JPS61201388A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS61201388A JPS61201388A JP60043299A JP4329985A JPS61201388A JP S61201388 A JPS61201388 A JP S61201388A JP 60043299 A JP60043299 A JP 60043299A JP 4329985 A JP4329985 A JP 4329985A JP S61201388 A JPS61201388 A JP S61201388A
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- JP
- Japan
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- card
- substrate
- resin sheet
- chip
- openings
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は外部入力に基づいて電気信号処理を行なうＩＣ
チップを内蔵するＩＣカードに関する。
チップを内蔵するＩＣカードに関する。
近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを内蔵したＩＣカ
ードが開発されている。この種のＩＣカードは、一般に
、複数のコンタクト部を有する基板ＫＩＣチップを取付
けてＩＣユニットを形成し、このＩＣユニットを表裏に
貫通する貫通穴を設けるかまたは裏側にまで貫通しない
収納凹部な設けたインナコアで保持した上、前記各コン
タクト部に対応する複数の開口が設けられたオーパフイ
ルムを前記ＩＣユニットの上面に部分的に接着したもの
であった。
ードが開発されている。この種のＩＣカードは、一般に
、複数のコンタクト部を有する基板ＫＩＣチップを取付
けてＩＣユニットを形成し、このＩＣユニットを表裏に
貫通する貫通穴を設けるかまたは裏側にまで貫通しない
収納凹部な設けたインナコアで保持した上、前記各コン
タクト部に対応する複数の開口が設けられたオーパフイ
ルムを前記ＩＣユニットの上面に部分的に接着したもの
であった。
上記のＩＣカードにおいて、インナコアにＩＣユニット
全体を収納する貫通穴を設けるようにしたものは、ＩＣ
ユニットの配置部分にコア部材が全く介在されないもの
であるため、この部分の強度が低下し破損し易いもので
あった。また、インナコアに収納凹部を設けるものでは
、収納凹部を形成するために時間を要し、生産効率が悪
いものとなってしまった。加えて、基板のコンタクト部
とオーパフイルムの開口の位置がズレると外観上見苦し
いものとなるため、両者を正確に位置合ゎせする必要が
あり、この点でも生産性の効率が上カラス、さらに、オ
ーパフイルムはＩＣユニット上に部分的に接着されるだ
けであるから接着強度が不足し、ＩＣユニットとともに
脱離し易い、というような種々の問題を有するものであ
った。
全体を収納する貫通穴を設けるようにしたものは、ＩＣ
ユニットの配置部分にコア部材が全く介在されないもの
であるため、この部分の強度が低下し破損し易いもので
あった。また、インナコアに収納凹部を設けるものでは
、収納凹部を形成するために時間を要し、生産効率が悪
いものとなってしまった。加えて、基板のコンタクト部
とオーパフイルムの開口の位置がズレると外観上見苦し
いものとなるため、両者を正確に位置合ゎせする必要が
あり、この点でも生産性の効率が上カラス、さらに、オ
ーパフイルムはＩＣユニット上に部分的に接着されるだ
けであるから接着強度が不足し、ＩＣユニットとともに
脱離し易い、というような種々の問題を有するものであ
った。
本発明は上記の状況に鑑みてなされたもので、その目的
とする処は、インナコアを単純に開口を穿設しただけの
複数枚の組合せとして、強度的にも、生産性の面からも
向上させるとともに、コンタクト部に対するオーパフイ
ルムの位置ズレの許容範囲を大きくして生産効率を高め
、且つ、オーパフイルムの接着力を増大させてＩＣユニ
ットの脱離を完全に防止できるＩＣカードを提供するこ
とにある。
とする処は、インナコアを単純に開口を穿設しただけの
複数枚の組合せとして、強度的にも、生産性の面からも
向上させるとともに、コンタクト部に対するオーパフイ
ルムの位置ズレの許容範囲を大きくして生産効率を高め
、且つ、オーパフイルムの接着力を増大させてＩＣユニ
ットの脱離を完全に防止できるＩＣカードを提供するこ
とにある。
本発明のＩＣカードは、複数のコンタクト部が形成され
た基板と、各外部端子が前記基板の対応する各コンタク
ト部に接続されたＩＣチップと、前記ＩＣチップが接続
された前記基板を収納する開口が穿設された第１の樹脂
シートと、前記ＩＣチップを収納する開口が穿設された
第２の樹脂シートと、前記基板の各コンタクト部に対応
して前記コンタクト部よりも小さい開口が穿設され且つ
前記第１の樹脂シート上面全面に接着されたオーパフイ
ルムとを具備するものである。
た基板と、各外部端子が前記基板の対応する各コンタク
ト部に接続されたＩＣチップと、前記ＩＣチップが接続
された前記基板を収納する開口が穿設された第１の樹脂
シートと、前記ＩＣチップを収納する開口が穿設された
第２の樹脂シートと、前記基板の各コンタクト部に対応
して前記コンタクト部よりも小さい開口が穿設され且つ
前記第１の樹脂シート上面全面に接着されたオーパフイ
ルムとを具備するものである。
すなわち、本発明のＩＣカードは、第１の樹脂シートお
よび第２の樹脂シートは単に開口を穿設したＳ：けのも
のであるから生産性が良いばかりでなく、第１の樹脂シ
ートは基板とＩＣチップを収納する開口を有し、第２の
樹脂シートはＩＣチップを収納するものであるから、開
口の容積が必要最小限とされ強度的にも十分なものとす
る二とができる。また、オーパフイルムの各開口は各コ
ンタクト部より小さくされているため位置ズレの許容範
囲を拡大することができ、これによって生産性を高める
ことが可能となり、しかも、このオーパフイルムは第１
の樹脂シート上面全面に接着されているので接着力も格
段に同上する。
よび第２の樹脂シートは単に開口を穿設したＳ：けのも
のであるから生産性が良いばかりでなく、第１の樹脂シ
ートは基板とＩＣチップを収納する開口を有し、第２の
樹脂シートはＩＣチップを収納するものであるから、開
口の容積が必要最小限とされ強度的にも十分なものとす
る二とができる。また、オーパフイルムの各開口は各コ
ンタクト部より小さくされているため位置ズレの許容範
囲を拡大することができ、これによって生産性を高める
ことが可能となり、しかも、このオーパフイルムは第１
の樹脂シート上面全面に接着されているので接着力も格
段に同上する。
〔第１実施例〕
以下、本発明のＩＣカードの第１実施例を第１図〜第３
図によって説明する。
図によって説明する。
第１図はＩＣカードの分解斜視図、第２図は全体の外観
斜視図、第３図は第２図の■−■線断面図を示す。
斜視図、第３図は第２図の■−■線断面図を示す。
第２図において、参照番号１で示すＩＣカードは、全体
が可撓性のカード状に構成されているもので、その表面
部（図面では下面側）には所有者コードや所有者基を表
すエンボス２が形成され、裏面部（図面では上面側）に
は暗証番号や口座番号等の所有者情報を有する磁気スト
ライプ３が設けられている。前記エンボス２および磁気
ストライプ３は、それぞれＩＣカード１の相対向する長
手方向の一側縁に沿って設けられており、裏面部におけ
る略中央部の一端側に１複数の開口１１ａ・・・が穿設
されている。この開口１１ａ・・・は、外部の装置に接
続されたグローブを挿通して、後述する如く、この開口
１１ａ・・・の下面に配されたコンタクト部に接続させ
るためのものである。また、ＩＣカードｌの内部には、
基板４とともに、この基板４に取り付けられたメインチ
ップ５およびサブチップ６が収納されている。
が可撓性のカード状に構成されているもので、その表面
部（図面では下面側）には所有者コードや所有者基を表
すエンボス２が形成され、裏面部（図面では上面側）に
は暗証番号や口座番号等の所有者情報を有する磁気スト
ライプ３が設けられている。前記エンボス２および磁気
ストライプ３は、それぞれＩＣカード１の相対向する長
手方向の一側縁に沿って設けられており、裏面部におけ
る略中央部の一端側に１複数の開口１１ａ・・・が穿設
されている。この開口１１ａ・・・は、外部の装置に接
続されたグローブを挿通して、後述する如く、この開口
１１ａ・・・の下面に配されたコンタクト部に接続させ
るためのものである。また、ＩＣカードｌの内部には、
基板４とともに、この基板４に取り付けられたメインチ
ップ５およびサブチップ６が収納されている。
次に、第１図および第３図によってこのＩＣカード１の
詳細を説明する。
詳細を説明する。
１１は前述した磁気ストライプ３を形成した上面フィル
ムである。この上面フィルムは透明な塩化ビニルやポリ
エステル等からなるフィルムに、内面（図面における下
方側）に装飾印刷を施したものであり、また第１図に示
した如く、この上面フィルム１１には、２列×４行の８
個の開口１１ａ・・・が形成しである。各開口１１ａの
大きさは（Ｌ ２ｓｍ ） Ｘ （’Ｗ １．７絹）と
され、この大きさやそれぞれの位置はＩＳＯ規格に準す
るものとされている。
ムである。この上面フィルムは透明な塩化ビニルやポリ
エステル等からなるフィルムに、内面（図面における下
方側）に装飾印刷を施したものであり、また第１図に示
した如く、この上面フィルム１１には、２列×４行の８
個の開口１１ａ・・・が形成しである。各開口１１ａの
大きさは（Ｌ ２ｓｍ ） Ｘ （’Ｗ １．７絹）と
され、この大きさやそれぞれの位置はＩＳＯ規格に準す
るものとされている。
上面フィルム１１の下面には、ビスマレイミド−トリア
ジン、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板４が配置され
る。この基板４には、メインチップ５およびサブチップ
６を収納する開口４ａおよび４ｂが穿設しである。また
、前記上面フィルム１１の各開口１１ａ・・・に対応し
てコンタクト部７−１〜７−８が設けられている。コン
タクト部７−１〜７−８は各々、上面フィルムの各開口
１１ａより大きく形成されていて、上面フィルムの位置
合せが多少不正確であっても各コンタクト部周辺の基板
面が開口１１ａ・・・から外部に露出されないように配
慮されている。このコンタクト部７．−１〜７−８は、
ＩＳＯ規格に準じて各々、電源用のｖＤＤ取引情報書込
み時に電圧が印加されるｖｃｃ端子（７−６）およびア
ドレス・データ入出力用端子（７−７）として設定され
ている。また、コンタクト部７−４および７−８は将来
のために設けられているもので、こへでは使用されてい
ないものとする。各コンタクト部７−１〜７−３および
７−５〜７−７は、導体箔７ａ・・・により前記各開口
４ａ。
ジン、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板４が配置され
る。この基板４には、メインチップ５およびサブチップ
６を収納する開口４ａおよび４ｂが穿設しである。また
、前記上面フィルム１１の各開口１１ａ・・・に対応し
てコンタクト部７−１〜７−８が設けられている。コン
タクト部７−１〜７−８は各々、上面フィルムの各開口
１１ａより大きく形成されていて、上面フィルムの位置
合せが多少不正確であっても各コンタクト部周辺の基板
面が開口１１ａ・・・から外部に露出されないように配
慮されている。このコンタクト部７．−１〜７−８は、
ＩＳＯ規格に準じて各々、電源用のｖＤＤ取引情報書込
み時に電圧が印加されるｖｃｃ端子（７−６）およびア
ドレス・データ入出力用端子（７−７）として設定され
ている。また、コンタクト部７−４および７−８は将来
のために設けられているもので、こへでは使用されてい
ないものとする。各コンタクト部７−１〜７−３および
７−５〜７−７は、導体箔７ａ・・・により前記各開口
４ａ。
４ｂの周縁部まで延出される。そして、この導体箔７ａ
に、ＬＳＩ（大規模集積回路）が形成されたメインチッ
プ５およびサブチップ６の外部端子が接続される。これ
をメインチップ５の場合で説明すると、ウェハに集積回
路を形成し、金バンプ５ｂ・・・を設けた上、ダイシン
グにより切り取ったペレット５ａに、銅箔に錫メッキを
施したリード５ｃ・・・を前記金バンプ５ｂ・・・の各
々に対向させて配置し、インナリードボンディングする
。この時、リード５ｃ・・・はテープキャリア（図示せ
ず）上に接着されている。このリード５ｃ・・・を切断
してテープキャリアから分離し、リード５ｃ・・・の各
々の外端部を開口４ａの周囲の導体箔７ａ・・・上に重
ねてアウタリードポンディングする。その後、メインチ
ップ５の主面上にモールド樹脂５ｄをモールドするので
ある。サブチップ６０基板４への取付けもメインチップ
５と全く同様である。この場合、ペレット６ａ、金バン
プ６ｂ・・・、リード６ｃおよびモールド！脂６ｄがそ
れぞれメインチップ５のペレット５ａ、金バンプ５ｂ・
・・、リード５ｃおよダ びモールド樹脂５ｄに対応するものである。
に、ＬＳＩ（大規模集積回路）が形成されたメインチッ
プ５およびサブチップ６の外部端子が接続される。これ
をメインチップ５の場合で説明すると、ウェハに集積回
路を形成し、金バンプ５ｂ・・・を設けた上、ダイシン
グにより切り取ったペレット５ａに、銅箔に錫メッキを
施したリード５ｃ・・・を前記金バンプ５ｂ・・・の各
々に対向させて配置し、インナリードボンディングする
。この時、リード５ｃ・・・はテープキャリア（図示せ
ず）上に接着されている。このリード５ｃ・・・を切断
してテープキャリアから分離し、リード５ｃ・・・の各
々の外端部を開口４ａの周囲の導体箔７ａ・・・上に重
ねてアウタリードポンディングする。その後、メインチ
ップ５の主面上にモールド樹脂５ｄをモールドするので
ある。サブチップ６０基板４への取付けもメインチップ
５と全く同様である。この場合、ペレット６ａ、金バン
プ６ｂ・・・、リード６ｃおよびモールド！脂６ｄがそ
れぞれメインチップ５のペレット５ａ、金バンプ５ｂ・
・・、リード５ｃおよダ びモールド樹脂５ｄに対応するものである。
なお、コンタクト部７−１〜７−４はスルーホール８・
・・により基板４の裏面側に引き回されて、メインチッ
プ５のリード５ｃ・・・に接続（図示せス）されている
。
・・により基板４の裏面側に引き回されて、メインチッ
プ５のリード５ｃ・・・に接続（図示せス）されている
。
このようＫして、メインチップ５およびサブチップ６が
取付けられた基板４は、この基板４の外形と略同じ大き
さの開口１２ａが穿設された上部樹脂シート１２に収納
される。上部樹脂シート１２は硬質塩化ビニル樹脂やポ
リエステル樹脂からなるもので、その厚さは基板４と略
同厚である。従って、基板４は上部樹脂シート１２の開
口１２ａ内に略緊密状態に収納され、各コンタクト部７
−１〜７−８ はその状態で殆んど移動不能となる。し
かし、メインチップ５およびサブチップ６は、基板４よ
りも厚いため、そのペレツ）５ａおよび６ａの下部は、
上部樹脂シート１２の裏面よりも下方に突出される。上
部樹脂シート１２の下面には、上部樹脂シート１２の開
口１２ａよりも遥かに小さい開口１３ａおよび１３ｂが
穿設された下部樹脂シート１３が密着積層される。開口
１３ａおよた部分を収納するもので、その大きさは各々
、ペレット５ａおよび６ａと同じである。
取付けられた基板４は、この基板４の外形と略同じ大き
さの開口１２ａが穿設された上部樹脂シート１２に収納
される。上部樹脂シート１２は硬質塩化ビニル樹脂やポ
リエステル樹脂からなるもので、その厚さは基板４と略
同厚である。従って、基板４は上部樹脂シート１２の開
口１２ａ内に略緊密状態に収納され、各コンタクト部７
−１〜７−８ はその状態で殆んど移動不能となる。し
かし、メインチップ５およびサブチップ６は、基板４よ
りも厚いため、そのペレツ）５ａおよび６ａの下部は、
上部樹脂シート１２の裏面よりも下方に突出される。上
部樹脂シート１２の下面には、上部樹脂シート１２の開
口１２ａよりも遥かに小さい開口１３ａおよび１３ｂが
穿設された下部樹脂シート１３が密着積層される。開口
１３ａおよた部分を収納するもので、その大きさは各々
、ペレット５ａおよび６ａと同じである。
また、図中１４は、下部樹脂シート１３の裏面〈密着さ
れる透明な裏面フィルムである。この裏面フィルム１４
は内面（図面における上方側）に所有者コードおよび所
有者基１４ａが印刷されまた、図示しないが、その全面
に所有者コードおよび所有者基１４ａとは異なる色によ
り装飾印刷が施されている。
れる透明な裏面フィルムである。この裏面フィルム１４
は内面（図面における上方側）に所有者コードおよび所
有者基１４ａが印刷されまた、図示しないが、その全面
に所有者コードおよび所有者基１４ａとは異なる色によ
り装飾印刷が施されている。
次に、上記実施例に示す構造のＩＣカード１を組立てる
場合について説明する。
場合について説明する。
先ず、コンタクト部７−１〜７−８および導体箔７ａが
形成された基板４にメインチップ５およびサブチップ６
を取付けておく。この取付方法は前述した通りである。
形成された基板４にメインチップ５およびサブチップ６
を取付けておく。この取付方法は前述した通りである。
次に、下面フィルム１４、下部樹脂シート１３および上
部樹脂シート１２を順次密着績ｊ脅して、上部回腸シー
ト１２の開口１２ａに、メインチップ５およびサブチッ
プ６を取付げた基板４を収納する。この状態において、
下部樹脂シート１３の開口１３ａおよび１３ｂは、ペレ
ット５ａおよび６ａに対向させる位置沈設けられており
、上部樹脂シート１３から下方に突出した部分が、それ
ぞれ開口１３ａおよび１３ｂ内に収納される。この上方
から上面フィルム１１を積層して、その全面を熱プレス
するのである。上面フィルム１１、上部樹脂シート１２
、下部樹脂シート１３および下面フィルム１４が塩化ビ
ニル樹脂により形成されている場合は、熱プレスによっ
て塩化ビニル樹脂が溶融軟化して各積層面が接合される
。また、シートおよびフィルムがポリエステルよりなる
場合には接合面に接着剤を介在させて、プレスにより接
着するようにすれば良い。
部樹脂シート１２を順次密着績ｊ脅して、上部回腸シー
ト１２の開口１２ａに、メインチップ５およびサブチッ
プ６を取付げた基板４を収納する。この状態において、
下部樹脂シート１３の開口１３ａおよび１３ｂは、ペレ
ット５ａおよび６ａに対向させる位置沈設けられており
、上部樹脂シート１３から下方に突出した部分が、それ
ぞれ開口１３ａおよび１３ｂ内に収納される。この上方
から上面フィルム１１を積層して、その全面を熱プレス
するのである。上面フィルム１１、上部樹脂シート１２
、下部樹脂シート１３および下面フィルム１４が塩化ビ
ニル樹脂により形成されている場合は、熱プレスによっ
て塩化ビニル樹脂が溶融軟化して各積層面が接合される
。また、シートおよびフィルムがポリエステルよりなる
場合には接合面に接着剤を介在させて、プレスにより接
着するようにすれば良い。
この後、上面フィルム１１側からエンボス加工をして所
有者コードおよび所有者基等の二ンポス１４ａを突出し
形成することにより第２図に示すＩＣカードとなす。次
に、第４図によりメインチップ５とサブチップ６の回路
構成を説明する。
有者コードおよび所有者基等の二ンポス１４ａを突出し
形成することにより第２図に示すＩＣカードとなす。次
に、第４図によりメインチップ５とサブチップ６の回路
構成を説明する。
上述の実施例におけるＩＣカード１は、ＩＣカード内部
に蓄積する情報量を多くするために、データメモリ部分
を別チップとしたものである。
に蓄積する情報量を多くするために、データメモリ部分
を別チップとしたものである。
すなわち、メインチップ５は、ＣＰＵ５１、メモリ部５
２、復元化回路５３および比較回路５４を有するもので
あり、またサブチップ６はＥＰ−ＲＯＭ（イレイサプル
アンド プログラマブルリード オンリ メモリ）６
１を有している。そして、基板４のコンタクト部７−１
〜７−８の入出力（Ｉｌｏ）用端子、リセット（Ｒ８Ｔ
）用端子、クロック（ＣＬＫ）用端子およびＧＮＤ端子
がメインチップ５に、ｖｃｃ端子がサブチップ６に、ま
たｖＤＤ端子がメインチップ５およびサブチップ６に接
続される。
２、復元化回路５３および比較回路５４を有するもので
あり、またサブチップ６はＥＰ−ＲＯＭ（イレイサプル
アンド プログラマブルリード オンリ メモリ）６
１を有している。そして、基板４のコンタクト部７−１
〜７−８の入出力（Ｉｌｏ）用端子、リセット（Ｒ８Ｔ
）用端子、クロック（ＣＬＫ）用端子およびＧＮＤ端子
がメインチップ５に、ｖｃｃ端子がサブチップ６に、ま
たｖＤＤ端子がメインチップ５およびサブチップ６に接
続される。
ＥＰ−ＲＯＭ６１は、第５図に示すメモリ領域フイケー
ションデータ領域７０とＩＣカードによる取引の履歴デ
ータを格納するアプリケーションデータ領域８０が設け
られている。アイデンティフィケーションデータ領域７
０は、ＩＣカードの製造者によって書込まれる製造者書
込み部７１と、発行者によって書込まれる発行者書込み
部７２と、ＩＣカードの所有者が書込む所有者書込み部
７３が設定されている。製造者書込み部７１は、ＣＡ（
カード オーセンティケータ）メモリ領域７１ａおよび
ＭＰＲＫ（マニュファクチュアラ フライベイト キー
コード）メモリ領域７１ｂを有している。上記ＣＡメ
モリ領域７１ａは、個々のＩＣカードを識別するため各
カード毎に異なる例えば６４ビツトよりなるＣＡコード
を記憶する領域で、このＣＡコードはカードターミナル
（図示せず）に送出されて５ＡＮ（セールス アブルー
パル ナンバ）の算出に用いられるものである。
ションデータ領域７０とＩＣカードによる取引の履歴デ
ータを格納するアプリケーションデータ領域８０が設け
られている。アイデンティフィケーションデータ領域７
０は、ＩＣカードの製造者によって書込まれる製造者書
込み部７１と、発行者によって書込まれる発行者書込み
部７２と、ＩＣカードの所有者が書込む所有者書込み部
７３が設定されている。製造者書込み部７１は、ＣＡ（
カード オーセンティケータ）メモリ領域７１ａおよび
ＭＰＲＫ（マニュファクチュアラ フライベイト キー
コード）メモリ領域７１ｂを有している。上記ＣＡメ
モリ領域７１ａは、個々のＩＣカードを識別するため各
カード毎に異なる例えば６４ビツトよりなるＣＡコード
を記憶する領域で、このＣＡコードはカードターミナル
（図示せず）に送出されて５ＡＮ（セールス アブルー
パル ナンバ）の算出に用いられるものである。
また、発行者書込み部７２は、ＩＰＲＫ（イシュア プ
ライベイト キー コード）メモリ領域７２ａ％ＣＨＮ
（カード ホルダ ナンバ）メモリ領域７２ｂおよびＥ
Ｄ（エクスバレージョンディト；有効期日）メモリ領域
７２ｃから構成され、さらに、所有者書込み部７３は、
ＰＩＮ（プライベート アイデンティフィケーション
ナンバ）メモリ領域７３ａを有する。そして、アプリケ
ーションデータ領域８０には、ＩＣカードによって取引
した取引情報、例えば取引金額、取引日、ＳＡＮ等、を
取引の都度記録する領域である。上記ＳＡＮは、前述の
ＣＡコードの他に時間（日付）情報、取引金額等を用い
て、ターミナル側で所定のアルゴリズムによって演算し
、その演算結果がＩＣカード側に送出して記録されるも
のである。
ライベイト キー コード）メモリ領域７２ａ％ＣＨＮ
（カード ホルダ ナンバ）メモリ領域７２ｂおよびＥ
Ｄ（エクスバレージョンディト；有効期日）メモリ領域
７２ｃから構成され、さらに、所有者書込み部７３は、
ＰＩＮ（プライベート アイデンティフィケーション
ナンバ）メモリ領域７３ａを有する。そして、アプリケ
ーションデータ領域８０には、ＩＣカードによって取引
した取引情報、例えば取引金額、取引日、ＳＡＮ等、を
取引の都度記録する領域である。上記ＳＡＮは、前述の
ＣＡコードの他に時間（日付）情報、取引金額等を用い
て、ターミナル側で所定のアルゴリズムによって演算し
、その演算結果がＩＣカード側に送出して記録されるも
のである。
しかして、第５図における回路の動作を説明すれば、タ
ーミナルからの入力信号に対応してサブチップ６のＥＰ
−ＲＯＭ６１のＰＩＮメモリ領域７３ａに記憶されてい
る識別コードが、メインチップ５の復元化回路５３に読
み出されて暗号の復元化が行われ、この復元化回路５３
のバッファに一時記憶される。こ〜で、所有者が暗証し
ている識別コードがターミナルから入力されると、この
識別コードがメインチップ５のメモリ部５２に入力され
、比較回路５４で、上記復元化回路５３に記憶されてい
る識別コードと、上記メモリ部に記憶されている識別コ
ードとが比較される。そして、両者が一致していれば、
比較回路５４からＣＰＵ５１に一致信号が出され、ター
ミナルに送出される。この後、Ｖｃｏ端子に高電位を印
加してサブチツブ６のＥＰ−ＲＯＭ６１に取引情報を記
録するのである。
ーミナルからの入力信号に対応してサブチップ６のＥＰ
−ＲＯＭ６１のＰＩＮメモリ領域７３ａに記憶されてい
る識別コードが、メインチップ５の復元化回路５３に読
み出されて暗号の復元化が行われ、この復元化回路５３
のバッファに一時記憶される。こ〜で、所有者が暗証し
ている識別コードがターミナルから入力されると、この
識別コードがメインチップ５のメモリ部５２に入力され
、比較回路５４で、上記復元化回路５３に記憶されてい
る識別コードと、上記メモリ部に記憶されている識別コ
ードとが比較される。そして、両者が一致していれば、
比較回路５４からＣＰＵ５１に一致信号が出され、ター
ミナルに送出される。この後、Ｖｃｏ端子に高電位を印
加してサブチツブ６のＥＰ−ＲＯＭ６１に取引情報を記
録するのである。
この実施例の場合、ＩＣカード１内部に収納されるＩＣ
チップが、メインチップ５とサブチップ６の別チップと
されているから、クレジット会社から要求される種々の
取引情報の記録形態に対しても、サブチップ６のみを変
更すれば良く、メインチップ５は共通使用可能であるか
ら、ＩＣチップの製造装置を効率的に稼働できる、とい
う効果がある。
チップが、メインチップ５とサブチップ６の別チップと
されているから、クレジット会社から要求される種々の
取引情報の記録形態に対しても、サブチップ６のみを変
更すれば良く、メインチップ５は共通使用可能であるか
ら、ＩＣチップの製造装置を効率的に稼働できる、とい
う効果がある。
〔第２実施例〕
第６図および第７図に、本発明のＩＣカードの第２実施
例を示す。
例を示す。
この第２実施例においては、第１実施例と同一部分には
同一の参照番号を付してその説明を省略する。
同一の参照番号を付してその説明を省略する。
第２実施例が第１実施例と異なる点は、第１実施例のメ
インチップ５およびサブチップ６を第２実施例のＩＣカ
ード１′では１個のＩＣチップ５′として形成したこと
である。このため、基板４′はこのＩＣチップ５′を取
付けるだけの小さなもので良く、上部樹脂シート１２に
穿設される開口１２ａ′は上記基板４′に対応した小さ
なものとされる。また、下部樹脂シート１３には、ＩＣ
チップ５′に対応する開口１３ａ′のみが設けられてい
る。
インチップ５およびサブチップ６を第２実施例のＩＣカ
ード１′では１個のＩＣチップ５′として形成したこと
である。このため、基板４′はこのＩＣチップ５′を取
付けるだけの小さなもので良く、上部樹脂シート１２に
穿設される開口１２ａ′は上記基板４′に対応した小さ
なものとされる。また、下部樹脂シート１３には、ＩＣ
チップ５′に対応する開口１３ａ′のみが設けられてい
る。
なお、第１実施例および第２実施例において取引情報記
憶手段はＥＰ−ＲＯＭの場合で説明したが、ＥＥＰ−Ｒ
ＯＭ（エレクトロニック ィレイサプル アンド プロ
グラマブル リード オンリ メモリ）を用いても全く
同様な動作を行なうことができ、また、本発明のＩＣカ
ードでは、ＥＰ−ＲＯＭまたはＥＥＰ−ＲＯＭに限定さ
れることなく、ＩＣチップは単にメモリ部を有してい以
上の説明で明らかな如く、本発明のＩＣカードは、第１
の樹脂シートおよび第２の樹脂シートは単に開口を穿設
したｙけのものであるから生産性が良いばかりでなく、
第１の樹脂シートは基板とＩＣチップを収納する開口を
有し、第２の樹脂シートはＩＣチップを収納するもので
あるから、開口の容積は必要最小限とされ強度的にも十
分なものとすることができる。また、オーパフイルムの
各開口は各コンタクト部より小さくされているため位置
ズレの許容範囲を拡大することができ、これによって生
産性を高めることが可能となり、しかも、このオーパフ
イルムは第１の樹脂シート上面全面に接着されているの
で接着力も格段に向上させることができる等、優れた効
果を有するものである。
憶手段はＥＰ−ＲＯＭの場合で説明したが、ＥＥＰ−Ｒ
ＯＭ（エレクトロニック ィレイサプル アンド プロ
グラマブル リード オンリ メモリ）を用いても全く
同様な動作を行なうことができ、また、本発明のＩＣカ
ードでは、ＥＰ−ＲＯＭまたはＥＥＰ−ＲＯＭに限定さ
れることなく、ＩＣチップは単にメモリ部を有してい以
上の説明で明らかな如く、本発明のＩＣカードは、第１
の樹脂シートおよび第２の樹脂シートは単に開口を穿設
したｙけのものであるから生産性が良いばかりでなく、
第１の樹脂シートは基板とＩＣチップを収納する開口を
有し、第２の樹脂シートはＩＣチップを収納するもので
あるから、開口の容積は必要最小限とされ強度的にも十
分なものとすることができる。また、オーパフイルムの
各開口は各コンタクト部より小さくされているため位置
ズレの許容範囲を拡大することができ、これによって生
産性を高めることが可能となり、しかも、このオーパフ
イルムは第１の樹脂シート上面全面に接着されているの
で接着力も格段に向上させることができる等、優れた効
果を有するものである。
図面はすべて本発明のＩＣカードに関するもので、第１
図〜第５図は第１の実施例を示し、第１図はＩＣカード
の分解斜視図、第２図はその外観斜視図、第３図は第２
図のｔｏ −■を線断面図、第４図はメインチップとサ
ブチップのブロック回路図、第５図はＥＰ−ＲＯＭの記
憶領域の一実施例を示す図であり、第６図および第７図
は第２の実施例を示し、第６図はその外観斜視図、第７
図は同分解斜視図である。 １．１′・・・ＩＣカード、４．４′・・・基板、５・
・・メインチップ、５′・・・ＩＣチップ、６・・・サ
ブチップ、７−１〜７−８・・・コンタクト部、１１・
・・上面フィルム、１２・・・上部樹脂シート、１３・
・・下部樹脂シート。
図〜第５図は第１の実施例を示し、第１図はＩＣカード
の分解斜視図、第２図はその外観斜視図、第３図は第２
図のｔｏ −■を線断面図、第４図はメインチップとサ
ブチップのブロック回路図、第５図はＥＰ−ＲＯＭの記
憶領域の一実施例を示す図であり、第６図および第７図
は第２の実施例を示し、第６図はその外観斜視図、第７
図は同分解斜視図である。 １．１′・・・ＩＣカード、４．４′・・・基板、５・
・・メインチップ、５′・・・ＩＣチップ、６・・・サ
ブチップ、７−１〜７−８・・・コンタクト部、１１・
・・上面フィルム、１２・・・上部樹脂シート、１３・
・・下部樹脂シート。
Claims (1)
- 複数のコンタクト部が形成された基板と、各外部端子
が前記基板の対応する各コンタクト部に接続されたＩＣ
チツプと、前記ＩＣチツプが接続された前記基板を収納
する開口が穿設された第１の樹脂シートと、前記ＩＣチ
ツプを収納する開口が穿設された第２の樹脂シートと、
前記基板の各コンタクト部に対応して前記コンタクト部
よりも小さい開口が穿設され且つ前記第１の樹脂シート
上面全面に接着されたオーパフイルムとを具備してなる
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60043299A JPH0752461B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60043299A JPH0752461B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201388A true JPS61201388A (ja) | 1986-09-06 |
| JPH0752461B2 JPH0752461B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=12659908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60043299A Expired - Lifetime JPH0752461B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752461B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890449U (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-18 | 黒谷 信子 | 照合カ−ド |
| JPS58125892A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP60043299A patent/JPH0752461B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890449U (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-18 | 黒谷 信子 | 照合カ−ド |
| JPS58125892A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-27 | ゲ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752461B2 (ja) | 1995-06-05 |
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