KR950035554A - 전자 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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무라타 야스타까
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Abstract

전자 부품은 접촉과 압력에 대해 보호를 요하는 기판위에 표면 영역을 갖는다. 수지필름은 사이에 빈 공간을 갖도록 이 보호를 요하는 기판을 표면 영역을 완전히 둘러싼다. 수지필름은 전도성 물질 층으로 감싸진 표면의 하나의 갖을 수 있고, 접지 전극은 기판에 연결된다. 그런 전자 부품을 제조하는 것에서, 수지필름은 수지필름과 보호를 요하는 표면 지역 사이에 빈 공간을 형성하려 기판 위로 겹쳐진다. 겹쳐진 수지필름의 열린 가장자리는 보호를 요하는 표면 지역을 둘러싸 공간을 형성하려고 열로 서로 봉인된다. 대조도면 1, 4, 9도

Description

전자 부품 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명을 구현하는 탄성표면파 필터용 단자 기판의 사시도, 제4도는 제2도 및 제3도의 수지 필름상에 제1도의 기판을 위치시킨 탄성표면파 필터 생산과정 초기의 탄성표면파 필터의 사시도:제8도는 생산 과정의 그 다음 단계의 탄성표면파 필터의 사시도:제9도는 제8도의 라인 9-9을 따라 절취한 단면도.

Claims (11)

  1. 접촉과 압력에 대해 보호를 요하는 표면 영역을 갖는 기판:및 전도성 물질 층으로 도포된 한 표면을 가진 수지필름을 포함하고, 상기 수지필름은 상기 영역간에 빈공간을 가지는, 상기 기판의 보호-요구 표면 영역을 완전히 감싸는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 제1항에 있어서, 보호-요구 표면 영역에 부착된 단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 전도성 물질의 층에 연결된 접지전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서, 전도성 물질의 층을 가진 상기 수지필름을 완전히 감싸는 절연성 수지 물질의 외층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전도성 물질의 층을 가진 상기 수지필름을 완전히 감싸는 절연성 수지 물질의 외층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 접촉과 압력에 대해 보호를 요하는 보호-요구 표면 영역을 갖는 기판을 수지필름 위에에 위치시키는 단계:상기 영역간에 빈 공간이 형성될 만큼 기판 위에 상기 수지필름을 감싸는 단계:그리고 상기 기판 주위를 열로 상기 겹친 수지필름을 열인 가장자리 부분을 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 접지 전극이 상기 기판에 부착되고 상기 수지 필름이 전도성 물질의 층을 도포하고 한 표면을 가지고, 상기 전도성 물질의 층과 상기 접지 전극을 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접지 전극이 초음파 남땜에 의해 상기 전도성 물질의 층과 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 접지 전극이 스폿 남땜에 의해 상기 전도성 물질의 층과 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 접지 전극이 환류 과정에 의해 상기 전도성 물질의 층과 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조방법.
  11. 제7항에 있어서, 담금에 의해 상기 수지 필름을 도포하는 절연성 수지 물질의 외층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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