JPS61196389A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61196389A JPS61196389A JP60038003A JP3800385A JPS61196389A JP S61196389 A JPS61196389 A JP S61196389A JP 60038003 A JP60038003 A JP 60038003A JP 3800385 A JP3800385 A JP 3800385A JP S61196389 A JPS61196389 A JP S61196389A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- electrode
- group
- card
- electrode terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は記憶回路、制御回路等の半導体装置を埋設し
た１０カードに関する。
た１０カードに関する。
従来の技術
近年、ＩＣ，ＬＳＩを内蔵して大容量のメモリー機能を
もちキャッシュカード、クレジットカード等種々の機能
を発揮するいわゆるＩＣカードの開発が行なわれている
。このＩＣカードは携帯性を重要視するならば従来の磁
気ストライプ部を背面に設けた磁気ストライプカードあ
るいはカードに孔を設けたり凹凸を設けたエンボスカー
ドと同様にその厚さは少なくとも１ｎ以下望ましくは０
．７６１１Ｍに薄くする必要があり、また、カードの折
曲げに対して、内蔵したＩＣ，ＬＳＩの破損や回路導体
の断線を防ぐため実装面積も著しく小さくする必要があ
る。
もちキャッシュカード、クレジットカード等種々の機能
を発揮するいわゆるＩＣカードの開発が行なわれている
。このＩＣカードは携帯性を重要視するならば従来の磁
気ストライプ部を背面に設けた磁気ストライプカードあ
るいはカードに孔を設けたり凹凸を設けたエンボスカー
ドと同様にその厚さは少なくとも１ｎ以下望ましくは０
．７６１１Ｍに薄くする必要があり、また、カードの折
曲げに対して、内蔵したＩＣ，ＬＳＩの破損や回路導体
の断線を防ぐため実装面積も著しく小さくする必要があ
る。
第４図はｉ般的なＩＣカードにおけるカードに埋設した
１０．ＬＳＩチップの実装モジュールを示している。
１０．ＬＳＩチップの実装モジュールを示している。
ガラスエポキシ基板１等にムＵメッキ処理した導体配線
３が形成され、前記基板１上の一方にはＩＣ，ＬＳＩチ
ップ２がダイボンドされ、かつワイヤー４で導体配線３
と接続されている。また基板１上の他方には電気的信号
の入出力を行なうために、外部回路と接続するための複
数の端子群６が形成されている。第５図は第４図の平面
図を示したものである。前記基板１は樹脂で形成された
カード６に、該カード形成時に埋設されるかもしくは装
着され、第６図に示すように前記端子群５のみが外部に
露出する様に樹脂フィルムにより形成されるものである
。
３が形成され、前記基板１上の一方にはＩＣ，ＬＳＩチ
ップ２がダイボンドされ、かつワイヤー４で導体配線３
と接続されている。また基板１上の他方には電気的信号
の入出力を行なうために、外部回路と接続するための複
数の端子群６が形成されている。第５図は第４図の平面
図を示したものである。前記基板１は樹脂で形成された
カード６に、該カード形成時に埋設されるかもしくは装
着され、第６図に示すように前記端子群５のみが外部に
露出する様に樹脂フィルムにより形成されるものである
。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構成にあっては、ｒｅ。
ＬＳＩチップを搭載する領域と端子群の領域が同一平面
に位置するために基板１の寸法が犬きくなり、折曲げ等
によシ導体配線の断線を招きやすいものであった。ま７
’（ＩＣ，ＬＳＩチップの実装がグイボンディングやワ
イヤーボンディングを用いているために、接続箇所がＩ
Ｃ，Ｉ、ＳＩチップ上の電極部と基板上の導体配線の２
箇所も存在し、接続の信頼性を低下せしめるものである
。また、ワイヤーボンディングによる接続を行なってい
るために、前記ワイヤーがＩＣ，ＬＳＩチップの表面か
ら少なくとも０．３１１１Ｍはみ出してしまったシ、あ
るいはグイボンディングを行なうため、基板１の厚さを
０．２１１ｆｆ以上にしなければならない。仮にＩＣ，
ＬＳＩチップの厚さが０．２肩肩の場合、実装モジュー
ルの厚さは０．７朋に達し、カード６に装着する際、保
護用フィルムの厚さも加算され、カード全体の厚さは１
ｆｆ以上になり著しく実用性を欠くものであった。
に位置するために基板１の寸法が犬きくなり、折曲げ等
によシ導体配線の断線を招きやすいものであった。ま７
’（ＩＣ，ＬＳＩチップの実装がグイボンディングやワ
イヤーボンディングを用いているために、接続箇所がＩ
Ｃ，Ｉ、ＳＩチップ上の電極部と基板上の導体配線の２
箇所も存在し、接続の信頼性を低下せしめるものである
。また、ワイヤーボンディングによる接続を行なってい
るために、前記ワイヤーがＩＣ，ＬＳＩチップの表面か
ら少なくとも０．３１１１Ｍはみ出してしまったシ、あ
るいはグイボンディングを行なうため、基板１の厚さを
０．２１１ｆｆ以上にしなければならない。仮にＩＣ，
ＬＳＩチップの厚さが０．２肩肩の場合、実装モジュー
ルの厚さは０．７朋に達し、カード６に装着する際、保
護用フィルムの厚さも加算され、カード全体の厚さは１
ｆｆ以上になり著しく実用性を欠くものであった。
そこで、本発明はＩＣ、ＬＳＩチップをカードに装着、
内蔵させた時、実装モジュールの厚さが薄く、実装面積
が小さく、かつ信頼性が高く、製造コストを安価にしよ
うとするものである。
内蔵させた時、実装モジュールの厚さが薄く、実装面積
が小さく、かつ信頼性が高く、製造コストを安価にしよ
うとするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、ｒｃ、Ｌ
ＳＩ等の半導体装置の所定の電極に、外部端子と接触す
る電極端子群と一体になった導体リード群を接合し、前
記電極端子群を半導体装置側に折り曲げ、これをカード
内に装着、内蔵せしめ、前記電極端子群をカード表面に
露出させるものである。
ＳＩ等の半導体装置の所定の電極に、外部端子と接触す
る電極端子群と一体になった導体リード群を接合し、前
記電極端子群を半導体装置側に折り曲げ、これをカード
内に装着、内蔵せしめ、前記電極端子群をカード表面に
露出させるものである。
作用
このような構成であり、半導体装置の電極に接合したリ
ードを半導体装置側に折９曲げた構成であるため実装面
積が小さくなる一方、リード自体が半導体装置の電極に
接合される導体リード群と外部端子と接する電極端子群
とが同一材料で一体で構成されるものであるから、構成
材料が少なく、薄く構成できるものである。
ードを半導体装置側に折９曲げた構成であるため実装面
積が小さくなる一方、リード自体が半導体装置の電極に
接合される導体リード群と外部端子と接する電極端子群
とが同一材料で一体で構成されるものであるから、構成
材料が少なく、薄く構成できるものである。
実施例
本発明の一実施例の構成を第１図で説明する。
外部回路（図示せず）と信号の授受を行なわせるための
外部端子９と接触する電極端子２１と、前記半導体装置
２の電極８に接続された導体リード２２とが一体に形成
されたり一ド２０は、半導体装置２２側の方へ折曲げら
れている。リード２０を有する半導体装置２はカード体
６に内蔵、埋設され、前記電極端子のみがカード体６よ
シ露出した構造を有するＣ第１図ａ）。リード２０を有
する半導体装置２を詳述すれば、第１図中）の如く、半
導体装置２の電極８には導体リード群２２が接合され、
電極端子群２１は、少なくとも前記導体リード群２２よ
りも巾広に形成される。電極端子群２１は半導体装置２
側の方へ折り曲げられ所定の位置関係を有するものであ
る。
外部端子９と接触する電極端子２１と、前記半導体装置
２の電極８に接続された導体リード２２とが一体に形成
されたり一ド２０は、半導体装置２２側の方へ折曲げら
れている。リード２０を有する半導体装置２はカード体
６に内蔵、埋設され、前記電極端子のみがカード体６よ
シ露出した構造を有するＣ第１図ａ）。リード２０を有
する半導体装置２を詳述すれば、第１図中）の如く、半
導体装置２の電極８には導体リード群２２が接合され、
電極端子群２１は、少なくとも前記導体リード群２２よ
りも巾広に形成される。電極端子群２１は半導体装置２
側の方へ折り曲げられ所定の位置関係を有するものであ
る。
この様に電極端子群２１を半導体装置の内側に折り曲げ
る事によシ、全体の平面積が著しく小さくなるものであ
る。第１図の例では、前記電極端子群２１は、半導体装
置の電極側へ折り曲げられているが、半導体装置２の裏
面側（電極８を形成しである面の反対面）へ折り曲げて
も良い。
る事によシ、全体の平面積が著しく小さくなるものであ
る。第１図の例では、前記電極端子群２１は、半導体装
置の電極側へ折り曲げられているが、半導体装置２の裏
面側（電極８を形成しである面の反対面）へ折り曲げて
も良い。
次に第２図で他の実施例を説明する。第２図（２Ｌ）は
半導体装置２の電極上に形成され折り曲げられたリード
２０の前記電極端子群２１と半導体装置２の表面との間
に薄板状材３ｏを挿入した構成である。すなわち前記薄
板状材３０の上に電極端子２１が配設された構成であっ
て、この様にする事によシ外部端子が前記電極端子２１
に接した時に前記電極端子が変形することを防止できる
ばかりでなく、電極端子群２１を、前記薄板状材３０上
に接着固定する事ができるから、製造が著しく容易でか
つ、電極端子群を精度良く配列できるものである。また
第２図（ｂ）は、−ｍ−リード２０を半導体装置２の裏
面側に折り曲げ、前記裏面上に薄板状材３ｏを載置し、
この上に電極端子群２１を設置した構成である。前記薄
板状材３ｏはプラスチック等の樹脂セラミックあるいは
、表面に絶縁膜を形成した金属板を用いる事ができる。
半導体装置２の電極上に形成され折り曲げられたリード
２０の前記電極端子群２１と半導体装置２の表面との間
に薄板状材３ｏを挿入した構成である。すなわち前記薄
板状材３０の上に電極端子２１が配設された構成であっ
て、この様にする事によシ外部端子が前記電極端子２１
に接した時に前記電極端子が変形することを防止できる
ばかりでなく、電極端子群２１を、前記薄板状材３０上
に接着固定する事ができるから、製造が著しく容易でか
つ、電極端子群を精度良く配列できるものである。また
第２図（ｂ）は、−ｍ−リード２０を半導体装置２の裏
面側に折り曲げ、前記裏面上に薄板状材３ｏを載置し、
この上に電極端子群２１を設置した構成である。前記薄
板状材３ｏはプラスチック等の樹脂セラミックあるいは
、表面に絶縁膜を形成した金属板を用いる事ができる。
次に第３図を用いてリードに半導体装置を接合する工程
を説明する。
を説明する。
Ｃｕ 、 Ｎｉ等の長尺の導体薄板をフォトエツチング
もしくは打抜き加工して、導体リード２２と電極端子２
１が一体になったリード２０を有する導体フィルム３１
を形成する。前記電極端子２１はその近傍で導体フィル
ム３１と連続しており、前記導体リード２２と半導体装
置２の電極とを接合させる。この接合の方法について詳
述すれば例えば、前記導体フィルムを３９〜２００μｍ
厚のＣｕ材で形成し、フォトエツチング後、Ｓｎメッキ
処理し、−男手導体装置２の電極上にＴｉ−Ｐｄ−Ａｕ
。
もしくは打抜き加工して、導体リード２２と電極端子２
１が一体になったリード２０を有する導体フィルム３１
を形成する。前記電極端子２１はその近傍で導体フィル
ム３１と連続しており、前記導体リード２２と半導体装
置２の電極とを接合させる。この接合の方法について詳
述すれば例えば、前記導体フィルムを３９〜２００μｍ
厚のＣｕ材で形成し、フォトエツチング後、Ｓｎメッキ
処理し、−男手導体装置２の電極上にＴｉ−Ｐｄ−Ａｕ
。
Ｏｒ −Ｃｕ−人Ｕ等の多層膜を介して１０〜３Ｑ／、
ｔｍ厚のＡｕ突起を形成せしめ、前記導体リード２２と
位置合せし、加圧・加熱せしむれば、Ａｕ −Ｓｎの合
金で前記半導体装置の電極上のＡｕ突起と導体リードと
を接合する事ができる（第３図２Ｌ）。
ｔｍ厚のＡｕ突起を形成せしめ、前記導体リード２２と
位置合せし、加圧・加熱せしむれば、Ａｕ −Ｓｎの合
金で前記半導体装置の電極上のＡｕ突起と導体リードと
を接合する事ができる（第３図２Ｌ）。
あるいは、またムＵ突起を別な基板上に形成し、これと
導体リードとを位置合せし、加圧・加熱し、導体リード
に前記ムＵ突起を転写・接合せしめ、しかるのち、半導
体装置の電極（アルミ電極）に接合する、いわゆる転写
バンプ方式においては、著しく製造コストを安価にでき
るものである。なお、フィルム３１はその両側縁に設け
たスプロケット孔３２によって自動送シされ得るように
なっている。
導体リードとを位置合せし、加圧・加熱し、導体リード
に前記ムＵ突起を転写・接合せしめ、しかるのち、半導
体装置の電極（アルミ電極）に接合する、いわゆる転写
バンプ方式においては、著しく製造コストを安価にでき
るものである。なお、フィルム３１はその両側縁に設け
たスプロケット孔３２によって自動送シされ得るように
なっている。
次いで、導体フィルム３１の電極端子２１の近傍で切断
（第３図ｂ）Ｌ、電極端子２１を半導体装置２側に折り
曲げれば第１図（ｂ）の如く本発明の構成を得る事がで
きる。
（第３図ｂ）Ｌ、電極端子２１を半導体装置２側に折り
曲げれば第１図（ｂ）の如く本発明の構成を得る事がで
きる。
発明の効果
以上のように本発明によ・れば次のような効果を得るこ
とができる。
とができる。
（１）従来の如く外部端子と接するカードの電極端子と
半導体装置が同一基板上に載置されておらず、電極端子
を半導体装置の上に形成しであるため、実装面積が著し
く小さくなシ、カード自体の曲げや応力に対し、半導体
装置や電極端子が損傷を受けない。
半導体装置が同一基板上に載置されておらず、電極端子
を半導体装置の上に形成しであるため、実装面積が著し
く小さくなシ、カード自体の曲げや応力に対し、半導体
装置や電極端子が損傷を受けない。
（２） また、構成材料がリードと半導体装置、薄板
状材のみで構成され、かつ電極端子とリードが一体に形
成されるため製造コストが著しく安価になる。
状材のみで構成され、かつ電極端子とリードが一体に形
成されるため製造コストが著しく安価になる。
（３）外部端子と接するカードの電極端子と半導体装置
の電極間の接合が一体となったリードのみで構成されて
いるから接合箇所が著しく少なく高い信頼性を得る事が
できる。
の電極間の接合が一体となったリードのみで構成されて
いるから接合箇所が著しく少なく高い信頼性を得る事が
できる。
第１図（２Ｌ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例のＩＣ
カードの構成を示す断面図および同ＩＣカードに内蔵の
半導体装置にリードを接合した状態を示す斜視図、第２
図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の他の実施例の断面図、
第３図（ＩＬ） 、 （ｂ）はＩＣカードの半導体装置
の電極にリードを接合する工程を説明するための斜視図
、第４図は従来のＩＣカードの半導体装置の実装状態を
示す断面図、第５図は第４図の構成の平面図、第６図は
同ＩＣカードの平面図である。 ２・・・・・・半導体装置、６・・・・・・カード本体
、８・旧・・電極、２０・・・・・・リード、２１・・
・・・・電極端子、２２・・・・・・導体リード、３０
・・・・・・薄板状材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名
゛ｚ−４４−ｉ梯１ 第２図 ｊ３０ 第３図 第４図 第６図 ！
カードの構成を示す断面図および同ＩＣカードに内蔵の
半導体装置にリードを接合した状態を示す斜視図、第２
図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の他の実施例の断面図、
第３図（ＩＬ） 、 （ｂ）はＩＣカードの半導体装置
の電極にリードを接合する工程を説明するための斜視図
、第４図は従来のＩＣカードの半導体装置の実装状態を
示す断面図、第５図は第４図の構成の平面図、第６図は
同ＩＣカードの平面図である。 ２・・・・・・半導体装置、６・・・・・・カード本体
、８・旧・・電極、２０・・・・・・リード、２１・・
・・・・電極端子、２２・・・・・・導体リード、３０
・・・・・・薄板状材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名
゛ｚ−４４−ｉ梯１ 第２図 ｊ３０ 第３図 第４図 第６図 ！
Claims (3)
- （１）半導体装置の電極に接合された導体リード群と、
この導体リード群が接続されかつ外部信号端子に当接可
能な電極端子群とを一体に形成し、前記電極端子群を前
記半導体装置側に折り曲げ、カード本体に埋設した事を
特徴とするＩＣカード。 - （２）折り曲げた電極端子群と半導体装置との間に薄板
状材を挿入した事を特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のＩＣカード。 - （３）導体リード群と電極端子群が一層で長尺の導体フ
ィルム上に連続して形成され、半導体装置を導体リード
群に接合後、前記電極端子群近傍で切断した事を特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60038003A JPS61196389A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60038003A JPS61196389A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196389A true JPS61196389A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12513394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60038003A Pending JPS61196389A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186390A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH0351196A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60038003A patent/JPS61196389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186390A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH0351196A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード |
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