触に収納しなければならない機能部
分、端子などの形成された基板が、前記機能部分に空間
を介在させて、樹脂フィルムで封止されてなる電子部
品。
【０００７】２．上記１項記載の電子部品の樹脂フィル
ム部分が、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
【０００８】３．非抑圧、非接触に収納しなければなら
ない機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能
部分に空間を介在させて、導電体被覆樹脂フィルムで封
止されてなる電子部品。
【０００９】４．上記３項記載の電子部品の導電体被覆
樹脂フィルムが、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
【００１０】５．上記３項および４項記載の電子部品の
導電体が、基板のアース端子に接続されてなる電子部
品。
【００１１】
【作用】本発明は、樹脂フィルムもしくは導電体被覆樹
脂フィルムで、電子部品基板をラップし、樹脂フィルム
を熱溶着することによって、電子部品基板が封止され、
電子部品の非抑圧もしくは非接触に収納しなければなら
ない機能部分に空隙が形成される。併せて、電子部品基
板のアース端子と導電体被覆樹脂フィルムの導電体とを
接続することによって、高周波シールドも行える。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照して説
明する。図１から図６は電子部品のうち、ＳＡＷフィル
タの製造工程を示すもので、図１はＳＡＷ端子基板の斜
視図、図２は樹脂フィルムの斜視図、図３は樹脂フィル
ムの上にＳＡＷ端子基板を載置した斜視図、図４は樹脂
フィルムの３辺を熱溶着した斜視図、図５はＳＡＷ端子
基板のアース端子と樹脂フィルムの導電体とを接続した
斜視図および図６は絶縁樹脂をディッピング外装した斜
視図である。なお、図７は図２に示す樹脂フィルムの一
部断面図、図８は図５に示すＳＡＷフィルタの断面構造
図、および図９は本実施例品と従来例品とのシールド特
性の比較図である。
【００１３】図１において、１はＳＡＷ端子基板で、こ
のＳＡＷ端子基板１には、ＳＡＷフィルタの入出力ＩＤ
Ｔ電極１ａ、１ｂ、入力ＩＤＴ電極１ａの入力端子１
ｃ、１ｄ、出力ＩＤＴ電極１ｂの出力端子１ｅ、１ｆ、
およびアース端子１ｇが設けられている。入出力ＩＤＴ
電極１ａ、１ｂ部および両者間は、弾性表面波が伝播す
るので、抑圧してはならない。
【００１４】図２において、２は、その一部断面構造が
図７に示されるように、アルミニュウム、銅、銀、金な
どの導電体２ａが片面に被覆されたＰＰ、ＰＥ、ＰＥＴ
などの樹脂フィルムである。図２に示す樹脂フィルム２
は、裏面に導電体２ａが被覆されている。
【００１５】なお、図７に示す樹脂フィルム２は、２層
構造をしているが多層構造でもよい。即ち、樹脂フィル
ムの上に断熱フィルムを接着し、この上に導電体２ａを
設けた構造のもの、あるいは導電体２ａの上に防錆層を
設けたものでもよい。
【００１６】図３は、図１に示すＳＡＷ端子基板１を図
２に示す樹脂フィルム２の下半分に載置したものであ
る。
【００１７】図４は、図３に示す状態の樹脂フィルム２
の上半分をＳＡＷ端子基板１上に折り曲げ、その３つの
辺２ｂを熱ゴテなどの熱溶着手段により熱溶着したもの
である。
【００１８】図５は、超音波半田付け、スポット溶接、
リフローなどの接続手段により、アース端子１ｇと導電
体２ｇとを接続したものである。その断面構造が図８に
示される。
【００１９】図６は、外装樹脂３で樹脂フィルム２部分
をディップコーティングしたものである。
【００２０】上記の実施例において、ＳＡＷ端子基板１
を樹脂フィルム２で封止した場合、樹脂フィルム２には
腰があるので、図８に示すように、入出力トランスジュ
ーサ電極１ａ、１ｂの弾性表面波の伝播する部分には、
樹脂フィルム２は接触しない。もし、接触するような懸
念がある場合には、入出力端子１ｃ〜１ｆなどに凸部を
形成して端を高くして、接触しないようにすればよい。
樹脂フィルム２は、個別のカット樹脂フィルムでなく、
連続している樹脂フィルム、また、折り曲げない樹脂フ
ィルム、また、袋状成形樹脂フィルムなどが使用でき
る。
【００２１】本実施例に係るＳＡＷフィルタは、一例と
して、上記のような工程を経て製造されるが、その高周
波シールド特性について、本実施例と従来例との比較を
図９に示す。図９において、Ａは銅を１０μｍ被覆した
樹脂フィルムを、ＢはＡｌを７μｍ被覆した樹脂フィル
ムをそれぞれ使用した本実施例の樹脂被覆タイプであ
る。Ｃは従来例のワックスギャップ形成に係る導電体の
被覆されていない樹脂被覆タイプである。Ｄは従来例の
ワックスギャップ形成に係る導電体の被覆されている樹
脂被覆タイプである。
【００２２】この図９の高周波シールド特性図からし
て、本実施例の樹脂被覆タイプＡおよびＢは、高周波の
シールド特性が、従来例の樹脂被覆タイプＣに比べて２
０ｄＢ、導電体被覆樹脂被覆タイプＤに比べて７ｄＢそ
れぞれ改善されていることが理解できる。 また、本実
施例は、ワックスの空隙形成材を使用する従来例に比べ
て、製造工程数で約１／２に、後工程の生産期間で約１
／１１に、製造原価で約７／１０に、それぞれ軽減され
る。
【００２３】本発明の一実施例として、ＳＡＷフィルタ
について説明したが、本発明は、ＳＡＷフィルタに限ら
ず、発振器、共振器、センサ、電気機械変換器などトラ
ンスジューサ電極部を有する電子部品、また浮遊容量を
嫌う半導体電子部品など、非抑圧、非接触の機能部分を
有する電子部品全般について適用される。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、非抑圧、非接触の機能部分、
端子などの形成された基板を、樹脂フィルムもしくは導
電体被覆樹脂フィルムで、封止するので、当該機能部分
に空隙が形成されて、当該機能部分が非抑圧、非接触に
保護され、かつ、高周波シールドも効率よく行えること
になる。併せて、大幅な工数削減、生産期間の短縮した
がって短納期、コストダウンを実現できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＳＡＷ端子基板の斜視図
【図２】 樹脂フィルムの斜視図
【図３】 樹脂フィルムの上にＳＡＷ端子基板を載置し
た斜視図
【図４】 樹脂フィルムの３辺を熱溶着した斜視図
【図５】 ＳＡＷ端子基板のアース端子と樹脂フィルム
の導電体とを接続した斜視図
【図６】 外装樹脂をディップした斜視図
【図７】 図２に示す樹脂フィルムの一部断面図
【図８】 図５に示すＳＡＷフィルタの断面構造図
【図９】 本実施例と従来例との高周波シールド特性の
比較図
【符号の説明】
１ ＳＡＷ端子基板 １ａ、１ｂ ＳＡＷフィルタの入出力ＩＤＴ電極 １ｃ、１ｄ 入力端子 １ｅ、１ｆ 出力端子 １ｇ アース端子 ２ 樹脂フィルム ２ａ 導電体 ２ｂ 辺 ３ 絶縁樹脂

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 非抑圧、非接触に収納しなければならな
    い機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能部
    分に空間を介在させて、樹脂フィルムで封止されてなる
    電子部品。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の樹脂フィルム
    部分が、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
  3. 【請求項３】 非抑圧、非接触に収納しなければならな
    い機能部分、端子などの形成された基板が、前記機能部
    分に空間を介在させて、導電体被覆樹脂フィルムで封止
    されてなる電子部品。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の電子部品の導電体被覆樹
    脂フィルムが、絶縁樹脂で外装されてなる電子部品。
  5. 【請求項５】 請求項３および請求項４記載の電子部品
    の導電体が、基板のアース端子に接続されてなる電子部
    品。
JP6040051A 1994-03-10 1994-03-10 電子部品 Pending JPH07249877A (ja)

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