JPS63290796A - Ｉｃカード用リードフレーム - Google Patents
Ｉｃカード用リードフレームInfo
- Publication number
- JPS63290796A JPS63290796A JP62125088A JP12508887A JPS63290796A JP S63290796 A JPS63290796 A JP S63290796A JP 62125088 A JP62125088 A JP 62125088A JP 12508887 A JP12508887 A JP 12508887A JP S63290796 A JPS63290796 A JP S63290796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- card
- mount
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100035152 28S ribosomal protein S7, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001164374 Calyx Species 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001094504 Homo sapiens 28S ribosomal protein S7, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカード用リードフレームに関する。
従来のリードフレームはＩＣ搭載部も、それ以外の領域
も等厚に形成されていた。
も等厚に形成されていた。
ＩＣカードについては、カード厚がＩＳＯ規格では、０
．７６閣（許容誤差±１０％）厚と規定されているため
、ＩＣモジュールの部分をより薄くすることが７望され
ている。
．７６閣（許容誤差±１０％）厚と規定されているため
、ＩＣモジュールの部分をより薄くすることが７望され
ている。
しかしながら、リードフレームの母材厚を薄くすると、
必要とされるＩＣモジュールの強度は得られない。
必要とされるＩＣモジュールの強度は得られない。
そこで、本発明が解決しようとする問題点は、必要なＩ
Ｃモジュールの強度を有し、且つ薄くしたＩＣモジュー
ルの形成を可能とするリードフレームを提供することに
ある。
Ｃモジュールの強度を有し、且つ薄くしたＩＣモジュー
ルの形成を可能とするリードフレームを提供することに
ある。
本発明者は、上記の問題点を解決すべく研究の結果、Ｉ
Ｃを搭載するＩＣ搭載部のみを薄くすることにより、所
期の目的を達成することが出来ることを見出し、かかる
知見に基づいて、本発明を完成したものである。
Ｃを搭載するＩＣ搭載部のみを薄くすることにより、所
期の目的を達成することが出来ることを見出し、かかる
知見に基づいて、本発明を完成したものである。
即ち、本発明は、ｒマウント部と、該マウント部から間
隙をおいて配設された複数のリードフレームとからなる
リードフレームにおいて、ＩＣ搭載部に相当するリード
フレームの領域がその他の領域よりも薄く形成されてい
ることを特徴とするＩＣカード用リードフレーム、Ｊを
要旨とするものである。
隙をおいて配設された複数のリードフレームとからなる
リードフレームにおいて、ＩＣ搭載部に相当するリード
フレームの領域がその他の領域よりも薄く形成されてい
ることを特徴とするＩＣカード用リードフレーム、Ｊを
要旨とするものである。
ＩＣ搭載部はリードフレームの母材厚の８５％以内とす
るのが望ましい、８５％以上に深くハーフエツチングす
ると、エツチング面と反対側に、歪みが現れることがあ
り、その平坦度が掻めて悪くなる。
るのが望ましい、８５％以上に深くハーフエツチングす
ると、エツチング面と反対側に、歪みが現れることがあ
り、その平坦度が掻めて悪くなる。
本発明において、薄く形成したＩＣ搭載部以外のリード
フレーム領域がＩＣモジュールに必要な強度を提供する
ものであ°る。
フレーム領域がＩＣモジュールに必要な強度を提供する
ものであ°る。
〔実施例〕
第１図ａないしＣは本発明のリードフレームを示す。
リードフレーム１６の中央に、マウント部１１があり、
このマウント部１１はタイバー１２を介してフレーム部
１３に連設されている、マウント部１１の左右２辺に沿
って、フレーム１３に連設された複数のリード部１４が
、マウント部１１と間隔をおいて配列されている。
このマウント部１１はタイバー１２を介してフレーム部
１３に連設されている、マウント部１１の左右２辺に沿
って、フレーム１３に連設された複数のリード部１４が
、マウント部１１と間隔をおいて配列されている。
そして、マうント部１１の上下２辺と同方向に、上下各
辺の両端から突出して延びる横方向の補強用枠１５がラ
ウン１ト部１１に連設されている。
辺の両端から突出して延びる横方向の補強用枠１５がラ
ウン１ト部１１に連設されている。
また、リード部１４のアウターリード部に縦方向に突出
する縦方向の補強用枠１５′が設けられている。
する縦方向の補強用枠１５′が設けられている。
そしてマウント部１１、およびリード部１４のマウント
部寄りの部分が、ＩＣ搭載部１７さして構成され、その
他のリードフレーム領域よりも薄く形成されている。
部寄りの部分が、ＩＣ搭載部１７さして構成され、その
他のリードフレーム領域よりも薄く形成されている。
第１図示のように、上記のリードフレーム１６は、４２
合金、コバール、鉄、５０合金、アンバー材、４２６２
６合金酸素鋼、リン青銅、ベリリウム銅、０ＬＩＮ１９
５、その他の鉄合金、及び銅合金、ステンレス等の母材
１６ａと、銅メッキ層１６ｂ１ニッケルメッキ層１６Ｃ
１及び金メッキ層１６ｄ１°１６ｅによって構成される
ものである。裏側の軟質金メッキ層１６ｄはＩＣチップ
とのボンディング用に設けたものであり、一方表側の硬
質金メッキＪ！１１６ｅはカード表面に露出し、外部接
続端子をなすもので、銅メッキ層１６ｂの表裏の所要領
域にニッケルメッキ層１６ｃを介して表裏の金メッキ層
１６ｄ、１６ｅが設けられている。
合金、コバール、鉄、５０合金、アンバー材、４２６２
６合金酸素鋼、リン青銅、ベリリウム銅、０ＬＩＮ１９
５、その他の鉄合金、及び銅合金、ステンレス等の母材
１６ａと、銅メッキ層１６ｂ１ニッケルメッキ層１６Ｃ
１及び金メッキ層１６ｄ１°１６ｅによって構成される
ものである。裏側の軟質金メッキ層１６ｄはＩＣチップ
とのボンディング用に設けたものであり、一方表側の硬
質金メッキＪ！１１６ｅはカード表面に露出し、外部接
続端子をなすもので、銅メッキ層１６ｂの表裏の所要領
域にニッケルメッキ層１６ｃを介して表裏の金メッキ層
１６ｄ、１６ｅが設けられている。
次に、上記のリードフレームの製造例についてのべる。
厚さ０．２７−の４２合金を用意し、この金属表面の油
、汚れ等の付着物を脱脂液を用いて取り除き、しかるの
ち、金属板の両面にネガタイプの感光液、例えば（ＭＲ
−Ｓ）、諸呈インキ■製を塗布し、５ｏ−ｉｏｏ℃の温
度で加熱乾燥後、両面より両パターンをあてがい、露光
する。
、汚れ等の付着物を脱脂液を用いて取り除き、しかるの
ち、金属板の両面にネガタイプの感光液、例えば（ＭＲ
−Ｓ）、諸呈インキ■製を塗布し、５ｏ−ｉｏｏ℃の温
度で加熱乾燥後、両面より両パターンをあてがい、露光
する。
両パターンを真空密着させ、両面同時に高圧水銀灯の紫
外線に冨んだ光にて露光し、次に３０〜４５℃の温水に
て現像し、レジストパターンを形成させる０次いで両面
より腐食液（３５〜４６゜Ｂ ｅ ’ 、 ５０〜６５
°ＣのＦｅＣ１５液）をノズルから吹き掛け、不要部分
をエツチングし、次いでＩＣ搭載部以外をマスキングし
た状態で、ＩＣ搭載部１８を０．１ ｗｍの薄厚となる
ようにハーフエツチングした。
外線に冨んだ光にて露光し、次に３０〜４５℃の温水に
て現像し、レジストパターンを形成させる０次いで両面
より腐食液（３５〜４６゜Ｂ ｅ ’ 、 ５０〜６５
°ＣのＦｅＣ１５液）をノズルから吹き掛け、不要部分
をエツチングし、次いでＩＣ搭載部以外をマスキングし
た状態で、ＩＣ搭載部１８を０．１ ｗｍの薄厚となる
ようにハーフエツチングした。
その後、レジスト剥離液を用いて、レジストを除去し、
次いでメッキを施す、メッキは必要な前処理（酸、アル
カリ、水洗処理等）を行い、下地メッキを施した後、金
メッキを行う、この時、リードフレームのＩＣチップが
搭載される側には軟質の金メッキを、また反対面側は硬
質の金メッキを施す０表裏で異なるメッキを施すため、
どちらか片面をマスキングする治具を用意し、片面ずつ
メッキ作業を行う。
次いでメッキを施す、メッキは必要な前処理（酸、アル
カリ、水洗処理等）を行い、下地メッキを施した後、金
メッキを行う、この時、リードフレームのＩＣチップが
搭載される側には軟質の金メッキを、また反対面側は硬
質の金メッキを施す０表裏で異なるメッキを施すため、
どちらか片面をマスキングする治具を用意し、片面ずつ
メッキ作業を行う。
第２図は、上記のようにして形成したＩＣモジュールの
一例を示す。
一例を示す。
リードフレーム１６の上に、第１図（ａ）図示のＩＣ搭
載部１７に、補強用絶縁体２１として、熱硬化型接着剤
が片面に塗布されている厚さ８０μのポリイミドシート
（商品名；リードフレーム固定用ポリイミドテープＪＲ
−２２５０、日東電工■製）を、温度１５０°Ｃで、加
熱接着して補強用絶縁体２１をリードフレーム１６に形
成した。
載部１７に、補強用絶縁体２１として、熱硬化型接着剤
が片面に塗布されている厚さ８０μのポリイミドシート
（商品名；リードフレーム固定用ポリイミドテープＪＲ
−２２５０、日東電工■製）を、温度１５０°Ｃで、加
熱接着して補強用絶縁体２１をリードフレーム１６に形
成した。
次に、上記補強用絶縁体２１上のチップバット部に、熱
硬化型エポキシダイ接着剤を塗布厚２０μに形成して、
その接着剤を介して、ＩＣチップ２２を設置した。
硬化型エポキシダイ接着剤を塗布厚２０μに形成して、
その接着剤を介して、ＩＣチップ２２を設置した。
次に、ワイヤーボンディング機により、ＩＣチップボン
ディング部と軟質金メッキれたリードフレームの端子部
とを、２５μ径の金ワイヤ−２３で結線した。
ディング部と軟質金メッキれたリードフレームの端子部
とを、２５μ径の金ワイヤ−２３で結線した。
次に、結線が終了したＩＣチップ２２とリードフレーム
１６ｔ−トランスファーモールド法により、エポキシ系
のトランスファーモールド用樹脂（商品名ｉＭＰ−１０
．日東電工■製日東電工構製封止した後、パッケージ単
位に断裁し、且つ必要とあれば、樹脂面を研摩して、厚
さ０．６５ｍｍのＩＣモジュールを形成する。
１６ｔ−トランスファーモールド法により、エポキシ系
のトランスファーモールド用樹脂（商品名ｉＭＰ−１０
．日東電工■製日東電工構製封止した後、パッケージ単
位に断裁し、且つ必要とあれば、樹脂面を研摩して、厚
さ０．６５ｍｍのＩＣモジュールを形成する。
上記の様にして形成したＩＣモジュールの厚みは０．６
５ｍ＋ｓで、従来のリードフレームを用いてなるものよ
りも０．１７０１１だけ薄くすることが出来た。
５ｍ＋ｓで、従来のリードフレームを用いてなるものよ
りも０．１７０１１だけ薄くすることが出来た。
このＩＣモジュールをＩＣカード基材に装着してＩＣカ
ードを構成し、長辺方向に２ｃｍ、短辺方向にＩＣＩ、
各々１７３０秒サイクルで数１００回、曲げ試験を行っ
たが、変形、破損は生じなかった。
ードを構成し、長辺方向に２ｃｍ、短辺方向にＩＣＩ、
各々１７３０秒サイクルで数１００回、曲げ試験を行っ
たが、変形、破損は生じなかった。
以上、詳記したとおり、本発明に係るリードフレームに
よれば、必要なＩＣモジュールの強度を保持して、ＩＣ
モジュールの厚みを従来よりも、薄くすることが出来る
。
よれば、必要なＩＣモジュールの強度を保持して、ＩＣ
モジュールの厚みを従来よりも、薄くすることが出来る
。
第ｔ＠ａないしＣは本発明に係るリードフレー＋÷φ→
嚇ｉ−第２図は本発明のリードフレームを用いてなるＩ
Ｃモジュールの断面図である。 １６・・・ ・リードフレーム １１・・・・マウント部 １３・・・・フレーム部 １４・ ・ ・ ・リード部 １５．１５’ ・・・・補強枠 １７・・・ＩＣ搭載部（ハーフエツチング部）特許出願
人 大日本印刷株色会社代理人 弁理士
小 西 淳 美第１図＜ａ＞ 第 １ 図（ｂ） 第２図 手 続 補 正 書 （方 式）％式％ ２発明の名称 ＩＣカード用リードフレーム ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 菫輩鋪鉤貿笛馨ｉ緒！−？讐１奪ｌ萼名称
（２８９）戻首梨砧騎Ｕ訳与暮 代表者 １ｒ 鼠 髄 糠 （２）明細書の第９頁第２行目〜同頁第３行目に記載の
「第２図ａ、及びｂは露光焼付用のパターンの平面図、
」を削除する。 以上
嚇ｉ−第２図は本発明のリードフレームを用いてなるＩ
Ｃモジュールの断面図である。 １６・・・ ・リードフレーム １１・・・・マウント部 １３・・・・フレーム部 １４・ ・ ・ ・リード部 １５．１５’ ・・・・補強枠 １７・・・ＩＣ搭載部（ハーフエツチング部）特許出願
人 大日本印刷株色会社代理人 弁理士
小 西 淳 美第１図＜ａ＞ 第 １ 図（ｂ） 第２図 手 続 補 正 書 （方 式）％式％ ２発明の名称 ＩＣカード用リードフレーム ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 菫輩鋪鉤貿笛馨ｉ緒！−？讐１奪ｌ萼名称
（２８９）戻首梨砧騎Ｕ訳与暮 代表者 １ｒ 鼠 髄 糠 （２）明細書の第９頁第２行目〜同頁第３行目に記載の
「第２図ａ、及びｂは露光焼付用のパターンの平面図、
」を削除する。 以上
Claims (3)
- （１）マウント部と、該マウント部の周辺に、マウント
部から、間隙をおいて配設された複数のリードフレーム
とからなるリードフレームにおいて、ＩＣ搭載部に相当
するリードフレームの領域がその他の領域よりも薄く形
成されていることを特徴とするＩＣカード用リードフレ
ーム。 - （２）ＩＣ搭載部がリードフレームの母材厚の８５％以
内の深さにハーフエッチングされてなるものである特許
請求の範囲第１項記載のＩＣカード用リードフレーム。 - （３）ＩＣ搭載部がマウント部、及びリード部のマウン
ト寄りの領域にわたる特許請求の範囲第１項記載のＩＣ
カード用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62125088A JP2609863B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | Ｉｃカード用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62125088A JP2609863B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | Ｉｃカード用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63290796A true JPS63290796A (ja) | 1988-11-28 |
| JP2609863B2 JP2609863B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=14901541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62125088A Expired - Fee Related JP2609863B2 (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | Ｉｃカード用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609863B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191158A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010073830A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092848U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 松下電工株式会社 | 半導体装置 |
| JPS60209885A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-22 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS619849U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-21 | カシオ計算機株式会社 | 回路基板 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP62125088A patent/JP2609863B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092848U (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 松下電工株式会社 | 半導体装置 |
| JPS60209885A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-22 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS619849U (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-21 | カシオ計算機株式会社 | 回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191158A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010073830A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2609863B2 (ja) | 1997-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2548939B2 (ja) | Ｉｃカード用リードフレーム | |
| KR100297464B1 (ko) | 수지봉지형반도체장치와그것에사용되는회로부재및수지봉지형반도체장치의제조방법 | |
| JPS6250196A (ja) | 支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路を備えるカード | |
| JPH1140723A (ja) | 集積回路パッケージのリードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3983930B2 (ja) | 回路部材の製造方法 | |
| JPS63290796A (ja) | Ｉｃカード用リードフレーム | |
| JPH0216233B2 (ja) | ||
| JP2011181964A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2556325B2 (ja) | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム | |
| JP2017208516A (ja) | 多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法 | |
| JP4451298B2 (ja) | Ｉｃカードモジュール体 | |
| JP2001007274A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材および回路部材の製造方法 | |
| JP4783972B2 (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃモジュール、および、それを用いたｉｃカード | |
| JPH03188660A (ja) | 半導体装置用リードフレーム用材及び半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPS61234060A (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム製造方法 | |
| KR100222750B1 (ko) | 단자형성이 용이한 탭 테이프 캐리어의 제조방법 | |
| KR100530760B1 (ko) | 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법 | |
| JP2017216365A (ja) | 多列型半導体装置用配線部材及びその製造方法 | |
| JP2000332146A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材およびそれらの製造方法 | |
| JPH06104314A (ja) | フィルムキャリア | |
| TW436945B (en) | Method for manufacturing solder points in lead frame for integrated circuit package | |
| JPH0351196A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH11168164A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS61236147A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS59227148A (ja) | 集積回路用リ−ドフレ−ム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |