KR100445569B1 - 플립-칩어셈블리에적합한전기소자의콘택을제조하기위한방법 - Google Patents

플립-칩어셈블리에적합한전기소자의콘택을제조하기위한방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표면파 소자(OFW-소자)상에 플립-칩 어셈블리에 적합한 콘택을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 기판(1)상에 제공된 도전성 구조물(3)을 커버(2)로 밀봉하고, 상기 커버(2)를 제조한 후에 도전성 구조물(3)의 패드와 접촉되는 납땜 가능한 층(4)을 제공한다.

Description

플립-칩 어셈블리에 적합한 전기 소자의 콘택을 제조하기 위한 방법 {PROCESS FOR PRODUCING CONTACTS ON ELECTRICAL COMPONENTS SUITABLE FOR A FLIP-CHIP ASSEMBLY}
독일 특허 출원서 P 444 15 411.9호에는 기판상에 있는 소자 구조물을 폐쇄하는 캡을 갖는 전자 소자용 밀봉 방식이 기술되어 있는데, 상기 방식에서 캡은 소자 구조물의 영역에 상기 구조물을 수용하는 리세스를 포함하는, 기판상에 제공된 커버로 형성된다. 상기 방식의 밀봉은 소자 구조물을 주변 영향으로부터 보호해 주기 때문에, 상기 방식으로 밀봉된 전자 소자들은 또다른 하우징이 없어도 직접 사용할 수 있다.
소형화 추세에 따라, 최소 하우징 체적을 요구하고 전체적인 높이가 낮은 소자를 만들기 위한 노력이 진행되어 왔다. 상기와 같은 요구들은 예를 들어 전자 소자를 전화 카드 또는 신용 카드와 같은 칩카드에 사용할 때 제기되는 것들이다. 전술한 독일 출원서에 따라 밀봉된 소자들은 상기 요구들을 최상으로 만족시킨다. 이것은 특히 상기 소자들이 플립-칩 어셈블리에 적합하게 형성되는 경우에 진실이다.
지금까지 플립-칩 어셈블리에 적합한 소자들은 하나의 하우징, 특히 세라믹 하우징에 조립되었다. 상기 경우에는 소자 시스템의 접속면(즉, 패드)에 범프를 갖는 선택적으로 납땜 가능한 층들이 제공되어야 하기 때문에, 이를 위한 일련의 프로세스 단계들이 필요하다. 그러나, 표면이 중첩되는 핑거 구조물로 인해 단락 가능성이 더 커지기 때문에, 특히 SAW-소자에서는 상기 층들이 문제가 된다.
본 발명은 청구항 1의 서문에 따른 전기 소자상에 플립-칩 어셈블리에 적합한 콘택을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방법으로 제조된 SAW-소자의 개략도이고,
도 2는 도 1에 따른 소자를 부분적으로 도시한 평면도이다.
본 발명의 목적은, 소자 구조물을 손상시키지 않으면서, 플립-칩 어셈블리에 적합한 콘택을 위한 납땜 가능한 층을 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 서문에 언급된 방식의 방법에서 본 발명에 따른 청구항 1의 특징부의 특징에 의해 달성된다.
본 발명의 개선예는 종속항의 대상이다.
본 발명은 도면에 따른 실시예를 참조하여 하기에 자세히 설명된다.
탄성 표면파 소자(SAW-소자)는 일반적으로 도 1에 따라 압전 기판(1) 및 그 위에 제공된 도전성 구조물(3)로 이루어지며, 상기 구조물은 예를 들어 인터디지털 변환기, 공진기 또는 반사기의 전극 핑거이다. 서문에 언급된 독일 특허 출원서에기술된 바와 같이, 도전성 구조물(3)은 상기 구조물을 주변 영향에 대해 보호해 주는 캡(2)에 의해 커버되고, 소자는 캡(2) 및 기판(1)과 함께 "하우징"으로서 직접 사용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 플립-칩 어셈블리에 적합한 콘택은 도전성 구조물(3)을 전기적으로 콘택팅하기 위해 제공된다. 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 커버(2)내에는 윈도우(6)가 제공되고, 상기 윈도우를 통해 납땜 가능한 층(4)이 제공되며, 상기 납땜 가능한 층은 도전성 구조물(3)의 (도시되지 않은) 접속면, 즉 패드와 접촉되어 있다. 이 경우 납땜 가능한 층(4)은 도 2에서 알 수 있는 바와 같이 커버(2) 부분상에도 배치된다. 납땜 가능한 층은 예컨대 크롬/크롬구리/구리/골드층이다.
본 발명의 실시예에 따라 납땜 가능한 층을 제조하기 위해서는 제일 먼저 납땜 가능한 재료로 이루어진 층을 전표면적으로, 즉 전체 커버(2)상에 기상증착 후, 각각 도전성 구조물(3)의 패드와 각각 접촉되어 있는 납땜 가능한 개별 층(4)이 얻어지도록 상기 커버를 구조화한다.
다른 실시예에 따르면, 납땜 가능한 층(4)은 층의 치수를 결정해주는 마스크를 통해서도 기상증착될 수 있다.
납땜 가능한 층을 제조한 후에는, 납땜 가능 층(4)과 접촉되는 범프(7)를 윈도우(6)내에 제공하여 상기 층(4)과 납땜한다. 상기 범프(7)를 통해 소자가 전자 회로에 장착될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 장점은, 소자 구조물을 주변 영향에 대해 보호해주는커버(2)를 제공한 다음에 비로서 납땜 가능한 층(4) 및 범프(7)를 제조한다는 점이다. 그럼으로써, 납땜 가능한 층 및 범프 제조시의 방법 단계들에서 나타나는 영향들로 인해 소자 구조물이 더 이상 손상을 받지 않게 된다. 다른 장점으로서는, 납땜 가능한 층들을 넓은 표면에 걸쳐서 제조할 수 있으므로, 상기 납땜 가능한 층들의 치수가 (도시되지 않은) 패드의 치수에 비해서 크다는 점이다.
윈도우가 도전층(4)을 위해 마스크로서 작용하는 동시에 마스크의 가장자리에서 기상증착이 이루어지지 않도록 윈도우(6)를 커버(2)내에 형성함으로써, 전표면적으로 기상증착된 층(4)의 구조화가 피해진다.

Claims (4)

  1. 음향 표면파로 동작하는 SAW-소자상에 플립 칩 어셈블리에 적합한 콘택을 제조하는 방법에서, 기판(1)상에 제공된 도전성 구조물(3)은 상기 도전성 구조물(3)의 영역에서 상기 구조물을 수용하는 리세스를 포함하는 캡형 커버(2)에 의해 공동부내에서 주변 환경에 대해 밀봉되고, 상기 커버에는 윈도우(6)가 제공되며, 상기 도전성 구조물(3)은 접속면을 갖도록 구성되는, 상기 콘택 제조 방법으로서,
    기판상에 커버(2)를 형성하는 단계
    -상기 커버는 리세스를 가짐-;
    납땜 가능한 재료로 이루어진 층을 전표면적으로 기상 증착하는 단계; 및
    상기 납땜 가능한 층(4)을 형성하기 위해 상기 기상 증착된 층을 구조화하는 단계를 포함하고,
    상기 납땜 가능한 층의 치수는 상기 접속면의 치수에 비해 크고, 상기 납땜 가능한 층은 윈도우내에서 상기 접속면과 전기적으로 접속되는 콘택 제조 방법.
  2. 음향 표면파로 동작하는 SAW-소자상에 플립 칩 어셈블리에 적합한 콘택을 제조하는 방법에서, 기판(1)상에 제공된 도전성 구조물(3)은 상기 도전성 구조물(3)의 영역에서 상기 구조물을 수용하는 리세스를 포함하는 캡형 커버(2)에 의해 공동부내에서 주변 환경에 대해 밀봉되고, 상기 커버에는 윈도우(6)가 제공되며, 상기 도전성 구조물(3)은 접속면을 갖도록 구성되는, 상기 콘택 제조 방법으로서,
    기판상에 커버(2)를 형성하는 단계
    -상기 커버는 리세스를 가짐-;
    상기 커버상에 마스크를 형성하는 단계; 및
    납땜 가능한 층(4)을 형성하기 위해 납땜 가능한 재료로 이루어진 하나의 층을 마스크를 통해 전표면적으로 기상 증착하는 단계를 포함하고,
    상기 납땜 가능한 층의 치수는 상기 접속면의 치수에 비해 크고, 상기 납땜 가능한 층은 윈도우내에서 상기 접속면과 전기적으로 접속되는 콘택 제조 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 납땜 가능한 층(4)과 접촉되는 범프(7)를 커버(2)내에 있는 윈도우내에 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 납땜 가능한 층(4)을 전표면적으로 기상증착하고, 이 경우 도전성 구조물(3)의 접속면상에 배치된 납땜 가능한 층(4)의 부분이 커버(2)상에 배치된 납땜 가능한 층(4)의 부분과 도통되지 않도록 커버(2)를 마스크로서 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
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