JPH08167824A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH08167824A JPH08167824A JP30871294A JP30871294A JPH08167824A JP H08167824 A JPH08167824 A JP H08167824A JP 30871294 A JP30871294 A JP 30871294A JP 30871294 A JP30871294 A JP 30871294A JP H08167824 A JPH08167824 A JP H08167824A
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- piezoelectric
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部引出し電極と外部電極の接続信頼性が優
れた電子部品を得る。 【構成】 圧電部品１は圧電体基板２とこの圧電体基板
２を挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成
されている。圧電体基板２は振動電極３，４と内部引出
し電極５，６を有し、封止基板７，８は縁部に凹部７
ｂ，８ｂを有している。ここに、凹部７ｂ，８ｂの容積
をＶ、圧電体基板２と封止基板７，８を接合するための
接着剤１０，１１の接合前の厚みをｔ1、接合後の厚み
をｔ2、接着剤１０，１１の塗布面積をＳ、有効係数を
Ｋとした場合、関係式Ｖ＞｛Ｋ・（ｔ 1−ｔ2）・Ｓ｝を
満足するように凹部７ｂ，８ｂが設定されている。
れた電子部品を得る。 【構成】 圧電部品１は圧電体基板２とこの圧電体基板
２を挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成
されている。圧電体基板２は振動電極３，４と内部引出
し電極５，６を有し、封止基板７，８は縁部に凹部７
ｂ，８ｂを有している。ここに、凹部７ｂ，８ｂの容積
をＶ、圧電体基板２と封止基板７，８を接合するための
接着剤１０，１１の接合前の厚みをｔ1、接合後の厚み
をｔ2、接着剤１０，１１の塗布面積をＳ、有効係数を
Ｋとした場合、関係式Ｖ＞｛Ｋ・（ｔ 1−ｔ2）・Ｓ｝を
満足するように凹部７ｂ，８ｂが設定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に、内部
引出し電極と外部電極が接続する構造を有した電子部品
に関する。
引出し電極と外部電極が接続する構造を有した電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品として、例えば
図１０に示す圧電部品６５が知られている。この圧電部
品６５は表裏面に振動電極６７，６８を設けた圧電体基
板６６とこの圧電体基板６６を挟んで振動空間を形成す
る封止基板７１，７２とで構成されている。振動電極６
７，６８は、圧電体基板６６の左右の端部にそれぞれ露
出している内部引出し電極６９，７０に電気的に接続し
ている。圧電体基板６６は、絶縁性接着剤７４，７５を
介して封止基板７１，７２に接合されている。外部電極
７７，７８は圧電部品６５の両端部に設けられ、それぞ
れ内部引出し電極６９，７０に電気的に接続している。
図１０に示す圧電部品６５が知られている。この圧電部
品６５は表裏面に振動電極６７，６８を設けた圧電体基
板６６とこの圧電体基板６６を挟んで振動空間を形成す
る封止基板７１，７２とで構成されている。振動電極６
７，６８は、圧電体基板６６の左右の端部にそれぞれ露
出している内部引出し電極６９，７０に電気的に接続し
ている。圧電体基板６６は、絶縁性接着剤７４，７５を
介して封止基板７１，７２に接合されている。外部電極
７７，７８は圧電部品６５の両端部に設けられ、それぞ
れ内部引出し電極６９，７０に電気的に接続している。
【０００３】これとは別に、図１１に示す圧電部品８１
が知られている。この圧電部品８１は表裏面に振動電極
８３，８４を設けた圧電体基板８２と、この圧電体基板
８２を挟んで振動空間を形成する封止基板８７，８８と
で構成されている。振動電極８３，８４は、圧電体基板
８２の左右の端部にそれぞれ露出している内部引出し電
極８５，８６に電気的に接続している。封止基板８７，
８８の左右の縁部にはそれぞれ凹部８７ａ，８８ａが設
けられている。封止基板８７，８８は接着剤９１，９２
（図１３参照）を介して圧電体基板８２に接合されてい
る。このとき、凹部８７ａ，８８ａには内部引出し電極
８５，８６の一部が露出される。次に、外部電極９５，
９６が圧電部品８１の両端部に設けられる。外部電極９
５は凹部８８ａから露出した内部引出し電極８５に電気
的に接続され、外部電極９６は凹部９６は凹部８７ａか
ら露出した内部引出し電極８６に電気的に接続されるこ
とになる。
が知られている。この圧電部品８１は表裏面に振動電極
８３，８４を設けた圧電体基板８２と、この圧電体基板
８２を挟んで振動空間を形成する封止基板８７，８８と
で構成されている。振動電極８３，８４は、圧電体基板
８２の左右の端部にそれぞれ露出している内部引出し電
極８５，８６に電気的に接続している。封止基板８７，
８８の左右の縁部にはそれぞれ凹部８７ａ，８８ａが設
けられている。封止基板８７，８８は接着剤９１，９２
（図１３参照）を介して圧電体基板８２に接合されてい
る。このとき、凹部８７ａ，８８ａには内部引出し電極
８５，８６の一部が露出される。次に、外部電極９５，
９６が圧電部品８１の両端部に設けられる。外部電極９
５は凹部８８ａから露出した内部引出し電極８５に電気
的に接続され、外部電極９６は凹部９６は凹部８７ａか
ら露出した内部引出し電極８６に電気的に接続されるこ
とになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上の構成の圧電部品
において、圧電部品６５は、内部引出し電極６７，６８
と外部電極７７，７８の接触面積が小さいため、接続信
頼性に不安があった。さらに、積層体の端面が平面であ
るため、外部電極７７，７８と端面の密着強度が比較的
弱いという問題もあった。
において、圧電部品６５は、内部引出し電極６７，６８
と外部電極７７，７８の接触面積が小さいため、接続信
頼性に不安があった。さらに、積層体の端面が平面であ
るため、外部電極７７，７８と端面の密着強度が比較的
弱いという問題もあった。
【０００５】また、図１１及び図１２に示した圧電部品
８１は、圧電体基板８２と封止基板８７，８８を接合し
た際に余分な接着剤が凹部８７ｂ，８８ｂに流れ込ん
で、図１３に示すように、凹部８７ｂ，８８ｂ全体が接
着剤によって満たされる場合があった。この場合、内部
引出し電極８５，８６が凹部８７ｂ，８８ｂから露出せ
ず、外部電極９５，９６と内部引出し電極８５，８６の
接触面積が小さくなり、電気的接続信頼性が向上しない
という問題が生じる。
８１は、圧電体基板８２と封止基板８７，８８を接合し
た際に余分な接着剤が凹部８７ｂ，８８ｂに流れ込ん
で、図１３に示すように、凹部８７ｂ，８８ｂ全体が接
着剤によって満たされる場合があった。この場合、内部
引出し電極８５，８６が凹部８７ｂ，８８ｂから露出せ
ず、外部電極９５，９６と内部引出し電極８５，８６の
接触面積が小さくなり、電気的接続信頼性が向上しない
という問題が生じる。
【０００６】そこで、本発明の目的は、内部引出し電極
と外部電極の接続信頼性が優れた電子部品を提供するこ
とにある。
と外部電極の接続信頼性が優れた電子部品を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品は、凹部を縁部に設けた第１
の部材と内部引出し電極を表面に設けた第２の部材とを
前記内部引出し電極と前記凹部が対向するように接着剤
にて接合させて積層体とし、この積層体の端面に配設さ
れた前記凹部に露出した前記内部引出し電極と接続する
外部電極を前記積層体の端面に設け、前記凹部の容積を
Ｖ、前記第１の部材と前記第２の部材を接合するための
接着剤の接合前の厚み及び接合後の厚みをそれぞれ
ｔ1，ｔ2、接着剤塗布面積をＳ、有効係数をＫとした場
合、前記凹部の容積Ｖが以下の関係式 Ｖ＞｛Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ｝ を満足していることを特徴とする。
め、本発明に係る電子部品は、凹部を縁部に設けた第１
の部材と内部引出し電極を表面に設けた第２の部材とを
前記内部引出し電極と前記凹部が対向するように接着剤
にて接合させて積層体とし、この積層体の端面に配設さ
れた前記凹部に露出した前記内部引出し電極と接続する
外部電極を前記積層体の端面に設け、前記凹部の容積を
Ｖ、前記第１の部材と前記第２の部材を接合するための
接着剤の接合前の厚み及び接合後の厚みをそれぞれ
ｔ1，ｔ2、接着剤塗布面積をＳ、有効係数をＫとした場
合、前記凹部の容積Ｖが以下の関係式 Ｖ＞｛Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ｝ を満足していることを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成により、余分な接着剤が凹部に流れ
込んでも、凹部全体が接着剤で充填される心配がなくな
る。従って、外部電極と内部引出し電極の接触面積が確
実に広くなる。さらに、外部電極の一部は、凹部に形成
されてくさび効果を奏することになる。
込んでも、凹部全体が接着剤で充填される心配がなくな
る。従って、外部電極と内部引出し電極の接触面積が確
実に広くなる。さらに、外部電極の一部は、凹部に形成
されてくさび効果を奏することになる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の一実施例につ
いて添付図面を参照して説明する。各実施例では電子部
品として圧電部品を例にして説明するが、必らずしも圧
電部品に限るものではない。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、圧電部
品１は圧電体基板２と、この圧電体基板２を挟んで振動
空間を形成する封止基板７，８とで構成されている。
いて添付図面を参照して説明する。各実施例では電子部
品として圧電部品を例にして説明するが、必らずしも圧
電部品に限るものではない。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、圧電部
品１は圧電体基板２と、この圧電体基板２を挟んで振動
空間を形成する封止基板７，８とで構成されている。
【００１０】圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミックス材
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の表
裏面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の左側縁部に設けた内部引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の右側縁部
に設けた内部引出し電極６に電気的に接続している。こ
れらの電極３〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいは
これらの合金のスパッタリング、蒸着、あるいは印刷乾
燥等の手段にて形成される。
からなる。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水
晶、ＬｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の表
裏面には振動電極３，４が設けられている。振動電極３
は圧電体基板２の左側縁部に設けた内部引出し電極５に
電気的に接続し、振動電極４は圧電体基板２の右側縁部
に設けた内部引出し電極６に電気的に接続している。こ
れらの電極３〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいは
これらの合金のスパッタリング、蒸着、あるいは印刷乾
燥等の手段にて形成される。
【００１１】封止基板７は中央部に振動空間形成用凹部
７ａを設け、左右の両縁部には容積Ｖを有する凹部７ｂ
を設けている。封止基板８は中央部に振動空間形成用凹
部８ａを設け、左右の両縁部には容積Ｖを有する凹部８
ｂを設けている。封止基板７，８はセラミックス材や樹
脂材等からなる。なお、振動空間形成用凹部７ａ，８ａ
は必らずしも必要なものではなく、封止基板７，８と圧
電体基板２を接合するために用いられる接着剤にて振動
空間を確保してもよい。さらに、封止基板７の左側縁部
に設けた凹部７ｂと封止基板８の右側縁部に設けた凹部
８ｂは省略してもよい。これらの凹部７ｂ，８ｂは内部
引出し電極５，６に対向しないからである。
７ａを設け、左右の両縁部には容積Ｖを有する凹部７ｂ
を設けている。封止基板８は中央部に振動空間形成用凹
部８ａを設け、左右の両縁部には容積Ｖを有する凹部８
ｂを設けている。封止基板７，８はセラミックス材や樹
脂材等からなる。なお、振動空間形成用凹部７ａ，８ａ
は必らずしも必要なものではなく、封止基板７，８と圧
電体基板２を接合するために用いられる接着剤にて振動
空間を確保してもよい。さらに、封止基板７の左側縁部
に設けた凹部７ｂと封止基板８の右側縁部に設けた凹部
８ｂは省略してもよい。これらの凹部７ｂ，８ｂは内部
引出し電極５，６に対向しないからである。
【００１２】封止基板７，８は、エポキシ系等の絶縁性
接着剤１０，１１（図３参照）を介して圧電体基板２に
接合される。すなわち、封止基板７の上面に振動空間形
成用凹部７ａと凹部７ｂを残して所定の厚みｔ1になる
ように接着剤を塗布すると共に、封止基板８の上面に振
動空間形成用凹部８ａと凹部８ｂを残して所定の厚みｔ
1になるように接着剤１０，１１を塗布する。この後、
封止基板７，８は圧電体基板２に重ね合わせて、適度の
圧力で圧電体基板２に押し付けて接着剤１０，１１の厚
みが所望の値ｔ2となるようにする。このとき、余分な
接着剤が凹部７ｂ，８ｂに流れ込むが、凹部７ｂ，８ｂ
の容積Ｖを後述するように設定しているので凹部７ｂ，
８ｂが全部接着剤で満たされることはなく、凹部７ｂ，
８ｂから内部引出し電極５，６の一部が露出することに
なる。次に、接着剤１０，１１を加熱して本硬化させ
る。こうして、内部に密閉された振動空間を有する積層
体が得られる。
接着剤１０，１１（図３参照）を介して圧電体基板２に
接合される。すなわち、封止基板７の上面に振動空間形
成用凹部７ａと凹部７ｂを残して所定の厚みｔ1になる
ように接着剤を塗布すると共に、封止基板８の上面に振
動空間形成用凹部８ａと凹部８ｂを残して所定の厚みｔ
1になるように接着剤１０，１１を塗布する。この後、
封止基板７，８は圧電体基板２に重ね合わせて、適度の
圧力で圧電体基板２に押し付けて接着剤１０，１１の厚
みが所望の値ｔ2となるようにする。このとき、余分な
接着剤が凹部７ｂ，８ｂに流れ込むが、凹部７ｂ，８ｂ
の容積Ｖを後述するように設定しているので凹部７ｂ，
８ｂが全部接着剤で満たされることはなく、凹部７ｂ，
８ｂから内部引出し電極５，６の一部が露出することに
なる。次に、接着剤１０，１１を加熱して本硬化させ
る。こうして、内部に密閉された振動空間を有する積層
体が得られる。
【００１３】図２に示すように、積層体の両端部にはそ
れぞれ外部電極１５，１６がスパッタリング、蒸着、め
っき又は印刷焼付等の手段により形成されている。外部
電極１５，１６はそれぞれ内部引出し電極５，６に電気
的に接続している。そして、図３に示すように、外部電
極１５，１６は凹部８ｂ，７ｂから露出した内部引出し
電極５，６に、常に広面積で接触するので、外部電極１
５，１６と内部引出し電極５，６が確実に電気的に接続
することになる。さらに、外部電極１５，１６の一部は
凹部７ｂ，８ｂに形成されて、常にくさび効果を奏する
ので、外部電極１５，１６の密着強度が安定になる。
れぞれ外部電極１５，１６がスパッタリング、蒸着、め
っき又は印刷焼付等の手段により形成されている。外部
電極１５，１６はそれぞれ内部引出し電極５，６に電気
的に接続している。そして、図３に示すように、外部電
極１５，１６は凹部８ｂ，７ｂから露出した内部引出し
電極５，６に、常に広面積で接触するので、外部電極１
５，１６と内部引出し電極５，６が確実に電気的に接続
することになる。さらに、外部電極１５，１６の一部は
凹部７ｂ，８ｂに形成されて、常にくさび効果を奏する
ので、外部電極１５，１６の密着強度が安定になる。
【００１４】ここに、封止基板７，８の縁部に設けられ
た凹部７ｂ，８ｂの容積Ｖの設定について説明する。封
止基板７，８と圧電体基板２が接合された際、余分な接
着剤が凹部７ｂ，８ｂに流れ込んでも、凹部７ｂ，８ｂ
全体が接着剤によって満たされないように凹部７ｂ，８
ｂの容積Ｖを設定すればよいから、以下の関係式（１）
を満足するように容積Ｖを設定する。
た凹部７ｂ，８ｂの容積Ｖの設定について説明する。封
止基板７，８と圧電体基板２が接合された際、余分な接
着剤が凹部７ｂ，８ｂに流れ込んでも、凹部７ｂ，８ｂ
全体が接着剤によって満たされないように凹部７ｂ，８
ｂの容積Ｖを設定すればよいから、以下の関係式（１）
を満足するように容積Ｖを設定する。
【００１５】 Ｖ＞（凹部７ｂ又は８ｂに流れ込む接着剤の量）…（１） そこで、凹部７ｂ又は８ｂに流れ込む接着剤の量を計算
する。封止基板７，８にそれぞれ塗布された接着剤１
０，１１の塗布領域は、図４において斜線で表示された
領域１８である。この領域１８の面積をＳとする。次
に、この領域１８を点線で仕切って区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
とし、区画Ａ，Ｂの面積をそれぞれＳ1、区画Ｃ，Ｄの
面積をそれぞれＳ2とする。区画Ｃ，Ｄの接着剤は凹部
７ｂ，８ｂへの流れ込みに影響せず、区画Ａの接着剤は
封止基板７，８の左側に設けた凹部７ｂ，８ｂへの流れ
込みに影響し、区間Ｂの接着剤は右側に設けた凹部７
ｂ，８ｂへの流れ込みに影響すると想定する。さらに、
区間Ａ，Ｂの余分な接着剤は、それぞれ半分は凹部７ｂ
又は８ｂに流れ込むが、残り半分は振動空間に流れ込む
と想定する。
する。封止基板７，８にそれぞれ塗布された接着剤１
０，１１の塗布領域は、図４において斜線で表示された
領域１８である。この領域１８の面積をＳとする。次
に、この領域１８を点線で仕切って区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
とし、区画Ａ，Ｂの面積をそれぞれＳ1、区画Ｃ，Ｄの
面積をそれぞれＳ2とする。区画Ｃ，Ｄの接着剤は凹部
７ｂ，８ｂへの流れ込みに影響せず、区画Ａの接着剤は
封止基板７，８の左側に設けた凹部７ｂ，８ｂへの流れ
込みに影響し、区間Ｂの接着剤は右側に設けた凹部７
ｂ，８ｂへの流れ込みに影響すると想定する。さらに、
区間Ａ，Ｂの余分な接着剤は、それぞれ半分は凹部７ｂ
又は８ｂに流れ込むが、残り半分は振動空間に流れ込む
と想定する。
【００１６】以上の想定に基づいて凹部７ｂ又は８ｂに
流れ込む接着剤の量を計算すると、以下の式（２）が得
られる。 （凹部７ｂ又は８ｂに流れ込む接着剤の量） ＝（ｔ1−ｔ2）・Ｓ1・（１／２） ＝（ｔ1−ｔ2）・｛（Ｓ／２）−Ｓ2｝・（１／２） ＝（ｔ1−ｔ2）・｛（１／２）−Ｓ2／Ｓ）｝Ｓ・（１／２） ＝ Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ ……（２） ただし、Ｋは有効係数であり、第１実施例の場合、Ｋ＝
｛（１／２）−（Ｓ2／Ｓ）｝・（１／２）である。従
って、式（２）と関係式（１）から、以下の関係式
（３）が得られる Ｖ＞Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ ……（３） ただし、Ｋ＝｛（１／２）−（Ｓ2／Ｓ）｝・（１／
２） こうして、関係式（３）を満足するような容積Ｖを有す
る凹部７ｂ，８ｂを形成すれば、常に凹部７ｂ，８ｂが
余分な接着剤で充填されず、凹部７ｂ，８ｂから内部引
出し電極５，６の一部を露出させることができる。
流れ込む接着剤の量を計算すると、以下の式（２）が得
られる。 （凹部７ｂ又は８ｂに流れ込む接着剤の量） ＝（ｔ1−ｔ2）・Ｓ1・（１／２） ＝（ｔ1−ｔ2）・｛（Ｓ／２）−Ｓ2｝・（１／２） ＝（ｔ1−ｔ2）・｛（１／２）−Ｓ2／Ｓ）｝Ｓ・（１／２） ＝ Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ ……（２） ただし、Ｋは有効係数であり、第１実施例の場合、Ｋ＝
｛（１／２）−（Ｓ2／Ｓ）｝・（１／２）である。従
って、式（２）と関係式（１）から、以下の関係式
（３）が得られる Ｖ＞Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ ……（３） ただし、Ｋ＝｛（１／２）−（Ｓ2／Ｓ）｝・（１／
２） こうして、関係式（３）を満足するような容積Ｖを有す
る凹部７ｂ，８ｂを形成すれば、常に凹部７ｂ，８ｂが
余分な接着剤で充填されず、凹部７ｂ，８ｂから内部引
出し電極５，６の一部を露出させることができる。
【００１７】［第２実施例、図５及び図６］図５に示す
ように、圧電部品２０は、圧電共振子２１、この圧電共
振子２１を収納している絶縁性ケース３０及び封止蓋４
０から構成されている。圧電共振子２１の表裏面には振
動電極２２，２３が設けられている。振動電極２２の引
出し部２２ａは圧電共振子２１の一方の端部に延在し、
振動電極２３の引出し部２３ａは圧電共振子２１の他方
の端部に延在している。
ように、圧電部品２０は、圧電共振子２１、この圧電共
振子２１を収納している絶縁性ケース３０及び封止蓋４
０から構成されている。圧電共振子２１の表裏面には振
動電極２２，２３が設けられている。振動電極２２の引
出し部２２ａは圧電共振子２１の一方の端部に延在し、
振動電極２３の引出し部２３ａは圧電共振子２１の他方
の端部に延在している。
【００１８】絶縁性ケース３０は凹部３１を有し、この
凹部３１の両端部には切込み部３２ａ，３２ｂが設けら
れている。ケース３０の両端部には内部引出し電極３
６，３７が形成されている。封止蓋４０は左右の両縁部
に容積Ｖを有する凹部４０ａを設けている。以上の構成
品２１，３０，４０は以下の手順で組立てられる。
凹部３１の両端部には切込み部３２ａ，３２ｂが設けら
れている。ケース３０の両端部には内部引出し電極３
６，３７が形成されている。封止蓋４０は左右の両縁部
に容積Ｖを有する凹部４０ａを設けている。以上の構成
品２１，３０，４０は以下の手順で組立てられる。
【００１９】ケース３０の切込み部３２ａ，３２ｂにペ
ースト状の導電性接着剤を塗布する。圧電共振子２１は
ケース３０の切込み部３２ａ，３２ｂをガイドにして横
長の状態で水平に収納され、切込み部３２ａ，３２ｂに
て支持される。この後、ペースト状の導電性接着剤を硬
化させることにより圧電共振子２１とケース３０が導電
性接着剤を介して固定され、電気的に接続される。
ースト状の導電性接着剤を塗布する。圧電共振子２１は
ケース３０の切込み部３２ａ，３２ｂをガイドにして横
長の状態で水平に収納され、切込み部３２ａ，３２ｂに
て支持される。この後、ペースト状の導電性接着剤を硬
化させることにより圧電共振子２１とケース３０が導電
性接着剤を介して固定され、電気的に接続される。
【００２０】さらに、図６に示すように、封止蓋４０が
ケース３０の開口端面に接着剤４１によって固着され
る。すなわち、ケース３０の開口端面に、所定の厚みｔ
1になるように接着剤４１を塗布する。この後、封止蓋
４０をケース３０の開口端面に載せ、適度の圧力でケー
ス３０に押し付けて接着剤４１の厚みが所望の値ｔ2と
なるようにする。このとき、余分な接着剤が凹部４０ａ
に流れ込むが、前記第１実施例の凹部７ｂ，８ｂの容積
Ｖを設定したのと同様の手段にて凹部４０ａを設定して
いるので凹部４０ａが全部接着剤で満たされることはな
く、凹部４０ａから内部引出し電極３６，３７の一部が
露出することになる。次に、接着剤４１を加熱して本硬
化させる。こうして内部に密閉された振動空間を有する
積層体が得られる。
ケース３０の開口端面に接着剤４１によって固着され
る。すなわち、ケース３０の開口端面に、所定の厚みｔ
1になるように接着剤４１を塗布する。この後、封止蓋
４０をケース３０の開口端面に載せ、適度の圧力でケー
ス３０に押し付けて接着剤４１の厚みが所望の値ｔ2と
なるようにする。このとき、余分な接着剤が凹部４０ａ
に流れ込むが、前記第１実施例の凹部７ｂ，８ｂの容積
Ｖを設定したのと同様の手段にて凹部４０ａを設定して
いるので凹部４０ａが全部接着剤で満たされることはな
く、凹部４０ａから内部引出し電極３６，３７の一部が
露出することになる。次に、接着剤４１を加熱して本硬
化させる。こうして内部に密閉された振動空間を有する
積層体が得られる。
【００２１】次に、積層体の両端部にはそれぞれ外部電
極４２，４３が形成される。外部電極４２，４３はそれ
ぞれ凹部４０ａから露出した内部引出し電極３６，３７
に常に広面積で電気的に接続している。さらに、外部電
極４２，４３の一部は凹部４０ａに形成されて常にくさ
び効果を奏するので、外部電極４２，４３の密着強度が
安定になる。
極４２，４３が形成される。外部電極４２，４３はそれ
ぞれ凹部４０ａから露出した内部引出し電極３６，３７
に常に広面積で電気的に接続している。さらに、外部電
極４２，４３の一部は凹部４０ａに形成されて常にくさ
び効果を奏するので、外部電極４２，４３の密着強度が
安定になる。
【００２２】［他の実施例］なお、本発明に係る電子部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。電子部品として
は、圧電部品以外に、インダクタ、コンデンサ、抵抗部
品、半導体部品等がある。
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。電子部品として
は、圧電部品以外に、インダクタ、コンデンサ、抵抗部
品、半導体部品等がある。
【００２３】また、第１の部材の縁部に設ける凹部の形
状や数は任意であり、例えば第１実施例において、封止
基板７，８の縁部に設ける凹部７ｂ，８ｂは、図７に示
すように左右の縁部に２個設けてもよいし、図８に示す
ように、左右の縁部に手前側から奥側に至るものであっ
てもよい。さらに、図９に示すように、同心半円状の凹
部５５ａ，５５ｂであってもよい。凹部５５ａ，５５ｂ
は余分な接着剤の流れ込みを２段構えで抑えることにな
る。
状や数は任意であり、例えば第１実施例において、封止
基板７，８の縁部に設ける凹部７ｂ，８ｂは、図７に示
すように左右の縁部に２個設けてもよいし、図８に示す
ように、左右の縁部に手前側から奥側に至るものであっ
てもよい。さらに、図９に示すように、同心半円状の凹
部５５ａ，５５ｂであってもよい。凹部５５ａ，５５ｂ
は余分な接着剤の流れ込みを２段構えで抑えることにな
る。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、余分な接着剤が凹部に流れ込んでも、凹部全体
が接着剤で充填される心配がなくなり、凹部から常に内
部引出し電極の一部が露出される。従って、外部電極と
内部引出し電極が比較的広面積で接触することができ、
外部電極と内部引出し電極が確実に電気的に接続するこ
とができる。さらに、外部電極の一部が常に凹部に形成
されるので、くさび効果を奏し、外部電極の密着強度が
安定して向上する。
よれば、余分な接着剤が凹部に流れ込んでも、凹部全体
が接着剤で充填される心配がなくなり、凹部から常に内
部引出し電極の一部が露出される。従って、外部電極と
内部引出し電極が比較的広面積で接触することができ、
外部電極と内部引出し電極が確実に電気的に接続するこ
とができる。さらに、外部電極の一部が常に凹部に形成
されるので、くさび効果を奏し、外部電極の密着強度が
安定して向上する。
【図１】本発明に係る電子部品の第１実施例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図２】図１に示した電子部品の外観を示す斜視図。
【図３】図２のIII−III断面図。
【図４】接着剤塗布部分を示す平面図。
【図５】本発明に係る電子部品の第２実施例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図６】図５に示した電子部品の断面図。
【図７】他の実施例を示す斜視図。
【図８】別の他の実施例を示す斜視図。
【図９】さらに別の他の実施例を示す斜視図。
【図１０】従来例を示す断面図。
【図１１】別の従来例を示す分解斜視図。
【図１２】図１１に示した従来例の外見を示す斜視図。
【図１３】図１２に示した電子部品の断面図。
１…圧電部品 ２…圧電体基板 ５，６…内部引出し電極 ７，８…封止基板 ７ｂ，８ｂ…凹部 １０，１１…接着剤 １５，１６…外部電極 １８…接着剤塗布領域 ２０…圧電部品 ３０…絶縁性ケース ３６，３７…内部引出し電極 ４０…封止蓋 ４０ａ…凹部 ４１…接着剤 ４２，４３…外部電極 ５５ａ，５５ｂ…凹部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１０月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】また、図１１及び図１２に示した圧電部品
８１は、圧電体基板８２と封止基板８７，８８を接合し
た際に余分な接着剤が凹部８７ａ，８８ａに流れ込ん
で、図１３に示すように、凹部８７ａ，８８ａ全体が接
着剤によって満たされる場合があった。この場合、内部
引出し電極８５，８６が凹部８７ａ，８８ａから露出せ
ず、外部電極９５，９６と内部引出し電極８５，８６の
接触面積が小さくなり、電気的接続信頼性が向上しない
という問題が生じる。
８１は、圧電体基板８２と封止基板８７，８８を接合し
た際に余分な接着剤が凹部８７ａ，８８ａに流れ込ん
で、図１３に示すように、凹部８７ａ，８８ａ全体が接
着剤によって満たされる場合があった。この場合、内部
引出し電極８５，８６が凹部８７ａ，８８ａから露出せ
ず、外部電極９５，９６と内部引出し電極８５，８６の
接触面積が小さくなり、電気的接続信頼性が向上しない
という問題が生じる。
Claims (1)
- 【請求項１】 凹部を縁部に設けた第１の部材と内部引
出し電極を表面に設けた第２の部材とを、前記内部引出
し電極と前記凹部が対向するように接着剤にて接合させ
て積層体とし、この積層体の端面に配設された前記凹部
に露出した前記内部引出し電極と接続する外部電極を前
記積層体の端面に設け、前記凹部の容積をＶ、前記第１
の部材と前記第２の部材を接合するための接着剤の接合
前の厚み及び接合後の厚みをそれぞれｔ1，ｔ2、接着剤
塗布面積をＳ、有効係数をＫとした場合、前記凹部の容
積Ｖが以下の関係式 Ｖ＞｛Ｋ・（ｔ1−ｔ2）・Ｓ｝ を満足していることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30871294A JPH08167824A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30871294A JPH08167824A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167824A true JPH08167824A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17984374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30871294A Pending JPH08167824A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167824A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531806B1 (en) | 1999-08-23 | 2003-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric component |
| JP2006129286A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Kyocera Kinseki Corp | 小型水晶振動子 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP30871294A patent/JPH08167824A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531806B1 (en) | 1999-08-23 | 2003-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric component |
| JP2006129286A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Kyocera Kinseki Corp | 小型水晶振動子 |
| JP4615964B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-01-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 小型水晶振動子 |
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