JP2000502238A - 電気部品のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法 - Google Patents

電気部品のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 基板（１）上に設けられた導電構造（３）がカバー（２）により密封されているＳＡＷ素子のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法において、カバー（２）が作られた後、導電構造（３）のパッドと接触するろう接可能な膜（４）が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】 電気部品のフリップチップアセンブリーに適した接触の製造方法 この発明は、請求項１の上位概念による、電気部品のフリップチップアセンブ リーに適した接触の製造方法に関する。 先のドイツ特許出願Ｐ４４４１５４１１．９には、基板上の部品構造を封止す るキャップを備えた電子部品のための密封構造が記載され、この密封構造におい てはキャップは基板上に設けられたカバーにより形成され、このカバーは部品構 造の範囲においてこれを収納する空所を持っている。このような密封構造は部品 構造を周囲の影響から保護し、その結果このように密封された電子部品は別の容 器を使用することなく直接さらに使用可能である。 小形化が益々進むに連れ、必要とする容器容積が最小でかつ構造高さも低い部 品が求められる。このような要求は、例えば、テレホンカードやクレジットカー ドのようなチップカードに電子部品を適用する際に課せられる。前記の先のドイ ツ特許出願による密封構造を備えた部品はこれらの要求を最適に満たす。特に、 部品がフリップチップアセンブリーに適した構成に実現されているときにそうで ある。 従来、フリップチップアセンブリーに適した部品は容器、特にセラミック容器 内にマウントされる。その場合、部品系の端子接続面（パッド）に、隆起部（バ ンプ）を備えた選択的にろう接可能な膜が設けられねばならず、このために一連 のプロセス工程が必要であり、この工程は特に表面波（ＳＡＷ）素子に対しては 、重なり合う面状のフィンガー構造のために短絡の可能性が大きくなるので非常 に問題がある。 この発明の課題は、部品構造を損傷することなくフリップチップアセンブリー に適した接触のためのろう接可能な膜を作ることが可能な方法を提供することに ある。 この課題は冒頭に挙げた種類の方法において、この発明によれば請求項１の特 徴部の特徴事項により解決される。 この発明のさらなる構成は請求項２以下の対象である。 以下にこの発明を図面に示した実施例を参照して詳細に説明する。 図１はこの発明の方法により製造された表面波（ＳＡＷ）部品の概略図を示し 、図２は図１の部品の部分概略平面図を示す。 図１において、ＳＡＷ部品は一般に圧電基板１とその上に設けられた導電構造 ３とからなり、これは例えばインタデジタル型変換器、共振器或いは反射器の接 触フィンガーを対象とすることができる。冒頭に挙げた先のドイツ特許出願に記 載されているように、導電構造３はキャップ２により覆われており、キャップ２ は構造を環境の影響から保護し、部品は容器としてのカバー２と基板１と共に直 接さらに使用可能である。 この発明によれば、導電構造３の電気的接触のためにフリップチップアセンブ リーに適した接触を作ることが行われる。図１から概略的に分かるように、カバ ー２には窓６が設けられ、この窓を通して導電構造３の（図示されてない）端子 接続面、いわゆるパッドと接触するろう接可能な膜４が設けられる。ろう接可能 な膜４は、その場合、図２から明らかなように、カバー２の部分上にも載ってい る。このろう接可能な膜４としては例えばクロム／クロム銅／銅／金の膜を対象 とすることができる。 ろう接可能な膜を作るために、この発明の１実施例によれば、先ずろう接可能 な物質からなる膜が全面に、即ち全カバー２上にも蒸着され、この膜はそれから 構造化され、それぞれ導電構造３のパッドと接触する個々のろう接可能な膜４が 生じる。 他の実施例によれば、電気的にろう接可能な膜４はまたその膜寸法を決めるマ スクを通して蒸着することもできる。 ろう接可能な膜４を作った後、窓６にはろう接可能な膜４と接触することにな るバンプ７が挿入され、膜４とろう接される。このバンプ７を介して部品は電気 回路に取付けることができる。 この発明による方法は、ろう接可能な膜４とバンプ７とが、部品構造を環境の 影響から保護するカバー２を取りつけた後に初めて作られるという利点を持って いる。従って、部品構造はろう接可能な膜やバンプを作る際の工程から生ずる影 響によってもはや損傷を受けることがない。さらに別の利点は、ろう接可能な膜 が大面積に作られ、その寸法は従って（図示されてない）パッドのそれに対して 大きくすることができるという点にある。 全面にわたって蒸着された膜４の構造化を回避するために、カバー２の窓６は 、それが導電性の膜４のためのマスクとして機能し、同時にその縁部には蒸着さ れないように形成することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シュテルツル、アロイス ドイツ連邦共和国 デー―81549 ミュン ヘン トラウンシュタインシュトラーセ 33 (72)発明者 クリューガー、ハンス ドイツ連邦共和国 デー―81737 ミュン ヘン ペラローシュトラーセ 13

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １．基板（１）上に設けられた導電構造（３）がキャップ状のカバー（２）によ ―り環境の影響に対して密封されている電気部品、特に音響表面波で作動する部 品（ＳＡＷ素子）の、フリップチップアセンブリーに適した接触を製造するため の方法であって、カバー（２）が作られた後、このカバー（２）の窓（６）を通 して導電構造（３）の端子接続面（パッド）と接触するろう接可能な膜（４）が 形成されることを特徴とする電気部品のフリップチップアセンブリーに適した接 触の製造方法。 ２．先ずろう接可能な物質からなる膜が全面にわたって蒸着され、この全面にわ たる膜が、それぞれ導電構造（３）のパッドと接触するろう接可能な個々の膜（ ４）が生ずるように構造化されることを特徴とする請求項１に記載の方法。 ３．導電性の膜（４）がマスクを通して蒸着されることを特徴とする請求項１に 記載の方法。 ４．導電性の膜（４）の寸法が導電構造（３）のパッドの寸法に対して大きいこ とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の方法。 ５．カバー（２）の窓にろう接可能な膜（４）と接触するバンプ（７）が形成さ れることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の方法。 ６．導電性の膜（４）が全面にわたって蒸着され、その際カバー（２）が、導電 性の膜（４）の上に蒸着された膜がカバー（２）の上に蒸着された膜と非導電的 に接続されているようにマスクとして使用されることを特徴とする請求項１乃至 ５のいずれか１つに記載の方法。
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